JPH11124490A - エポキシ樹脂組成物および成形体 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物および成形体Info
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- JPH11124490A JPH11124490A JP7611398A JP7611398A JPH11124490A JP H11124490 A JPH11124490 A JP H11124490A JP 7611398 A JP7611398 A JP 7611398A JP 7611398 A JP7611398 A JP 7611398A JP H11124490 A JPH11124490 A JP H11124490A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- coating film
- resin composition
- polysilane
- silane compound
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Abstract
(57)【要約】
【課題】エポキシ樹脂の耐熱温度、誘電率、難燃性など
の特性を向上させることができる新たなエポキシ樹脂組
成物を提供することを主な目的とする。 【解決手段】Si-Si結合を有するシラン化合物とエポキ
シ化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。
の特性を向上させることができる新たなエポキシ樹脂組
成物を提供することを主な目的とする。 【解決手段】Si-Si結合を有するシラン化合物とエポキ
シ化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シラン化合物を配
合したエポキシ樹脂組成物に関する。
合したエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エポキシ樹脂は、電子材料、電気
絶縁材料、一般産業機器、自動車、エネルギー変換機器
などの広い産業分野において、塗料、成形物、接着剤な
どの原材料として用いられている。
絶縁材料、一般産業機器、自動車、エネルギー変換機器
などの広い産業分野において、塗料、成形物、接着剤な
どの原材料として用いられている。
【０００３】しかしながら、エポキシ樹脂は、耐熱温
度、誘電率、難燃性などの特性において、十分満足すべ
きものとは言えないので、これらの特性をより一層向上
させる必要がある。
度、誘電率、難燃性などの特性において、十分満足すべ
きものとは言えないので、これらの特性をより一層向上
させる必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、エ
ポキシ樹脂の耐熱温度、誘電率、難燃性などの特性を向
上させることができる新たなエポキシ樹脂組成物を提供
することを主な目的とする。
ポキシ樹脂の耐熱温度、誘電率、難燃性などの特性を向
上させることができる新たなエポキシ樹脂組成物を提供
することを主な目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の様な
技術の現状に留意しつつ、研究を重ねた結果、エポキシ
化合物にシラン化合物を配合する場合には、上記課題を
解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
技術の現状に留意しつつ、研究を重ねた結果、エポキシ
化合物にシラン化合物を配合する場合には、上記課題を
解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明は、下記に示す樹脂組成
物およびその成形物を提供するものである。
物およびその成形物を提供するものである。
【０００７】１．Si-Si結合を有するシラン化合物、エ
ポキシ化合物および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成
物。
ポキシ化合物および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成
物。
【０００８】２．シラン化合物がポリシランである上記
項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【０００９】３．ポリシランが、ネットワーク構造を有
するポリシランである上記項１に記載のエポキシ樹脂組
成物。
するポリシランである上記項１に記載のエポキシ樹脂組
成物。
【００１０】４．Si-Si結合を有するシラン化合物、エ
ポキシ化合物および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成
物を硬化処理することにより得られる硬化エポキシ樹脂
組成物。
ポキシ化合物および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成
物を硬化処理することにより得られる硬化エポキシ樹脂
組成物。
【００１１】５．シラン化合物がポリシランである上記
項３に記載の硬化エポキシ樹脂組成物。
項３に記載の硬化エポキシ樹脂組成物。
【００１２】６．ポリシランが、ネットワーク構造を有
するポリシランである上記項５に記載の硬化エポキシ樹
脂組成物。
するポリシランである上記項５に記載の硬化エポキシ樹
脂組成物。
【００１３】７．上記項４〜６のいずれかに記載の硬化
エポキシ樹脂組成物からなる成形体。
エポキシ樹脂組成物からなる成形体。
【００１４】８．形状が塗膜である上記項７に記載の成
形体。
形体。
【００１５】９．上記項１〜３のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物を基材表面に塗布した後、硬化させるこ
とを特徴とする塗膜を有する製品乃至物品の製造方法。
キシ樹脂組成物を基材表面に塗布した後、硬化させるこ
とを特徴とする塗膜を有する製品乃至物品の製造方法。
【００１６】１０．上記項９に記載の方法により得られ
る硬化塗膜を有する製品乃至物品。
る硬化塗膜を有する製品乃至物品。
【００１７】１１．硬化塗膜が、表面保護膜である上記
項１０に記載の製品乃至物品。
項１０に記載の製品乃至物品。
【００１８】１２．表面保護膜が、耐食性保護膜、耐熱
性保護膜或いは難燃性保護膜である上記項１１に記載の
製品乃至物品。
性保護膜或いは難燃性保護膜である上記項１１に記載の
製品乃至物品。
【００１９】
【発明の実施の形態】本明細書において使用する「アル
キル基」、「アルケニル基」および「アリール基」は、
以下に定義する意味を有する。
キル基」、「アルケニル基」および「アリール基」は、
以下に定義する意味を有する。
【００２０】「アルキル基」とは、１価の直鎖状、環状
または分岐状の炭素数１〜１４の脂肪族炭化水素基をい
う。
または分岐状の炭素数１〜１４の脂肪族炭化水素基をい
う。
【００２１】「アルケニル基」とは、少なくとも１つの
炭素−炭素二重結合を有する１価の直鎖状、環状または
分岐状の炭素数１〜１４の脂肪族炭化水素基をいう。
炭素−炭素二重結合を有する１価の直鎖状、環状または
分岐状の炭素数１〜１４の脂肪族炭化水素基をいう。
【００２２】「アリール基」とは、少なくとも１つの置
換基を有するかまたは置換基を有しない芳香族炭化水素
基をいう。
換基を有するかまたは置換基を有しない芳香族炭化水素
基をいう。
【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
化合物とシラン化合物とを含有している。
化合物とシラン化合物とを含有している。
【００２４】本発明において、エポキシ化合物とシラン
化合物とからなる組成物（以下単に「混合物」というこ
とがある）中で使用するシラン化合物としては、Si-Si
結合を有する直鎖状、環状および分岐状の化合物であれ
ば特に限定されない。また、分子内にSi-C結合、Si-O結
合、Si-N結合、Si-O-M結合（M=Ti、Zr）、Si-B結合を有
していても良い。このような化合物としては、例えば、
ポリシランを挙げることができる。
化合物とからなる組成物（以下単に「混合物」というこ
とがある）中で使用するシラン化合物としては、Si-Si
結合を有する直鎖状、環状および分岐状の化合物であれ
ば特に限定されない。また、分子内にSi-C結合、Si-O結
合、Si-N結合、Si-O-M結合（M=Ti、Zr）、Si-B結合を有
していても良い。このような化合物としては、例えば、
ポリシランを挙げることができる。
【００２５】ここで、ポリシランとは、化学構造におい
て主となる骨格構造が、 一般式 (R2Si)m （１） （式中、Rは、同一或いは相異なって、アルキル基、ア
ルケニル基、アリールアルキル基、アリール基、アルコ
キシ基またはアミノ基を表す。mは、2〜10000であ
る。）で示される直鎖状ポリシランおよび環状ポリシラ
ン、 一般式 (RSi)n （２） （式中、Rは、同一或いは相異なって、アルキル基、ア
ルケニル基、アリールアルキル基、アリール基、アルコ
キシ基またはアミノ基を表す。ｎは、4〜10000であ
る。）で示されるシリコンネットワークポリマー、なら
びに 一般式 (R2Si)x(RSi)ySiz （３） （式中、Rは、アルキル基、アルケニル基、アリールア
ルキル基、アリール基、アルコキシ基またはアミノ基を
表す。Rは、全てが同一でも或いは２つ以上が異なって
いてもよい。x、yおよびzの和は、5〜10000である。）
で示されるSi-Si結合を骨格とするネットワークポリマ
ー(網目状ポリマー)からなる群から選ばれる少なくとも
１種のポリマーである。
て主となる骨格構造が、 一般式 (R2Si)m （１） （式中、Rは、同一或いは相異なって、アルキル基、ア
ルケニル基、アリールアルキル基、アリール基、アルコ
キシ基またはアミノ基を表す。mは、2〜10000であ
る。）で示される直鎖状ポリシランおよび環状ポリシラ
ン、 一般式 (RSi)n （２） （式中、Rは、同一或いは相異なって、アルキル基、ア
ルケニル基、アリールアルキル基、アリール基、アルコ
キシ基またはアミノ基を表す。ｎは、4〜10000であ
る。）で示されるシリコンネットワークポリマー、なら
びに 一般式 (R2Si)x(RSi)ySiz （３） （式中、Rは、アルキル基、アルケニル基、アリールア
ルキル基、アリール基、アルコキシ基またはアミノ基を
表す。Rは、全てが同一でも或いは２つ以上が異なって
いてもよい。x、yおよびzの和は、5〜10000である。）
で示されるSi-Si結合を骨格とするネットワークポリマ
ー(網目状ポリマー)からなる群から選ばれる少なくとも
１種のポリマーである。
【００２６】これらのポリマー中では、一般式（２）お
よび（３）で表されるネットワーク構造を有するポリシ
ランがより好ましい。
よび（３）で表されるネットワーク構造を有するポリシ
ランがより好ましい。
【００２７】これらのポリマーは、それぞれの構造単位
を有するモノマーを原料として以下の方法により製造す
ることができる。すなわち、アルカリ金属の存在下でハ
ロシラン類を脱ハロゲン縮重合させる方法（「キッピン
グ法」J.Am.Chem.Soc.,110,124(1988)、Macromolecule
s,23,3423(1990)）、電極還元によりハロシラン類を脱
ハロゲン縮重合させる方法（J.Chem.Soc.,Chem.Commu
n.,1161(1990)、J.Chem.Soc.,Chem.Commun.,897(199
2)）、金属触媒の存在下にヒドロシラン類を脱水素縮重
合させる方法（特開平４−３３４５５１号公報）、ビフ
ェニルなどで架橋されたジシレンのアニオン重合による
方法（Macromolecules,23,4494(1990)）、環状シラン類
の開環重合による方法などにより、製造することができ
る。
を有するモノマーを原料として以下の方法により製造す
ることができる。すなわち、アルカリ金属の存在下でハ
ロシラン類を脱ハロゲン縮重合させる方法（「キッピン
グ法」J.Am.Chem.Soc.,110,124(1988)、Macromolecule
s,23,3423(1990)）、電極還元によりハロシラン類を脱
ハロゲン縮重合させる方法（J.Chem.Soc.,Chem.Commu
n.,1161(1990)、J.Chem.Soc.,Chem.Commun.,897(199
2)）、金属触媒の存在下にヒドロシラン類を脱水素縮重
合させる方法（特開平４−３３４５５１号公報）、ビフ
ェニルなどで架橋されたジシレンのアニオン重合による
方法（Macromolecules,23,4494(1990)）、環状シラン類
の開環重合による方法などにより、製造することができ
る。
【００２８】また、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰
囲気中または空気中で、上記ポリシランを300℃以上に
熱処理して得られるSi-Si結合を含むケイ素系高分子を
用いることもできる。
囲気中または空気中で、上記ポリシランを300℃以上に
熱処理して得られるSi-Si結合を含むケイ素系高分子を
用いることもできる。
【００２９】本発明によるエポキシ樹脂組成物において
用いられるエポキシ化合物としては、化学構造内に少な
くとも１つのエポキシ基を有する直鎖状、環状および分
岐状の化合物であれば特に限定されない。このような化
合物としては、例えば、1,2,3,4-ジエポキシブタン、1,
4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、
N,N-ジグリシジル-4-グリシジルオキシアニリン、1,2,
5,6-ジエポキシシクロオクタン、および以下に挙げるよ
うなエポキシ化合物などを挙げることができる。
用いられるエポキシ化合物としては、化学構造内に少な
くとも１つのエポキシ基を有する直鎖状、環状および分
岐状の化合物であれば特に限定されない。このような化
合物としては、例えば、1,2,3,4-ジエポキシブタン、1,
4-シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、
N,N-ジグリシジル-4-グリシジルオキシアニリン、1,2,
5,6-ジエポキシシクロオクタン、および以下に挙げるよ
うなエポキシ化合物などを挙げることができる。
【００３０】
【化１】
【００３１】
【化２】
【００３２】
【化３】
【００３３】
【化４】
【００３４】
【化５】
【００３５】本発明による混合物中のシラン化合物とエ
ポキシ化合物のと配合割合は、エポキシ化合物1重量部
に対し、通常シラン化合物0.01〜100重量部程度であ
り、より好ましくは0.05〜100重量部程度であり、より
好ましくは0.1〜10重量部程度である。
ポキシ化合物のと配合割合は、エポキシ化合物1重量部
に対し、通常シラン化合物0.01〜100重量部程度であ
り、より好ましくは0.05〜100重量部程度であり、より
好ましくは0.1〜10重量部程度である。
【００３６】本発明において、硬化樹脂組成物を得るた
めに、加熱処理および／または光照射処理を行なう。
めに、加熱処理および／または光照射処理を行なう。
【００３７】本発明の樹脂組成物を加熱処理する場合に
使用する硬化剤としては、1,2-ジシリルエタン、エチル
シリケート、メチルシリケートなどのポリアルコキシシ
ラン類などのケイ素化合物；テトラアルコキシチタンな
どのチタン化合物；フェニルジクロロボランなどのホウ
素化合物；ベンゾイルパーオキサイド、tert-ブチルパ
ーオキサイド、アゾイソブチロニトリルなどのラジカル
を発生する化合物；トリスメトキシアルミニウム、トリ
スフェノキシアルミニウムなどの有機アルミニウム化合
物；トリエチルアミン、ピリジン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール、2-エチル-4-メチルイミダゾールな
どのアミン化合物；ダイマー酸ポリアミドなどのアミド
化合物；無水フタル酸、テトラヒドロメチル無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、
無水メチルナジック酸などの酸無水物；フェノールノボ
ラックなどのフェノール類；ポリサルファイドなどのメ
ルカプタン化合物；3フッ化ホウ素・エチルアミン錯体
などのルイス酸錯体化合物；クロロホルム、ジクロロメ
タン、トリクロロメタンなどのハロゲン化物；ナトリウ
ムエトキシドなどの塩基性化合物などを挙げることがで
きる。これらの中では、アミン化合物、酸無水物、フェ
ノール類などがより好ましい。硬化剤の使用量は、エポ
キシ化合物100重量部に対し、通常0.1〜100重量部程度
であり、より好ましくは1〜90重量部程度である。
使用する硬化剤としては、1,2-ジシリルエタン、エチル
シリケート、メチルシリケートなどのポリアルコキシシ
ラン類などのケイ素化合物；テトラアルコキシチタンな
どのチタン化合物；フェニルジクロロボランなどのホウ
素化合物；ベンゾイルパーオキサイド、tert-ブチルパ
ーオキサイド、アゾイソブチロニトリルなどのラジカル
を発生する化合物；トリスメトキシアルミニウム、トリ
スフェノキシアルミニウムなどの有機アルミニウム化合
物；トリエチルアミン、ピリジン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール、2-エチル-4-メチルイミダゾールな
どのアミン化合物；ダイマー酸ポリアミドなどのアミド
化合物；無水フタル酸、テトラヒドロメチル無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、
無水メチルナジック酸などの酸無水物；フェノールノボ
ラックなどのフェノール類；ポリサルファイドなどのメ
ルカプタン化合物；3フッ化ホウ素・エチルアミン錯体
などのルイス酸錯体化合物；クロロホルム、ジクロロメ
タン、トリクロロメタンなどのハロゲン化物；ナトリウ
ムエトキシドなどの塩基性化合物などを挙げることがで
きる。これらの中では、アミン化合物、酸無水物、フェ
ノール類などがより好ましい。硬化剤の使用量は、エポ
キシ化合物100重量部に対し、通常0.1〜100重量部程度
であり、より好ましくは1〜90重量部程度である。
【００３８】また、樹脂組成物を光照射処理する場合に
使用する硬化剤として、光酸発生剤を配合することがで
きる。光酸発生剤としては、例えば、ピリジニウム塩(N
-エトキシ-2-メチルピリジニウム-ヘキサフルオロフォ
スフェート、N-エトキシ-4-フェニルピリジニウム-ヘキ
サフルオロフォスフェートなど)、スルホニウム塩(例え
ば、“サンエイドSI-60L”、“サンエイドSI-80L”、
“サンエイドSI-100L”などの商標名により、三新化学
工業(株)から市販されている)、フェロセン系(例えば、
“イルガキュア261”の商標名により、チバ・スペシャ
ルティー・ケミカルズ社から市販されている)、トリア
ジン系(例えば、“トリアジンA”、“トリアジンA”な
どの商標名により、日本シイベルヘグナー社から市販さ
れている)、ヨードニウム塩(例えば、“BBI-101”、“B
BI-101”などの商標名により、みどり化学(株)から市販
されている)などを用いることができる。さらに、ベン
ゾフェノンおよびその誘導体、o-ベンゾイル安息香酸エ
ステルおよびその誘導体、アセトフェノンおよびその誘
導体、ベンゾイン、ベンゾインエーテルおよびその誘導
体、キサントンおよびその誘導体、チオキサントンおよ
びその誘導体、ジスルフィド化合物、キノン系化合物、
ハロゲン化炭化水素基含有化合物、アミン類並びに色素
などの光増感剤を添加し得る。
使用する硬化剤として、光酸発生剤を配合することがで
きる。光酸発生剤としては、例えば、ピリジニウム塩(N
-エトキシ-2-メチルピリジニウム-ヘキサフルオロフォ
スフェート、N-エトキシ-4-フェニルピリジニウム-ヘキ
サフルオロフォスフェートなど)、スルホニウム塩(例え
ば、“サンエイドSI-60L”、“サンエイドSI-80L”、
“サンエイドSI-100L”などの商標名により、三新化学
工業(株)から市販されている)、フェロセン系(例えば、
“イルガキュア261”の商標名により、チバ・スペシャ
ルティー・ケミカルズ社から市販されている)、トリア
ジン系(例えば、“トリアジンA”、“トリアジンA”な
どの商標名により、日本シイベルヘグナー社から市販さ
れている)、ヨードニウム塩(例えば、“BBI-101”、“B
BI-101”などの商標名により、みどり化学(株)から市販
されている)などを用いることができる。さらに、ベン
ゾフェノンおよびその誘導体、o-ベンゾイル安息香酸エ
ステルおよびその誘導体、アセトフェノンおよびその誘
導体、ベンゾイン、ベンゾインエーテルおよびその誘導
体、キサントンおよびその誘導体、チオキサントンおよ
びその誘導体、ジスルフィド化合物、キノン系化合物、
ハロゲン化炭化水素基含有化合物、アミン類並びに色素
などの光増感剤を添加し得る。
【００３９】光照射処理に際して使用する硬化剤の量
は、エポキシ化合物100重量部に対して、0.1〜30重量部
程度、好ましくは１〜15重量部程度である。
は、エポキシ化合物100重量部に対して、0.1〜30重量部
程度、好ましくは１〜15重量部程度である。
【００４０】加熱処理を行う場合の温度は、組成物中の
シラン化合物のSi-Si結合が解裂する温度未満であれば
良く、通常30〜180℃程度、より好ましくは50〜120℃程
度である。加熱処理は、好ましくは硬化剤の存在下にお
いて、空気などの酸素含有ガス中で或いは窒素、アルゴ
ンなどの不活性ガス雰囲気中で行う。
シラン化合物のSi-Si結合が解裂する温度未満であれば
良く、通常30〜180℃程度、より好ましくは50〜120℃程
度である。加熱処理は、好ましくは硬化剤の存在下にお
いて、空気などの酸素含有ガス中で或いは窒素、アルゴ
ンなどの不活性ガス雰囲気中で行う。
【００４１】光照射処理を行う場合には、硬化剤の存在
下に、光源として蛍光灯、低圧水銀ランプ、高圧水銀ラ
ンプ、水素ランプ、重水素ランプ、ハロゲンランプ、ヘ
リウム−ネオンレーザー、アルゴンレーザー、窒素レー
ザー、ヘリウム−カドミウムレーザー、色素レーザーな
どを使用しつつ、混合物に光を照射する。光照射波長
は、通常220〜700nm程度であり、シラン化合物の吸収最
大波長以上であることが好ましい。光照射時間は、通常
5秒〜120分程度であり、好ましくは20秒〜30分程度であ
る。また、光照射処理も、好ましくは硬化剤の存在下に
おいて、空気などの酸素含有ガス中で或いは窒素、アル
ゴンなどの不活性ガス雰囲気中で行う。
下に、光源として蛍光灯、低圧水銀ランプ、高圧水銀ラ
ンプ、水素ランプ、重水素ランプ、ハロゲンランプ、ヘ
リウム−ネオンレーザー、アルゴンレーザー、窒素レー
ザー、ヘリウム−カドミウムレーザー、色素レーザーな
どを使用しつつ、混合物に光を照射する。光照射波長
は、通常220〜700nm程度であり、シラン化合物の吸収最
大波長以上であることが好ましい。光照射時間は、通常
5秒〜120分程度であり、好ましくは20秒〜30分程度であ
る。また、光照射処理も、好ましくは硬化剤の存在下に
おいて、空気などの酸素含有ガス中で或いは窒素、アル
ゴンなどの不活性ガス雰囲気中で行う。
【００４２】本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、１
種または２種以上の無機系充填剤を配合することができ
る。無機系充填剤としては、ケイ砂、石英、ノバキュラ
イト、ケイ藻土などのシリカ系；合成無定形シリカなど
のシリカ系；カオリナイト、雲母、滑石、ウォラストナ
イト、アスベスト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニ
ウムなどのケイ酸塩系；ガラス粉末、ガラス球、中空ガ
ラス球、ガラスフレーク、泡ガラス球などのガラス体；
窒化ホウ素、炭化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化アル
ミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ホウ化チタン、窒
化チタン、炭化チタンなどの非酸化物系無機物；炭酸カ
ルシウム；酸化亜鉛、アルミナ、マグネシア、ジルコニ
ア、酸化チタン、酸化ベリリウムなどの金属酸化物；硫
酸バリウム、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、
フッ化炭素その他の無機物；アルミニウム、ブロンズ、
鉛、ステンレススチール、亜鉛などの金属粉末；カーボ
ンブラック、コークス、黒鉛、熱分解炭素、中空カーボ
ン球などのカーボン体などが挙げられる。
種または２種以上の無機系充填剤を配合することができ
る。無機系充填剤としては、ケイ砂、石英、ノバキュラ
イト、ケイ藻土などのシリカ系；合成無定形シリカなど
のシリカ系；カオリナイト、雲母、滑石、ウォラストナ
イト、アスベスト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニ
ウムなどのケイ酸塩系；ガラス粉末、ガラス球、中空ガ
ラス球、ガラスフレーク、泡ガラス球などのガラス体；
窒化ホウ素、炭化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化アル
ミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ホウ化チタン、窒
化チタン、炭化チタンなどの非酸化物系無機物；炭酸カ
ルシウム；酸化亜鉛、アルミナ、マグネシア、ジルコニ
ア、酸化チタン、酸化ベリリウムなどの金属酸化物；硫
酸バリウム、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、
フッ化炭素その他の無機物；アルミニウム、ブロンズ、
鉛、ステンレススチール、亜鉛などの金属粉末；カーボ
ンブラック、コークス、黒鉛、熱分解炭素、中空カーボ
ン球などのカーボン体などが挙げられる。
【００４３】これら充填剤は、繊維状、針状（ウィスカ
ーを含む）、粒状、鱗片状など種々の形状のものを単独
でまたは２種以上混合して用いることができる。
ーを含む）、粒状、鱗片状など種々の形状のものを単独
でまたは２種以上混合して用いることができる。
【００４４】本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、
三酸化アンチモンなどの難燃助剤；天然ワックス類、合
成ワックス類、直鎖脂肪酸およびその金属塩、酸アミド
類、エステル類、パラフィン類などの離型剤；カーボン
ブラック、二酸化チタンなどの顔料；エステル類、ポリ
オール、ポリサルファイド、ウレタンプレポリマーなど
の可塑剤；カルボキシル基末端ブタジエン-アクリロニ
トリル共重合ゴム、エチレン-酢酸ビニル共重合体など
の液状ゴム；シランカップリング剤、チタン系カップリ
ング剤などの表面改質剤；シリコーンオイル、シリコー
ンゴム、各種プラスチック粉末、各種エンジニアリング
プラスチック粉末、ABS樹脂、MBS樹脂の粉末などの低応
力化剤などを適宜添加することができる。
三酸化アンチモンなどの難燃助剤；天然ワックス類、合
成ワックス類、直鎖脂肪酸およびその金属塩、酸アミド
類、エステル類、パラフィン類などの離型剤；カーボン
ブラック、二酸化チタンなどの顔料；エステル類、ポリ
オール、ポリサルファイド、ウレタンプレポリマーなど
の可塑剤；カルボキシル基末端ブタジエン-アクリロニ
トリル共重合ゴム、エチレン-酢酸ビニル共重合体など
の液状ゴム；シランカップリング剤、チタン系カップリ
ング剤などの表面改質剤；シリコーンオイル、シリコー
ンゴム、各種プラスチック粉末、各種エンジニアリング
プラスチック粉末、ABS樹脂、MBS樹脂の粉末などの低応
力化剤などを適宜添加することができる。
【００４５】さらに、本発明の樹脂組成物には、必要に
応じて、流動調整剤、レベリング剤、消泡剤、帯電防止
剤、紫外線吸収剤、分散剤などを配合しても良い。
応じて、流動調整剤、レベリング剤、消泡剤、帯電防止
剤、紫外線吸収剤、分散剤などを配合しても良い。
【００４６】上記の硬化剤、光増感剤、充填剤などの添
加物を混合物に配合する場合には、混合前のシラン化合
物および／またはエポキシ化合物に或いは加熱処理およ
び／または光処理前の両者の混合物に添加すればよい。
加物を混合物に配合する場合には、混合前のシラン化合
物および／またはエポキシ化合物に或いは加熱処理およ
び／または光処理前の両者の混合物に添加すればよい。
【００４７】本発明の樹脂組成物を用いて得られる成形
体は、特に限定されず、シート状、フィルム状、ペレッ
ト状、塗膜、塊状、粉状などの任意の形状乃至形態とす
ることができる。
体は、特に限定されず、シート状、フィルム状、ペレッ
ト状、塗膜、塊状、粉状などの任意の形状乃至形態とす
ることができる。
【００４８】本発明によれば、シラン化合物とエポキシ
化合物を含む組成物を基材表面にスプレーコート法、バ
ーコート法、フローコート法、浸漬法、キャスティング
法などの公知の手法により塗布するか、或いは圧縮成
形、注型成形、トランスファー成形、多孔質基材(セラ
ミック繊維、ガラス繊維、炭素繊維など)への含浸を行
った後、加熱処理および／または光照射処理を行うこと
により、成形体を得ることができる。
化合物を含む組成物を基材表面にスプレーコート法、バ
ーコート法、フローコート法、浸漬法、キャスティング
法などの公知の手法により塗布するか、或いは圧縮成
形、注型成形、トランスファー成形、多孔質基材(セラ
ミック繊維、ガラス繊維、炭素繊維など)への含浸を行
った後、加熱処理および／または光照射処理を行うこと
により、成形体を得ることができる。
【００４９】混合物の基材表面への塗布は、有機溶媒溶
液の形態で行うことができる。この様な有機溶媒として
は、テトラヒドロフラン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、エタノール、ブタノール、ジメトキシシラン、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミドメチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノエ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジメチルスルホキシド、フェノール類などが例示さ
れる。溶液中の混合物濃度も特に限定されるものではな
いが、通常1〜60w/v％程度であり、より好ましくは10〜
40w/v％程度である。
液の形態で行うことができる。この様な有機溶媒として
は、テトラヒドロフラン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、エタノール、ブタノール、ジメトキシシラン、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミドメチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノエ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジメチルスルホキシド、フェノール類などが例示さ
れる。溶液中の混合物濃度も特に限定されるものではな
いが、通常1〜60w/v％程度であり、より好ましくは10〜
40w/v％程度である。
【００５０】基材としては、所定の加熱および／または
光照射条件に耐える材料であれば特に限定されず、金
属、セラミックス、ガラス、プラスチックなどを用いる
ことができる。
光照射条件に耐える材料であれば特に限定されず、金
属、セラミックス、ガラス、プラスチックなどを用いる
ことができる。
【００５１】
【発明の効果】本発明による樹脂組成物とこれを使用し
て得られる成形体は、耐熱性、耐ヒートサイクル性、耐
酸性、耐有機溶剤性、耐水性、耐湿性、難燃性、紫外線
吸収能、撥水性、絶縁性、感光性、成膜性、成形性、基
板(金属、セラミックス、ガラス、プラスチックスなど)
との密着性などに優れており、且つ低誘電率である。
て得られる成形体は、耐熱性、耐ヒートサイクル性、耐
酸性、耐有機溶剤性、耐水性、耐湿性、難燃性、紫外線
吸収能、撥水性、絶縁性、感光性、成膜性、成形性、基
板(金属、セラミックス、ガラス、プラスチックスなど)
との密着性などに優れており、且つ低誘電率である。
【００５２】特に、シラン化合物として、ネットワーク
構造を有するポリシランを使用する場合には、成形体の
耐熱性、耐酸性、耐有機溶剤性、耐水性、耐湿性、難燃
性、撥水性などが一層改善される。
構造を有するポリシランを使用する場合には、成形体の
耐熱性、耐酸性、耐有機溶剤性、耐水性、耐湿性、難燃
性、撥水性などが一層改善される。
【００５３】従って、本発明の樹脂組成物と成形物は、
塗料、電気機器の絶縁材、電線被覆材、電子機器の封止
材、プリント配線基板用の絶縁膜、配線絶縁膜、表面保
護膜、液晶配向膜、摺動部材、自動車部品材料、航空・
宇宙用材料、インキ、接着材、粘着材などの多くの用途
において、極めて有用である。
塗料、電気機器の絶縁材、電線被覆材、電子機器の封止
材、プリント配線基板用の絶縁膜、配線絶縁膜、表面保
護膜、液晶配向膜、摺動部材、自動車部品材料、航空・
宇宙用材料、インキ、接着材、粘着材などの多くの用途
において、極めて有用である。
【００５４】
【実施例】以下に実施例を示し、本発明の特徴とすると
ころをより一層明らかにする。
ころをより一層明らかにする。
【００５５】実施例１ シラン化合物として電極反応により合成したメチルフェ
ニルポリシラン(平均重合度40)0.5g、エポキシ化合物と
してビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭チバ(株)製；ア
ラルダイトAER260)0.5gおよび硬化剤としてジエチレン
トリアミン0.14gをテトラヒドロフラン1mlとトルエン4m
lとの混合溶媒中に室温下で溶解・混合させた。この混
合物を予めサンドペーパー(＃500）により研磨しておい
たステンレス鋼板（SUS-304）、銅板(C-1100)およびア
ルミニウム板(A1050P)にそれぞれフローコーティングし
た。
ニルポリシラン(平均重合度40)0.5g、エポキシ化合物と
してビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭チバ(株)製；ア
ラルダイトAER260)0.5gおよび硬化剤としてジエチレン
トリアミン0.14gをテトラヒドロフラン1mlとトルエン4m
lとの混合溶媒中に室温下で溶解・混合させた。この混
合物を予めサンドペーパー(＃500）により研磨しておい
たステンレス鋼板（SUS-304）、銅板(C-1100)およびア
ルミニウム板(A1050P)にそれぞれフローコーティングし
た。
【００５６】コーティングされたステンレス鋼板、銅板
およびアルミニウム板を空気中100℃で30分加熱処理し
て、硬化塗膜を形成させ、３種の試料を得た。形成され
た塗膜の膜厚は、いずれの場合においても、20μmであ
った。
およびアルミニウム板を空気中100℃で30分加熱処理し
て、硬化塗膜を形成させ、３種の試料を得た。形成され
た塗膜の膜厚は、いずれの場合においても、20μmであ
った。
【００５７】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００５８】実施例２ シラン化合物としてメチルフェニルポリシラン(平均重
合度40)0.8gを使用し、エポキシ化合物としてビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂(旭チバ(株)製；アラルダイトAE
R260)0.2gを使用する以外は実施例１と同様にして、３
種の試料を得た。
合度40)0.8gを使用し、エポキシ化合物としてビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂(旭チバ(株)製；アラルダイトAE
R260)0.2gを使用する以外は実施例１と同様にして、３
種の試料を得た。
【００５９】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００６０】実施例３ メチルフェニルポリシラン(平均重合度40)を0.2gとし、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭チバ(株)製；アラル
ダイトAER260)を0.8gとする以外は実施例１と同様にし
て、３種の試料を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭チバ(株)製；アラル
ダイトAER260)を0.8gとする以外は実施例１と同様にし
て、３種の試料を得た。
【００６１】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００６２】実施例４ 熱処理温度を75℃とする以外は実施例１と同様にして、
３種の試料を得た。
３種の試料を得た。
【００６３】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００６４】実施例５ 熱処理雰囲気をアルゴン雰囲気に代えた以外は実施例１
と同様にして、３種の試料を得た。
と同様にして、３種の試料を得た。
【００６５】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００６６】実施例６ エポキシ化合物としてビスフェノールA型エポキシ樹脂
に代えてノボラック型エポキシ樹脂（旭チバ(株)製；EP
N1180）0.2gを使用し、シラン化合物として平均重合度4
0のメチルフェニルポリシラン0.8gを使用する以外は実
施例１と同様にして、３種の試料を得た。
に代えてノボラック型エポキシ樹脂（旭チバ(株)製；EP
N1180）0.2gを使用し、シラン化合物として平均重合度4
0のメチルフェニルポリシラン0.8gを使用する以外は実
施例１と同様にして、３種の試料を得た。
【００６７】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないノボラック型エポキシ樹脂塗膜の物
性とを比較する試験を行った。その結果、本発明による
塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃性およ
び耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、半導体
の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大
幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないノボラック型エポキシ樹脂塗膜の物
性とを比較する試験を行った。その結果、本発明による
塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃性およ
び耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、半導体
の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大
幅に特性が向上していることが確認された。
【００６８】実施例７ シラン化合物として平均重合度40のメチルフェニルポリ
シラン0.5gとエポキシ化合物としてノボラック型エポキ
シ樹脂（旭チバ(株)製；EPN1180)0.5gとを使用する以外
は実施例１と同様にして、３種の試料を得た。
シラン0.5gとエポキシ化合物としてノボラック型エポキ
シ樹脂（旭チバ(株)製；EPN1180)0.5gとを使用する以外
は実施例１と同様にして、３種の試料を得た。
【００６９】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないノボラック型エポキシ樹脂塗膜の物
性とを比較する試験を行った。その結果、本発明による
塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃性およ
び耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、半導体
の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大
幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないノボラック型エポキシ樹脂塗膜の物
性とを比較する試験を行った。その結果、本発明による
塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃性およ
び耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、半導体
の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大
幅に特性が向上していることが確認された。
【００７０】実施例８ シラン化合物として平均重合度40のメチルフェニルポリ
シラン0.8gとエポキシ化合物としてノボラック型エポキ
シ樹脂（旭チバ(株)製；EPN1180)1.0gとを使用する以外
は実施例１と同様にして、３種の試料を得た。
シラン0.8gとエポキシ化合物としてノボラック型エポキ
シ樹脂（旭チバ(株)製；EPN1180)1.0gとを使用する以外
は実施例１と同様にして、３種の試料を得た。
【００７１】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないノボラック型エポキシ樹脂塗膜の物
性とを比較する試験を行った。その結果、本発明による
塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃性およ
び耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、半導体
の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大
幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないノボラック型エポキシ樹脂塗膜の物
性とを比較する試験を行った。その結果、本発明による
塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃性およ
び耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、半導体
の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大
幅に特性が向上していることが確認された。
【００７２】実施例９ ポリシランとして平均重合度200のメチルフェニルポリ
シランを使用する以外は実施例１と同様にして、３種の
試料を得た。
シランを使用する以外は実施例１と同様にして、３種の
試料を得た。
【００７３】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００７４】実施例１０ ポリシランとして平均重合度5のメチルフェニルポリシ
ランを使用する以外は実施例１と同様にして、３種の試
料を得た。
ランを使用する以外は実施例１と同様にして、３種の試
料を得た。
【００７５】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００７６】実施例１１ ポリシランとして平均重合度6の環状メチルフェニルポ
リシランを使用する以外は実施例１と同様にして、３種
の試料を得た。
リシランを使用する以外は実施例１と同様にして、３種
の試料を得た。
【００７７】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００７８】実施例１２ ポリシランとして平均重合度40のメチル-n-プロピルポ
リシランを使用する以外は実施例１と同様にして、３種
の試料を得た。
リシランを使用する以外は実施例１と同様にして、３種
の試料を得た。
【００７９】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００８０】実施例１３ ポリシランとしてメチルフェニルシランとジメチルシラ
ンとの共重合体（平均重合度40、重合比1/1）を使用す
る以外は実施例１と同様にして、３種の試料を得た。
ンとの共重合体（平均重合度40、重合比1/1）を使用す
る以外は実施例１と同様にして、３種の試料を得た。
【００８１】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００８２】実施例１４ ポリシランとして平均重合度40のフェニルネットワーク
ポリシランを使用する以外は実施例１と同様にして、３
種の試料を得た。
ポリシランを使用する以外は実施例１と同様にして、３
種の試料を得た。
【００８３】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００８４】実施例１５ ポリシランとして平均重合度40のメチルフェニルポリシ
ラン0.25gと平均重合度40のフェニルネットワークポリ
シラン0.25gとを使用する以外は実施例１と同様にし
て、３種の試料を得た。
ラン0.25gと平均重合度40のフェニルネットワークポリ
シラン0.25gとを使用する以外は実施例１と同様にし
て、３種の試料を得た。
【００８５】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００８６】実施例１６ エポキシ化合物としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（旭チバ(株)製：ECN1299）0.2gを使用し、ポリシ
ランとして平均重合度40のメチルフェニルポリシラン0.
8gを使用する以外は実施例１と同様にして、３種の試料
を得た。
樹脂（旭チバ(株)製：ECN1299）0.2gを使用し、ポリシ
ランとして平均重合度40のメチルフェニルポリシラン0.
8gを使用する以外は実施例１と同様にして、３種の試料
を得た。
【００８７】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂塗膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本
発明による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、
難燃性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れてお
り、半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料
として、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂塗膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本
発明による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、
難燃性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れてお
り、半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料
として、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００８８】実施例１７ エポキシ化合物としてエポキシ変性シリコーン樹脂（東
芝シリコーン(株)製：XF42-B2249）0.5gを使用し、ポリ
シランとして平均重合度40のメチルフェニルポリシラン
0.5gを使用する以外は実施例１と同様にして、３種の試
料を得た。
芝シリコーン(株)製：XF42-B2249）0.5gを使用し、ポリ
シランとして平均重合度40のメチルフェニルポリシラン
0.5gを使用する以外は実施例１と同様にして、３種の試
料を得た。
【００８９】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないエポキシ変性シリコーン樹脂塗膜の
物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明によ
る塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、半導体の
絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大幅
に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないエポキシ変性シリコーン樹脂塗膜の
物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明によ
る塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、半導体の
絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大幅
に特性が向上していることが確認された。
【００９０】実施例１８ 電極反応により合成したメチルフェニルポリシラン(平
均重合度40)0.5g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭
チバ(株)製；アラルダイトAER260)0.5gおよびジエチレ
ントリアミン0.14gを混合した後、混合物をステンレス
容器に収容し、空気中100℃で30分間処理して、ペレッ
トを得た。
均重合度40)0.5g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭
チバ(株)製；アラルダイトAER260)0.5gおよびジエチレ
ントリアミン0.14gを混合した後、混合物をステンレス
容器に収容し、空気中100℃で30分間処理して、ペレッ
トを得た。
【００９１】得られた樹脂ペレットの物性とシラン化合
物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂ペレッ
トの物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
によるペレットは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂単
独の場合に比して、吸湿性が低く、且つ難燃性であっ
た。
物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂ペレッ
トの物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
によるペレットは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂単
独の場合に比して、吸湿性が低く、且つ難燃性であっ
た。
【００９２】実施例１９ 混合物の加熱時の雰囲気をアルゴンとする以外は実施例
１８と同様にしてペレットを調製した。
１８と同様にしてペレットを調製した。
【００９３】得られた樹脂ペレットの物性とシラン化合
物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂ペレッ
トの物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
によるペレットは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂単
独の場合に比して、吸湿性が低く、且つ難燃性であっ
た。
物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂ペレッ
トの物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
によるペレットは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂単
独の場合に比して、吸湿性が低く、且つ難燃性であっ
た。
【００９４】実施例２０ エポキシ化合物としてノボラック型エポキシ樹脂（旭チ
バ(株)製；EPN1180）0.2g、シラン化合物として平均重
合度40のメチルフェニルポリシラン0.8gおよび硬化剤と
して無水トリメリット酸0.4gからなる混合物を使用する
以外は実施例１と同様にして、３種の試料を得た。
バ(株)製；EPN1180）0.2g、シラン化合物として平均重
合度40のメチルフェニルポリシラン0.8gおよび硬化剤と
して無水トリメリット酸0.4gからなる混合物を使用する
以外は実施例１と同様にして、３種の試料を得た。
【００９５】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないノボラック型エポキシ樹脂塗膜の物
性とを比較する試験を行った。その結果、本発明による
塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃性およ
び耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、半導体
の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大
幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないノボラック型エポキシ樹脂塗膜の物
性とを比較する試験を行った。その結果、本発明による
塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃性およ
び耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、半導体
の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料として、大
幅に特性が向上していることが確認された。
【００９６】実施例２１ シラン化合物として平均重合度10のフェニルネットワー
クポリシラン0.5g、エポキシ化合物としてビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(旭チバ(株)製；アラルダイトAER26
0)0.5gおよび硬化剤としてジエチレントリアミン0.14g
からなる混合物を使用する以外は実施例１と同様にし
て、３種の試料を得た。
クポリシラン0.5g、エポキシ化合物としてビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(旭チバ(株)製；アラルダイトAER26
0)0.5gおよび硬化剤としてジエチレントリアミン0.14g
からなる混合物を使用する以外は実施例１と同様にし
て、３種の試料を得た。
【００９７】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
【００９８】実施例２２ シラン化合物としてメチルフェニルポリシランとフェニ
ルネットワークポリシランとの共重合体(平均重合度4
0、重合比1/1)を使用する以外は実施例１と同様にし
て、３種の試料を得た。
ルネットワークポリシランとの共重合体(平均重合度4
0、重合比1/1)を使用する以外は実施例１と同様にし
て、３種の試料を得た。
【００９９】得られた本発明による塗膜の物性とシラン
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
化合物を配合しないビスフェノールA型エポキシ樹脂塗
膜の物性とを比較する試験を行った。その結果、本発明
による塗膜は、誘電率および吸湿性がともに低く、難燃
性および耐熱性ならびに基材との密着性に優れており、
半導体の絶縁部位と基材の表面保護膜に用いる材料とし
て、大幅に特性が向上していることが確認された。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 亮一 大阪府大阪市中央区平野町四丁目１番２号 大阪瓦斯株式会社内 (72)発明者 酒井 史郎 京都府京都市下京区中堂寺南町17 株式会 社関西新技術研究所内 (72)発明者 在間 弘朗 京都府京都市下京区中堂寺南町17 株式会 社関西新技術研究所内
Claims (12)
- 【請求項１】Si-Si結合を有するシラン化合物、エポキ
シ化合物および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】シラン化合物がポリシランである請求項１
に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】ポリシランが、ネットワーク構造を有する
ポリシランである請求項１に記載のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項４】Si-Si結合を有するシラン化合物、エポキ
シ化合物および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物を
硬化処理することにより得られる硬化エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項５】シラン化合物がポリシランである請求項３
に記載の硬化エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】ポリシランが、ネットワーク構造を有する
ポリシランである請求項５に記載のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項７】請求項４〜６のいずれかに記載の硬化エポ
キシ樹脂組成物からなる成形体。 - 【請求項８】形状が塗膜である請求項７に記載の成形
体。 - 【請求項９】請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ
樹脂組成物を基材表面に塗布した後、硬化させることを
特徴とする塗膜を有する製品乃至物品の製造方法。 - 【請求項１０】請求項９に記載の方法により得られる硬
化塗膜を有する製品乃至物品。 - 【請求項１１】硬化塗膜が、表面保護膜である請求項１
０に記載の製品乃至物品。 - 【請求項１２】表面保護膜が、耐食性保護膜、耐熱性保
護膜或いは難燃性保護膜である請求項１１に記載の製品
乃至物品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07611398A JP3975305B2 (ja) | 1997-03-27 | 1998-03-24 | エポキシ樹脂組成物および成形体 |
| KR1019997008676A KR20010005611A (ko) | 1997-03-27 | 1998-03-27 | 에폭시 수지 조성물 및 성형체 |
| EP98911041A EP0970981A1 (en) | 1997-03-27 | 1998-03-27 | Epoxy resin composition and moldings |
| PCT/JP1998/001373 WO1998044018A1 (fr) | 1997-03-27 | 1998-03-27 | Composition de resine epoxyde et objets moules |
| CN98803711A CN1251598A (zh) | 1997-03-27 | 1998-03-27 | 环氧树脂组合物及成型物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7609697 | 1997-03-27 | ||
| JP22403697 | 1997-08-20 | ||
| JP9-76096 | 1997-08-20 | ||
| JP9-224036 | 1997-08-20 | ||
| JP07611398A JP3975305B2 (ja) | 1997-03-27 | 1998-03-24 | エポキシ樹脂組成物および成形体 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11124490A true JPH11124490A (ja) | 1999-05-11 |
| JP3975305B2 JP3975305B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=27302054
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|---|---|---|---|
| JP07611398A Expired - Lifetime JP3975305B2 (ja) | 1997-03-27 | 1998-03-24 | エポキシ樹脂組成物および成形体 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3975305B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005015583A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US6919385B2 (en) | 1999-09-24 | 2005-07-19 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Energy-ray curing resin composition |
| JP2009235358A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Osaka Gas Co Ltd | ポリシラン系樹脂組成物 |
| JP2009256586A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-11-05 | Nippon Shokubai Co Ltd | 成型体用硬化性樹脂組成物、成型体及びその製造方法 |
| JP2010138280A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | プライマー組成物、電気絶縁用注型品およびその製造方法 |
| US8674038B2 (en) | 2007-09-27 | 2014-03-18 | Nippon Skokubai Co., Ltd. | Curable resin composition for molded bodies, molded body, and production method thereof |
| JP2018123262A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 住友化学株式会社 | 粘着剤組成物 |
| JP2018131539A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 大阪瓦斯株式会社 | 金属防食塗料組成物、及び金属防食剤とその用途 |
| CN115851079A (zh) * | 2022-12-20 | 2023-03-28 | 宁波雁门化工有限公司 | 一种耐腐蚀涂料、反应釜耐腐蚀层及反应釜 |
| CN116144243A (zh) * | 2022-12-13 | 2023-05-23 | 国网安徽省电力有限公司超高压分公司 | 电流互感器用光固化耐热环氧树脂涂料及其制备方法与应用 |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP07611398A patent/JP3975305B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6919385B2 (en) | 1999-09-24 | 2005-07-19 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Energy-ray curing resin composition |
| JP2005015583A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US8674038B2 (en) | 2007-09-27 | 2014-03-18 | Nippon Skokubai Co., Ltd. | Curable resin composition for molded bodies, molded body, and production method thereof |
| JP2009256586A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-11-05 | Nippon Shokubai Co Ltd | 成型体用硬化性樹脂組成物、成型体及びその製造方法 |
| JP2009235358A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Osaka Gas Co Ltd | ポリシラン系樹脂組成物 |
| JP2010138280A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | プライマー組成物、電気絶縁用注型品およびその製造方法 |
| JP2018123262A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 住友化学株式会社 | 粘着剤組成物 |
| WO2018142815A1 (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 住友化学株式会社 | 粘着剤組成物 |
| JP2018131539A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 大阪瓦斯株式会社 | 金属防食塗料組成物、及び金属防食剤とその用途 |
| CN116144243A (zh) * | 2022-12-13 | 2023-05-23 | 国网安徽省电力有限公司超高压分公司 | 电流互感器用光固化耐热环氧树脂涂料及其制备方法与应用 |
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