JP3535707B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、プリン
ト基板、半導体ウエハ等の基板にエッチング液やネガレ
ジスト用現像液等の処理液を供給して所定の処理を行う
基板処理装置に関するものである。
ラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、プリン
ト基板、半導体ウエハ等の基板にエッチング液やネガレ
ジスト用現像液等の処理液を供給して所定の処理を行う
基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、上記のような液晶表示装置用
ガラス基板等の基板に対する処理工程の一つとして、現
像処理が施された後の基板の表面に酸性のエッチング液
を供給して基板表面に形成された金属膜を溶解し、これ
により所望のパターンを基板表面に形成するという、い
わゆるエッチング処理の工程がある。
ガラス基板等の基板に対する処理工程の一つとして、現
像処理が施された後の基板の表面に酸性のエッチング液
を供給して基板表面に形成された金属膜を溶解し、これ
により所望のパターンを基板表面に形成するという、い
わゆるエッチング処理の工程がある。
【０００３】この処理を行う装置（エッチング装置）と
しては、ローラコンベアによって基板を水平姿勢で搬送
しながら、基板表面に対向して配置された多数のノズル
を介してエッチング液を吹き付けるようにしたものが一
般的である。しかし、この装置では、基板が大型化する
と基板表面でエッチング液が淀み（滞留し）易く、エッ
チング処理の均一性を確保する、つまり、基板全体に均
一にエッチング処理を施すのが難しいという問題があっ
た。
しては、ローラコンベアによって基板を水平姿勢で搬送
しながら、基板表面に対向して配置された多数のノズル
を介してエッチング液を吹き付けるようにしたものが一
般的である。しかし、この装置では、基板が大型化する
と基板表面でエッチング液が淀み（滞留し）易く、エッ
チング処理の均一性を確保する、つまり、基板全体に均
一にエッチング処理を施すのが難しいという問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、近年では、ノ
ズルを基板の幅方向、すなわち基板の搬送方向と水平面
上で直交する方向に揺動させてエッチング液の吹き付け
方向を変化させるとともに、ノズルに対して基板を搬送
方向に進退（揺動）させ、これによって基板外へのエッ
チング液の流出を促すことにより、エッチング液の置換
性を向上させるようにしている。
ズルを基板の幅方向、すなわち基板の搬送方向と水平面
上で直交する方向に揺動させてエッチング液の吹き付け
方向を変化させるとともに、ノズルに対して基板を搬送
方向に進退（揺動）させ、これによって基板外へのエッ
チング液の流出を促すことにより、エッチング液の置換
性を向上させるようにしている。
【０００５】しかし、このようにノズル及び基板を揺動
させながら基板表面にエッチング液を供給する装置で
も、基板がある程度の大きさ以上になるとエッチング液
を速やかに基板外に流出させるのが難しく、依然として
基板上にエッチング液が滞留する傾向にある。そのた
め、エッチング処理の均一性を高める上では未だ改善の
余地がある。
させながら基板表面にエッチング液を供給する装置で
も、基板がある程度の大きさ以上になるとエッチング液
を速やかに基板外に流出させるのが難しく、依然として
基板上にエッチング液が滞留する傾向にある。そのた
め、エッチング処理の均一性を高める上では未だ改善の
余地がある。
【０００６】なお、この問題は、エッチング処理に限ら
ず、例えばネガレジスト現像等の現像処理においても同
様に発生しており、これを解決する必要もある。
ず、例えばネガレジスト現像等の現像処理においても同
様に発生しており、これを解決する必要もある。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、基板に対する処理液の置換性を向上さ
せることにより、基板表面全体を均一に処理することが
できる基板処理装置を提供することを目的としている。
れたものであり、基板に対する処理液の置換性を向上さ
せることにより、基板表面全体を均一に処理することが
できる基板処理装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板の表面に処理液としてエッチング液
又はネガレジスト用現像液を供給して所定の処理を施す
基板処理装置において、水平面に対して所定の角度をな
す傾斜姿勢で基板を保持する姿勢保持手段と、前記傾斜
姿勢に保持された基板に対して前記処理液を供給する処
理液供給手段とを備え、前記処理液供給手段が、前記処
理液を基板の傾斜方向における上位側の端部全体にわた
って連続した均一な流れで供給するように構成されてい
るものである（請求項１）。
に、本発明は、基板の表面に処理液としてエッチング液
又はネガレジスト用現像液を供給して所定の処理を施す
基板処理装置において、水平面に対して所定の角度をな
す傾斜姿勢で基板を保持する姿勢保持手段と、前記傾斜
姿勢に保持された基板に対して前記処理液を供給する処
理液供給手段とを備え、前記処理液供給手段が、前記処
理液を基板の傾斜方向における上位側の端部全体にわた
って連続した均一な流れで供給するように構成されてい
るものである（請求項１）。
【０００９】この装置によれば、基板表面に供給された
処理液（エッチング液又はネガレジスト用現像液）が基
板に沿って流れて基板の傾斜方向における下位側の端部
から流下する。そのため、対象となる基板が大型の基板
であっても処理液が基板上に滞留することが殆どなく、
基板に対する処理液の置換性が効果的に向上する。
処理液（エッチング液又はネガレジスト用現像液）が基
板に沿って流れて基板の傾斜方向における下位側の端部
から流下する。そのため、対象となる基板が大型の基板
であっても処理液が基板上に滞留することが殆どなく、
基板に対する処理液の置換性が効果的に向上する。
【００１０】特に、前記姿勢保持手段による基板の傾斜
角度を５°〜２０°の範囲内で設定するようにすれば
（請求項２）、処理液を基板に対して有効に作用させな
がら速やかに基板外に流下させることが可能となる。
角度を５°〜２０°の範囲内で設定するようにすれば
（請求項２）、処理液を基板に対して有効に作用させな
がら速やかに基板外に流下させることが可能となる。
【００１１】請求項１又は２記載の装置においては、処
理液の供給方向を基板の傾斜方向に可変とする可変手段
を設けるようにしてもよい（請求項３）。
理液の供給方向を基板の傾斜方向に可変とする可変手段
を設けるようにしてもよい（請求項３）。
【００１２】また、請求項１乃至３記載のいずれかの装
置において、基板の傾斜方向と直交し、かつ基板と平行
な方向に基板を搬送する搬送装置によって前記姿勢保持
手段を構成し、基板の搬送中に基板に処理液を供給する
ようにすれば（請求項４）、基板を搬送しながら効率良
く基板に処理を施すことが可能となる。
置において、基板の傾斜方向と直交し、かつ基板と平行
な方向に基板を搬送する搬送装置によって前記姿勢保持
手段を構成し、基板の搬送中に基板に処理液を供給する
ようにすれば（請求項４）、基板を搬送しながら効率良
く基板に処理を施すことが可能となる。
【００１３】また、請求項１乃至３記載のいずれかの装
置において、処理液の供給中に、処理液供給手段と基板
とを基板の傾斜方向と直交し、かつ基板と平行な方向に
相対的に往復移動させる移動手段を設けるようにしても
よい（請求項５）。
置において、処理液の供給中に、処理液供給手段と基板
とを基板の傾斜方向と直交し、かつ基板と平行な方向に
相対的に往復移動させる移動手段を設けるようにしても
よい（請求項５）。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１５】図１は、本発明に係る基板処理装置である
エッチング装置を示す斜視図である。この図に示すよう
に、エッチング装置１０は、箱型の処理槽１２を有して
おり、この処理槽１２の内部に、角形の基板Ｗを搬送す
るための搬送機構１６（搬送装置）と、基板Ｗの表面に
エッチング液を供給するためのノズル３０（処理液供給
手段）とを備えている。
エッチング装置を示す斜視図である。この図に示すよう
に、エッチング装置１０は、箱型の処理槽１２を有して
おり、この処理槽１２の内部に、角形の基板Ｗを搬送す
るための搬送機構１６（搬送装置）と、基板Ｗの表面に
エッチング液を供給するためのノズル３０（処理液供給
手段）とを備えている。
【００１６】上記処理槽１２には、その側面に基板導入
口１４が設けられるとともに、これに対向する側面に基
板導出口１５が設けられている。つまり、基板導入口１
４を介して基板Ｗが処理槽１２に導入されてエッチング
処理が施された後、処理後の基板Ｗが基板導出口１５を
介して次工程に導出されるようになっている。
口１４が設けられるとともに、これに対向する側面に基
板導出口１５が設けられている。つまり、基板導入口１
４を介して基板Ｗが処理槽１２に導入されてエッチング
処理が施された後、処理後の基板Ｗが基板導出口１５を
介して次工程に導出されるようになっている。
【００１７】上記搬送機構１６は、ローラコンベアであ
って、搬送方向に並列に軸支される搬送ローラ１８…
と、モータを駆動源としてこれらの搬送ローラ１８…を
同期して回転させる図外の駆動機構とを備えており、上
記基板導入口１４を介して導入される基板Ｗを受取り、
この基板Ｗを搬送ローラ１８…で支持しながら搬送する
ように構成されている。
って、搬送方向に並列に軸支される搬送ローラ１８…
と、モータを駆動源としてこれらの搬送ローラ１８…を
同期して回転させる図外の駆動機構とを備えており、上
記基板導入口１４を介して導入される基板Ｗを受取り、
この基板Ｗを搬送ローラ１８…で支持しながら搬送する
ように構成されている。
【００１８】上記搬送ローラ１８は、図２に示すよう
に、水平面に対して角度θだけ傾斜した状態で処理槽１
２の側壁間に回転自在に支持されるローラ軸２０を有し
ており、このローラ軸２０の中央部に中央ローラ２２を
備えるともに、両端部分に一対の側部ローラ２４をそれ
ぞれ備えた部分支持型のローラ構造を有している。各ロ
ーラ２２，２４には、ゴム等の柔軟性材料からなる緩衝
材としてのＯリング２６がそれぞれ外嵌装着されるとと
もに、各側部ローラ２４には、その外方側部にそれぞれ
鍔部２４ａが一体に形成されている。そして、基板Ｗの
搬送の際には、各ローラ２２，２４によって基板Ｗを裏
面から支持するとともに、搬送ローラ１８の傾斜方向に
おける下位側（図２では左側）の鍔部２４ａにより基板
Ｗの滑落を阻止しながら基板Ｗを傾斜姿勢で搬送するよ
うになっている。すなわち、上記搬送機構１６により本
願の姿勢保持手段が構成されている。なお、基板Ｗの傾
斜角度、つまり上記ローラ軸２０の傾斜角度θは、当実
施形態では、エッチング処理の均一性が良好となる一態
様として、５°〜２０°の範囲内で設定されている。ま
た、部分支持型のローラとしては、図示のものに限ら
ず、例えば、中央ローラ２２に対応するものを複数設け
た多点支持ローラとしてもよい。
に、水平面に対して角度θだけ傾斜した状態で処理槽１
２の側壁間に回転自在に支持されるローラ軸２０を有し
ており、このローラ軸２０の中央部に中央ローラ２２を
備えるともに、両端部分に一対の側部ローラ２４をそれ
ぞれ備えた部分支持型のローラ構造を有している。各ロ
ーラ２２，２４には、ゴム等の柔軟性材料からなる緩衝
材としてのＯリング２６がそれぞれ外嵌装着されるとと
もに、各側部ローラ２４には、その外方側部にそれぞれ
鍔部２４ａが一体に形成されている。そして、基板Ｗの
搬送の際には、各ローラ２２，２４によって基板Ｗを裏
面から支持するとともに、搬送ローラ１８の傾斜方向に
おける下位側（図２では左側）の鍔部２４ａにより基板
Ｗの滑落を阻止しながら基板Ｗを傾斜姿勢で搬送するよ
うになっている。すなわち、上記搬送機構１６により本
願の姿勢保持手段が構成されている。なお、基板Ｗの傾
斜角度、つまり上記ローラ軸２０の傾斜角度θは、当実
施形態では、エッチング処理の均一性が良好となる一態
様として、５°〜２０°の範囲内で設定されている。ま
た、部分支持型のローラとしては、図示のものに限ら
ず、例えば、中央ローラ２２に対応するものを複数設け
た多点支持ローラとしてもよい。
【００１９】上記ノズル３０は、図１に示すように、搬
送機構１６の上方において、基板Ｗの傾斜方向における
上位側の端部上方にフレーム３２を介して固定され、液
供給管３４を介して図外のエッチング液貯留用のタンク
に接続されている。
送機構１６の上方において、基板Ｗの傾斜方向における
上位側の端部上方にフレーム３２を介して固定され、液
供給管３４を介して図外のエッチング液貯留用のタンク
に接続されている。
【００２０】ノズル３０には、基板Ｗの搬送方向（以
下、単に搬送方向という）に延びるスリット状の吐出口
３０ａが形成されており、上記液供給管３４に介設され
た例えばバルブ手段の操作に応じてこの吐出口３０ａか
ら基板表面にエッチング液を供給するようになってい
る。なお、ノズル３０の吐出口３０ａは、後述する所定
の基板処理位置に基板Ｗが位置決めされた状態で、基板
Ｗの傾斜方向における上位側の端部に、その全体にわた
ってエッチング液を供給し得るように形成されている。
下、単に搬送方向という）に延びるスリット状の吐出口
３０ａが形成されており、上記液供給管３４に介設され
た例えばバルブ手段の操作に応じてこの吐出口３０ａか
ら基板表面にエッチング液を供給するようになってい
る。なお、ノズル３０の吐出口３０ａは、後述する所定
の基板処理位置に基板Ｗが位置決めされた状態で、基板
Ｗの傾斜方向における上位側の端部に、その全体にわた
ってエッチング液を供給し得るように形成されている。
【００２１】以上のように構成されたエッチング装置１
０では、まず、図３（イ）に示すように、前工程での処
理を終えた基板Ｗが基板導入口１４を介して処理槽１２
内に導入されつつ搬送機構１６によって搬送される。そ
して、基板Ｗの先端が所定の位置に達すると搬送機構１
６が停止され、これにより基板Ｗが処理槽１２内の基板
処理位置に位置決めされる。
０では、まず、図３（イ）に示すように、前工程での処
理を終えた基板Ｗが基板導入口１４を介して処理槽１２
内に導入されつつ搬送機構１６によって搬送される。そ
して、基板Ｗの先端が所定の位置に達すると搬送機構１
６が停止され、これにより基板Ｗが処理槽１２内の基板
処理位置に位置決めされる。
【００２２】基板Ｗが位置決めされると、液供給管３４
のバルブが開かれることによりノズル３０から基板Ｗの
表面にエッチング液の供給が開始される（図３
（ロ））。この際、基板Ｗにエッチング液が供給される
と、上述のように基板Ｗが傾斜姿勢に保持されているた
め、エッチング液は基板Ｗの傾斜方向における上位側の
端部から基板Ｗに沿って流れて下位側の端部から基板外
に流下する。そして、このようにエッチング液が基板Ｗ
に沿って流れる最中にエッチング液が基板表面に作用し
て基板Ｗにエッチング処理が施され、処理に供されたエ
ッチング液とこれによる溶解物質とが一体に基板外に流
下することとなる。
のバルブが開かれることによりノズル３０から基板Ｗの
表面にエッチング液の供給が開始される（図３
（ロ））。この際、基板Ｗにエッチング液が供給される
と、上述のように基板Ｗが傾斜姿勢に保持されているた
め、エッチング液は基板Ｗの傾斜方向における上位側の
端部から基板Ｗに沿って流れて下位側の端部から基板外
に流下する。そして、このようにエッチング液が基板Ｗ
に沿って流れる最中にエッチング液が基板表面に作用し
て基板Ｗにエッチング処理が施され、処理に供されたエ
ッチング液とこれによる溶解物質とが一体に基板外に流
下することとなる。
【００２３】こうして所定の時間だけエッチング液が供
給されると、液供給管３４のバルブが閉じられてエッチ
ング液の供給が停止される。そして、上記搬送機構１６
が再度駆動されて処理後の基板Ｗが上記基板導出口１５
を介して次工程、当実施形態では純水による水洗工程へ
と搬出される（図３（ハ））。
給されると、液供給管３４のバルブが閉じられてエッチ
ング液の供給が停止される。そして、上記搬送機構１６
が再度駆動されて処理後の基板Ｗが上記基板導出口１５
を介して次工程、当実施形態では純水による水洗工程へ
と搬出される（図３（ハ））。
【００２４】以上のようなエッチング装置１０によれ
ば、傾斜姿勢に保持した基板Ｗに沿ってエッチング液を
流下させながらエッチング処理を行うため、エッチング
液が基板上で滞留することが一切なく、エッチング液の
置換性が著しく向上する。従って、基板表面全体に対し
て均一にエッチング液を作用させつつ速やかに基板外に
エッチング液を流出させることができるため、水平に保
持した基板に対してエッチング液を供給するようにして
いた従来のこの種の装置と比較すると、基板Ｗに対して
より均一にエッチング処理を施すことができる。
ば、傾斜姿勢に保持した基板Ｗに沿ってエッチング液を
流下させながらエッチング処理を行うため、エッチング
液が基板上で滞留することが一切なく、エッチング液の
置換性が著しく向上する。従って、基板表面全体に対し
て均一にエッチング液を作用させつつ速やかに基板外に
エッチング液を流出させることができるため、水平に保
持した基板に対してエッチング液を供給するようにして
いた従来のこの種の装置と比較すると、基板Ｗに対して
より均一にエッチング処理を施すことができる。
【００２５】しかも、上述のようにエッチング液の置換
性が向上することで、エッチング処理に要する時間を有
効に短縮することができる。すなわち、従来装置では、
基板Ｗとの作用で劣化したエッチング液が特定の部分に
滞留することとなるため、そのような部分でのエッチン
グ処理の進行が遅くなり、その分だけ処理に時間を要す
ることとなる。しかし、上記エッチング装置１０では、
エッチング液を基板全体に均一に作用させながら速やか
に基板外に流出させるため、従来装置に比べると、短い
時間で適切な処理を施すことができる。
性が向上することで、エッチング処理に要する時間を有
効に短縮することができる。すなわち、従来装置では、
基板Ｗとの作用で劣化したエッチング液が特定の部分に
滞留することとなるため、そのような部分でのエッチン
グ処理の進行が遅くなり、その分だけ処理に時間を要す
ることとなる。しかし、上記エッチング装置１０では、
エッチング液を基板全体に均一に作用させながら速やか
に基板外に流出させるため、従来装置に比べると、短い
時間で適切な処理を施すことができる。
【００２６】また、処理後は基板表面にエッチング液が
残り難いため、次工程へのエッチング液の持出しを有効
に抑えることができ、これによりエッチング液消費量を
軽減してランニングコストを抑えることが可能になる。
しかも、このようにエッチング液の持出し量が軽減され
ることで次工程で水洗処理に供された純水（廃液）の処
理コストを軽減することができるという利点もある。す
なわち、エッチング液の持出し量が多いと、水洗工程の
廃液に含まれるエッチング液濃度が高くなり、そのまま
では下水に排水することができず一定の処理を施すこと
が必要となる。そのため、廃液の処理コストが嵩むこと
になる。ところが、上述のようにエッチング液の持出し
量が軽減されると、水洗工程の廃液中に含まれるエッチ
ング液濃度が低減するため、無処理のままで廃液を下水
に排水することが可能となり、その分、廃液の処理コス
トを抑えることが可能となる。
残り難いため、次工程へのエッチング液の持出しを有効
に抑えることができ、これによりエッチング液消費量を
軽減してランニングコストを抑えることが可能になる。
しかも、このようにエッチング液の持出し量が軽減され
ることで次工程で水洗処理に供された純水（廃液）の処
理コストを軽減することができるという利点もある。す
なわち、エッチング液の持出し量が多いと、水洗工程の
廃液に含まれるエッチング液濃度が高くなり、そのまま
では下水に排水することができず一定の処理を施すこと
が必要となる。そのため、廃液の処理コストが嵩むこと
になる。ところが、上述のようにエッチング液の持出し
量が軽減されると、水洗工程の廃液中に含まれるエッチ
ング液濃度が低減するため、無処理のままで廃液を下水
に排水することが可能となり、その分、廃液の処理コス
トを抑えることが可能となる。
【００２７】さらに、従来装置のように、エッチング液
供給用のノズルを揺動させたり、あるいは基板Ｗをノズ
ルに対して進退させながらエッチング液を供給しなくて
もエッチング液の置換性を向上させることができるた
め、その分、装置構造を簡略化することが可能となると
いう利点もある。
供給用のノズルを揺動させたり、あるいは基板Ｗをノズ
ルに対して進退させながらエッチング液を供給しなくて
もエッチング液の置換性を向上させることができるた
め、その分、装置構造を簡略化することが可能となると
いう利点もある。
【００２８】次に、エッチング装置の他の例について図
４を用いて説明する。
４を用いて説明する。
【００２９】図４に示すエッチング装置１０′の基本的
な構成は上記実施の形態に係る上記エッチング装置１０
と共通しているため、共通部分については上記エッチン
グ装置１０と同一符号を付してその説明を省略し、以
下、相違点についてのみ説明することとする。
な構成は上記実施の形態に係る上記エッチング装置１０
と共通しているため、共通部分については上記エッチン
グ装置１０と同一符号を付してその説明を省略し、以
下、相違点についてのみ説明することとする。
【００３０】同図に示すエッチング装置１０′では、上
記搬送機構１６が搬送ローラ１８を正逆回転駆動させ得
るように構成されており、基板Ｗの処理時には、搬送ロ
ーラ１８が正逆回転駆動されることによって基板Ｗが基
板処理位置を基準として搬送方向に往復移動させられる
ようになっている。
記搬送機構１６が搬送ローラ１８を正逆回転駆動させ得
るように構成されており、基板Ｗの処理時には、搬送ロ
ーラ１８が正逆回転駆動されることによって基板Ｗが基
板処理位置を基準として搬送方向に往復移動させられる
ようになっている。
【００３１】また、処理槽１２の内部に、多数のノズル
４０ａ（処理液供給手段）を具備したサージタンク４０
が複数設けられるとともに、これらサージタンク４０を
回転させる駆動機構（図示省略）とが設けられており、
図示の例では４つのサージタンク４０が設けられ、これ
らサージタンク４０が駆動機構によって同期して同一方
向に回転させられるようになっている。
４０ａ（処理液供給手段）を具備したサージタンク４０
が複数設けられるとともに、これらサージタンク４０を
回転させる駆動機構（図示省略）とが設けられており、
図示の例では４つのサージタンク４０が設けられ、これ
らサージタンク４０が駆動機構によって同期して同一方
向に回転させられるようになっている。
【００３２】各サージタンク４０は、搬送方向に延びる
円筒状のタンクで、図５に示すように、基板Ｗの傾斜方
向に一定の間隔で、かつ搬送機構１６に支持された基板
Ｗに対して一定の距離を有して互いに平行な状態で並べ
て配置され、それぞれ支持軸４２を介して処理槽１２の
側板間に回動自在に支持されている。そして、液供給管
４４を介してそれぞれ図外のエッチング液貯留用のタン
クに接続されている。
円筒状のタンクで、図５に示すように、基板Ｗの傾斜方
向に一定の間隔で、かつ搬送機構１６に支持された基板
Ｗに対して一定の距離を有して互いに平行な状態で並べ
て配置され、それぞれ支持軸４２を介して処理槽１２の
側板間に回動自在に支持されている。そして、液供給管
４４を介してそれぞれ図外のエッチング液貯留用のタン
クに接続されている。
【００３３】上記ノズル４０ａは、円錐状にエッチング
液を吐出する、いわゆる円錐状のシャワーノズルで、基
板Ｗに対向して搬送方向に一定の間隔で並設されてい
る。また、隣設されるサージタンク４０同士の関係で
は、基板Ｗの傾斜方向における上位側のタンク４０の隣
合う一組のノズル４０ａの間に下位側のサージタンク４
０のノズル４０ａが位置するように上下各サージタンク
４０のノズル４０ａが搬送方向にオフセットされた配置
となっている。そして、液供給管４４に介設された例え
ばバルブ手段の操作に応じて各ノズル４０ａから基板表
面にエッチング液を吐出するようになっている。
液を吐出する、いわゆる円錐状のシャワーノズルで、基
板Ｗに対向して搬送方向に一定の間隔で並設されてい
る。また、隣設されるサージタンク４０同士の関係で
は、基板Ｗの傾斜方向における上位側のタンク４０の隣
合う一組のノズル４０ａの間に下位側のサージタンク４
０のノズル４０ａが位置するように上下各サージタンク
４０のノズル４０ａが搬送方向にオフセットされた配置
となっている。そして、液供給管４４に介設された例え
ばバルブ手段の操作に応じて各ノズル４０ａから基板表
面にエッチング液を吐出するようになっている。
【００３４】サージタンク４０を回転させる上記駆動機
構は、図示を省略するが、例えば、基板Ｗの傾斜方向に
延びる駆動軸が設けられ、この駆動軸にウォームギア及
びウォームホイールを介して各支持軸４２が連結される
とともに、上記駆動軸が減速機を介して駆動用のモータ
に接続された構成となっている。そして、基板Ｗの処理
の際には、モータの正逆回転駆動に応じて各サージタン
ク４０が一体に同一方向に正逆回転され、これにより各
ノズル４０ａが所定の角度内で揺動するようになってい
る。つまり、処理液の供給方向を基板の傾斜方向に可変
とする本願発明の可変手段が上記駆動機構により構成さ
れている。
構は、図示を省略するが、例えば、基板Ｗの傾斜方向に
延びる駆動軸が設けられ、この駆動軸にウォームギア及
びウォームホイールを介して各支持軸４２が連結される
とともに、上記駆動軸が減速機を介して駆動用のモータ
に接続された構成となっている。そして、基板Ｗの処理
の際には、モータの正逆回転駆動に応じて各サージタン
ク４０が一体に同一方向に正逆回転され、これにより各
ノズル４０ａが所定の角度内で揺動するようになってい
る。つまり、処理液の供給方向を基板の傾斜方向に可変
とする本願発明の可変手段が上記駆動機構により構成さ
れている。
【００３５】なお、ノズル４０ａの揺動角度は、当実施
形態では、エッチング液の置換性が良好に保たれ、かつ
後述する当たりムラが有効に軽減される一態様として、
４０°以内の角度で、かつ、図６に示すように、支持軸
４２の中心から基板Ｗに下ろした垂線ｇを基準に、基板
Ｗの傾斜方向における下位側への振れ角度αが３０°以
内、上位側への振れ角度βが１０°以内となるように設
定されている。
形態では、エッチング液の置換性が良好に保たれ、かつ
後述する当たりムラが有効に軽減される一態様として、
４０°以内の角度で、かつ、図６に示すように、支持軸
４２の中心から基板Ｗに下ろした垂線ｇを基準に、基板
Ｗの傾斜方向における下位側への振れ角度αが３０°以
内、上位側への振れ角度βが１０°以内となるように設
定されている。
【００３６】以上のように構成されたエッチング装置１
０′の場合にも、まず、図７（イ）に示すように、基板
Ｗが基板導入口１４を介して処理槽１２内に導入されつ
つ搬送機構１６によって上記基板処理位置まで搬送され
る。
０′の場合にも、まず、図７（イ）に示すように、基板
Ｗが基板導入口１４を介して処理槽１２内に導入されつ
つ搬送機構１６によって上記基板処理位置まで搬送され
る。
【００３７】そして、液供給管３４のバルブが開かれる
ことにより、図７（ロ）に示すように、各サージタンク
４０のノズル４０ａから基板Ｗの表面にエッチング液の
供給が開始されるとともに、これに同期して搬送機構１
６が正逆回転駆動され、これによって基板処理位置を中
心する一定の範囲内で基板Ｗが搬送方向に往復移動（揺
動）させられる。
ことにより、図７（ロ）に示すように、各サージタンク
４０のノズル４０ａから基板Ｗの表面にエッチング液の
供給が開始されるとともに、これに同期して搬送機構１
６が正逆回転駆動され、これによって基板処理位置を中
心する一定の範囲内で基板Ｗが搬送方向に往復移動（揺
動）させられる。
【００３８】こうして所定の時間だけエッチング液が供
給されると、液供給管３４のバルブが閉じられてエッチ
ング液の供給が停止される。そして、上記搬送機構１６
が正転駆動されて処理後の基板Ｗが基板導出口１５を介
して次工程へと搬出される（図７（ハ））。
給されると、液供給管３４のバルブが閉じられてエッチ
ング液の供給が停止される。そして、上記搬送機構１６
が正転駆動されて処理後の基板Ｗが基板導出口１５を介
して次工程へと搬出される（図７（ハ））。
【００３９】以上のようなエッチング装置１０′におい
ても、傾斜姿勢に保持した基板Ｗに沿ってエッチング液
を流下させながらエッチング処理を行うため、図１に示
すエッチング装置１０と同様に、エッチング液の置換性
を向上させて均一かつ迅速なエッチング処理を行うこと
ができ、また、次工程へのエッチング液の持出しを有効
に抑えることができる。
ても、傾斜姿勢に保持した基板Ｗに沿ってエッチング液
を流下させながらエッチング処理を行うため、図１に示
すエッチング装置１０と同様に、エッチング液の置換性
を向上させて均一かつ迅速なエッチング処理を行うこと
ができ、また、次工程へのエッチング液の持出しを有効
に抑えることができる。
【００４０】しかも、基板Ｗに対向して設けられた多数
のノズル４０ａからエッチング液を吐出して基板Ｗに吹
き付ける構成であるため、基板Ｗの傾斜方向における上
位側の端部からエッチング液を流下させる上記エッチン
グ装置１０に比べると、基板Ｗに対してより均一にエッ
チング処理を施すことができるという特徴がある。
のノズル４０ａからエッチング液を吐出して基板Ｗに吹
き付ける構成であるため、基板Ｗの傾斜方向における上
位側の端部からエッチング液を流下させる上記エッチン
グ装置１０に比べると、基板Ｗに対してより均一にエッ
チング処理を施すことができるという特徴がある。
【００４１】すなわち、図１に示すエッチング装置１０
では、基板Ｗに沿ってその上位側からエッチング液を流
下させるので、基板Ｗの上位側のエッチング液に比べて
下位側のエッチング液の活性度が低い。つまり、基板Ｗ
の下位側ほどエッチング液が劣化しており、そのため、
基板Ｗの上位側に比べると下位側の処理の進行が若干遅
くなる傾向にある。しかし、図４に示すエッチング装置
１０′では、基板Ｗに対向して配置された多数のノズル
４０ａからエッチング液を吐出させて基板Ｗのほぼ全面
に対してエッチング液を吹き付けるので、基板Ｗの全体
に活性度の高いエッチング液を供給することができる。
従って、基板Ｗにおいては処理の進行が全体で略均一に
進行することとなり、この点、図１に示すエッチング装
置１０に比べるとエッチング処理を均一に行うことが可
能となる。
では、基板Ｗに沿ってその上位側からエッチング液を流
下させるので、基板Ｗの上位側のエッチング液に比べて
下位側のエッチング液の活性度が低い。つまり、基板Ｗ
の下位側ほどエッチング液が劣化しており、そのため、
基板Ｗの上位側に比べると下位側の処理の進行が若干遅
くなる傾向にある。しかし、図４に示すエッチング装置
１０′では、基板Ｗに対向して配置された多数のノズル
４０ａからエッチング液を吐出させて基板Ｗのほぼ全面
に対してエッチング液を吹き付けるので、基板Ｗの全体
に活性度の高いエッチング液を供給することができる。
従って、基板Ｗにおいては処理の進行が全体で略均一に
進行することとなり、この点、図１に示すエッチング装
置１０に比べるとエッチング処理を均一に行うことが可
能となる。
【００４２】ところで、図４に示す装置のように、エッ
チング液を基板Ｗに吹き付ける場合には、エッチング処
理の均一性を高める上で、上述のようにエッチング液の
置換性を向上させる以外に、基板Ｗに対するエッチング
液の当たりムラを低減させることが重要な課題となる。
チング液を基板Ｗに吹き付ける場合には、エッチング処
理の均一性を高める上で、上述のようにエッチング液の
置換性を向上させる以外に、基板Ｗに対するエッチング
液の当たりムラを低減させることが重要な課題となる。
【００４３】すなわち、エッチング液が直接吹き付けら
れることによってエッチング液が供給される部分と、単
に基板Ｗに沿って基板Ｗが流れることによってエッチン
グ液が供給される部分とでは、エッチング処理の進行に
微妙な差（当たりムラ）が生じることが経験的に知られ
ており、そのため、ノズルによってエッチング液を基板
Ｗに吹き付ける場合には、エッチング液を、基板Ｗのよ
り広い範囲に直接吹き付けることが重要となるが、上記
エッチング装置１０′によれば、このような当たりムラ
を合理的な構成で有効に軽減することができるという特
徴がある。
れることによってエッチング液が供給される部分と、単
に基板Ｗに沿って基板Ｗが流れることによってエッチン
グ液が供給される部分とでは、エッチング処理の進行に
微妙な差（当たりムラ）が生じることが経験的に知られ
ており、そのため、ノズルによってエッチング液を基板
Ｗに吹き付ける場合には、エッチング液を、基板Ｗのよ
り広い範囲に直接吹き付けることが重要となるが、上記
エッチング装置１０′によれば、このような当たりムラ
を合理的な構成で有効に軽減することができるという特
徴がある。
【００４４】つまり、エッチング液を、基板Ｗのより広
い範囲に直接吹き付ける方法としては、基板Ｗに対向し
て多数のノズルを固定的に配置してエッチング液を吐出
させることが考えられるが、ノズルをあまりに多く設け
ると、各ノズルから適切にエッチング液を吐出させるた
めの液圧の管理が難しくなったり、あるいは、隣設され
るノズル同士が接近し過ぎた配置となり、各ノズルから
吐出されるエッチング液同士が緩衝して基板Ｗに対して
適切にエッチング液を吹き付けることができないといっ
た事態を招くこととなる。
い範囲に直接吹き付ける方法としては、基板Ｗに対向し
て多数のノズルを固定的に配置してエッチング液を吐出
させることが考えられるが、ノズルをあまりに多く設け
ると、各ノズルから適切にエッチング液を吐出させるた
めの液圧の管理が難しくなったり、あるいは、隣設され
るノズル同士が接近し過ぎた配置となり、各ノズルから
吐出されるエッチング液同士が緩衝して基板Ｗに対して
適切にエッチング液を吹き付けることができないといっ
た事態を招くこととなる。
【００４５】しかし、上記のエッチング装置１０′で
は、図８に示すように、停止状態では基板Ｗに対して直
接エッチング液を吹き付けることができる領域が円形と
なるところ（同図中、符号Ｓａで示す領域）、ノズル４
０ａが揺動させられることによってこの領域が基板Ｗの
傾斜方向に拡大され（同図中、符号Ｓｂで示す領域）、
さらに基板Ｗが揺動させられることによってこの領域が
搬送方向にまで拡大されることとなる（同図中、符号Ｓ
ｃで示す領域）。従って、少ないノズル数で、基板Ｗの
より広い範囲に直接、エッチング液を吹き付けることが
可能となり、上記のような当たりムラの発生を効果的に
軽減することができる。
は、図８に示すように、停止状態では基板Ｗに対して直
接エッチング液を吹き付けることができる領域が円形と
なるところ（同図中、符号Ｓａで示す領域）、ノズル４
０ａが揺動させられることによってこの領域が基板Ｗの
傾斜方向に拡大され（同図中、符号Ｓｂで示す領域）、
さらに基板Ｗが揺動させられることによってこの領域が
搬送方向にまで拡大されることとなる（同図中、符号Ｓ
ｃで示す領域）。従って、少ないノズル数で、基板Ｗの
より広い範囲に直接、エッチング液を吹き付けることが
可能となり、上記のような当たりムラの発生を効果的に
軽減することができる。
【００４６】ところで、上記各エッチング装置１０，１
０′の具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で
適宜変更可能である。
０′の具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で
適宜変更可能である。
【００４７】例えば、上記の例では、基板Ｗの傾斜角度
θを５°〜２０°の範囲内で設定するようにしている
が、基板Ｗの具体的な傾斜角度θは、この角度に拘らず
基板Ｗの大きさやエッチング液の性状等の種々の条件を
考慮して、基板Ｗのエッチング処理がより均一に行える
ように適宜設定するようにすればよい。但し、基板Ｗの
傾斜角度θが５°未満の場合には、表面張力によってエ
ッチング液が基板Ｗ上に部分的に残存する等、スムーズ
なエッチング液の流下が期待できず、また、２０°を越
える場合には、逆に、エッチング液の流下速度が速くな
りすぎてエッチング液を十分に基板Ｗに作用させること
が難しくなる。従って、基板Ｗの傾斜角度θは５°〜２
０°の範囲内で設定するのが望ましい。
θを５°〜２０°の範囲内で設定するようにしている
が、基板Ｗの具体的な傾斜角度θは、この角度に拘らず
基板Ｗの大きさやエッチング液の性状等の種々の条件を
考慮して、基板Ｗのエッチング処理がより均一に行える
ように適宜設定するようにすればよい。但し、基板Ｗの
傾斜角度θが５°未満の場合には、表面張力によってエ
ッチング液が基板Ｗ上に部分的に残存する等、スムーズ
なエッチング液の流下が期待できず、また、２０°を越
える場合には、逆に、エッチング液の流下速度が速くな
りすぎてエッチング液を十分に基板Ｗに作用させること
が難しくなる。従って、基板Ｗの傾斜角度θは５°〜２
０°の範囲内で設定するのが望ましい。
【００４８】また、図４に示すエッチング装置１０′で
は、上記ノズル４０ａの揺動動作において、その揺動角
度が４０°以内の角度で、かつ、支持軸４２の中心から
基板Ｗに下ろした垂線ｇを基準に、基板Ｗの傾斜方向に
おける下位側への振れ角度αが３０°以内、上位側への
振れ角度βが１０°以内となるように設定されている
が、ノズル４０ａの具体的な揺動角度もこれに拘らず、
基板Ｗのエッチング処理がより均一に行えるように適宜
設定するようにすればよい。しかし、好ましくは、上記
のような範囲内で揺動角度を設定するのが基板Ｗを均一
に処理する上では有効である。すなわち、少ないノズル
数で、基板Ｗのより広い範囲に直接、エッチング液を吹
き付けようとする場合、ノズル４０ａの揺動角度をより
大きく設定するのが望ましいが、基板Ｗの傾斜方向にお
ける上位側への振れ角度βが大きくなると、基板Ｗの上
位側のノズル４０ａから吐出されて基板Ｗに沿って流下
するエッチング液が、下位側のノズル４０ａから吐出さ
れたエッチング液の液圧により基板Ｗの上位側に向かっ
て押し上げられる、いわゆる突き上げ現象が発生し、そ
の結果、エッチング液の速やかな流下が妨げられてエッ
チング液の置換性が阻害されることとなる。しかし、上
記のような範囲でノズル４０ａの揺動角度を設定すれ
ば、ノズル４０ａによってエッチング液を直接吹き付け
ることができる領域を、上記のような突き上げ現象を伴
わない範囲で可及的に広くすることができる。従って、
このような範囲内で揺動角度を設定するようにすれば、
エッチング液の置換性を向上させつつ、しかも、当たり
ムラの発生を有効に軽減することができ、これにより基
板Ｗの均一処理を高いレベルで達成することができる。
は、上記ノズル４０ａの揺動動作において、その揺動角
度が４０°以内の角度で、かつ、支持軸４２の中心から
基板Ｗに下ろした垂線ｇを基準に、基板Ｗの傾斜方向に
おける下位側への振れ角度αが３０°以内、上位側への
振れ角度βが１０°以内となるように設定されている
が、ノズル４０ａの具体的な揺動角度もこれに拘らず、
基板Ｗのエッチング処理がより均一に行えるように適宜
設定するようにすればよい。しかし、好ましくは、上記
のような範囲内で揺動角度を設定するのが基板Ｗを均一
に処理する上では有効である。すなわち、少ないノズル
数で、基板Ｗのより広い範囲に直接、エッチング液を吹
き付けようとする場合、ノズル４０ａの揺動角度をより
大きく設定するのが望ましいが、基板Ｗの傾斜方向にお
ける上位側への振れ角度βが大きくなると、基板Ｗの上
位側のノズル４０ａから吐出されて基板Ｗに沿って流下
するエッチング液が、下位側のノズル４０ａから吐出さ
れたエッチング液の液圧により基板Ｗの上位側に向かっ
て押し上げられる、いわゆる突き上げ現象が発生し、そ
の結果、エッチング液の速やかな流下が妨げられてエッ
チング液の置換性が阻害されることとなる。しかし、上
記のような範囲でノズル４０ａの揺動角度を設定すれ
ば、ノズル４０ａによってエッチング液を直接吹き付け
ることができる領域を、上記のような突き上げ現象を伴
わない範囲で可及的に広くすることができる。従って、
このような範囲内で揺動角度を設定するようにすれば、
エッチング液の置換性を向上させつつ、しかも、当たり
ムラの発生を有効に軽減することができ、これにより基
板Ｗの均一処理を高いレベルで達成することができる。
【００４９】なお、上記のようなノズル４０ａの揺動角
度の設定において、例えば、ノズル４０ａの全体の揺動
角度が予め定められているような場合には、支持軸４２
の中心から基板Ｗに下ろした垂線ｇを基準に、基板Ｗの
傾斜方向における上位側への振れ角度βが全体の揺動角
度の２０〜３０％となるように、基板Ｗの上位側及び下
位側への振れ角度α，βをそれぞれ設定するようにして
もよい。この場合にも、エッチング液を直接吹き付ける
ことができる領域を、突き上げ現象を伴わない範囲で広
くすることができる。
度の設定において、例えば、ノズル４０ａの全体の揺動
角度が予め定められているような場合には、支持軸４２
の中心から基板Ｗに下ろした垂線ｇを基準に、基板Ｗの
傾斜方向における上位側への振れ角度βが全体の揺動角
度の２０〜３０％となるように、基板Ｗの上位側及び下
位側への振れ角度α，βをそれぞれ設定するようにして
もよい。この場合にも、エッチング液を直接吹き付ける
ことができる領域を、突き上げ現象を伴わない範囲で広
くすることができる。
【００５０】また、図１に示すエッチング装置１０で
は、ノズル３０と基板Ｗの双方を固定的に配置してエッ
チング液を供給するようにし、また、図４に示すエッチ
ング装置１０′では、ノズル４０ａを揺動させつつ基板
Ｗを揺動させるようにしているが、エッチング液の供給
動作の態様は、基板Ｗを傾斜状態にしてエッチング液を
供給できれば、これらの実施形態に限られず適宜選定可
能である。この場合、例えば、ノズルの動作態様として
は、〔１〕ノズル固定、〔２〕ノズル揺動の二種類が考
えられ、基板Ｗの動作態様としては、〔１〕基板固定、
〔２〕基板揺動、〔３〕基板通過（基板Ｗを次工程に向
かって搬送しながらその最中に処理液を供給する態様）
の三種類が考えらえるので、これらの動作を適宜選定、
あるいは組み合わせるようにすればよい。なお、ノズル
を固定的に設けてエッチング液を基板Ｗに吹き付けるよ
うな構成、例えば、図４に示すエッチング装置１０′に
おいて、サージタンク４０を固定的に設けて各ノズル４
０ａからエッチング液を供給するような構成の場合に
は、上記突き上げ現象を確実に防止すべく、基板Ｗへの
垂線方向又は垂線方向よりも基板Ｗの下位側へ向けてエ
ッチング液を吐出するようにノズル４０ａを設けるのが
好ましい。
は、ノズル３０と基板Ｗの双方を固定的に配置してエッ
チング液を供給するようにし、また、図４に示すエッチ
ング装置１０′では、ノズル４０ａを揺動させつつ基板
Ｗを揺動させるようにしているが、エッチング液の供給
動作の態様は、基板Ｗを傾斜状態にしてエッチング液を
供給できれば、これらの実施形態に限られず適宜選定可
能である。この場合、例えば、ノズルの動作態様として
は、〔１〕ノズル固定、〔２〕ノズル揺動の二種類が考
えられ、基板Ｗの動作態様としては、〔１〕基板固定、
〔２〕基板揺動、〔３〕基板通過（基板Ｗを次工程に向
かって搬送しながらその最中に処理液を供給する態様）
の三種類が考えらえるので、これらの動作を適宜選定、
あるいは組み合わせるようにすればよい。なお、ノズル
を固定的に設けてエッチング液を基板Ｗに吹き付けるよ
うな構成、例えば、図４に示すエッチング装置１０′に
おいて、サージタンク４０を固定的に設けて各ノズル４
０ａからエッチング液を供給するような構成の場合に
は、上記突き上げ現象を確実に防止すべく、基板Ｗへの
垂線方向又は垂線方向よりも基板Ｗの下位側へ向けてエ
ッチング液を吐出するようにノズル４０ａを設けるのが
好ましい。
【００５１】また、上記の例では、スリット状の液吐出
口３０ａを有するノズル３０や、円錐状にエッチング液
を吐出するノズル４０ａを介してエッチング液を基板Ｗ
に供給するようにしているが、これら以外の、例えば、
単孔から純水を吐出するスポット状ノズルや、霧状にエ
ッチング液を吐出する霧状ノズル等、種々のノズルを適
用してエッチング液を供給することもできる。
口３０ａを有するノズル３０や、円錐状にエッチング液
を吐出するノズル４０ａを介してエッチング液を基板Ｗ
に供給するようにしているが、これら以外の、例えば、
単孔から純水を吐出するスポット状ノズルや、霧状にエ
ッチング液を吐出する霧状ノズル等、種々のノズルを適
用してエッチング液を供給することもできる。
【００５２】また、上記の例では説明を省略している
が、基板Ｗは、基板製造の全工程において傾斜姿勢に保
持する必要はなく、少なくともエッチング工程において
基板Ｗを傾斜姿勢に保持するようにすればよい。従っ
て、エッチング処理以外の処理工程において基板Ｗを水
平姿勢で処理する場合には、エッチング装置１０への導
入直前に基板Ｗを傾けてエッチング装置１０に導入し、
エッチング装置１０からの導出直後に基板Ｗを水平姿勢
に戻すようにすればよい。
が、基板Ｗは、基板製造の全工程において傾斜姿勢に保
持する必要はなく、少なくともエッチング工程において
基板Ｗを傾斜姿勢に保持するようにすればよい。従っ
て、エッチング処理以外の処理工程において基板Ｗを水
平姿勢で処理する場合には、エッチング装置１０への導
入直前に基板Ｗを傾けてエッチング装置１０に導入し、
エッチング装置１０からの導出直後に基板Ｗを水平姿勢
に戻すようにすればよい。
【００５３】なお、上記装置は、本願発明をエッチング
装置１０，１０′に適用した例であるが、本願発明は、
このようなエッチング装置以外にも、例えば、ネガレジ
スト現像等の現像処理の装置にも適用することができ
る。
装置１０，１０′に適用した例であるが、本願発明は、
このようなエッチング装置以外にも、例えば、ネガレジ
スト現像等の現像処理の装置にも適用することができ
る。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、基板の
表面に処理液としてエッチング液又はネガレジスト用現
像液を供給して所定の処理を施す基板処理装置におい
て、水平面に対して所定の角度をなす傾斜姿勢で基板を
保持する姿勢保持手段と、前記傾斜姿勢に保持された基
板に対して前記処理液を供給する処理液供給手段とを設
け、さらに処理液を基板の傾斜方向における上位側の端
部全体にわたって連続した均一な流れで供給するように
前記処理液供給手段を構成することにより、処理時に
は、処理液を基板表面において自重で流下させ、これに
より基板表面全体に対して均一に処理液を作用させつつ
速やかに基板外に流出させるようにしたため、水平に保
持した基板に対して処理液を供給して処理を施すように
していた従来のこの種の装置と比較すると、基板上での
処理液の滞留を効果的に防止でき、従って、基板に対し
てより均一に処理を施すことができる。
表面に処理液としてエッチング液又はネガレジスト用現
像液を供給して所定の処理を施す基板処理装置におい
て、水平面に対して所定の角度をなす傾斜姿勢で基板を
保持する姿勢保持手段と、前記傾斜姿勢に保持された基
板に対して前記処理液を供給する処理液供給手段とを設
け、さらに処理液を基板の傾斜方向における上位側の端
部全体にわたって連続した均一な流れで供給するように
前記処理液供給手段を構成することにより、処理時に
は、処理液を基板表面において自重で流下させ、これに
より基板表面全体に対して均一に処理液を作用させつつ
速やかに基板外に流出させるようにしたため、水平に保
持した基板に対して処理液を供給して処理を施すように
していた従来のこの種の装置と比較すると、基板上での
処理液の滞留を効果的に防止でき、従って、基板に対し
てより均一に処理を施すことができる。
【図１】本発明に係る基板処理装置（実施の形態）であ
るエッチング装置を示す斜視図である。
るエッチング装置を示す斜視図である。
【図２】エッチング装置の内部構造を示す側面図であ
る。
る。
【図３】（イ）〜（ハ）は、エッチング装置による基板
の処理動作を説明する図である。
の処理動作を説明する図である。
【図４】エッチング装置の他の例を示す斜視図である。
【図５】エッチング装置の内部構造を示す側面図であ
る。
る。
【図６】ノズルの揺動角度を説明する模式図である。
【図７】（イ）〜（ハ）は、エッチング装置による基板
の処理動作を説明する図である。
の処理動作を説明する図である。
【図８】ノズルによるエッチング液の吹き付け領域を説
明する図である。
明する図である。
１０ エッチング装置
１２ 処理槽
１４ 基板導入口
１５ 基板導出口
１６ 搬送機構
１８ 搬送ローラ
２０ ローラ軸
２２ 中央ローラ
２４ 側部ローラ
３４ 液供給管
３０ ノズル
３０ａ 吐出口
Ｗ 基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−155307（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−158866（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−283185（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−257520（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−79976（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/304,21/306
B08B 3/02
C23F 1/00 - 1/46
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の表面に処理液としてエッチング液
又はネガレジスト用現像液を供給して所定の処理を施す
基板処理装置において、水平面に対して所定の角度をな
す傾斜姿勢で基板を保持する姿勢保持手段と、前記傾斜
姿勢に保持された基板に対して前記処理液を供給する処
理液供給手段とを備え、前記処理液供給手段は、前記処
理液を基板の傾斜方向における上位側の端部全体にわた
って連続した均一な流れで供給するものであることを特
徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 前記姿勢保持手段による基板の傾斜角度
が５°〜２０°の範囲内に設定されていることを特徴と
する請求項１記載の基板処理装置。 - 【請求項３】 処理液の供給方向を基板の傾斜方向に可
変とする可変手段を備えていることを特徴とする請求項
１又は２記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 前記姿勢保持手段は、基板の傾斜方向と
直交し、かつ基板と平行な方向に基板を搬送する搬送装
置からなるものであって、処理液供給手段は、前記搬送
装置による基板の搬送中に基板に処理液を供給するよう
に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項５】 処理液の供給中に、処理液供給手段と基
板とを基板の傾斜方向と直交し、かつ基板と平行な方向
に相対的に往復移動させる移動手段を備えていることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理
装置。
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| JP23243597A JP3535707B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 基板処理装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP23243597A JP3535707B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 基板処理装置 |
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| JPH1174248A JPH1174248A (ja) | 1999-03-16 |
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|---|---|---|---|
| JP23243597A Expired - Fee Related JP3535707B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 基板処理装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-08-28 JP JP23243597A patent/JP3535707B2/ja not_active Expired - Fee Related
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