JPH11145522A - Optical module drive - Google Patents
Optical module driveInfo
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- JPH11145522A JPH11145522A JP31331797A JP31331797A JPH11145522A JP H11145522 A JPH11145522 A JP H11145522A JP 31331797 A JP31331797 A JP 31331797A JP 31331797 A JP31331797 A JP 31331797A JP H11145522 A JPH11145522 A JP H11145522A
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- driving device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装着された光モジュールを駆動する光モジュ
ール駆動装置に関し、組み立て作業を簡単にすることを
目的とする。
【解決手段】 光モジュール20をケース11と回路基
板12の間に装着することにより、回路基板12の端子
122が、光モジュール20を弾性力で押圧しながら端
子接続用パターン233と接触する。これにより、はん
だ付けをすることなく回路基板12に接続でき、かつネ
ジ止めなどの複雑な操作を必要とせずに、光モジュール
20を固定することができる。
(57) [Problem] To provide an optical module driving device for driving a mounted optical module and to simplify the assembling work. SOLUTION: By mounting an optical module 20 between a case 11 and a circuit board 12, a terminal 122 of the circuit board 12 comes into contact with a terminal connection pattern 233 while pressing the optical module 20 by elastic force. Accordingly, the optical module 20 can be connected to the circuit board 12 without soldering, and the optical module 20 can be fixed without requiring a complicated operation such as screwing.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は光モジュールを駆動
する光モジュール駆動装置に関し、特に光モジュールと
駆動用の回路基板とを一つのケースに一体に設けた光モ
ジュール駆動装置に関する。The present invention relates to an optical module driving apparatus for driving an optical module, and more particularly to an optical module driving apparatus in which an optical module and a driving circuit board are integrally provided in one case.
【0002】従来、モジュール化された光半導体素子を
駆動するための光モジュール駆動装置は、光モジュール
および駆動用の回路基板を一つのケースに一体に設ける
ようにしている。2. Description of the Related Art Conventionally, an optical module driving device for driving a modularized optical semiconductor element has an optical module and a driving circuit board provided integrally in one case.
【0003】[0003]
【従来の技術】このような光モジュール駆動装置は、で
きるだけコンパクトに光モジュールを収納するように工
夫されている。2. Description of the Related Art Such an optical module driving device is designed so as to house the optical module as compactly as possible.
【0004】図14は従来の光モジュール駆動装置の構
造の一例を示す分解斜視図である。光モジュール駆動装
置90は、主に、蓋91と、光モジュール92と、回路
基板93と、ケース94と、アルミ板95とから構成さ
れている。蓋91は、鋼材からなり、その側面91aの
一部には、光モジュール92の光ファイバ92bを逃が
すための切り欠き91bが形成されている。FIG. 14 is an exploded perspective view showing an example of the structure of a conventional optical module driving device. The optical module driving device 90 mainly includes a lid 91, an optical module 92, a circuit board 93, a case 94, and an aluminum plate 95. The lid 91 is made of a steel material, and a cutout 91b for allowing the optical fiber 92b of the optical module 92 to escape is formed in a part of the side surface 91a.
【0005】光モジュール92の本体92a内には、L
EDなどの光半導体素子が内蔵されており、その光半導
体素子から発光された光を光ファイバ92bで外部に出
力するように構成されている。また、光モジュール92
には、回路基板93の回路と電気的に接続するための複
数の端子92cが設けられている。[0005] In the main body 92a of the optical module 92, L
An optical semiconductor element such as an ED is built in, and light emitted from the optical semiconductor element is output to the outside through an optical fiber 92b. Also, the optical module 92
Are provided with a plurality of terminals 92c for electrically connecting to the circuit of the circuit board 93.
【0006】回路基板93には、光モジュール92を駆
動するための回路部品が搭載されている。この回路基板
93には、複数の端子接続用パターン93aが形成され
ている。各端子パターン93aには、光モジュール92
の端子92cがはんだ付けされる。また、回路基板93
には、光モジュール92装着用の切り欠き93bが形成
されている。[0006] Circuit components for driving the optical module 92 are mounted on the circuit board 93. A plurality of terminal connection patterns 93a are formed on the circuit board 93. Each terminal pattern 93a has an optical module 92
Terminal 92c is soldered. Also, the circuit board 93
Is formed with a notch 93b for mounting the optical module 92.
【0007】ケース94は、鋼材で形成されており、そ
の側板94aの爪部94cには、はんだ付けによって回
路基板93が固定される。また、ケース94には、光モ
ジュール92用の切り欠き94bが、側板94aの一部
から底板94dの一部にかけて形成されている。The case 94 is formed of a steel material, and the circuit board 93 is fixed to the claw portion 94c of the side plate 94a by soldering. In the case 94, a cutout 94b for the optical module 92 is formed from a part of the side plate 94a to a part of the bottom plate 94d.
【0008】このような光モジュール駆動装置90を組
み立てる場合には、まず、ケース94に回路基板93を
固定し、この回路基板93およびケース94の切り欠き
93b,94bに光モジュール92を挿入し、さらにケ
ース94の裏面から、アルミ板95をネジによって取り
付ける。このとき、光モジュール92も、その取り付け
片92dなどがアルミ板95にネジ止め固定される。そ
して、光モジュール92の各端子92cを、回路基板9
3の対応する端子接続用パターン93aにはんだ付けす
る。そして、最後に上から蓋91を被せる。このとき、
蓋91の切り欠き91bを有する面91cを、ケース9
4の切り欠き94bを有する面94eにネジ止め固定す
る。When assembling such an optical module driving device 90, first, a circuit board 93 is fixed to a case 94, and the optical module 92 is inserted into the notches 93b and 94b of the circuit board 93 and the case 94. Further, an aluminum plate 95 is attached from the back of the case 94 with screws. At this time, the mounting pieces 92d and the like of the optical module 92 are also fixed to the aluminum plate 95 with screws. Then, each terminal 92c of the optical module 92 is connected to the circuit board 9
3 is soldered to the corresponding terminal connection pattern 93a. Finally, the lid 91 is put on from above. At this time,
The surface 91c having the notch 91b of the lid 91 is
4 and fixed to the surface 94e having the notch 94b by screws.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の光モジュール駆動装置90では、光モジュール92
を回路基板93の切り欠き93bなどに嵌め込みネジ止
めし、かつ端子92cを1本ずつはんだ付けする必要が
あったので、作業性が悪かった。However, in such a conventional optical module driving device 90, the optical module 92
It was necessary to insert the terminals 92 into the notches 93b of the circuit board 93 and screw them, and solder the terminals 92c one by one, resulting in poor workability.
【0010】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、組み立て作業が簡単な光モジュール駆動装置
を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide an optical module driving device which is easy to assemble.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】図1は上記目的を達成す
るため本発明では、図1に示すように、装着された光モ
ジュールを駆動する光モジュール駆動装置において、端
子接続用パターン233を有する光モジュール20をケ
ース11との間で挟むように設けられ、前記光モジュー
ル20を弾性力で押圧しながら前記端子接続用パターン
233と接触する端子122を備えた回路基板12、を
有することを特徴とする光モジュール駆動装置が提供さ
れる。FIG. 1 shows an optical module driving apparatus for driving a mounted optical module according to the present invention. As shown in FIG. A circuit board provided with a terminal for contacting the terminal connection pattern while pressing the optical module by elastic force; and a circuit board provided to sandwich the optical module between the case and the case. An optical module driving device is provided.
【0012】このような光モジュール駆動装置10で
は、光モジュール20をケース11と回路基板12の間
に装着することにより、回路基板12の端子122が、
光モジュール20を弾性力で押圧しながら端子接続用パ
ターン233と接触する。これにより、はんだ付けをす
ることなく回路基板12に接続でき、かつネジ止めなど
の複雑な操作を必要とせずに、光モジュール20を固定
することができる。In such an optical module driving device 10, by mounting the optical module 20 between the case 11 and the circuit board 12, the terminals 122 of the circuit board 12
The optical module 20 comes into contact with the terminal connection pattern 233 while being pressed by the elastic force. Accordingly, the optical module 20 can be connected to the circuit board 12 without soldering, and the optical module 20 can be fixed without requiring a complicated operation such as screwing.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一形態を図面を参
照して説明する。図2は本発明の第1の形態の光モジュ
ール駆動装置の概略構成を示す分解斜視図である。光モ
ジュール駆動装置10は、主に、ケース11と、回路基
板12と、アルミ板13と、蓋14とから構成されてい
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the optical module driving device according to the first embodiment of the present invention. The optical module driving device 10 mainly includes a case 11, a circuit board 12, an aluminum plate 13, and a lid 14.
【0014】ケース11は、鋼材で形成されており、そ
の側板111の爪部111aには、はんだ付けによって
回路基板12が固定される。また、ケース11には、後
述する光モジュール20用の矩形の切り欠き112a
が、挿入側面111bのほぼ中央部分から底板112の
中心付近まで形成されている。また、挿入側面111b
の両端部には、それぞれ溝111c,111dが形成さ
れている。The case 11 is formed of a steel material, and the circuit board 12 is fixed to the claw 111a of the side plate 111 by soldering. The case 11 has a rectangular notch 112a for the optical module 20 described later.
Are formed from approximately the center of the insertion side surface 111b to the vicinity of the center of the bottom plate 112. Also, the insertion side surface 111b
Are formed with grooves 111c and 111d, respectively.
【0015】回路基板12には、光モジュール20を駆
動するための回路部品が搭載されている。また、回路基
板12には、ケース11の切り欠き112aと対向する
位置に矩形の切り欠き121が形成されている。この切
り欠き121には、光モジュール20と回路を電気的に
接続するための複数の端子122が取り付けられてい
る。なお、端子122の具体的な形状については後述す
る。Circuit components for driving the optical module 20 are mounted on the circuit board 12. In addition, a rectangular notch 121 is formed on the circuit board 12 at a position facing the notch 112 a of the case 11. The notch 121 is provided with a plurality of terminals 122 for electrically connecting the optical module 20 and a circuit. The specific shape of the terminal 122 will be described later.
【0016】アルミ板13は、ケース11の一部として
用いられる一方、放熱効果を上げるために取り付けられ
る。このアルミ板13には、ケース11の切り欠き11
2aと対向する位置に凹部131が形成されている。ア
ルミ板13は、図示されないネジによってケース11の
裏面に固定される。The aluminum plate 13 is used as a part of the case 11 and is attached to enhance a heat radiation effect. This aluminum plate 13 has a notch 11
A concave portion 131 is formed at a position facing 2a. Aluminum plate 13 is fixed to the back surface of case 11 by screws (not shown).
【0017】蓋14は、鋼材からなり、その側板141
の挿入側面141aのほぼ中心部分には、光モジュール
20の光ファイバ22を逃がすための切り欠き141b
が形成されている。The lid 14 is made of a steel material, and its side plate 141
A notch 141b for letting out the optical fiber 22 of the optical module 20 is provided substantially at the center of the insertion side surface 141a.
Are formed.
【0018】このような光モジュール駆動装置10は、
図3に示すように、ケース11、回路基板12、および
アルミ板13が組み立てられ、切り欠き112a,12
1および凹部131によってできた挿入部110には、
光モジュール20が装着される。Such an optical module driving device 10 includes:
As shown in FIG. 3, the case 11, the circuit board 12, and the aluminum plate 13 are assembled, and the notches 112a,
1 and the insertion portion 110 formed by the recess 131,
The optical module 20 is mounted.
【0019】次に、光モジュール駆動装置10のより具
体的な構造を説明する。図4は図3の光モジュール駆動
装置10の平面図である。また、図5は図4のX−X線
に沿う断面図である。図4および図5に示すように、回
路基板12の切り欠き121の両側には、例えばそれぞ
れ4個の端子122が取り付けられている。各端子12
2は、図5に示すように、先端部122aがケース11
の底板112付近まで延びるように形成されている。こ
のような端子122は、全体がバネ性をもつように形成
されている。端子122の具体的な形状については後述
する。Next, a more specific structure of the optical module driving device 10 will be described. FIG. 4 is a plan view of the optical module driving device 10 of FIG. FIG. 5 is a sectional view taken along line XX of FIG. As shown in FIGS. 4 and 5, for example, four terminals 122 are respectively attached to both sides of the notch 121 of the circuit board 12. Each terminal 12
2, as shown in FIG.
Is formed so as to extend to the vicinity of the bottom plate 112. Such terminals 122 are formed so as to have spring properties as a whole. The specific shape of the terminal 122 will be described later.
【0020】また、図5に示すように、ケース11の切
り欠き112aの端部112bは、アルミ板13の凹部
131の端部131aよりもやや挿入側に突き出てい
る。次に、光モジュール20の構成について説明する。As shown in FIG. 5, the end 112b of the notch 112a of the case 11 protrudes slightly from the end 131a of the recess 131 of the aluminum plate 13 toward the insertion side. Next, the configuration of the optical module 20 will be described.
【0021】図6は本発明の第1の形態の光モジュール
20の構成を示す斜視図である。ここでは、光モジュー
ル20の一部分を断面にしてある。光モジュール20の
本体ケース21内には、LEDなどの光半導体素子が内
蔵されており、その光半導体素子から発光された光を光
ファイバ22で外部に出力するように構成されている。
本体ケース21の光ファイバ22側端部には、段差部2
11,212が形成されている。段差部211,212
の高さは、アルミ板13の凹部131の底面と回路基板
12の下側面との間の距離とほぼ一致するように形成さ
れている。FIG. 6 is a perspective view showing the structure of the optical module 20 according to the first embodiment of the present invention. Here, a part of the optical module 20 is shown in cross section. An optical semiconductor element such as an LED is built in the main body case 21 of the optical module 20, and the light emitted from the optical semiconductor element is output to the outside by an optical fiber 22.
At the end of the main body case 21 on the side of the optical fiber 22, a stepped portion 2 is provided.
11 and 212 are formed. Steps 211, 212
Is formed so as to substantially match the distance between the bottom surface of the concave portion 131 of the aluminum plate 13 and the lower surface of the circuit board 12.
【0022】光モジュール20内には、基板23が形成
されている。この基板23には、図示されていない光半
導体素子が接続されている。基板23の両側部分は、本
体ケース21の外部に露出している。この基板23の露
出している面231,232には、回路基板12の各端
子122と接触する複数の端子接続用パターン233が
形成されている。また、面231,232の光ファイバ
22と反対側の端部には、それぞれ段差部231a,2
32aが形成されている(ただし、段差部232aは図
4では不図示)。段差部231a,232aの高さは、
アルミ板13の凹部131の底面とケース11の底板1
12の下側面との間の距離とほぼ一致するように形成さ
れている。In the optical module 20, a substrate 23 is formed. An optical semiconductor device (not shown) is connected to the substrate 23. Both side portions of the substrate 23 are exposed outside the main body case 21. A plurality of terminal connection patterns 233 that are in contact with the respective terminals 122 of the circuit board 12 are formed on the exposed surfaces 231 and 232 of the board 23. Also, stepped portions 231a, 231 are provided at the ends of the surfaces 231, 232 on the opposite side to the optical fiber 22, respectively.
32a are formed (however, the step portion 232a is not shown in FIG. 4). The height of the steps 231a and 232a is
The bottom surface of the concave portion 131 of the aluminum plate 13 and the bottom plate 1 of the case 11
12 is formed so as to substantially coincide with the distance between the lower surface 12 and the lower surface.
【0023】図7は第1の形態の光モジュール20を光
モジュール駆動装置10の挿入部110に挿入した状態
を示す斜視図である。光モジュール20は、ケース11
の歩き板13の凹部131の底面をスライドさせるよう
にして挿入部110に挿入される。光モジュール20が
挿入されると、上方から蓋14が被せられる。FIG. 7 is a perspective view showing a state where the optical module 20 of the first embodiment is inserted into the insertion section 110 of the optical module driving device 10. The optical module 20 includes a case 11
Is inserted into the insertion portion 110 such that the bottom surface of the concave portion 131 of the walking board 13 is slid. When the optical module 20 is inserted, the lid 14 is covered from above.
【0024】次に、蓋14の挿入側面141aの具体的
な構造について説明する。図8は第1の形態の蓋14の
挿入側面141aの具体的な構造を示す図であり、
(A)は挿入側から見た図、(B)は裏面側から見た
図、(C)は図(A)のY−Y線に沿う断面図である。
図(A),(B)に示すように、挿入側面141aの切
り欠き141bの両側には、折返し部141c,141
dが形成されている。これら折返し部141c,141
dは、予め長めに形成したものを折り曲げることにより
形成されている。Next, the specific structure of the insertion side surface 141a of the lid 14 will be described. FIG. 8 is a diagram showing a specific structure of the insertion side surface 141a of the lid 14 of the first embodiment,
(A) is a view as seen from the insertion side, (B) is a view as seen from the back side, and (C) is a cross-sectional view along the line YY in FIG. (A).
As shown in FIGS. (A) and (B), the folded portions 141c and 141 are provided on both sides of the cutout 141b of the insertion side surface 141a.
d is formed. These folded portions 141c, 141
“d” is formed by bending a long piece formed in advance.
【0025】このような折返し部141c,141dを
有する蓋14は、光モジュール20が挿入されたケース
11の上方から被せられる。図9は第1の形態の光モジ
ュール駆動装置10に蓋14を被せた状態を示す斜視図
である。このとき、蓋14の側板141の挿入側面14
1aは、ケース11の溝111c,111dに嵌合され
る。そして、側板141の所定の箇所がケース11の側
板111とネジ止め固定されることにより、光モジュー
ル駆動装置10が完成する。The lid 14 having such folded portions 141c and 141d is covered from above the case 11 in which the optical module 20 is inserted. FIG. 9 is a perspective view showing a state where the lid 14 is put on the optical module driving device 10 of the first embodiment. At this time, the insertion side surface 14 of the side plate 141 of the lid 14
1 a is fitted into the grooves 111 c and 111 d of the case 11. Then, a predetermined portion of the side plate 141 is screwed and fixed to the side plate 111 of the case 11, whereby the optical module driving device 10 is completed.
【0026】次に、光モジュール20の装着状態の詳細
について説明する。図1は図9のZ−Z線に沿う断面図
である。光モジュール駆動装置10に装着された光モジ
ュール20は、アルミ板13の凹部131およびケース
11の切り欠き112aと嵌合しているので、紙面と垂
直な方向に対して十分に固定されている。また、端子接
続用パターン233と接触している端子122によって
所定の弾性力で押圧されているので、上下方向に対して
も固定されている。また、これにより、はんだ付けを行
うことなく、確実に回路基板12と光モジュール20と
の電気的な接続が可能となる。Next, the mounting state of the optical module 20 will be described in detail. FIG. 1 is a sectional view taken along the line ZZ in FIG. Since the optical module 20 mounted on the optical module driving device 10 is fitted with the concave portion 131 of the aluminum plate 13 and the notch 112a of the case 11, it is sufficiently fixed in a direction perpendicular to the paper surface. In addition, since the terminal 122 is pressed with a predetermined elastic force by the terminal 122 in contact with the terminal connection pattern 233, the terminal 122 is also fixed in the vertical direction. In addition, the electrical connection between the circuit board 12 and the optical module 20 can be reliably performed without performing soldering.
【0027】さらに、光モジュール20は、本体ケース
21の段差部211,212が回路基板12と当接し、
基板23の段差部231a,232aがケース11の底
板112とアルミ板13の凹部131との間に嵌合して
いるので、より確実に上下方向に対する固定がなされて
いる。Further, in the optical module 20, the steps 211 and 212 of the main body case 21 abut on the circuit board 12,
Since the step portions 231a and 232a of the substrate 23 are fitted between the bottom plate 112 of the case 11 and the concave portion 131 of the aluminum plate 13, the fixing in the up-down direction is more reliably performed.
【0028】また、光モジュール20のファイバ側の端
面213は、蓋14の折返し部141c,141dによ
って、図面右方向に適度な弾性力で押されている。これ
により、光モジュール20の抜け止めがなされている。The fiber-side end surface 213 of the optical module 20 is pushed by the folded portions 141c and 141d of the lid 14 to the right in the drawing with an appropriate elastic force. Thus, the optical module 20 is prevented from coming off.
【0029】次に、回路基板12側の端子122の具体
的な形状について説明する。図10は回路基板12側の
端子122の具体的な形状を示す図であり、(A)は平
面図、(B)は側面図である。ここでは、例えば端子1
22の材質をバネ用のりん青銅とし、さらに、上下方向
の実質の長さL1を3.0mm、接触部分122aの幅
b1を2.0mm、基板12との固定部分122bの長
さL3を2.0mmとする。また、その他の重要な要素
である基板12との固定部分の幅b2、部材の厚さt
1、固定部分122bから下方へ屈曲する部分までの長
さL2、2か所の屈曲部分の各曲率半径R1,R2は、
光モジュール20の端子接続用パターン233への押し
つけ力P、および固定部分122bにかかる応力σに基
づいて決定される。Next, the specific shape of the terminal 122 on the circuit board 12 will be described. 10A and 10B are diagrams showing a specific shape of the terminal 122 on the circuit board 12 side, wherein FIG. 10A is a plan view and FIG. 10B is a side view. Here, for example, terminal 1
22 is made of phosphor bronze for spring, the vertical length L1 is 3.0 mm, the width b1 of the contact portion 122a is 2.0 mm, and the length L3 of the fixed portion 122b to the substrate 12 is 2 mm. 0.0 mm. Further, other important factors such as the width b2 of the portion fixed to the substrate 12 and the thickness t of the member
1. The length L2 from the fixed portion 122b to the portion bent downward, and the respective curvature radii R1 and R2 of the two bent portions are:
It is determined based on the pressing force P of the optical module 20 against the terminal connection pattern 233 and the stress σ applied to the fixed portion 122b.
【0030】応力σと押しつけ力Pとの間には、次式
(1)の関係がある。 σ=P×(L2+R1+R2)/S・・・(1) ただし、ここでS=b2×t2 /6である。基板12と
の固定部分122bの固定は、通常、銀ろうを使用す
る。このときの応力の限界値は9kgf/mm2であ
る。また、光モジュール20を押さえつけるのに必要十
分な力を1.6kgfとした場合、端子122の1本当
りの押しつけ力は0.2kgfとなる。これらσ、Pの
条件と式(1)、および光モジュール駆動装置10や光
モジュール20の寸法などを考慮すると、b2,t1,
L2,R1,R2は、例えば、それぞれb2=4.0m
m、t1=0.3mm、L2=0.5mm、R1=1.
0mm、R2=0.5mmとなる。The following equation (1) holds between the stress σ and the pressing force P. σ = P × (L2 + R1 + R2) / S ··· (1) However, where an S = b2 × t 2/6 . The fixing of the fixing portion 122b to the substrate 12 usually uses a silver solder. The limit value of the stress at this time is 9 kgf / mm 2 . In addition, if the force required to press down the optical module 20 is 1.6 kgf, the pressing force per terminal 122 is 0.2 kgf. Considering the conditions of σ and P, the expression (1), the dimensions of the optical module driving device 10 and the optical module 20, etc., b2, t1,
L2, R1 and R2 are, for example, b2 = 4.0 m, respectively.
m, t1 = 0.3 mm, L2 = 0.5 mm, R1 = 1.
0 mm and R2 = 0.5 mm.
【0031】端子122をこのような寸法とすることに
より、光モジュール20を挿入部110に挿入するとき
には1.6kgfという比較的弱い力で挿入でき、その
一方で、光モジュール20を十分な力で保持することが
可能となる。また、このときの端子122の固定部12
2bに加わる応力σは6.7kgf/mm2 なので、限
界値の9kgf/mm2 よりも十分に低く、端子122
が基板12から剥がれる心配がない。With the terminal 122 having such dimensions, the optical module 20 can be inserted into the insertion portion 110 with a relatively weak force of 1.6 kgf, while the optical module 20 can be inserted with a sufficient force. It is possible to hold. Also, the fixing portion 12 of the terminal 122 at this time
The stress σ applied to 2b so 6.7kgf / mm 2, well below 9 kgf / mm 2 limits, terminal 122
Does not have to be removed from the substrate 12.
【0032】加えて、端子122の先端部122aの終
端部を、d1=0.3mm程度浮かせることにより、光
モジュール20の挿抜時の引っ掛かりを防止し、よりス
ムーズに作業が行える。In addition, the end of the terminal portion 122a of the terminal 122 is floated by about d1 = 0.3 mm, so that the optical module 20 can be prevented from being caught at the time of insertion and removal, and work can be performed more smoothly.
【0033】次に、本発明の他の形態について説明す
る。図11は本発明の第2の形態の概略構成を示す分解
斜視図である。なお、ここでは、回路基板12および蓋
14については第1の形態とほぼ同じ構成なので、図示
を省略してある。また、第1の形態と同じ構成部分には
同一符号を付して説明を省略する。本形態の光モジュー
ル駆動装置30では、アルミ板13の凹部131の側面
に、下方ほど互いの幅の広くなるテーパ面31,32が
形成されている。一方、光モジュール40の基板23の
側面にも、凹部131の側面132,133と嵌合でき
るようにテーパ面41が形成されている。Next, another embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the second embodiment of the present invention. Here, since the circuit board 12 and the lid 14 have substantially the same configuration as in the first embodiment, they are not shown. Also, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the optical module driving device 30 of the present embodiment, tapered surfaces 31 and 32 whose widths become wider toward the lower side are formed on the side surfaces of the concave portion 131 of the aluminum plate 13. On the other hand, a tapered surface 41 is also formed on the side surface of the substrate 23 of the optical module 40 so as to be fitted to the side surfaces 132 and 133 of the concave portion 131.
【0034】これにより、装着後の光モジュール40の
挿抜以外の方向への固定が確実に行える。また、端子1
22の押圧力も、端子接続用パターン231との電気的
な接続が可能な程度に設定すればよいので、材料の選択
や設計が簡単になる。Thus, the optical module 40 after being mounted can be securely fixed in a direction other than insertion and removal. Also, terminal 1
The pressing force of 22 may be set to such an extent that electrical connection with the terminal connection pattern 231 can be made, so that selection and design of the material are simplified.
【0035】図12は本発明の第3の形態の概略構成を
示す分解斜視図である。なお、ここでは図11と同様
に、回路基板12および蓋14については第1の形態と
ほぼ同じ構成なので、図示を省略してある。また、第1
の形態と同じ構成部分には同一符号を付して説明を省略
する。本形態の光モジュール駆動装置50では、アルミ
板13の凹部131の側面に、切り欠き51,52が形
成されている。一方、光モジュール60の基板23の側
面には、切り欠き51,52と嵌合できるフック61な
どが形成されている。FIG. 12 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the third embodiment of the present invention. Here, as in FIG. 11, the circuit board 12 and the lid 14 are substantially the same as those in the first embodiment, and are not shown. Also, the first
The same components as those of the embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the optical module driving device 50 of the present embodiment, cutouts 51 and 52 are formed on the side surface of the concave portion 131 of the aluminum plate 13. On the other hand, on the side surface of the substrate 23 of the optical module 60, a hook 61 and the like that can be fitted with the notches 51 and 52 are formed.
【0036】そして、光モジュール60をスライド挿入
させることにより、切り欠き51,52とフック61な
どが嵌合し、挿抜方向への固定が可能となる。よって、
図1などで示した蓋14の折返し部141c,141d
を形成する必要がない。Then, when the optical module 60 is slid and inserted, the notches 51 and 52 are fitted with the hooks 61 and the like, and the fixing in the insertion / removal direction becomes possible. Therefore,
The folded portions 141c and 141d of the lid 14 shown in FIG.
Need not be formed.
【0037】また、ケース11の底板112の切り欠き
112aの幅を、アルミ板13の凹部131よりもやや
小さくすることにより、光モジュール60のフック61
などを上方から覆うことができ、光モジュール60の上
下方向を固定することができる。The width of the notch 112 a of the bottom plate 112 of the case 11 is made slightly smaller than the width of the recess 131 of the aluminum plate 13, so that the hook 61
Can be covered from above, and the vertical direction of the optical module 60 can be fixed.
【0038】図13は本発明の第4の形態の概略構成を
示す分解斜視図である。なお、ここでも、回路基板12
および蓋14については第1の形態とほぼ同じ構成なの
で、図示を省略してある。また、第1の形態と同じ構成
部分には同一符号を付して説明を省略する。本形態の光
モジュール駆動装置70では、図12の第3の形態とは
逆に、ケース11の切り欠き112a側にフック71,
72が形成されている。そして、光モジュール80の側
面には、これらフック71,72と嵌合する凹部81な
どが形成されている。FIG. 13 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the fourth embodiment of the present invention. Here, the circuit board 12 is also used.
The cover 14 and the cover 14 are substantially the same as those in the first embodiment, and are not shown. Also, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the optical module driving device 70 of the present embodiment, contrary to the third embodiment of FIG.
72 are formed. On the side surface of the optical module 80, a concave portion 81 and the like to be fitted with the hooks 71 and 72 are formed.
【0039】このため、光モジュール80をスライド挿
入させることにより、フック71,72と凹部81など
が嵌合し、挿抜方向への固定が可能となる。したがっ
て、図1などで示した蓋14の折返し部141c,14
1dを形成する必要がない。Therefore, when the optical module 80 is slid and inserted, the hooks 71 and 72 and the concave portion 81 and the like are fitted to each other, and it is possible to fix the optical module 80 in the insertion / removal direction. Therefore, the folded portions 141c, 14c of the lid 14 shown in FIG.
There is no need to form 1d.
【0040】[0040]
【発明の効果】以上説明したように本発明では、端子接
続用パターンを有する光モジュールをケースと回路基板
との間で挟むようにし、回路基板には、光モジュールを
弾性力で押圧しながら端子接続用パターンと接触する端
子を備えるようにしたので、はんだ付けをすることなく
光モジュールを電気的に回路基板に接続でき、かつネジ
止めなどの複雑な操作を必要とせずに、光モジュールを
確実に固定することができる。As described above, according to the present invention, the optical module having the terminal connection pattern is sandwiched between the case and the circuit board, and the terminal is placed on the circuit board while pressing the optical module by elastic force. With the terminals that come into contact with the connection pattern, the optical module can be electrically connected to the circuit board without soldering, and the optical module can be securely mounted without complicated operations such as screwing. Can be fixed.
【図1】図9のZ−Z線に沿う断面図である。FIG. 1 is a sectional view taken along the line ZZ in FIG.
【図2】本発明の第1の形態の光モジュール駆動装置の
概略構成を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the optical module driving device according to the first embodiment of the present invention.
【図3】第1の形態の光モジュール駆動装置のケース、
回路基板、およびアルミ板の組み立て状態を示す斜視図
である。FIG. 3 illustrates a case of the optical module driving device according to the first embodiment;
It is a perspective view which shows the assembly state of a circuit board and an aluminum plate.
【図4】図3の光モジュール駆動装置の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the optical module driving device of FIG. 3;
【図5】図4のX−X線に沿う断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line XX of FIG. 4;
【図6】第1の形態の光モジュールの構成を示す斜視図
である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of an optical module according to a first embodiment.
【図7】第1の形態の光モジュールを光モジュール駆動
装置10の挿入部110に挿入した状態を示す斜視図で
ある。FIG. 7 is a perspective view showing a state where the optical module of the first embodiment is inserted into the insertion section 110 of the optical module driving device 10.
【図8】第1の形態の蓋の挿入側面の具体的な構造を示
す図であり、(A)は挿入側から見た図、(B)は裏面
側から見た図、(C)は図(A)のY−Y線に沿う断面
図である。FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a specific structure of an insertion side surface of the lid according to the first embodiment, where FIG. 8A is a view from the insertion side, FIG. 8B is a view from the back side, and FIG. It is sectional drawing which follows the YY line of FIG.
【図9】第1の形態の光モジュール駆動装置に蓋を被せ
た状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a state where a cover is put on the optical module driving device of the first embodiment.
【図10】回路基板側の端子の具体的な形状を示す図で
あり、(A)は平面図、(B)は側面図である。10A and 10B are diagrams showing specific shapes of terminals on the circuit board side, wherein FIG. 10A is a plan view and FIG. 10B is a side view.
【図11】本発明の第2の形態の概略構成を示す分解斜
視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a second embodiment of the present invention.
【図12】本発明の第3の形態の概略構成を示す分解斜
視図である。FIG. 12 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a third embodiment of the present invention.
【図13】本発明の第4の形態の概略構成を示す分解斜
視図である。FIG. 13 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a fourth embodiment of the present invention.
【図14】従来の光モジュール駆動装置の構造の一例を
示す分解斜視図である。FIG. 14 is an exploded perspective view showing an example of the structure of a conventional optical module driving device.
10 光モジュール駆動装置 11 ケース 12 回路基板 13 アルミ板 14 蓋 20 光モジュール 21 本体ケース 22 光ファイバ 23 基板 122 端子 233 端子接続用パターン Reference Signs List 10 optical module driving device 11 case 12 circuit board 13 aluminum plate 14 lid 20 optical module 21 main body case 22 optical fiber 23 substrate 122 terminal 233 terminal connection pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗林 昌樹 北海道札幌市中央区北一条西2丁目1番地 富士通北海道ディジタル・テクノロジ株 式会社内 (72)発明者 松浦 秀一 北海道札幌市中央区北一条西2丁目1番地 富士通北海道ディジタル・テクノロジ株 式会社内 (72)発明者 小宮山 学 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masaki Kuribayashi 2-1-1 Kitaichijo Nishi, Chuo-ku, Sapporo City, Hokkaido Inside Fujitsu Hokkaido Digital Technology Co., Ltd. (72) Inventor Shuichi Matsuura Kitaichijo-Nishi, Chuo-ku, Sapporo, Hokkaido 2-1-1 Fujitsu Hokkaido Digital Technology Co., Ltd. (72) Inventor Manabu Komiyama 4-1-1 Kamikadanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Fujitsu Limited
Claims (5)
ジュール駆動装置において、 端子接続用パターンを有する光モジュールをケースとの
間で挟むように設けられ、前記光モジュールを弾性力で
押圧しながら前記端子接続用パターンと接触する端子を
備えた回路基板、 を有することを特徴とする光モジュール駆動装置。1. An optical module driving device for driving a mounted optical module, wherein an optical module having a terminal connection pattern is provided so as to be sandwiched between the optical module and a case, and the optical module is pressed by an elastic force. An optical module driving device, comprising: a circuit board provided with a terminal that comes into contact with the terminal connection pattern.
覆う蓋には、前記挿入方向から前記光モジュールを弾性
力で押圧する押圧部を形成したことを特徴とする請求項
1記載の光モジュール駆動装置。2. The optical module driving device according to claim 1, wherein the cover for covering the optical module inserted into the case has a pressing portion for pressing the optical module with elastic force from the insertion direction. apparatus.
挿入方向に平行な面に予め形成されたテーパ部とスライ
ド嵌合可能なテーパ面を形成したことを特徴とする請求
項1記載の光モジュール駆動装置。3. The light according to claim 1, wherein a tapered surface slidably fitted with a tapered portion formed in advance on a surface parallel to the insertion direction of the optical module is formed on the case side. Module drive.
予め形成されたフックと嵌合して、挿抜方向に対して前
記光モジュールを固定するフック嵌合部を形成したこと
を特徴とする請求項1記載の光モジュール駆動装置。4. A hook fitting portion, which is fitted on a hook formed on the optical module in advance and fixes the optical module in the insertion / removal direction, is formed on the case side. Item 2. The optical module driving device according to Item 1.
予め形成された凹部と嵌合して、挿抜方向に対して前記
光モジュールを固定するフック部を形成したことを特徴
とする請求項1記載の光モジュール駆動装置。5. A hook portion for fixing the optical module in the insertion / removal direction is formed on the case side so as to be fitted in a concave portion formed in the optical module in advance. The optical module driving device as described in the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31331797A JPH11145522A (en) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | Optical module drive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31331797A JPH11145522A (en) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | Optical module drive |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145522A true JPH11145522A (en) | 1999-05-28 |
Family
ID=18039781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31331797A Withdrawn JPH11145522A (en) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | Optical module drive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145522A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284699A (en) * | 2000-01-25 | 2001-10-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Optical communication device and optical module fixing method |
| EP1113300A4 (en) * | 1999-07-19 | 2005-11-02 | Furukawa Electric Co Ltd | Receptacle module |
| JP2006210677A (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Hitachi Aic Inc | LED heat block and LED device using the same |
-
1997
- 1997-11-14 JP JP31331797A patent/JPH11145522A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1113300A4 (en) * | 1999-07-19 | 2005-11-02 | Furukawa Electric Co Ltd | Receptacle module |
| JP2001284699A (en) * | 2000-01-25 | 2001-10-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Optical communication device and optical module fixing method |
| JP2006210677A (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Hitachi Aic Inc | LED heat block and LED device using the same |
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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