JPH1114275A - ヒートパイプ式放熱ユニット - Google Patents
ヒートパイプ式放熱ユニットInfo
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- JPH1114275A JPH1114275A JP16115097A JP16115097A JPH1114275A JP H1114275 A JPH1114275 A JP H1114275A JP 16115097 A JP16115097 A JP 16115097A JP 16115097 A JP16115097 A JP 16115097A JP H1114275 A JPH1114275 A JP H1114275A
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- JP
- Japan
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- heat
- pipes
- heat pipe
- pipe type
- generating component
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 傾斜角度に影響されることなく十分な熱輸送
量を得ることができるヒートパイプ式放熱ユニットを提
供する。 【解決手段】 電子機器の発熱部品２に取り付けられた
受熱部３に、複数のヒートパイプ４を異なる方向に取り
付けると共に、このヒートパイプ４の先端側に放熱板５
をそれぞれ設けた。
量を得ることができるヒートパイプ式放熱ユニットを提
供する。 【解決手段】 電子機器の発熱部品２に取り付けられた
受熱部３に、複数のヒートパイプ４を異なる方向に取り
付けると共に、このヒートパイプ４の先端側に放熱板５
をそれぞれ設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の半導体
素子等の発熱部品を冷却するためのヒートパイプ式放熱
ユニットに関するものである。
素子等の発熱部品を冷却するためのヒートパイプ式放熱
ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、電子機器の半導体素子等は使用時
に発熱するため、これら発熱部品を冷却するためにヒー
トパイプ式放熱ユニットが用いられる。このヒートパイ
プ式放熱ユニットは、図３や図４に示すようなものがあ
る。
に発熱するため、これら発熱部品を冷却するためにヒー
トパイプ式放熱ユニットが用いられる。このヒートパイ
プ式放熱ユニットは、図３や図４に示すようなものがあ
る。
【０００３】図３に示すヒートパイプ式放熱ユニット５
１は、発熱部品５２に受熱ブロック５３を取り付け、そ
の受熱ブロック５３の上部にヒートパイプ５４を延出さ
せて取り付け、その先端側に複数の放熱フィン５５を設
けたものである。発熱部品５２から受熱ブロック５３に
伝わった熱は、ヒートパイプ５４を介して放熱フィン５
５に伝達され、ここで放熱されるようになっている。
１は、発熱部品５２に受熱ブロック５３を取り付け、そ
の受熱ブロック５３の上部にヒートパイプ５４を延出さ
せて取り付け、その先端側に複数の放熱フィン５５を設
けたものである。発熱部品５２から受熱ブロック５３に
伝わった熱は、ヒートパイプ５４を介して放熱フィン５
５に伝達され、ここで放熱されるようになっている。
【０００４】図４に示すヒートパイプ式放熱ユニット５
６は、発熱部品５２に受熱板５７を取り付け、その受熱
板５７の上部にヒートパイプ５４を延出させて取り付
け、その先端側に一枚の放熱フィン５５からなる放熱板
５８を設けたものであり、図３のヒートパイプ式放熱ユ
ニット５１と同様に、発熱部品５２から受熱板５７に伝
わった熱は、ヒートパイプ５４を介して放熱板５８に伝
達され、ここで放熱されるようになっている。
６は、発熱部品５２に受熱板５７を取り付け、その受熱
板５７の上部にヒートパイプ５４を延出させて取り付
け、その先端側に一枚の放熱フィン５５からなる放熱板
５８を設けたものであり、図３のヒートパイプ式放熱ユ
ニット５１と同様に、発熱部品５２から受熱板５７に伝
わった熱は、ヒートパイプ５４を介して放熱板５８に伝
達され、ここで放熱されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ヒートパイ
プには、その内面に毛細管物質がライニングされ、放熱
して凝縮した作動液を受熱側に循環させるようになって
いるが、ヒートパイプが傾斜している場合、その限界熱
輸送量はトップヒートとボトムヒートとで差異が発生す
る。
プには、その内面に毛細管物質がライニングされ、放熱
して凝縮した作動液を受熱側に循環させるようになって
いるが、ヒートパイプが傾斜している場合、その限界熱
輸送量はトップヒートとボトムヒートとで差異が発生す
る。
【０００６】ヒートパイプの傾斜角度が予測できる場合
には、限界熱輸送量の指定は容易であるが、傾斜角度が
不特定或いは可変の場合には、限界熱輸送量の指定は困
難であった。
には、限界熱輸送量の指定は容易であるが、傾斜角度が
不特定或いは可変の場合には、限界熱輸送量の指定は困
難であった。
【０００７】そのため、上述のヒートパイプ式放熱ユニ
ットをノート型パソコン等に組み込む場合には、その使
用状況が不特定であるため、傾斜角度の範囲が広くなっ
てしまいトップヒートとなることが考えられ、限界熱輸
送量の指定ができず十分な熱輸送量を得られないという
問題があった。
ットをノート型パソコン等に組み込む場合には、その使
用状況が不特定であるため、傾斜角度の範囲が広くなっ
てしまいトップヒートとなることが考えられ、限界熱輸
送量の指定ができず十分な熱輸送量を得られないという
問題があった。
【０００８】そこで、本発明は上述の問題を解決するた
めに案出されたものであり、その目的は、傾斜角度に影
響されることなく十分な熱輸送量を得ることができるヒ
ートパイプ式放熱ユニットを提供することにある。
めに案出されたものであり、その目的は、傾斜角度に影
響されることなく十分な熱輸送量を得ることができるヒ
ートパイプ式放熱ユニットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決すべく、
本発明は、電子機器の発熱部品に取り付けられた受熱部
に、複数のヒートパイプを異なる方向に取り付けると共
に、このヒートパイプの先端側に放熱板をそれぞれ設け
たものである。
本発明は、電子機器の発熱部品に取り付けられた受熱部
に、複数のヒートパイプを異なる方向に取り付けると共
に、このヒートパイプの先端側に放熱板をそれぞれ設け
たものである。
【００１０】上記複数のヒートパイプの放熱板が、上記
受熱部に対してそれぞれ対称に位置するように設けられ
たものが望ましい。
受熱部に対してそれぞれ対称に位置するように設けられ
たものが望ましい。
【００１１】さらに、上記複数のヒートパイプが、受熱
部の中心に対して対称に位置するように取り付けられた
ものがよい。
部の中心に対して対称に位置するように取り付けられた
ものがよい。
【００１２】上記構成によれば、任意の傾斜角度に傾斜
して一つのヒートパイプがトップヒート状態になって熱
輸送量が低下したとしても、異なる方向を向いた他のヒ
ートパイプがボトムヒート状態になるため、十分な熱輸
送量を得ることができる。
して一つのヒートパイプがトップヒート状態になって熱
輸送量が低下したとしても、異なる方向を向いた他のヒ
ートパイプがボトムヒート状態になるため、十分な熱輸
送量を得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。
図面に従って説明する。
【００１４】図１は本発明にかかるヒートパイプ式放熱
ユニットの実施の形態を示した斜視図、図２は本発明に
かかるヒートパイプ式放熱ユニットをノート型パソコン
に取り付けた状態を示した概略斜視図である。
ユニットの実施の形態を示した斜視図、図２は本発明に
かかるヒートパイプ式放熱ユニットをノート型パソコン
に取り付けた状態を示した概略斜視図である。
【００１５】図１に示すように、本発明にかかるヒート
パイプ式放熱ユニット１は、電子機器の半導体素子等の
発熱部品２に取り付けられ、この発熱部品２からの熱を
受ける受熱部である受熱板３と、この受熱板３にそれぞ
れ異なる方向に取り付けられた複数のヒートパイプ４
と、このヒートパイプ４の先端側に取り付けられた放熱
板５とで主に構成されている。
パイプ式放熱ユニット１は、電子機器の半導体素子等の
発熱部品２に取り付けられ、この発熱部品２からの熱を
受ける受熱部である受熱板３と、この受熱板３にそれぞ
れ異なる方向に取り付けられた複数のヒートパイプ４
と、このヒートパイプ４の先端側に取り付けられた放熱
板５とで主に構成されている。
【００１６】受熱板３は、発熱部品２に密に接するよう
に取り付けられており、その表面部６は平滑に仕上げ加
工されている。
に取り付けられており、その表面部６は平滑に仕上げ加
工されている。
【００１７】ヒートパイプ４は、密封された銅等の金属
管からなり、その内部に冷媒等の作動液が封入されてお
り、ヒートパイプ４の基端部７で受けた熱で作動液が蒸
発し、この蒸気は先端部９側である本体部１１へ移動し
て、そこで放熱して凝縮する。この凝縮した作動液が再
度基端部７に戻って循環する。これら動作を繰り返すこ
とによって放熱するようになっている。なお、金属管内
には、凝縮した作動液を毛細管現象等で移動させるため
のウィックなどの毛細管物質が適宜ライニングされてい
る。
管からなり、その内部に冷媒等の作動液が封入されてお
り、ヒートパイプ４の基端部７で受けた熱で作動液が蒸
発し、この蒸気は先端部９側である本体部１１へ移動し
て、そこで放熱して凝縮する。この凝縮した作動液が再
度基端部７に戻って循環する。これら動作を繰り返すこ
とによって放熱するようになっている。なお、金属管内
には、凝縮した作動液を毛細管現象等で移動させるため
のウィックなどの毛細管物質が適宜ライニングされてい
る。
【００１８】このヒートパイプ４は、その基端部７側が
受熱板３の表面部６に所定長さ接するように二本取り付
けられている。これら二本のヒートパイプ４は、受熱板
３の中心位置８に対して互いに対称に位置するようにな
っている。すなわち、二本のヒートパイプ４は、平行に
配設され逆方向に延出されており、基端部７と先端部９
とが互いに逆向きになるように構成されている。
受熱板３の表面部６に所定長さ接するように二本取り付
けられている。これら二本のヒートパイプ４は、受熱板
３の中心位置８に対して互いに対称に位置するようにな
っている。すなわち、二本のヒートパイプ４は、平行に
配設され逆方向に延出されており、基端部７と先端部９
とが互いに逆向きになるように構成されている。
【００１９】放熱板５は、所定の面積を有した平板状に
形成されており、その中央部にヒートパイプ４の先端部
９側の本体部１１に密に接するように取り付けられてい
る。そして、二本のヒートパイプ４にそれぞれ取り付け
られた二枚の放熱板５は、上記受熱板３にそれぞれ平行
で、受熱板３の中心位置８に対して対称に位置するよう
に設けられている。
形成されており、その中央部にヒートパイプ４の先端部
９側の本体部１１に密に接するように取り付けられてい
る。そして、二本のヒートパイプ４にそれぞれ取り付け
られた二枚の放熱板５は、上記受熱板３にそれぞれ平行
で、受熱板３の中心位置８に対して対称に位置するよう
に設けられている。
【００２０】上記構成によるヒートパイプ式放熱ユニッ
ト１は、図２に示すように、ノート型パソコン１２のキ
ーボード１４の内側に内蔵され、半導体素子等の発熱部
品２を冷却するようになっている。
ト１は、図２に示すように、ノート型パソコン１２のキ
ーボード１４の内側に内蔵され、半導体素子等の発熱部
品２を冷却するようになっている。
【００２１】以下、本発明にかかるヒートパイプ式放熱
ユニット１の作用について説明する。
ユニット１の作用について説明する。
【００２２】発熱部品２から発生した熱は、受熱板３に
伝わり、ヒートパイプ４の作動液を蒸発させ、蒸気とな
った作動液は基端部７から本体部１１へ流れていき、そ
こで熱を放出しながら凝縮する。そして、放出された熱
は放熱板５を介して周囲に放出される。凝縮した作動液
はヒートパイプ４内部の毛細管物質を伝わって基端部７
に戻って循環され、再び熱を受けて蒸発する。この動作
を繰り返すことによって、効率的に発熱部品２からの熱
を放熱することができる。
伝わり、ヒートパイプ４の作動液を蒸発させ、蒸気とな
った作動液は基端部７から本体部１１へ流れていき、そ
こで熱を放出しながら凝縮する。そして、放出された熱
は放熱板５を介して周囲に放出される。凝縮した作動液
はヒートパイプ４内部の毛細管物質を伝わって基端部７
に戻って循環され、再び熱を受けて蒸発する。この動作
を繰り返すことによって、効率的に発熱部品２からの熱
を放熱することができる。
【００２３】ノート型パソコン１２等においては、使用
する場合の傾斜角度が水平になるとは限らないため、ヒ
ートパイプ式放熱ユニット１の傾斜角度も一定にならな
い。しかし、上記構成によれば、任意の傾斜角度に傾斜
して一つのヒートパイプ４がトップヒート状態になっ
て、その作動液が先端部９側に流れて熱輸送量が低下し
たとしても、異なる方向を向いた他のヒートパイプ４が
ボトムヒート状態になるため、作動液は基端部７側に位
置することができるので、十分な熱輸送量を得ることが
できる。
する場合の傾斜角度が水平になるとは限らないため、ヒ
ートパイプ式放熱ユニット１の傾斜角度も一定にならな
い。しかし、上記構成によれば、任意の傾斜角度に傾斜
して一つのヒートパイプ４がトップヒート状態になっ
て、その作動液が先端部９側に流れて熱輸送量が低下し
たとしても、異なる方向を向いた他のヒートパイプ４が
ボトムヒート状態になるため、作動液は基端部７側に位
置することができるので、十分な熱輸送量を得ることが
できる。
【００２４】すなわち、少なくとも一方のヒートパイプ
４の作動液は、絶えず基端部７側に位置することができ
るので、十分な熱輸送量を得られると共に、限界熱輸送
量の指定を容易にすることができるので、放熱板５等の
大きさを指定することができ、ヒートパイプ式放熱ユニ
ット１の必要以上の巨大化、重量化を防止することがで
きる。
４の作動液は、絶えず基端部７側に位置することができ
るので、十分な熱輸送量を得られると共に、限界熱輸送
量の指定を容易にすることができるので、放熱板５等の
大きさを指定することができ、ヒートパイプ式放熱ユニ
ット１の必要以上の巨大化、重量化を防止することがで
きる。
【００２５】なお、上述の実施の形態においては、ヒー
トパイプ４を二本取り付けるように形成しているが、二
本に限られるものではない。すなわち、任意の傾斜状態
において少なくとも一本以上のヒートパイプ４の作動液
が基端部７に位置するようにヒートパイプ４の角度を設
定すれば、三本以上のヒートパイプ４を形成するように
してもよい。
トパイプ４を二本取り付けるように形成しているが、二
本に限られるものではない。すなわち、任意の傾斜状態
において少なくとも一本以上のヒートパイプ４の作動液
が基端部７に位置するようにヒートパイプ４の角度を設
定すれば、三本以上のヒートパイプ４を形成するように
してもよい。
【００２６】また、放熱板５が三箇所以上の場合や、受
熱板３に対して対称でない場合でも対応することができ
る。
熱板３に対して対称でない場合でも対応することができ
る。
【００２７】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、傾斜角度
に影響されることなく十分な熱輸送量を得ることができ
るという優れた効果を発揮する。
に影響されることなく十分な熱輸送量を得ることができ
るという優れた効果を発揮する。
【図１】本発明にかかるヒートパイプ式放熱ユニットの
実施の形態を示した斜視図である。
実施の形態を示した斜視図である。
【図２】本発明にかかるヒートパイプ式放熱ユニットを
ノート型パソコンに取り付けた状態を示した概略斜視図
である。
ノート型パソコンに取り付けた状態を示した概略斜視図
である。
【図３】従来のヒートパイプ式放熱ユニットを示した斜
視図である。
視図である。
【図４】従来のヒートパイプ式放熱ユニットを示した斜
視図である。
視図である。
１ ヒートパイプ式放熱ユニット ２ 発熱部品 ３ 受熱板（受熱部） ４ ヒートパイプ ５ 放熱板 ８ 受熱板の中心位置（受熱部の中心）
Claims (3)
- 【請求項１】 電子機器の発熱部品に取り付けられた受
熱部に、複数のヒートパイプを異なる方向に取り付ける
と共に、該ヒートパイプの先端側に放熱板をそれぞれ設
けたことを特徴とするヒートパイプ式放熱ユニット。 - 【請求項２】 上記複数のヒートパイプの放熱板が、上
記受熱部に対してそれぞれ対称に位置するように設けら
れた請求項１記載のヒートパイプ式放熱ユニット。 - 【請求項３】 上記複数のヒートパイプが、受熱部の中
心に対して対称に位置するように取り付けられた請求項
１または２いずれかに記載のヒートパイプ式放熱ユニッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16115097A JPH1114275A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | ヒートパイプ式放熱ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16115097A JPH1114275A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | ヒートパイプ式放熱ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114275A true JPH1114275A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15729550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16115097A Pending JPH1114275A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | ヒートパイプ式放熱ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1114275A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013096386A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-20 | Toshiba Corp | 形状記憶合金アクチュエータおよびその製造方法 |
| CN107702573A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-02-16 | 济南大学 | 一种实现双向传热的组合热管换热元件 |
-
1997
- 1997-06-18 JP JP16115097A patent/JPH1114275A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013096386A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-20 | Toshiba Corp | 形状記憶合金アクチュエータおよびその製造方法 |
| CN107702573A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-02-16 | 济南大学 | 一种实现双向传热的组合热管换热元件 |
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