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JPH10332967A - Manufacture of optical waveguide with light emitting and receiving element - Google Patents

Manufacture of optical waveguide with light emitting and receiving element

Info

Publication number
JPH10332967A
JPH10332967A JP14649897A JP14649897A JPH10332967A JP H10332967 A JPH10332967 A JP H10332967A JP 14649897 A JP14649897 A JP 14649897A JP 14649897 A JP14649897 A JP 14649897A JP H10332967 A JPH10332967 A JP H10332967A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
receiving element
glass material
optical waveguide
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14649897A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kichizo Komiyama
吉三 小宮山
Isao Shogetsu
功 松月
Tetsuya Tanioka
鉄也 谷岡
Hidetoshi Kitahara
秀利 北原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP14649897A priority Critical patent/JPH10332967A/en
Publication of JPH10332967A publication Critical patent/JPH10332967A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten the manufacturing process and to reduce the manufacturing time and the manufacturing cost by beforehand forming a structure of an optical waveguide successively forming a core part and an upper clad layer on a lower clad layer, and thereafter, forming a recessed part housing a light emitting/receiving element on an area where the light emitting/receiving element is arranged afterward. SOLUTION: First of all, the recessed part 61 in which the core part 32 is housed afterward and the recessed part 62 in which the light emitting/receiving element 33 is housed are formed on an upper surface of glass material 41 constituting the lower clad layer 31. Then, the glass material 42 with a refractive index higher than the glass material 41 is laminated on the part excepting the recessed part 62 in the upper surface of the lower clad layer 31. Then, the laminated glass material 42 is removed remaining the part buried in the recessed part 61, and the core part 32 is formed. Then, the glass material 43 with the refractive index equal to the glass material 41 is laminated on the part excepting the recessed part 62 in the surface formed on the upper surfaces of the lower clad layer 31 and the core part 32, and the upper clad layer 30 is formed. The light emitting/receiving element 33 is fitted to the recessed part 62.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子あるいは
受光素子付きの光導波路の製造方法に係る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an optical waveguide having a light emitting element or a light receiving element.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、PLCプラットフォームなどの発
光素子あるいは受光素子付きの光導波路の製造工程にお
いて、光導波路上に発光素子あるいは受光素子を組み込
む工程は、光導波路のコア部に対する発光素子あるいは
受光素子の位置決めを高精度に行う必要があるので、多
くの時間が費やされ、製造コストを増大させる一因とな
っていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a process of manufacturing an optical waveguide with a light emitting element or a light receiving element such as a PLC platform, a step of incorporating the light emitting element or the light receiving element on the optical waveguide is performed by a light emitting element or a light receiving element for a core portion of the optical waveguide. Since it is necessary to perform the positioning with high precision, a lot of time is spent, which is one of the factors that increase the manufacturing cost.

【0003】図5に、光導波路上にレーザダイオードを
組み込む従来の方法の一例を示す。先ず、光導波路のコ
ア部32に対するレーザダイオード33の位置決めを正
確に行うため、インデックスマーク37a及び37b
を、それぞれ光導波路基板38上及びレーザダイオード
33上にフォトリソグラフィによって形成する。次に、
光導波路基板38の下方から赤外線光を照射しながら、
レーザダイオード33の上方からCCDマイクロスコー
プで覗いて、インデックスマーク37a及び37bの位
置を互いに一致させて、光導波路のコア部32に対する
レーザダイオード33の位置決めを行い、光導波路基板
38上にレーザダイオード33を取り付ける。
FIG. 5 shows an example of a conventional method for incorporating a laser diode on an optical waveguide. First, in order to accurately position the laser diode 33 with respect to the core 32 of the optical waveguide, the index marks 37a and 37b are used.
Are formed on the optical waveguide substrate 38 and the laser diode 33 by photolithography, respectively. next,
While irradiating infrared light from below the optical waveguide substrate 38,
The laser diode 33 is positioned with respect to the core portion 32 of the optical waveguide by aligning the positions of the index marks 37a and 37b with each other by looking through the CCD microscope from above the laser diode 33. Attach.

【0004】以上の様な従来の発光素子あるいは受光素
子付きの光導波路の製造方法では、工程数が多く、また
自動化が困難で手作業で行われる工程が主体となるの
で、大量生産には不向きであり、時間がかかり、製造コ
ストを増大させる一因となっていた。
The above-described conventional method for manufacturing an optical waveguide with a light-emitting element or a light-receiving element requires a large number of steps, is difficult to automate, and is mainly performed by hand. Therefore, it is not suitable for mass production. However, this is time-consuming and increases the manufacturing cost.

【0005】今日の情報化社会では、大量の情報を高速
で且つ相互方向に伝達することが求められ、そのために
は光通信が不可欠である。また、 " Fiber to the Hom
e" (FTTH)等の言葉に代表されるように、光通信
網は各家庭まで伸びようとしている。この光通信のキー
デバイスである光導波路に、直接、レーザダイオードあ
るいはフォトダイオードなどを組み込んで、ハイブリッ
ド光集積用の基盤(PLCプラットフォーム)を製造す
る方法が提案され、既に製品化されている。
[0005] In today's information society, it is required to transmit a large amount of information at high speed and in both directions, and for that purpose, optical communication is indispensable. Also, "Fiber to the Hom
As represented by words such as e "(FTTH), the optical communication network is going to extend to each home. A laser diode or a photodiode is directly incorporated into an optical waveguide which is a key device of the optical communication. A method of manufacturing a base (PLC platform) for hybrid optical integration has been proposed and already commercialized.

【0006】図6に、PLCプラットフォームの構造の
一例を示す。光導波路基板38の上に、下クラッド層3
1及び上クラッド層30が順に積層され、下クラッド層
31と上クラッド層30との界面には光導波路のコア部
32a、32bが配置される。コア部32a及び32b
の一端には、それぞれ発光素子33及び受光素子34が
接続される。
FIG. 6 shows an example of the structure of a PLC platform. The lower cladding layer 3 is formed on the optical waveguide substrate 38.
1 and an upper cladding layer 30 are sequentially stacked, and core portions 32a and 32b of the optical waveguide are disposed at an interface between the lower cladding layer 31 and the upper cladding layer 30. Core portions 32a and 32b
The light-emitting element 33 and the light-receiving element 34 are connected to one end, respectively.

【0007】以上の様に、発光素子33及び受光素子3
4を光導波路のコア部32a及び32bに直接、接続す
る工程は、光導波路のコア部32a及び32bに対する
発光素子33及び受光素子34の位置決めを高精度に行
う必要があり、従来の方法では前述の様に多くの工程数
を要していた。その結果、発受光素子付き光導波路は非
常に高価な部品となってしまい、そのため光通信網の発
達に対して大きな障害となっていた。
As described above, the light emitting element 33 and the light receiving element 3
In the step of directly connecting the light emitting element 4 to the core portions 32a and 32b of the optical waveguide, it is necessary to precisely position the light emitting element 33 and the light receiving element 34 with respect to the core portions 32a and 32b of the optical waveguide. Required many steps. As a result, the optical waveguide with the light emitting and receiving elements becomes an extremely expensive component, and has been a great obstacle to the development of the optical communication network.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
従来の発光素子あるいは受光素子付きの光導波路の製造
方法の問題点に鑑み成されたもので、本発明の目的は、
発光素子あるいは受光素子付きの光導波路の製造方法に
おいて、製造工程の短縮を実現して、製造時間及び製造
コストの削減を図る事を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems in the conventional method of manufacturing an optical waveguide having a light emitting element or a light receiving element.
In a method of manufacturing an optical waveguide with a light emitting element or a light receiving element, an object of the present invention is to shorten a manufacturing process and reduce a manufacturing time and a manufacturing cost.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の発受光素子付き
光導波路の製造方法は、下クラッド層と上クラッド層と
の間にコア部が配置されるとともに、このコア部に発受
光素子が接続された発受光素子付き光導波路の製造方法
であって、下クラッド層を構成する第一のガラス素材の
上面に、後にコア部が収容される第一の凹部、及び後に
発受光素子が収容される第二の凹部を形成する第一の工
程と、下クラッド層の上面の内、第二の凹部を除いた部
分に、第一のガラス素材と比べて屈折率が高い第二のガ
ラス素材を積層する第二の工程と、第二の工程で積層さ
れた第二のガラス素材を、第一の凹部の中に埋め込まれ
た部分を残して除去することによってコア部を形成する
第三の工程と、第三の工程によって下クラッド層及びコ
ア部の上面に形成された面の内、第二の凹部を除いた部
分に、第一のガラス素材と同等の屈折率を備えた第三の
ガラス素材を積層して上クラッド層を形成する第四の工
程と、第二の凹部に発受光素子を取り付ける第五の工程
と、発受光素子に付属配線を接続する第六の工程と、を
備えたことを特徴とする。
According to a method of manufacturing an optical waveguide with a light emitting and receiving element according to the present invention, a core is disposed between a lower cladding layer and an upper cladding layer, and the light emitting and receiving element is mounted on the core. A method for manufacturing a connected optical waveguide with a light emitting and receiving element, comprising: a first concave portion in which a core portion is later housed on an upper surface of a first glass material constituting a lower cladding layer; A first step of forming a second concave portion to be formed, and, among the upper surface of the lower cladding layer, a portion excluding the second concave portion, a second glass material having a higher refractive index than the first glass material. The second step of laminating, the second glass material laminated in the second step, the third portion forming a core portion by removing leaving a portion embedded in the first concave portion Step and the third step, formed on the upper surface of the lower cladding layer and the core part A fourth step of forming an upper clad layer by laminating a third glass material having a refractive index equivalent to that of the first glass material on a portion excluding the second concave portion, of the A fifth step of attaching the light emitting and receiving element to the second concave portion and a sixth step of connecting an attached wiring to the light emitting and receiving element are provided.

【0010】好ましくは、前記第一の工程で前記第一及
び第二の凹部の形成を、前記第一のガラス素材を、加熱
後、型を用いてプレス成形することによって行う。ある
いは、前記第一の工程で、前記第一及び第二の凹部の形
成を、研削、研磨、エッチング、あるいはこれらの組み
合わせによって行うこともできる。
Preferably, the formation of the first and second recesses in the first step is performed by heating the first glass material and press-molding using a mold. Alternatively, in the first step, the formation of the first and second concave portions may be performed by grinding, polishing, etching, or a combination thereof.

【0011】また、好ましくは、前記第二の工程で前記
第二のガラス素材の積層を、前記第二のガラス素材を、
加熱後、型を用いてプレス成形して前記下クラッド層に
接着することによって行う。
Preferably, in the second step, the lamination of the second glass material is performed, and the second glass material is laminated.
After heating, it is performed by press-molding using a mold and bonding to the lower clad layer.

【0012】また、前記第三の工程で第二のガラス素材
の除去は、研削、研磨、エッチング、あるいはこれらの
組み合わせによって行うことができる。また、好ましく
は、前記第四の工程で前記第三のガラス素材の積層を、
前記第三のガラス素材を、加熱後、型を用いてプレス成
形して前記下クラッド層及び前記コア部の上面に接着す
ることによって行う。
The removal of the second glass material in the third step can be performed by grinding, polishing, etching, or a combination thereof. Also, preferably, the lamination of the third glass material in the fourth step,
After the third glass material is heated, the third glass material is press-formed using a mold and bonded to the upper surface of the lower clad layer and the core portion.

【0013】また、以上の製造工程に代わって、予め、
下クラッド層の上に、後に発受光素子が配置される領域
を除いて、コア部及び上クラッド層が順に形成された光
導波路の構造を形成した後、前記領域に、後に発受光素
子が収容される凹部を形成し、次いでこの凹部に発受光
素子を取り付け、更にこの発受光素子に付属配線を接続
することによって、発受光素子付き光導波路を製造する
ことができる。
In place of the above manufacturing steps,
On the lower cladding layer, except for the region where the light emitting and receiving element is arranged later, after forming the structure of the optical waveguide in which the core portion and the upper cladding layer are formed in order, the light emitting and receiving element is later housed in the region. An optical waveguide with a light emitting and receiving element can be manufactured by forming a concave part to be formed, then attaching the light emitting and receiving element to the concave part, and further connecting an attached wiring to the light emitting and receiving element.

【0014】好ましくは、前記凹部の形成を、前記下ク
ラッド層を、加熱後、型を用いてプレス成形することに
よって行う。あるいは、前記凹部の形成を、研削、研
磨、エッチング、あるいはこれらの組み合わせによって
行うこともできる。
Preferably, the formation of the concave portion is performed by heating the lower clad layer and then press-molding the lower clad layer using a mold. Alternatively, the formation of the recess may be performed by grinding, polishing, etching, or a combination thereof.

【0015】なお、以上において発受光素子とは、例え
ばレーザダイオードなどの様な発光素子、あるいは、例
えばフォトダイオードなどの様な受光素子を意味する。
本発明の発受光素子付き光導波路の製造方法によれば、
従来の製造方法と異なり、光導波路のコア部に対する発
受光素子の位置決め用のインデックスマークを光導波路
基板上及び発受光素子上に形成する工程、及び、CCD
マイクロスコープ等で覗きながら光導波路基板上に発受
光素子を取り付ける工程などが無くなる結果、製造工程
が大幅に短縮され、製造時間及び製造コストの削減を図
ることができる。
In the above description, the light emitting / receiving element means a light emitting element such as a laser diode or a light receiving element such as a photodiode.
According to the method for manufacturing an optical waveguide with a light emitting and receiving element of the present invention,
Unlike the conventional manufacturing method, a step of forming index marks for positioning the light emitting and receiving elements with respect to the core portion of the optical waveguide on the optical waveguide substrate and the light emitting and receiving elements, and a CCD.
As a result of eliminating the step of mounting the light emitting and receiving elements on the optical waveguide substrate while looking through a microscope or the like, the manufacturing process is greatly reduced, and the manufacturing time and cost can be reduced.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】先ず、本発明の発受光素子付き光
導波路の製造方法において使用される光学素子のプレス
成形装置の構造について説明する。図4に、この光学素
子のプレス成形装置の概略構成図を示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, the structure of a press forming apparatus for an optical element used in a method of manufacturing an optical waveguide with a light emitting and receiving element according to the present invention will be described. FIG. 4 shows a schematic configuration diagram of a press forming apparatus for this optical element.

【0017】フレーム1の上部から固定軸2が下方に向
かって伸びており、その下端には、セラミック製の断熱
筒3を介して上型組み立て4が取り付けられている。こ
の上型組み立て4は、金属製のダイプレート5、ダイプ
レート5の下側に配置されるセラミック製の上型6、及
びダイプレート5の下側に取り付けられ、上型6を周囲
から支持するとともに型の一部をなす固定ダイ7から構
成されている。
A fixed shaft 2 extends downward from an upper portion of the frame 1, and an upper die assembly 4 is attached to a lower end thereof via a heat insulating cylinder 3 made of ceramic. The upper die assembly 4 is attached to a metal die plate 5, a ceramic upper die 6 disposed below the die plate 5, and a lower side of the die plate 5, and supports the upper die 6 from the surroundings. And a fixed die 7 forming a part of the mold.

【0018】フレーム1の下部には駆動装置8が配置さ
れ、駆動装置8の上方には荷重検出装置8bを介して移
動軸9が取り付けられている。移動軸9は、駆動装置8
の上方に位置する中間プレート1aを貫通して上方に伸
び、固定軸2と対向している。駆動装置8はスクリュー
ジャッキを内臓しており、サーボモータ8aの回転運動
を直線運動推力に変換して、移動軸9を上下に駆動す
る。また、移動軸9は、予め制御装置28に入力されて
いるプログラムに従って、その速度、位置及びトルクが
制御される。
A driving device 8 is arranged below the frame 1 and a moving shaft 9 is mounted above the driving device 8 via a load detecting device 8b. The moving shaft 9 is
, Extends upward through the intermediate plate 1 a located above, and faces the fixed shaft 2. The driving device 8 incorporates a screw jack, converts the rotational motion of the servomotor 8a into a linear motion thrust, and drives the moving shaft 9 up and down. The speed, position and torque of the moving shaft 9 are controlled in accordance with a program previously input to the control device 28.

【0019】移動軸9の上端には、セラミック製の断熱
筒10を介して、下型組み立て11が取り付けられてい
る。この下型組み立て11は、金属製のダイプレート1
2、ダイプレート12の上面に配置されるセラミック製
の下型13、及びダイプレート12の上側に取り付けら
れ、下型13を周囲から支持するとともに型の一部をな
す移動ダイ14から構成されている。
A lower mold assembly 11 is attached to the upper end of the moving shaft 9 via a ceramic insulation tube 10. The lower die assembly 11 is a metal die plate 1
2, a lower die 13 made of ceramic disposed on the upper surface of the die plate 12 and a movable die 14 attached to the upper side of the die plate 12 and supporting the lower die 13 from the periphery and forming a part of the die. I have.

【0020】固定軸2の周囲には、駆動装置(図示せ
ず)によって上下動されるブラケット15が上下方向の
移動が可能な状態で取り付けられている。ブラケット1
5の下面には透明石英管16が取り付けられ、透明石英
管16は対を成す上型組み立て4及び下型組み立て11
の周囲を取り囲んでいる。透明石英管16の下端部を中
間プレート1aに当接させることによって、上型組み立
て4及び下型組み立て11の周囲に気密性を備えた成形
室17が形成されるようになっている。
A bracket 15 which is moved up and down by a driving device (not shown) is mounted around the fixed shaft 2 so as to be vertically movable. Bracket 1
5, a transparent quartz tube 16 is attached to the lower surface, and the transparent quartz tube 16 is paired with the upper die assembly 4 and the lower die assembly 11 which form a pair.
Surrounds the By bringing the lower end of the transparent quartz tube 16 into contact with the intermediate plate 1a, a molding chamber 17 having airtightness is formed around the upper die assembly 4 and the lower die assembly 11.

【0021】ブラケット15の下面には、更に、透明石
英管16の周囲を取り囲む外筒18が取り付けられ、外
筒18の内側には、ランプユニット19が取り付けられ
ている。ランプユニット19は、赤外線ランプ20、そ
の後方に配置された反射ミラー21、及び反射ミラー2
1を冷却するための水冷パイプ22などから構成されて
おり、上型組み立て4及び下型組み立て11を周囲から
加熱するようになっている。
An outer cylinder 18 surrounding the transparent quartz tube 16 is mounted on the lower surface of the bracket 15, and a lamp unit 19 is mounted inside the outer cylinder 18. The lamp unit 19 includes an infrared lamp 20, a reflection mirror 21 disposed behind the infrared lamp 20, and a reflection mirror 2.
The upper die assembly 4 and the lower die assembly 11 are configured to be heated from the surroundings.

【0022】固定軸2、移動軸9及びブラケット15に
は、成形室17の内部に不活性ガスを導入し、あるい
は、上型組み立て4及び下型組み立て11を冷却するた
めのガス供給路23、24、25がそれぞれ形成され、
流量コントロール計(図示せず)を介して、不活性ガス
を所定流量で成形室17へ供給するようになっている。
成形室17の内部へ供給された不活性ガスは、中間プレ
ート1aに形成された排気口26から排出される。な
お、下型組み立て11には温度検出用の熱電対27が取
り付けられている。
An inert gas is introduced into the fixed chamber 2, the moving shaft 9 and the bracket 15 into the molding chamber 17, or a gas supply path 23 for cooling the upper mold assembly 4 and the lower mold assembly 11 is provided. 24 and 25 are respectively formed,
An inert gas is supplied to the molding chamber 17 at a predetermined flow rate via a flow rate controller (not shown).
The inert gas supplied to the inside of the molding chamber 17 is exhausted from an exhaust port 26 formed in the intermediate plate 1a. The lower die assembly 11 is provided with a thermocouple 27 for temperature detection.

【0023】(例1)次に、このプレス成形装置を用い
て発受光素子付き光導波路を製造する方法について説明
する。
(Example 1) Next, a method of manufacturing an optical waveguide with a light emitting and receiving element using this press molding apparatus will be described.

【0024】図1に、以下の例において製造される発受
光素子付き光導波路の構造を示す。この発受光素子付き
光導波路はPLCプラットフォームであり、(a)はそ
の平面図、(b)は(a)のA−A部の断面図である。
図中、32はコア部を、33はレーザダイオードを表
す。上クラッド層30及び下クラッド層31の界面にコ
ア部32が形成され、コア部32の端部にレーザダイオ
ード33が接続されている。レーザダイオード33に
は、外部から信号を与えるための付属配線35が接続さ
れている。
FIG. 1 shows the structure of an optical waveguide with light emitting and receiving elements manufactured in the following example. This optical waveguide with a light emitting and receiving element is a PLC platform.
In the figure, 32 indicates a core portion, and 33 indicates a laser diode. A core 32 is formed at the interface between the upper cladding layer 30 and the lower cladding layer 31, and a laser diode 33 is connected to an end of the core 32. The laser diode 33 is connected to an auxiliary wiring 35 for giving a signal from outside.

【0025】図2に、上記のPLCプラットフォームの
製造工程を示す。 (イ) 第一工程;図2(a)、(b)参照 先ず、光導波路の下クラッド層31を形成する。即ち、
両面が平面のガラス素材41、例えば、BK−7(住田
光学ガラス社製;屈折率nd 1.5163、転移点Tg
553℃、屈伏点At614℃)を用意して、プレス成
形装置(図4)の上型6a及び下型13aの間にセット
する。上型6aの下面には、光導波路のコア部32(図
1)に相当する凸部51、及びレーザダイオード33
(図1)に相当する凸部52が形成されている。一方、
下型13aの上面は平面で形成されている。
FIG. 2 shows a manufacturing process of the above-mentioned PLC platform. (A) First step; see FIGS. 2A and 2B First, the lower cladding layer 31 of the optical waveguide is formed. That is,
A glass material 41 having two flat surfaces, for example, BK-7 (manufactured by Sumita Optical Glass Co., Ltd .; refractive index n d 1.5163, transition point Tg)
553 ° C., yield point At 614 ° C.), and set between the upper die 6a and the lower die 13a of the press forming apparatus (FIG. 4). On the lower surface of the upper mold 6a, a convex portion 51 corresponding to the core portion 32 (FIG. 1) of the optical waveguide, and a laser diode 33
A projection 52 corresponding to (FIG. 1) is formed. on the other hand,
The upper surface of the lower mold 13a is formed as a flat surface.

【0026】ガラス素材41を、屈伏点以上の温度に加
熱した後、上型6a及び下型13aを用いてプレス成形
することにより、ガラス素材41に、後に光導波路のコ
ア部が収容される凹部61、及び後にレーザダイオード
が収容される座となる凹部62が転写される。なお、こ
の例では、加熱温度は690℃、プレス力は500kg
fである。
After the glass material 41 is heated to a temperature equal to or higher than the yield point, the glass material 41 is press-formed using the upper mold 6a and the lower mold 13a. 61 and a concave portion 62 which will be a seat for accommodating the laser diode later are transferred. In this example, the heating temperature is 690 ° C. and the pressing force is 500 kg.
f.

【0027】(ロ) 第二工程;図2(c)、(d)参
照 次に、後にコア部32(図1)を構成するガラス素材を
凹部61へ充填する。即ち、第一工程において凹部6
1、62が形成されたガラス素材41の上に、後にレー
ザダイオードが収容される座となる凹部62の上を除い
て、両面が平面状のガラス素材42、例えば、KZF2
(住田光学ガラス社製;屈折率Nd1.5294、転移
点Tg445℃、屈伏点At501℃)を重ねて、プレ
ス成形装置にセットする。この工程において使用される
上型6b及び下型13bは、ともに平面状の成形面を備
える。
(B) Second step; see FIGS. 2C and 2D Next, the concave portion 61 is filled with a glass material constituting the core portion 32 (FIG. 1). That is, in the first step, the concave 6
On both sides of the glass material 41 on which the laser diodes are housed, a glass material 42 having a flat surface on both sides, for example, KZF2
(Manufactured by Sumita Optical Glass Co., Ltd .; refractive index Nd 1.5294, transition point Tg 445 ° C., sag point At 501 ° C.), and set in a press molding apparatus. Both the upper mold 6b and the lower mold 13b used in this step have a flat molding surface.

【0028】なお、コア部32(図1)を構成するガラ
ス素材42については、下クラッド層31を構成するガ
ラス素材41と比較して屈折率が0.3〜3%程度高い
こと、及び、第一工程で形成された凹部61にプレス成
形によって埋め込む都合上、ガラス素材41と比較して
転移点が低いことが要求される。なお、上記の材料KZ
F2は、BK−7と比較して屈折率が0.86%高く、
転移点が112℃低くなっている。
The glass material 42 forming the core portion 32 (FIG. 1) has a refractive index higher by about 0.3 to 3% than the glass material 41 forming the lower cladding layer 31, and The transition point is required to be lower than that of the glass material 41 for the purpose of being buried in the concave portion 61 formed in the first step by press molding. The above material KZ
F2 has a refractive index higher by 0.86% than BK-7,
The transition point is 112 ° C lower.

【0029】この状態で、ガラス素材42を屈伏点以上
の温度に加熱した後、上型6b及び下型13bを用いて
プレス成形を行うことによって、下クラッド層31にガ
ラス素材42が接合される。これにより、先に第一工程
において形成された凹部61にガラス素材42が埋め込
まれ、一方、凹部62はそのまま残される。なお、この
例では、加熱温度は520℃、プレス力は500kgf
である。
In this state, after the glass material 42 is heated to a temperature equal to or higher than the yield point, the glass material 42 is joined to the lower clad layer 31 by performing press molding using the upper mold 6b and the lower mold 13b. . Thereby, the glass material 42 is buried in the concave portion 61 previously formed in the first step, while the concave portion 62 is left as it is. In this example, the heating temperature is 520 ° C. and the pressing force is 500 kgf.
It is.

【0030】(ハ) 第三工程;図2(e)参照 次に、コア部32を形成する。即ち、下クラッド層31
の上に接合されたガラス素材42を、凹部61に埋め込
まれたガラス素材42のみを残し、研削及び研磨で除去
して、光導波路のコア部32を形成する。
(C) Third step: see FIG. 2E Next, the core part 32 is formed. That is, the lower cladding layer 31
The glass material 42 bonded on the substrate is removed by grinding and polishing while leaving only the glass material 42 embedded in the concave portion 61, thereby forming the core portion 32 of the optical waveguide.

【0031】(ニ) 第四工程;図2(f)、(g)参
照 次に、上クラッド層30(図1)を形成する。即ち、前
工程でコア部32を残してガラス素材42が除去された
下クラッド層31の上に、凹部62の上を除いて、ガラ
ス素材43、例えばBK−7(住田光学ガラス社製;屈
折率nd 1.5163、転移点Tg553℃、屈伏点A
t614℃)を重ねて、プレス成形装置にセットする。
この工程において使用される上型6c及び下型13c
は、ともに平面状の成形面を備える。
(D) Fourth step; see FIGS. 2F and 2G Next, the upper cladding layer 30 (FIG. 1) is formed. That is, the glass material 43, for example, BK-7 (manufactured by Sumita Optical Glass Co., Ltd .; refraction) is formed on the lower clad layer 31 from which the glass material 42 has been removed while leaving the core portion 32 in the previous step, except for the concave portions 62. Rate n d 1.5163, transition point Tg 553 ° C, yield point A
(t 614 ° C.) and set in a press molding apparatus.
Upper mold 6c and lower mold 13c used in this step
Are both provided with a planar molding surface.

【0032】この状態で、ガラス素材43を、屈伏点以
上の温度に加熱後、上型6c及び下型13cを用いてプ
レス成形を行うことによって、下クラッド層31に上ク
ラッド層30が接合される。なお、このとき、凹部62
はそのまま残される。なお、この例では、加熱温度は6
90℃、プレス力は500kgfである。
In this state, the upper clad layer 30 is joined to the lower clad layer 31 by heating the glass material 43 to a temperature equal to or higher than the yield point and then performing press molding using the upper mold 6c and the lower mold 13c. You. At this time, the recess 62
Is left as it is. In this example, the heating temperature is 6
At 90 ° C., the pressing force is 500 kgf.

【0033】(ホ) 第五工程;図2(h)参照 次に、レーザダイオード33を取り付ける。即ち、第一
の工程において形成された凹部62の中にレーザダイオ
ード33を取り付け、更にこのレーザダイオード33
に、外部から電気信号を与えるための付属配線35を接
続する。
(E) Fifth step; see FIG. 2H Next, a laser diode 33 is attached. That is, the laser diode 33 is mounted in the concave portion 62 formed in the first step, and the laser diode 33 is further mounted.
Is connected to an auxiliary wiring 35 for supplying an electric signal from outside.

【0034】以上の工程により、下クラッド層31と上
クラッド層30との間にコア部32が配置されるととも
に、このコア部32の一端にレーザダイオード33が接
続されたPLCプラットフォームが完成する。
Through the above steps, the PLC platform in which the core 32 is arranged between the lower cladding layer 31 and the upper cladding layer 30 and one end of the core 32 is connected to the laser diode 33 is completed.

【0035】以上の方法を用いて製造されたPLCプラ
ットフォームの伝送損失を測定したところ、1.3μm
の波長域で、例えば1.5db/km以下という測定結
果が得られた。この数値は、十分、PLCプラットフォ
ームとしての仕様を満たすものである。なお、伝送損失
の値は、ガラス素材の屈折率、近赤外線域の吸収量、コ
ア部外周面の面精度、発受光素子とコア部との境界面の
面精度などによって変動する。
When the transmission loss of the PLC platform manufactured by using the above method was measured, it was 1.3 μm.
, A measurement result of, for example, 1.5 db / km or less was obtained. This value sufficiently satisfies the specification as a PLC platform. The value of the transmission loss varies depending on the refractive index of the glass material, the amount of absorption in the near infrared region, the surface accuracy of the outer peripheral surface of the core, the surface accuracy of the interface between the light emitting / receiving element and the core, and the like.

【0036】なお、上記の例において、下クラッド層3
1へ凹部61、62を形成する工程、後にコア部32を
構成するガラス素材42を凹部61へ充填する工程、及
び下クラッド層31へ上クラッド層31を接着する工程
は、いずれも、ガラス素材を加熱してプレス成形する方
法で行っているが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。例えば、下クラッド層31への凹部61及び凹部
62の形成は、エッチングあるいは機械加工などで行っ
ても良い。また、凹部61へガラス素材42を充填する
際、あるいは下クラッド層31へ上クラッド層30を積
層する際に、火炎体積法(FHD)、物理蒸着法(PV
D)、化学蒸着法(CVD)など方法を用いてガラス層
を堆積することもできる。
In the above example, the lower cladding layer 3
1, the step of forming the concave portions 61 and 62 on the substrate 1, the step of filling the concave portion 61 with the glass material 42 constituting the core portion 32 later, and the step of bonding the upper clad layer 31 to the lower clad layer 31 Is heated and press-molded, but the present invention is not limited to this. For example, the formation of the concave portions 61 and the concave portions 62 in the lower cladding layer 31 may be performed by etching or machining. Further, when the concave portion 61 is filled with the glass material 42 or when the upper clad layer 30 is laminated on the lower clad layer 31, the flame volume method (FHD), the physical vapor deposition method (PV)
D), the glass layer can also be deposited using a method such as chemical vapor deposition (CVD).

【0037】(例2)図3に、PLプラットフォームの
製造工程の他の例について説明する。なお、この製造工
程においても、先に図4に示したプレス成形装置が使用
される。
Example 2 Another example of the manufacturing process of the PL platform will be described with reference to FIG. The press forming apparatus shown in FIG. 4 is also used in this manufacturing process.

【0038】(イ) 第一工程;図3(a)参照 先ず、下クラッド層31と上クラッド層30との間にコ
ア部32が配置された光導波路の構造を作成する。即
ち、第一のガラス素材で構成された下クラッド層31の
上に第二のガラス素材をプレス成形によって接着した
後、これを加工してコア部32を形成する。次に、コア
部32が形成された下クラッド層31の上に第三のガラ
ス素材をプレス成形によって接着して上クラッド層30
を形成する。なお、このとき、下クラッド層31の内、
後続工程でレーザダイオード33及び接続配線35が配
置される領域を除いた部分に、上記コア部32及び上ク
ラッド層30を形成する様にする。また、下クラッド層
31の端面39A及び少なくとも一方の側面(図3
(a)において奥側または手前側)39Bは、コア部3
2とレーザダイオード33との位置決めのための基準面
になっている。
(A) First step; see FIG. 3A First, an optical waveguide structure in which a core 32 is disposed between a lower cladding layer 31 and an upper cladding layer 30 is prepared. That is, after bonding the second glass material to the lower cladding layer 31 made of the first glass material by press molding, the second glass material is processed to form the core portion 32. Next, a third glass material is bonded onto the lower cladding layer 31 on which the core portion 32 is formed by press molding to form an upper cladding layer 30.
To form At this time, of the lower cladding layer 31,
The core portion 32 and the upper cladding layer 30 are formed in a portion other than a region where the laser diode 33 and the connection wiring 35 are arranged in a subsequent process. The end surface 39A and at least one side surface of the lower cladding layer 31 (FIG. 3)
(The back side or the near side in (a)) 39B is the core part 3
It serves as a reference plane for positioning the laser diode 2 and the laser diode 33.

【0039】なお、コア部32を構成する前記第二のガ
ラス素材として、例えばKZF2(住田光学ガラス社
製;屈折率Nd1.5294、転移点Tg445℃、屈
伏点At501℃)が、上下クラッド層30、31を構
成する第一及び第三のガラス素材として、例えばBK−
7(住田光学ガラス社製;屈折率nd 1.5163、転
移点Tg553℃、屈伏点At614℃)が使用でき
る。
As the second glass material constituting the core portion 32, for example, KZF2 (manufactured by Sumita Optical Glass Co., Ltd .; refractive index Nd 1.5294, transition point Tg 445 ° C., sag point At 501 ° C.) , 31 as the first and third glass materials, for example, BK-
7 (manufactured by Sumita Optical Glass Co., Ltd .; refractive index n d 1.5163, transition point Tg 553 ° C., yield point At 614 ° C.) can be used.

【0040】(ロ) 第二工程;図3(b)、(c)参
照 前の工程によって作成された光導波路をプレス成形装置
(図4)にセットする。なお、この工程において使用さ
れる上型6dは、レーザダイオード33に相当する凸部
54を備え、下型13dは、下型13dに対して光導波
路を位置決めするため、下クラッド層31の基準面39
A、39Bに対応する凸部56A、56Bを備えてい
る。
(B) Second step; see FIGS. 3 (b) and 3 (c) The optical waveguide formed in the previous step is set in a press molding apparatus (FIG. 4). The upper mold 6d used in this step has a convex portion 54 corresponding to the laser diode 33, and the lower mold 13d has a reference surface of the lower cladding layer 31 for positioning the optical waveguide with respect to the lower mold 13d. 39
A, and the projections 56A and 56B corresponding to 39B are provided.

【0041】第一工程によって製造された光導波路を、
下型13dの上にセットする際は、基準面39B、39
Bを、下型13dに形成されている凸部56A、56B
に合わせて配置する。また、プレス成形装置の上下金型
間の中心軸を予め調整しておく。
The optical waveguide manufactured by the first step is
When setting on the lower mold 13d, the reference surfaces 39B, 39
B, the protrusions 56A, 56B formed on the lower mold 13d.
Place according to Also, the center axis between the upper and lower molds of the press forming apparatus is adjusted in advance.

【0042】この状態で、下クラッド層31を、屈伏点
以上の温度に加熱後、上型6d及び下型13dを用いて
プレス成形を行うことにより、下クラッド層31にレー
ザダイオード33が収容される座となる凹部62が形成
される。この例では、プレス温度は690℃、またプレ
ス力は500kgfである。
In this state, the lower clad layer 31 is heated to a temperature equal to or higher than the yield point and then press-formed using the upper mold 6d and the lower mold 13d, whereby the laser diode 33 is accommodated in the lower clad layer 31. A concave portion 62 serving as a seat is formed. In this example, the pressing temperature is 690 ° C., and the pressing force is 500 kgf.

【0043】(ハ) 第三工程;図3(d)参照 前の工程において形成された凹部62の中にレーザダイ
オード33を取り付け、更に、下クラッド層31の上
に、レーザダイオード33に外部から電気信号を与える
ための接続配線35を形成する。
(C) Third step; see FIG. 3 (d) A laser diode 33 is mounted in the concave portion 62 formed in the previous step. The connection wiring 35 for giving an electric signal is formed.

【0044】以上の工程により、下クラッド層31と上
クラッド層30との間にコア部32が配置されるととも
に、このコア部32の一端にレーザダイオード33が接
続されたPLCプラットフォームが完成する。
Through the above steps, a PLC platform in which the core 32 is arranged between the lower cladding layer 31 and the upper cladding layer 30 and one end of the core 32 is connected to the laser diode 33 is completed.

【0045】なお、以上において、発受光素子付き光導
波路として埋め込み型のPLCプラットフォームを製造
する例について説明したが、本発明の製造方法は他の種
類のPLCプラットフォーム、例えばストリップ型、レ
ンズ型などのPLCプラットフォームの製造に対しても
適用できる。
In the above, an example has been described in which an embedded PLC platform is manufactured as an optical waveguide with a light emitting and receiving element. However, the manufacturing method of the present invention is applicable to other types of PLC platforms, such as a strip type and a lens type. It is also applicable to the manufacture of PLC platforms.

【0046】また、以上において、発光素子としてレー
ザダイオードを使用する例について説明したが、これに
限定されるものではない。例えば、発光ダイオード、フ
ォトダイオードなど受光素子でも良い。
In the above, an example in which a laser diode is used as a light emitting element has been described, but the present invention is not limited to this. For example, a light receiving element such as a light emitting diode and a photodiode may be used.

【0047】また、以上において、ガラス素材としてB
K−7及びKZF2を使用した例について説明したが、
屈折率などが光導波路として利用可能なものならば、ガ
ラス素材は上記の例に限定されるものではない。
In the above, B is used as the glass material.
Although an example using K-7 and KZF2 has been described,
The glass material is not limited to the above examples as long as the refractive index can be used as an optical waveguide.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明の発受光素子付き光導波路の製造
方法によれば、従来行われていた手作業によるコア部に
対する発受光素子の位置決めの工程が無くなる結果、製
造工程が簡素化され、製造時間を短縮するとともに、製
造コストを引き下げる効果がある。
According to the method of manufacturing an optical waveguide with a light emitting and receiving element of the present invention, the step of positioning the light emitting and receiving element with respect to the core portion, which has been conventionally performed, is eliminated, thereby simplifying the manufacturing process. This has the effect of shortening the manufacturing time and reducing the manufacturing cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の製造方法に基づいて製造されるPLC
プラットフォームの構造を示す図、(a)は平面図、
(b)はA−A部の断面図を表す。
FIG. 1 shows a PLC manufactured based on the manufacturing method of the present invention.
The figure which shows the structure of a platform, (a) is a top view,
(B) shows a cross-sectional view of the AA section.

【図2】本発明の製造方法に基づいてPLCプラットフ
ォームを製造する工程の一例を示す図、(a)〜(h)
は各工程の概要を表す。
FIG. 2 is a view showing an example of a process of manufacturing a PLC platform based on the manufacturing method of the present invention, (a) to (h).
Represents an outline of each step.

【図3】本発明の製造方法に基づいてPLCプラットフ
ォームを製造する工程の他の例を示す図、(a)〜
(d)は各工程の概要を表す。
FIG. 3 is a diagram showing another example of a process of manufacturing a PLC platform based on the manufacturing method of the present invention, (a) to (d).
(D) shows the outline of each step.

【図4】本発明の製造方法において使用される光学素子
のプレス成形装置の構造を示す図。
FIG. 4 is a view showing a structure of a press forming apparatus for an optical element used in the manufacturing method of the present invention.

【図5】PLCプラットフォームを製造する従来の方法
を説明する図。
FIG. 5 is a diagram illustrating a conventional method of manufacturing a PLC platform.

【図6】PLCプラットフォームの構造の一例を示す
図。
FIG. 6 is a diagram showing an example of the structure of a PLC platform.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・フレーム、2・・・固定軸、4・・・上型組み
立て、5・・・ダイプレート、6・・・上型、7・・・
固定ダイ、8・・・駆動装置、8a・・・サーボモー
タ、8b・・・荷重検出器、9・・・移動軸、11・・
・下型組み立て、12・・・ダイプレート、13・・・
下型、14・・・移動ダイ、15・・・ブラケット、1
6・・・透明石英管、17・・・成形室、19・・・ラ
ンプユニット、20・・・赤外線ランプ、23、24、
25・・・ガス供給路、27・・・熱電対、28・・・
制御装置、30・・・上クラッド層、31・・・下クラ
ッド層、32、32a、32b・・・コア部、33・・
・発光素子(レーザダオード)、34・・・受光素子、
35・・・接続配線、37a、37b・・・インデック
スマーク、38・・・光導波路基板、39A、39B・
・・基準面。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Frame, 2 ... Fixed shaft, 4 ... Upper mold assembly, 5 ... Die plate, 6 ... Upper mold, 7 ...
Fixed die, 8 ... drive device, 8a ... servo motor, 8b ... load detector, 9 ... moving axis, 11 ...
・ Lower die assembly, 12 ・ ・ ・ die plate, 13 ・ ・ ・
Lower die, 14: moving die, 15: bracket, 1
6 ... transparent quartz tube, 17 ... molding chamber, 19 ... lamp unit, 20 ... infrared lamp, 23, 24,
25 ... gas supply path, 27 ... thermocouple, 28 ...
Control device, 30 ... upper cladding layer, 31 ... lower cladding layer, 32, 32a, 32b ... core part, 33 ...
.Light emitting element (laser diode), 34 ... light receiving element,
35: connection wiring, 37a, 37b: index mark, 38: optical waveguide substrate, 39A, 39B
··Reference plane.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北原 秀利 静岡県沼津市大岡2068の3 東芝機械株式 会社沼津事業所内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Hidetoshi Kitahara 2068-3 Ooka, Numazu-shi, Shizuoka Pref. Toshiba Machine Co., Ltd. Numazu Office

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下クラッド層と上クラッド層との間にコ
ア部が配置されるとともに、このコア部に発受光素子が
接続された発受光素子付き光導波路の製造方法であっ
て、 下クラッド層を構成する第一のガラス素材の上面に、後
にコア部が収容される第一の凹部、及び後に発受光素子
が収容される第二の凹部を形成する第一の工程と、 下クラッド層の上面の内、第二の凹部を除いた部分に、
第一のガラス素材と比べて屈折率が高い第二のガラス素
材を積層する第二の工程と、 第二の工程で積層された第二のガラス素材を、第一の凹
部の中に埋め込まれた部分を残して除去することによっ
てコア部を形成する第三の工程と、 第三の工程によって下クラッド層及びコア部の上面に形
成された面の内、第二の凹部を除いた部分に、第一のガ
ラス素材と同等の屈折率を備えた第三のガラス素材を積
層して上クラッド層を形成する第四の工程と、 第二の凹部に発受光素子を取り付ける第五の工程と、 発受光素子に付属配線を接続する第六の工程と、 を備えたことを特徴とする発受光素子付き光導波路の製
造方法。
1. A method of manufacturing an optical waveguide with a light emitting and receiving element, wherein a core is disposed between a lower cladding layer and an upper cladding layer, and a light emitting and receiving element is connected to the core. A first step of forming a first recess in which a core portion is later housed, and a second recess in which a light emitting and receiving element is later housed, on the upper surface of the first glass material constituting the layer, Of the upper surface of the part except the second recess,
A second step of laminating a second glass material having a higher refractive index than the first glass material, and embedding the second glass material laminated in the second step in the first recess. A third step of forming a core portion by removing the remaining portion, of the surface formed on the upper surface of the lower cladding layer and the core portion in the third step, except for the second concave portion A fourth step of laminating a third glass material having a refractive index equivalent to that of the first glass material to form an upper cladding layer, and a fifth step of attaching the light emitting and receiving element to the second concave portion And a sixth step of connecting an attached wiring to the light emitting and receiving element. A method for manufacturing an optical waveguide with a light emitting and receiving element, comprising:
【請求項2】 前記第一の工程で、前記第一及び第二の
凹部の形成は、前記第一のガラス素材を、加熱後、型を
用いてプレス成形することによって行われることを特徴
とする請求項1に記載の発受光素子付き光導波路の製造
方法。
2. The method according to claim 1, wherein in the first step, the first and second recesses are formed by heating the first glass material and then press-molding the first glass material using a mold. The method for manufacturing an optical waveguide with a light emitting and receiving element according to claim 1.
【請求項3】 前記第一の工程で、前記第一及び第二の
凹部の形成は、研削、研磨、エッチング、あるいはこれ
らの組み合わせによって行われることを特徴とする請求
項1に記載の発受光素子付き光導波路の製造方法。
3. The light emitting and receiving device according to claim 1, wherein in the first step, the formation of the first and second concave portions is performed by grinding, polishing, etching, or a combination thereof. A method for manufacturing an optical waveguide with an element.
【請求項4】 前記第二の工程で、前記第二のガラス素
材の積層は、前記第二のガラス素材を、加熱後、型を用
いてプレス成形して前記下クラッド層に接着することに
よって行われることを特徴とする請求項1に記載の発受
光素子付き光導波路の製造方法。
4. In the second step, the second glass material is laminated by heating the second glass material, press-forming using a mold, and bonding the second glass material to the lower cladding layer. The method according to claim 1, wherein the method is performed.
【請求項5】 前記第三の工程で、前記第二のガラス素
材の除去は、研削、研磨、エッチング、あるいはこれら
の組み合わせによって行われることを特徴とする請求項
1に記載の発受光素子付き光導波路の製造方法。
5. The device according to claim 1, wherein in the third step, the removal of the second glass material is performed by grinding, polishing, etching, or a combination thereof. Manufacturing method of optical waveguide.
【請求項6】 前記第四の工程で、前記第三のガラス素
材の積層は、前記第三のガラス素材を、加熱後、型を用
いてプレス成形して前記下クラッド層及び前記コア部の
上面に接着することによって行われることを特徴とする
請求項1に記載の発受光素子付き光導波路の製造方法。
6. The step of laminating the third glass material in the fourth step, wherein the third glass material is heated and then pressed using a mold to form the lower clad layer and the core portion. The method for producing an optical waveguide with a light emitting and receiving element according to claim 1, wherein the method is performed by bonding to an upper surface.
【請求項7】 上クラッド層と下クラッド層との間にコ
ア部が配置されるとともに、このコア部に発受光素子が
接続された発受光素子付き光導波路の製造方法であっ
て、 下クラッド層の上に、後に発受光素子が配置される領域
を除いて、コア部及び上クラッド層を順に形成する第一
の工程と、 前記領域に、後に発受光素子が収容される凹部を形成す
る第二の工程と、 前記凹部に、発受光素子を取り付ける第三の工程と、 発受光素子に付属配線を接続する第四の工程と、 を備えたことを特徴とする発受光素子付き光導波路の製
造方法。
7. A method of manufacturing an optical waveguide with a light emitting and receiving element, wherein a core is disposed between an upper cladding layer and a lower cladding layer, and the light emitting and receiving element is connected to the core. A first step of sequentially forming a core portion and an upper clad layer on the layer, excluding a region where the light emitting and receiving element is arranged later, and forming a concave portion in which the light emitting and receiving element is to be housed later in the region An optical waveguide with a light emitting and receiving element, comprising: a second step, a third step of attaching a light emitting and receiving element to the recess, and a fourth step of connecting an attached wiring to the light emitting and receiving element. Manufacturing method.
【請求項8】 前記第二の工程で、前記凹部の形成は、
前記下クラッド層を、加熱後、型を用いてプレス成形す
ることによって行われることを特徴とする請求項7に記
載の発受光素子付き光導波路の製造方法。
8. In the second step, the formation of the concave portion includes:
The method for producing an optical waveguide with a light emitting and receiving element according to claim 7, wherein the lower clad layer is formed by press molding using a mold after heating.
【請求項9】 前記第二の工程で、前記凹部の形成は、
研削、研磨、エッチング、あるいはこれらの組み合わせ
によって行われることを特徴とする請求項7に記載の発
受光素子付き光導波路の製造方法。
9. In the second step, the formation of the concave portion
The method according to claim 7, wherein the method is performed by grinding, polishing, etching, or a combination thereof.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102226876A (en) * 2011-04-27 2011-10-26 绥中滨海经济区乐威科技发展有限公司 Supervising device of laminated glass production line

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CN102226876A (en) * 2011-04-27 2011-10-26 绥中滨海经济区乐威科技发展有限公司 Supervising device of laminated glass production line

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