JPH11121892A - 可撓性回路基板 - Google Patents
可撓性回路基板Info
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- JPH11121892A JPH11121892A JP28078197A JP28078197A JPH11121892A JP H11121892 A JPH11121892 A JP H11121892A JP 28078197 A JP28078197 A JP 28078197A JP 28078197 A JP28078197 A JP 28078197A JP H11121892 A JPH11121892 A JP H11121892A
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- Japan
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- connection terminal
- pattern
- circuit board
- flexible circuit
- adhesive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続端子パターンの間隔が広い場合でも、導
電性と接着強度を大きくすることができ、回路の短絡も
生じない可撓性回路基板を得る。 【解決手段】 接続端子パターン４ａ、４ｂを有する被
接続基板３に接続する可撓性回路基板１の接続端子パタ
ーン２ａ、２ｂ間のパターンのない領域９に電気的接続
に関与しないダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃを
設け接着剤保持空間１２を形成する。
電性と接着強度を大きくすることができ、回路の短絡も
生じない可撓性回路基板を得る。 【解決手段】 接続端子パターン４ａ、４ｂを有する被
接続基板３に接続する可撓性回路基板１の接続端子パタ
ーン２ａ、２ｂ間のパターンのない領域９に電気的接続
に関与しないダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃを
設け接着剤保持空間１２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣチップ、液晶表
示装置（ＬＣＤ）、プリント配線基板等の電気・電子機
器に接続して使用するための可撓性回路基板、特に異方
導電性接着剤（異方導電性接着剤フィルムを含む）によ
り接続して使用される可撓性回路基板に関するものであ
る。
示装置（ＬＣＤ）、プリント配線基板等の電気・電子機
器に接続して使用するための可撓性回路基板、特に異方
導電性接着剤（異方導電性接着剤フィルムを含む）によ
り接続して使用される可撓性回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】可撓性回路基板からなる駆動用回路基板
をＬＣＤのガラス基板に接続する場合のように、可撓性
回路基板をプリント配線基板などの電気・電子機器に接
続する場合、異方導電性接着剤が用いられている。異方
導電性接着剤は接着性の樹脂中に導電性粒子を分散させ
た接着剤である。この異方導電性接着剤は電気・電子機
器と可撓性回路基板の接続端子間に介在させて熱圧着す
ることにより、端子の存在する部分では導電性粒子が圧
着して導電性を確保し、端子の存在しない部分では導電
性粒子が分散するため、非導通状態で樹脂の接着性によ
り接着を確保するようになっている。
をＬＣＤのガラス基板に接続する場合のように、可撓性
回路基板をプリント配線基板などの電気・電子機器に接
続する場合、異方導電性接着剤が用いられている。異方
導電性接着剤は接着性の樹脂中に導電性粒子を分散させ
た接着剤である。この異方導電性接着剤は電気・電子機
器と可撓性回路基板の接続端子間に介在させて熱圧着す
ることにより、端子の存在する部分では導電性粒子が圧
着して導電性を確保し、端子の存在しない部分では導電
性粒子が分散するため、非導通状態で樹脂の接着性によ
り接着を確保するようになっている。
【０００３】図４（ａ）は従来の可撓性回路基板の接続
端子部の平面図、（ｂ）は被接続体であるＬＣＤのガラ
ス基板に接続した理想的な状態を示すＡ−Ａ断面図、
（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。図４において、１は可撓
性回路基板であって、可撓性絶縁フィルムからなる基材
１ａの表面に接続端子パターン２ａ、２ｂ…が形成され
ている。３はＬＣＤのガラス基板やプリント配線基板等
の被接続基板であって、ガラス等の絶縁材からなる基材
３ａの表面に接続端子パターン４ａ、４ｂ…が形成され
ている。５は異方導電性接着剤であって、接着性樹脂５
ａ中に導電性粒子５ｂを分散させたものである。異方導
電性接着剤５は接合領域６における可撓性回路基板１と
被接続基板３間に介在し、両者を接着するとともに端子
２ａ、４ａ間および２ｂ、４ｂ間を導通させるようにな
っている。
端子部の平面図、（ｂ）は被接続体であるＬＣＤのガラ
ス基板に接続した理想的な状態を示すＡ−Ａ断面図、
（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。図４において、１は可撓
性回路基板であって、可撓性絶縁フィルムからなる基材
１ａの表面に接続端子パターン２ａ、２ｂ…が形成され
ている。３はＬＣＤのガラス基板やプリント配線基板等
の被接続基板であって、ガラス等の絶縁材からなる基材
３ａの表面に接続端子パターン４ａ、４ｂ…が形成され
ている。５は異方導電性接着剤であって、接着性樹脂５
ａ中に導電性粒子５ｂを分散させたものである。異方導
電性接着剤５は接合領域６における可撓性回路基板１と
被接続基板３間に介在し、両者を接着するとともに端子
２ａ、４ａ間および２ｂ、４ｂ間を導通させるようにな
っている。
【０００４】図５（ａ）は接合前の状態を示す図４
（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は接合中の状態を示すＡ
−Ａ断面図、（ｃ）は実際の接合状態を示すＡ−Ａ断面
図であり、７はプレスヘッド、８はクッション用のラバ
ーである。
（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は接合中の状態を示すＡ
−Ａ断面図、（ｃ）は実際の接合状態を示すＡ−Ａ断面
図であり、７はプレスヘッド、８はクッション用のラバ
ーである。
【０００５】可撓性回路基板１および被接続基板３には
それぞれ対向位置に接続端子パターン２ａ、２ｂ・・・お
よび４ａ、４ｂ・・・が形成されているので、図４（ａ）
に示すようにこれらを対向させた状態で、接合領域６に
おける両者の中間に異方導電性接着剤５を介在させ、可
撓性回路基板１側からラバー８を介してプレスヘッド７
を矢印Ｙ方向に前進させて加圧および加熱し、異方導電
性接着剤５の接着性樹脂５ａを硬化させて接合される。
それぞれ対向位置に接続端子パターン２ａ、２ｂ・・・お
よび４ａ、４ｂ・・・が形成されているので、図４（ａ）
に示すようにこれらを対向させた状態で、接合領域６に
おける両者の中間に異方導電性接着剤５を介在させ、可
撓性回路基板１側からラバー８を介してプレスヘッド７
を矢印Ｙ方向に前進させて加圧および加熱し、異方導電
性接着剤５の接着性樹脂５ａを硬化させて接合される。
【０００６】加圧、加熱により接続端子パターン２ａ、
４ａ間と２ｂ、４ｂ間では接着性樹脂５ａが流出して導
電性粒子５ｂが接続端子パターン２ａと４ａまたは２ｂ
と４ｂに接触して導電性を確保する。接続端子パターン
２ａ、２ｂおよび４ａ、４ｂが存在しない領域９、すな
わち端子パターン２ａまたは４ａと２ｂまたは４ｂ間で
は導電性粒子５ｂは接着性樹脂５ａ中に分散した状態で
異方導電性接着剤５が硬化して基板１、３間に固着し、
非導通状態で接着力を確保する。
４ａ間と２ｂ、４ｂ間では接着性樹脂５ａが流出して導
電性粒子５ｂが接続端子パターン２ａと４ａまたは２ｂ
と４ｂに接触して導電性を確保する。接続端子パターン
２ａ、２ｂおよび４ａ、４ｂが存在しない領域９、すな
わち端子パターン２ａまたは４ａと２ｂまたは４ｂ間で
は導電性粒子５ｂは接着性樹脂５ａ中に分散した状態で
異方導電性接着剤５が硬化して基板１、３間に固着し、
非導通状態で接着力を確保する。
【０００７】ところが図４（ｂ）に図示された状態は理
想的な状態であり、接続端子パターン２ａまたは４ａと
２ｂまたは４ｂとの間隔が小さいときはこれに近い状態
となり、導電性と接着性は確保されるが、上記間隔が大
きいときは接着剤の流出により接着性を確保することが
困難になりやすい。
想的な状態であり、接続端子パターン２ａまたは４ａと
２ｂまたは４ｂとの間隔が小さいときはこれに近い状態
となり、導電性と接着性は確保されるが、上記間隔が大
きいときは接着剤の流出により接着性を確保することが
困難になりやすい。
【０００８】図５（ｂ）はこのような場合の接合中の状
態を示しており、パターンが存在しない領域９ではラバ
ー８の弾性と被接続基板３の可撓性により被接続基板３
が変形して異方導電性接着剤５が図４（ａ）に示す端部
１０ａ、１０ｂから流出しやすい。このため接合後は図
５（ｃ）に示すように、パターンが存在しない領域９に
おける接着剤の量が少なくなって、接着強度が小さくな
る場合があるという問題点がある。
態を示しており、パターンが存在しない領域９ではラバ
ー８の弾性と被接続基板３の可撓性により被接続基板３
が変形して異方導電性接着剤５が図４（ａ）に示す端部
１０ａ、１０ｂから流出しやすい。このため接合後は図
５（ｃ）に示すように、パターンが存在しない領域９に
おける接着剤の量が少なくなって、接着強度が小さくな
る場合があるという問題点がある。
【０００９】また異方導電性接着剤５が端部１０ａ、１
０ｂから流出する際、端部１０ａ、１０ｂ付近で導電性
粒子５ｂが架橋状態となって集合し、接着性樹脂５ａの
みが流出することがあり、導電性粒子５ｂが集合する
と、接続端子パターン２ａ（４ａ）と２ｂ（４ｂ）間が
短絡する場合があり、信頼性が低下することがあるとい
う問題点がある。
０ｂから流出する際、端部１０ａ、１０ｂ付近で導電性
粒子５ｂが架橋状態となって集合し、接着性樹脂５ａの
みが流出することがあり、導電性粒子５ｂが集合する
と、接続端子パターン２ａ（４ａ）と２ｂ（４ｂ）間が
短絡する場合があり、信頼性が低下することがあるとい
う問題点がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、接続
端子パターンの間隔が広い場合でも、導電性と接着強度
を大きくすることができ、回路の短絡も生じない可撓性
回路基板を得ることである。
端子パターンの間隔が広い場合でも、導電性と接着強度
を大きくすることができ、回路の短絡も生じない可撓性
回路基板を得ることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は次の可撓性回路
基板である。 （１） 電気・電子機器に異方導電性接着剤により接続
される可撓性回路基板であって、可撓性絶縁フィルムか
らなる基材と、電気・電子機器に形成された接続端子に
対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端
子パターンと、上記接続端子パターン間に形成されたダ
ミーパターンとを有する可撓性回路基板。 （２） 接続端子パターンに接着剤収容凹部が形成され
た上記（１）記載の可撓性回路基板。 （３） 接続端子パターンおよびダミーパターン間に形
成される間隔が０．３ｍｍ以下とされた上記（１）また
は（２）記載の可撓性回路基板。
基板である。 （１） 電気・電子機器に異方導電性接着剤により接続
される可撓性回路基板であって、可撓性絶縁フィルムか
らなる基材と、電気・電子機器に形成された接続端子に
対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端
子パターンと、上記接続端子パターン間に形成されたダ
ミーパターンとを有する可撓性回路基板。 （２） 接続端子パターンに接着剤収容凹部が形成され
た上記（１）記載の可撓性回路基板。 （３） 接続端子パターンおよびダミーパターン間に形
成される間隔が０．３ｍｍ以下とされた上記（１）また
は（２）記載の可撓性回路基板。
【００１２】被接続体となる電気・電子機器は間隔をお
いて接続端子が形成されたものであればよく、例えばＬ
ＣＤのガラス基板やプリント配線基板などのプリント基
板が一般的であるが、ＩＣチップのような素子あるいは
これを保持するためのホルダなどでもよい。このような
電気・電子機器に形成される接続端子としては、プリン
ト基板の場合は接続端子パターンであるが素子、ホルダ
等の場合はリードがそのまま接続端子となる。
いて接続端子が形成されたものであればよく、例えばＬ
ＣＤのガラス基板やプリント配線基板などのプリント基
板が一般的であるが、ＩＣチップのような素子あるいは
これを保持するためのホルダなどでもよい。このような
電気・電子機器に形成される接続端子としては、プリン
ト基板の場合は接続端子パターンであるが素子、ホルダ
等の場合はリードがそのまま接続端子となる。
【００１３】このような電気・電子機器に接続される可
撓性回路基板としては、ＬＣＤの駆動回路のような電気
・電子機器の付属回路を導体回路パターンとして形成し
た可撓性回路基板があげられ、電気・電子機器に接続し
て用いられるものである。このような可撓性回路基板は
可撓性絶縁フィルムからなる基材の表面に電気・電子機
器の接続端子に対応して、間隔をおいて接続端子パター
ンが形成される。
撓性回路基板としては、ＬＣＤの駆動回路のような電気
・電子機器の付属回路を導体回路パターンとして形成し
た可撓性回路基板があげられ、電気・電子機器に接続し
て用いられるものである。このような可撓性回路基板は
可撓性絶縁フィルムからなる基材の表面に電気・電子機
器の接続端子に対応して、間隔をおいて接続端子パター
ンが形成される。
【００１４】基材となる可撓性絶縁フィルムは可撓性と
絶縁性を有するフィルムであり、ポリイミド、ポリエス
テル、アラミド、ポリカーボネート等のフィルムが好ま
しいが、他のプラスチックその他の材質からなるフィル
ムでもよい。基材は１０〜１００μｍ、好ましくは１５
〜７５μｍの厚さのものが好ましい。
絶縁性を有するフィルムであり、ポリイミド、ポリエス
テル、アラミド、ポリカーボネート等のフィルムが好ま
しいが、他のプラスチックその他の材質からなるフィル
ムでもよい。基材は１０〜１００μｍ、好ましくは１５
〜７５μｍの厚さのものが好ましい。
【００１５】このような基材の少なくとも一方の表面に
導体回路パターンが形成されるが、この回路パターンの
接続端子パターンを被接続体である電気・電子機器の接
続端子に対応した位置に形成する。電気・電子機器の接
続端子はその機器の形状、構造あるいは回路基板の設計
上の点から端子間の間隔は一定ではなく、広い間隔の端
子も形成される。従って可撓性回路基板に形成する接続
端子もこれに対応して広い間隔を有するものを形成す
る。接続端子の幅は０．０２〜１ｍｍ、好ましくは０．
０４〜０．７ｍｍとされ、この幅が０．３ｍｍを超える
場合は後述のように接着剤収容凹部を形成するのが好ま
しい。
導体回路パターンが形成されるが、この回路パターンの
接続端子パターンを被接続体である電気・電子機器の接
続端子に対応した位置に形成する。電気・電子機器の接
続端子はその機器の形状、構造あるいは回路基板の設計
上の点から端子間の間隔は一定ではなく、広い間隔の端
子も形成される。従って可撓性回路基板に形成する接続
端子もこれに対応して広い間隔を有するものを形成す
る。接続端子の幅は０．０２〜１ｍｍ、好ましくは０．
０４〜０．７ｍｍとされ、この幅が０．３ｍｍを超える
場合は後述のように接着剤収容凹部を形成するのが好ま
しい。
【００１６】接続端子の間隔が広く、例えば０．３ｍｍ
を超える場合、前述のように接合の際異方導電性接着剤
が流出して接着強度が低下するので本発明では間隔の広
い接続端子パターン間にダミーパターンを形成する。ダ
ミーパターンは接続端子パターンとほぼ同様の形状に形
成されるが、導体回路パターンから独立して接続端子部
またはその近辺にのみ形成されるもので、電気的接続に
は関与しない構成とされる。
を超える場合、前述のように接合の際異方導電性接着剤
が流出して接着強度が低下するので本発明では間隔の広
い接続端子パターン間にダミーパターンを形成する。ダ
ミーパターンは接続端子パターンとほぼ同様の形状に形
成されるが、導体回路パターンから独立して接続端子部
またはその近辺にのみ形成されるもので、電気的接続に
は関与しない構成とされる。
【００１７】ダミーパターンの形状、幅等は任意とする
ことができるが、接着強度を確保するためには接続端子
とほぼ同等の形状、大きさとするのが好ましい。接続端
子パターンとダミーパターン間、および接続端子間また
はダミーパターン間の間隔は０．３ｍｍ以下とするのが
好ましい。接続端子間にダミーパターンを形成すること
により接続端子とダミーパターン間の間隔が狭くなりす
ぎる場合はダミーパターンの幅を狭くすることができる
が、間隔が広い場合は複数のダミーパターンを形成する
のが好ましい。ダミーパターンの幅は０．０２〜０．８
ｍｍ、好ましくは０．０４〜０．５ｍｍとするのが好ま
しい。
ことができるが、接着強度を確保するためには接続端子
とほぼ同等の形状、大きさとするのが好ましい。接続端
子パターンとダミーパターン間、および接続端子間また
はダミーパターン間の間隔は０．３ｍｍ以下とするのが
好ましい。接続端子間にダミーパターンを形成すること
により接続端子とダミーパターン間の間隔が狭くなりす
ぎる場合はダミーパターンの幅を狭くすることができる
が、間隔が広い場合は複数のダミーパターンを形成する
のが好ましい。ダミーパターンの幅は０．０２〜０．８
ｍｍ、好ましくは０．０４〜０．５ｍｍとするのが好ま
しい。
【００１８】ダミーパターンは回路パターンおよび接続
端子と同じ材料により、これらと同時に形成される。す
なわち基材に形成される導体回路パターンは、端部に接
続端子パターンを有するように、基材の少なくとも片面
に複数の細条形に形成されるが、このとき接続端子間に
ダミーパターンを形成する。これらの導体パターンはメ
タライジングおよびメッキにより形成された導体層のエ
ッチングにより形成されているのが好ましい。
端子と同じ材料により、これらと同時に形成される。す
なわち基材に形成される導体回路パターンは、端部に接
続端子パターンを有するように、基材の少なくとも片面
に複数の細条形に形成されるが、このとき接続端子間に
ダミーパターンを形成する。これらの導体パターンはメ
タライジングおよびメッキにより形成された導体層のエ
ッチングにより形成されているのが好ましい。
【００１９】導体層を形成するためのメタライジング
は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング
など、基材の表面に厚さ０．１〜０．５μｍの金属薄膜
を形成する方法である。これにより形成された薄膜上に
電解メッキにより金属を１〜１０μｍの厚さで電着する
ことにより導体層が形成される。導体としては銅が一般
的であるが、銅合金、銀、アルミニウムなどの他の導体
でもよい。
は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング
など、基材の表面に厚さ０．１〜０．５μｍの金属薄膜
を形成する方法である。これにより形成された薄膜上に
電解メッキにより金属を１〜１０μｍの厚さで電着する
ことにより導体層が形成される。導体としては銅が一般
的であるが、銅合金、銀、アルミニウムなどの他の導体
でもよい。
【００２０】導体層に導体回路パターン、接続端子パタ
ーンおよびダミーパターン等の導体パターンを形成する
ためのエッチングは、まず導体パターンに対応する形状
のエッチングレジストを導体層に形成してエッチング液
により余分な導体層を溶解する。エッチングレジストの
形成は印刷法、写真法など任意の方法によることができ
る。エッチングはエッチングレジストを形成した基板を
エッチング液に浸漬することにより余分な導体層を除去
し、エッチングレジストに対応する形状の導体回路パタ
ーンを形成する。その後溶剤または強アルカリ液等と接
触させて、エッチングレジストを除去すると、導体パタ
ーンが露出する。
ーンおよびダミーパターン等の導体パターンを形成する
ためのエッチングは、まず導体パターンに対応する形状
のエッチングレジストを導体層に形成してエッチング液
により余分な導体層を溶解する。エッチングレジストの
形成は印刷法、写真法など任意の方法によることができ
る。エッチングはエッチングレジストを形成した基板を
エッチング液に浸漬することにより余分な導体層を除去
し、エッチングレジストに対応する形状の導体回路パタ
ーンを形成する。その後溶剤または強アルカリ液等と接
触させて、エッチングレジストを除去すると、導体パタ
ーンが露出する。
【００２１】導体回路パターンおよび接続端子パターン
は、その表面に電解半田メッキ、電解スズメッキ、また
はニッケルメッキを施した上にさらに金メッキなどを施
して、金属皮膜を形成することができ、これによりパタ
ーンの耐久性がより向上する。ダミーパターンにはこの
ような処理をする必要はないが、形成してもよい。こう
して導体回路パターンを形成した基材に対し、接続端子
部以外の部分の導体回路パターンを覆うように保護層を
形成するのが好ましい。
は、その表面に電解半田メッキ、電解スズメッキ、また
はニッケルメッキを施した上にさらに金メッキなどを施
して、金属皮膜を形成することができ、これによりパタ
ーンの耐久性がより向上する。ダミーパターンにはこの
ような処理をする必要はないが、形成してもよい。こう
して導体回路パターンを形成した基材に対し、接続端子
部以外の部分の導体回路パターンを覆うように保護層を
形成するのが好ましい。
【００２２】異方導電性接着剤は接着性樹脂好ましくは
熱硬化性樹脂中に導電性粒子が分散した接着剤であり、
一般的にはフィルム状に形成した異方導電性接着剤フィ
ルムの形で使用される。このような異方導電性接着剤と
しては熱圧着前は導電性はないが、熱圧着により接続端
子間では導電性粒子が圧着し、その他の部分では導電性
粒子が分散した状態で熱硬化性樹脂が硬化して導電性と
接着性を付与するものが使用される。
熱硬化性樹脂中に導電性粒子が分散した接着剤であり、
一般的にはフィルム状に形成した異方導電性接着剤フィ
ルムの形で使用される。このような異方導電性接着剤と
しては熱圧着前は導電性はないが、熱圧着により接続端
子間では導電性粒子が圧着し、その他の部分では導電性
粒子が分散した状態で熱硬化性樹脂が硬化して導電性と
接着性を付与するものが使用される。
【００２３】接着性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有ア
クリル樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましいが、熱可塑性
樹脂でもよい。熱硬化性樹脂を用いる場合は、常温にお
ける製造、保存ならびに比較的低温（４０〜１００℃）
による乾燥時には硬化反応が起きず、硬化温度における
加熱加圧（熱圧着）により硬化反応が起きる熱活性潜在
性硬化剤により硬化させるものが好ましい。
ール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有ア
クリル樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましいが、熱可塑性
樹脂でもよい。熱硬化性樹脂を用いる場合は、常温にお
ける製造、保存ならびに比較的低温（４０〜１００℃）
による乾燥時には硬化反応が起きず、硬化温度における
加熱加圧（熱圧着）により硬化反応が起きる熱活性潜在
性硬化剤により硬化させるものが好ましい。
【００２４】導電性粒子としては、黒鉛粉末、銅、銀、
ニッケル、錫、パラジウム、ハンダ等の金属粉末、ニッ
ケル、金等によりメッキした樹脂、金属その他の粉末な
ど導電性を有する任意の粉末が使用できる。この導電性
粒子は粒径１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍのも
のが使用できる。この異方導電性接着剤はフィルム状に
成形して、異方導電性接着剤フィルムの形で使用される
場合が多い。これらの接着性樹脂および導電性粒子は適
当な溶剤に分散または溶解させて異方導電性接着剤が形
成される。この異方導電性接着剤はフィルム状に成形し
て、異方導電性接着剤フィルムの形で使用される場合が
多い。
ニッケル、錫、パラジウム、ハンダ等の金属粉末、ニッ
ケル、金等によりメッキした樹脂、金属その他の粉末な
ど導電性を有する任意の粉末が使用できる。この導電性
粒子は粒径１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍのも
のが使用できる。この異方導電性接着剤はフィルム状に
成形して、異方導電性接着剤フィルムの形で使用される
場合が多い。これらの接着性樹脂および導電性粒子は適
当な溶剤に分散または溶解させて異方導電性接着剤が形
成される。この異方導電性接着剤はフィルム状に成形し
て、異方導電性接着剤フィルムの形で使用される場合が
多い。
【００２５】本発明の可撓性回路基板は接続端子パター
ンを被接続体である電気・電子機器の接続端子に対向さ
せるように、両者の接合領域を重ね、熱圧着することに
より接続を行う。このとき被接続体の接続端子と、可撓
性回路基板の接続端子パターン間では樹脂が流出して導
電性粒子が圧着して接続性が確保され、パターンのない
領域では導電性粒子を分散した状態で樹脂が硬化して接
着性を保つ。
ンを被接続体である電気・電子機器の接続端子に対向さ
せるように、両者の接合領域を重ね、熱圧着することに
より接続を行う。このとき被接続体の接続端子と、可撓
性回路基板の接続端子パターン間では樹脂が流出して導
電性粒子が圧着して接続性が確保され、パターンのない
領域では導電性粒子を分散した状態で樹脂が硬化して接
着性を保つ。
【００２６】この場合接続端子パターンの間隔が広い部
分にはダミーパターンが形成されているため、ラバーを
介してプレスヘッドで加圧すると、ダミーパターンが基
材の変形を抑制し、接続端子パターンとの間に接着剤保
持空間を保ち、接着強度を高くすることができる。被接
続体の接続端子がない分だけ被接続体と可撓性回路基板
の間隔が狭くなるが、接着剤保持空間は形成でき、接着
強度は高くなる。
分にはダミーパターンが形成されているため、ラバーを
介してプレスヘッドで加圧すると、ダミーパターンが基
材の変形を抑制し、接続端子パターンとの間に接着剤保
持空間を保ち、接着強度を高くすることができる。被接
続体の接続端子がない分だけ被接続体と可撓性回路基板
の間隔が狭くなるが、接着剤保持空間は形成でき、接着
強度は高くなる。
【００２７】上記可撓性回路基板において、接続端子パ
ターンの幅が広くなると接着強度が低下しやすいが、接
続端子パターンに接着剤収容凹部を形成すると、接着剤
を保持して接着強度を高くすることができる。接着剤収
容凹部としては溝状、円形、角形など、任意の形状とす
ることができる。
ターンの幅が広くなると接着強度が低下しやすいが、接
続端子パターンに接着剤収容凹部を形成すると、接着剤
を保持して接着強度を高くすることができる。接着剤収
容凹部としては溝状、円形、角形など、任意の形状とす
ることができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、接続端子間にダミーパ
ターンを形成したので、接続端子パターンの間隔が広い
場合でも、導電性と接着強度を大きくすることができ、
回路の短絡も生じない可撓性回路基板が得られる。
ターンを形成したので、接続端子パターンの間隔が広い
場合でも、導電性と接着強度を大きくすることができ、
回路の短絡も生じない可撓性回路基板が得られる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図１（ａ）は実施形態の可撓性回路基
板の接続端子部の平面図（ｂ）は被接続体であるＬＣＤ
のガラス基板に接続した状態を示すＣ−Ｃ断面図、
（ｃ）はＤ−Ｄ断面図であり、図４および図５と同一符
号は同一または相当部分を示す。
により説明する。図１（ａ）は実施形態の可撓性回路基
板の接続端子部の平面図（ｂ）は被接続体であるＬＣＤ
のガラス基板に接続した状態を示すＣ−Ｃ断面図、
（ｃ）はＤ−Ｄ断面図であり、図４および図５と同一符
号は同一または相当部分を示す。
【００３０】図１において、可撓性回路基板１は可撓性
絶縁フィルムからなる基材１ａの表面に導体回路パター
ン（図示せず）およびこれに接続する接続端子パターン
２ａ、２ｂが形成されている。そしてこの接続端子パタ
ーン２ａ、２ｂ間に、ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、
１１ｃ…が形成されている。ダミーパターン１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ…は導体回路パターンおよび接続端子パタ
ーン２ａ、２ｂと同じ材質により、エッチングにより同
時に形成されるが、これらと電気的に接続しないよう
に、独立した状態で形成される。
絶縁フィルムからなる基材１ａの表面に導体回路パター
ン（図示せず）およびこれに接続する接続端子パターン
２ａ、２ｂが形成されている。そしてこの接続端子パタ
ーン２ａ、２ｂ間に、ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、
１１ｃ…が形成されている。ダミーパターン１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ…は導体回路パターンおよび接続端子パタ
ーン２ａ、２ｂと同じ材質により、エッチングにより同
時に形成されるが、これらと電気的に接続しないよう
に、独立した状態で形成される。
【００３１】被接続体である被接続基板３は図１と同様
にガラス基板等の絶縁基材からなる基材３ａの表面に接
続端子パターン４ａ、４ｂが形成されている。異方導電
性接着剤５は接着性樹脂５ａ中に導電性粒子５ｂを分散
させたものである。異方導電性接着剤５は接合領域６に
おける可撓性回路基板１と被接続基板３間に介在し、両
者を接着するとともに端子２ａ、４ａ間および２ｂ、４
ｂ間を導通させるようになっている。
にガラス基板等の絶縁基材からなる基材３ａの表面に接
続端子パターン４ａ、４ｂが形成されている。異方導電
性接着剤５は接着性樹脂５ａ中に導電性粒子５ｂを分散
させたものである。異方導電性接着剤５は接合領域６に
おける可撓性回路基板１と被接続基板３間に介在し、両
者を接着するとともに端子２ａ、４ａ間および２ｂ、４
ｂ間を導通させるようになっている。
【００３２】上記の可撓性回路基板１は図５（ａ）、
（ｂ）の場合と同様に、被接続基板３の上に接合領域６
を重ね、クッション用のラバー８を介してプレスヘッド
７により加圧、加熱して熱圧着し、接続する。この場合
可撓性回路基板１および被接続基板３にはそれぞれ対向
位置に接続端子パターン２ａ、２ｂ…および４ａ、４ｂ
が形成されているので、これらを対向させた状態で、接
合領域６における両者の中間に異方導電性接続剤５を介
在させ、可撓性回路基板１側からラバー８を介してプレ
スヘッド７を矢印Ｙ方向に前進させて加圧および加熱
し、異方導電性接着剤５の接着性樹脂５ａを硬化させて
接合させる。
（ｂ）の場合と同様に、被接続基板３の上に接合領域６
を重ね、クッション用のラバー８を介してプレスヘッド
７により加圧、加熱して熱圧着し、接続する。この場合
可撓性回路基板１および被接続基板３にはそれぞれ対向
位置に接続端子パターン２ａ、２ｂ…および４ａ、４ｂ
が形成されているので、これらを対向させた状態で、接
合領域６における両者の中間に異方導電性接続剤５を介
在させ、可撓性回路基板１側からラバー８を介してプレ
スヘッド７を矢印Ｙ方向に前進させて加圧および加熱
し、異方導電性接着剤５の接着性樹脂５ａを硬化させて
接合させる。
【００３３】加圧、加熱により接続端子パターン２ａ、
４ａ間と２ｂ、４ｂ間では接着性樹脂５ａが流出して導
電性粒子５ｂが接続端子パターン２ａと４ａまたは２ｂ
と４ｂに接触して導電性を確保する。接続端子パターン
２ａ、２ｂおよび４ａ、４ｂが存在しない領域９、すな
わち接続端子パターン２ａまたは４ａと２ｂまたは４ｂ
間では導電性粒子５ｂは接着性樹脂５ａ中に分散した状
態で異方導電性接着剤５が硬化して基板１、３間に固着
し、非導通状態で接着力を確保する。
４ａ間と２ｂ、４ｂ間では接着性樹脂５ａが流出して導
電性粒子５ｂが接続端子パターン２ａと４ａまたは２ｂ
と４ｂに接触して導電性を確保する。接続端子パターン
２ａ、２ｂおよび４ａ、４ｂが存在しない領域９、すな
わち接続端子パターン２ａまたは４ａと２ｂまたは４ｂ
間では導電性粒子５ｂは接着性樹脂５ａ中に分散した状
態で異方導電性接着剤５が硬化して基板１、３間に固着
し、非導通状態で接着力を確保する。
【００３４】この場合接続端子パターン２ａ、２ｂ間に
ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃが形成されてい
るため、ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃが基材
１ａの変形を抑制し、パターンが存在しない領域９に接
着剤保持空間１２を確保し、これにより接着性樹脂５ａ
の流出を抑制して接着強度を大きくすることができる。
ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃの対向する被接
続基板３の部分には接続端子パターン４ａ、４ｂが存在
しないため、その分だけ基材１ａが変形するが、必要な
接着剤保持空間には維持することが可能である。
ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃが形成されてい
るため、ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃが基材
１ａの変形を抑制し、パターンが存在しない領域９に接
着剤保持空間１２を確保し、これにより接着性樹脂５ａ
の流出を抑制して接着強度を大きくすることができる。
ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃの対向する被接
続基板３の部分には接続端子パターン４ａ、４ｂが存在
しないため、その分だけ基材１ａが変形するが、必要な
接着剤保持空間には維持することが可能である。
【００３５】ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ上
に保存被膜等の被膜を形成しておくと、ダミーパターン
の厚さが厚くなり、接着剤保持空間１２を大きくして接
着強度を高くすることができる。
に保存被膜等の被膜を形成しておくと、ダミーパターン
の厚さが厚くなり、接着剤保持空間１２を大きくして接
着強度を高くすることができる。
【００３６】また接着剤保持空間１２の形成により、接
着剤の流出が少なくなるため、図４（ａ）に示すような
端部１０ａ、１０ｂにおける導電性粒子５ｂの集合がな
くなり、回路の短絡は防止される。
着剤の流出が少なくなるため、図４（ａ）に示すような
端部１０ａ、１０ｂにおける導電性粒子５ｂの集合がな
くなり、回路の短絡は防止される。
【００３７】図２（ａ）は他の実施形態による可撓性回
路基板の平面図、（ｂ）は接合状態を示すＥ−Ｅ断面図
である。この実施形態では、接合領域６における可撓性
回路基板１の接続端子パターン２ａ、２ｂに接着剤収容
凹部１３ａ、１３ｂが形成されている。この接着剤収容
凹部１３ａ、１３ｂは接続端子パターン２ａ、２ｂを接
合領域６において分割した形状になっているが、円形ま
たは角形その他の形状の凹部であってもよい。
路基板の平面図、（ｂ）は接合状態を示すＥ−Ｅ断面図
である。この実施形態では、接合領域６における可撓性
回路基板１の接続端子パターン２ａ、２ｂに接着剤収容
凹部１３ａ、１３ｂが形成されている。この接着剤収容
凹部１３ａ、１３ｂは接続端子パターン２ａ、２ｂを接
合領域６において分割した形状になっているが、円形ま
たは角形その他の形状の凹部であってもよい。
【００３８】上記の可撓性回路基板１も図１のものと同
様に被接続基板３に接合されるが、接着剤収容凹部１３
ａ、１３ｂが形成されているため、この部分に異方導電
性接着剤５が保持され、接続端子パターン４ａ、４ｂの
幅が広い場合でも接着強度を大きくすることができる。
様に被接続基板３に接合されるが、接着剤収容凹部１３
ａ、１３ｂが形成されているため、この部分に異方導電
性接着剤５が保持され、接続端子パターン４ａ、４ｂの
幅が広い場合でも接着強度を大きくすることができる。
【００３９】
【実施例】以下、本発明の実施例および比較例について
説明する。 実施例１ 図１に示す可撓性回路基板１として、厚さ２５μｍのポ
リイミドからなる基材１ａの上下両側の表面に厚さ８μ
ｍの銅パターンを形成し、その上にニッケル−金メッキ
を行い、導体回路パターン、接続端子パターンおよびダ
ミーパターンを形成した。被接続基板３としてＬＣＤ用
のガラス基板３ａに接続端子パターン４ａ、４ｂとして
ＩＴＯパターンを形成した基板を使用し、上記の可撓性
回路基板１を接続した。異方導電性接着剤としてはエポ
キシ樹脂に導電性粒子としてニッケル・金メッキ被覆樹
脂粒子（直径５μｍ）が分散した熱硬化タイプの接着剤
を用いた。
説明する。 実施例１ 図１に示す可撓性回路基板１として、厚さ２５μｍのポ
リイミドからなる基材１ａの上下両側の表面に厚さ８μ
ｍの銅パターンを形成し、その上にニッケル−金メッキ
を行い、導体回路パターン、接続端子パターンおよびダ
ミーパターンを形成した。被接続基板３としてＬＣＤ用
のガラス基板３ａに接続端子パターン４ａ、４ｂとして
ＩＴＯパターンを形成した基板を使用し、上記の可撓性
回路基板１を接続した。異方導電性接着剤としてはエポ
キシ樹脂に導電性粒子としてニッケル・金メッキ被覆樹
脂粒子（直径５μｍ）が分散した熱硬化タイプの接着剤
を用いた。
【００４０】上記の可撓性回路基板１および被接続基板
３の接続端子パターン２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂの幅は
０．４５ｍｍ、これらの端子パターン間の間隔は０．４
５ｍｍ（すなわちパターンピッチ０．９ｍｍ）で、可撓
性回路基板１の上記間隔の中央に幅０．１５ｍｍのダミ
ーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃを形成し、ラバー８
としてシリコンラバーを使用し、１８０℃−３０ｋｇｆ
／ｃｍ2−１０秒の圧着条件で圧着した。
３の接続端子パターン２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂの幅は
０．４５ｍｍ、これらの端子パターン間の間隔は０．４
５ｍｍ（すなわちパターンピッチ０．９ｍｍ）で、可撓
性回路基板１の上記間隔の中央に幅０．１５ｍｍのダミ
ーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃを形成し、ラバー８
としてシリコンラバーを使用し、１８０℃−３０ｋｇｆ
／ｃｍ2−１０秒の圧着条件で圧着した。
【００４１】圧着直後の接続強度と６０℃−９０％ＲＨ
−５００時間でエージング後の接着強度およびショート
の発生回数を測定した結果を表１に示す。接着強度は接
続部を引張り速度が５０ｍｍ／分にて９０°方向に引剥
した時の強度を１ｃｍ幅当りに換算して求めた。ショー
トの発生はパターン１００本における隣接パターン間の
ショートした部分の個数を分数で表した。
−５００時間でエージング後の接着強度およびショート
の発生回数を測定した結果を表１に示す。接着強度は接
続部を引張り速度が５０ｍｍ／分にて９０°方向に引剥
した時の強度を１ｃｍ幅当りに換算して求めた。ショー
トの発生はパターン１００本における隣接パターン間の
ショートした部分の個数を分数で表した。
【００４２】実施例２ 実施例１において図２に示すように可撓性回路基板１の
接続端子パターン２ａ、２ｂの中央部に幅０．１５ｍｍ
の接着剤収容凹部１３ａ、１３ｂを形成し、同様に測定
した結果を表１に示す。
接続端子パターン２ａ、２ｂの中央部に幅０．１５ｍｍ
の接着剤収容凹部１３ａ、１３ｂを形成し、同様に測定
した結果を表１に示す。
【００４３】比較例１ 実施例１において、ダミーパターンを形成しない場合に
つき同様に測定した結果を表１に示す。
つき同様に測定した結果を表１に示す。
【００４４】比較例２ 実施例２において、ダミーパターンを形成しない場合に
つき同様に測定した結果を表１に示す。
つき同様に測定した結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】実施例３ 実施例１において、被接続基板３として厚さ１ｍｍのガ
ラス繊維強化エポキシ樹脂基板の両面に厚さ３５μｍの
銅パターンを形成し、ニッケル−金メッキを施した基板
を用いて同様に試験した。可撓性回路基板１および被接
続基板３の接続端子パターンの幅が０．６ｍｍ、間隔が
０．６ｍｍ（すなわちパターンピッチ１．２ｍｍ）であ
り、間隔の中央部に幅０．２ｍｍのダミーパターンを形
成し、同様に測定した結果を表２に示す。
ラス繊維強化エポキシ樹脂基板の両面に厚さ３５μｍの
銅パターンを形成し、ニッケル−金メッキを施した基板
を用いて同様に試験した。可撓性回路基板１および被接
続基板３の接続端子パターンの幅が０．６ｍｍ、間隔が
０．６ｍｍ（すなわちパターンピッチ１．２ｍｍ）であ
り、間隔の中央部に幅０．２ｍｍのダミーパターンを形
成し、同様に測定した結果を表２に示す。
【００４７】実施例４ 実施例３において、可撓性回路基板１の接続端子パター
ンの中央部に幅０．２ｍｍの接着剤収容凹部を形成し、
同様に測定した結果を表２に示す。
ンの中央部に幅０．２ｍｍの接着剤収容凹部を形成し、
同様に測定した結果を表２に示す。
【００４８】比較例３ 実施例３において、ダミーパターンを形成しない場合に
つき、同様に測定した結果を表２に示す。
つき、同様に測定した結果を表２に示す。
【００４９】比較例４ 実施例４において、ダミーパターンを形成しない場合に
つき、同様に測定した結果を表２に示す。
つき、同様に測定した結果を表２に示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】表１および表２の結果より、ダミーパター
ンを形成することにより、初期およびエージング後の接
着強度が大きくなり、接着剤保持空間を形成することに
より、その傾向が大きくなり、いずれの場合もショート
の発生がなくなることがわかる。
ンを形成することにより、初期およびエージング後の接
着強度が大きくなり、接着剤保持空間を形成することに
より、その傾向が大きくなり、いずれの場合もショート
の発生がなくなることがわかる。
【００５２】参考例１ 比較例１において、パターン間の間隔を変えた場合の接
着強度（ピール強度）の変化を図３に示す。図３より接
着強度８００ｇｆ／ｃｍを得るためには、パターン間の
間隔が０．３ｍｍ以下であればよいことがわかる。
着強度（ピール強度）の変化を図３に示す。図３より接
着強度８００ｇｆ／ｃｍを得るためには、パターン間の
間隔が０．３ｍｍ以下であればよいことがわかる。
【図１】（ａ）は実施形態の可撓性回路基板の平面図、
（ｂ）は接続状態を示すＣ−Ｃ断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ
断面図である。
（ｂ）は接続状態を示すＣ−Ｃ断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ
断面図である。
【図２】（ａ）は他の実施形態の可撓性回路基板の平面
図、（ｂ）は接続状態を示すＥ−Ｅ断面図である。
図、（ｂ）は接続状態を示すＥ−Ｅ断面図である。
【図３】参考例１の試験結果を示すグラフである。
【図４】（ａ）は従来の可撓性回路基板の平面図、
（ｂ）は理想的な接続状態を示すＡ−Ａ断面図、（ｃ）
はＣ−Ｃ断面図である。
（ｂ）は理想的な接続状態を示すＡ−Ａ断面図、（ｃ）
はＣ−Ｃ断面図である。
【図５】（ａ）は接合前の状態を示す図４（ａ）のＡ−
Ａ断面図、（ｂ）は接合中の状態を示すＡ−Ａ断面図、
（ｃ）は実際の接合状態を示すＡ−Ａ断面図である。
Ａ断面図、（ｂ）は接合中の状態を示すＡ−Ａ断面図、
（ｃ）は実際の接合状態を示すＡ−Ａ断面図である。
１ 可撓性回路基板 １ａ 基材 ２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂ 接続端子パターン ３ 被接続基板 ３ａ 基材 ５ 異方導電性接着剤 ５ａ 接着性樹脂 ５ｂ 導電性粒子 ６ 接合領域 ７ プレスヘッド ８ ラバー ９ パターンが存在しない領域 １０ａ、１０ｂ 端部 １１ａ、１１ｂ、１１ｃ ダミーパターン １２ 接着剤保持空間 １３ａ、１３ｂ 接着剤収容凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 電気・電子機器に異方導電性接着剤によ
り接続される可撓性回路基板であって、 可撓性絶縁フィルムからなる基材と、 電気・電子機器に形成された接続端子に対応して、基材
の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、 上記接続端子パターン間に形成されたダミーパターンと
を有する可撓性回路基板。 - 【請求項２】 接続端子パターンに接着剤収容凹部が形
成された請求項１記載の可撓性回路基板。 - 【請求項３】 接続端子パターンおよびダミーパターン
間に形成される間隔が０．３ｍｍ以下とされた請求項１
または２記載の可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28078197A JP3219140B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 電気・電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28078197A JP3219140B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 電気・電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121892A true JPH11121892A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3219140B2 JP3219140B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=17629873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28078197A Expired - Fee Related JP3219140B2 (ja) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | 電気・電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3219140B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000058536A (ko) * | 2000-06-12 | 2000-10-05 | 권원현 | 고집적 회로용 혼성 세라믹 인쇄회로기판 |
| US7006190B2 (en) * | 2002-11-29 | 2006-02-28 | Lg Electronics Inc. | Liquid crystal display for home appliance and printed circuit board thereof |
| JP2006190755A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路基板の接続方法及び接続構造体 |
| JP2008129397A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置および平面型表示装置 |
| JP2009004614A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | 電極接合構造体 |
| JP2010009594A (ja) * | 2008-05-16 | 2010-01-14 | Apple Inc | 片面ルート及び両面取り付けのフレックス回路 |
| JP2011055005A (ja) * | 2010-12-09 | 2011-03-17 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接合体、及び接合体の製造方法 |
| JP2021007138A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子デバイス及びその作製方法、並びに表示装置及びその作製方法 |
-
1997
- 1997-10-14 JP JP28078197A patent/JP3219140B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8456851B2 (en) | 2008-05-16 | 2013-06-04 | Apple Inc. | Flex circuit with single sided routing and double sided attach |
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| JP2021007138A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子デバイス及びその作製方法、並びに表示装置及びその作製方法 |
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|---|---|
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