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JPH11142874A - Liquid crystal display - Google Patents

Liquid crystal display

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Publication number
JPH11142874A
JPH11142874A JP30320797A JP30320797A JPH11142874A JP H11142874 A JPH11142874 A JP H11142874A JP 30320797 A JP30320797 A JP 30320797A JP 30320797 A JP30320797 A JP 30320797A JP H11142874 A JPH11142874 A JP H11142874A
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JP
Japan
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terminal
mounting
wiring
mounting terminal
liquid crystal
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Application number
JP30320797A
Other languages
Japanese (ja)
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JP3648950B2 (en
Inventor
Mutsumi Matsuo
睦 松尾
Kazuhiro Tanaka
千浩 田中
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP30320797A priority Critical patent/JP3648950B2/en
Publication of JPH11142874A publication Critical patent/JPH11142874A/en
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示装置において、製造工程中に発生す
る静電気からアクティブ素子を保護し、点欠陥などとい
った表示不良の発生を防ぐこと。 【解決手段】 液晶表示装置1の第1の基板10の側に
は、両側の信号線11に対して静電気対策配線91、9
2が並列配置され、この配線の端部910、920に対
しては、第1の実装端子82と第2の実装端子83との
間隔よりも狭い間隔で放電用端子93、94が対峙して
いる。静電気対策配線91、92の端部910、92
0、または対放電用端子93、94には尖端部が形成さ
れている。このため、静電気は静電気対策配線91、9
2の端部910、920と放電用端子93、94との間
で優先的に放電され、信号線11に接続する第1の実装
端子82と第2の実装端子83との間では放電が起こら
ない。
(57) Abstract: In a liquid crystal display device, an active element is protected from static electricity generated during a manufacturing process, and a display defect such as a point defect is prevented from occurring. SOLUTION: On a first substrate 10 side of a liquid crystal display device 1, antistatic wirings 91, 9 are provided for signal lines 11 on both sides.
2 are arranged in parallel, and the discharge terminals 93 and 94 face the ends 910 and 920 of the wiring at an interval smaller than the interval between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83. I have. Ends 910, 92 of antistatic wiring 91, 92
A point is formed at the terminal 0 or the pair of discharge terminals 93 and 94. For this reason, static electricity is supplied to the static electricity countermeasure wirings 91 and 9.
2 is discharged preferentially between the end portions 910 and 920 and the discharge terminals 93 and 94, and discharge occurs between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83 connected to the signal line 11. Absent.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に関す
るものである。更に詳しくは、液晶表示装置の製造工程
で発生する静電気からアクティブ素子を保護するための
技術に関するものである。
[0001] The present invention relates to a liquid crystal display device. More specifically, the present invention relates to a technique for protecting an active element from static electricity generated in a manufacturing process of a liquid crystal display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】MIM素子を用いた液晶表示装置では、
図1に示すように、2枚の透明な第1および第2の基板
10、20(ガラス基板)を数μmの隙間(セルギャッ
プ)を介して対向するように固定し、その隙間に液晶3
0を封入した構造になっている。そのうち、第1の基板
10には多数の信号線11が列方向に形成されている。
また、第1の基板10の表示領域101内には一定のピ
ッチでMIM(Metal Insulator Me
tal)素子12(アクティブ素子)と、このMIM素
子12に接続する画素電極13とがマトリクス状に構成
されている。一方、第2の基板20には透明なデータ線
が短冊状の対向電極22として構成されている。このよ
うな第1および第2の基板10、20は、それらを多数
取りできる大型の絶縁基板上にそれぞれ構成された後、
大型の絶縁基板の状態のままで貼り合わせ、その後に分
割されたものである。
2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device using an MIM element,
As shown in FIG. 1, two transparent first and second substrates 10 and 20 (glass substrates) are fixed to face each other with a gap (cell gap) of several μm therebetween.
0 is enclosed. Among them, a large number of signal lines 11 are formed on the first substrate 10 in the column direction.
In the display area 101 of the first substrate 10, a MIM (Metal Insulator Meteor) is provided at a constant pitch.
tal) elements 12 (active elements) and pixel electrodes 13 connected to the MIM elements 12 are arranged in a matrix. On the other hand, on the second substrate 20, transparent data lines are formed as strip-shaped counter electrodes 22. After the first and second substrates 10 and 20 are respectively formed on a large-sized insulating substrate capable of taking a large number of them,
It is bonded in the state of a large insulating substrate, and then divided.

【0003】ここで、図12および図13に示すよう
に、第1の基板10の側には、信号線11の各々が接続
する複数の第1の実装端子82、および該複数の第1の
実装端子82に対して基板外周側で対峙する複数の第2
の実装端子83が形成されており、これらの第1および
第2の実装端子82、83を用いて、信号線11に走査
信号を出力する駆動用IC80(半導体集積回路)等が
実装される。また、複数の第2の実装端子83の端部に
は、フレキシブルプリント配線基板FPCが配線接続さ
れる。なお、図示を省略するが、第2の基板20に対し
ても対向電極22に画像信号を出力する駆動用IC等が
実装される。
Here, as shown in FIGS. 12 and 13, on the first substrate 10 side, a plurality of first mounting terminals 82 to which each of the signal lines 11 is connected, and the plurality of first mounting terminals 82 A plurality of second terminals facing the mounting terminal 82 on the outer peripheral side of the substrate
The first and second mounting terminals 82 and 83 are used to mount a driving IC 80 (semiconductor integrated circuit) that outputs a scanning signal to the signal line 11 and the like. A flexible printed wiring board FPC is connected to the ends of the plurality of second mounting terminals 83 by wiring. Although not shown, a driving IC for outputting an image signal to the counter electrode 22 is also mounted on the second substrate 20.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶表
示装置では、駆動用IC80等が実装されるまでの間、
液晶30を配向させるためのラビング工程や大型の絶縁
基板を分割するブレーク工程などにおいて、第1の基板
10に静電気が発生しやすく、発生した静電気はMIM
素子12を損傷させるという問題点がある。このような
MIM素子12の損傷は点欠陥などといった表示不良の
原因となる。特に、MIM素子を用いた液晶表示装置で
は、MIM素子12の絶縁膜が薄いので、その分、静電
気によってMIM素子12が破壊しやすい。
However, in the liquid crystal display device, until the driving IC 80 and the like are mounted,
In a rubbing process for aligning the liquid crystal 30 or a break process for dividing a large insulating substrate, static electricity is easily generated on the first substrate 10, and the generated static electricity is MIM.
There is a problem that the element 12 is damaged. Such damage to the MIM element 12 causes display defects such as point defects. In particular, in a liquid crystal display device using an MIM element, since the insulating film of the MIM element 12 is thin, the MIM element 12 is easily damaged by static electricity.

【0005】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
液晶表示装置において、製造工程中に発生する静電気か
らアクティブ素子を保護し、点欠陥などといった表示不
良の発生を防ぐことのできる構成を提案することにあ
る。
[0005] In view of the above problems, an object of the present invention is to provide:
It is an object of the present invention to propose a configuration of a liquid crystal display device that can protect an active element from static electricity generated during a manufacturing process and prevent a display defect such as a point defect from occurring.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、複数の第1の配線、該第1の配線に各
々アクティブ素子を介して接続する画素電極が形成され
た表示領域、該表示領域を囲む非表示領域、該非表示領
域で前記第1の配線の各々が接続する複数の第1の実装
端子、および該複数の第1の実装端子に対して基板外周
側で対峙する複数の第2の実装端子を備える第1の基板
と、該第1の基板との間に液晶を挟持し、前記画素電極
との間で当該液晶を駆動する対向電極が形成された第2
の基板とを有する液晶表示装置において、前記第1の基
板は、前記非表示領域において前記第1の配線に対して
並列配置されるるとともに前記表示領域を挟むよう配置
される第2の配線と、前記第2の実装端子よりも当該第
1の基板の外周側位置で前記第2の配線の端部に対峙
し、当該端部との間においては前記第1の実装端子と前
記第2の実装端子との間に比較して放電容易な第3の端
子とを有する。
According to the present invention, there is provided a display area in which a plurality of first wirings and a pixel electrode connected to each of the first wirings via an active element are formed. A non-display area surrounding the display area, a plurality of first mounting terminals connected to each of the first wirings in the non-display area, and a plurality of the first mounting terminals facing the outer peripheral side of the substrate. A first substrate having a plurality of second mounting terminals, and a second substrate in which a liquid crystal is sandwiched between the first substrate and a counter electrode for driving the liquid crystal between the first substrate and the pixel electrode.
A first wiring, wherein the first substrate is arranged in parallel with the first wiring in the non-display area and is arranged so as to sandwich the display area; The end of the second wiring is opposed to the end of the second wiring at a position on the outer peripheral side of the first substrate with respect to the second mounting terminal, and the first mounting terminal and the second mounting are located between the end and the end. And a third terminal that is easier to discharge than the terminal.

【0007】本発明において、第2の配線は第1の配線
の形成領域を両側から挟むように配置され、第3の端子
は第2の実装端子を両側から挟むように配置されてい
る。また、第2の配線の端部と該端部に対峙する第3の
端子との間では、第1の配線に接続する第1の実装端子
と該実装端子に対峙する第2の実装端子との間よりも放
電が起こりやすくなっている。このため、液晶表示装置
の製造中に発生した静電気は、第3の端子から第2の配
線に優先的に放電され、静電気が第1の配線の方に入り
込んで第2の実装端子から第1の実装端子に放電すると
いうことが起こらない。それ故、製造工程中に発生する
静電気からアクティブ素子を保護することができるの
で、点欠陥などといった表示不良の発生を防ぐことがで
きる。また、第2の配線については第1の配線と同時に
形成していき、第3の端子については第2の実装端子と
同時に形成していくことができるので、静電気対策用配
線や放電用端子を形成するために製造工程数を増やす必
要がない。さらに、第2の配線や第3の端子は、あくま
で非表示領域に形成され、この非表示領域を有効に利用
しているだけであるので、表示領域を狭くする必要がな
い。しかも、第2の配線や第3の端子はそのまま残せる
ので、液晶表示装置の最終工程で発生する静電気からも
アクティブ素子を保護できる。
In the present invention, the second wiring is arranged so as to sandwich the formation region of the first wiring from both sides, and the third terminal is arranged so as to sandwich the second mounting terminal from both sides. A first mounting terminal connected to the first wiring and a second mounting terminal facing the mounting terminal are provided between an end of the second wiring and a third terminal facing the end. The discharge is more likely to occur than during the period. For this reason, static electricity generated during the manufacture of the liquid crystal display device is preferentially discharged from the third terminal to the second wiring, and the static electricity enters the first wiring and is discharged from the second mounting terminal to the first wiring. No discharge to the mounting terminals occurs. Therefore, since the active element can be protected from static electricity generated during the manufacturing process, it is possible to prevent a display defect such as a point defect from occurring. In addition, the second wiring can be formed simultaneously with the first wiring, and the third terminal can be formed simultaneously with the second mounting terminal. There is no need to increase the number of manufacturing steps to form. Further, the second wiring and the third terminal are formed in the non-display area to the last and only effectively use the non-display area, so that the display area does not need to be narrowed. In addition, since the second wiring and the third terminal can be left as they are, the active element can be protected from static electricity generated in the final step of the liquid crystal display device.

【0008】本発明において、前記第2の配線の端部と
該端部に対峙する前記第3の端子との間を前記第1の実
装端子と該実装端子に対峙する前記第2の実装端子との
間よりも放電容易に構成するにあたっては、たとえば以
下のように構成する。
In the present invention, a space between an end of the second wiring and the third terminal facing the end is the first mounting terminal and the second mounting terminal facing the mounting terminal. In making the discharge easier than in the case of, for example, the following configuration is adopted.

【0009】まず、前記第2の配線の端部と該端部に対
峙する前記第3の端子との間隔を前記第1の実装端子と
該実装端子に対峙する前記第2の実装端子との間隔より
も狭くする。このように構成すると、第2の配線の端部
と第3の端子との間隔が、第1の配線に接続する第1の
実装端子と第2の実装端子との間隔よりも狭い分、静第
2の配線の端部と第3の端子との間で放電が起こりやす
い。
First, the distance between the end of the second wiring and the third terminal facing the end is determined by the distance between the first mounting terminal and the second mounting terminal facing the mounting terminal. Make it smaller than the interval. According to this structure, the distance between the end of the second wiring and the third terminal is smaller than the distance between the first mounting terminal and the second mounting terminal connected to the first wiring. Discharge easily occurs between the end of the second wiring and the third terminal.

【0010】また、前記第2の配線の端部および該端部
に対峙する前記第3の端子のうちの少なくとも一方側に
は、他方側に向かう尖端部を設けてもよい。このような
尖端部があると、この尖端部に電場が集中するので、第
2の配線の端部と第3の端子との間で放電が起こりやす
い。
Further, at least one of the end of the second wiring and the third terminal opposed to the end may have a pointed tip directed to the other side. If such a point exists, an electric field concentrates on the point, so that discharge easily occurs between the end of the second wiring and the third terminal.

【0011】さらに、前記第2の配線の端部および該端
部に対峙する前記第3の端子のうちの少なくとも一方側
に他方側に向かう尖端部を設け、かつ、前記第2の配線
の端部と該端部に対峙する前記第3の端子との間隔を前
記第1の実装端子と該実装端子に対峙する前記第2の実
装端子との間隔よりも狭くしてもよい。
[0011] Further, at least one of the end of the second wiring and the third terminal facing the end is provided with a pointed tip toward the other side, and the end of the second wiring is provided. The distance between the portion and the third terminal facing the end may be smaller than the distance between the first mounting terminal and the second mounting terminal facing the mounting terminal.

【0012】本発明では、前記第2の配線の端部の幅を
前記第1の実装端子の幅より広くし、あるいは前記第3
の端子の幅を前記第2の実装端子の幅より広くしてお
き、静電気が前記第2の配線と前記第3の端子との間で
より優先的に放電されるように構成することが好まし
い。
According to the present invention, the width of the end of the second wiring is made wider than the width of the first mounting terminal,
It is preferable that the width of the terminal is wider than the width of the second mounting terminal so that static electricity is more preferentially discharged between the second wiring and the third terminal. .

【0013】本発明において、前記第3の端子は静電気
対策用のダミーパターンとして形成してもよいが、前記
第3の端子についても、第2の実装端子と同様に、半導
体集積回路の実装用の端子として用いてもよい。
In the present invention, the third terminal may be formed as a dummy pattern for countermeasures against static electricity, but the third terminal is also used for mounting a semiconductor integrated circuit in the same manner as the second mounting terminal. May be used as terminals.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0015】〔全体構成〕図1および図2はそれぞれ、
本発明を適用した液晶表示装置の一例としてのMIM素
子を用いた液晶表示装置の概略構成図、およびその構成
を模式的に示す断面図である。
[Overall Configuration] FIGS. 1 and 2 show, respectively,
1 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device using an MIM element as an example of a liquid crystal display device to which the present invention is applied, and a cross-sectional view schematically illustrating the configuration.

【0016】図1において、MIM素子を用いた液晶表
示装置1では、透明な第1および第2の基板10、20
(ガラス基板)を数μmの隙間を介して対向するように
貼り合わせ、その隙間に液晶30を封入した構造になっ
ている。後述するように、第1および第2の基板10、
20の端部は、それぞれ他方の基板の端部からはみ出し
た状態にあり、このはみ出し部分を利用して第1の基板
10の端部には、駆動用IC80を実装し、かつ、フレ
キシブルプリント配線基板(図示せず)を配線接続する
実装領域81が形成されている。なお、図示を省略する
が、第2の基板10の第1の基板10の端部からのはみ
出し部分を利用して駆動用ICを実装し、フレキシブル
プリント配線基板(図示せず)を配線接続する。
In FIG. 1, in a liquid crystal display device 1 using an MIM element, transparent first and second substrates 10 and 20 are provided.
(Glass substrate) are bonded to each other with a gap of several μm therebetween, and the liquid crystal 30 is sealed in the gap. As described below, the first and second substrates 10,
The ends of the first and second substrates 20 are protruded from the ends of the other substrate, and the driving IC 80 is mounted on the end of the first substrate 10 by using the protruding portions. A mounting area 81 for wiring connection of a substrate (not shown) is formed. Although not shown, a driving IC is mounted by using a portion of the second substrate 10 protruding from an end of the first substrate 10, and a flexible printed wiring board (not shown) is connected by wiring. .

【0017】第1の基板10には、走査線あるいはデー
タ線となる多数の信号線11(第1の配線)が平行に形
成され、これら信号線11に対しては、一定のピッチで
接続するMIM素子12(アクティブ素子)と、このM
IM素子12を介して信号線11に接続する画素電極1
3とがマトリクス状に構成されている。これらのMIM
素子12や画素電極13が形成されている領域は、表示
画面となるべき表示領域101であり、この表示領域1
01を外周側で囲んでいる領域が非表示領域102であ
る。
A large number of signal lines 11 (first wirings) serving as scanning lines or data lines are formed in parallel on the first substrate 10 and connected to these signal lines 11 at a constant pitch. The MIM element 12 (active element) and the M
Pixel electrode 1 connected to signal line 11 via IM element 12
3 are arranged in a matrix. These MIMs
An area where the element 12 and the pixel electrode 13 are formed is a display area 101 to be a display screen.
The area surrounding 01 on the outer peripheral side is the non-display area 102.

【0018】第2の基板20には、データ線あるいは走
査線として、ITO膜(Indium Tin Oxi
de)からなる透明な短冊状の対向電極22が構成され
ている。カラーフィルター21と対向電極22との位置
関係については、いずれが上層または下層であってもよ
い。
The second substrate 20 has an ITO film (Indium Tin Oxi) as a data line or a scanning line.
de), a transparent strip-shaped counter electrode 22 is formed. Regarding the positional relationship between the color filter 21 and the counter electrode 22, any one of them may be an upper layer or a lower layer.

【0019】このように構成した液晶表示装置1では、
信号線11(第1の配線)と対向電極22とが実質的に
交差した状態にあり、これらの交差部分に対応する各画
素毎に、画素電極13と対向電極22との間に液晶30
を介在させた液晶セル31が構成された状態にある。
In the liquid crystal display device 1 configured as described above,
The signal line 11 (first wiring) and the counter electrode 22 substantially cross each other, and the liquid crystal 30 is disposed between the pixel electrode 13 and the counter electrode 22 for each pixel corresponding to the crossing portion.
Is in a state where the liquid crystal cell 31 is configured.

【0020】第1および第2の基板10、20の外側に
は偏光板19、29が光学的に直交配置され、そのう
ち、偏光板29は検光子として機能する。偏光板19の
下側には直下方式またはエッジライト方式のバックライ
トユニットが配置され、図示のとおり、エッジライト方
式のバックライトユニット70であれば、絶縁基板10
の辺に相当する位置に配置される蛍光ランプ71と、こ
の蛍光ランプ71からの光を絶縁基板10の方に導く導
光板72と、この導光板72に対する拡散板73とが構
成されている。なお、エッジライト方式のバックライト
ユニット70では、絶縁基板10の対向する2辺に相当
するそれぞれの位置に蛍光ランプ71が配置されること
もある。
Polarizing plates 19 and 29 are optically orthogonally arranged outside the first and second substrates 10 and 20, and the polarizing plate 29 functions as an analyzer. A backlight unit of a direct type or an edge light type is disposed below the polarizing plate 19, and as shown in FIG.
, A light guide plate 72 for guiding light from the fluorescent lamp 71 toward the insulating substrate 10, and a diffusion plate 73 for the light guide plate 72. In the edge light type backlight unit 70, the fluorescent lamps 71 may be arranged at respective positions corresponding to two opposing sides of the insulating substrate 10.

【0021】図2に示すように、液晶表示装置1では、
第1および第2の基板10、20の間にプラスチックス
製ビーズからなるギャップ材41が介在し、ギャップ材
41は2枚の絶縁基板10、20によって押し潰されな
がらも、2枚の絶縁基板10、20間のセルギャップを
面内方向で均一になるように規定している。なお、カラ
ーフィルタについては図示を省略してある。このような
状態は、硬化されたシール材50によって保持されてい
る。また、シール材50の内側には液晶30が封入さ
れ、画素電極13と対向電極22との間に配向膜60を
挟んで液晶セル31が形成されている。液晶30は、配
向膜60やラビング処理により所定のツイスト角および
プレチルト角をもって配向するTN型の液晶などであ
る。
As shown in FIG. 2, in the liquid crystal display device 1,
A gap material 41 made of plastic beads is interposed between the first and second substrates 10 and 20, and the gap material 41 is crushed by the two insulating substrates 10 and 20 while the two insulating substrates are crushed. The cell gap between 10 and 20 is defined to be uniform in the in-plane direction. The illustration of the color filters is omitted. Such a state is held by the cured sealing material 50. A liquid crystal 30 is sealed inside the sealing material 50, and a liquid crystal cell 31 is formed between the pixel electrode 13 and the counter electrode 22 with an alignment film 60 interposed therebetween. The liquid crystal 30 is, for example, an alignment film 60 or a TN-type liquid crystal that is aligned at a predetermined twist angle and a pretilt angle by a rubbing process.

【0022】〔MIM基板の構成〕図3(A)、(B)
はそれぞれ、MIM素子の断面図および平面図である。
[Configuration of MIM Substrate] FIGS. 3A and 3B
3A and 3B are a cross-sectional view and a plan view of the MIM element, respectively.

【0023】図3(A)に示すように、MIM素子12
では、タンタル酸化膜などといった下地保護膜120を
形成した透明な第1の基板10の表面にタンタル電極1
21(下層側電極)が形成され、その表面には陽極酸化
によってタンタル酸化膜122が形成されている。タン
タル酸化膜122の表面にはクロム電極123(上層側
電極)が形成され、このクロム電極123とタンタル電
極121とは、タンタル酸化膜122を介して対向し、
MIM素子12を構成している。クロム電極123の表
面側にはITO膜からなる透明な画素電極13が形成さ
れ、MIM素子12は、この画素電極13に対応する液
晶セル31をアドレスし、液晶セル31に情報を書き込
み可能である。ここで、クロム電極に代えて、上層側電
極としてITO膜を用い、画素電極と一体に形成しても
よい。この場合は、第2の電極と画素電極の形成工程を
兼ねることができ、製造工程の一部を省略することがで
きる。なお、タンタル電極121は、図3(B)に示す
ように、信号線11の一部として形成され、信号線11
のタンタル酸化膜122の表面側にはクロム配線125
が形成されている。
As shown in FIG. 3A, the MIM element 12
Now, the tantalum electrode 1 is formed on the surface of the transparent first substrate 10 on which the underlying protective film 120 such as a tantalum oxide film is formed.
21 (lower electrode) is formed, and a tantalum oxide film 122 is formed on the surface by anodic oxidation. A chromium electrode 123 (upper electrode) is formed on the surface of the tantalum oxide film 122. The chrome electrode 123 and the tantalum electrode 121 face each other with the tantalum oxide film 122 interposed therebetween.
The MIM element 12 is configured. A transparent pixel electrode 13 made of an ITO film is formed on the surface side of the chrome electrode 123, and the MIM element 12 can address the liquid crystal cell 31 corresponding to the pixel electrode 13 and write information in the liquid crystal cell 31. . Here, instead of the chromium electrode, an ITO film may be used as the upper electrode, and may be formed integrally with the pixel electrode. In this case, the step of forming the second electrode and the pixel electrode can also be performed, and a part of the manufacturing step can be omitted. Note that the tantalum electrode 121 is formed as a part of the signal line 11 as shown in FIG.
Chrome wiring 125 on the surface side of the tantalum oxide film 122
Are formed.

【0024】〔実装領域の構成〕図4には、第1および
第2の基板10、20を貼り合わせた状態を示す平面図
である。
[Configuration of Mounting Area] FIG. 4 is a plan view showing a state where the first and second substrates 10 and 20 are bonded together.

【0025】図4に示すように、第1の基板10と第2
の基板20とは互いにずらした状態で貼り合わされ、そ
の重なり部分のやや内側領域(点線Lで囲んだ領域)が
表示領域101であり、その外周側が非表示領域102
である。この非表示領域102のうち、第2の基板20
からはみ出した第1の基板10の下端領域には信号線1
1の端部が集められ、各信号線11の端部を利用して複
数の第1の実装端子82が形成されている。これらの複
数の第1の実装端子82は、第1の基板10の外周縁1
05からみてやや内側領域において外周縁105に沿っ
て並んでいる。また、第1の基板10には、第1の実装
端子82より外側領域(外周縁105の側)に複数の第
2の実装端子83が形成され、これらの第2の実装端子
83も第1の基板10の外周縁105に沿って並んでい
る。従って、第2の実装端子83と、第1の実装端子8
2とは互いに対峙している状態にある。
As shown in FIG. 4, the first substrate 10 and the second substrate
The substrate 20 is staggered with each other, and a slightly inner region (a region surrounded by a dotted line L) of the overlapping portion is a display region 101, and an outer peripheral side thereof is a non-display region 102.
It is. In the non-display area 102, the second substrate 20
The signal line 1 is located in the lower end region of the first substrate
One end is collected, and a plurality of first mounting terminals 82 are formed using the end of each signal line 11. The plurality of first mounting terminals 82 are formed on the outer peripheral edge 1 of the first substrate 10.
05, are arranged along the outer peripheral edge 105 in an area slightly inside. In addition, a plurality of second mounting terminals 83 are formed on the first substrate 10 in a region outside the first mounting terminals 82 (on the outer peripheral edge 105 side), and these second mounting terminals 83 are also formed by the first mounting terminals 83. Are arranged along the outer peripheral edge 105 of the substrate 10. Therefore, the second mounting terminal 83 and the first mounting terminal 8
2 is in a state of facing each other.

【0026】このように構成した第1および第2の実装
端子82、83を用いて、図5に示すように、信号線1
1に走査信号を出力する駆動用IC80がバンプ電極8
9を介して実装されることになる。また、複数の第2の
実装端子83の端部には、フレキシブルプリント配線基
板FPCがACF(異方性導電膜:Anisotrop
ic Conductive Film)によって配線
接続される。
Using the first and second mounting terminals 82 and 83 thus configured, as shown in FIG.
The driving IC 80 that outputs the scanning signal to the bump electrode 8
9 will be implemented. A flexible printed wiring board FPC is provided at an end of the plurality of second mounting terminals 83 with an ACF (anisotropic conductive film: Anisotrope).
ic Conductive Film).

【0027】このような第1および第2の実装端子8
2、83は、信号線11、MIM素子12および画素電
極13を形成していく工程を利用してそれらと同時形成
されたものであり、第1の基板10の下地保護膜120
の表面に、信号線11と同時形成されたタンタル膜1
1′11″、このタンタル膜11′11″に対する陽極
酸化膜122′、122″、クロム膜123′、12
3″、ITO膜13′、13″がこの順に積層された構
造を有する。
Such first and second mounting terminals 8
2 and 83 are formed simultaneously with the signal line 11, the MIM element 12, and the pixel electrode 13 by using a process of forming the same, and the underlying protective film 120 of the first substrate 10 is formed.
Tantalum film 1 formed simultaneously with signal line 11 on the surface of
1'11 ", anodic oxide films 122 'and 122" and chromium films 123' and 12 for the tantalum film 11'11 ".
3 "and an ITO film 13 ', 13" are laminated in this order.

【0028】〔液晶表示装置の製造方法〕図6を参照し
て液晶表示装置1の製造方法を簡単に説明する。
[Method of Manufacturing Liquid Crystal Display] A method of manufacturing the liquid crystal display 1 will be briefly described with reference to FIG.

【0029】本形態の液晶表示装置1を製造する際に
は、まず、図6(A)に示すような透明な大型絶縁基板
100に対して、信号線11、MIM素子12、画素電
極13、第1の実装端子82、および第2の実装端子8
3などを形成する(図3(A)、(B)、図4、図5参
照)。それには、まず、大型基板100の表面側に厚さ
が1500オングストローム程度のタンタル薄膜を形成
した後、タンタル薄膜をフォトリソグラフィ技術により
パターニングし、MIM素子12のタンタル電極12
1、および信号線11(第1および第2の実装端子8
2、83のタンタル膜11′、11″を含む)を残す。
タンタル薄膜は、たとえば、大型絶縁基板100の上辺
に沿って給電部(図示せず)としても残し、この給電部
は各信号線11と電気的接続している状態にある。次
に、大型絶縁基板100をリン酸などを含む陽極酸化浴
に浸漬し、この酸化浴中でタンタル電極121および信
号線11に陽極酸化を行う。その結果、タンタル電極1
21および信号線11の表面には厚さが500オングス
トローム程度のタンタル酸化膜122(第1および第2
の実装端子82、83のタンタル膜122′、122″
を含む)が形成される。タンタル酸化膜122に対して
は300℃〜400℃の温度条件でアニー ル処理を行
う。次に、大型絶縁基板100の表面に厚さが800オ
ングストローム程度のクロム膜を形成した後、フォトリ
ソグラフィ技術によりパターニングを行い、クロム配線
125およびクロム電極123(第1および第2の実装
端子82、83のクロム膜123′、123″を含む)
を形成する。次に、大型絶縁基板100の表面にITO
膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術によりパター
ニングを行い、ITO膜からなる画素電極13(第1お
よび第2の実装端子82、83のITO膜13′、1
3″を含む)をマトリクス状に残す。この間には、それ
まで一体であった第1および第2の実装用端子82、8
3に相当する部分にエッチングを施し、図5に示すよう
に、それぞれ独立した第1および第2の実装用端子8
2、83に分割する。
When manufacturing the liquid crystal display device 1 of this embodiment, first, the signal line 11, the MIM element 12, the pixel electrode 13, and the transparent large insulating substrate 100 as shown in FIG. First mounting terminal 82 and second mounting terminal 8
3 and the like are formed (see FIGS. 3A, 3B, 4 and 5). First, a tantalum thin film having a thickness of about 1500 angstroms is formed on the surface side of the large substrate 100, and then the tantalum thin film is patterned by a photolithography technique to form a tantalum electrode 12 of the MIM element 12.
1 and signal line 11 (first and second mounting terminals 8
2, 83 tantalum films 11 'and 11 ").
For example, the tantalum thin film is also left as a power supply unit (not shown) along the upper side of the large-sized insulating substrate 100, and this power supply unit is in a state of being electrically connected to each signal line 11. Next, the large-sized insulating substrate 100 is immersed in an anodic oxidation bath containing phosphoric acid or the like, and anodic oxidation is performed on the tantalum electrode 121 and the signal line 11 in the oxidizing bath. As a result, the tantalum electrode 1
A tantalum oxide film 122 having a thickness of about 500 angstroms (first and second
Tantalum films 122 ', 122 "of the mounting terminals 82, 83
Is formed. Annealing is performed on the tantalum oxide film 122 at a temperature of 300 ° C. to 400 ° C. Next, after a chromium film having a thickness of about 800 Å is formed on the surface of the large-sized insulating substrate 100, patterning is performed by a photolithography technique, and the chromium wiring 125 and the chrome electrode 123 (the first and second mounting terminals 82, 83 chrome films 123 'and 123 ")
To form Next, the surface of the large-sized insulating substrate 100 is coated with ITO.
After the film is formed, patterning is performed by a photolithography technique, and the pixel electrode 13 made of an ITO film (the ITO film 13 'of the first and second mounting terminals 82, 83, 1', 1 ') is formed.
3 ") in the form of a matrix. In the meantime, the first and second mounting terminals 82, 8 which have been integrated up to that point are left.
3 is etched, and as shown in FIG. 5, independent first and second mounting terminals 8 are formed.
Divide into 2,83.

【0030】次に、大型絶縁基板100に対しては、ポ
リイミドなどの配向膜60を形成した後、ラビング処理
を施す。次に、シール材50を塗布した後、プラスチッ
クス製ビーズからなるギャップ材41を散布する(図2
参照)。
Next, a rubbing process is performed on the large-sized insulating substrate 100 after forming an alignment film 60 of polyimide or the like. Next, after applying the sealing material 50, a gap material 41 made of plastic beads is sprayed (FIG. 2).
reference).

【0031】一方、大型絶縁基板100とは別の大型絶
縁基板200には、カラーフィルタ21や対向電極22
を形成する(図1、2参照)。次に、大型絶縁基板20
0にポリイミドなどの配向膜60を形成した後、ラビン
グ処理を施し、しかる後に、この大型絶縁基板200を
大型絶縁基板100に貼り合わる。
On the other hand, a large-sized insulating substrate 200 different from the large-sized insulating substrate 100 includes a color filter 21 and a counter electrode 22.
(See FIGS. 1 and 2). Next, the large insulating substrate 20
After the alignment film 60 such as polyimide is formed on the substrate 0, a rubbing process is performed, and then the large-sized insulating substrate 200 is bonded to the large-sized insulating substrate 100.

【0032】そして、2枚の大型絶縁基板100、20
0を貼り合わせた状態で、図6(B)に示すように、短
冊状の貼り合わせ基板300に切断する(一次ブレーク
工程)。ここで、前記シール材50には貼り合わせ基板
300の辺に相当する部分に途切れ部分が形成されてい
るので、そこからシール材50の内側領域に液晶30を
減圧注入し、しかる後に途切れ部分を封止する。
The two large insulating substrates 100 and 20
In a state in which “0” is bonded, as shown in FIG. 6B, the substrate is cut into strip-shaped bonded substrates 300 (primary break step). Here, since a discontinuous portion is formed in the sealing material 50 at a portion corresponding to the side of the bonded substrate 300, the liquid crystal 30 is injected under reduced pressure into the inner region of the sealing material 50, and then the discontinuous portion is removed. Seal.

【0033】次に、短冊状の貼り合わせ基板300を、
図1に示した第1および第2の基板10、20の形状に
それぞれ切断する(二次ブレーク工程)。ここで、大型
の絶縁基板100では、陽極酸化を一括して行うことな
どを目的に、分割後の第1の基板10の信号線11に相
当するタンタル膜が、各第1の基板10に相当する領域
に跨がってつながっていることから、二次ブレーク工程
ではこのタンタル膜が切断されることになる。従って、
図4に示すように、信号線11は第1の基板10の上側
の外周縁106にまで届いている構造になる。そして、
第1の基板10において、第2の基板20の端部からは
み出している第1および第2の実装端子82、83を用
いて駆動用IC80を実装し、フレキシブルプリント配
線基板FPCを配線接続する。また、図示を省略した
が、第2の基板20において、第1の基板10の端部か
らはみ出した部分に駆動用ICを実装する。
Next, the strip-like bonded substrate 300 is
Each of the first and second substrates 10 and 20 shown in FIG. 1 is cut into a shape (secondary break step). Here, in the large-sized insulating substrate 100, the tantalum film corresponding to the signal line 11 of the divided first substrate 10 corresponds to each first substrate 10 for the purpose of performing anodic oxidation at once. The tantalum film is cut in the secondary break step because the tantalum film is connected over the region where the tantalum film is formed. Therefore,
As shown in FIG. 4, the signal line 11 has a structure reaching the outer peripheral edge 106 on the upper side of the first substrate 10. And
On the first substrate 10, the driving IC 80 is mounted using the first and second mounting terminals 82 and 83 protruding from the end of the second substrate 20, and the flexible printed wiring board FPC is connected by wiring. Although not shown, a driving IC is mounted on a portion of the second substrate 20 protruding from an end of the first substrate 10.

【0034】このようにして液晶表示装置1を製造して
いく過程で、駆動用IC80等が実装されるまでの間、
液晶30を配向させるためのラビング工程や大型の絶縁
基板100、200を短冊状の貼り合わせ基板300に
分割する一次ブレーク工程において第1の基板10に静
電気が発生する。また、二次ブレーク工程でも、第1の
基板10に静電気が発生する。このようにして発生した
静電気はMIM素子12を損傷させ、点欠陥などといっ
た表示不良を引き起こすことから、本発明では、以下の
ような静電気対策を行ってある。
In the process of manufacturing the liquid crystal display device 1 in this manner, until the driving IC 80 and the like are mounted,
Static electricity is generated on the first substrate 10 in a rubbing process for aligning the liquid crystal 30 and a primary break process in which the large-sized insulating substrates 100 and 200 are divided into strip-shaped bonded substrates 300. Also, static electricity is generated on the first substrate 10 in the secondary break process. Since the static electricity generated in this way damages the MIM element 12 and causes display defects such as point defects, the present invention takes the following measures against static electricity.

【0035】〔実施形態1〕静電気対策として、本形態
では図4および図7に示す構造を採用している。図7
は、本形態に係る液晶表示装置1に用いた第1の基板1
0の実装領域81の拡大平面図である。
[Embodiment 1] As a countermeasure against static electricity, the present embodiment employs the structure shown in FIGS. FIG.
Is the first substrate 1 used in the liquid crystal display device 1 according to the present embodiment.
FIG. 7 is an enlarged plan view of a mounting area 81 of No. 0;

【0036】図4に示すように、本形態では、第1の基
板10の非表示領域102には、表示領域101を挟む
ように最も両側の信号線(第1の配線)11に対して静
電気対策配線(第2の配線)91、92が並列配置され
ている。これらの静電気対策配線91、92は、いずれ
も信号線11の形成工程を援用して形成され、信号線1
1と同一の構造を有する。また、これらの静電気対策配
線91、92は、信号線11と同様、第1の基板10の
上側の外周縁106にまで届いている。さらに、静電気
対策配線91、92は、信号線11と同様、第1の基板
10の非表示領域102にある実装領域81に集めら
れ、図7に示すように、各静電気対策配線91、92の
端部910、920は、第1の実装端子82の両側位置
にある。
As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the non-display area 102 of the first substrate 10 has a static electricity with respect to the signal lines (first wiring) 11 on both sides so as to sandwich the display area 101. Countermeasure wires (second wires) 91 and 92 are arranged in parallel. Each of these antistatic lines 91 and 92 is formed with the help of the process of forming the signal line 11,
It has the same structure as 1. In addition, these antistatic lines 91 and 92 reach the outer peripheral edge 106 on the upper side of the first substrate 10, similarly to the signal lines 11. Further, like the signal lines 11, the antistatic wirings 91 and 92 are gathered in the mounting area 81 in the non-display area 102 of the first substrate 10, and as shown in FIG. The ends 910 and 920 are located on both sides of the first mounting terminal 82.

【0037】また、実装領域81では、第2の実装端子
83の両側に放電用端子(第3の端子)93、94が形
成され、これらの放電用端子93、94の各々は、静電
気対策配線91、92の端部910、920に対峙して
いる。このような放電用端子93、94は、第2の実装
端子83の形成工程を援用して形成され、第2の実装端
子83と同様、図5に示した構造を有する。
In the mounting area 81, discharge terminals (third terminals) 93 and 94 are formed on both sides of the second mounting terminal 83, and each of the discharge terminals 93 and 94 is provided with an antistatic wiring. Opposite ends 910 and 920 of 91 and 92. Such discharge terminals 93 and 94 are formed with the help of the formation process of the second mounting terminal 83, and have the structure shown in FIG.

【0038】ここで、静電気対策配線91、92の端部
910、920とこれらの端部910、920にそれぞ
れ対峙する放電用端子93、94との間隔d1は、第1
の実装端子82とこれらの実装端子82に対峙する第2
の実装端子83との間隔d2よりも狭い。すなわち、2
つの放電用端子93、94はいずれも、第2の実装端子
83よりも0.3mm程度、静電気対策配線91、92
の端部910、920の側に延長されている。従って、
本形態では、静電気対策配線91、92の端部910、
920とこの端部910、920に対峙する放電用端子
93、94との間は、第1の実装端子82と第2の実装
端子83との間よりも放電しやすい。また、静電気対策
配線91、92の端部910、920の幅W1 を第1の
実装端子82の幅W2 より広く、かつ、放電用端子9
3、94の幅W3 を第2の実装端子の幅W4 より広くす
ると、静電気対策配線91、92と放電用端子93、9
4との間では、第1の実装端子82と第2の実装端子8
3との間よりもより放電しやすい。
Here, the distance d1 between the ends 910 and 920 of the antistatic wiring 91 and 92 and the discharge terminals 93 and 94 facing the ends 910 and 920 is the first.
Mounting terminals 82 and second mounting terminals 82 facing these mounting terminals 82.
Is smaller than the distance d2 between the mounting terminal 83 and the mounting terminal 83. That is, 2
Each of the two discharging terminals 93 and 94 is about 0.3 mm larger than the second mounting terminal 83,
End 910, 920 side. Therefore,
In the present embodiment, the end portions 910 of the antistatic wirings 91 and 92,
Discharge is easier between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83 than between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83 between the first mounting terminal 82 and the discharge terminals 93 and 94 facing the ends 910 and 920. Further, the width W 1 of the end portions 910 and 920 of the antistatic wiring 91 and 92 is wider than the width W 2 of the first mounting terminal 82 and the discharge terminal 9
If the width W 3 of the third and fourth terminals 94 is made wider than the width W 4 of the second mounting terminal, the antistatic lines 91 and 92 and the discharge terminals 93 and 9 are formed.
4, the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 8
3 and easier to discharge.

【0039】このように構成した液晶表示装置1におい
て、静電気対策配線91、92は信号線11の形成領域
を両側から挟むように形成され、放電用端子93、94
は第2の実装端子83を両側から挟むように形成されて
いる。また、静電気対策配線91、92と放電用端子9
3、94との間では、第1の実装端子82と第2の実装
端子83との間よりも放電しやすい。このため、液晶表
示装置1の製造中に発生した静電気は、放電用端子9
3、94から静電気対策配線91、92に優先的に放電
されるので、第2の実装端子83から第1の実装端子8
2に放電されない。従って、静電気は信号線11の方に
入り込まない。それ故、製造工程中に発生する静電気か
らMIM素子12を保護することができるので、点欠陥
などといった表示不良の発生を防ぐことができる。ま
た、静電気対策配線91、92および放電用端子93、
94については信号線11および第2の実装端子83と
同時に形成していくことができるので、静電気対策配線
91、92や放電用端子93、94を形成するために製
造工程数を増やす必要がない。さらに、静電気対策配線
91、92や放電用端子93、94は、あくまで非表示
領域102に形成され、この非表示領域102を有効に
利用しているだけであるので、表示領域101を狭くす
る必要がない。しかも、静電気対策配線91、92や放
電用端子93、94は最後までそのまま残せるので、液
晶表示装置1の最終工程で発生する静電気からもMIM
素子12を保護できる。
In the liquid crystal display device 1 configured as described above, the antistatic lines 91 and 92 are formed so as to sandwich the formation region of the signal line 11 from both sides, and the discharge terminals 93 and 94 are formed.
Are formed so as to sandwich the second mounting terminal 83 from both sides. In addition, static electricity countermeasure wires 91 and 92 and discharge terminals 9 are provided.
3 and 94, the discharge is easier than between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83. For this reason, static electricity generated during the manufacture of the liquid crystal display device 1 is discharged to the discharge terminals 9.
3 and 94 are discharged to the antistatic wiring 91 and 92 preferentially, so that the second mounting terminal 83 to the first mounting terminal 8
No discharge to 2. Therefore, static electricity does not enter the signal line 11. Therefore, since the MIM element 12 can be protected from static electricity generated during the manufacturing process, the occurrence of display defects such as point defects can be prevented. In addition, static electricity countermeasure wires 91 and 92 and discharge terminals 93,
Since the signal line 94 can be formed simultaneously with the signal line 11 and the second mounting terminal 83, it is not necessary to increase the number of manufacturing steps to form the antistatic lines 91 and 92 and the discharge terminals 93 and 94. . Further, the antistatic lines 91 and 92 and the discharge terminals 93 and 94 are formed only in the non-display area 102 and only effectively use the non-display area 102. Therefore, the display area 101 needs to be narrowed. There is no. In addition, since the antistatic lines 91 and 92 and the discharging terminals 93 and 94 can be left as they are until the end, the MIM is also prevented from the static electricity generated in the final process of the liquid crystal display device 1.
The element 12 can be protected.

【0040】なお、静電気対策配線91、92の端部9
10、920、および放電用端子93、94は、それぞ
れ第1および第2の実装端子82、83と同様な構造な
ので、これらの部分を第1および第2の実装端子82、
83と同様に利用して、駆動用IC80のボンディング
やフレキシブル配線基板FPCの配線接続を行ってもよ
い。すなわち、放電用端子93、94は完全なダミー配
線で構成してもよいが、複数の第2の実装端子83のう
ち、最も外側に位置する2つの端子を放電用端子93、
94として用いた構成でもよい。
The end portions 9 of the antistatic wiring 91, 92
10, 920 and the discharge terminals 93, 94 have the same structure as the first and second mounting terminals 82, 83, respectively.
The bonding of the driving IC 80 and the wiring connection of the flexible printed circuit board FPC may be performed in the same manner as in 83. That is, the discharge terminals 93 and 94 may be configured by complete dummy wirings, but the two outermost terminals of the plurality of second mounting terminals 83 are connected to the discharge terminals 93 and 94.
The configuration used as 94 may be used.

【0041】〔実施形態1の変形例〕なお、図8に示す
ように、静電気対策配線(第2の配線)91、92の端
部910、920を第1の実装端子82よりも放電用端
子(第3の端子)93、94の側に0.3mm程度、延
長することにより、静電気対策配線91、92の端部9
10、920とこれらの端部910、920にそれぞれ
対峙する放電用端子93、94との間隔d1を、第1の
実装端子82とこれらの実装端子82に対峙する第2の
実装端子83との間隔d2よりも狭くして、静電気対策
配線91、92と放電用端子93、94との間では、第
1の実装端子82と第2の実装端子83との間よりも放
電が起こりやすくしてもよい。
[Modification of Embodiment 1] As shown in FIG. 8, the end portions 910 and 920 of the antistatic wirings (second wirings) 91 and 92 are set to discharge terminals more than the first mounting terminals 82. (Third terminal) The end 9 of the antistatic wiring 91, 92 is extended to the side of 93, 94 by about 0.3 mm.
The distance d1 between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83 facing these mounting terminals 82 is determined by the distance d1 between the first mounting terminal 82 and the discharging terminals 93 and 94 respectively facing the ends 910 and 920. The distance d2 is smaller than the distance d2, so that the discharge is more likely to occur between the antistatic wiring 91 and 92 and the discharge terminals 93 and 94 than between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83. Is also good.

【0042】〔実施形態2〕本形態では、静電気対策と
して図4および図9に示す構造を採用している。図9
は、本形態に係る液晶表示装置1に用いた第1の基板1
0の実装領域81の拡大平面図である。なお、本形態
は、先に説明した液晶表示装置1の全体的な構成、実装
領域81の基本的な構成、および静電気対策の基本的原
理が、前記した形態1と同様であるため、共通の機能を
有する部分には同一の符号を付して、それらの詳細な説
明を省略する。
[Embodiment 2] In this embodiment, a structure shown in FIGS. 4 and 9 is adopted as a countermeasure against static electricity. FIG.
Is the first substrate 1 used in the liquid crystal display device 1 according to the present embodiment.
FIG. 7 is an enlarged plan view of a mounting area 81 of No. 0; In this embodiment, since the overall configuration of the liquid crystal display device 1 described above, the basic configuration of the mounting area 81, and the basic principle of countermeasures against static electricity are the same as those of the above-described first embodiment, they are common. Portions having functions are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0043】図4に示すように、本形態でも、第1の基
板10の非表示領域102には、表示領域101を挟む
ように最も両側の信号線11に対して静電気対策配線9
1、92が並列配置されている。これら2本の静電気対
策配線91、92も、信号線11と同様、第1の基板1
0の実装領域81に集められ、各静電気対策配線91、
92の端部910、920は、第1の実装端子82の両
側位置にある。また、第2の実装端子83の両側に放電
用端子93、94が形成され、これらの放電用端子9
3、94の各々は、静電気対策配線91、92の端部9
10、920に対峙している。
As shown in FIG. 4, also in the present embodiment, the non-display area 102 of the first substrate 10 has the anti-static wiring 9
1, 92 are arranged in parallel. These two antistatic lines 91 and 92 are also provided on the first substrate 1 like the signal lines 11.
0, and are collected in the mounting area 81 of each
The ends 910 and 920 of the 92 are located on both sides of the first mounting terminal 82. Also, discharge terminals 93 and 94 are formed on both sides of the second mounting terminal 83, and these discharge terminals 9 and 94 are formed.
3 and 94 are end portions 9 of the antistatic wiring 91 and 92, respectively.
Confronting 10,920.

【0044】ここで、静電気対策配線91、92の端部
910、920、およびこれらの端部910、920に
それぞれ対峙する放電用端子93、94の端部には、一
方側から他方に向かって突き出た尖端部911、92
1、931、941がそれぞれ形成されている。
Here, the ends 910 and 920 of the antistatic wirings 91 and 92 and the ends of the discharge terminals 93 and 94 which face the ends 910 and 920, respectively, from one side to the other. Protruding tip 911, 92
1, 931 and 941 are formed respectively.

【0045】このような構成によれば、たとえ、静電気
対策配線91、92の端部910、920とこれらの端
部910、920にそれぞれ対峙する放電用端子93、
94との間隔d1が、第1の実装端子82とこれらの実
装端子82に対峙する第2の実装端子83との間隔d2
と等しくても、静電気対策配線91、92の端部91
0、920および放電用端子93、94に尖端部91
1、921、931、941が形成されている分、静電
気対策配線91、92と放電用端子93、94との間で
は、第1の実装端子82と第2の実装端子83との間よ
りも放電が起こりやすい。また、静電気対策配線91、
92の端部910、920の幅W1 を第1の実装端子8
2の幅W2 より広く、かつ、放電用端子93、94の幅
3 を第2の実装端子の幅W4 より広くすると、静電気
対策配線91、92と放電用端子93、94との間で
は、第1の実装端子82と第2の実装端子83との間よ
りもより放電しやすい。
According to such a configuration, for example, the ends 910 and 920 of the antistatic wiring 91 and 92 and the discharge terminals 93 facing the ends 910 and 920, respectively.
The distance d1 between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83 facing these mounting terminals 82 is d2.
, The ends 91 of the antistatic wiring 91, 92
0, 920 and the discharge terminals 93, 94 have sharp points 91.
1, 921, 931 and 941 are formed between the antistatic wiring 91 and 92 and the discharge terminals 93 and 94 more than between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83. Discharge easily occurs. In addition, antistatic wiring 91,
The width W 1 of the end portion 910, 920 of the 92 first mounting terminal 8
Wider than the width W 2 of 2, and, if the width W 3 of the discharging terminals 93 and 94 wider than the width W 4 of the second mounting terminal, between the ESD protection wires 91 and 92 and the discharging terminals 93 and 94 In this case, discharge is easier than between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83.

【0046】従って、本形態では、液晶表示装置の製造
中に発生した静電気は、放電用端子93、94から静電
気対策配線91、92に優先的に放電されるので、第2
の実装端子83から第1の実装端子82に放電されるこ
とがない。このため、静電気は信号線11の方に入り込
まない。それ故、製造工程中に発生する静電気からMI
M素子12を保護し、点欠陥などといった表示不良の発
生を防ぐことができるなど、実施形態1と同様な効果を
奏する。
Therefore, in this embodiment, static electricity generated during the manufacture of the liquid crystal display device is preferentially discharged from the discharge terminals 93 and 94 to the static electricity countermeasure wires 91 and 92.
Is not discharged from the mounting terminal 83 to the first mounting terminal 82. Therefore, static electricity does not enter the signal line 11. Therefore, static electricity generated during the manufacturing process reduces MI
An effect similar to that of the first embodiment can be obtained, for example, by protecting the M element 12 and preventing a display defect such as a point defect from occurring.

【0047】なお、静電気対策配線91、92の端部9
10、920、および放電用端子93、94は、第1お
よび第2の実装端子82、83と同様な構造なので、こ
れらの部分を駆動用IC80のボンディング用やフレキ
シブル配線基板FPCの配線接続用に用いてもよいこと
は実施形態1と同様である。
The end portions 9 of the antistatic wiring 91 and 92
10, 920 and the discharge terminals 93, 94 have the same structure as the first and second mounting terminals 82, 83, and therefore these parts are used for bonding of the driving IC 80 and wiring connection of the flexible wiring board FPC. What can be used is the same as in the first embodiment.

【0048】また、静電気対策としては、静電気対策配
線91、92の端部910、920および放電用端子9
3、94のいずれか一方にだけ尖端部を形成した場合で
も、この部分での放電を起こりやすくすることができ
る。
As countermeasures against static electricity, the ends 910 and 920 of the antistatic wires 91 and 92 and the discharge terminals 9 are provided.
Even when a point is formed only on one of the third and the fourth 94, it is possible to easily cause discharge at this point.

【0049】〔実施形態3〕本形態では図4および図1
0に示す構造を採用している。図10は、本形態に係る
液晶表示装置1に用いた第1の基板10の実装領域81
の拡大平面図である。なお、本形態も、先に説明した液
晶表示装置1の全体的な構成、実装領域81の基本的な
構成、および静電気対策の基本的原理が、前記した形態
と同様であるため、共通の機能を有する部分には同一の
符号を付してそれらの詳細な説明を省略する。
[Embodiment 3] In this embodiment, FIGS.
The structure shown in FIG. FIG. 10 shows a mounting area 81 of the first substrate 10 used in the liquid crystal display device 1 according to the embodiment.
FIG. In this embodiment, since the overall configuration of the liquid crystal display device 1 described above, the basic configuration of the mounting area 81, and the basic principle of countermeasures against static electricity are the same as those of the above-described embodiment, common functions are provided. Are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0050】本形態でも、図4に示すように、第1の基
板10の非表示領域102には、表示領域101を挟む
ように最も両側の信号線11に対して静電気対策配線9
1、92が並列配置されている。これら2本の静電気対
策配線91、92も、信号線11と同様、実装領域81
に集められ、各静電気対策配線91、92の端部91
0、920は第1の実装端子82の両側位置にある。ま
た、第2の実装端子83の両側には放電用端子93、9
4が形成され、これらの放電用端子93、94の各々は
静電気対策配線91、92の端部910、920に対峙
している。
Also in this embodiment, as shown in FIG. 4, in the non-display area 102 of the first substrate 10, the anti-static wiring 9
1, 92 are arranged in parallel. These two antistatic lines 91 and 92 also have a mounting area 81 similar to the signal line 11.
And the end portions 91 of the antistatic wirings 91 and 92
0 and 920 are located on both sides of the first mounting terminal 82. The discharge terminals 93 and 9 are provided on both sides of the second mounting terminal 83.
4 are formed, and these discharge terminals 93 and 94 face the ends 910 and 920 of the antistatic wiring 91 and 92, respectively.

【0051】ここで、静電気対策配線91、92の端部
910、920とこれらの端部910、920にそれぞ
れ対峙する放電用端子93、94との間隔d1は、実施
形態1と同様、第1の実装端子82とこれらの実装端子
82に対峙する第2の実装端子83との間隔d2よりも
狭い。すなわち、2つの放電用端子93、94はいずれ
も、第2の実装端子83よりも静電気対策配線91、9
2の端部910、920の側に延びている。さらに、本
形態では、静電気対策配線91、92の端部910、9
20、およびこれらの端部910、920にそれぞれ対
峙する放電用端子91、92の端部には、実施形態2と
同様、一方側から他方に向かって突き出た尖端部91
1、921、931、941がそれぞれ形成されてい
る。
Here, the distance d1 between the ends 910 and 920 of the antistatic wiring 91 and 92 and the discharge terminals 93 and 94 respectively facing the ends 910 and 920 is the same as in the first embodiment. Is smaller than the distance d2 between the mounting terminals 82 and the second mounting terminals 83 facing the mounting terminals 82. That is, both of the two discharge terminals 93 and 94 are provided with electrostatic protection lines 91 and 9 more than the second mounting terminal 83.
2 end 910, 920. Further, in the present embodiment, the end portions 910, 9 of the antistatic wiring 91, 92
20 and the ends of the discharge terminals 91 and 92 facing the ends 910 and 920, respectively, similarly to the second embodiment, the sharp ends 91 projecting from one side toward the other.
1, 921, 931 and 941 are formed respectively.

【0052】このような構成によれば、静電気対策配線
91、92の端部910、920と放電用端子91、9
2との間隔d1が、第1の実装端子82と第2の実装端
子83との間隔d2に比して短く、かつ、静電気対策配
線91、92の端部910、920および放電用端子9
3、94に尖端部911、921、931、941が形
成されている分、静電気対策配線91、92と放電用端
子93、94との間では、第1の実装端子82と第2の
実装端子83との間よりも放電が起こりやすい。
According to such a configuration, the ends 910 and 920 of the antistatic wiring 91 and 92 and the discharge terminals 91 and 9
2 is shorter than the distance d2 between the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83, and the ends 910, 920 of the antistatic wiring 91, 92 and the discharging terminal 9
The first mounting terminal 82 and the second mounting terminal are provided between the static electricity countermeasure wirings 91 and 92 and the discharge terminals 93 and 94 by the pointed portions 911, 921, 931 and 941 formed on the third and third terminals 94. The electric discharge is more likely to occur than between the two.

【0053】従って、本形態では、液晶表示装置1の製
造中に発生した静電気は、放電用端子93、94から静
電気対策配線91、92に優先的に放電されるので、第
2の実装端子83から第1の実装端子82に放電される
ことがない。このため、静電気は信号線11の方に入り
込まない。それ故、製造工程中に発生する静電気からM
IM素子12を保護し、点欠陥などといった表示不良の
発生を防ぐことができるなど、実施の形態1と同様な効
果を奏する。
Therefore, in the present embodiment, static electricity generated during the manufacture of the liquid crystal display device 1 is preferentially discharged from the discharge terminals 93 and 94 to the static electricity countermeasure wirings 91 and 92, so that the second mounting terminal 83 From the first mounting terminal 82. Therefore, static electricity does not enter the signal line 11. Therefore, static electricity generated during the manufacturing process can reduce M
An effect similar to that of the first embodiment can be obtained, for example, by protecting the IM element 12 and preventing a display defect such as a point defect from occurring.

【0054】なお、静電気対策配線91、92の端部9
10、920、および放電用端子93、94は、第1お
よび第2の実装端子82、83と同様な構造なので、こ
れらの部分を駆動用IC80のボンディング用やフレキ
シブル配線基板FPCの配線接続用に用いてもよいこと
は実施形態1、2と同様である。
The end portions 9 of the antistatic wiring 91 and 92
10, 920 and the discharge terminals 93, 94 have the same structure as the first and second mounting terminals 82, 83, and therefore these parts are used for bonding of the driving IC 80 and wiring connection of the flexible wiring board FPC. What can be used is the same as in the first and second embodiments.

【0055】また、静電気対策としては、静電気対策配
線91、92の端部910、920および放電用端子9
3、94のいずれか一方にだけ尖端部を形成した場合で
も、この部分での放電を起こりやすくすることができる
のは実施形態2と同様である。
As countermeasures against static electricity, the ends 910 and 920 of the antistatic wires 91 and 92 and the discharge terminals 9 are provided.
Even in the case where the pointed portion is formed only in one of the third and the fourth portions 94, the discharge can be easily caused in this portion as in the second embodiment.

【0056】〔その他の実施の形態〕図11(A)、
(B)に示すように、液晶表示装置1の第1の基板10
では、駆動用ICやフレキシブルプリント配線基板FP
Cを実装する領域が2つの実装領域81A、81Bとし
て構成される場合があり、この場合もそれぞれの実装領
域81A、81Bに第1の実装端子82および第2の実
装端子83が形成される。このように構成した場合に
も、第1の基板10の非表示領域102には、表示領域
101を挟むように最も両側の信号線11に対して静電
気対策配線91、92を並列配置し、それらの各端部9
10、920を、最も端の第1の実装端子82の外側に
配置する。また、最も端の第2の実装端子83の外側に
は放電用端子93、94を配置する。ここで、静電気対
策配線91、92の端部910、920とこれらの端部
910、920にそれぞれ対峙する放電用端子93、9
4との間隔を第1の実装端子82とこれらの実装端子8
2に対峙する第2の実装端子83との間隔よりも狭くす
るなど、実施の形態1ないし3と同様な構造を採用すれ
ば、液晶表示装置1の製造中に発生した静電気が信号線
11の方に入り込むのを防止できる。
[Other Embodiments] FIG.
As shown in (B), the first substrate 10 of the liquid crystal display device 1
Then, drive IC and flexible printed wiring board FP
There are cases where the area for mounting C is configured as two mounting areas 81A and 81B, and also in this case, the first mounting terminal 82 and the second mounting terminal 83 are formed in the respective mounting areas 81A and 81B. Also in the case of such a configuration, antistatic wirings 91 and 92 are arranged in parallel in the non-display area 102 of the first substrate 10 with respect to the signal lines 11 on both sides so as to sandwich the display area 101. Each end 9 of
10 and 920 are arranged outside the endmost first mounting terminal 82. Further, discharge terminals 93 and 94 are arranged outside the endmost second mounting terminal 83. Here, the ends 910 and 920 of the antistatic wiring 91 and 92 and the discharge terminals 93 and 9 facing the ends 910 and 920, respectively.
4 and the first mounting terminals 82 and these mounting terminals 8.
If the same structure as in the first to third embodiments is adopted, for example, by making the distance smaller than the distance between the second mounting terminal 83 facing the second and the second mounting terminal 83, static electricity generated during the manufacture of the liquid crystal display device 1 will It can be prevented from getting into people.

【0057】なお、実施の形態1ないし3において、静
電気対策配線91、92は、信号線11と全く同様にア
クティブ素子と接続することも可能であるが、静電気対
策配線91、92が形成される領域は非表示領域となる
ため、画素電極に相当する部分はITO膜ではなく、ク
ロム等の遮光膜にすることになる。
In the first to third embodiments, the antistatic lines 91 and 92 can be connected to the active element just like the signal line 11, but the antistatic lines 91 and 92 are formed. Since the region is a non-display region, the portion corresponding to the pixel electrode is not an ITO film but a light-shielding film such as chrome.

【0058】また、以上に述べた実施形態においては、
アクティブ素子としてMIM素子を例示したが、これに
限るものではなく、例えばTFT(薄膜トランジスタ)
素子を用いた液晶表示装置であれば、信号線である走査
線あるいはデータ線に相当するゲート線やソース線の外
部入力端子の基板外周側に放電用端子および静電気対策
配線を設けてもよい。
In the embodiment described above,
Although the MIM element has been exemplified as the active element, the present invention is not limited to this. For example, a TFT (thin film transistor)
In the case of a liquid crystal display device using elements, a discharge terminal and an antistatic wiring may be provided on the outer peripheral side of the substrate of external input terminals of gate lines and source lines corresponding to scanning lines or data lines which are signal lines.

【0059】[0059]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液晶
表示装置では、第1の配線の形成領域を両側から挟むよ
うに第2の配線が配置され、第3の端子は第2の実装端
子を両側から挟むように配置されている。また、第2の
配線の端部と該端部に対峙する第3の端子との間では、
第1の配線に接続する第1の実装端子と該実装端子に対
峙する第2の実装端子との間よりも放電が起こりやすく
なっている。このため、液晶表示装置の製造中に発生し
た静電気は、第3の端子から第2の配線に優先的に放電
され、第2の実装端子から第1の配線の方に入り込むこ
とがない。それ故、製造工程中に発生する静電気からア
クティブ素子を保護することができるので、点欠陥など
といった表示不良の発生を防ぐことができる。また、第
2の配線については第1の配線と同時に形成していき、
第3の端子については第2の実装端子と同時に形成して
いくことができるので、第2の配線や第3の端子を形成
するために製造工程数を増やす必要がない。また、第2
の配線や第3の端子は、あくまで非表示領域に形成さ
れ、この非表示領域を有効に利用しているだけであるの
で、表示領域を狭くする必要がない。さらに、第2の配
線や第3の端子はそのまま残せるので、液晶表示装置の
最終工程で発生する静電気からもアクティブ素子を保護
できる。
As described above, in the liquid crystal display device according to the present invention, the second wiring is arranged so as to sandwich the formation region of the first wiring from both sides, and the third terminal is formed by the second mounting. The terminals are arranged so as to sandwich them from both sides. In addition, between the end of the second wiring and the third terminal facing the end,
Discharge is more likely to occur than between the first mounting terminal connected to the first wiring and the second mounting terminal facing the mounting terminal. For this reason, static electricity generated during the manufacture of the liquid crystal display device is preferentially discharged from the third terminal to the second wiring, and does not enter the first wiring from the second mounting terminal. Therefore, since the active element can be protected from static electricity generated during the manufacturing process, it is possible to prevent a display defect such as a point defect from occurring. Further, the second wiring is formed simultaneously with the first wiring,
Since the third terminal can be formed simultaneously with the second mounting terminal, it is not necessary to increase the number of manufacturing steps to form the second wiring and the third terminal. Also, the second
The wiring and the third terminal are formed in the non-display area to the last and only effectively use the non-display area, so that the display area does not need to be narrowed. Further, since the second wiring and the third terminal can be left as they are, the active element can be protected from static electricity generated in the final step of the liquid crystal display device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を適用した液晶表示装置の概略構成図で
ある。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device to which the present invention is applied.

【図2】図1に示す液晶表示装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device shown in FIG.

【図3】図1に示す液晶表示装置の第1の基板上に構成
したMIM素子の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of an MIM element configured on a first substrate of the liquid crystal display device shown in FIG.

【図4】図1に示す液晶表示装置の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the liquid crystal display device shown in FIG.

【図5】図1に示す液晶表示装置の第1の基板上に構成
した実装端子の断面図である。
5 is a cross-sectional view of a mounting terminal formed on a first substrate of the liquid crystal display device shown in FIG.

【図6】図1に示す液晶表示装置を大型基板から製造す
る工程を説明するための工程図である。
FIG. 6 is a process chart for explaining a process of manufacturing the liquid crystal display device shown in FIG. 1 from a large substrate.

【図7】本発明の実施の形態1に係る液晶表示装置に用
いた第1の基板の実装領域の拡大平面図である。
FIG. 7 is an enlarged plan view of a mounting area of a first substrate used in the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.

【図8】本発明の実施の形態1の変形例に係る液晶表示
装置に用いた第1の基板の実装領域の拡大平面図であ
る。
FIG. 8 is an enlarged plan view of a mounting area of a first substrate used in a liquid crystal display device according to a modification of the first embodiment of the present invention.

【図9】本発明の実施の形態2に係る液晶表示装置に用
いた第1の基板の実装領域の拡大平面図である。
FIG. 9 is an enlarged plan view of a mounting area of a first substrate used in a liquid crystal display device according to Embodiment 2 of the present invention.

【図10】本発明の実施の形態3に係る液晶表示装置に
用いた第1の基板の実装領域の拡大平面図である。
FIG. 10 is an enlarged plan view of a mounting area of a first substrate used in a liquid crystal display device according to Embodiment 3 of the present invention.

【図11】(A)、(B)はそれぞれ、本発明を適用し
た液晶表示装置の第1の基板の別の構成例を示す平面
図、およびその実装領域の拡大平面図である。
FIGS. 11A and 11B are a plan view illustrating another configuration example of the first substrate of the liquid crystal display device to which the present invention is applied, and an enlarged plan view of a mounting area thereof.

【図12】従来の液晶表示装置の平面図である。FIG. 12 is a plan view of a conventional liquid crystal display device.

【図13】従来の液晶表示装置の実装領域の拡大平面図
である。
FIG. 13 is an enlarged plan view of a mounting area of a conventional liquid crystal display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 液晶表示装置 10 第1の基板 11 信号線 12 MIM素子(アクティブ素子) 13 画素電極 20 第2の基板 22 対向電極 30 液晶 31 液晶セル 80 駆動用IC 81 実装領域 82 第1の実装端子 83 第2の実装端子 91、92 静電気対策配線 93、94 放電用端子 100、200 大型絶縁基板 101 表示領域 102 非表示領域 300 短冊状の貼り合わせ基板 910、920 静電気対策配線の端部 911、921、931、941 尖端部 FPC フレキシブルプリント配線基板 Reference Signs List 1 liquid crystal display device 10 first substrate 11 signal line 12 MIM element (active element) 13 pixel electrode 20 second substrate 22 counter electrode 30 liquid crystal 31 liquid crystal cell 80 driving IC 81 mounting area 82 first mounting terminal 83 first 2 mounting terminals 91, 92 Antistatic wiring 93, 94 Discharge terminals 100, 200 Large insulating substrate 101 Display area 102 Non-display area 300 Strip-shaped bonded substrate 910, 920 Ends of antistatic wiring 911, 921, 931 , 941 FPC Flexible Printed Wiring Board

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の第1の配線、該第1の配線にアク
ティブ素子を介して各々接続する画素電極が形成された
表示領域、該表示領域を囲む非表示領域、該非表示領域
で前記第1の配線の各々が接続する複数の第1の実装端
子、および該複数の第1の実装端子に対して基板外周側
で対峙する複数の第2の実装端子を備える第1の基板
と、該第1の基板との間に液晶を挟持し、前記画素電極
との間で当該液晶を駆動する対向電極が形成された第2
の基板とを有する液晶表示装置において、 前記第1の基板は、前記非表示領域において前記第1の
配線に対して並列配置されるるとともに前記表示領域を
挟むよう配置される第2の配線と、前記第2の実装端子
よりも当該第1の基板の外周側位置で前記第2の配線の
端部に対峙し、当該端部との間においては前記第1の実
装端子と前記第2の実装端子との間に比較して放電容易
な第3の端子とを有することを特徴とする液晶表示装
置。
A display region formed with a plurality of first wirings, a pixel electrode connected to each of the first wirings via an active element, a non-display region surrounding the display region, and a non-display region surrounding the display region. A first substrate including a plurality of first mounting terminals to which each of the first wiring is connected, and a plurality of second mounting terminals facing the plurality of first mounting terminals on an outer peripheral side of the substrate; A second electrode in which a liquid crystal is sandwiched between the first substrate and a counter electrode for driving the liquid crystal between the pixel electrode and the first substrate;
A first wiring, wherein the first substrate is arranged in parallel with the first wiring in the non-display area, and is arranged so as to sandwich the display area; The end of the second wiring is opposed to the end of the second wiring at a position on the outer peripheral side of the first substrate with respect to the second mounting terminal, and the first mounting terminal and the second mounting are located between the end and the end. A liquid crystal display device having a third terminal which is easier to discharge than the terminal.
【請求項2】 請求項1において、前記第2の配線の端
部と該端部に対峙する前記第3の端子との間隔が前記第
1の実装端子と該実装端子に対峙する前記第2の実装端
子との間隔よりも狭いことにより、 前記第2の配線の端部と該端部に対峙する前記第3の端
子との間は、前記第1の実装端子と該実装端子に対峙す
る前記第2の実装端子との間よりも放電容易に構成され
ていることを特徴とする液晶表示装置。
2. The device according to claim 1, wherein an interval between an end of the second wiring and the third terminal facing the end is the first mounting terminal and the second mounting terminal facing the mounting terminal. The distance between the end of the second wiring and the third terminal facing the end faces the first mounting terminal and the mounting terminal by being smaller than the distance between the mounting terminal and the mounting terminal. A liquid crystal display device wherein discharge is easier than between the second mounting terminal and the second mounting terminal.
【請求項3】 請求項1において、前記第2の配線の端
部および該端部に対峙する前記第3の端子のうちの少な
くとも一方側は他方側に向かう尖端部を備えていること
により、 前記第2の配線の端部と該端部に対峙する前記第3の端
子との間は、前記第1の実装端子と該実装端子に対峙す
る前記第2の実装端子との間よりも放電容易に構成され
ていることを特徴とする液晶表示装置。
3. The device according to claim 1, wherein at least one of the end of the second wiring and the third terminal facing the end has a pointed end toward the other side. Discharge between the end of the second wiring and the third terminal facing the end is lower than between the first mounting terminal and the second mounting terminal facing the mounting terminal. A liquid crystal display device which is easily configured.
【請求項4】 請求項1において、前記第2の配線の端
部および該端部に対峙する前記第3の端子のうちの少な
くとも一方側は他方側に向かう尖端部を備え、かつ、前
記第2の配線の端部と該端部に対峙する前記第3の端子
との間隔が前記第1の実装端子と該実装端子に対峙する
前記第2の実装端子との間隔よりも狭くなっていること
により、 前記第2の配線の端部と該端部に対峙する前記第3の端
子との間は、前記第1の実装端子と該実装端子に対峙す
る前記第2の実装端子との間よりも放電容易に構成され
ていることを特徴とする液晶表示装置。
4. The terminal according to claim 1, wherein at least one of the end of the second wiring and the third terminal facing the end has a pointed end facing the other side, and The distance between the end of the second wiring and the third terminal facing the end is smaller than the distance between the first mounting terminal and the second mounting terminal facing the mounting terminal. Thereby, a space between the end of the second wiring and the third terminal facing the end is between the first mounting terminal and the second mounting terminal facing the mounting terminal. A liquid crystal display device characterized by being configured to be more easily discharged.
【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
前記第2の配線の端部の幅が前記第1の実装端子の幅よ
り広いことを特徴とする液晶表示装置。
5. The method according to claim 1, wherein
A liquid crystal display device, wherein the width of the end of the second wiring is wider than the width of the first mounting terminal.
【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記第3の端子の幅が前記第2の実装端子の幅より広い
ことを特徴とする液晶表示装置。
6. The method according to claim 1, wherein
The width of the third terminal is wider than the width of the second mounting terminal.
【請求項7】 請求項1ないし6のいずれかにおいて、
前記第3の端子も半導体集積回路実装用の端子として用
いられていることを特徴とする液晶表示装置。
7. The method according to claim 1, wherein
A liquid crystal display device, wherein the third terminal is also used as a terminal for mounting a semiconductor integrated circuit.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003098543A (en) * 2001-09-21 2003-04-03 Seiko Epson Corp Electro-optical panel, method for manufacturing the same, and electronic device
JP2004233842A (en) * 2003-01-31 2004-08-19 Optrex Corp Liquid crystal display panel
JP2007156133A (en) * 2005-12-06 2007-06-21 Epson Imaging Devices Corp Electro-optical device and electronic apparatus
KR20120033689A (en) * 2010-09-30 2012-04-09 엘지디스플레이 주식회사 Array substrate for liquid crystal display device and method of fabricating the same
JP2014215545A (en) * 2013-04-26 2014-11-17 株式会社ジャパンディスプレイ Flat display device

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