JPH10275739A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH10275739A JPH10275739A JP9470597A JP9470597A JPH10275739A JP H10275739 A JPH10275739 A JP H10275739A JP 9470597 A JP9470597 A JP 9470597A JP 9470597 A JP9470597 A JP 9470597A JP H10275739 A JPH10275739 A JP H10275739A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- cap
- cream solder
- groove
- caps
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Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 17
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コ字状キャップを嵌め込んだ電子部品を回路
基板に実装した時に、回路基板の熱膨張によってコ字状
キャップが反り、該キャップと電子部品素子の外部電極
との間に生ずる亀裂を防止する。 【解決手段】 電子部品素子の外部電極にそれぞれ嵌め
込んだコ字状キャップの前記電子部品素子を嵌め込んだ
下部に内面側又は外面側に突出した溝を形成した。
基板に実装した時に、回路基板の熱膨張によってコ字状
キャップが反り、該キャップと電子部品素子の外部電極
との間に生ずる亀裂を防止する。 【解決手段】 電子部品素子の外部電極にそれぞれ嵌め
込んだコ字状キャップの前記電子部品素子を嵌め込んだ
下部に内面側又は外面側に突出した溝を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやバリスタ等の電子部品に関する。
ンサやバリスタ等の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、バリスタ等があ
る。これらの電子部品には、１枚の板状のもの、又は板
状のものを複数枚重ね合わせて使用するものなどがあ
り、これらを回路基板に実装するために板状の側面に金
属製のキャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路
基板にはんだ付けする構成からなるものがある。図４に
従来使用されているキャップ付きセラミックコンデンサ
の構成を示す。すなわち、セラミックコンデンサ素子１
１の両側面には外部電極１２が形成されており、このコ
ンデンサ素子１１の平面・底面にエポキシ樹脂からなる
接着剤１３を塗布して２個を平面接着し、このコンデン
サ素子１１群を予めクリームはんだを内面に塗布したキ
ャップ１４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコンデンサ素
子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続していた。
には、例えばセラミックコンデンサ、バリスタ等があ
る。これらの電子部品には、１枚の板状のもの、又は板
状のものを複数枚重ね合わせて使用するものなどがあ
り、これらを回路基板に実装するために板状の側面に金
属製のキャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路
基板にはんだ付けする構成からなるものがある。図４に
従来使用されているキャップ付きセラミックコンデンサ
の構成を示す。すなわち、セラミックコンデンサ素子１
１の両側面には外部電極１２が形成されており、このコ
ンデンサ素子１１の平面・底面にエポキシ樹脂からなる
接着剤１３を塗布して２個を平面接着し、このコンデン
サ素子１１群を予めクリームはんだを内面に塗布したキ
ャップ１４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコンデンサ素
子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続していた。
【０００３】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、回路基板１５自体の熱
膨張による伸びによってキャップ１４が外面側に反り、
キャップ１４とコンデンサ素子１１のクリームはんだと
の接続部を剥離しようとする力が作用し、キャップ１４
とコンデンサ素子１１の外部電極１２との間にクラック
等の亀裂を生じるので、接続不完全となって所定の静電
容量を得ることができない問題点があった。
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、回路基板１５自体の熱
膨張による伸びによってキャップ１４が外面側に反り、
キャップ１４とコンデンサ素子１１のクリームはんだと
の接続部を剥離しようとする力が作用し、キャップ１４
とコンデンサ素子１１の外部電極１２との間にクラック
等の亀裂を生じるので、接続不完全となって所定の静電
容量を得ることができない問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のキャップ付き電子部品では、電子部品を回路基板に
実装したときに生ずる回路基板の熱膨張によって、キャ
ップと電子部品素子の外部電極との間に亀裂を生じ、所
定の静電容量が得られないという欠点があった。
来のキャップ付き電子部品では、電子部品を回路基板に
実装したときに生ずる回路基板の熱膨張によって、キャ
ップと電子部品素子の外部電極との間に亀裂を生じ、所
定の静電容量が得られないという欠点があった。
【０００５】本発明は、前記の欠点を解決するもので、
電子部品素子に嵌め込むキャップに膨張吸収機構を形成
することによって、キャップと電子部品素子の外部電極
との接続部に加わる剥離力を吸収し、接続不完全をなく
して信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする
ものである。
電子部品素子に嵌め込むキャップに膨張吸収機構を形成
することによって、キャップと電子部品素子の外部電極
との接続部に加わる剥離力を吸収し、接続不完全をなく
して信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、この電子部品素子の外部電極に嵌め込んだコ字状キ
ャップとからなる電子部品において、前記コ字状キャッ
プが電子部品素子を嵌め込んだ下部に内面側又は外面側
に突出した溝を形成してあることを特徴としたものであ
る。
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、この電子部品素子の外部電極に嵌め込んだコ字状キ
ャップとからなる電子部品において、前記コ字状キャッ
プが電子部品素子を嵌め込んだ下部に内面側又は外面側
に突出した溝を形成してあることを特徴としたものであ
る。
【０００７】このような請求項１記載の電子部品では、
電子部品を回路基板に面実装するときに回路基板の熱膨
張によって惹起されるコ字状キャップの反りを、該キャ
ップの内面側又は外面側に突出して形成した溝によって
吸収できるので、キャップの反りがキャップと電子部品
素子の外部電極との接続部に作用することはない効果を
有する。したがって、前記接続部が剥離することによる
接続不完全を生ずることはないので、所定の静電容量を
安定して得ることができるものである。
電子部品を回路基板に面実装するときに回路基板の熱膨
張によって惹起されるコ字状キャップの反りを、該キャ
ップの内面側又は外面側に突出して形成した溝によって
吸収できるので、キャップの反りがキャップと電子部品
素子の外部電極との接続部に作用することはない効果を
有する。したがって、前記接続部が剥離することによる
接続不完全を生ずることはないので、所定の静電容量を
安定して得ることができるものである。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１におけ
る溝の形状が断面三角形、半円形、コ字形であることを
特徴とする。述べるまでもなく、断面三角形や半円形に
は半多角形も含む。
る溝の形状が断面三角形、半円形、コ字形であることを
特徴とする。述べるまでもなく、断面三角形や半円形に
は半多角形も含む。
【０００９】これらの溝の形状は、回路基板の熱膨張に
よるキャップの反りを吸収するものである。
よるキャップの反りを吸収するものである。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１又は請
求項２における溝が１本又は２本以上形成してあること
を特徴とする。
求項２における溝が１本又は２本以上形成してあること
を特徴とする。
【００１１】前記の溝は、回路基板の熱膨張によるキャ
ップの反りを吸収するためのものであるが、キャップの
反りの程度を勘案して１本、又は２本以上を適宜選択す
ることができる。
ップの反りを吸収するためのものであるが、キャップの
反りの程度を勘案して１本、又は２本以上を適宜選択す
ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群に、その両側面から図２に示したコ字状
のキャップ４を嵌め込んだ。このキャップ４は、その下
部に三角形からなり内面側に突出した溝５を形成してあ
り、前記コンデンサ素子１群は、この溝５の上部に位置
するように嵌め込み収容されるが、この溝５の上部内面
には予めクリームはんだを塗布してある。したがって、
前記のようにコンデンサ素子１群の両側面にキャップ４
を嵌め込むことにより、溝５の上部内面に塗布されてい
るクリームはんだがコンデンサ素子１の外部電極２に接
することとなる。
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群に、その両側面から図２に示したコ字状
のキャップ４を嵌め込んだ。このキャップ４は、その下
部に三角形からなり内面側に突出した溝５を形成してあ
り、前記コンデンサ素子１群は、この溝５の上部に位置
するように嵌め込み収容されるが、この溝５の上部内面
には予めクリームはんだを塗布してある。したがって、
前記のようにコンデンサ素子１群の両側面にキャップ４
を嵌め込むことにより、溝５の上部内面に塗布されてい
るクリームはんだがコンデンサ素子１の外部電極２に接
することとなる。
【００１３】以上述べたようにして、その両側面にキャ
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されて溶融したクリームはんだによって、外部電極２
がキャップ４に接続される。
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されて溶融したクリームはんだによって、外部電極２
がキャップ４に接続される。
【００１４】このようにして作製したセラミックコンデ
ンサは、電子回路基板６にはんだによって面実装され
る。この実装によって、前記基板６が熱膨張しキャップ
４が外面方向に反っても、この反りは溝５によって吸収
されるので、溝５の上部に接続されたコンデンサ素子１
群の外部電極２とキャップ４内面との接続部に作用する
ことがない効果を得ることができるものである。
ンサは、電子回路基板６にはんだによって面実装され
る。この実装によって、前記基板６が熱膨張しキャップ
４が外面方向に反っても、この反りは溝５によって吸収
されるので、溝５の上部に接続されたコンデンサ素子１
群の外部電極２とキャップ４内面との接続部に作用する
ことがない効果を得ることができるものである。
【００１５】
【実施例】厚さ１．５ｍｍ×幅５．７ｍｍ×奥行５．０
ｍｍセラミックコンデンサ素子１を２個接着し、このコ
ンデンサ素子１群を図２に示したキャップ４（厚さ０．
１ｍｍ×高さ５．０ｍｍ×奥行５．０ｍｍ）の溝５の上
部に収容し、予め内面に塗布してあるクリームはんだを
乾燥・加熱してはんだ付けした。このようにして作製し
たコンデンサ５００個を図１に示すような回路基板６に
表面実装し、これを１２５℃１５分→−５５℃１５分を
１サイクルとする試験を１０００回繰り返した。この結
果、外部電極２とキャップ４との間に亀裂を生じたもの
は、実施例では皆無であったが、図４に示した従来例で
は２０個に亀裂が見られた。
ｍｍセラミックコンデンサ素子１を２個接着し、このコ
ンデンサ素子１群を図２に示したキャップ４（厚さ０．
１ｍｍ×高さ５．０ｍｍ×奥行５．０ｍｍ）の溝５の上
部に収容し、予め内面に塗布してあるクリームはんだを
乾燥・加熱してはんだ付けした。このようにして作製し
たコンデンサ５００個を図１に示すような回路基板６に
表面実装し、これを１２５℃１５分→−５５℃１５分を
１サイクルとする試験を１０００回繰り返した。この結
果、外部電極２とキャップ４との間に亀裂を生じたもの
は、実施例では皆無であったが、図４に示した従来例で
は２０個に亀裂が見られた。
【００１６】なお、上記実施例では、溝５の形状として
三角形の場合について述べたが、図３に示すような断面
半円形、或いは断面コ字形でも同様の効果を得ることが
でき、また、実施例では溝５を内面側に突出させた形状
を例示したが、この実施例とは逆に外面側に突出させて
もよい。そして、キャップの反りの程度を勘案して、溝
を１本、又は２本以上設けるなど、溝の本数を適宜選択
することも本発明の範囲内である。
三角形の場合について述べたが、図３に示すような断面
半円形、或いは断面コ字形でも同様の効果を得ることが
でき、また、実施例では溝５を内面側に突出させた形状
を例示したが、この実施例とは逆に外面側に突出させて
もよい。そして、キャップの反りの程度を勘案して、溝
を１本、又は２本以上設けるなど、溝の本数を適宜選択
することも本発明の範囲内である。
【００１７】さらに、実施例では電子部品としてセラミ
ックコンデンサを２個接着した場合について述べたが、
バリスタや抵抗器、又はこれらの組み合わせになる１個
又は２個以上の電子部品素子を使用した場合でも同様の
効果を得ることができる。
ックコンデンサを２個接着した場合について述べたが、
バリスタや抵抗器、又はこれらの組み合わせになる１個
又は２個以上の電子部品素子を使用した場合でも同様の
効果を得ることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、電子部品素子の外部電極とキャップとの接続部
に亀裂を生ずることがない優れた特徴を有するものであ
る。したがって、特性の安定した高信頼性の電子部品を
提供することができる。
品では、電子部品素子の外部電極とキャップとの接続部
に亀裂を生ずることがない優れた特徴を有するものであ
る。したがって、特性の安定した高信頼性の電子部品を
提供することができる。
【図１】本発明になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
【図２】本発明になるキャップの一実施例を示す正面
図。
図。
【図３】本発明になるキャップの他の実施例を示す正面
図。
図。
【図４】従来例になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
１…コンデンサ素子 ２…外部電極 ３…接着剤 ４…キャップ ５…溝
Claims (3)
- 【請求項１】 １個の電子部品素子、又は２個以上の電
子部品素子を接着した電子部品素子群と、該電子部品素
子の外部電極に嵌め込んだコ字状キャップとからなる電
子部品において、前記コ字状キャップが前記電子部品素
子を嵌め込んだ下部に内面側又は外面側に突出した溝を
形成してあることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 溝が断面三角形、半円形、コ字形である
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 溝が１本又は２本以上形成してあること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9470597A JPH10275739A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9470597A JPH10275739A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275739A true JPH10275739A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14117588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9470597A Pending JPH10275739A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275739A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| JP2004288847A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Tdk Corp | 電子部品 |
| JP2010123614A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
| JP2017088957A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 新日鐵住金株式会社 | オーステナイト系耐熱鋼 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9470597A patent/JPH10275739A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| JP2004288847A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Tdk Corp | 電子部品 |
| JP2010123614A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
| US8233265B2 (en) | 2008-11-17 | 2012-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US20120262838A1 (en) * | 2008-11-17 | 2012-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US8797712B2 (en) * | 2008-11-17 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| JP2017088957A (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-25 | 新日鐵住金株式会社 | オーステナイト系耐熱鋼 |
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