JPH1093004A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部接続用電極リード線に、Ｐｂを含まずか
つ半田付け性が良好で機械的強度が高く接合の信頼性の
高い金属層を形成することができる電子部品およびその
製造方法を提供する。 【解決手段】 外部接続用電極リード線５に、ＳｎにＢ
ｉを４〜１５重量％、ＡｇとＣｕを合計で５重量％以下
含有した合金からなる金属層６を付着形成する。外部接
続用電極リード線５には、ＮｉもしくはＣｕを下地金属
層として形成し、その上に金属層６を形成する。金属層
６は、電流密度１．５Ａ／ｄｍ2 以下の条件の電気メッ
キ法によって付着形成する。
つ半田付け性が良好で機械的強度が高く接合の信頼性の
高い金属層を形成することができる電子部品およびその
製造方法を提供する。 【解決手段】 外部接続用電極リード線５に、ＳｎにＢ
ｉを４〜１５重量％、ＡｇとＣｕを合計で５重量％以下
含有した合金からなる金属層６を付着形成する。外部接
続用電極リード線５には、ＮｉもしくはＣｕを下地金属
層として形成し、その上に金属層６を形成する。金属層
６は、電流密度１．５Ａ／ｄｍ2 以下の条件の電気メッ
キ法によって付着形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｐｂを含まない外
部接続用電極リード線を備えた半導体装置等の電子部品
およびその製造方法に関するものである。
部接続用電極リード線を備えた半導体装置等の電子部品
およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置における外部接続用電
極リード線には、予め鉛−錫（Ｐｂ−Ｓｎ）系半田層を
付着形成しておくことにより、容易にプリント基板や回
路基板に半導体装置を取り付け（半田付け）できるよう
にしていた。したがって、ほとんどの半導体装置には、
外部接続用電極リード線の部分にＰｂを含有していた。
そのＰｂ−Ｓｎ系半田層はメッキまたはディップによっ
て付着形成されていた。
極リード線には、予め鉛−錫（Ｐｂ−Ｓｎ）系半田層を
付着形成しておくことにより、容易にプリント基板や回
路基板に半導体装置を取り付け（半田付け）できるよう
にしていた。したがって、ほとんどの半導体装置には、
外部接続用電極リード線の部分にＰｂを含有していた。
そのＰｂ−Ｓｎ系半田層はメッキまたはディップによっ
て付着形成されていた。
【０００３】近年、半田付けの容易な金属であるパラジ
ウム（Ｐｄ）を予めリードフレームに付着形成させてお
くことで、組み立て後の半田付着を不要にするととも
に、Ｐｂを含まない半導体装置が紹介されている（例え
ば、日経エレクトロニクスｎｏ．６２２，ｐ１７，１９
９４）。
ウム（Ｐｄ）を予めリードフレームに付着形成させてお
くことで、組み立て後の半田付着を不要にするととも
に、Ｐｂを含まない半導体装置が紹介されている（例え
ば、日経エレクトロニクスｎｏ．６２２，ｐ１７，１９
９４）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はＰｂを排除し
た（環境対策上、適当なレベルにＰｂを削減した）半導
体装置等の電子部品を実現するため、特に外部接続用電
極リード線に付着形成していたＰｂ−Ｓｎ系半田を、Ｐ
ｂを含まない（Ｐｂを素材の不純物レベル以下にした）
金属層に替えたときに、プリント基板や回路基板に強固
に半田付けでき、高い信頼性を得ることができる電子部
品およびその製造方法を提供することを目的とする。
た（環境対策上、適当なレベルにＰｂを削減した）半導
体装置等の電子部品を実現するため、特に外部接続用電
極リード線に付着形成していたＰｂ−Ｓｎ系半田を、Ｐ
ｂを含まない（Ｐｂを素材の不純物レベル以下にした）
金属層に替えたときに、プリント基板や回路基板に強固
に半田付けでき、高い信頼性を得ることができる電子部
品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】また、本発明は、半田付けを容易に行うこ
とができる電子部品およびその製造方法を提供すること
を目的とする。さらに、本発明は、経時変化の少ない電
子部品およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
とができる電子部品およびその製造方法を提供すること
を目的とする。さらに、本発明は、経時変化の少ない電
子部品およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、外
部接続用電極リード線に付着形成する最外層金属とし
て、従来のＰｂ−Ｓｎ系半田に代えて、主として接着の
役目を果たすＳｎ（融点２３２℃）に、その融点を低下
させる金属としてビスマス（Ｂｉ）を混ぜたＳｎ−Ｂｉ
系合金を採用した。また、外部接続用電極リード線の半
田付けを容易にするための添加金属としてＡｇとＣｕを
選択した。すなわち、本発明では、電子部品の外部接続
用電極リード線の最外層金属として、Ｓｎ−Ｂｉ系の合
金を用い、ＡｇとＣｕを添加している。なお、ＡｇとＣ
ｕについては、いずれか片方だけの添加もしくは両方の
添加のいずれでもよく、また添加しなくてもよい。添加
する場合には、同量ではＣｕに比べてＡｇの方が効果が
大である。
部接続用電極リード線に付着形成する最外層金属とし
て、従来のＰｂ−Ｓｎ系半田に代えて、主として接着の
役目を果たすＳｎ（融点２３２℃）に、その融点を低下
させる金属としてビスマス（Ｂｉ）を混ぜたＳｎ−Ｂｉ
系合金を採用した。また、外部接続用電極リード線の半
田付けを容易にするための添加金属としてＡｇとＣｕを
選択した。すなわち、本発明では、電子部品の外部接続
用電極リード線の最外層金属として、Ｓｎ−Ｂｉ系の合
金を用い、ＡｇとＣｕを添加している。なお、ＡｇとＣ
ｕについては、いずれか片方だけの添加もしくは両方の
添加のいずれでもよく、また添加しなくてもよい。添加
する場合には、同量ではＣｕに比べてＡｇの方が効果が
大である。
【０００７】なお、ＡｇまたはＣｕを添加すると、半田
付けが容易になるのは、Ｓｎに対してＡｇやＣｕが溶解
しやすいためである。すなわち、半田付け時の半田ペー
スト中のＳｎに対してこちら側（リード線側）のＡｇや
Ｃｕが溶解しやすくなり、半田付けが容易になるのであ
る。ここで、Ｂｉの含有量を４〜１５重量％としたの
は、４重量％未満であると融点が高く（２２５℃）、プ
リント基板や回路基板に半田付けする際の温度を高くす
る（２６０℃以上）必要があり、半田付けが困難にな
り、１５重量％を超えると、合金の機械的強度が著しく
弱くなるからである。Ｂｉの含有量は半田接合部の信頼
性に関係し、これを解決するために、例えば１〜４重量
％のＡｇや１重量％程度のＣｕというように、合計１〜
５重量％の範囲内でＡｇとＣｕの何れか少なくとも一方
を添加した。また、例えばＡｇを１〜５重量％添加し、
Ｃｕは０重量％としてもよく、また、Ｃｕを１〜５重量
％添加してＡｇを０重量％としてもよい。なお、Ａｇと
Ｃｕの合計を５重量％とする場合の組み合わせとして
は、例えば、Ａｇ：５％−Ｃｕ：０％，Ａｇ：４．５％
−Ｃｕ：０．５％，Ａｇ：４．０％−Ｃｕ：１．０％，
‥‥‥，Ａｇ：０．５％−Ｃｕ：４．５％，Ａｇ：０％
−Ｃｕ：５％などが考えられるが、合計の添加量が同じ
なら、Ａｇを多くした方が効果が高く、Ａｇが５〜３重
量でＣｕが０〜２重量％の範囲の組み合わせが最良であ
る。
付けが容易になるのは、Ｓｎに対してＡｇやＣｕが溶解
しやすいためである。すなわち、半田付け時の半田ペー
スト中のＳｎに対してこちら側（リード線側）のＡｇや
Ｃｕが溶解しやすくなり、半田付けが容易になるのであ
る。ここで、Ｂｉの含有量を４〜１５重量％としたの
は、４重量％未満であると融点が高く（２２５℃）、プ
リント基板や回路基板に半田付けする際の温度を高くす
る（２６０℃以上）必要があり、半田付けが困難にな
り、１５重量％を超えると、合金の機械的強度が著しく
弱くなるからである。Ｂｉの含有量は半田接合部の信頼
性に関係し、これを解決するために、例えば１〜４重量
％のＡｇや１重量％程度のＣｕというように、合計１〜
５重量％の範囲内でＡｇとＣｕの何れか少なくとも一方
を添加した。また、例えばＡｇを１〜５重量％添加し、
Ｃｕは０重量％としてもよく、また、Ｃｕを１〜５重量
％添加してＡｇを０重量％としてもよい。なお、Ａｇと
Ｃｕの合計を５重量％とする場合の組み合わせとして
は、例えば、Ａｇ：５％−Ｃｕ：０％，Ａｇ：４．５％
−Ｃｕ：０．５％，Ａｇ：４．０％−Ｃｕ：１．０％，
‥‥‥，Ａｇ：０．５％−Ｃｕ：４．５％，Ａｇ：０％
−Ｃｕ：５％などが考えられるが、合計の添加量が同じ
なら、Ａｇを多くした方が効果が高く、Ａｇが５〜３重
量でＣｕが０〜２重量％の範囲の組み合わせが最良であ
る。
【０００８】なお、Ａｇ，Ｃｕの添加量が５重量％以下
としのは、それを超えると、析出が早くなり、表面が凹
凸化してザラザラになり、またマイグレーション現象に
よって電気的ショート不良を発生しやすくなり、さらに
半田付けの改善効果が弱くなるからである。ここで、半
田接合部の信頼性とＡｇとＣｕの含有量との関係につい
て説明する。Ｂｉの添加量が４％以下であると、Ｓｎの
酸化が著しく進行して半田付けが困難で接続の信頼性が
低くなる。Ｂｉの添加量がそれ以上であってもＳｎの酸
化はある程度は生じるが、このときにＡｇとＣｕを添加
すると前述したように、ＳｎにＡｇ，Ｃｕが溶解しやす
いという理由で半田付けが容易になり、半田付け接続を
確実に行って信頼性を向上させることができる。なお、
Ｂｉの含有量が１５重量％を超えると、上述したよう
に、機械的強度が低下して半田付け接続の信頼性が低下
するので、Ｂｉの含有量は４〜１５重量％が適切であ
る。
としのは、それを超えると、析出が早くなり、表面が凹
凸化してザラザラになり、またマイグレーション現象に
よって電気的ショート不良を発生しやすくなり、さらに
半田付けの改善効果が弱くなるからである。ここで、半
田接合部の信頼性とＡｇとＣｕの含有量との関係につい
て説明する。Ｂｉの添加量が４％以下であると、Ｓｎの
酸化が著しく進行して半田付けが困難で接続の信頼性が
低くなる。Ｂｉの添加量がそれ以上であってもＳｎの酸
化はある程度は生じるが、このときにＡｇとＣｕを添加
すると前述したように、ＳｎにＡｇ，Ｃｕが溶解しやす
いという理由で半田付けが容易になり、半田付け接続を
確実に行って信頼性を向上させることができる。なお、
Ｂｉの含有量が１５重量％を超えると、上述したよう
に、機械的強度が低下して半田付け接続の信頼性が低下
するので、Ｂｉの含有量は４〜１５重量％が適切であ
る。
【０００９】なお、外部接続用電極リード線にＳｎ−Ｂ
ｉの金属層をディップ法（浸漬法）により形成する場合
には、付着形成時に金属層が酸化されやすいので、Ａｇ
とＣｕの添加は行った方がよいが、電気メッキや無電界
メッキ等で金属層を形成する場合には、付着形成時に金
属層の酸化は少なく、ＡｇとＣｕの添加は行わなくても
よい。ただ、長時間の放置あるい後の工程で基板との接
続時などに酸化されることが考えられるので、ＡｇとＣ
ｕは添加した方が好ましい。
ｉの金属層をディップ法（浸漬法）により形成する場合
には、付着形成時に金属層が酸化されやすいので、Ａｇ
とＣｕの添加は行った方がよいが、電気メッキや無電界
メッキ等で金属層を形成する場合には、付着形成時に金
属層の酸化は少なく、ＡｇとＣｕの添加は行わなくても
よい。ただ、長時間の放置あるい後の工程で基板との接
続時などに酸化されることが考えられるので、ＡｇとＣ
ｕは添加した方が好ましい。
【００１０】また、外部接続用電極リード線に付着形成
する際に、一つの合金層として付着するだけでなく、Ｓ
ｎ，Ｂｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは合金などの多層構
造の金属層としてもよく、この場合、外部接続用電極リ
ード線の半田付け時に金属層が溶融して混ざり合い、均
一な組成になる。また、外部接続用電極リード線に金属
層を付着形成する前に、外部接続用電極リード線にＣｕ
もしくはＮｉ等の下地金属層を形成しておき、この下地
金属層の上に金属層を付着形成することにより、経時変
化の少ない接合とすることができる。つまり、下地金属
層（ＮｉもしくはＣｕ）の下は、一般にＦｅ／Ｎｉ合金
またはＣｕである。このＦｅ／Ｎｉ合金またはＣｕは、
工程を経過することで、変質（化合物の形成もしくは酸
化）し、金属層の付着性を悪くし、経時変化によってそ
の接合部分にクラックが生成し、断線に至る可能性があ
るが、上記のように下地金属層を設けておくと、そのよ
うな問題を回避することができる。
する際に、一つの合金層として付着するだけでなく、Ｓ
ｎ，Ｂｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは合金などの多層構
造の金属層としてもよく、この場合、外部接続用電極リ
ード線の半田付け時に金属層が溶融して混ざり合い、均
一な組成になる。また、外部接続用電極リード線に金属
層を付着形成する前に、外部接続用電極リード線にＣｕ
もしくはＮｉ等の下地金属層を形成しておき、この下地
金属層の上に金属層を付着形成することにより、経時変
化の少ない接合とすることができる。つまり、下地金属
層（ＮｉもしくはＣｕ）の下は、一般にＦｅ／Ｎｉ合金
またはＣｕである。このＦｅ／Ｎｉ合金またはＣｕは、
工程を経過することで、変質（化合物の形成もしくは酸
化）し、金属層の付着性を悪くし、経時変化によってそ
の接合部分にクラックが生成し、断線に至る可能性があ
るが、上記のように下地金属層を設けておくと、そのよ
うな問題を回避することができる。
【００１１】また、製造方法としては、金属層を電流密
度１．５Ａ／ｄｍ2 以下の条件で電気メッキすることに
より外部接続用電極リード線に付着する金属層を構成す
る粒子の粒径を小さくすることができ、その結果、外部
接続用電極リード線の半田付けを容易に行うことができ
る。以上をまとめると、以下のようになる。すなわち、
本発明は、外部接続用電極リード線に、最外層金属とし
てＳｎにＢｉを４〜１５重量％含有した金属層を付着形
成し、つまり被覆したことを基本発明とする。そして、
ＳｎにＢｉを４〜１５重量％含有した金属層に、さらに
１〜５重量％の範囲でＡｇを含有し、または１〜５重量
％の範囲でＣｕを含有し、または合計で１〜５重量％の
範囲でＡｇとＣｕを含有したものをその応用発明として
いる。上記では、範囲を１〜５重量％としているが、５
重量％以下の範囲でＡｇまたはＣｕまたはそれらの両方
を含有させればよい。つまり、０重量％を除くという意
味で、下限を１重量％としているが、１重量％より少な
くてもその含有量に応じた分だけ効果が得られるので、
０重量％を除くという条件で０〜５重量％としてもよ
い。
度１．５Ａ／ｄｍ2 以下の条件で電気メッキすることに
より外部接続用電極リード線に付着する金属層を構成す
る粒子の粒径を小さくすることができ、その結果、外部
接続用電極リード線の半田付けを容易に行うことができ
る。以上をまとめると、以下のようになる。すなわち、
本発明は、外部接続用電極リード線に、最外層金属とし
てＳｎにＢｉを４〜１５重量％含有した金属層を付着形
成し、つまり被覆したことを基本発明とする。そして、
ＳｎにＢｉを４〜１５重量％含有した金属層に、さらに
１〜５重量％の範囲でＡｇを含有し、または１〜５重量
％の範囲でＣｕを含有し、または合計で１〜５重量％の
範囲でＡｇとＣｕを含有したものをその応用発明として
いる。上記では、範囲を１〜５重量％としているが、５
重量％以下の範囲でＡｇまたはＣｕまたはそれらの両方
を含有させればよい。つまり、０重量％を除くという意
味で、下限を１重量％としているが、１重量％より少な
くてもその含有量に応じた分だけ効果が得られるので、
０重量％を除くという条件で０〜５重量％としてもよ
い。
【００１２】ここで、ＡｇとＣｕの添加の作用について
説明する。Ａｇ＋Ｃｕの構成は、以下の３種類のＳｎ酸
化進行の課題を（工程順）およびＳｎ酸化後の半田付け
性の４種類の課題を総合して解決するものである。 Ａ：被覆層の形成時 Ａ１：ディップ法（溶融したものに漬けるため、Ｓｎが
酸化しやすい）このときのＳｎの酸化防止のために、Ａ
ｇ＋Ｃｕを５重量％以下を含有させるとよい。ＡｇとＣ
ｕは、単独でもよく。なお、酸化防止の効果は、同じ量
ならＡｇの方が高い。
説明する。Ａｇ＋Ｃｕの構成は、以下の３種類のＳｎ酸
化進行の課題を（工程順）およびＳｎ酸化後の半田付け
性の４種類の課題を総合して解決するものである。 Ａ：被覆層の形成時 Ａ１：ディップ法（溶融したものに漬けるため、Ｓｎが
酸化しやすい）このときのＳｎの酸化防止のために、Ａ
ｇ＋Ｃｕを５重量％以下を含有させるとよい。ＡｇとＣ
ｕは、単独でもよく。なお、酸化防止の効果は、同じ量
ならＡｇの方が高い。
【００１３】Ａ２：電気メッキ法（Ｓｎの酸化は少な
い） Ａｇ＋Ｃｕは、後工程を考慮すると、含有させた方が望
ましい。 Ｂ：リードが製造されてから実際に使用されるまでに、
長い場合で１年程度放置されることに対して日本の日常
１年分に相当する８５℃１６時間の試験で、リード被覆
層のＳｎに酸化が見られる。その酸化防止に、Ａｇ＋Ｃ
ｕを５重量％以下を含有させるとよい。ＡｇとＣｕは、
単独でもよく。なお、酸化防止の効果は、同じ量ならＡ
ｇの方が高い。
い） Ａｇ＋Ｃｕは、後工程を考慮すると、含有させた方が望
ましい。 Ｂ：リードが製造されてから実際に使用されるまでに、
長い場合で１年程度放置されることに対して日本の日常
１年分に相当する８５℃１６時間の試験で、リード被覆
層のＳｎに酸化が見られる。その酸化防止に、Ａｇ＋Ｃ
ｕを５重量％以下を含有させるとよい。ＡｇとＣｕは、
単独でもよく。なお、酸化防止の効果は、同じ量ならＡ
ｇの方が高い。
【００１４】Ｃ：基板などに電子部品を半田付けすると
きの課題 Ｃ１：半田ペースト、リード被覆層のＳｎが酸化する。
その酸化防止に、Ａｇ＋Ｃｕを５重量％以下を含有させ
るとよい。ＡｇとＣｕは、単独でもよく。なお、酸化防
止の効果は、同じ量ならＡｇの方が高い。 Ｃ２：Ｓｎの酸化があると、半田ペーストによる電子部
品の半田付けが困難で、信頼性が低下する。その解決策
として、Ａｇ＋Ｃｕを５重量％以下を含有させるとよ
い。ＡｇとＣｕは、単独でもよく。
きの課題 Ｃ１：半田ペースト、リード被覆層のＳｎが酸化する。
その酸化防止に、Ａｇ＋Ｃｕを５重量％以下を含有させ
るとよい。ＡｇとＣｕは、単独でもよく。なお、酸化防
止の効果は、同じ量ならＡｇの方が高い。 Ｃ２：Ｓｎの酸化があると、半田ペーストによる電子部
品の半田付けが困難で、信頼性が低下する。その解決策
として、Ａｇ＋Ｃｕを５重量％以下を含有させるとよ
い。ＡｇとＣｕは、単独でもよく。
【００１５】なお、Ａｇ＋Ｃｕは以下のように作用す
る。つまり、半田ペースト中のＳｎにリード被覆層中の
Ａｇ＋Ｃｕが溶解し、Ｓｎの酸化があっても、半田付け
が容易となり、リードと基板と半田ペーストとの付着強
度が高く、信頼性が向上する。以上のように、Ａｇ＋Ｃ
ｕの効果は、最終的にはＣ２の項に述べた通りである
が、途中段階のＡ１，Ｂ，Ｃ１の項の工程での酸化防止
効果も複合されたものとなる。言い換えれば、Ａ，Ｂ，
Ｃの各項でのＳｎの酸化防止が、半田付け容易というこ
とになり、したがって、リードと基板と半田ペーストと
の付着強度が高く、信頼性が向上するということにな
る。
る。つまり、半田ペースト中のＳｎにリード被覆層中の
Ａｇ＋Ｃｕが溶解し、Ｓｎの酸化があっても、半田付け
が容易となり、リードと基板と半田ペーストとの付着強
度が高く、信頼性が向上する。以上のように、Ａｇ＋Ｃ
ｕの効果は、最終的にはＣ２の項に述べた通りである
が、途中段階のＡ１，Ｂ，Ｃ１の項の工程での酸化防止
効果も複合されたものとなる。言い換えれば、Ａ，Ｂ，
Ｃの各項でのＳｎの酸化防止が、半田付け容易というこ
とになり、したがって、リードと基板と半田ペーストと
の付着強度が高く、信頼性が向上するということにな
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。半導体装置等の電子部
品の外部接続用電極リード線は、プリント基板や回路基
板にフロー法またはリフロー法などに半田付けされる。
したがって、電子部品の電極リード線に付着形成する金
属としては、それぞれに対応する必要がある。
て図面を参照しながら説明する。半導体装置等の電子部
品の外部接続用電極リード線は、プリント基板や回路基
板にフロー法またはリフロー法などに半田付けされる。
したがって、電子部品の電極リード線に付着形成する金
属としては、それぞれに対応する必要がある。
【００１７】請求項１記載の電子部品は、外部接続用電
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを４〜１５
重量％含有した金属層を付着形成したことを特徴とす
る。このような構成によって、低い温度で電子部品をプ
リント基板や回路基板に半田付けによって容易に取り付
けることができるとともに、金属層に十分な機械的強度
をもたせることができて半田接合部分の信頼性を高くす
ることができる。
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを４〜１５
重量％含有した金属層を付着形成したことを特徴とす
る。このような構成によって、低い温度で電子部品をプ
リント基板や回路基板に半田付けによって容易に取り付
けることができるとともに、金属層に十分な機械的強度
をもたせることができて半田接合部分の信頼性を高くす
ることができる。
【００１８】請求項２記載の電子部品は、外部接続用電
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを５〜１２
重量％含有した金属層を付着形成したことを特徴とす
る。このような構成によって、いっそう低い温度で電子
部品をプリント基板や回路基板に半田付けによって容易
に取り付けることができるとともに、金属層にいっそう
十分な機械的強度をもたせることができて半田接合部分
の信頼性を高くすることができる。
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを５〜１２
重量％含有した金属層を付着形成したことを特徴とす
る。このような構成によって、いっそう低い温度で電子
部品をプリント基板や回路基板に半田付けによって容易
に取り付けることができるとともに、金属層にいっそう
十分な機械的強度をもたせることができて半田接合部分
の信頼性を高くすることができる。
【００１９】請求項３記載の外部接続用電極リード線
に、最外層金属としてＳｎにＢｉを６〜１０重量％含有
した金属層を付着形成したことを特徴とする。このよう
な構成によって、さらにいっそう低い温度で電子部品を
プリント基板や回路基板に半田付けによって容易に取り
付けることができるとともに、金属層にさらにいっそう
十分な機械的強度をもたせることができて半田接合部分
の信頼性を高くすることができる。
に、最外層金属としてＳｎにＢｉを６〜１０重量％含有
した金属層を付着形成したことを特徴とする。このよう
な構成によって、さらにいっそう低い温度で電子部品を
プリント基板や回路基板に半田付けによって容易に取り
付けることができるとともに、金属層にさらにいっそう
十分な機械的強度をもたせることができて半田接合部分
の信頼性を高くすることができる。
【００２０】請求項４記載の電子部品は、外部接続用電
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを４〜１５
重量％、ＡｇとＣｕとを合計で１〜５重量％含有した金
属層を付着形成したことを特徴とする。このような構成
によって、低い温度で電子部品をプリント基板や回路基
板に半田付けによってさらに容易に取り付けることがで
きるとともに、金属層に十分な機械的強度をもたせるこ
とができて半田接合部分の信頼性を高くすることができ
る。
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを４〜１５
重量％、ＡｇとＣｕとを合計で１〜５重量％含有した金
属層を付着形成したことを特徴とする。このような構成
によって、低い温度で電子部品をプリント基板や回路基
板に半田付けによってさらに容易に取り付けることがで
きるとともに、金属層に十分な機械的強度をもたせるこ
とができて半田接合部分の信頼性を高くすることができ
る。
【００２１】請求項５記載の電子部品は、外部接続用電
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを５〜１２
重量％、ＡｇとＣｕとを合計で２〜５重量％含有した金
属層を付着形成したことを特徴とする。このような構成
によって、いっそう低い温度で電子部品をプリント基板
や回路基板に半田付けによってさらに容易に取り付ける
ことができるとともに、金属層にいっそう十分な機械的
強度をもたせることができて半田接合部分の信頼性を高
くすることができる。
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを５〜１２
重量％、ＡｇとＣｕとを合計で２〜５重量％含有した金
属層を付着形成したことを特徴とする。このような構成
によって、いっそう低い温度で電子部品をプリント基板
や回路基板に半田付けによってさらに容易に取り付ける
ことができるとともに、金属層にいっそう十分な機械的
強度をもたせることができて半田接合部分の信頼性を高
くすることができる。
【００２２】請求項６記載の電子部品は、外部接続用電
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを５〜１０
重量％、ＡｇとＣｕとを合計で２〜４．５重量％含有し
た金属層を付着形成したことを特徴とする。このような
構成によって、さらにいっそう低い温度で電子部品をプ
リント基板や回路基板に半田付けによってさらに容易に
取り付けることができるとともに、金属層にさらにいっ
そう十分な機械的強度をもたせることができて半田接合
部分の信頼性を高くすることができる。
極リード線に、最外層金属としてＳｎにＢｉを５〜１０
重量％、ＡｇとＣｕとを合計で２〜４．５重量％含有し
た金属層を付着形成したことを特徴とする。このような
構成によって、さらにいっそう低い温度で電子部品をプ
リント基板や回路基板に半田付けによってさらに容易に
取り付けることができるとともに、金属層にさらにいっ
そう十分な機械的強度をもたせることができて半田接合
部分の信頼性を高くすることができる。
【００２３】請求項７記載の電子部品は、外部接続用電
極リード線に、Ｓｎ，Ｂｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは
合金の多層構造からなる金属層を付着形成してなり、金
属層の全体組成でＢｉが４〜１５重量％で、ＡｇとＣｕ
の合計が１〜５重量％で、残りがＳｎであることを特徴
とする。このような構成によって、多層構造の金属層が
電子部品の外部接続用電極リード線の回路基板やプリン
ト基板への半田付けの際に溶融して均一な組成となり、
先の請求項４で示したような作用を奏する。
極リード線に、Ｓｎ，Ｂｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは
合金の多層構造からなる金属層を付着形成してなり、金
属層の全体組成でＢｉが４〜１５重量％で、ＡｇとＣｕ
の合計が１〜５重量％で、残りがＳｎであることを特徴
とする。このような構成によって、多層構造の金属層が
電子部品の外部接続用電極リード線の回路基板やプリン
ト基板への半田付けの際に溶融して均一な組成となり、
先の請求項４で示したような作用を奏する。
【００２４】請求項８記載の電子部品は、外部接続用電
極リード線に、Ｓｎ，Ｂｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは
合金の多層構造からなる金属層を付着形成してなり、金
属層の全体組成でＢｉが５〜１２重量％で、ＡｇとＣｕ
の合計が２〜５重量％で、残りがＳｎであることを特徴
とする。このような構成によって、多層構造の金属層が
電子部品の外部接続用電極リード線の回路基板やプリン
ト基板への半田付けの際に溶融して均一な組成となり、
先の請求項５で示したような作用を奏する。
極リード線に、Ｓｎ，Ｂｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは
合金の多層構造からなる金属層を付着形成してなり、金
属層の全体組成でＢｉが５〜１２重量％で、ＡｇとＣｕ
の合計が２〜５重量％で、残りがＳｎであることを特徴
とする。このような構成によって、多層構造の金属層が
電子部品の外部接続用電極リード線の回路基板やプリン
ト基板への半田付けの際に溶融して均一な組成となり、
先の請求項５で示したような作用を奏する。
【００２５】請求項９記載の電子部品は、外部接続用電
極リード線に、Ｓｎ，Ｂｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは
合金の多層構造からなる金属層を付着形成してなり、金
属層の全体組成でＢｉが６〜１０重量％で、ＡｇとＣｕ
の合計が２〜４．５重量％で、残りがＳｎであることを
特徴とする。このような構成によって、多層構造の金属
層が電子部品の外部接続用電極リード線の回路基板やプ
リント基板への半田付けの際に溶融して均一な組成とな
り、先の請求項６で示したような作用を奏する。
極リード線に、Ｓｎ，Ｂｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは
合金の多層構造からなる金属層を付着形成してなり、金
属層の全体組成でＢｉが６〜１０重量％で、ＡｇとＣｕ
の合計が２〜４．５重量％で、残りがＳｎであることを
特徴とする。このような構成によって、多層構造の金属
層が電子部品の外部接続用電極リード線の回路基板やプ
リント基板への半田付けの際に溶融して均一な組成とな
り、先の請求項６で示したような作用を奏する。
【００２６】請求項１０記載の電子部品は、請求項１，
２，３，４，５，６，７，８または９記載の電子部品に
おいて、外部接続用電極リード線に付着形成した金属層
がＣｕもしくはＮｉからなる下地金属層上に形成されて
いることを特徴とする。このように、金属層をＣｕもし
くはＮｉからなる下地金属層上に形成することによっ
て、経時変化の少ない接合を得ることが可能となる。
２，３，４，５，６，７，８または９記載の電子部品に
おいて、外部接続用電極リード線に付着形成した金属層
がＣｕもしくはＮｉからなる下地金属層上に形成されて
いることを特徴とする。このように、金属層をＣｕもし
くはＮｉからなる下地金属層上に形成することによっ
て、経時変化の少ない接合を得ることが可能となる。
【００２７】請求項１１記載の電子部品の製造方法は、
請求項１，２，３，４，５，６，７，８または９記載の
電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、電流
密度が１．５Ａ／ｄｍ2 以下の条件の電気メッキ法によ
って、金属層を付着形成することを特徴とする。この方
法によって、外部接続用電極リード線に付着する粒径を
小さくでき、外部接続用電極リード線の回路基板やプリ
ント基板への半田付けによる取り付けを容易に行うこと
ができる。
請求項１，２，３，４，５，６，７，８または９記載の
電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、電流
密度が１．５Ａ／ｄｍ2 以下の条件の電気メッキ法によ
って、金属層を付着形成することを特徴とする。この方
法によって、外部接続用電極リード線に付着する粒径を
小さくでき、外部接続用電極リード線の回路基板やプリ
ント基板への半田付けによる取り付けを容易に行うこと
ができる。
【００２８】図１は、電子部品の一つである半導体装置
の外部接続用電極リード線の断面図である。図中、１は
半導体素子、２は金属ワイヤ、３はダイボンド剤、４は
成形用樹脂、５は外部接続用電極リード線、６はプリン
ト基板や回路基板への取り付けを容易にするための金属
層を示す。以下、いくつかの実施例でもって説明する。
の外部接続用電極リード線の断面図である。図中、１は
半導体素子、２は金属ワイヤ、３はダイボンド剤、４は
成形用樹脂、５は外部接続用電極リード線、６はプリン
ト基板や回路基板への取り付けを容易にするための金属
層を示す。以下、いくつかの実施例でもって説明する。
【００２９】
〔実施例１〕銅材のリードフレーム上に半導体素子がダ
イボンドされ、外部電極との配線も施され、樹脂封止お
よびリード加工の終了した半導体装置の電極リード線に
厚さ１〜３μｍの下地Ｎｉメッキ膜を形成した後、その
上に電流密度１．０Ａ／ｄｍ 2 で、Ｂｉを１０重量％含
むＳｎ−Ｂｉ合金膜を厚さ１０μｍに付着形成した。
イボンドされ、外部電極との配線も施され、樹脂封止お
よびリード加工の終了した半導体装置の電極リード線に
厚さ１〜３μｍの下地Ｎｉメッキ膜を形成した後、その
上に電流密度１．０Ａ／ｄｍ 2 で、Ｂｉを１０重量％含
むＳｎ−Ｂｉ合金膜を厚さ１０μｍに付着形成した。
【００３０】〔実施例２〕上記と同様にして樹脂封止お
よびリード加工の終了した鉄−ニッケル材の電極リード
線に１〜２μｍの下地Ｃｕメッキ膜を形成した後、電極
密度１．５Ａ／ｄｍ2 、Ｂｉを４重量％のＳｎ−Ｂｉ合
金膜を厚さ１２μｍに付着形成した。 〔実施例３〕上記と同様にして樹脂封止およびリード加
工の終了した銅材の電極リード線を、下地Ｎｉ膜を形成
した後、２８０℃に加熱されているＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ
（８５−１０−５重量％）中のディップし、金属層を厚
さ２０μｍに付着形成した。
よびリード加工の終了した鉄−ニッケル材の電極リード
線に１〜２μｍの下地Ｃｕメッキ膜を形成した後、電極
密度１．５Ａ／ｄｍ2 、Ｂｉを４重量％のＳｎ−Ｂｉ合
金膜を厚さ１２μｍに付着形成した。 〔実施例３〕上記と同様にして樹脂封止およびリード加
工の終了した銅材の電極リード線を、下地Ｎｉ膜を形成
した後、２８０℃に加熱されているＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ
（８５−１０−５重量％）中のディップし、金属層を厚
さ２０μｍに付着形成した。
【００３１】〔実施例４〕上記と同様にして樹脂封止お
よびリード加工の終了した銅材の電極リード線に、まず
厚さ１０μｍのＳｎ−Ｂｉ（８０−２０重量％）をメッ
キによって付着形成した後、２８０℃に加熱されたＳｎ
−Ａｇ（９６−４重量％）中にディップした。電極リー
ド線上の金属層の組成はＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ（８５−１１
−４重量％）であった。
よびリード加工の終了した銅材の電極リード線に、まず
厚さ１０μｍのＳｎ−Ｂｉ（８０−２０重量％）をメッ
キによって付着形成した後、２８０℃に加熱されたＳｎ
−Ａｇ（９６−４重量％）中にディップした。電極リー
ド線上の金属層の組成はＳｎ−Ｂｉ−Ａｇ（８５−１１
−４重量％）であった。
【００３２】図２に、Ｓｎ−Ｂｉ系合金におけるＢｉの
含有量（重量％）の変化によるＳｎ−Ｂｉ系合金の相対
的接合強度の変化および融点の変化の測定結果を示す。
同図において、横軸にＢｉ含有量（重量％）をとり、縦
軸左側に相対的接合強度（ｋｇ）をとり、縦軸右側に融
点（℃）をとっている。同図中、白丸を付けた曲線は、
Ｂｉの含有量（重量％）と相対的接合強度（ｋｇ）の関
係を示す曲線であり、黒丸を付けた曲線はＢｉの含有量
（重量％）と融点（℃）の関係を示す曲線であり、Ｂｉ
の含有量（重量％）が４％を下回ると融点が急に上昇
し、また、Ｂｉの含有量（重量％）が１５％を超える
と、相対的接合強度が急に低下していることがわかる。
含有量（重量％）の変化によるＳｎ−Ｂｉ系合金の相対
的接合強度の変化および融点の変化の測定結果を示す。
同図において、横軸にＢｉ含有量（重量％）をとり、縦
軸左側に相対的接合強度（ｋｇ）をとり、縦軸右側に融
点（℃）をとっている。同図中、白丸を付けた曲線は、
Ｂｉの含有量（重量％）と相対的接合強度（ｋｇ）の関
係を示す曲線であり、黒丸を付けた曲線はＢｉの含有量
（重量％）と融点（℃）の関係を示す曲線であり、Ｂｉ
の含有量（重量％）が４％を下回ると融点が急に上昇
し、また、Ｂｉの含有量（重量％）が１５％を超える
と、相対的接合強度が急に低下していることがわかる。
【００３３】また、電気メッキにおいて、電流密度を
１．５Ａ／ｄｍ2 以下としたのは、電流密度によって粒
子径が変化し、半田付け性が劣化するからである。つま
り、電流密度が大きいと粒子径が大きくなり、半田付け
性が悪くなる。図３にメニスコグラフによる半田付け性
（ゼロクロスタイムと電流密度の関係）を示した。同図
では、電流密度が１．５Ａ／ｄｍ2 を超えると、ゼロク
ロスタイムが約３秒を超えることになり、半田付け不良
が発生することを示している。なお、メニスコグラフに
おけるゼロクロタイムとは、つぎのような時間をいって
いる。すなわち、溶融半田槽に試料片を差し込んだとき
に、試料片の周囲の半田面がいったん低下するが、ある
時間経過すると試料片と半田とがなじんで試料片の表面
に沿って半田面が元の高さよりも上昇することになる。
この際、試料片を差し込んでから半田面が元の高さに戻
るまでの時間をゼロクロタイムという。
１．５Ａ／ｄｍ2 以下としたのは、電流密度によって粒
子径が変化し、半田付け性が劣化するからである。つま
り、電流密度が大きいと粒子径が大きくなり、半田付け
性が悪くなる。図３にメニスコグラフによる半田付け性
（ゼロクロスタイムと電流密度の関係）を示した。同図
では、電流密度が１．５Ａ／ｄｍ2 を超えると、ゼロク
ロスタイムが約３秒を超えることになり、半田付け不良
が発生することを示している。なお、メニスコグラフに
おけるゼロクロタイムとは、つぎのような時間をいって
いる。すなわち、溶融半田槽に試料片を差し込んだとき
に、試料片の周囲の半田面がいったん低下するが、ある
時間経過すると試料片と半田とがなじんで試料片の表面
に沿って半田面が元の高さよりも上昇することになる。
この際、試料片を差し込んでから半田面が元の高さに戻
るまでの時間をゼロクロタイムという。
【００３４】本発明の実施の形態によると、鉛を使用し
ない外部接続用電極リード線を有した電子部品を提供す
ることができる。また、外部接続用電極リード線に付着
形成するのが、熱疲労に対して劣化の少ないＳｎ−Ｂｉ
合金半田となり、高信頼性の半田とすることができる。
表１には、本発明の例として、実施例１〜４の外部接続
用電極リード線、そして従来例としてＰｂ−Ｓｎ半田
（４０−６０重量％）をメッキまたはディップにより付
着形成した外部接続用電極リード線を、フロー法（Ｓｎ
−Ｂｉ半田，８０−２０重量％）およびリフロー法（Ｓ
ｎ−Ｂｉ−Ａｇ系半田，田中貴金属株式会社製（商品名
アロイＨ：組成Ｓｎ−９０％，Ｂｉ−７．５％，Ａｇ−
２％，Ｃｕ−０．５％）にてプリント基板に接着した時
の接着強度の熱衝撃サイクルによる変化を示した（熱衝
撃は−５５℃←→＋１５０℃、各３０分）。なお、フロ
ー法でＳｎ−Ｂｉ半田（８０−２０重量％）を用いたの
は、半田ペーストを用いたときの作業温度（２３０℃〜
２４０℃）に合わせるためである。
ない外部接続用電極リード線を有した電子部品を提供す
ることができる。また、外部接続用電極リード線に付着
形成するのが、熱疲労に対して劣化の少ないＳｎ−Ｂｉ
合金半田となり、高信頼性の半田とすることができる。
表１には、本発明の例として、実施例１〜４の外部接続
用電極リード線、そして従来例としてＰｂ−Ｓｎ半田
（４０−６０重量％）をメッキまたはディップにより付
着形成した外部接続用電極リード線を、フロー法（Ｓｎ
−Ｂｉ半田，８０−２０重量％）およびリフロー法（Ｓ
ｎ−Ｂｉ−Ａｇ系半田，田中貴金属株式会社製（商品名
アロイＨ：組成Ｓｎ−９０％，Ｂｉ−７．５％，Ａｇ−
２％，Ｃｕ−０．５％）にてプリント基板に接着した時
の接着強度の熱衝撃サイクルによる変化を示した（熱衝
撃は−５５℃←→＋１５０℃、各３０分）。なお、フロ
ー法でＳｎ−Ｂｉ半田（８０−２０重量％）を用いたの
は、半田ペーストを用いたときの作業温度（２３０℃〜
２４０℃）に合わせるためである。
【００３５】
【表１】
【００３６】表１からわかるように、従来例では３００
回の熱衝撃サイクルによって不良が発生したが、本実施
例では、同回数の熱衝撃サイクルを繰り返しても、不良
品は全く発生しなかった。したがって、本発明によって
得られる電子部品の信頼性は高いことが明らかである。
回の熱衝撃サイクルによって不良が発生したが、本実施
例では、同回数の熱衝撃サイクルを繰り返しても、不良
品は全く発生しなかった。したがって、本発明によって
得られる電子部品の信頼性は高いことが明らかである。
【００３７】
【発明の効果】請求項１記載の電子部品によれば、低い
温度で電子部品をプリント基板や回路基板に半田付けに
よって容易に取り付けることができるとともに、金属層
に十分な機械的強度をもたせることができ、熱疲労に対
しても劣化が少なく、半田接合部分の信頼性を高くする
ことができる。
温度で電子部品をプリント基板や回路基板に半田付けに
よって容易に取り付けることができるとともに、金属層
に十分な機械的強度をもたせることができ、熱疲労に対
しても劣化が少なく、半田接合部分の信頼性を高くする
ことができる。
【００３８】請求項２記載の電子部品によれば、いっそ
う低い温度で電子部品をプリント基板や回路基板に半田
付けによって容易に取り付けることができるとともに、
金属層にいっそう十分な機械的強度をもたせることがで
き、熱疲労に対しても劣化が少なく、半田接合部分の信
頼性を高くすることができる。請求項３記載の電子部品
によれば、さらにいっそう低い温度で電子部品をプリン
ト基板や回路基板に半田付けによって容易に取り付ける
ことができるとともに、金属層にさらにいっそう十分な
機械的強度をもたせることができ、熱疲労に対しても劣
化が少なく、半田接合部分の信頼性を高くすることがで
きる。
う低い温度で電子部品をプリント基板や回路基板に半田
付けによって容易に取り付けることができるとともに、
金属層にいっそう十分な機械的強度をもたせることがで
き、熱疲労に対しても劣化が少なく、半田接合部分の信
頼性を高くすることができる。請求項３記載の電子部品
によれば、さらにいっそう低い温度で電子部品をプリン
ト基板や回路基板に半田付けによって容易に取り付ける
ことができるとともに、金属層にさらにいっそう十分な
機械的強度をもたせることができ、熱疲労に対しても劣
化が少なく、半田接合部分の信頼性を高くすることがで
きる。
【００３９】請求項４記載の電子部品によれば、低い温
度で電子部品をプリント基板や回路基板に半田付けによ
ってさらに容易に取り付けることができるとともに、金
属層に十分な機械的強度をもたせることができ、熱疲労
に対しても劣化が少なく、半田接合部分の信頼性を高く
することができる。請求項５記載の電子部品によれば、
いっそう低い温度で電子部品をプリント基板や回路基板
に半田付けによってさらに容易に取り付けることができ
るとともに、金属層にいっそう十分な機械的強度をもた
せることができ、熱疲労に対しても劣化が少なく、半田
接合部分の信頼性を高くすることができる。
度で電子部品をプリント基板や回路基板に半田付けによ
ってさらに容易に取り付けることができるとともに、金
属層に十分な機械的強度をもたせることができ、熱疲労
に対しても劣化が少なく、半田接合部分の信頼性を高く
することができる。請求項５記載の電子部品によれば、
いっそう低い温度で電子部品をプリント基板や回路基板
に半田付けによってさらに容易に取り付けることができ
るとともに、金属層にいっそう十分な機械的強度をもた
せることができ、熱疲労に対しても劣化が少なく、半田
接合部分の信頼性を高くすることができる。
【００４０】請求項６記載の電子部品によれば、さらに
いっそう低い温度で電子部品をプリント基板や回路基板
に半田付けによってさらに容易に取り付けることができ
るとともに、金属層にさらにいっそう十分な機械的強度
をもたせることができ、熱疲労に対しても劣化が少な
く、半田接合部分の信頼性を高くすることができる。請
求項７記載の電子部品によれば、低い温度で電子部品を
プリント基板や回路基板に半田付けによってさらに容易
に取り付けることができるとともに、金属層に十分な機
械的強度をもたせることができ、熱疲労に対しても劣化
が少なく、半田接合部分の信頼性を高くすることができ
る。
いっそう低い温度で電子部品をプリント基板や回路基板
に半田付けによってさらに容易に取り付けることができ
るとともに、金属層にさらにいっそう十分な機械的強度
をもたせることができ、熱疲労に対しても劣化が少な
く、半田接合部分の信頼性を高くすることができる。請
求項７記載の電子部品によれば、低い温度で電子部品を
プリント基板や回路基板に半田付けによってさらに容易
に取り付けることができるとともに、金属層に十分な機
械的強度をもたせることができ、熱疲労に対しても劣化
が少なく、半田接合部分の信頼性を高くすることができ
る。
【００４１】請求項８記載の電子部品によれば、いっそ
う低い温度で電子部品をプリント基板や回路基板に半田
付けによってさらに容易に取り付けることができるとと
もに、金属層にいっそう十分な機械的強度をもたせるこ
とができ、熱疲労に対しても劣化が少なく、半田接合部
分の信頼性を高くすることができる。請求項９記載の電
子部品によれば、さらにいっそう低い温度で電子部品を
プリント基板や回路基板に半田付けによってさらに容易
に取り付けることができるとともに、金属層にさらにい
っそう十分な機械的強度をもたせることができ、熱疲労
に対しても劣化が少なく、半田接合部分の信頼性を高く
することができる。
う低い温度で電子部品をプリント基板や回路基板に半田
付けによってさらに容易に取り付けることができるとと
もに、金属層にいっそう十分な機械的強度をもたせるこ
とができ、熱疲労に対しても劣化が少なく、半田接合部
分の信頼性を高くすることができる。請求項９記載の電
子部品によれば、さらにいっそう低い温度で電子部品を
プリント基板や回路基板に半田付けによってさらに容易
に取り付けることができるとともに、金属層にさらにい
っそう十分な機械的強度をもたせることができ、熱疲労
に対しても劣化が少なく、半田接合部分の信頼性を高く
することができる。
【００４２】請求項１０記載の電子部品によれば、経時
変化の少ない接合を得ることが可能となる。請求項１１
記載の電子部品の製造方法によれば、外部接続用電極リ
ード線に付着する粒径を小さくでき、外部接続用電極リ
ード線の回路基板やプリント基板への半田付けによる取
り付けを容易に行うことができる。
変化の少ない接合を得ることが可能となる。請求項１１
記載の電子部品の製造方法によれば、外部接続用電極リ
ード線に付着する粒径を小さくでき、外部接続用電極リ
ード線の回路基板やプリント基板への半田付けによる取
り付けを容易に行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態における半導体装置の外部
接続用電極リード線の断面図である。
接続用電極リード線の断面図である。
【図２】Ｓｎ−Ｂｉ合金中のＢｉ含有量と接合強度およ
び融点の関係を示す特性図である。
び融点の関係を示す特性図である。
【図３】半田付け性（メニスコグラフ試験でのゼロクロ
ス時間）とメッキ時の電流密度の関係を示す特性図であ
る。
ス時間）とメッキ時の電流密度の関係を示す特性図であ
る。
１ 半導体層素子 ２ 金属ワイヤ ３ ダイボンド材 ４ 成形封止用樹脂 ５ 外部接続用電極リード線 ６ 金属層
フロントページの続き (72)発明者 澤田 良治 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 外部接続用電極リード線に、最外層金属
としてＳｎにＢｉを４〜１５重量％含有した金属層を付
着形成したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 外部接続用電極リード線に、最外層金属
としてＳｎにＢｉを５〜１２重量％含有した金属層を付
着形成したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 外部接続用電極リード線に、最外層金属
としてＳｎにＢｉを６〜１０重量％含有した金属層を付
着形成したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】 外部接続用電極リード線に、最外層金属
としてＳｎにＢｉを４〜１５重量％、ＡｇとＣｕとを合
計で１〜５重量％含有した金属層を付着形成したことを
特徴とする電子部品。 - 【請求項５】 外部接続用電極リード線に、最外層金属
としてＳｎにＢｉを５〜１２重量％、ＡｇとＣｕとを合
計で２〜５重量％含有した金属層を付着形成したことを
特徴とする電子部品。 - 【請求項６】 外部接続用電極リード線に、最外層金属
としてＳｎにＢｉを５〜１０重量％、ＡｇとＣｕとを合
計で２〜４．５重量％含有した金属層を付着形成したこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項７】 外部接続用電極リード線に、Ｓｎ，Ｂ
ｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは合金の多層構造からなる
金属層を付着形成してなり、前記金属層の全体組成でＢ
ｉが４〜１５重量％、ＡｇとＣｕの合計が１〜５重量％
で、残りがＳｎであることを特徴とする電子部品。 - 【請求項８】 外部接続用電極リード線に、Ｓｎ，Ｂ
ｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは合金の多層構造からなる
金属層を付着形成してなり、前記金属層の全体組成でＢ
ｉが５〜１２重量％、ＡｇとＣｕの合計が２〜５重量％
で、残りがＳｎであることを特徴とする電子部品。 - 【請求項９】 外部接続用電極リード線に、Ｓｎ，Ｂ
ｉ，Ａｇ，Ｃｕの単体もしくは合金の多層構造からなる
金属層を付着形成してなり、前記金属層の全体組成でＢ
ｉが６〜１０重量％、ＡｇとＣｕの合計が２〜４．５重
量％で、残りがＳｎであることを特徴とする電子部品。 - 【請求項１０】 外部接続用電極リード線に付着形成し
た金属層がＣｕもしくはＮｉからなる下地金属層上に形
成されていることを特徴とする請求項１，２，３，４，
５，６，７，８または９記載の電子部品。 - 【請求項１１】 請求項１，２，３，４，５，６，７，
８または９記載の電子部品を製造する電子部品の製造方
法であって、電流密度が１．５Ａ／ｄｍ2 以下の条件の
電気メッキ法によって、金属層を付着形成することを特
徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8240183A JPH1093004A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8240183A JPH1093004A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093004A true JPH1093004A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17055709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8240183A Pending JPH1093004A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093004A (ja) |
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- 1996-09-11 JP JP8240183A patent/JPH1093004A/ja active Pending
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