JPH11111418A - 半導体パッケージ検査用ソケット - Google Patents
半導体パッケージ検査用ソケットInfo
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- JPH11111418A JPH11111418A JP10177935A JP17793598A JPH11111418A JP H11111418 A JPH11111418 A JP H11111418A JP 10177935 A JP10177935 A JP 10177935A JP 17793598 A JP17793598 A JP 17793598A JP H11111418 A JPH11111418 A JP H11111418A
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- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
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- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体パッケージの検査時に、半導体パッケー
ジの離脱及び接触不良を防止でき、構成を単純化して、
生産原価を節減し得る半導体パッケージ検査用ソケット
を提供することを目的とする。 【解決手段】半導体パッケージが搭載されるパッケージ
装着部１４が上面に形成され、複数個のコンタクトピン
２が下方向に突設された下部本体１０と、上下方向にス
ライド自在に形成され、前記下部本体１０に嵌合する上
部本体４０と、前記下部本体１０の上面に沿ってスライ
ド自在に形成され、前記半導体パッケージを保持する一
対のロッキング手段２０と、前記上部本体４０の下方へ
の移動に伴って前記ロッキング手段２０を外側に移動さ
せて、前記半導体パッケージの保持状態を解除する一対
のアンロッキング手段３０と、を備えて半導体パッケー
ジ検査用ソケットＳを構成する。
ジの離脱及び接触不良を防止でき、構成を単純化して、
生産原価を節減し得る半導体パッケージ検査用ソケット
を提供することを目的とする。 【解決手段】半導体パッケージが搭載されるパッケージ
装着部１４が上面に形成され、複数個のコンタクトピン
２が下方向に突設された下部本体１０と、上下方向にス
ライド自在に形成され、前記下部本体１０に嵌合する上
部本体４０と、前記下部本体１０の上面に沿ってスライ
ド自在に形成され、前記半導体パッケージを保持する一
対のロッキング手段２０と、前記上部本体４０の下方へ
の移動に伴って前記ロッキング手段２０を外側に移動さ
せて、前記半導体パッケージの保持状態を解除する一対
のアンロッキング手段３０と、を備えて半導体パッケー
ジ検査用ソケットＳを構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
の検査用ソケット（Socket）に係るもので、詳しくは、
半導体パッケージの検査の際、装着される半導体パッケ
ージを上方側から押さえて保持し、接触不良を防止し得
る半導体パッケージ検査用ソケットに関するものであ
る。
の検査用ソケット（Socket）に係るもので、詳しくは、
半導体パッケージの検査の際、装着される半導体パッケ
ージを上方側から押さえて保持し、接触不良を防止し得
る半導体パッケージ検査用ソケットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体パッケージは、電子器機
の高機能化に伴い、小型化及び多ピン化され、このよう
な半導体パッケージを迅速及び正確に検査する研究が、
盛んに行われている。その一例として、多ピン化された
半導体パッケージの一種のボールグリッドアレイパッケ
ージを検査する検査用ソケットが、米国特許第５，６４
６，４４７号に記載されている。該検査用ソケットの構
造は、ベースの上面に、複数のソルダーボールがスライ
ディングして挿合されるように複数のスルーホールが穿
孔形成されたスライダブルプレートが設置され、押しレ
バーによりハンドルが連動し、該ハンドルの連動により
カム軸が回動して前記スライダブルプレートが動作され
るように構成されていた。このとき、スライダブルプレ
ートに形成された複数個のスルーホールは、該スライダ
ブルプレートがカム軸によりスライディングされると
き、コンタクトピンが半導体パッケージのソルダーボー
ルに密着して接触されるようになっていた。
の高機能化に伴い、小型化及び多ピン化され、このよう
な半導体パッケージを迅速及び正確に検査する研究が、
盛んに行われている。その一例として、多ピン化された
半導体パッケージの一種のボールグリッドアレイパッケ
ージを検査する検査用ソケットが、米国特許第５，６４
６，４４７号に記載されている。該検査用ソケットの構
造は、ベースの上面に、複数のソルダーボールがスライ
ディングして挿合されるように複数のスルーホールが穿
孔形成されたスライダブルプレートが設置され、押しレ
バーによりハンドルが連動し、該ハンドルの連動により
カム軸が回動して前記スライダブルプレートが動作され
るように構成されていた。このとき、スライダブルプレ
ートに形成された複数個のスルーホールは、該スライダ
ブルプレートがカム軸によりスライディングされると
き、コンタクトピンが半導体パッケージのソルダーボー
ルに密着して接触されるようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来の半導体パッケージ検査用ソケットにおいては、その
構成が煩雑であるため、生産原価が上昇するという不都
合な点があった。また、半導体パッケージが不安定な状
態で検査用ソケットに装着された場合は、正確な検査を
行うことができないという不都合な点があった。
来の半導体パッケージ検査用ソケットにおいては、その
構成が煩雑であるため、生産原価が上昇するという不都
合な点があった。また、半導体パッケージが不安定な状
態で検査用ソケットに装着された場合は、正確な検査を
行うことができないという不都合な点があった。
【０００４】そこで、本発明はこのような従来の課題に
鑑みてなされたもので、半導体パッケージの検査時に、
半導体パッケージの離脱及び接触不良を防止でき、構成
を単純化して、生産原価を節減できる半導体パッケージ
検査用ソケットを提供しようとするものである。
鑑みてなされたもので、半導体パッケージの検査時に、
半導体パッケージの離脱及び接触不良を防止でき、構成
を単純化して、生産原価を節減できる半導体パッケージ
検査用ソケットを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため、請求項１の発
明に係る半導体パッケージ検査用ソケットは、半導体パ
ッケージが搭載されるパッケージ装着部が上面に形成さ
れ、複数個のコンタクトピンが下方向に突設された下部
本体と、該下部本体に対して上下方向にスライド自在に
形成される上部本体と、前記下部本体の上面に沿ってス
ライド自在に形成され、前記半導体パッケージを保持す
る一対のロッキング手段と、前記上部本体の下方への移
動に伴って前記ロッキング手段を外側に移動させて、前
記半導体パッケージの保持状態を解除する一対のアンロ
ッキング手段と、を備えて構成される。
明に係る半導体パッケージ検査用ソケットは、半導体パ
ッケージが搭載されるパッケージ装着部が上面に形成さ
れ、複数個のコンタクトピンが下方向に突設された下部
本体と、該下部本体に対して上下方向にスライド自在に
形成される上部本体と、前記下部本体の上面に沿ってス
ライド自在に形成され、前記半導体パッケージを保持す
る一対のロッキング手段と、前記上部本体の下方への移
動に伴って前記ロッキング手段を外側に移動させて、前
記半導体パッケージの保持状態を解除する一対のアンロ
ッキング手段と、を備えて構成される。
【０００６】請求項２に係る半導体パッケージ検査用ソ
ケットでは、前記下部本体は、前記パッケージ装着部を
有する長方形の板状の下部ボディと、前記下部ボディの
周縁上に形成される所定高さの側壁と、を備え、対向す
る２つの側壁に、当該側壁に沿ってスライド自在に対面
配置される前記一対のロッキング手段がそれぞれ装着さ
れる。
ケットでは、前記下部本体は、前記パッケージ装着部を
有する長方形の板状の下部ボディと、前記下部ボディの
周縁上に形成される所定高さの側壁と、を備え、対向す
る２つの側壁に、当該側壁に沿ってスライド自在に対面
配置される前記一対のロッキング手段がそれぞれ装着さ
れる。
【０００７】請求項３に係る半導体パッケージ検査用ソ
ケットでは、前記下部本体の前記側壁の内側面両端部に
は、スライディング溝を形成するように、２枚のガイド
板が所定間隔を有して対向して突設されている。請求項
４に係る半導体パッケージ検査用ソケットでは、前記ロ
ッキング手段は、断面がチャンネル状に形成されて、両
端が前記下部本体のスライディング溝にスライド自在に
嵌合される各スライダーと、それらスライダーの対面側
と反対側に形成された溝部に一方端が挿合され、他方端
は前記側壁と直交する側壁に当接されて、前記スライダ
ーを対面側に押圧させる複数の圧縮スプリングと、前記
各スライダーの対面側に、当該スライダーと略平行に軸
ピンを介して回動自在に軸支され、前記半導体パッケー
ジを保持する各支持ローラーと、を備えて構成される。
ケットでは、前記下部本体の前記側壁の内側面両端部に
は、スライディング溝を形成するように、２枚のガイド
板が所定間隔を有して対向して突設されている。請求項
４に係る半導体パッケージ検査用ソケットでは、前記ロ
ッキング手段は、断面がチャンネル状に形成されて、両
端が前記下部本体のスライディング溝にスライド自在に
嵌合される各スライダーと、それらスライダーの対面側
と反対側に形成された溝部に一方端が挿合され、他方端
は前記側壁と直交する側壁に当接されて、前記スライダ
ーを対面側に押圧させる複数の圧縮スプリングと、前記
各スライダーの対面側に、当該スライダーと略平行に軸
ピンを介して回動自在に軸支され、前記半導体パッケー
ジを保持する各支持ローラーと、を備えて構成される。
【０００８】請求項５に係る半導体パッケージ検査用ソ
ケットでは、前記各スライダーの両端側壁には、前記ス
ライディング溝に嵌合されるスライディングプレートが
それぞれ突設される。請求項６に係る半導体パッケージ
検査用ソケットでは、前記アンロッキング手段は、前記
各スライダーの対面側両端に、それぞれ回動自在に軸支
されて設置された各一対のカムローラーと、前記一方の
一対のカムローラーと他方の一対のカムローラーとの間
の上方に位置するように前記上部本体の下面に突設され
た一対のカムプレートと、を備えて構成される。
ケットでは、前記各スライダーの両端側壁には、前記ス
ライディング溝に嵌合されるスライディングプレートが
それぞれ突設される。請求項６に係る半導体パッケージ
検査用ソケットでは、前記アンロッキング手段は、前記
各スライダーの対面側両端に、それぞれ回動自在に軸支
されて設置された各一対のカムローラーと、前記一方の
一対のカムローラーと他方の一対のカムローラーとの間
の上方に位置するように前記上部本体の下面に突設され
た一対のカムプレートと、を備えて構成される。
【０００９】請求項７に係る半導体パッケージ検査用ソ
ケットでは、前記各カムプレートには、下端両側にそれ
ぞれ所定角度を有するガイド傾斜面が形成されている。
請求項８に係る半導体パッケージ検査用ソケットでは、
前記上部本体の中央部には、前記半導体パッケージを入
出し得る半導体パッケージ入出穴が穿孔形成される。
ケットでは、前記各カムプレートには、下端両側にそれ
ぞれ所定角度を有するガイド傾斜面が形成されている。
請求項８に係る半導体パッケージ検査用ソケットでは、
前記上部本体の中央部には、前記半導体パッケージを入
出し得る半導体パッケージ入出穴が穿孔形成される。
【００１０】請求項９に係る半導体パッケージ検査用ソ
ケットでは、前記下部本体と上部本体との間には、該上
部本体を上方に弾性付勢する弾持手段が装着される。請
求項１０に係る半導体パッケージ検査用ソケットでは、
前記弾持手段は、前記上部本体の四方隅部に穿孔形成さ
れたガイド溝及びガイド穴と前記下部本体の四方隅部に
穿孔形成されたスプリング溝及びガイド穴とを貫通する
ネジ山部が形成された複数のガイドピンと、前記スプリ
ング溝に保持されて、前記ガイドピンが貫通する弾持ス
プリングと、前記各ガイドピンのネジ山部に螺合される
固定ナットと、を備えて構成される。
ケットでは、前記下部本体と上部本体との間には、該上
部本体を上方に弾性付勢する弾持手段が装着される。請
求項１０に係る半導体パッケージ検査用ソケットでは、
前記弾持手段は、前記上部本体の四方隅部に穿孔形成さ
れたガイド溝及びガイド穴と前記下部本体の四方隅部に
穿孔形成されたスプリング溝及びガイド穴とを貫通する
ネジ山部が形成された複数のガイドピンと、前記スプリ
ング溝に保持されて、前記ガイドピンが貫通する弾持ス
プリングと、前記各ガイドピンのネジ山部に螺合される
固定ナットと、を備えて構成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。本実施形態に係る半導体パッケージ
検査用ソケットＳは、図１〜図５に示したように、半導
体パッケージが搭載されるパッケージ装着部１４が上面
に形成され、搭載される半導体パッケージの電気的信号
を伝達する複数のコンタクトピン２が下方向に突設され
た長方形箱状の下部本体１０と、該下部本体１０に対し
て上下方向にスライド自在に形成される上部本体４０
と、前記下部本体１０の上面に沿ってスライド自在に形
成され、前記半導体パッケージを保持する一対のロッキ
ング手段２０と、該ロッキング手段２０により保持され
た半導体パッケージを引き出すときに、前記上部本体１
０の下方への移動に伴って前記ロッキング手段２０を外
側に移動させて、前記半導体パッケージの保持状態を解
除するアンロッキング手段３０と、前記下部本体１０と
上部本体４０との間に、上部本体４０を上方に弾性付勢
する弾持手段５０と、を備えて構成されている。
を用いて説明する。本実施形態に係る半導体パッケージ
検査用ソケットＳは、図１〜図５に示したように、半導
体パッケージが搭載されるパッケージ装着部１４が上面
に形成され、搭載される半導体パッケージの電気的信号
を伝達する複数のコンタクトピン２が下方向に突設され
た長方形箱状の下部本体１０と、該下部本体１０に対し
て上下方向にスライド自在に形成される上部本体４０
と、前記下部本体１０の上面に沿ってスライド自在に形
成され、前記半導体パッケージを保持する一対のロッキ
ング手段２０と、該ロッキング手段２０により保持され
た半導体パッケージを引き出すときに、前記上部本体１
０の下方への移動に伴って前記ロッキング手段２０を外
側に移動させて、前記半導体パッケージの保持状態を解
除するアンロッキング手段３０と、前記下部本体１０と
上部本体４０との間に、上部本体４０を上方に弾性付勢
する弾持手段５０と、を備えて構成されている。
【００１２】前記下部本体１０は、前記パッケージ装着
部１４を有する絶縁性材質の長方形の板状の下部ボディ
１１と、前記下部ボディ１１の周縁上に突出形成される
所定高さの側壁１２とを備え、該側壁１２の上面隅部に
は、所定深さのスプリング溝１２ａ及びガイド穴１２ｂ
がそれぞれ穿孔形成されている。また、対向する２つの
側壁１２には、当該側壁１２に沿ってスライド自在に対
面配置される一対のロッキング手段２０がそれぞれ装着
される。また、前記側壁１２の内側面両端部には、スラ
イディング溝１３ａを形成するように、２枚のガイド板
１３が所定間隔を有して対向して突設され、前記下部ボ
ディ１１の上面中央部には、半導体パッケージ装着部１
４が切刻形成されている。該半導体パッケージ装着部１
４には、複数のソルダボールが挿合される挿入溝１５が
切刻形成され、それら挿入溝１５に対応する下部ボディ
１１の下面に、コンタクトピン２が下方向に突設されて
いる。
部１４を有する絶縁性材質の長方形の板状の下部ボディ
１１と、前記下部ボディ１１の周縁上に突出形成される
所定高さの側壁１２とを備え、該側壁１２の上面隅部に
は、所定深さのスプリング溝１２ａ及びガイド穴１２ｂ
がそれぞれ穿孔形成されている。また、対向する２つの
側壁１２には、当該側壁１２に沿ってスライド自在に対
面配置される一対のロッキング手段２０がそれぞれ装着
される。また、前記側壁１２の内側面両端部には、スラ
イディング溝１３ａを形成するように、２枚のガイド板
１３が所定間隔を有して対向して突設され、前記下部ボ
ディ１１の上面中央部には、半導体パッケージ装着部１
４が切刻形成されている。該半導体パッケージ装着部１
４には、複数のソルダボールが挿合される挿入溝１５が
切刻形成され、それら挿入溝１５に対応する下部ボディ
１１の下面に、コンタクトピン２が下方向に突設されて
いる。
【００１３】また、前記ロッキング手段２０は、断面が
チャンネル状に形成されて、両端が下部本体１０のスラ
イディング溝１３ａにスライド自在に嵌合される、互い
に対向配置された各スライダー２１，２１’と、それら
スライダー２１，２１’の対面側と反対側に切刻形成さ
れた各溝部２１ｂ，２１ｂ’に一方端が挿合され、他方
端は前記側壁１２と直交する側壁１２に当接されて、前
記スライダー２１，２１’を対面側に押圧させる複数の
圧縮スプリング２２，２２’と、前記各スライダー２
１，２１’の対面側に、当該スライダー２１，２１’と
略平行に軸ピンを介して回動自在に軸支され、検査中の
半導体パッケージを保持する支持ローラー２３，２３’
と、を備え、各スライダー２１，２１’の両端側壁に
は、下部ボディ１１の側壁１２の内側のガイド板１３間
のスライディング溝１３ａに嵌合されるスライディング
プレート２１ａ，２１ａ’がそれぞれ突設されている。
チャンネル状に形成されて、両端が下部本体１０のスラ
イディング溝１３ａにスライド自在に嵌合される、互い
に対向配置された各スライダー２１，２１’と、それら
スライダー２１，２１’の対面側と反対側に切刻形成さ
れた各溝部２１ｂ，２１ｂ’に一方端が挿合され、他方
端は前記側壁１２と直交する側壁１２に当接されて、前
記スライダー２１，２１’を対面側に押圧させる複数の
圧縮スプリング２２，２２’と、前記各スライダー２
１，２１’の対面側に、当該スライダー２１，２１’と
略平行に軸ピンを介して回動自在に軸支され、検査中の
半導体パッケージを保持する支持ローラー２３，２３’
と、を備え、各スライダー２１，２１’の両端側壁に
は、下部ボディ１１の側壁１２の内側のガイド板１３間
のスライディング溝１３ａに嵌合されるスライディング
プレート２１ａ，２１ａ’がそれぞれ突設されている。
【００１４】さらに、前記アンロッキング手段３０は、
前記各スライダー２１，２１’の対面側両端に相互に対
向して、回動自在に軸支された各一対のカムローラー３
１，３１’と、前記一方の一対のカムローラー３１と他
方の一対のカムローラー３１’との間の上方に位置する
ように上部本体４０の下面に突設された一対のカムプレ
ート３３，３３’と、を備えている。
前記各スライダー２１，２１’の対面側両端に相互に対
向して、回動自在に軸支された各一対のカムローラー３
１，３１’と、前記一方の一対のカムローラー３１と他
方の一対のカムローラー３１’との間の上方に位置する
ように上部本体４０の下面に突設された一対のカムプレ
ート３３，３３’と、を備えている。
【００１５】そして、前記一対のカムプレート３３，３
３’には、それぞれ下端両側が上向きに傾斜されるよう
に所定角度を有するガイド傾斜面３３ａが形成されてい
る。かつ、前記上部本体４０の中央部には、下部ボディ
１１のパッケージ装着部１４に半導体パッケージを入出
し得るように、長方形の半導体パッケージ入出穴４０ａ
が穿孔形成され、隅部には、後述するガイドピン５１が
挿合されるガイド溝４０ｂ及びガイド穴４０ｃがそれぞ
れ穿孔形成されている。
３’には、それぞれ下端両側が上向きに傾斜されるよう
に所定角度を有するガイド傾斜面３３ａが形成されてい
る。かつ、前記上部本体４０の中央部には、下部ボディ
１１のパッケージ装着部１４に半導体パッケージを入出
し得るように、長方形の半導体パッケージ入出穴４０ａ
が穿孔形成され、隅部には、後述するガイドピン５１が
挿合されるガイド溝４０ｂ及びガイド穴４０ｃがそれぞ
れ穿孔形成されている。
【００１６】また、前記弾持手段５０は、前記上部本体
４０の四方隅部に穿孔形成されたガイド溝４０ｂ及びガ
イド穴４０ｃと、前記下部本体１０の四方隅部に穿孔形
成されたスプリング溝１２ａ及びガイド穴１２ｂとを貫
通するネジ山部５１ａが形成された複数のガイドピン５
１と、前記スプリング溝１２ａに保持されて、前記ガイ
ドピン５１が貫通する弾持スプリング５２と、前記各ガ
イドピン５１のネジ山部５１ａに螺合される固定ナット
５３とを備えている。
４０の四方隅部に穿孔形成されたガイド溝４０ｂ及びガ
イド穴４０ｃと、前記下部本体１０の四方隅部に穿孔形
成されたスプリング溝１２ａ及びガイド穴１２ｂとを貫
通するネジ山部５１ａが形成された複数のガイドピン５
１と、前記スプリング溝１２ａに保持されて、前記ガイ
ドピン５１が貫通する弾持スプリング５２と、前記各ガ
イドピン５１のネジ山部５１ａに螺合される固定ナット
５３とを備えている。
【００１７】即ち、前記下部本体１０に嵌合された上部
本体４０は、弾持スプリング５２により上方に弾性付勢
され、ガイドピン５１によりガイドされて、上下方向に
スライドするようになっている。以下、このように構成
された本実施形態に係る半導体パッケージ検査用ソケッ
トを用いて、半導体パッケージの検査を行う動作に対し
て説明する。
本体４０は、弾持スプリング５２により上方に弾性付勢
され、ガイドピン５１によりガイドされて、上下方向に
スライドするようになっている。以下、このように構成
された本実施形態に係る半導体パッケージ検査用ソケッ
トを用いて、半導体パッケージの検査を行う動作に対し
て説明する。
【００１８】図６は、半導体パッケージをローディング
する以前の半導体パッケージ検査用ソケットの状態を示
した図である。図示したように、前記ロッキング手段２
０の各スライダー２１，２１’が、圧縮スプリング２
２，２２’の弾性力により前進されているため、それら
スライダー２１，２１’にそれぞれ嵌合された一対の支
持ローラー２３，２３’と各一対のカムローラー３１，
３１’とが前進され、対向する一方の一対のカムローラ
ー３１と他方の一対のカムローラー３１’との間隔が狭
くなっている。また、それら各一対のカムローラー３
１，３１，’間の上方側のカムプレート３３，３３’
は、複数の弾持スプリング５２により上部本体４０と一
緒に上昇されている。
する以前の半導体パッケージ検査用ソケットの状態を示
した図である。図示したように、前記ロッキング手段２
０の各スライダー２１，２１’が、圧縮スプリング２
２，２２’の弾性力により前進されているため、それら
スライダー２１，２１’にそれぞれ嵌合された一対の支
持ローラー２３，２３’と各一対のカムローラー３１，
３１’とが前進され、対向する一方の一対のカムローラ
ー３１と他方の一対のカムローラー３１’との間隔が狭
くなっている。また、それら各一対のカムローラー３
１，３１，’間の上方側のカムプレート３３，３３’
は、複数の弾持スプリング５２により上部本体４０と一
緒に上昇されている。
【００１９】次いで、図７に示したように、使用者が半
導体パッケージをローディングするため、上部本体４０
を下方向に押さえると、上部本体４０のカムプレート３
３，３３’が下降して、一方の一対のカムローラー３１
と他方の一対のカムローラー３１’との間に係合され、
一対のカムプレート３３，３３’の下端のガイド傾斜面
３３ａに各一対のカムローラー３１，３１’がそれぞれ
接触されて押されるため、それら一対のカムローラー３
１，３１’は圧縮スプリング２２，２２’の弾性力に抗
して側壁１２側（図中、矢印方向）に後進され、下部本
体１０の上面のパッケージ装着部１４が開放される。
導体パッケージをローディングするため、上部本体４０
を下方向に押さえると、上部本体４０のカムプレート３
３，３３’が下降して、一方の一対のカムローラー３１
と他方の一対のカムローラー３１’との間に係合され、
一対のカムプレート３３，３３’の下端のガイド傾斜面
３３ａに各一対のカムローラー３１，３１’がそれぞれ
接触されて押されるため、それら一対のカムローラー３
１，３１’は圧縮スプリング２２，２２’の弾性力に抗
して側壁１２側（図中、矢印方向）に後進され、下部本
体１０の上面のパッケージ装着部１４が開放される。
【００２０】次いで、図８に示したように、上部本体４
０を押さえた状態で、上部本体４０の半導体パッケージ
入出穴４０ａを通って半導体パッケージ１をパッケージ
装着部１４に装着し、該パッケージ装着部１４の各挿入
溝１５に半導体パッケージ１の各外部端子３（例えば、
ソルダーボール）をそれぞれ挿合して、コンタクトピン
２の上端と接触させる。
０を押さえた状態で、上部本体４０の半導体パッケージ
入出穴４０ａを通って半導体パッケージ１をパッケージ
装着部１４に装着し、該パッケージ装着部１４の各挿入
溝１５に半導体パッケージ１の各外部端子３（例えば、
ソルダーボール）をそれぞれ挿合して、コンタクトピン
２の上端と接触させる。
【００２１】その後、図９に示したように、上部本体４
０に加えられた力を解除すると、各スライダー２１，２
１’が圧縮スプリング２２，２２’の復元力によりそれ
ぞれ前方（図中、矢印方向）に移動し、各スライダー２
１，２１’の支持ローラー２３，２３’が装着された半
導体パッケージ１の両側のフランジ４の上面がそれぞれ
押さえられる。このような状態で、半導体パッケージ１
の電気的特性検査を行った後、再び、上部本体４０を下
方向に押すと、一対の支持ローラー２３，２３’が後方
に移動して、半導体パッケージ１の上面が開放されるの
で、上部本体４０の半導体パッケージ入出穴４０ａを通
って、半導体パッケージ１はアンローディングされる。
これにより、半導体パッケージ１は半導体パッケージ検
査用ソケットＳから離脱され、半導体パッケージの電気
的特性検査を終了する。
０に加えられた力を解除すると、各スライダー２１，２
１’が圧縮スプリング２２，２２’の復元力によりそれ
ぞれ前方（図中、矢印方向）に移動し、各スライダー２
１，２１’の支持ローラー２３，２３’が装着された半
導体パッケージ１の両側のフランジ４の上面がそれぞれ
押さえられる。このような状態で、半導体パッケージ１
の電気的特性検査を行った後、再び、上部本体４０を下
方向に押すと、一対の支持ローラー２３，２３’が後方
に移動して、半導体パッケージ１の上面が開放されるの
で、上部本体４０の半導体パッケージ入出穴４０ａを通
って、半導体パッケージ１はアンローディングされる。
これにより、半導体パッケージ１は半導体パッケージ検
査用ソケットＳから離脱され、半導体パッケージの電気
的特性検査を終了する。
【００２２】上述した半導体パッケージ検査用ソケット
では、ロッキング手段２０により半導体パッケージを簡
易に装着して、半導体パッケージの離脱を防止できると
ともに、半導体パッケージの接触状態を向上し得る。ま
た、半導体パッケージ検査用ソケットの構成を簡易化で
きるので、生産原価を節減し得る。
では、ロッキング手段２０により半導体パッケージを簡
易に装着して、半導体パッケージの離脱を防止できると
ともに、半導体パッケージの接触状態を向上し得る。ま
た、半導体パッケージ検査用ソケットの構成を簡易化で
きるので、生産原価を節減し得る。
【００２３】このような本実施形態に係る半導体パッケ
ージ検査用ソケットを利用して、BGA （Ball Grid Arra
y package ）、PGA （Pin Grid Array package）及びDI
P （Dual In-line Package）等の半導体パッケージを検
査することができる。また、その他の半導体パッケージ
の検査にも、本発明の範囲を外れない限り適用すること
ができる。
ージ検査用ソケットを利用して、BGA （Ball Grid Arra
y package ）、PGA （Pin Grid Array package）及びDI
P （Dual In-line Package）等の半導体パッケージを検
査することができる。また、その他の半導体パッケージ
の検査にも、本発明の範囲を外れない限り適用すること
ができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体パッケージ検査用ソケットは、半導体パッケージ装着
部を有した下部本体に半導体パッケージを保持するロッ
キング手段を備えて、検査の際、ローディングされる半
導体パッケージを上方側から押さえて、半導体パッケー
ジの離脱を防止するので、半導体パッケージの外部端子
とコンタクトピンとの接触状態を向上し得るという効果
がある。
体パッケージ検査用ソケットは、半導体パッケージ装着
部を有した下部本体に半導体パッケージを保持するロッ
キング手段を備えて、検査の際、ローディングされる半
導体パッケージを上方側から押さえて、半導体パッケー
ジの離脱を防止するので、半導体パッケージの外部端子
とコンタクトピンとの接触状態を向上し得るという効果
がある。
【００２５】また、半導体パッケージ検査用ソケットの
構成を単純化して、生産原価を節減し、故障率を低下し
得るという効果がある。
構成を単純化して、生産原価を節減し、故障率を低下し
得るという効果がある。
【図１】本発明に係る半導体パッケージ検査用ソケット
の一実施形態の斜視図である。
の一実施形態の斜視図である。
【図２】図１の半導体パッケージ検査用ソケットの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図１の半導体パッケージ検査用ソケットの平面
図である。
図である。
【図４】図３のIV−IV’線断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ’線断面図である。
【図６】半導体パッケージのローディング以前の半導体
パッケージ検査用ソケットの縦断面図である。
パッケージ検査用ソケットの縦断面図である。
【図７】半導体パッケージ検査用ソケットのオープン時
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図８】半導体パッケージの装着時の半導体パッケージ
検査用ソケットの縦断面図である。
検査用ソケットの縦断面図である。
【図９】半導体パッケージのロッキング時の半導体パッ
ケージ検査用ソケット縦断面図である。
ケージ検査用ソケット縦断面図である。
１ 半導体パッケージ ２ コンタクトピン １０ 下部本体 １１ 下部ボディ １２ 側壁 １２ａ スプリング溝 １２ｂ，４０ｃ ガイド穴 １３ ガイド板 １３ａ スライディング溝 １４ 半導体パッケージ装着部 １５ 挿入溝 ２０ ロッキング手段 ２１，２１’ スライダー ２１ａ，２１ａ’スライディングプレート ２１ｂ，２１ｂ’ 溝部 ２２，２２’ 圧縮スプリング ２３，２３’ 支持ローラー ３０ アンロッキング手段 ３１，３１’ カムローラー ３３，３３’ カムプレート ３３ａ ガイド傾斜面 ４０ 上部本体 ４０ａ 半導体パッケージ入出穴 ４０ｂ ガイド溝 ５０ 弾持手段 ５１ ガイドピン ５１ａ ネジ山部 ５２ 弾持スプリング ５３ 固定ナット
Claims (10)
- 【請求項１】半導体パッケージが搭載されるパッケージ
装着部が上面に形成され、複数個のコンタクトピンが下
方向に突設された下部本体と、 該下部本体に対して上下方向にスライド自在に形成され
る上部本体と、 前記下部本体の上面に沿ってスライド自在に形成され、
前記半導体パッケージを保持する一対のロッキング手段
と、 前記上部本体の下方への移動に伴って前記ロッキング手
段を外側に移動させて、前記半導体パッケージの保持状
態を解除する一対のアンロッキング手段と、を備えて構
成されたことを特徴とする半導体パッケージ検査用ソケ
ット。 - 【請求項２】前記下部本体は、 前記パッケージ装着部を有する長方形の板状の下部ボデ
ィと、 前記下部ボディの周縁上に形成される所定高さの側壁
と、を備え、 前記対向する２つの側壁に、当該側壁に沿ってスライド
自在に対面配置される前記一対のロッキング手段がそれ
ぞれ装着されることを特徴とする請求項１に記載の半導
体パッケージ検査用ソケット。 - 【請求項３】前記下部本体の前記側壁の内側面両端部に
は、スライディング溝を形成するように、２枚のガイド
板が所定間隔を有して対向して突設されていることを特
徴とする請求項２に記載の半導体パッケージ検査用ソケ
ット。 - 【請求項４】前記ロッキング手段は、 断面がチャンネル状に形成されて、両端が前記下部本体
のスライディング溝にスライド自在に嵌合される各スラ
イダーと、 それらスライダーの対面側と反対側に形成された溝部に
一方端が挿合され、他方端は前記側壁と直交する側壁に
当接されて、前記スライダーを対面側に押圧させる複数
の圧縮スプリングと、 前記各スライダーの対面側に、当該スライダーと略平行
に軸ピンを介して回動自在に軸支され、前記半導体パッ
ケージを保持する各支持ローラーと、を備えて構成され
たことを特徴とする請求項３に記載の半導体パッケージ
検査用ソケット。 - 【請求項５】前記各スライダーの両端側壁には、前記ス
ライディング溝に嵌合されるスライディングプレートが
それぞれ突設されることを特徴とする請求項４に記載の
半導体パッケージ検査用ソケット。 - 【請求項６】前記アンロッキング手段は、 前記各スライダーの対面側両端に、それぞれ回動自在に
軸支されて設置された各一対のカムローラーと、 前記一方の一対のカムローラーと他方の一対のカムロー
ラーとの間の上方に位置するように前記上部本体の下面
に突設された一対のカムプレートと、を備えて構成され
たことを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージ
検査用ソケット。 - 【請求項７】前記各カムプレートには、下端両側にそれ
ぞれ所定角度を有するガイド傾斜面が形成されているこ
とを特徴とする請求項６記載の半導体パッケージ検査用
ソケット。 - 【請求項８】前記上部本体の中央部には、前記半導体パ
ッケージを入出し得る半導体パッケージ入出穴が穿孔形
成されたことを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれ
か１つに記載の半導体パッケージ検査用ソケット。 - 【請求項９】前記下部本体と前記上部本体との間には、
該上部本体を上方に弾性付勢する弾持手段が装着された
ことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１つに
記載の半導体パッケージ検査用ソケット。 - 【請求項１０】前記弾持手段は、 前記上部本体の四方隅部に穿孔形成されたガイド溝及び
ガイド穴と前記下部本体の四方隅部に穿孔形成されたス
プリング溝及びガイド穴とを貫通するネジ山部が形成さ
れた複数のガイドピンと、 前記スプリング溝に保持されて、前記ガイドピンが貫通
する弾持スプリングと、 前記各ガイドピンのネジ山部に螺合される固定ナット
と、を備えたことを特徴とする請求項９記載の半導体パ
ッケージ検査用ソケット。
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|---|---|---|---|
| KR2019970015606U KR200165887Y1 (ko) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 비지에이 패키지 검사용 소켓 |
| KR15606/1997 | 1997-06-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111418A true JPH11111418A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3044460B2 JP3044460B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=19503948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10177935A Expired - Fee Related JP3044460B2 (ja) | 1997-06-25 | 1998-06-25 | 半導体パッケージ検査用ソケット |
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|---|---|
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| KR (1) | KR200165887Y1 (ja) |
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| EP1061786A2 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-20 | Molex Incorporated | Socket for IC package |
| EP1073152A2 (en) * | 1999-07-30 | 2001-01-31 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| KR100318621B1 (ko) * | 1999-02-20 | 2001-12-28 | 로마스 엘 심스 | 대칭 구조를 갖는 접속핀을 이용한 집적회로 검사 소켓 |
| JP2015122284A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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- 1997-06-25 KR KR2019970015606U patent/KR200165887Y1/ko not_active IP Right Cessation
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1998
- 1998-04-27 TW TW087106439A patent/TW370700B/zh active
- 1998-05-01 US US09/070,781 patent/US5989039A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-25 JP JP10177935A patent/JP3044460B2/ja not_active Expired - Fee Related
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