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JPH10249709A - 研磨布 - Google Patents

研磨布

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Publication number
JPH10249709A
JPH10249709A JP8234297A JP8234297A JPH10249709A JP H10249709 A JPH10249709 A JP H10249709A JP 8234297 A JP8234297 A JP 8234297A JP 8234297 A JP8234297 A JP 8234297A JP H10249709 A JPH10249709 A JP H10249709A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin film
polishing
polishing cloth
hardness
urethane resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8234297A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Shiozawa
肇 塩澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chiyoda Corp
Original Assignee
Chiyoda Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chiyoda Corp filed Critical Chiyoda Corp
Priority to JP8234297A priority Critical patent/JPH10249709A/ja
Publication of JPH10249709A publication Critical patent/JPH10249709A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体基板、ハードディスク用基板の精密研
磨に使用される研磨布の品質改良を目的とする。 【解決手段】 たて型発泡構造を有するウレタン樹脂膜
(1)に、硬さがショアー硬度で3度以上15度以下の
範囲で前記ウレタン樹脂膜(1)の硬度と硬さが異なる
樹脂膜(3)を、接着剤(2)を介して結合した研磨
布。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコン等半導体基
板、ハードディスク用基板の精密研磨に使用される研磨
布の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、金属シリコン、ガリウム砒素等の
半導体基板、アルミニウム/ニッケルガラス等のハード
ディスク基板の精密研磨に使用されている研磨布は、不
織布の片面にタテ型発泡構造のウレタン樹脂膜を形成し
た研磨布が使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の様に不織布を基
材とし、その片面にタテ型発泡構造のポリウレタン樹脂
層を形成した研磨布では、不織布の厚さ、密度、硬度、
圧縮率、圧縮弾性率にバラツキが大きく、これらの品質
のバラツキが研磨布の品質に直接影響し、研磨性能のバ
ラツキとなる欠点をもっている。
【0004】又不織布の厚み、密度のバラツキが、タテ
型発泡構造のウレタン樹脂膜を形成するとき、加工精度
に影響しタテ型発泡ウレタン樹脂膜の厚さ、構造が変動
する要因となっていた。
【0005】更に不織布は繊維の集合体であるため裁断
面等からの粉塵の発生が多く、粉塵による研磨傷等のト
ラブル発生の要因となっていた。
【0006】本発明は研磨性能にバラツキのない均一な
品質と粉塵の発生がない研磨布を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明はタテ型発泡構造のウレタン樹脂膜(1)に
このタテ型発泡構造のウレタン樹脂膜(1)の硬度より
もショアー硬度で3度以上15度以下の範囲で硬度に差
異のある樹脂膜(3)を接着剤(2)で接着結合した。
【0008】本第2発明の研磨布は樹脂膜(3)をスポ
ンジ構造の多孔性樹脂膜(3A)とした。(図2)
【0009】本第3発明は圧縮弾性率が30%以上95
%以下の弾性を有する樹脂膜(3)とした。
【0010】
【発明の実施の形態】研磨スラリーの保持機能をもつタ
テ型発泡構造のウレタン樹脂膜(1)はフィルム、フィ
ラメント織物等平坦なシート状基材の片面にウレタン樹
脂液を均一に塗布し湿式凝固法で凝固后、脱溶媒、乾燥
后バフ加工にて製造されるもので、厚さ、発泡構造が非
常に均一で、従って硬度、圧縮率、圧縮弾性率及び開口
径等の物理的な品質にバラツキのない均質なタテ型発泡
構造のウレタン樹脂膜が得られる。
【0011】樹脂膜(3)はアクリル樹脂、ウレタン樹
脂、合成ゴム、天然ゴム等の天然又は合成樹脂で形成さ
れた樹脂膜であるため、非常に均質で、厚さ、硬度、圧
縮率、圧縮弾性率等の物性値のバラツキが非常に低い。
【0012】上記の非常に均質なタテ型発泡構造のウレ
タン樹脂膜(1)、繊維等を混入しない均質な樹脂膜
(3)をアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等
を主成分とする接着剤(2)で強固に接着することによ
り、厚さ、密度、圧縮率、圧縮弾性率、開口径等、研磨
性能に関与する物性値のバラツキの非常に少ない安定し
た品質の研磨布を提供することが出来る。
【0013】たて型発泡構造のウレタン樹脂膜(1)の
硬度よりもショアー硬度で3度以上15度以下の硬さに
差異のある樹脂膜(3)で構成されているため、多様な
研磨条件に最適な研磨布を設計することが出来る。
【0014】本第2発明のスポンジ構造の樹脂膜(3
A)はポリウレタン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、合成ゴム、天然ゴムを乾式発泡法又は湿式
凝固法により独立発泡又は連続発泡のスポンジ構造樹脂
膜が得られる。(図2)
【0015】本第3発明の圧縮弾性率が30%以上95
%以下の樹脂膜は樹脂の種類と架橋度、加硫度を選択す
ることにより調整することが出来る。
【0016】
【実施例】
[実施例1]厚さ75ミクロンのポリエステルフィルム
の片面に、予めエーテル型ウレタン樹脂15%、N,N
−ジメチルホルムアミド(以下DMFという)83.9
5%、顔料1%、活性剤0.05%に調液した樹脂液
を、ナイフオーバーロール法で塗布し、直ちに水中に浸
漬、完全に凝固、水洗、脱DMF、乾燥した后、ベルト
サンダーにてウレタン樹脂膜の表皮層を研削し、つづい
てポリエステルフィルムより剥離し、ショアー硬度61
度のタテ型発泡構造のウレタン樹脂膜(1)を得た。
【0017】一方、エチレン酢ビコポリマー(以下エバ
ーという)を押出し機にてシート状に押出し成型し、厚
さ0.9mm、ショアー硬度70度の均一なシート
(3)をえた。このエバーシート(3)の片面にクロロ
プレンゴム接着剤(2)をナイフオーバーロール法でコ
ートし乾燥した后、上記タテ型発泡構造のウレタン樹脂
膜(1)を圧着接合し研磨布を得た。この研磨布の品質
を測定した結果、厚さ、硬度、圧縮率、圧縮弾性率のバ
ラツキが不織布を基材とした研磨布に比べ非常に少な
く、ウレタン樹脂膜のタテ型発泡構造が均一で開口径の
バラツキが認められなかった。更に裁断面からの発塵が
全くなく、粉塵による研磨傷の発生は全く認められなか
った。
【0018】[実施例2]ポリエーテルトリオールとト
リレンジイソシアネートを反応させて作成したポリウレ
タン発泡体をスライス加工し、厚さ0.95mm、硬度
50度、圧縮率12%、圧縮弾性率85%のスポンジ構
造の樹脂膜(3A)を得た。実施例1で作製したタテ型
発泡構造のウレタン樹脂膜(1)の膜面に硬化型ウレタ
ン接着剤溶液をスプレーコーターで塗布、乾燥した后、
上記スポンジ構造の樹脂膜(3)を貼合せ、40℃、4
8時間硬化させて接着し、研磨布を得た。この研磨布を
使用し、シリコンウエハーを低圧にて研磨した結果、従
来の不織布基材の研磨布では得られなかった平坦性の非
常にすぐれた研磨結果を得ることが出来た。
【0019】[実施例3]繊度50デニール、織密度、
経112本/インチ、緯98本/インチのポリエステル
長繊維織物を精錬加工、弗素処理、熱セット処理した基
材の片面に、予めウレタン樹脂16%、DMF83%、
顔料0.995%、活性剤0.005%に調液した樹脂
液を、ナイフオーバーロール法にて塗布し、直ちに水中
に浸漬、凝固、水洗、乾燥し、形成したウレタン樹脂膜
の表皮をベルトサンダーにて研削した后、基材より剥離
し、ショアー硬度68度のタテ型発泡構造のウレタン樹
脂膜(1)を得た。
【0020】放射線架橋にて製造したポリプロピレン発
泡体を厚さ0.6mmにスライス加工し、ショアー硬度
60度、圧縮率6%、圧縮弾性率55%のスポンジ構造
の樹脂膜(3A)を得た。このスポンジ構造の樹脂膜
(3A)の片面にクロロプレン系接着剤(2)をナイフ
オーバーロールにて塗布し乾燥した后、上記タテ型発泡
構造のウレタン樹脂膜を貼合せ、研磨布を得た。この研
磨布を使用し、ハードディスク用基板であるアルミニウ
ム/ニッケル基板を研磨した結果、研磨傷のない、平坦
性の優れた研磨結果が得られた。
【0021】
【発明の効果】本発明による研磨布は厚さ、密度、硬
度、圧縮率、圧縮弾性率等の物性値のバラツキが非常に
小さく、たて型発泡構造が均質であるため、均一で安定
した研磨効果を発揮する。基材である樹脂膜(3)と研
磨スラリーを保持するタテ型発泡構造のウレタン樹脂膜
(1)とで硬さがショアー硬度3度以上15度以下の差
異をもっているため広い範囲の研磨条件に対応できる。
更に発塵性が非常に低いため、研磨傷の発生を防止する
ことが出来る。
【0022】本第2発明による研磨布は密度、硬度、圧
縮率、圧縮弾性率等の物性値を広い範囲にかえることが
出来るため、広い範囲の研磨条件に対応出来る。
【0023】本第3発明による研磨布は研磨材の歪み等
による研磨面の歪みを防止し、安定した研磨効果を発揮
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による研磨布の断面図である。
【図2】本発明の実施例2による研磨布の断面図であ
る。
【符号の説明】
1 タテ型発泡構造のウレタン樹脂膜 2 接着剤 3,3A 樹脂膜

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 たて型発泡構造を有するウレタン樹脂膜
    (1)に、ショアー硬度で3度以上15度以下の範囲で
    前記ウレタン樹脂膜(1)の硬度と硬さが異なる樹脂膜
    (3)を、接着剤(2)を介して結合した研磨布。
  2. 【請求項2】 樹脂膜(3)がスポンジ構造の多孔性樹
    脂膜(3A)である請求項1記載の研磨布。
  3. 【請求項3】 圧縮弾性率が30%以上95%以下の弾
    性を有する樹脂膜(3)である請求項1記載の研磨布。
JP8234297A 1997-03-14 1997-03-14 研磨布 Pending JPH10249709A (ja)

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