JPH1054830A - テストストリップの製造システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不良品を迅速かつ高精度に取り除く。 【解決手段】 マスターストリップを切断してテストス
トリップを製造するシステム１において、マスタースト
リップに試薬を分注する分注手段としての分注装置２
と、一端がマスターストリップの端縁に達すると共に他
端がマスターストリップ内に位置される互いに交差しな
い切れ目をマスターストリップに形成する切込手段とし
ての切込機３と、切れ目の他端の近傍同士を結んで切り
込んでテストストリップをマスターストリップから切り
離す切断手段としての切断機４とを備えると共に、分注
装置２から切断機４までの流れの間に、試薬の分注の不
良部分を検出する検査手段としての検査装置５と、不良
部分を含むテストストリップの付け根となる部分に穿孔
する穿孔手段としての穿孔機６とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、試薬等を染み込ま
せた細長い紙片やメンブラン等から成るテストストリッ
プを製造するシステムに関する。更に詳述すると、本発
明は不良なテストストリップを自動的に取り除くテスト
ストリップの製造システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】テストストリップは、試薬等を染み込ま
せて乾燥させた細長い紙片等から成り、被検査液を滴下
することによって該被検査液の性状を判断することがで
きるものである。ここで、試薬等としては体外診断用の
薬品が使用され、そこに例えば尿や血液などを滴下する
ことにより、所定の診断を行うことができる。

【０００３】このテストストリップを製造する際は、例
えばロール状の基板と試薬等が分注されたメンブラン及
び吸着材とをラミネート加工により密着させてマスター
ストリップを形成し、このマスターストリップを幅方向
に一定間隔で切断してテストストリップとして切り落と
している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たテストストリップの製造方法では、テストストリップ
を切り離してから不良品の選別を行っているので、作業
が煩雑になってしまう。すなわち、多量のテストストリ
ップの良否を作業者が１つずつ確認し、不良品であれば
取り除くという作業を行わなければならないので、多大
な作業時間が費やされてしまうと共に不良品を見逃して
しまうことも多かった。

【０００５】そこで、本発明は、不良品を迅速かつ高精
度に取り除くことができるテストストリップの製造シス
テムを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１の発明は、マスターストリップを切断して
テストストリップを製造するシステムにおいて、マスタ
ーストリップに試薬を分注する分注手段と、一端がマス
ターストリップの端縁に達すると共に他端がマスタース
トリップ内に位置される互いに交差しない切れ目をマス
ターストリップに形成する切込手段と、切れ目の他端の
近傍同士を結んで切り込んでテストストリップをマスタ
ーストリップから切り離す切断手段とを備えると共に、
分注手段から切断手段までの流れの間に、試薬の分注の
不良部分を検出する検査手段と、不良部分を含むテスト
ストリップの付け根となる部分に穿孔する穿孔手段とを
有する。

【０００７】なお、本明細書中で、「テストストリッ
プ」とは、単層または積層された細長い紙片等から成る
と共に試薬等を分注してあり、他の液体状の検体を滴下
することにより該検体の性状を判断する機能を有する物
をいう。

【０００８】したがって、請求項１の発明によれば、切
断手段により切断を行う前に切込手段による切り込みと
穿孔手段による穿孔とが行われるので、全てのテストス
トリップが切り離される前に不良部分を有するテストス
トリップのみがマスターストリップから切り離される。
これにより、マスターストリップには、不良部分を有し
ないテストストリップのみがつながった状態となる。こ
のため、その後の切断手段により切り落とされて形成さ
れるテストストリップは、全て不良部分を有していない
ものになる。

【０００９】また、請求項２の発明は、マスターストリ
ップを切断してテストストリップを製造するシステムに
おいて、マスターストリップに試薬を分注する分注手段
と、一端がマスターストリップの端縁に達すると共に他
端がマスターストリップ内に位置される互いに交差しな
い切れ目をマスターストリップに形成する切込手段と、
切れ目の他端の近傍同士を結んで切り込んでテストスト
リップをマスターストリップから切り離す切断手段とを
備えると共に、分注手段から切断手段までの流れの間に
試薬の分注の不良部分を検出する検査手段と不良部分を
有するテストストリップに識別印を付するマーキング手
段とを備え、またマーキング手段から切断手段までの流
れの間に識別印を読み取る読取手段と該読取手段の読取
結果により該識別印が付されたテストストリップの付け
根となる部分に穿孔する穿孔手段を有する。

【００１０】したがって、検査手段による検査の直後に
マーキング手段が識別印を表示すると共に穿孔手段は識
別印に対応して穿孔するので、検査手段と穿孔手段とを
流れの中で離して設けてこれらの間に別の手段を配置す
ることができる。このため、例えばテストストリップの
ラミネート加工を行う場合は、ラミネート加工手段の上
流側に検査手段を設け、ラミネート加工手段の下流側に
穿孔手段を配置することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の構成を図面に示す
実施の形態の一例に基づいて詳細に説明する。

【００１２】図１に示すように、本実施形態のテストス
トリップの製造システム１は、マスターストリップに試
薬を分注する分注手段としての分注装置２と、複数の平
行な切れ目をマスターストリップに形成する切込手段と
しての切込機３と、マスターストリップにつながってい
るテストストリップの付け根付近に切り込んで切り離す
切断手段としての切断機４とを備えると共に、分注装置
２から切断機４までの流れの間に、試薬の分注の不良部
分を検出する検査手段としての検査装置５と、不良部分
を含むテストストリップの付け根となる部分に穿孔する
穿孔手段としての穿孔機６とを有している。なお、本明
細書中では、分注装置２から切断機４へのマスタースト
リップが給送される方向に対して、分注装置２側を上流
側、切断機４側を下流側と呼ぶ。

【００１３】図１及び図２に示すように、分注装置２の
上流側にはメンブランリール７が配置されている。メン
ブランリール７にはテープ状のメンブラン８が巻かれて
分注装置２に供給されている。分注装置２では、メンブ
ラン８に試薬が分注される。図３（Ｂ）に示すように、
メンブラン８の長手方向に沿って第１の試薬９と第２の
試薬１０とが分注される。具体的には、第１の試薬９と
して例えば試験薬を、第２の試薬１０として例えば調整
薬を分注する。そして、図２に示すように、分注装置２
の下流側にはメンブラン８を巻き取るリール１１が配置
されている。また、このメンブラン８は、図１に示すよ
うに、ラミネート加工機１２に供給される。

【００１４】一方、ラミネート加工機１２の上流側に
は、吸着材リール１３が直接、または分注装置１４及び
乾燥機１５を介して接続されている。このため、吸着材
リール１３からテープ状の吸着材が直接ラミネート加工
機１２に供給されると共に、分注装置１４にも供給され
る。この分注装置１４では、吸着材に第３の試薬１７の
分注がなされる。具体的には、第３の試薬１７として例
えばコンジュゲートを分注する。なお、この分注装置１
４は図２に示す分注装置２と同様の構成とされているの
で、図示を省略する。

【００１５】図３（Ｂ）に示すように、第３の試薬１７
の分注は、吸着材１６の長手方向の一側端部にのみなさ
れる。さらに、図１に示すように、この第３の試薬１７
は乾燥機１５により乾燥される。そして、第３の試薬付
き吸着材１６は、ラミネート加工機１２に供給される。

【００１６】さらに、ラミネート加工機１２の上流側に
は基板リール１８が配置されている。基板リール１８に
は基板２３が巻き付けられている。この基板２３がラミ
ネート加工機１２に供給される前に、図示しない穿孔機
により該基板２３の長手方向に沿った一側端部に給送用
のスプロケットが噛合するスプロケット孔２５ａが形成
される。これにより、マスターストリップ２５が給送さ
れる際の送り量を高精度に設定することができる。

【００１７】そして、図１及び図４に示すように、ラミ
ネート加工機１２は、メンブランリール１９とカバーシ
ートリール２０と図示しない吸着材リールと基板リール
と押圧機２１と巻き取りリール２２とを備えている。基
板リールからの基板２３とメンブランリール１９からの
メンブラン８と吸着材リールからの各吸着材１６，１６
とカバーシートリール２０からの各カバーシート２４，
２４とは積層されて、押圧機２１により密着されてラミ
ネート加工される。これにより、１枚のテープ状のマス
ターストリップ２５が形成されて、巻き取りリール２２
により巻き取られる。そして、マスターストリップ２５
は図示しない装置により、図５に示すように、所定の長
さ毎に切断される。

【００１８】ここで、図３（Ｂ）に示すように、ラミネ
ート加工による積層は、基板２３を基にして、メンブラ
ン８と各吸着材１６，１６とが積層されて、その上にカ
バーシート２４，２４が被せられる。そして、メンブラ
ン８は基板２３のほぼ中央部に付着されている。また、
第３の試薬１７が付された吸着材１６は、基板２３の一
側縁からメンブラン８の端縁部までに重ねられ、第３の
試薬１７がメンブラン８に重なるように配置されてい
る。第３の試薬１７の無い吸着材１６は、基板２３の他
側縁付近からメンブラン８の端縁部までに重ねられてい
る。さらに、カバーシート２４，２４は、各吸着材１
６，１６のメンブラン８上の端縁部を僅かに露出して各
吸着材１６，１６を覆っている。したがって、マスター
ストリップ２５を切断して得られるテストストリップ２
７の断面構造も同様であることは勿論である。

【００１９】さらに、図１に示すように、ラミネート加
工機１２の下流側には検査装置５が配置されている。検
査装置５はマスターストリップ２５におけるメンブラン
８及び吸着材１６の分注状態の不良の有無等を検査す
る。検査の方法としては、例えば画像認識による方法や
光センサを用いた方法を用いることができる。画像認識
による方法では、マスターストリップ２５の試薬の分注
部分をデジタルカメラにより読み取って、その画像情報
を処理して試薬の分注位置・分注幅・分注濃度・色を検
出する。そして、これらの情報を基準データと比較し
て、良好か不良かを認識する。また、光センサを用いた
方法では、試薬が分注されて湿っているか又は分注され
るべき部分に分注されずに乾燥しているかを検出する。

【００２０】本実施形態では、検査装置５は分注状態の
不良の有無を検査するものとしているが、これに限らず
ラミネート状態の不良の有無等を検出するものとしても
構わない。

【００２１】また、検査装置５の下流側には穿孔機６が
配置されている。穿孔機６は、供給されたマスタースト
リップ２５の所定位置に透孔から成る分離孔２６を形成
可能な装置とされている。分離孔２６の形成位置は、具
体的には図５に示すように、検査装置５により発見され
たマスターストリップ２５の分注の不良部分２９が含ま
れることになるテストストリップ２７の付け根部分とさ
れている。

【００２２】さらに、図１に示すように、穿孔機６の下
流側には切込機３が配置されている。図６に示すよう
に、切込機３はマスターストリップ２５の幅方向に沿っ
た切込カッタ２８を備えている。この切込カッタ２８
は、マスターストリップ２５の幅方向に平行に所定間隔
で切れ目を形成する。この切れ目は、マスターストリッ
プ２５のスプロケット孔２５ａが形成されていない側の
端縁からスプロケット孔２５ａの近辺まで切り込まれた
形状とされている。このため、マスターストリップ２５
は、多数のテストストリップ２７が一端だけで繋がれた
状態、いわゆる紙マッチと同様の状態となる。

【００２３】ここで、穿孔機６により分離孔２６が形成
されている場合は、切れ目が分離孔２６に達するので、
その分離孔２６が形成されたテストストリップ２７は切
り落とされる。すなわち、不良部分２９を有するテスト
ストリップ２７が切り落とされる。

【００２４】また、図１に示すように、切込機３の下流
側には切断機４が配置されている。図７に示すように、
切断機４は切断カッタ３０を備えている。切断カッタ３
０は、マスターストリップ２５につながっているテスト
ストリップ２７の付け根の付近をマスターストリップ２
５の長手方向に沿って切断する。これにより、マスター
ストリップ２５から残り全てのテストストリップ２７が
切り落とされる。

【００２５】さらに、切断機４の下流側には梱包機３１
が配置され、切断機４により切り落とされたテストスト
リップ２７を梱包する。

【００２６】ところで、本実施形態の各手段として使用
される装置は上述した物に限られず、同様の作用を有す
る装置であれば他の既知または新規の装置で構わない。

【００２７】次に、上述したテストストリップの製造シ
ステムによる製造方法を図８に示すフローチャートに沿
って説明する。

【００２８】マスターストリップ２５を構成する基板２
３・メンブラン８・吸着材１６・カバーシート２４を用
意する（ステップ４１）。ここで、分注装置２によりメ
ンブラン８に試薬９，１０を分注し、分注装置１４によ
り吸着材１６の一方に第３の試薬１７を分注する。ま
た、マスターストリップ２５の長手方向に沿ったスプロ
ケット孔２５ａを形成する。そして、基板２３にメンブ
ラン８及び２枚の吸着材１６，１６を重ね合わせカバー
シート２４，２４を重ねてラミネート加工機１２により
ラミネート加工して（ステップ４２）、マスターストリ
ップ２５を製造する。さらに、マスターストリップ２５
を所定の長さに切断する（ステップ４３）。図５に示す
ように、マスターストリップ２５の長辺は短辺の数倍程
度であることが好ましい。

【００２９】そして、検査装置５によりマスターストリ
ップ２５の検査を行う（ステップ４４）。ここで不良部
分２９が発見されると、当該不良部分２９を備えること
になるテストストリップ２７の付け根部分に穿孔機６に
より分離孔２６の穿孔が行われる（ステップ４５）。

【００３０】そして、切込機３によりマスターストリッ
プ２５に幅方向と平行な等間隔の切れ目を多数形成し
て、切り込みが行われる（ステップ４６）。この時、テ
ストストリップ２７の付け根部分に分離孔２６が形成さ
れていると、切れ目を形成した瞬間に当該テストストリ
ップ２７がマスターストリップ２５から切り落とされ
る。これは不良品であるので、集められて処分される。

【００３１】さらに、切断機４によりテストストリップ
２７の付け根部分がマスターストリップ２５から切断さ
れる（ステップ４７）。これにより、良好なテストスト
リップ２７が切り落とされて、梱包機３１により梱包さ
れる（ステップ４８）。

【００３２】したがって、上述した実施形態の製造シス
テムによれば、検査装置５と穿孔機６とが連続して配置
されているので、作業工程を最小限に抑えることができ
る。そして、不良部分２９を有するテストストリップ２
７を取り除いてから良好なテストストリップ２７のみを
切り落とすことができるので、不良なテストストリップ
を迅速かつ高精度に取り除くことができ、生産性を向上
させることができる。

【００３３】また、上述した実施形態によれば、ラミネ
ート加工機１２の下流側に検査装置５が配置されている
ので、吸着材１６への第３の試薬１７の分注の状態も検
査することができる。このため、不良品の除去をより確
実に行うことができる。

【００３４】一方、上述した実施形態では検査装置５を
ラミネート加工機１２の下流側に設置しているが、これ
に限らずこれをラミネート加工機１２の上流側に設ける
こともできる。この場合、図９に示すように、検査装置
５’はメンブラン８への分注装置２の下流側に配置され
る。また、検査装置５’の下流側にはマーキング手段と
してのマーキング機３２が配置される。検査装置５’に
より不良部分が発見されると、図５に示すように、マー
キング機３２が当該不良部分を有することになるテスト
ストリップ２７の所定の位置にインク等により識別印３
３を付する。このインクとしては、植物染料等が好まし
い。

【００３５】さらに、マーキング機３２の下流側にはラ
ミネート加工機１２が配置され、ラミネート加工機１２
の下流側には読取手段としての読取装置３４が配置され
ている。この読取装置３４の下流側には穿孔機６が配置
されている。そして、読取装置３４では識別印３３の読
み取りが行われる。識別印３３が検出されると、穿孔機
６により当該識別印３３を有するテストストリップ２７
の付け根付近に分離孔２６が形成される。なお、他の装
置については、図１に示す実施形態と同様であるので、
説明を省略する。

【００３６】上述した図９に示すテストストリップの製
造システム１’による製造方法を図１０に示すフローチ
ャートに沿って説明する。

【００３７】マスターストリップ２５を構成する基板２
３・メンブラン８・吸着材１６・カバーシート２４を用
意する（ステップ５０）。ここで、分注装置２によりメ
ンブラン８に試薬９，１０を分注し、分注装置１４によ
り吸着材１６の一方に第３の試薬１７を分注する。そし
て、検査装置５’によりメンブラン８の検査を行う（ス
テップ５１）。ここで不良部分２９が発見されると、当
該不良部分２９を備えることになるテストストリップ２
７の付け根部分にマーキング機３２により識別印３３が
記される。

【００３８】そして、基板２３にメンブラン８及び２枚
の吸着材１６，１６を重ね合わせカバーシート２４，２
４を重ねてラミネート加工機１２によりラミネート加工
して（ステップ５２）、マスターストリップ２５を製造
する。さらに、マスターストリップ２５を所定の長さに
切断する（ステップ５３）。

【００３９】次いで、読取装置３４により識別印３３の
有無を検出し（ステップ５４）、識別印３３が検出され
ると、そのテストストリップ２７の付け根部分に分離孔
２６の穿孔が行われる（ステップ５５）。そして、切込
機３によりマスターストリップ２５に幅方向と平行な等
間隔の切れ目を多数形成して、切り込みが行われる（ス
テップ５６）。この時、テストストリップ２７の付け根
部分に分離孔２６が形成されていると、切れ目を形成し
た瞬間に当該テストストリップ２７がマスターストリッ
プ２５から切り落とされる。

【００４０】さらに、切断機４によりテストストリップ
２７の付け根部分がマスターストリップ２５から切断さ
れる（ステップ５７）。これにより、良好なテストスト
リップ２７が切り落とされて、梱包機３１により梱包さ
れる（ステップ５８）。

【００４１】したがって、上述した図９に示す製造シス
テムによれば、検査装置５’による検査の直後にマーキ
ング機３２が識別印３３を記すと共に穿孔機６は識別印
３３の付されたテストストリップ２７の付け根に穿孔す
るので、検査装置５’と穿孔機６とを流れの中で離して
設けてこれらの間に別の装置を配置することができる。
これにより、検査装置５’をラミネート加工機１２の前
に配置することができる。

【００４２】すなわち、検査装置５’と穿孔機６とを分
離できない場合は、検査装置５’をラミネート加工機１
２の前に配置するためには穿孔機６もラミネート加工機
１２の前に配置しなければならず、この場合は分注の不
良部分２９に対応して分離孔２６が形成されてもラミネ
ート加工機１２で埋められてしまうが、本実施形態によ
ればこのような不都合が生じない。

【００４３】さらに、この実施形態であっても、不良部
分２９を有するテストストリップ２７を取り除いてから
良好なテストストリップ２７のみを切り落とすことがで
きるので、生産性を向上させることができるのは勿論で
ある。

【００４４】なお、上述の実施形態は本発明の好適な実
施の一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発
明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能で
ある。例えば、本実施形態ではテストストリップ２７を
基板２３とメンブラン８と吸着材１６，１６とを積層し
てラミネート加工した構造としているが、これに限らな
いのは勿論である。すなわち、用途に応じて必要な構造
のテストストリップを製造することができる。この場合
であっても、不良部分を有するテストストリップを取り
除いてから良好なテストストリップのみを切り落とすこ
とができるので、生産性を向上させることができる。

【００４５】また、図１及び図９に示す製造システム
１，１’に限られないのは勿論である。例えば、ラミネ
ート加工機１２を有しない製造システムとしても構わな
い。

【００４６】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の請求項１のテストストリップの製造システムによれ
ば、分注手段から切断手段までの流れの間に、試薬の分
注の不良部分を検出する検査手段と、不良部分を含むテ
ストストリップの付け根となる部分に穿孔する穿孔手段
とを有するので、切断手段により全てのテストストリッ
プが切り離される前に不良部分を有するテストストリッ
プのみをマスターストリップから切り離すことができ
る。これにより、切断手段で得られるテストストリップ
は、全て良好なものとなる。したがって、不良なテスト
ストリップを迅速かつ高精度に取り除くことができ、製
作コストを低減することができる。

【００４７】また、請求項２の発明によれば、分注手段
から切断手段までの流れの間に試薬の分注の不良部分を
検出する検査手段と不良部分を有するテストストリップ
に識別印を付するマーキング手段とを備え、またマーキ
ング手段から切断手段までの流れの間に識別印を読み取
る読取手段と該読取手段の読取結果により該識別印が付
されたテストストリップの付け根となる部分に穿孔する
穿孔手段を有するので、検査手段と穿孔手段とを流れの
中で離して設けてこれらの間に別の手段を配置すること
ができる。このため、例えばテストストリップのラミネ
ート加工を行う場合は、ラミネート加工手段の上流側に
検査手段を設け、ラミネート加工手段の下流側に穿孔手
段を配置することができる。これにより、テストストリ
ップの製造手順の自由度を拡大することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のテストストリップの製造システムの一
の実施形態を示すブロック図である。

【図２】分注装置を示す側面図である。

【図３】テストストリップを示す図で、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は側面図である。

【図４】ラミネート加工機を示す側面図である。

【図５】テストストリップを製造するためのマスタース
トリップを示す平面図である。

【図６】切込機を示す平面図である。

【図７】切断機を示す平面図である。

【図８】テストストリップの製造システムの一の実施形
態による製造手順を示すフローチャートである。

【図９】本発明のテストストリップの製造システムの他
の実施形態を示すブロック図である。

【図１０】テストストリップの製造システムの他の実施
形態による製造手順を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１，１’ 製造システム ２ 分注装置（分注手段） ３ 切込機（切込手段） ４ 切断手段（切断機） ５，５’ 検査装置（検査手段） ６ 穿孔機（穿孔手段） ９ 第１の試薬 １０ 第２の試薬 １７ 第３の試薬 ２５ マスターストリップ ２７ テストストリップ ２９ 不良部分 ３３ 識別印 ３４ 読取装置（読取手段）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マスターストリップを切断してテストス
   トリップを製造するシステムにおいて、前記マスタース
   トリップに試薬を分注する分注手段と、一端が前記マス
   ターストリップの端縁に達すると共に他端が前記マスタ
   ーストリップ内に位置される互いに交差しない切れ目を
   前記マスターストリップに形成する切込手段と、前記切
   れ目の前記他端の近傍同士を結んで切り込んで前記テス
   トストリップを前記マスターストリップから切り離す切
   断手段とを備えると共に、前記分注手段から前記切断手
   段までの流れの間に、前記試薬の分注の不良部分を検出
   する検査手段と、前記不良部分を含む前記テストストリ
   ップの付け根となる部分に穿孔する穿孔手段とを有する
   ことを特徴とするテストストリップの製造システム。
2. 【請求項２】 マスターストリップを切断してテストス
   トリップを製造するシステムにおいて、前記マスタース
   トリップに試薬を分注する分注手段と、一端が前記マス
   ターストリップの端縁に達すると共に他端が前記マスタ
   ーストリップ内に位置される互いに交差しない切れ目を
   前記マスターストリップに形成する切込手段と、前記切
   れ目の前記他端の近傍同士を結んで切り込んで前記テス
   トストリップを前記マスターストリップから切り離す切
   断手段とを備えると共に、前記分注手段から前記切断手
   段までの流れの間に前記試薬の分注の不良部分を検出す
   る検査手段と前記不良部分を有する前記テストストリッ
   プに識別印を付するマーキング手段とを備え、また前記
   マーキング手段から前記切断手段までの流れの間に前記
   識別印を読み取る読取手段と該読取手段の読取結果によ
   り該識別印が付された前記テストストリップの付け根と
   なる部分に穿孔する穿孔手段を有することを特徴とする
   テストストリップの製造システム。