JPH1041229A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カセットへの基板の搬入・搬出に際して、塵
埃の発生を極力抑えて基板処理の品質を向上させること
ができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板Ｗを多段に収納する複数個のカセッ
トＣをカセット載置台３に静止して載置し、このカセッ
ト載置台３に沿って移動する基板取り出し機構４を昇降
させることにより、カセットＣから基板Ｗを取り出す。
基板Ｗは中心位置合わせされた後に基板搬送機構９に受
け渡される。基板搬送機構９が双方に移動する第２搬送
路は、基板取り出し機構４が走行する第１搬送路の中央
部から直角の方向に延びている。基板搬送路９は、この
第２搬送路を移動して各基板処理部へ基板Ｗを搬送す
る。カセットＣへの基板Ｗの搬入・搬出時にカセットＣ
が動かないので、カセットＣの振動に起因した塵埃の発
生が抑えられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板を多段に収納したカセットから基板を取り出し、こ
の基板をフォトレジストをコーティングするスピンナー
部や、熱処理部などの基板処理部へ搬送し、各基板処理
部で基板に所要の処理を施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のフォトレジスト処理装置
に備えられた基板取り出し機構として、次のようなもの
がある。例えば、基板を収納したカセットを、カセット
内の基板収納溝のピッチと同じピッチで間欠的に昇降
し、所定位置に固定設置された光センサによってカセッ
ト内の各溝の基板の有無を検出していく。カセットに基
板を出し入れするための基板支持アームは、カセットに
対して前後動のみするように構成されている。カセット
から基板を取り出す場合には、カセットを昇降させて、
基板が有ることが検出された溝部分を基板支持アームの
進入経路の高さにセットする。続いて、基板支持アーム
がカセット内に進入して、カセットから基板を取り出
す。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来装置によれば、カセットを昇降さ
せる際に、カセットが振動するためカセット内に付着し
ていた塵埃が離脱して基板に付着したり、あるいは基板
収納溝の内壁と基板端部とが擦れあって塵埃が発生する
といった不都合がある。そのため従来のフォトレジスト
処理装置によれば、カセットの振動に起因した塵埃の影
響で、基板が汚染されやすいという問題がある。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセットからの基１の取り出しに際し
て、塵埃の発生を極力抑えて基板処理の品質を向上させ
ることができる基板処理装置を提供することを目的とし
ている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の構成は次のとお
りである。すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を
多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカ
セット載置部と、前記カセット載置部に沿った第１搬送
路を移動し、カセットが基板を上下多段に収納する高さ
を昇降する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構
がカセットから取り出した基板の中心位置合わせをする
位置合わせ機構と、前記第１搬送路の中央部から直角の
方向に延在する第２搬送路に沿って、基板を基板支持ア
ームに載置した状態で双方向に搬送する基板搬送機構
と、前記第２搬送路に沿って配置された複数の基板処理
部を備え、前記基板取り出し機構によってカセットから
取り出された基板を、前記位置合わせ機構によって位置
合わせするとともに、前記基板取り出し機構によって第
１搬送路に沿って搬送して、前記基板搬送機構に受け渡
し、この基板を前記基板搬送機構によって前記複数の基
板処理部へ搬送することを特徴とする。

【０００６】請求項２に記載の発明は、基板を多段に収
納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載
置部と、前記カセット載置部に沿った第１搬送路を移動
し、カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降す
る基板取り出し機構と、投光素子と受光素子を、カセッ
トを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置し
て、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、前記光セ
ンサを昇降させる光センサ昇降機構と、前記基板取り出
し機構がカセットから取り出した基板の中心位置合わせ
をする位置合わせ機構と、前記第１搬送路の中央部から
直角の方向に延在する第２搬送路に沿って、基板を基板
支持アームに載置した状態で双方向に搬送する基板搬送
機構と、前記第２搬送路に沿って配置された複数の基板
処理部を備え、前記光センサで検出されたカセット内の
基板に対応する高さへ昇降した前記基板取り出し機構に
よってカセットから取り出された基板を、前記位置合わ
せ機構によって位置合わせするとともに、前記基板取り
出し機構によって第１搬送路に沿って搬送して、前記基
板搬送機構に受け渡し、この基板を前記基板搬送機構に
よって前記複数の基板処理部へ搬送することを特徴とす
る。

【０００７】請求項３に記載の発明は、基板にフォトレ
ジストをコーティングして熱処理する基板処理装置であ
って、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止し
て載置するカセット載置部と、前記カセット載置部に沿
った第１搬送路を移動し、カセットが基板を上下多段に
収納する高さを昇降する基板取り出し機構と、前記基板
取り出し機構がカセットから取り出した基板の中心位置
合わせをする位置合わせ機構と、前記第１搬送路の中央
部から直角の方向に延在する第２搬送路に沿って、基板
を基板支持アームに載置した状態で双方向に搬送する基
板搬送機構と、前記第２搬送路に沿って配置され、スピ
ンナー部と熱処理部とを有する複数の基板処理部からな
るプロセスユニットを備え、前記基板取り出し機構によ
ってカセットから取り出された基板を、前記位置合わせ
機構によって位置合わせするとともに、前記基板取り出
し機構によって第１搬送路に沿って搬送して、前記基板
搬送機構に受け渡し、この基板を前記基板搬送機構によ
って前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ
搬送することを特徴とする。

【０００８】請求項４に記載の発明は、基板にフォトレ
ジストをコーティングして熱処理する基板処理装置であ
って、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止し
て載置するカセット載置部と、前記カセット載置部に沿
った第１搬送路を移動し、カセットが基板を上下多段に
収納する高さを昇降する基板取り出し機構と、投光素子
と受光素子を、カセットを挟んで水平方向に対して傾斜
した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた
光センサと、前記光センサを昇降させる光センサ昇降機
構と、前記基板取り出し機構がカセットから取り出した
基板の中心位置合わせをする位置合わせ機構と、前記第
１搬送路の中央部から直角の方向に延在する第２搬送路
に沿って、基板を基板支持アームに載置した状態で双方
向に搬送する基板搬送機構と、前記第２搬送路に沿って
配置され、スピンナー部と熱処理部とを有する複数の基
板処理部からなるプロセスユニットを備え、前記光セン
サで検出されたカセット内の基板に対応する高さへ昇降
した前記基板取り出し機構によってカセットから取り出
された基板を、前記位置合わせ機構によって位置合わせ
するとともに、前記基板取り出し機構によって第１搬送
路に沿って搬送して、前記基板搬送機構に受け渡し、こ
の基板を前記基板搬送機構によって前記プロセスユニッ
トのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とす
る。

【０００９】請求項５に記載の発明は、請求項１ないし
４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第１
搬送路の中央を基板受け渡し位置として、前記基板取り
出し機構から前記基板搬送機構へ基板の受け渡しを行う
ことを特徴とする。

【００１０】請求項６に記載の発明は、請求項１ないし
４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記プロ
セスユニットは、前記基板搬送機構を間にして、前記複
数の基板処理部を前記第２搬送路に沿って２列に分割し
て配置することを特徴とする。

【００１１】請求項７に記載の発明は、請求項１ないし
４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板
取り出し機構は、カセットに向かって前後動する基板吸
着アームを備えることを特徴とする。

【００１２】請求項８に記載の発明は、請求項１ないし
４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板
は半導体ウエハであって、前記位置合わせ機構は、基板
の外径と略同一曲率になるように配置された複数の突起
を、基板の周辺に当接・離間して基板の中心位置合わせ
を行うことを特徴とする。

【００１３】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板取り出し機構が、カセット載置部に沿った第１
搬送路を移動して、所定のカセットに対向する位置に来
る。続いて、基板取り出し機構が昇降することにより、
カセット内から基板を取り出す。位置合わせ機構が、前
記取り出された基板の中心位置合わせを行う。基板取り
出し機構が第１搬送路を移動して、前記位置合わせされ
た基板を基板搬送機構に受け渡す。基板搬送機構は、こ
の基板を基板支持アームに載置した状態で、第１搬送路
の中央部から直角の方向に延在する第２搬送路に沿って
搬送し、第２搬送路に沿って配置された各基板処理部へ
基板を受け渡す。カセットから基板を取り出す際に、カ
セットが動かないので、カセットの振動に基づく塵埃の
発生が抑えられる。

【００１４】請求項２に記載の発明の作用は次のとおり
である。まず、光センサ昇降機構が光センサを昇降させ
ることにより、この光センサでカセット内の基板を検出
する。基板取り出し機構が第１搬送路を移動して前記カ
セットに対向する位置にまで来たのち、前記検出された
基板に対応する高さにまで基板取り出し機構が昇降し、
その基板をカセットから取り出す。取り出された基板を
位置合わせ機構が中心位置合わせするとともに、この基
板を基板搬送機構が第１搬送路に沿って搬送し、基板搬
送機構に受け渡す。基板搬送機構は、この基板を第２搬
送路に沿って搬送して、各基板処理部に受け渡す。カセ
ット内の基板検出およびカセットからの基板取り出しの
際にカセットが動かないので、カセットの振動に基づく
塵埃の発生が一層抑えられる。

【００１５】請求項３に記載の発明の作用は、請求項１
に記載の発明の作用と同様である。特に、本発明では、
基板取り出し機構によってカセットから取り出されて、
位置合わせされた基板を、基板搬送機構が、第２搬送路
に沿って配置されたスピンナー部と熱処理部とに搬送し
て受け渡す。

【００１６】請求項４に記載の発明の作用は、請求項２
に記載の発明の作用と同様である。特に、本発明では、
基板取り出し機構によってカセットから取り出されて、
位置合わせされた基板を、基板搬送機構が、第２搬送路
に沿って配置されたスピンナー部と熱処理部とに搬送し
て受け渡す。

【００１７】請求項５に記載の発明によれば、基板取り
出し機構によってカセットから取り出されて、位置合わ
せされた基板を、基板取り出し機構が第１搬送路の中央
位置にまで搬送して、この位置で基板搬送機構に受け渡
す。

【００１８】請求項６に記載の発明によれば、第２搬送
路に沿って２列に分割配置された複数の基板処理部に対
して、基板搬送機構が基板を搬送する。

【００１９】請求項７に記載の発明によれば、カセット
から取り出そうとする基板に対向する位置にまで基板取
り出し機構が昇降した後、基板吸着アームがカセットに
向かって前進して基板を吸着し、続いて後退することに
よりカセットから基板が取り出される。

【００２０】請求項８に記載の発明によれば、カセット
から取り出された基板の周辺に、複数の突起が当接・離
間することで、基板の中心位置合わせが行われる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて詳細に説明する。本発明に係る基板処理装置の一
実施例である半導体製造装置を、図４および図５を参照
して説明する。

【００２２】図４に示した装置は、半導体ウエハ等の基
板にフォトレジスト等をコーティングして熱処理するた
めの装置であり、大きく分けて、カセットＣから基板Ｗ
を取り出したり、カセットＣ内へ基板Ｗを搬入するため
の基板搬入・搬出ユニット１と、カセットＣから取り出
された基板Ｗに所要の処理を施すプロセスユニット２と
から構成されている。

【００２３】図４、および図５の平面図に示すように、
基板搬入・搬出ユニット１のカセット設置台３の上に
は、基板Ｗを多段に収納する複数個のカセットＣが設置
されており、このカセット設置台３の内部に基板検出装
置の要部が設けられている。基板搬入・搬出ユニット１
には、カセット設置台３に沿って水平移動する基板取り
出し機構４が設けられている。

【００２４】基板取り出し機構４は、昇降および前後動
（図５における上下方向）可能な基板吸着アーム５があ
り、この基板吸着アーム５によって各カセットＣ内の溝
に収納された基板Ｗを取り出したり、あるいはカセット
Ｃ内に処理済みの基板Ｗを収納したりするようになって
いる。

【００２５】基板取り出し機構４には、基板吸着アーム
５によって取り出された基板Ｗを支持する昇降自在な３
本の支持ピン６₁ 〜６₃ 、および前記支持ピン６₁ 〜６
₃ に支持された基板Ｗの中心位置合わせを行う位置合わ
せ板７₁ ，７₂ などが備えられている。位置合わせ板７
₁ ，７₂ の上には、基板Ｗの外径と略同一曲率になるよ
うに配列された複数本の突起８があり、位置合わせ板７
₁ ，７₂ が水平往復動することにより、前記突起８が基
板Ｗの周辺に当接・離間して、基板Ｗの中心位置合わせ
を行うようになっている。

【００２６】基板取り出し機構４によって、カセットＣ
から取り出されて、位置合わせされた基板Ｗは、基板取
り出し機構４によって基板受渡し位置（図４におけるＰ
位置）に移送された後、プロセスユニット２に備えられ
た基板搬送機構９に受け渡される。

【００２７】基板搬送機構９は、Ｕの字状の基板支持ア
ーム10に基板Ｗを載置した状態で基板Ｗを搬送し、プロ
セスユニット２に備えられたスピンナー部11₁ ，11
₂ や、熱処理部12₁ 〜12₃ に基板Ｗを順にセッティング
していく。プロセスユニット２で処理された基板Ｗは、
前記基板受渡し位置Ｐにおいて、基板搬送機構９から基
板取り出し機構４へ受け渡された後、基板取り出し機構
４によってカセットＣ内に戻される。

【００２８】以上のような半導体製造装置に備えられた
基板検出装置の一例を、図１ないし図３を参照して説明
する。図１は基板検出装置の一部破断正面図、図２は図
１の０２−０２矢視断面図、図３は図２の０３−０３矢
視断面図である。

【００２９】カセット設置台３に載置された各カセット
Ｃには、昇降自在なコの字状のブラケット21が付設され
ており、このブラケット21の先端部にカセットＣ内に収
納された基板Ｗを検出するための投光素子22および受光
素子23からなる光センサ24が取り付けられている。な
お、投光素子22および受光素子23は、その光軸が水平方
向に対して若干傾斜した角度（例えば、２〜３度）で取
り付けられることによって、投光素子22からの照射光を
基板Ｗの厚み以下にまで絞り込まなくても、基板Ｗの有
無によって遮光・透光状態が得られるようになってい
る。

【００３０】図２に示すように、カセット設置台３の下
方には、ブラケット21に一体に取り付けられた光センサ
24を昇降させるための光センサ昇降機構25がある。光セ
ンサ昇降機構25は、支持板20に垂直方向に並設支持され
たロッドレスシリンダ26とガイド棒27とを備え、これら
に摺動自在に嵌入された可動部材28をカセット設置台３
を貫通する縦部材29を介してブラケット21に連結した構
成になっている。ロッドレスシリンダ26の上下端からエ
アーを供給してロッドレスシリンダ26内の図示しない磁
石を上下動させると、これに伴って可動部材28が上下動
することにより、ブラケット21に取り付けられた光セン
サ24がカセットＣに沿って昇降するようになっている。
なお、光センサ昇降機構25は、上述のようなロッドレス
シリンダ26に限らず、通常のエアーシリンダや、モータ
による螺子送り機構などで構成することも可能である。

【００３１】可動部材28には、櫛歯状のピッチ部材30が
上下方向に連結されている。ピッチ部材30には、被検出
部位としてのスリット31が、カセットＣの収納溝と同じ
ピッチで同数だけ形成されている。ピッチ部材30の各ス
リット31を検出するために、フォトインタラプタのよう
なタイミング検出センサ32が支持板20に取り付けられて
いる。上述したピッチ部材30およびタイミング検出セン
サ32は、タイミング発生手段に相当するとともに、高さ
検知手段に相当する。

【００３２】図６は、上述した基板検出装置の制御系の
構成の概略を示したブロック図である。基板検出用の光
センサ24、タイミング検出センサ32、および光センサ昇
降機構25は入出力インターフェイス33を介してＣＰＵ34
に接続されている。ＣＰＵ34は、メモリ制御手段に相当
するもので、光センサ24およびタイミング検出センサ32
からの検出信号に基づき、記憶手段としてメモリ35に基
板有り無し情報を書き込んでいく。

【００３３】以下、図７に示したフローチャートを参照
して、本実施例装置の動作を説明する。 ステップＳ１：カセットＣ内の基板検出に先立って、Ｃ
ＰＵ34は内部カウンタの計数値Ｎを初期値に設定する。
ここでは、計数値Ｎを「０」にセットしている。

【００３４】ステップＳ２：光センサ昇降機構25に光セ
ンサ24の上昇指令を出す。なお、ここでは、光センサ24
の初期位置がカセットＣの下端に設定されている。光セ
ンサ24の上昇指令が出されると、光センサ昇降機構25の
ロッドレスシリンダ26が駆動され、光センサ24が取り付
けられたブラケット21が、カセットＣの下端から上端に
向けて連続的に駆動されるとともに、ピッチ部材30がこ
れに伴って上昇する。

【００３５】ステップＳ３：ＣＰＵ34は、光センサ24の
上昇指令を出した後、タイミング検出センサ32が透光状
態になったかどうか、すなわち、ピッチ部材30のスリッ
ト31を検出したかどうかを監視する。

【００３６】ステップＳ４：スリット31を検出すると、
計数値Ｎ（始動時には初期値「０」）に「１」を加算し
て、基板有り無し情報を書き込むためのメモリ35のアド
レスＡを指定する。Ｎ＝ｉのときに指定されるアドレス
Ａ_i は、カセットＣの下からｉ段目の基板収納溝に対応
している。

【００３７】ステップＳ５，Ｓ６：次に、光センサ24か
らの検出信号を取り込み、現在の計数値Ｎ（＝１）に対
応するメモリ35のアドレスＡ₁ 領域に、光センサ24の検
出信号から得られた基板有り無しの情報を書き込む。こ
こでは、基板有りの場合、「１」を、基板無しの場合、
「０」が書き込まれる。

【００３８】ステップＳ７：次に、計数値Ｎが、カセッ
トＣの段数に応じて定められた数値Ｎ₀ になっているか
どうかを判断する。計数値ＮがＮ₀ になっていれば、カ
セットＣ内の全ての溝について基板の有り無しを確認し
たことになるので、処理を終了する。計数ＮがＮ₀ でな
い場合は、ステップＳ８に進む。

【００３９】ステップＳ８：ここでは、ステップＳ３で
検出されたスリット31を通過したかどうかを確認してい
る。すなわち、タイミング検出センサ32が遮光状態にな
っていれば、ステップＳ３で検出したスリット31を通過
したことになるので、ステップＳ３に戻って、次のスリ
ット31が検出されたかどうかを監視し、以下、同様の処
理を繰り返す。以上のようにして、カセットＣ内の全て
の溝について、基板有り無しの情報が、メモリ35の所定
のアドレス領域に書き込まれる。

【００４０】図４に示した半導体製造装置では、あるカ
セットＣから基板Ｗが取り出されている間に、他のカセ
ットＣについて、上述のような基板検出処理を行うこと
により、各カセットＣ内の基板有り無し情報を予め採取
している。そして、基板取り出し機構４によって、次の
カセットＣ内の基板を取り出すときには、メモリ35に記
憶された当該カセットＣの基板有り無し情報を順に読み
出して、基板Ｗが入っているカセットＣ内の溝を特定
し、その溝の位置にまで基板吸着アーム５を連続的に昇
降させて、基板Ｗの取り出しを行う。

【００４１】このように予め光センサ24を連続的に昇降
させて、カセットＣの基板有り無し情報を採取し、その
採取した情報をもとに基板吸着アーム５を駆動するよう
にすれば、光センサを間欠送りしながらカセットＣ内の
各溝ごとに基板の有り無しを確認して基板を取り出すと
いう従来手法に比較して、基板の取り出しに要する時間
が短縮され、この種の半導体製造装置の処理速度の向上
を図ることができる。

【００４２】なお、本発明は次のように変形実施するこ
とも可能である。 (1) 実施例では半導体ウエハにフォトレジストを塗布す
る装置を例にとって説明したが、本発明は半導体ウエハ
に限らず、液晶表示器用の基板など、カセットに収容さ
れる種々の基板に対する処理に用いることができる。

【００４３】(2) 実施例では、光センサ24の昇降に伴っ
てピッチ部材30を動かし、固定設置されたタイミング検
出センサ32でピッチ部材30のスリット31を検出したが、
これはピッチ部材30を固定設置し、タイミング検出セン
サ32を移動させるものであってもよい。

【００４４】(3) また、タイミング発生手段は、実施例
のようなスリット31が形成されたピッチ部材30に限定さ
れず、例えば、カセットＣの溝に対応した突起をピッチ
部材に形成し、この突起を近接スイッチなどで検出する
ようにしてもよい。

【００４５】(4) さらに、カセットＣが他の装置に移送
される際に、実施例装置のメモリ35に書き込まれた基板
有り無し情報を、前記カッセトＣの移送に伴って、次の
装置に伝送して利用するようにしてもよい。

【００４６】(5) 本発明は、基板を収納したカセットを
昇降させることなく、カセット内の基板の有無を検出
し、これに基づいてカセットに対して基板の搬入・搬出
を行うことを特徴とするものであるから、カセット内の
基板の有無を検出する機構は、実施例のものに限定され
ない。例えば、パルスモータを使って、基板検出用の光
センサをカセットに沿って上下に間欠送りすることによ
って、カセットを動かさずにカセット内の基板の有無を
検出するようにしてもよい。

【００４７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明によれば、カセットを静止させた状態でカセットから
基板を取り出して、複数の基板処理部へ搬送するように
しているので、カセットの振動に起因して基板に塵埃が
付着するという不具合がなく、基板処理の品質を向上さ
せることができる。

【００４８】また、本発明によれば、カセット載置部に
置かれる複数個のカセットの配列と、第２搬送路に沿っ
て配置される複数の基板処理部の配列とが、直角になっ
ているので、複数個のカセットと複数の基板処理部とを
連ねて一列に配列する場合に比べて、基板処理装置をコ
ンパクトに構成することができる。

【００４９】さらに、本発明によれば、第１搬送路の中
央部から第２搬送路が直角に延在しているので、第１搬
送路に沿って並ぶ各カセットから取り出した基板を基板
取り出し機構が基板搬送機構に受け渡すまでに要する時
間について、カセット間で大きな偏りはない。これに対
して、第１搬送路の一端から第２搬送部が直角に延在し
ていると、第１搬送路の他端に在るカセットから取り出
した基板を基板取り出し機構が基板搬送機構に受け渡す
までに要する時間は、前記第１搬送部の一端の近くにあ
るカセットのそれよりも、想到長くなる。このような基
板受け渡しに要する時間のバラツキは、基板の円滑な搬
送にとって弊害になる。本発明によれば、このような基
板の受け渡しに要する時間のバラツキを極力小さくする
ことができる。

【００５０】請求項２に記載の発明によれば、カセット
を静止させた状態でカセット内の基板を検出するので、
請求項１に記載の発明の効果に加えて、基板検出に伴う
塵埃の発生も抑制することができ、基板処理の品質を一
層向上させることができる。

【００５１】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明と同様の効果を得られる。特に、本発明に
よれば、基板へのフォトレジストのコーティング処理お
よび基板の熱処理の各品質を向上することができる。

【００５２】請求項４に記載の発明によれば、請求項２
に記載の発明と同様の効果を得られる。特に、本発明に
よれば、基板へのフォトレジストのコーティング処理お
よび基板の熱処理の各品質を向上することができる。

【００５３】請求項５に記載の発明によれば、第１搬送
路の中央を基板の受け渡し位置にしているので、請求項
１ないし４の各発明の効果に加えて、基板の受け渡しに
要する時間のバラツキを一層少なくすることができる。

【００５４】請求項６に記載の発明によれば、複数の基
板処理部を第２搬送路に沿って２列に分割して配置して
いるので、請求項１ないし４の各発明の効果に加えて、
各基板処理部を効率よく配置でき、基板処理装置を一層
コンパクトに構成できる。

【００５５】請求項７に記載の発明によれば、請求項１
ないし４の各発明の効果に加えて、基板取り出し機構に
備えられた基板吸着アームによって、カセット内の基板
が容易に取り出すことができる。

【００５６】請求項８に記載の発明によれば、請求項１
ないし４の各発明の効果に加えて、カセットから取り出
された基板の周辺に、複数の突起が当接・離間すること
で、基板の中心位置合わせが精度よく行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例装置における、カセット内の基板検出装
置を示した一部破断正面図である。

【図２】図１の０２−０２矢視断面図である。

【図３】図２の０３−０３矢視断面図である。

【図４】本発明の実施例に係る基板処理装置の一例を示
した外観斜視図である。

【図５】図４の装置の基板搬入・搬出ユニットの平面図
である。

【図６】実施例装置の制御系の概略構成を示したブロッ
ク図である。

【図７】動作フローチャートである。

【符号の説明】

Ｃ…カセット Ｗ…基板 １…基板搬入・搬出ユニット ２…プロセスユニット ３…カセット載置台 ４…基板取り出し機構 ５…基板吸着アーム（基板支持アーム） ９…基板搬送機構 11₁ ，11₂ …スピンナー部 12₁ 〜12₃ …熱処理部 24…光センサ 22…投光素子 23…受光素子 25…光センサ昇降機構 30…ピッチ部材（タイミング発生手段） 32…タイミング検出センサ（タイミング発生手段） 34…ＣＰＵ（メモリ制御手段） 35…メモリ（記憶手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 健男 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 岡 義二 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西工場内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を多段に収納する複数個のカセット
   を静止して載置するカセット載置部と、 前記カセット載置部に沿った第１搬送路を移動し、カセ
   ットが基板を上下多段に収納する高さを昇降する基板取
   り出し機構と、 前記基板取り出し機構がカセットから取り出した基板の
   中心位置合わせをする位置合わせ機構と、 前記第１搬送路の中央部から直角の方向に延在する第２
   搬送路に沿って、基板を基板支持アームに載置した状態
   で双方向に搬送する基板搬送機構と、 前記第２搬送路に沿って配置された複数の基板処理部を
   備え、 前記基板取り出し機構によってカセットから取り出され
   た基板を、前記位置合わせ機構によって位置合わせする
   とともに、前記基板取り出し機構によって第１搬送路に
   沿って搬送して、前記基板搬送機構に受け渡し、この基
   板を前記基板搬送機構によって前記複数の基板処理部へ
   搬送することを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 基板を多段に収納する複数個のカセット
   を静止して載置するカセット載置部と、 前記カセット載置部に沿った第１搬送路を移動し、カセ
   ットが基板を上下多段に収納する高さを昇降する基板取
   り出し機構と、 投光素子と受光素子を、カセットを挟んで水平方向に対
   して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取
   り付けた光センサと、 前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、 前記基板取り出し機構がカセットから取り出した基板の
   中心位置合わせをする位置合わせ機構と、 前記第１搬送路の中央部から直角の方向に延在する第２
   搬送路に沿って、基板を基板支持アームに載置した状態
   で双方向に搬送する基板搬送機構と、 前記第２搬送路に沿って配置された複数の基板処理部を
   備え、 前記光センサで検出されたカセット内の基板に対応する
   高さへ昇降した前記基板取り出し機構によってカセット
   から取り出された基板を、前記位置合わせ機構によって
   位置合わせするとともに、前記基板取り出し機構によっ
   て第１搬送路に沿って搬送して、前記基板搬送機構に受
   け渡し、この基板を前記基板搬送機構によって前記複数
   の基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装
   置。
3. 【請求項３】 基板にフォトレジストをコーティングし
   て熱処理する基板処理装置であって、 基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置
   するカセット載置部と、 前記カセット載置部に沿った第１搬送路を移動し、カセ
   ットが基板を上下多段に収納する高さを昇降する基板取
   り出し機構と、 前記基板取り出し機構がカセットから取り出した基板の
   中心位置合わせをする位置合わせ機構と、 前記第１搬送路の中央部から直角の方向に延在する第２
   搬送路に沿って、基板を基板支持アームに載置した状態
   で双方向に搬送する基板搬送機構と、 前記第２搬送路に沿って配置され、スピンナー部と熱処
   理部とを有する複数の基板処理部からなるプロセスユニ
   ットを備え、 前記基板取り出し機構によってカセットから取り出され
   た基板を、前記位置合わせ機構によって位置合わせする
   とともに、前記基板取り出し機構によって第１搬送路に
   沿って搬送して、前記基板搬送機構に受け渡し、この基
   板を前記基板搬送機構によって前記プロセスユニットの
   スピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする基
   板処理装置。
4. 【請求項４】 基板にフォトレジストをコーティングし
   て熱処理する基板処理装置であって、 基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置
   するカセット載置部と、 前記カセット載置部に沿った第１搬送路を移動し、カセ
   ットが基板を上下多段に収納する高さを昇降する基板取
   り出し機構と、 投光素子と受光素子を、カセットを挟んで水平方向に対
   して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取
   り付けた光センサと、 前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、 前記基板取り出し機構がカセットから取り出した基板の
   中心位置合わせをする位置合わせ機構と、 前記第１搬送路の中央部から直角の方向に延在する第２
   搬送路に沿って、基板を基板支持アームに載置した状態
   で双方向に搬送する基板搬送機構と、 前記第２搬送路に沿って配置され、スピンナー部と熱処
   理部とを有する複数の基板処理部からなるプロセスユニ
   ットを備え、 前記光センサで検出されたカセット内の基板に対応する
   高さへ昇降した前記基板取り出し機構によってカセット
   から取り出された基板を、前記位置合わせ機構によって
   位置合わせするとともに、前記基板取り出し機構によっ
   て第１搬送路に沿って搬送して、前記基板搬送機構に受
   け渡し、この基板を前記基板搬送機構によって前記プロ
   セスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送すること
   を特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
   板処理装置において、前記第１搬送路の中央を基板受け
   渡し位置として、前記基板取り出し機構から前記基板搬
   送機構へ基板の受け渡しを行うことを特徴とする基板処
   理装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
   板処理装置において、前記プロセスユニットは、前記基
   板搬送機構を間にして、前記複数の基板処理部を前記第
   ２搬送路に沿って２列に分割して配置することを特徴と
   する基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
   板処理装置において、前記基板取り出し機構は、カセッ
   トに向かって前後動する基板吸着アームを備えることを
   特徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
   板処理装置において、前記基板は半導体ウエハであっ
   て、前記位置合わせ機構は、基板の外径と略同一曲率に
   なるように配置された複数の突起を、基板の周辺に当接
   ・離間して基板の中心位置合わせを行うことを特徴とす
   る基板処理装置。