JP2000223358A - 面実装型セラミック電子部品 - Google Patents
面実装型セラミック電子部品Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部端子の形状や寸法の変更に容易に対応す
ることが可能で、しかも経済性に優れた面実装型セラミ
ック電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック電子部品素子４の端面に露出
した内部電極と導通するようにセラミック電子部品素子
４の端面に接合される外部端子５として、金属線材を曲
げ加工してなる外部端子を用いる。また、金属線材を曲
げ加工してなる外部端子５を、はんだ６により、セラミ
ック電子部品素子４の端面に形成された外部電極３に接
合する。また、金属線材として、電気機器、電子機器な
どに用いられる汎用のリード線を用いる。
ることが可能で、しかも経済性に優れた面実装型セラミ
ック電子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック電子部品素子４の端面に露出
した内部電極と導通するようにセラミック電子部品素子
４の端面に接合される外部端子５として、金属線材を曲
げ加工してなる外部端子を用いる。また、金属線材を曲
げ加工してなる外部端子５を、はんだ６により、セラミ
ック電子部品素子４の端面に形成された外部電極３に接
合する。また、金属線材として、電気機器、電子機器な
どに用いられる汎用のリード線を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型のセラミ
ック電子部品に関し、詳しくは、セラミック中に内部電
極を配設してなる電子部品素子に、内部電極と導通する
ように外部端子を取り付けた、面実装型セラミック電子
部品に関する。
ック電子部品に関し、詳しくは、セラミック中に内部電
極を配設してなる電子部品素子に、内部電極と導通する
ように外部端子を取り付けた、面実装型セラミック電子
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】面実装型のセラミック電子部品の中に
は、基板取り付け用の外部端子を備えたものがある。こ
のような外部端子付のセラミック電子部品としては、例
えば、図８に示すように、セラミック５１中に配設され
た内部電極５２と導通するように外部電極５３を形成し
たチップ型のセラミック電子部品素子５４の両端面に、
プリント基板（図示せず）などに接合すべき部分（下端
部）を直角に折り曲げて水平の接合部７１を形成した金
属板からなる外部端子５５を、はんだ、導電性接着剤、
導電ペーストなどの接合材５６を介して接合した面実装
型セラミック電子部品がある。
は、基板取り付け用の外部端子を備えたものがある。こ
のような外部端子付のセラミック電子部品としては、例
えば、図８に示すように、セラミック５１中に配設され
た内部電極５２と導通するように外部電極５３を形成し
たチップ型のセラミック電子部品素子５４の両端面に、
プリント基板（図示せず）などに接合すべき部分（下端
部）を直角に折り曲げて水平の接合部７１を形成した金
属板からなる外部端子５５を、はんだ、導電性接着剤、
導電ペーストなどの接合材５６を介して接合した面実装
型セラミック電子部品がある。
【０００３】また、図９に示すように、セラミック５１
中に配設された内部電極５２と導通するように外部電極
５３を形成したチップ型のセラミック電子部品素子５４
を複数個スタックしてなる電子部品素子（積み重ね素
子）６４に、プリント基板（図示せず）などに接合すべ
き部分（下端部）を直角に折り曲げて水平の接合部７１
を形成した金属板からなる外部端子５５を、はんだ、導
電性接着剤、導電ペーストなどの接合材５６を介して接
合した面実装型セラミック電子部品がある。
中に配設された内部電極５２と導通するように外部電極
５３を形成したチップ型のセラミック電子部品素子５４
を複数個スタックしてなる電子部品素子（積み重ね素
子）６４に、プリント基板（図示せず）などに接合すべ
き部分（下端部）を直角に折り曲げて水平の接合部７１
を形成した金属板からなる外部端子５５を、はんだ、導
電性接着剤、導電ペーストなどの接合材５６を介して接
合した面実装型セラミック電子部品がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な面実装型のセラミック電子部品においては、外部端子
５５として、金属板を所定の形状に切断し、さらに折り
曲げ加工を施したものを用いていることから、セラミッ
ク電子部品素子の形状や寸法が変わったり、実装プリン
ト基板のランドの形状や寸法が変わったりすると、その
都度、外部端子の形状や寸法を変更することが必要にな
り、コストの増大を招くという問題点がある。
な面実装型のセラミック電子部品においては、外部端子
５５として、金属板を所定の形状に切断し、さらに折り
曲げ加工を施したものを用いていることから、セラミッ
ク電子部品素子の形状や寸法が変わったり、実装プリン
ト基板のランドの形状や寸法が変わったりすると、その
都度、外部端子の形状や寸法を変更することが必要にな
り、コストの増大を招くという問題点がある。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、セラミック電子部品素子の形状や寸法、あるいは実
装基板のランドの形状や寸法などの変更に対応して、外
部端子の形状や寸法を容易に変更することが可能で、し
かも経済性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供
することを目的とする。
り、セラミック電子部品素子の形状や寸法、あるいは実
装基板のランドの形状や寸法などの変更に対応して、外
部端子の形状や寸法を容易に変更することが可能で、し
かも経済性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）の面実装型セラミック電子部品
は、一部が端面に露出するような態様でセラミック中に
内部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品
素子又は前記セラミック電子部品素子を複数個積み重ね
てなる積み重ね素子（電子部品素子）と、前記電子部品
素子の端面に露出した内部電極と導通するように、電子
部品素子の端面に接合された、金属線材を曲げ加工して
なる外部端子とを具備することを特徴としている。
に、本発明（請求項１）の面実装型セラミック電子部品
は、一部が端面に露出するような態様でセラミック中に
内部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品
素子又は前記セラミック電子部品素子を複数個積み重ね
てなる積み重ね素子（電子部品素子）と、前記電子部品
素子の端面に露出した内部電極と導通するように、電子
部品素子の端面に接合された、金属線材を曲げ加工して
なる外部端子とを具備することを特徴としている。
【０００７】外部端子として、金属線材を曲げ加工して
なる外部端子を用いるようにした場合、安価な材料を用
いて、容易に外部端子を形成する（加工する）ことが可
能になり、材料費及び加工費を低減することが可能にな
るばかりでなく、形状や寸法の変更に容易に対応するこ
とが可能になり、経済性に優れた面実装型セラミック電
子部品を提供することができるようになる。
なる外部端子を用いるようにした場合、安価な材料を用
いて、容易に外部端子を形成する（加工する）ことが可
能になり、材料費及び加工費を低減することが可能にな
るばかりでなく、形状や寸法の変更に容易に対応するこ
とが可能になり、経済性に優れた面実装型セラミック電
子部品を提供することができるようになる。
【０００８】なお、本発明は、電子部品素子をケースに
収納したケース収納型のセラミック電子部品や、電子部
品素子をケースに収納し、さらに注入樹脂をポッティン
グして封止するようにした樹脂注入型のセラミック電子
部品にも適用することが可能である。
収納したケース収納型のセラミック電子部品や、電子部
品素子をケースに収納し、さらに注入樹脂をポッティン
グして封止するようにした樹脂注入型のセラミック電子
部品にも適用することが可能である。
【０００９】また、請求項２の面実装型セラミック電子
部品は、前記金属線材を曲げ加工してなる外部端子が、
前記電子部品素子の端面に内部電極と導通するように配
設された外部電極に、はんだにより接合されていること
を特徴としている。
部品は、前記金属線材を曲げ加工してなる外部端子が、
前記電子部品素子の端面に内部電極と導通するように配
設された外部電極に、はんだにより接合されていること
を特徴としている。
【００１０】電子部品素子の端面に内部電極と導通する
ように外部電極を配設し、この外部電極に、外部端子を
はんだにより接合するようにした場合、金属線材からな
る外部端子を電子部品素子の端面に確実に電気的、機械
的に接続、固定して、信頼性を向上させることが可能に
なり、本発明をより実効あらしめることができる。
ように外部電極を配設し、この外部電極に、外部端子を
はんだにより接合するようにした場合、金属線材からな
る外部端子を電子部品素子の端面に確実に電気的、機械
的に接続、固定して、信頼性を向上させることが可能に
なり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１１】また、請求項３の面実装型セラミック電子
部品は、前記金属線材が、電気機器、電子機器などに用
いられる汎用のリード線であることを特徴としている。
金属線材として、電気機器、電子機器などに用いられる
汎用のリード線を用いるようにした場合、材質や被覆の
有無、線径などに関し、様々な種類の金属線を、容易か
つ、経済的に入手することが可能になり、材料の選択範
囲を広げて、より電気的特性や、経済性に優れた面実装
型セラミック電子部品を提供することが可能になる。
部品は、前記金属線材が、電気機器、電子機器などに用
いられる汎用のリード線であることを特徴としている。
金属線材として、電気機器、電子機器などに用いられる
汎用のリード線を用いるようにした場合、材質や被覆の
有無、線径などに関し、様々な種類の金属線を、容易か
つ、経済的に入手することが可能になり、材料の選択範
囲を広げて、より電気的特性や、経済性に優れた面実装
型セラミック電子部品を提供することが可能になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１３】［実施形態１］図１は本発明の一実施形態
にかかる面実装型セラミック電子部品（この実施形態で
はスタックタイプの積層セラミックコンデンサ）を示す
図であり、(ａ)は外部端子を取り付ける前の状態を示す
斜視図、(ｂ)は外部端子を取り付けた状態を示す斜視図
である。また、図２は図１の面実装型セラミック電子部
品を構成するセラミック電子部品素子を示す断面図であ
る。
にかかる面実装型セラミック電子部品（この実施形態で
はスタックタイプの積層セラミックコンデンサ）を示す
図であり、(ａ)は外部端子を取り付ける前の状態を示す
斜視図、(ｂ)は外部端子を取り付けた状態を示す斜視図
である。また、図２は図１の面実装型セラミック電子部
品を構成するセラミック電子部品素子を示す断面図であ
る。
【００１４】この面実装型セラミック電子部品（積層セ
ラミックコンデンサ）は、図１に示すように、両端面に
一対の外部電極３，３（図２）が配設されたセラミック
電子部品素子４の両端面に、はんだ６を介して、一対の
外部端子５，５を接合することにより形成されている。
ラミックコンデンサ）は、図１に示すように、両端面に
一対の外部電極３，３（図２）が配設されたセラミック
電子部品素子４の両端面に、はんだ６を介して、一対の
外部端子５，５を接合することにより形成されている。
【００１５】セラミック電子部品素子４は、図２に示す
ように、複数の内部電極２がセラミック（セラミック
層）１を介して互いに対向するように配設され、かつ、
その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されている
とともに、露出した内部電極２と導通するように両端面
に一対の外部電極３，３が配設された構造を有してい
る。なお、この実施形態では、外部電極３がスパッタリ
ング法などの薄膜形成方法により形成された薄膜電極で
ある場合を示している。ただし、本発明においては、外
部電極３として、導電ペーストを塗布して、焼き付ける
ことにより形成される厚膜電極を用いることも可能であ
り、その形成領域も図示のものに限らず任意である。
ように、複数の内部電極２がセラミック（セラミック
層）１を介して互いに対向するように配設され、かつ、
その一端側が交互に異なる側の端面に引き出されている
とともに、露出した内部電極２と導通するように両端面
に一対の外部電極３，３が配設された構造を有してい
る。なお、この実施形態では、外部電極３がスパッタリ
ング法などの薄膜形成方法により形成された薄膜電極で
ある場合を示している。ただし、本発明においては、外
部電極３として、導電ペーストを塗布して、焼き付ける
ことにより形成される厚膜電極を用いることも可能であ
り、その形成領域も図示のものに限らず任意である。
【００１６】また、この実施形態の面実装型セラミック
電子部品においては、外部端子５として、断面が方形の
角棒状の金属線材（例えば、Ｃｕ線や、Ａｇ線など）を
曲げ加工することにより形成されたものが用いられてい
る。このように、角棒状で平面部を有する材料を用いて
外部端子５を形成した場合、セラミック電子部品素子４
の端面への接触面積を大きくすることが可能になり、接
続信頼性を向上させることができる。
電子部品においては、外部端子５として、断面が方形の
角棒状の金属線材（例えば、Ｃｕ線や、Ａｇ線など）を
曲げ加工することにより形成されたものが用いられてい
る。このように、角棒状で平面部を有する材料を用いて
外部端子５を形成した場合、セラミック電子部品素子４
の端面への接触面積を大きくすることが可能になり、接
続信頼性を向上させることができる。
【００１７】なお、外部端子５は、上側の水平部５ａ
と、水平部５ａの両端側を下方に折り曲げることにより
形成された２つの垂直部５ｂ，５ｂと、垂直部５ｂ，５
ｂの先端側を水平に折り曲げることにより形成された２
つの水平部５ｃ，５ｃを備えており、水平部５ａがセラ
ミック電子部品素子４に接合される接合部１０となり、
下側の水平部５ｃがプリント基板（図示せず）などへの
接合部１１となるように構成されている。
と、水平部５ａの両端側を下方に折り曲げることにより
形成された２つの垂直部５ｂ，５ｂと、垂直部５ｂ，５
ｂの先端側を水平に折り曲げることにより形成された２
つの水平部５ｃ，５ｃを備えており、水平部５ａがセラ
ミック電子部品素子４に接合される接合部１０となり、
下側の水平部５ｃがプリント基板（図示せず）などへの
接合部１１となるように構成されている。
【００１８】そして、外部端子５は、はんだ付けの方法
によりセラミック電子部品４の端面に取り付けられてい
る。すなわち、外部端子５は、はんだ６を介して、セラ
ミック電子部品素子４の両端面に形成された、一対の外
部電極３，３に接合されている。なお、外部端子５をは
んだ付けの方法により接合するようにした場合、金属線
材からなる細い外部端子５であっても、セラミック電子
部品素子４の端面に確実に電気的、機械的に接続、固定
することが可能になり、十分な接続信頼性を確保するこ
とが可能になる。
によりセラミック電子部品４の端面に取り付けられてい
る。すなわち、外部端子５は、はんだ６を介して、セラ
ミック電子部品素子４の両端面に形成された、一対の外
部電極３，３に接合されている。なお、外部端子５をは
んだ付けの方法により接合するようにした場合、金属線
材からなる細い外部端子５であっても、セラミック電子
部品素子４の端面に確実に電気的、機械的に接続、固定
することが可能になり、十分な接続信頼性を確保するこ
とが可能になる。
【００１９】ただし、外部端子５をセラミック電子部品
素子４に接合する方法としては、はんだ付けの方法に限
られるものではなく、ろう付け、導電性接着剤、溶接な
どの方法や、金属ペーストを塗布してセラミック電子部
品素子とともに焼成する方法などの種々の接合方法を適
用することが可能である。
素子４に接合する方法としては、はんだ付けの方法に限
られるものではなく、ろう付け、導電性接着剤、溶接な
どの方法や、金属ペーストを塗布してセラミック電子部
品素子とともに焼成する方法などの種々の接合方法を適
用することが可能である。
【００２０】また、外部端子５の形状（折り曲げ形態）
については、上記実施形態に限定されるものではなく、
種々の形状とすることが可能である。
については、上記実施形態に限定されるものではなく、
種々の形状とすることが可能である。
【００２１】上述のように、この実施形態の面実装型セ
ラミック電子部品は、金属線材を曲げ加工してなる外部
端子５を用いており、材料自体が安価で、加工も容易で
あることから、コスト低減を図ることが可能になるとと
もに、形状や寸法の変更に容易に対応することが可能に
なる。また、はんだ付けの方法で外部端子５をセラミッ
ク電子部品素子４に取り付けるようにしているので、十
分な接続信頼性を確保することが可能になる。したがっ
て、経済性に優れ、しかも信頼性の高い面実装型セラミ
ック電子部品を得ることができる。
ラミック電子部品は、金属線材を曲げ加工してなる外部
端子５を用いており、材料自体が安価で、加工も容易で
あることから、コスト低減を図ることが可能になるとと
もに、形状や寸法の変更に容易に対応することが可能に
なる。また、はんだ付けの方法で外部端子５をセラミッ
ク電子部品素子４に取り付けるようにしているので、十
分な接続信頼性を確保することが可能になる。したがっ
て、経済性に優れ、しかも信頼性の高い面実装型セラミ
ック電子部品を得ることができる。
【００２２】［実施形態２］また、図３，図４，図５及
び図６は、本発明の他の実施形態にかかる面実装型セラ
ミック電子部品を示す図であり、これらの面実装型セラ
ミック電子部品は、いずれも、外部端子５に丸棒状の金
属線材を用いている。なお、図３〜６において、図１と
同一符号を付した部分は、同一または相当部分を示して
いる。
び図６は、本発明の他の実施形態にかかる面実装型セラ
ミック電子部品を示す図であり、これらの面実装型セラ
ミック電子部品は、いずれも、外部端子５に丸棒状の金
属線材を用いている。なお、図３〜６において、図１と
同一符号を付した部分は、同一または相当部分を示して
いる。
【００２３】すなわち、図３の面実装型セラミック電子
部品においては、外部端子５が、下側の水平部５ｃ，５
ｃを、セラミック電子部品素子４の端面と平行な方向に
内向きに、水平に折り曲げ加工することにより形成され
ており、全体が環状で一部が開環したような形状を有し
ている。そして、この外部端子５が、はんだ６を介して
セラミック電子部品素子４の両端面に形成された外部電
極３に接合されている。
部品においては、外部端子５が、下側の水平部５ｃ，５
ｃを、セラミック電子部品素子４の端面と平行な方向に
内向きに、水平に折り曲げ加工することにより形成され
ており、全体が環状で一部が開環したような形状を有し
ている。そして、この外部端子５が、はんだ６を介して
セラミック電子部品素子４の両端面に形成された外部電
極３に接合されている。
【００２４】また、図４の面実装型セラミック電子部品
においては、外部端子５が、下側の水平部５ｃ，５ｃ
を、セラミック電子部品素子４の下面側に入り込むよう
に、水平に折り曲げ加工することにより形成されてい
る。そして、この外部端子５が、はんだ６を介してセラ
ミック電子部品素子４の両端面に形成された外部電極３
に接合されている。なお、この実施形態の面実装型セラ
ミック電子部品においては、外部端子５の垂直部５ｂの
一部がセラミック電子部品素子４への接合部１０とな
り、下側の水平部５ｃがプリント基板（図示せず）など
への接合部１１となっている。
においては、外部端子５が、下側の水平部５ｃ，５ｃ
を、セラミック電子部品素子４の下面側に入り込むよう
に、水平に折り曲げ加工することにより形成されてい
る。そして、この外部端子５が、はんだ６を介してセラ
ミック電子部品素子４の両端面に形成された外部電極３
に接合されている。なお、この実施形態の面実装型セラ
ミック電子部品においては、外部端子５の垂直部５ｂの
一部がセラミック電子部品素子４への接合部１０とな
り、下側の水平部５ｃがプリント基板（図示せず）など
への接合部１１となっている。
【００２５】また、図５の面実装型セラミック電子部品
は、セラミック電子部品素子４を複数個（この実施形態
では４個）積み重ねてなる積み重ね素子（電子部品素
子）１４に丸棒状の金属線を折り曲げ加工してなる外部
端子５を取り付けることにより形成されている。なお、
外部端子５は、下側の水平部５ｃ，５ｃを、外向きに水
平に折り曲げ加工することにより形成されている。そし
て、この外部端子５が、はんだ６を介してセラミック電
子部品素子４の両端面に形成された外部電極３に接合さ
れている。なお、この実施形態の面実装型電子部品にお
いては、外部端子５の垂直部５ｂがセラミック電子部品
素子４への接合部１０となり、下側の水平部５ｃがプリ
ント基板（図示せず）などへの接合部１１となってい
る。
は、セラミック電子部品素子４を複数個（この実施形態
では４個）積み重ねてなる積み重ね素子（電子部品素
子）１４に丸棒状の金属線を折り曲げ加工してなる外部
端子５を取り付けることにより形成されている。なお、
外部端子５は、下側の水平部５ｃ，５ｃを、外向きに水
平に折り曲げ加工することにより形成されている。そし
て、この外部端子５が、はんだ６を介してセラミック電
子部品素子４の両端面に形成された外部電極３に接合さ
れている。なお、この実施形態の面実装型電子部品にお
いては、外部端子５の垂直部５ｂがセラミック電子部品
素子４への接合部１０となり、下側の水平部５ｃがプリ
ント基板（図示せず）などへの接合部１１となってい
る。
【００２６】また、図６の面実装型セラミック電子部品
は、セラミック電子部品素子４を複数個（この実施形態
では４個）積み重ねてなる積み重ね素子（電子部品素
子）１４に丸棒状の金属線を折り曲げ加工してなる外部
端子５を取り付け、さらに、例えば、樹脂などからな
る、下面側が開口したケース７を施すことにより形成さ
れている。なお、この実施形態の面実装型電子部品にお
いては、外部端子５の垂直部５ｂの一部がセラミック電
子部品素子４への接合部１０となり、下側の水平部５ｃ
がプリント基板（図示せず）などへの接合部１１となっ
ている。
は、セラミック電子部品素子４を複数個（この実施形態
では４個）積み重ねてなる積み重ね素子（電子部品素
子）１４に丸棒状の金属線を折り曲げ加工してなる外部
端子５を取り付け、さらに、例えば、樹脂などからな
る、下面側が開口したケース７を施すことにより形成さ
れている。なお、この実施形態の面実装型電子部品にお
いては、外部端子５の垂直部５ｂの一部がセラミック電
子部品素子４への接合部１０となり、下側の水平部５ｃ
がプリント基板（図示せず）などへの接合部１１となっ
ている。
【００２７】なお、ケース７内に電子部品素子１４を収
納するとともに、ケース内に樹脂をポッティングして電
子部品素子１４を封止するように構成することも可能で
ある。
納するとともに、ケース内に樹脂をポッティングして電
子部品素子１４を封止するように構成することも可能で
ある。
【００２８】［実施形態３］また、図７は、本発明のさ
らに他の実施形態にかかる面実装型セラミック電子部品
を示す斜視図である。この実施形態の面実装型セラミッ
ク電子部品においては、外部端子５が電子機器や電気機
器に広く用いられる汎用のリード線を用いて形成されて
いる。すなわち、この実施形態の面実装型セラミック電
子部品は、セラミック電子部品素子４を複数個（この実
施形態では４個）積み重ねてなる積み重ね素子（電子部
品素子）１４の端面に、汎用のリード線を所定の長さに
切断し、折り曲げ加工してなる外部端子５を、はんだ６
を介して取り付け、さらに、例えば、下面側が開口した
ケース７を施すことにより形成されている。なお、この
実施形態では、両端面にそれぞれ２つずつの略Ｌ字状に
折り曲げ加工した外部端子５が取り付けられている。そ
して、外部端子５の垂直部５ｂの一部がセラミック電子
部品素子４への接合部１０となり、下側の水平部５ｃが
プリント基板（図示せず）などへの接合部１１となって
いる。
らに他の実施形態にかかる面実装型セラミック電子部品
を示す斜視図である。この実施形態の面実装型セラミッ
ク電子部品においては、外部端子５が電子機器や電気機
器に広く用いられる汎用のリード線を用いて形成されて
いる。すなわち、この実施形態の面実装型セラミック電
子部品は、セラミック電子部品素子４を複数個（この実
施形態では４個）積み重ねてなる積み重ね素子（電子部
品素子）１４の端面に、汎用のリード線を所定の長さに
切断し、折り曲げ加工してなる外部端子５を、はんだ６
を介して取り付け、さらに、例えば、下面側が開口した
ケース７を施すことにより形成されている。なお、この
実施形態では、両端面にそれぞれ２つずつの略Ｌ字状に
折り曲げ加工した外部端子５が取り付けられている。そ
して、外部端子５の垂直部５ｂの一部がセラミック電子
部品素子４への接合部１０となり、下側の水平部５ｃが
プリント基板（図示せず）などへの接合部１１となって
いる。
【００２９】上述のように、この実施形態では、外部端
子５を、汎用のリード線を用いて形成するようにしてい
るので、材質や直径、被覆の有無などに関し、所望の金
属線を、容易かつ、経済的に入手することが可能にな
り、材料の選択範囲を広げて、より電気的特性や、経済
性などに優れた面実装型セラミック電子部品を得ること
が可能になる。
子５を、汎用のリード線を用いて形成するようにしてい
るので、材質や直径、被覆の有無などに関し、所望の金
属線を、容易かつ、経済的に入手することが可能にな
り、材料の選択範囲を広げて、より電気的特性や、経済
性などに優れた面実装型セラミック電子部品を得ること
が可能になる。
【００３０】なお、この実施形態３の面実装型セラミッ
ク電子部品においても、ケース７内に電子部品素子１４
を収納するとともに、ケース内に樹脂をポッティングし
て電子部品素子１４を封止するように構成することも可
能である。
ク電子部品においても、ケース７内に電子部品素子１４
を収納するとともに、ケース内に樹脂をポッティングし
て電子部品素子１４を封止するように構成することも可
能である。
【００３１】上述の実施形態１〜３においては、積層セ
ラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、内部電極を備
えたセラミック電子部品素子の表面に、内部電極と導通
するように外部端子を配設してなる種々のセラミック電
子部品に適用することが可能である。
ラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、内部電極を備
えたセラミック電子部品素子の表面に、内部電極と導通
するように外部端子を配設してなる種々のセラミック電
子部品に適用することが可能である。
【００３２】なお、本発明は、さらにその他の点におい
ても上記実施形態に限定されるものではなく、セラミッ
ク電子部品素子を構成するセラミックの種類、内部電極
のパターンや構成材料、外部端子の配設位置などに関
し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加
えることが可能である。
ても上記実施形態に限定されるものではなく、セラミッ
ク電子部品素子を構成するセラミックの種類、内部電極
のパターンや構成材料、外部端子の配設位置などに関
し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加
えることが可能である。
【００３３】
【発明の効果】上述のように、本発明の面実装型セラミ
ック電子部品は、外部端子として、金属線材を曲げ加工
してなる外部端子を用いるようにしているので、安価な
材料を用い、これを容易に加工して外部端子を形成する
ことが可能になり、材料費及び加工費を低減することが
できるようになるばかりでなく、形状や寸法の変更に容
易に対応することができるようになり、製造が容易で、
経済性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供する
ことが可能になる。
ック電子部品は、外部端子として、金属線材を曲げ加工
してなる外部端子を用いるようにしているので、安価な
材料を用い、これを容易に加工して外部端子を形成する
ことが可能になり、材料費及び加工費を低減することが
できるようになるばかりでなく、形状や寸法の変更に容
易に対応することができるようになり、製造が容易で、
経済性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供する
ことが可能になる。
【０００３４】また、本発明は、電子部品素子をケース
に収納したケース収納型のセラミック電子部品や、電子
部品素子をケースに収納し、さらに注入樹脂をポッティ
ングして封止するようにした樹脂注入型のセラミック電
子部品にも適用することができる。
に収納したケース収納型のセラミック電子部品や、電子
部品素子をケースに収納し、さらに注入樹脂をポッティ
ングして封止するようにした樹脂注入型のセラミック電
子部品にも適用することができる。
【００３５】また、請求項２の面実装型セラミック電子
部品のように、電子部品素子の端面に内部電極と導通す
るように外部電極を配設し、この外部電極に、外部端子
をはんだにより接合するようにした場合、金属線材から
なる外部端子を電子部品素子の端面に確実に電気的、機
械的に接続、固定して、信頼性を向上させることが可能
になり、本発明をより実効あらしめることができる。
部品のように、電子部品素子の端面に内部電極と導通す
るように外部電極を配設し、この外部電極に、外部端子
をはんだにより接合するようにした場合、金属線材から
なる外部端子を電子部品素子の端面に確実に電気的、機
械的に接続、固定して、信頼性を向上させることが可能
になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００３６】また、請求項３の面実装型セラミック電子
部品のように、金属線材として、電気機器、電子機器な
どに用いられる汎用のリード線を用いるようにした場
合、材質や被覆の有無、線径などに関し、様々な種類の
金属線を、容易かつ、経済的に入手することが可能にな
り、材料の選択範囲を広げて、より電気的特性や、経済
性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供すること
が可能になる。
部品のように、金属線材として、電気機器、電子機器な
どに用いられる汎用のリード線を用いるようにした場
合、材質や被覆の有無、線径などに関し、様々な種類の
金属線を、容易かつ、経済的に入手することが可能にな
り、材料の選択範囲を広げて、より電気的特性や、経済
性に優れた面実装型セラミック電子部品を提供すること
が可能になる。
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる面
実装型セラミック電子部品を示す図であり、(ａ)は外部
端子を取り付ける前の状態を示す斜視図であり、(ｂ)は
外部端子を取り付けた状態を示す斜視図である。
実装型セラミック電子部品を示す図であり、(ａ)は外部
端子を取り付ける前の状態を示す斜視図であり、(ｂ)は
外部端子を取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるセ
ラミック電子部品を構成するセラミック電子部品素子を
示す断面図である。
ラミック電子部品を構成するセラミック電子部品素子を
示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる
面実装型セラミック電子部品を示す斜視図である。
面実装型セラミック電子部品を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態２にかかる面実装型セラミッ
ク電子部品の他の例を示す斜視図である。
ク電子部品の他の例を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態２にかかる面実装型セラミッ
ク電子部品のさらに他の例を示す斜視図である。
ク電子部品のさらに他の例を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態２にかかる面実装型セラミッ
ク電子部品のさらに他の例を示す斜視図である。
ク電子部品のさらに他の例を示す斜視図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）に
かかる面実装型セラミック電子部品を示す斜視図であ
る。
かかる面実装型セラミック電子部品を示す斜視図であ
る。
【図８】従来の面実装型セラミック電子部品を示す断面
図である。
図である。
【図９】従来の他の面実装型セラミック電子部品を示す
断面図である。
断面図である。
１ セラミック（セラミック層） ２ 内部電極 ３ 外部電極 ４ セラミック電子部品素子 ５ 外部端子 ５ａ 外部端子の水平部 ５ｂ 外部端子の垂直部 ５ｃ 外部端子の先端側の水平部 ６ はんだ（接合材） ７ ケース １０ 電子部品素子への接合部 １１ プリント基板などへの接合部 １４ 積み重ね素子（電子部品素子）
フロントページの続き (72)発明者 吉田 和宏 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 久保田 和幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA02 AB03 BC40 CC05 FG26 GG04 GG23 HH03 HH28 JJ07 JJ26 JJ27
Claims (3)
- 【請求項１】一部が端面に露出するような態様でセラミ
ック中に内部電極が配設された構造を有するセラミック
電子部品素子又は前記セラミック電子部品素子を複数個
積み重ねてなる積み重ね素子（以下、単に「電子部品素
子」という）と、 前記電子部品素子の端面に露出した内部電極と導通する
ように、電子部品素子の端面に接合された、金属線材を
曲げ加工してなる外部端子とを具備することを特徴とす
る面実装型セラミック電子部品。 - 【請求項２】前記金属線材を曲げ加工してなる外部端子
が、前記電子部品素子の端面に内部電極と導通するよう
に配設された外部電極に、はんだにより接合されている
ことを特徴とする請求項１記載の面実装型セラミック電
子部品。 - 【請求項３】前記金属線材が、電気機器、電子機器など
に用いられる汎用のリード線であることを特徴とする請
求項１又は２記載の面実装型セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11027142A JP2000223358A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 面実装型セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11027142A JP2000223358A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 面実装型セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223358A true JP2000223358A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12212813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11027142A Pending JP2000223358A (ja) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | 面実装型セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223358A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123614A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
| JP2013157495A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品 |
| JP2018510507A (ja) * | 2015-02-27 | 2018-04-12 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | セラミック素子用の電気接続用接点、セラミック素子および素子システム |
| JP2018107396A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
| KR20190002331A (ko) * | 2017-06-29 | 2019-01-08 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 기판 |
-
1999
- 1999-02-04 JP JP11027142A patent/JP2000223358A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123614A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
| US8233265B2 (en) | 2008-11-17 | 2012-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US20120262838A1 (en) * | 2008-11-17 | 2012-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US8797712B2 (en) * | 2008-11-17 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| JP2013157495A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品 |
| US10395843B2 (en) | 2015-02-27 | 2019-08-27 | Epcos Ag | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement |
| JP2018510507A (ja) * | 2015-02-27 | 2018-04-12 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | セラミック素子用の電気接続用接点、セラミック素子および素子システム |
| US10943740B2 (en) | 2015-02-27 | 2021-03-09 | Epcos Ag | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement |
| US11342126B2 (en) | 2015-02-27 | 2022-05-24 | Epcos Ag | Electrical component and a method for producing an electrical component |
| JP2018107396A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
| KR20190002331A (ko) * | 2017-06-29 | 2019-01-08 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 기판 |
| JP2019012749A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びその製造方法、並びに電子部品実装基板 |
| JP7034613B2 (ja) | 2017-06-29 | 2022-03-14 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びその製造方法、並びに電子部品実装基板 |
| KR102567209B1 (ko) * | 2017-06-29 | 2023-08-16 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030805 |