JPH10321404A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、実装基板に実装した際の実装面積
を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 前記基板の主面の側部および側面の一部
に設けられた一対の上面電極層と、前記上面電極層に電
気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも
前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層とを有
するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術は、特開平４−１０２３０２
号に開示されたものが知られている。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１４は従来の抵抗器の断面図である。図
において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面
の左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３
は第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた
抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設
けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するた
めに抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミ
ング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けら
れた第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上
面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第
２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けら
れた側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層７
および側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき
層、はんだめっき層である。この時、はんだめっき層１
０は、第２の保護層６よりも低く設けられているもので
ある。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が一番
高く設けられているものである。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１５は従来の抵抗器の製造方法を示す工
程図である。まず、図１５（ａ）に示すように、絶縁基
板１の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着
形成する。

【０００７】次に、図１５（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に
抵抗膜３を塗着形成する。

【０００８】次に、図１５（ｃ）に示すように、抵抗層
３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成し
た後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザー等により抵抗層３および第１の
保護層４にトリミング溝５を施す。

【０００９】次に、図１５（ｄ）に示すように、第１の
保護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。

【００１０】次に、図１５（ｅ）に示すように、第１の
上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよ
うに第２の上面電極層７を塗着形成する。

【００１１】次に、図１５（ｆ）に示すように、第１の
上面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、
第２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面
電極層８を塗着形成する。

【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図１６（ａ）の実装状態の断面
図に示すように側面電極層（図示せず）と下面電極層
（図示せず）の双方でははんだ付けされ、フィレット２
３が形成されるフィレット実装構造であり、図１６
（ｂ）の実装状態の上面図に示すように部品面積２４に
加えて側面をはんだ付けする面積２５が必要であり、こ
れらを合わせた実装面積２６が必要となる。しかも、実
装密度を向上するため、部品外形寸法が小さくなるほ
ど、実装面積に対するはんだ付け面積の占める割合が大
きくなり、電子機器の小型化するための実装密度を向上
することに限界が生ずるという課題を有していた。

【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、前記基板の主面の側部および側面の一部に
設けられた一対の第１あるいは第２上面電極層と、前記
上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層
と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられ
た保護層とを有するものである。

【００１６】また、上記目的を達成するために本発明
は、分割溝を有するシート基板の上面および分割溝の上
面を跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペーストを流し込
むかスパッタにより第１あるいは第２の上面電極層を設
ける工程と、前記第１上面電極層間を電気的に接続する
ように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記上面電極
層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける工程
と、前記上面電極層を形成してなる前記シート基板の分
割溝で前記シート基板を短冊状に分割する工程と、前記
短冊状基板を個片に分割する工程とを有するものであ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部および側面の一部に
設けられた一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面
電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、
少なくとも前記第１の上面電極層の上面に設けられた第
２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆う
ように設けられた保護層とからなるものである。

【００１８】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面に設けられた一対の第１の上面電極層
と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設
けられた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の
上面および前記基板の側面の一部に設けられた第２の上
面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けら
れた保護層とからなるものである。

【００１９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２記載の基板の側面に有する第１または第２の上
面電極層は、前記基板の高さ方向の前記抵抗層側に設け
られてなるものである。

【００２０】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
記載の基板の側面に有する第１または第２の上面電極層
の面積は、基板の側面の面積の半分以下であるものであ
る。

【００２１】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
または２記載の第１または第２の上面電極層は、めっき
層に覆われるとともに前記めっき層と保護層とは面一ま
たは前記めっき層が高いものである。

【００２２】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
または２記載の第１の上面電極層は、銀または金系の導
電粉体にガラスを含有してなるかまたは金系の有機金属
化合物を焼成してなるかのいずれかからなるものであ
る。

【００２３】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
または２記載の第１の上面電極層は、ニッケル系または
金系のスパッタにて形成されるものである。

【００２４】また、請求項８に記載の発明は、請求項６
記載の第２の上面電極層は、銀または金系の導電粉体に
ガラスを含有してなり、保護層はガラス系からなるもの
である。

【００２５】また、請求項９に記載の発明は、請求項６
記載の第２の上面電極層は、銀またはニッケル系の導電
粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹脂系からなるも
のである。

【００２６】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
１または２記載の第１の上面電極層は、ニッケルまたは
金系のスパッタにて形成され、第２の上面電極層は銀ま
たはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなり、保護
層は樹脂系からなるものである。

【００２７】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
１または２記載の第２の上面電極層の稜線は、丸みを有
するものである。

【００２８】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
６記載の第２の上面電極層は、ニッケル系または金系の
スパッタにて形成され、保護層は樹脂系からなるもので
ある。

【００２９】また、請求項１３に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部および分割溝の上面を
跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペーストを流し込んで
第１の上面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極
層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、
少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆
うように保護層を設ける工程と、少なくとも前記第１の
上面電極層と電気的に接続する第２の上面電極層を設け
る工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる前記シ
ート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割
する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とか
らなるものである。

【００３０】また、請求項１４に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部および分割溝の上面を
跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタにより第１の上面
電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気
的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なくとも
前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保
護層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極層
と電気的に接続する第２の上面電極層を設ける工程と、
前記第２の上面電極層を形成してなる前記シート基板の
分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割する工程
と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とからなるも
のである。

【００３１】また、請求項１５に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部に分割溝の上面を跨ぐ
ことなく第１の上面電極層を設ける工程と、前記第１の
上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける
工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との
上面を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前
記第１の上面電極層と電気的に接続し、シート基板の分
割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペースト
を流し込んで第２の上面電極層を設ける工程と、前記第
２の上面電極層を形成してなる前記シート基板の分割溝
で前記シート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記
短冊状基板を個片に分割する工程とからなるものであ
る。

【００３２】また、請求項１６に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部に分割溝の上面を跨ぐ
ことなく第１の上面電極層を設ける工程と、前記第１の
上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける
工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との
上面を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前
記第１の上面電極層と電気的に接続し、シート基板の分
割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタによ
り第２の上面電極層を設ける工程と、前記第２の上面電
極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シー
ト基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板
を個片に分割する工程とからなるものである。

【００３３】この構成および製造方法により、実装基板
に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減
できる抵抗器およびその製造方法を提供することができ
るという作用を有するものである。

【００３４】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００３５】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、３１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。３２は基板の主面の側部お
よび側面の一部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを
含有してなる第１の上面電極層であり、基板３１の側面
上の第１の上面電極層３２の面積は、基板３１の側面の
面積の半分以下である。３３は第１の上面電極層３２に
電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層
である。３４は抵抗層３３の上面に設けられたガラスを
主成分とする保護層である。３５は第１の上面電極層３
２の上面に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有し
てなる第２の上面電極層であり、この第２の上面電極層
３５の稜線は丸みを有している。３６，３７は必要に応
じてはんだ付け時の信頼性等の確保のために設けられた
ニッケルめっき層、はんだめっき層である。

【００３６】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００３７】図２〜３は本発明の実施の形態１における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００３８】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝３８，３９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板３１の横方向の分割溝３９を跨ぐように、
銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを
印刷し第１の上面電極層３２を形成する。次にこの第１
の上面電極層３２を安定な膜にするために約８５０℃の
温度で焼成を行う。このとき、前記電極ペーストは横方
向の分割溝３９に入り込み分割溝の奥まで第１の上面電
極層３２を形成できる。この分割溝３８，３９の基板３
１の厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に割
れないように、一般的に基板３１の厚みの半分以下にな
るよう形成されている。

【００３９】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層３３を形
成する。次にこの抵抗層３３を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００４０】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝４０を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面
電極層３２上にセットしてトリミングを行う。

【００４１】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層３３を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層３４を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層３３を縦方向の分割溝３
８を跨ぎ連続して覆うように保護層３４の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層３４を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００４２】次に、図３（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２の上面に横方向の分割溝３９を跨ぐことな
く、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し第２の上面電極層３５を形成する。この際、
横方向に並ぶ複数の第１の上面電極層３２上で縦方向の
分割溝３８を跨ぐように第２の上面電極層３５の印刷パ
ターンを形成してもよい。次に第２の上面電極層３５を
安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００４３】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層３２、抵抗層３３、トリミング溝４０、保護層
３４、第２の上面電極層３５を形成済みのシート状基板
３１の横方向の分割溝３９に沿って分割し、短冊基板４
１に分割する。この時、短冊基板４１の長手方向の側面
には、先に形成した上面電極層３２が横方向の分割溝３
９の深さまで形成された状態になっている。

【００４４】最後に、図３（ｄ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層３２および第２の上面電極層３
５にめっきを施すための準備工程として、短冊基板４１
の縦方向の分割溝３８に沿って分割し、個片基板４２に
分割をする。そして、露出している第１の上面電極層３
２および第２の上面電極層３５のはんだ付け時の電極食
われの防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、
電気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を
中間層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層とし
て形成して、抵抗器を製造するものである。

【００４５】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た。図４（ａ）の実装状態の断面図に示すように、保護
層を形成した面を下側にして実装し、上面電極層（図示
せず）と基板側面の抵抗層の部分との両方ではんだ付け
されるが、側面電極の形成されている面積が小さいた
め、わずかにフィレット４３が形成されるのみとなる。
よって、図４（ｂ）の実装状態の上面図に示すように、
部品面積４４と側面をはんだ付けするために必要となる
面積４５とを合わせた面積が実装面積４６となる。０．
６×０．３mmサイズの角チップ抵抗器で、従来構造の製
品と実装面積を比較すると、約２０％の縮小化を図るこ
とができた。

【００４６】よって、本発明の構成によれば、抵抗器の
側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付け
のフィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実
装面積を縮小化することができる。

【００４７】なお、本発明の実施の形態１においてはん
だめっき層３７と保護層３４とを面一またははんだめっ
き層３７を高くすることにより、はんだめっき層３７と
実装時のランドパターン４５との隙間を生じにくく実装
品質をさらに向上させることができる。

【００４８】また、本発明の実施の形態１において第１
の上面電極層３２、保護層３４および第２の上面電極層
３５を（表１）に示す組み合わせとしたときには、他の
特性（表１に記載）を向上することができる。

【００４９】

【表１】

【００５０】また、本発明の実施の形態１において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化できる
ことは容易に考えられる。しかしながら、現状の電子機
器の製造工程においては、実装後のはんだ付け検査を画
像認識により行っているのが実状であり、側面電極を形
成しない場合、フィレットが全く形成されず、画像認識
による自動検査ができなくなってしまうという不具合が
生ずることになる。

【００５１】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００５２】図５は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、５１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。５２は基板の主面の側部お
よび側面の一部に設けられた金系のスパッタにて設けら
れる第１の上面電極層であり、基板５１の側面上の第１
の上面電極層５２の面積は、基板５１の側面の面積の半
分以下である。５３は第１の上面電極層５２に電気的に
接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層である。
５４は抵抗層５３の上面に設けられたガラスを主成分と
する保護層である。５５は第１の上面電極層５２の上面
に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第
２の上面電極層であり、この第２の上面電極層５５の稜
線は丸みを有している。５６，５７は必要に応じてはん
だ付け時の信頼性等の確保のために設けられたニッケル
めっき層、はんだめっき層である。

【００５３】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００５４】図６〜７は本発明の実施の形態２における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００５５】まず、図６（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝５８，５９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板５１の上面全体にスパッタ工法により金を
着膜し、さらにＬＳＩ等で一般的に行われているフォト
リソ法により、所望の電極パターンとした第１の上面電
極層５２を形成し、この第１の上面電極層５２を安定な
膜にするために、約３００〜４００℃の温度で熱処理を
行う。この時、第１の上面電極層５２は横方向の分割溝
５９に入り込み分割溝の奥まで第１の上面電極層５２を
形成できる。この分割溝５８，５９の基板５１の厚みに
対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよう
に、一般的に基板５１の厚みの半分以下になるよう形成
されている。

【００５６】次に、図６（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層５３を形
成する。次にこの抵抗層５３を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００５７】次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層５
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝６０を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面
電極層５２上にセットしてトリミングを行う。

【００５８】次に、図７（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層５３を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層５４を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層５３を縦方向の分割溝５
８を跨ぎ連続して覆うように保護層５４の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層５４を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００５９】次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２の上面に横方向の分割溝５９を跨ぐことな
く、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し第２の上面電極層５５を形成する。次にこの
第２の上面電極層５５を安定な膜とするために約６００
℃の温度で焼成を行う。

【００６０】次に、図７（ｃ）に示すように、上面電極
層５２、抵抗層５３、トリミング溝６０、保護層５４、
第２の上面電極層５５を形成済みのシート状基板５１の
横方向の分割溝５９に沿って分割し、短冊基板６１に分
割する。この時、短冊基板６１の長手方向の側面には、
先に形成した上面電極層５２が横方向の分割溝５９の深
さまで形成された状態になっている。

【００６１】最後に、図７（ｄ）に示すように、露出し
ている上面電極層５２にめっきを施すための準備工程と
して、短冊基板６１の縦方向の分割溝５８に沿って分割
し、個片基板６２に分割をする。そして、露出している
上面電極層５２のはんだ付け時の電極食われの防止およ
びはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気めっきによ
って、ニッケルめっき層（図示せず）を中間層とし、は
んだめっき層（図示せず）を最外層として形成して、抵
抗器を製造するものである。

【００６２】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態２における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００６３】また、本発明の実施の形態２において上面
電極層５２、保護層５４および上面電極層５５を（表
２）に示す組み合わせとしたときには、他の特性（表２
に記載）を向上することができる。

【００６４】

【表２】

【００６５】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００６６】図８は本発明の実施の形態３における抵抗
器の断面図である。図において、７１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。７２は基板の主面の側部に
設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第１
の上面電極層である。７３は第１の上面電極層７２に電
気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層で
ある。７４は抵抗層３３の上面に設けられたガラスを主
成分とする保護層である。７５は第１の上面電極層３２
の上面および基板７２の側面の一部に設けられた銀系の
導電粉体にガラスを含有してなる第２の上面電極層であ
り、基板７１の側面上の第２の上面電極層７５の面積
は、基板７１の側面の面積の半分以下である。この第２
の上面電極層７５の稜線は丸みを有している。７６，７
７は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等の確保のため
に設けられたニッケルめっき層、はんだめっき層であ
る。

【００６７】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００６８】図９〜１０は本発明の実施の形態３におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００６９】まず、図９（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝７８，７９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板７１の横方向の分割溝７９を跨ぐことな
く、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し第１の上面電極層７２を形成する。次にこの
第１の上面電極層７２を安定な膜にするために約８５０
℃の温度で焼成を行う。この分割溝７８，７９の基板７
１の厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に割
れないように、一般的に基板７１の厚みの半分以下にな
るよう形成されている。

【００７０】次に、図９（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層７２と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層７３を形
成する。次にこの抵抗層７３を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００７１】次に、図９（ｃ）に示すように、抵抗層７
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝８０を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面
電極層７２上にセットしてトリミングを行う。

【００７２】次に、図１０（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層７３を保護するためにガラスを主成分
とするペーストを印刷し、保護層７４を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層７３を縦方向の分割溝７
８を跨ぎ連続して覆うように保護層７４の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層７４を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００７３】次に、図１０（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層７２の上面に、シート状基板７１の横方向の
分割溝７９を跨ぐように、銀系の導電粉体とガラスを含
有してなる電極ペーストを印刷し第２の上面電極層７５
を形成する。このとき、前記電極ペーストは横方向の分
割溝７９に入り込み分割溝の奥まで第２の上面電極層７
５を形成できる。この際、横方向に並ぶ複数の第１の上
面電極層７２の上に縦方向の分割溝７８を跨ぎ連続する
ように第２の上面電極層７５の印刷パターンを形成して
もよい。次に第２の上面電極層７５を安定な膜とするた
めに約６００℃の温度で焼成を行う。

【００７４】次に、図１０（ｃ）に示すように、第１の
上面電極層７２、抵抗層７３、トリミング溝８０、保護
層７４、第２の上面電極層７５を形成済みのシート状基
板７１の横方向の分割溝７９に沿って分割し、短冊基板
８１に分割する。この時、短冊基板８１の長手方向の側
面には、先に形成した第２の上面電極層７５が横方向の
分割溝７９の深さまで形成された状態になっている。

【００７５】最後に、図１０（ｄ）に示すように、露出
している第２の上面電極層７５にめっきを施すための準
備工程として、短冊基板８１の縦方向の分割溝７８に沿
って分割し、個片基板８２に分割をする。そして、露出
している第２の上面電極層７５のはんだ付け時の電極食
われの防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、
電気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を
中間層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層とし
て形成して、抵抗器を製造するものである。

【００７６】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態３における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００７７】また、本発明の実施の形態３において第１
の上面電極層７２、保護層７４および第２の上面電極層
７５を（表３）に示す組み合わせとしたときには、他の
特性（表３に記載）を向上することができる。

【００７８】

【表３】

【００７９】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００８０】図１１は本発明の実施の形態４における抵
抗器の断面図である。図において、９１は９６％アルミ
ナを含有してなる基板である。９２は基板の主面の側部
に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第
１の上面電極層である。９３は第１の上面電極層９２に
電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層
である。９４は抵抗層９３の上面に設けられたガラスを
主成分とする保護層である。９５は第１の上面電極層９
２の上面および側面の一部に設けられた金系のスパッタ
を用いて形成される第２の上面電極層であり、基板９１
の側面上の第２の上面電極層９５の面積は、基板９１の
側面の面積の半分以下である。この第２の上面電極層９
５の稜線は丸みを有している。９６，９７は必要に応じ
てはんだ付け時の信頼性等の確保のために設けられたニ
ッケルめっき層、はんだめっき層である。

【００８１】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００８２】図１２〜１３は本発明の実施の形態４にお
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００８３】まず、図１２（ａ）に示すように、表面に
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝９８，９９を有する耐
熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してな
るシート状基板９１の横方向の分割溝９９を跨ぐことな
く、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し第１の上面電極層９２を形成する。

【００８４】次に、図１２（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層９２と電気的に接続するように、酸化ルテニ
ウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層９３を
形成する。次にこの抵抗層９３を安定な膜とするために
約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００８５】次に、図１２（ｃ）に示すように、抵抗層
９３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレー
ザーでトリミング溝１００を施してトリミングを行う。
この時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の
上面電極層９２上にセットしてトリミングを行う。

【００８６】次に、図１３（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層９３を保護するためにガラスを主成分
とするペーストを印刷し、保護層９４を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層９３を縦方向の分割溝９
８を跨ぎ連続して覆うように保護層９４の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層９４を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００８７】次に、図１３（ｂ）に示すように、基板９
１の上面全体に樹脂からなるレジスト材料を塗布し、更
にフォトリソ工法によりレジスト材料に所望の第２の上
面電極層９５の成膜パターンの穴を形成する。更に、基
板上面全体にスパッタ工法により金を着膜し、所望の第
２の上面電極層９５の成膜パターンを除く部分のレジス
ト材料を取り除く。この工程により第２の上面電極層９
５を形成する。この時、第２の上面電極層９５は横方向
の分割溝９９に入り込み分割溝の奥まで第２の上面電極
層９５を形成できる。

【００８８】この分割溝９８，９９の基板９１の厚みに
対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよう
に、一般的に基板９１の厚みの半分以下になるよう形成
されている。

【００８９】次に、図１３（ｃ）に示すように、第１の
上面電極層９２、抵抗層９３、トリミング溝１００、保
護層９４、第２の上面電極層９５を形成済みのシート状
基板９１の横方向の分割溝９９に沿って分割し、短冊基
板１０１に分割する。この時、短冊基板１０１の長手方
向の側面には、先に形成した第２の上面電極層９５が横
方向の分割溝９９の深さまで形成された状態になってい
る。

【００９０】最後に、図１３（ｄ）に示すように、露出
している第２の上面電極層９５にめっきを施すための準
備工程として、短冊基板１０１の縦方向の分割溝９８に
沿って分割し、個片基板１０２に分割する。そして、露
出している第２の上面電極層９５のはんだ付け時の電極
食われの防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のた
め、電気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せ
ず）を中間層とし、はだめっき層（図示せず）を最外層
として形成して、抵抗器を製造するものである。

【００９１】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態４における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００９２】また、本発明の実施の形態４において第１
の上面電極層９２、保護層９４および第２の上面電極層
９５を（表４）に示す組み合わせとしたときには、他の
特性（表４に記載）を向上することができる。

【００９３】

【表４】

【００９４】

【発明の効果】以上のように本発明は、上面電極と基板
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、はんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器および
その製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】（ａ）同抵抗器を実装した時の断面図 （ｂ）その上面図

【図５】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図６】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図７】同製造方法を示す工程図

【図８】本発明の実施の形態３における抵抗器の断面図

【図９】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１０】同製造方法を示す工程図

【図１１】本発明の実施の形態４における抵抗器の断面
図

【図１２】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１３】同製造方法を示す工程図

【図１４】従来の抵抗器の断面図

【図１５】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１６】（ａ）同抵抗器を実装した時の断面図 （ｂ）その上面図

【符号の説明】

３１ 基板 ３２ 第１の上面電極層 ３３ 抵抗層 ３４ 保護層 ３５ 第２の上面電極層 ３６ ニッケルめっき層 ３７ はんだめっき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｈ０１Ｃ 1/034 Ｈ０１Ｃ 17/12

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部および側
   面の一部に設けられた一対の第１の上面電極層と、前記
   第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた
   抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面に設
   けられた第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層の
   上面を覆うように設けられた保護層とからなる抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の上面に設けられた一
   対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層に電気
   的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前
   記第１の上面電極層の上面および前記基板の側面の一部
   に設けられた第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗
   層を覆うように設けられた保護層とからなる抵抗器。
3. 【請求項３】 基板の側面に有する第１または第２の上
   面電極層は、前記基板の高さ方向の前記抵抗層側に設け
   られた請求項１または２記載の抵抗器。
4. 【請求項４】 基板の側面に有する第１または第２の上
   面電極層の面積は、基板の側面の面積の半分以下である
   ことを特徴とする請求項３記載の抵抗器。
5. 【請求項５】 第１または第２の上面電極層は、めっき
   層に覆われるとともに前記めっき層と保護層とは面一ま
   たは前記めっき層が高い請求項１または２記載の抵抗
   器。
6. 【請求項６】 第１の上面電極層は、銀または金系の導
   電粉体にガラスを含有してなるかまたは金系の有機金属
   化合物を焼成してなるかのいずれかからなる請求項１ま
   たは２記載の抵抗器。
7. 【請求項７】 第１の上面電極層は、ニッケル系または
   金系のスパッタにて形成される請求項１または２記載の
   抵抗器。
8. 【請求項８】 第２の上面電極層は、銀または金系の導
   電粉体にガラスを含有してなり、保護層はガラス系から
   なる請求項６記載の抵抗器。
9. 【請求項９】 第２の上面電極層は、銀またはニッケル
   系の導電粉体に樹脂を含有してなり、保護層は樹脂系か
   らなる請求項６記載の抵抗器。
10. 【請求項１０】 第１の上面電極層は、ニッケルまたは
    金系のスパッタにて形成され、第２の上面電極層は、銀
    またはニッケル系の導電粉体に樹脂を含有してなり、保
    護層は樹脂系からなる請求項１または２記載の抵抗器。
11. 【請求項１１】 第２の上面電極層の稜線は、丸みを有
    する請求項１または２記載の抵抗器。
12. 【請求項１２】 第２の上面電極層は、ニッケル系また
    は金系のスパッタにて形成され、保護層は樹脂系からな
    る請求項６記載の抵抗器。
13. 【請求項１３】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部および分割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内に電
    極ペーストを流し込んで第１の上面電極層を設ける工程
    と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように
    抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極
    層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける工程
    と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的に接続す
    る第２の上面電極層を設ける工程と、前記第２の上面電
    極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シー
    ト基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板
    を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製造方法。
14. 【請求項１４】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部および分割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内にス
    パッタにより第１の上面電極層を設ける工程と、前記第
    １の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設
    ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層
    との上面を覆うように保護層を設ける工程と、少なくと
    も前記第１の上面電極層と電気的に接続する第２の上面
    電極層を設ける工程と、前記第２の上面電極層を形成し
    てなる前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊
    状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割
    する工程とからなる抵抗器の製造方法。
15. 【請求項１５】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部に分割溝の上面を跨ぐことなく第１の上面電極層を設
    ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続す
    るように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記第１の
    上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設け
    る工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的に
    接続し、シート基板の分割溝の上面を跨ぐとともに前記
    分割溝内に電極ペーストを流し込んで第２の上面電極層
    を設ける工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる
    前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基板
    に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工
    程とからなる抵抗器の製造方法。
16. 【請求項１６】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部に分割溝の上面を跨ぐことなく第１の上面電極層を設
    ける工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続す
    るように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記第１の
    上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設け
    る工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的に
    接続し、シート基板の分割溝の上面を跨ぐとともに前記
    分割溝内にスパッタにより第２の上面電極層を設ける工
    程と、前記第２の上面電極層を形成してなる前記シート
    基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割する
    工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とからな
    る抵抗器の製造方法。