JPH10247784A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体層と樹脂層との界面を起点として発生す
るクラックを抑制し得るヒートサイクル特性に優れた多
層プリント配線板を提供すること。 【解決手段】 導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層
してなる多層プリント配線板において、その層間樹脂絶
縁層が、無電解めっき用接着剤層（７）と高靱性樹脂層
（６）とから構成されていることを特徴とする多層プリ
ント配線板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板およびその製造方法に関し、とくに、ヒートサイクル
特性に優れた多層プリント配線板について提案する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の
小型化あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント基板やＬＳＩを実装する配線板に対してもファイン
パターンによる高密度化および高い信頼性が要求されて
いる。

【０００３】この種の要求に対応するプリント配線板を
形成する従来方法の１つとして、アディティブ法があ
る。このアディティブ法は、無電解めっき用接着剤を基
板表面に塗布して接着剤層を形成し、この無電解めっき
用接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっきを施して
導体を形成する方法である。

【０００４】この方法によると、導体回路が無電解めっ
きによって形成されるため、エッチングによりパターン
形成を行うエッチドフォイル方法（サブトラクティブ
法）よりも、高密度でパターン精度の高い配線を容易か
つ低コストで作製し得るという利点がある。しかも、導
体回路を粗化された接着剤層に強固に付着させることに
より、両者間に優れた接合性が確保されるので、導体回
路が接着剤層から剥離しにくいという特徴がある。

【０００５】このようなアディティブ法のもつ特徴を有
効に発現させるために、従来、無電解めっき用接着剤や
めっきレジストに関する種々の提案がなされている。例
えば、特開昭61−276875号、特開平２−188992号、ＵＳ
Ｐ 5055321号などでは、耐熱性樹脂微粉末を感光性樹脂
マトリックス中に分散してなる感光性の無電解めっき用
接着剤を用いたプリント配線板が提案されている。この
提案にかかる技術によれば、より高密度でパターン精度
の高い配線においてもピール強度に優れるプリント配線
板を提供することができる。

【０００６】また、特開平６−317904号公報では、めっ
きレジストとして、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂のアクリレートとイミダゾール硬化剤からなるレジス
ト組成物を用いた配線板が提案されている。この提案に
かかる技術によれば、ファインパターンにおいても耐熱
性や耐アルカリ性等の信頼性に優れるプリント配線板を
提供することができる。

【０００７】さらに、特開平７−34048 号公報（ＵＳＰ
5519177号）では、無電解めっき用接着剤層として、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂とＰＥＳの複合樹脂
を用いたプリント配線板が提案されている。この提案に
かかる技術によれば、より高密度でパターン精度の高い
配線においてもピール強度に優れるプリント配線板を提
供することができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな改善を施しても、ビルドアップ多層配線板は、ＩＣ
チップを搭載してヒートサイクル条件下に曝すと、めっ
きレジストとこのめっきレジストに隣接した導体回路と
の境界を起点として、層間樹脂絶縁層である無電解めっ
き用接着剤層にクラックが発生するという問題があった
（図16参照）。さらに、めっきレジストが形成されてい
ない配線板についても、導体層とこの導体層上に被覆し
て形成した無電解めっき用接着剤層との密着性が不十分
である場合は、ヒートサイクル条件下に曝すことによ
り、導体層と無電解めっき用接着剤層との界面を起点と
してその接着剤層にクラックが発生するという問題があ
った。

【０００９】本発明の主たる目的は、このような導体層
と樹脂層との界面を起点として無電解めっき用接着剤層
に発生するクラックを抑制し得るヒートサイクル特性に
優れた多層プリント配線板を提供することにある。ま
た、本発明の他の目的は、上記多層プリント配線板を有
利に製造することのできる方法を提案することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記目的の実
現に向け鋭意研究を行った。その結果、発明者らは、ヒ
ートサイクル時に発生する上述の如きクラックは、めっ
きレジストと導体層との熱膨張率差、あるいは導体層と
この導体層上に被覆して形成した無電解めっき用接着剤
層との熱膨張率差に起因することを突き止め、以下に示
すような本発明を完成するに至った。

【００１１】すなわち、本発明の多層プリント配線板の
要旨構成は以下のとおりである。 ．導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多
層プリント配線板において、その層間樹脂絶縁層が、無
電解めっき用接着剤層と高靱性樹脂層とから構成されて
いることを特徴とする多層プリント配線板である。 ．導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層されてなる
多層プリント配線板において、その層間樹脂絶縁層が、
無電解めっき用接着剤層、高靱性樹脂層および下層導体
用接着剤層から構成されていることを特徴とする多層プ
リント配線板である。 ．上層の導体層と下層の導体層とが層間樹脂絶縁層に
設けられたバイアホールを介して互いに接続されている
と共に、そのバイアホール内は無電解めっきで充填され
ていることを特徴とする上記またはに記載の多層プ
リント配線板である。

【００１２】なお、上記〜に記載の発明において、
層間樹脂絶縁層は、基板側から、下層導体用接着剤層、
高靱性樹脂層および無電解めっき用接着剤層を順次に積
層したものであることが望ましい。また、上記高靱性樹
脂層は、ポリイミド樹脂層、熱可塑性樹脂層、熱硬化性
樹脂と熱可塑性樹脂の複合樹脂層、およびゴム層の中か
ら選ばれるいずれか１の層であることが望ましい。さら
に、無電解めっき用接着剤層は、酸あるいは酸化剤に可
溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸
化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散してなる層
からなることが望ましい。

【００１３】本発明にかかる多層プリント配線板の製造
方法は以下のとおりである。 ．多層プリント配線板を製造するに当たり、少なくと
も下記の (1)〜(4) の工程、即ち、(1) 基板の下層導体
層上に高靱性樹脂層を形成する工程、(2) 前記高靱性樹
脂層上に無電解めっき用接着剤層を形成する工程、(3)
無電解めっき用接着剤層および高靱性樹脂層に対しこれ
らを貫通するバイアホール形成用の開口を設ける工程、
(4) 無電解めっきを施し、上層導体層およびバイアホー
ルを形成する工程、を経ることを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法である。

【００１４】．多層プリント配線板を製造するに当た
り、少なくとも下記の (1)〜(4) の工程、即ち、(1) 基
板の下層導体層上に下層導体用接着剤層を形成し、その
上に高靱性樹脂層を順次に積層する工程、(2) 前記高靱
性樹脂層上に無電解めっき用接着剤層を形成する工程、
(3) 無電解めっき用接着剤層、高靱性樹脂層および下層
導体用接着剤層に対しこれらを貫通するバイアホール形
成用の開口を設ける工程、(4) 無電解めっきを施し、上
層導体層およびバイアホールを形成する工程、を経るこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

【００１５】．多層プリント配線板を製造するに当た
り、少なくとも下記の (1)〜(4) の工程、即ち、(1) 高
靱性樹脂フィルムの一方の面に未硬化の無電解めっき用
接着剤層を形成し他方の面に未硬化の下層導体用接着剤
層を形成する工程、(2) 基板の下層導体層上に、基板側
に下層接導体用着剤層が接触するように上記高靱性樹脂
フィルムを積層し、加圧および加熱硬化して一体化する
工程、(3) 無電解めっき用接着剤層、高靱性樹脂層およ
び下層導体用接着剤層に対しこれらを貫通するバイアホ
ール形成用の開口を設ける工程、(4) 無電解めっき施
し、導体層およびバイアホールを形成する工程、を経る
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法であ
る。

【００１６】なお、上記〜に記載の発明方法におい
て、まず、バイアホール形成用の開口内に無電解めっき
を充填してバイアホールを形成し、その後、無電解めっ
き用接着剤層に触媒核を付与して無電解めっきを施すこ
とにより上層導体層を形成する、ことが望ましい。ま
た、上記バイアホール形成用の開口は、レーザ光または
酸素プラズマにより設けることが望ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明は、導体層と層間樹脂絶縁
層とを交互に積層してなるビルドアップ多層プリント配
線板において、前記層間樹脂絶縁層が、「無電解めっき
用接着剤層（上層導体用接着剤層）および高靱性樹脂
層」または「無電解めっき用接着剤層（上層導体用接着
剤層）、高靱性樹脂層および下層導体用接着剤層」から
なる点に特徴がある。

【００１８】このような多層プリント配線板において
は、層間樹脂絶縁層を構成する無電解めっき用接着剤層
が、「高靱性樹脂層」または「高靱性樹脂層および下層
導体用接着剤層」を介して、その下層の導体層およびそ
の導体層に隣接するめっきレジストの上に積層される。
それ故に、本発明によれば、ヒートサイクル時に導体層
とその導体層に隣接するめっきレジストとの境界上の無
電解めっき用接着剤層に発生する応力は、高靱性樹脂層
によって吸収されるので、無電解めっき用接着剤層にク
ラックが発生するのを抑制することができる。また、無
電解めっき用接着剤層の上に形成される上層の導体層と
その導体層に隣接するめっきレジストとの界面を起点と
してその無電解めっき用接着剤層にクラックが発生した
場合でも、このクラックは、高靱性樹脂層にてその進行
が止まるので、下層導体層の断線には到らない。このよ
うに本発明によれば、クラックの発生を抑制でき、ま
た、クラックが発生した場合でもその進行を抑えること
が可能となる。

【００１９】このような本発明において、高靱性樹脂層
は、その破壊伸度が無電解めっき用接着剤層よりも大き
いものであり、25℃における破壊伸度が６％以上のもの
であることが好適である（以下、破壊伸度は、レオメト
リックスの粘弾性スペクトロメーターを用い25℃で測定
した）。この高靱性樹脂層としては、例えば、ポリイミ
ド樹脂層、熱可塑性樹脂層、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹
脂の複合樹脂層、およびゴム層の中から選ばれるいずれ
か１の層であることが望ましい。これらは、靱性が高
く、破壊伸度も大きいため、応力を充分吸収できるから
である。なお、この高靱性樹脂層は、ガラス転移温度
（Ｔｇ点）が、 160℃以上であることが望ましい。その
理由は、めっきレジストや無電解めっき用接着剤層にエ
ポキシ樹脂を使用することが多く、熱硬化時に高靱性樹
脂層が軟化しないようにするためである。

【００２０】ポリイミド樹脂としては、イミド構造とビ
フェニル構造を共に有するものがよい。かかる構造のポ
リイミド樹脂は、耐アルカリ性などの耐薬品性に優れ、
破壊伸度も60％と高いからである。また、Ｔｇ点は 300
℃以上であり、耐熱性にも優れている。

【００２１】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン（ＰＥＳ、破壊伸度：40〜80％、Ｔｇ点：215
℃）、ポリスルフォン（ＰＳ、破壊伸度：50〜100 ％、
Ｔｇ点：100 ℃）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ、
破壊伸度：50％、Ｔｇ点：207℃）、ポリフェニレンス
ルフォン（ＰＰＥＳ、破壊伸度：60〜120 ％、Ｔｇ点：
205 ℃）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、破壊
伸度：15％、Ｔｇ点：69℃）などがある。

【００２２】熱硬化樹脂樹脂と熱可塑性樹脂の複合樹脂
において、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂などが使用でき、特に、エ
ポキシ樹脂としては、脂環式エポキシ樹脂が使用でき
る。この脂環式エポキシ樹脂としては、後述するアラル
ダイト ＣＹ179 （チバガイギー社製）、ジシクロペン
タジエン構造を持つEPICLON HP−7200（大日本インキ株
式会社製）がよい。また、熱可塑性樹脂としては、ポリ
スルフォン（ＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰＥＳ）、ポリエ
ーテルイミド（ＰＥＩ）などが使用できる。具体的に
は、熱硬化樹脂樹脂と熱可塑性樹脂の複合樹脂として
は、エポキシ樹脂−ポリスルフォン（20重量％のＰＳ
で、破壊伸度：７％、Ｔｇ点：200 ℃）、エポキシ樹脂
−ポリフェニレンエーテル（40重量％のＰＰＥで、破壊
伸度：８％、Ｔｇ点：200 ℃）、エポキシ樹脂−ポリフ
ェニレンスルフォン（40重量％のＰＰＥＳで、破壊伸
度：8.3 ％、Ｔｇ点：200 ℃）、エポキシ樹脂−ポリエ
ーテルイミド（10重量％のＰＥＩで、破壊伸度：６％、
Ｔｇ点：200 ℃）などが挙げられる。

【００２３】ゴムとしては、アクリロニトリル−ブタジ
エンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、スチレ
ンブタジエン共重合、ポリアミド、ポリエチレンテレフ
タレートやシリコーンゴムなどを使用することができ
る。

【００２４】この高靱性樹脂層は、その厚みを１〜50μ
ｍとすることが望ましい。その理由は、薄すぎるとクラ
ック抑制効果が低下し、一方、厚すぎるとバイアホール
用開口のアスペクト比が大きくなり、めっきが付きにく
くなるからである。

【００２５】本発明において、下層導体用接着剤層は、
基板側の下層の導体層とその上に積層する高靱性樹脂層
−無電解めっき用接着剤層との密着性を改善するため
に、高靱性樹脂層と下層の導体層との間に設けられる。

【００２６】この下層導体用接着剤層としては、各種エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジ
ン樹脂、フェノール樹脂などを使用でき、特に、脂環式
エポキシ樹脂が望ましい。なぜなら、脂環式エポキシ樹
脂は、誘電率を４以下にできるために信号の伝搬遅延を
防止でき、破壊伸度もクレゾールノボラック型のエポキ
シ樹脂よりも大きいからである。

【００２７】この脂環式エポキシ樹脂としては、アラル
ダイト ＣＹ179 （チバガイギー社製）、ジシクロペン
タジエン構造を持つEPICLON HP−7200（大日本インキ株
式会社製）がよい。EPICLON HP−7200は、下記（化１）
に示す構造式を有し、誘電率が3.41とポリイミドなみに
低く、また破壊伸度も 4.6％と比較的大きい樹脂であ
る。

【００２８】

【化１】

【００２９】この下層導体用接着剤層には、脂環式エポ
キシ樹脂とシリコーン樹脂の複合材料を使用することも
できる。その理由は、靱性を改善でき、複合化させても
誘電率が大きくならないからである。

【００３０】この下層導体用接着剤層は、その厚みを
0.1〜30μｍとすることが望ましい。その理由は、薄す
ぎると基板側の内層導体層と密着しにくくなり、厚すぎ
るとバイアホール用開口のアスペクト比が大きくなり、
めっきが付きにくくなるからである。

【００３１】本発明では、このような高靱性樹脂層ある
いは下層導体用接着剤層と接触する下層導体層の表面
は、密着性を改善するために粗化処理が施されていても
よい。この粗化処理としては、銅−ニッケル−リンから
なる針状合金を形成する無電解めっき、酸化（黒化）処
理、酸化（黒化）−還元処理、エッチング処理（メック
社製、「メックエッチボンドＣＺ」など）などがある。

【００３２】このような粗化処理により形成される粗化
層は、その厚みを１〜５μｍとすることが望ましい。そ
の理由は、厚すぎると粗化層自体が損傷、剥離しやす
く、薄すぎると密着性が低下するからである。

【００３３】この粗化層は、イオン化傾向が銅よりも大
きくかつチタン以下である金属の層もしくは貴金属の層
で被覆しておくことが望ましい。というのは、酸や酸化
剤で層間樹脂絶縁層を粗化する際に、導体表面の粗化層
が酸や酸化剤により局部電極反応を引き起こし、その導
体が溶解するのを防止するためである。かかる金属とし
ては、チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、インジウム、
タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛およびビスマ
スから選ばれるいずれか少なくとも１種を用いることが
望ましい。貴金属としては、金、銀、白金、パラジウム
を用いることが望ましい。これらの金属のなかでも特に
スズは、無電解置換めっきにより薄い層を形成でき、粗
化層に追従できるため有利である。なお、このような金
属層あるいは貴金属層の厚さは 0.1〜２μｍがよい。

【００３４】本発明において、無電解めっき用接着剤層
は、特に限定されないが、酸あるいは酸化剤に可溶性の
硬化処理された耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に
難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散してなる層からな
るものが望ましい。

【００３５】ここで、耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が
10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が２μｍ以下
の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、平均粒径が
２〜10μｍの耐熱性粉末樹脂粒子と平均粒径が２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２μｍ〜
10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下
の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも
１種を付着させてなる疑似粒子、のなかから選ばれるこ
とが望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成で
きるからである。この耐熱性樹脂粒子としては、エポキ
シ樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナ
ミン樹脂）などが使用できる。

【００３６】酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱
性樹脂としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの各種エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂
などが挙げられ、特に、脂環式エポキシ樹脂が望まし
い。脂環式エポキシ樹脂は、前述したように破壊伸度が
比較的高く、誘電率が低いからである。

【００３７】この無電解めっき用接着剤層は、その厚み
を２〜50μｍ程度とすることが望ましい。その理由は、
薄すぎると密着強度が低下し、一方、厚すぎるとバイア
ホール用開口のアスペクト比が大きくなり、めっきが付
きにくくなるからである。

【００３８】本発明において、前記下層導体用接着剤層
ならびに前記無電解めっき用接着剤層の樹脂成分として
エポキシ樹脂を使用する場合は、このエポキシ樹脂の硬
化剤には、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸
無水物などが使用できる。なかでもイミダゾール系硬化
剤が好適に用いられる。このイミダゾール硬化剤として
は、２−メチルイミダゾール（品名２ＭＺ）、４−メチ
ル−２−エチルイミダゾール（品名２Ｅ４ＭＺ）、２−
フェニルイミダゾール（品名２ＰＺ）、４−メチル−２
−フェニルイミダゾール（品名２Ｐ４ＭＺ）、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール（品名１Ｂ２ＭＺ）、２
−エチルイミダゾール（品名２ＥＺ）、２−イソプロピ
ルイミダゾール（品名２ＩＺ）、１−シアノエチル−２
−メチルイミダゾール（品名２ＭＺ−ＣＮ）、１−シア
ノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（品名
２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシ
ルイミダゾール（品名Ｃ₁₁Ｚ−ＣＮ）などがある。

【００３９】特に本発明では、25℃で液状の硬化剤が好
適に用いられる。その理由は、無溶剤樹脂を使用するた
め粉末では、均一混練が難しく、液状の方が均一に混練
できるからである。液状イミダゾール硬化剤としては、
例えば、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（品名
１Ｂ２ＭＺ）、１−シアノエチル−２−エチル−４−メ
チルイミダゾール（品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、４−メチ
ル−２−エチルイミダゾール（品名２Ｅ４ＭＺ）が挙げ
られる。

【００４０】このようなイミダゾール硬化剤の添加量
は、樹脂固形分に対して 0.1〜８重量％が望ましい。そ
の理由は、硬化剤の添加量が５重量％を超えると吸湿性
が上がり絶縁不良を生じ、一方、 0.1重量％未満では硬
化剤の効果が少ないからである。

【００４１】本発明において、前記下層導体用接着剤層
ならびに前記無電解めっき用接着剤層は、その誘電率を
４以下とすることが望ましい。その理由は、誘電率を４
以下にすれば、伝搬遅延を防止できるからである。この
誘電率の調整は、前述の各樹脂から適宜選択することに
より行うことができる。

【００４２】本発明の多層プリント配線板においては、
上述した層間樹脂絶縁層に設けられたバイアホールを介
して上層の導体層と下層の導体層が互いに接続されてい
る。本発明では、このバイアホール内が無電解めっきで
充填されていることが望ましい。この理由は、無電解め
っきによれば、50μｍ以下の小径バイアホールが形成で
き、しかも、バイアホール表面が平坦になるためバイア
ホール上にさらに他のバイアホールが形成でき、更なる
高密度化の実現が可能になるからである。

【００４３】本発明において、導体層が形成された配線
基板は、無電解めっき用接着剤層上にめっきレジストが
形成され、そのめっきレジスト非形成部分に導体層が形
成された、いわゆるフルアディティブ配線基板であるこ
とが望ましい。本発明は、このようなめっきレジストを
持つ配線基板の層間樹脂絶縁層に発生するクラックを有
効に防止するための提案だからである。

【００４４】次に、本発明の多層プリント配線板を製造
する方法について説明する。本発明の製造方法には、基
板に層間樹脂絶縁層を形成する方法として、例えば ．基板上に高靱性樹脂層、無電解めっき用接着剤層を
順次に積層する方法、 ．高靱性樹脂フィルムの一方の面に未硬化の無電解め
っき用接着剤層を形成し、他方の面に未硬化の下層導体
用接着剤層を形成し、そのフィルムを、導体層を有する
基板と共に加熱加圧して一体化する方法、を採用したも
のがある。

【００４５】（方法を含む多層プリント配線板の製造
方法について） (1)まず、コア基板の表面に内層銅パターンを形成した
配線基板を作製する。このコア基板への銅パターンの形
成には、銅張積層板をエッチングして行うか、あるい
は、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、セラミック
基板、金属基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を
形成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここ
に無電解めっきを施して行う方法がある。さらに必要に
応じて、上記配線基板に無電解めっき用接着剤層を形成
し、この層にバイアホール用開口を設け、その層表面を
粗化し、ここに無電解めっきを施して銅パターンとバイ
アホールを形成する工程を繰り返して多層化した配線基
板とすることができる。

【００４６】なお、コア基板には、スルーホールが形成
され、このスルーホールを介して表面と裏面の配線層を
電気的に接続することができる。また、コア基板の銅パ
ターン（導体層）の間や、スルーホール内部には、ビス
フェノール型エポキシ樹脂あるいは、ビスフェノール型
エポキシ樹脂と無機粒子からなる充填樹脂等を充填し、
基板表面を平滑化することができる。

【００４７】さらに、スルーホール内壁、導体層の表面
に粗化層を形成することにより、充填樹脂や接着層、高
靱性樹脂層との密着性を改善することができる。この粗
化層の形成方法としては、導体回路表面をエッチング処
理、研磨処理、酸化還元処理あるいは無電解めっきする
方法がある。なかでも、無電解めっきする方法が望まし
い。具体的には、その無電解めっきの液組成は、銅イオ
ン濃度、ニッケルイオン濃度、次亜リン酸イオン濃度
が、それぞれ2.2 ×10^-2〜 4.1×10^-2 mol／ｌ、 2.2×
10^-3〜 4.1×10^-3 mol／ｌ、0.20〜0.25mol ／ｌである
ことが望ましい。この範囲で析出する皮膜の結晶構造は
針状構造であり、アンカー効果に優れるからである。な
お、無電解めっき浴には上記化合物に加えて錯化剤や添
加剤を加えてもよい。

【００４８】酸化還元処理は、亜塩素酸ナトリウム、水
酸化ナトリウム、リン酸ナトリウムからなる酸化剤の溶
液を用いて行う酸化処理の後に、水酸化ナトリウムと水
素化ホウ素ナトリウムからなる溶液に浸漬して行うこと
が望ましい。具体的には、酸化浴（黒化浴）として、Na
OH（10ｇ／ｌ）、NaClＯ₂ （40ｇ／ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ
／ｌ）を用い、還元浴として、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaBH
₄ （５ｇ／ｌ）を用いることが望ましい。

【００４９】(2)次に、内層銅パターンを形成した配線
基板の上に、高靱性樹脂層を設ける。本発明では、配線
基板上に直に高靱性樹脂層を設けてもよく、また下層導
体用接着剤層を介して高靱性樹脂層を設けてもよい。直
に高靱性樹脂層を設ける場合は、配線基板上に、前述し
た高靱性樹脂の溶液を塗布したのち乾燥硬化することに
より、また配線基板上に、高靱性樹脂フィルムを載置し
たのち加熱加圧して硬化することにより、高靱性樹脂層
を形成することができる。

【００５０】一方、下層導体用接着剤層を介して高靱性
樹脂層を設ける場合は、配線基板上に、下層導体用接着
剤層となる樹脂溶液をスピンコーターやロールコータ、
カーテンコータなどで塗布し、乾燥させてＢステージ状
態とし、ここに前述した高靱性樹脂フィルムを載置し、
加熱加圧して下層導体用接着剤層およびフィルムの樹脂
を硬化することにより、下層導体用接着剤層および高靱
性樹脂層を形成することができる。このときの加熱温度
および加圧条件は、下層導体用接着剤層の樹脂成分や高
靱性樹脂の種類により異なるが、下層導体用接着剤層の
樹脂成分として前述した脂環式エポキシ樹脂を使用し、
高靱性樹脂層としてポリイミド樹脂を使用する場合は、
150〜200 ℃で、１〜100kg ／cm² とすることが望まし
い。

【００５１】(3)次に、前記(2) で高靱性樹脂層を設け
た配線基板の上に無電解めっき用接着剤層を設ける。こ
の無電解めっき用接着剤層は、配線基板の高靱性樹脂層
上に、未硬化の無電解めっき用接着剤溶液をロールコー
タやカーテンコータなどで塗布したのち乾燥硬化するこ
とにより、あるいは配線基板の高靱性樹脂層上に、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムなどに未硬化の無電解
めっき用接着剤溶液を塗布して乾燥させてＢステージと
したものを載置し、加熱加圧して硬化することにより、
形成される。

【００５２】なお、上記の下層導体用接着剤層および無
電解めっき用接着剤層を形成する際に用いる樹脂溶液あ
るいは接着剤溶液の溶媒は、メタノール、エタノールな
どのアルコール、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル（ＤＭＤＧ）、トリエチレングリコールジメチルエー
テル（ＤＭＴＧ）などのグルコールエーテル系溶媒、Ｎ
−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、熱ＮＭＰがよい。

【００５３】(4) 次に、「無電解めっき用接着剤層−高
靱性樹脂層」あるいは「無電解めっき用接着剤層−高靱
性樹脂層−下層導体用接着剤層」に対しこれらを貫通す
るバイアホール形成用の開口を設ける。この開口は、炭
酸ガスレーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザなどのレ
ーザ光や酸素プラズマなどを使用することができる。酸
素プラズマを使用する場合は、コンフォーマルマスクと
呼ばれる、孔明け部分を開口させた金属マスクで被覆し
た後、酸素プラズマにより、層間樹脂絶縁層をアッシン
グする。

【００５４】(5)そして、フルアディテイブ法による場
合は、必要に応じて無電解めっき用接着剤層の表面を粗
化処理した後、触媒核を付与し、めっきレジストを形成
し、さらに無電解めっきを施して導体層およびバイアホ
ールを形成する。また、セミアディティブ法による場合
は、必要に応じて無電解めっき用接着剤層の表面を粗化
処理した後、触媒核を付与し、全面に無電解めっきを施
して導体層とバイアホールを形成し、さらに、パターン
非形成部分にめっきレジストを形成して電解めっきを施
して配線パターンおよびバイアホールの厚付けを行い、
めっきレジストを除去してエッチングを行い、配線パタ
ーンを独立化させる。

【００５５】この工程において、無電解めっき用接着剤
層の表面は、酸や酸化剤などで粗化処理することができ
る他、粗化金属箔などを圧着し、その粗化金属箔をエッ
チングして除去することにより、無電解めっき用接着剤
層の表面を粗化することもできる。特に、前述した「酸
あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒
子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂
中に分散した無電解めっき用接着剤」を使用した場合
は、硬化後に酸や酸化剤で耐熱性樹脂粒子が選択的に除
去されるため、アンカーが形成でき、無電解めっき膜と
の良好な密着性が得られ有利である。

【００５６】上記酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あ
るいは蟻酸や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸を
用いることが望ましい。粗化処理した場合に、バイアホ
ールから露出する金属導体層を腐食させにくいからであ
る。一方、上記酸化剤としては、クロム酸、過マンガン
酸塩（過マンガン酸カリウムなど）を用いることが望ま
しい。

【００５７】この粗化処理は、バイアホール形成用の開
口を形成する前でも後でもよいが、開口を形成した後に
粗化処理した場合は、バイアホール壁面が粗化され、接
着剤層と導体層との密着性に優れるので有利である。

【００５８】この工程において、触媒核の付与には、貴
金属イオンや貴金属コロイドなどを用いることが望まし
く、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイド
を使用する。なお、触媒核を固定するために加熱処理を
行うことが望ましい。このような触媒核としてはパラジ
ウムがよい。

【００５９】この工程において、めっきレジストとして
は、市販のドライフィルムを使用できるが、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂やフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂をメタクリ
ル酸やアクリル酸でアクリル化した樹脂とイミダゾール
硬化剤からなる感光性樹脂組成物を使用することが望ま
しい。その理由は、かかる感光性樹脂組成物は、解像
度、耐塩基性に優れるからである。

【００６０】なお、バイアホール形成用開口を無電解め
っきにて充填して、いわゆるフィルドビアを形成する場
合は、無電解めっき用接着剤層上に触媒核を付与する前
に、バイアホール形成用の開口から露出する下層の導体
層の表面を酸で処理して活性化して無電解めっき液に浸
漬する。そして、めっきでバイアホール形成用の開口を
充填した後、無電解めっき用接着剤層上に触媒核を付与
し、めっきレジストを設け、無電解めっきを行うことに
より、導体層を設ける。このようなめっき膜での充填に
より形成されたバイアホールは、その直上にさらに他の
バイアホールを形成することができるので、配線板の小
径化、高密度化が可能となる（図12参照）。

【００６１】この工程において、導体層やバイアホール
を形成するための無電解めっきの処理液は、特に限定さ
れないが、銅イオン、トリアルカノールアミン、還元
剤、ｐＨ調整剤からなる無電解めっき液が有利である。
その理由は、かかる組成の無電解めっき液は高速めっき
を実現できるからである。前記トリアルカノールアミン
は、トリエタノールアミン、トリイソパノールアミン、
トリメタノールアミンおよびトリプロパノールアミンの
なかから選ばれるいずれか少なくとも１種であることが
望ましい。水溶性だからである。還元剤は、アルデヒ
ド、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩およびヒドラジンの
なかから選ばれるいずれか少なくとも１種であることが
望ましい。水溶性であり、塩基性条件下で還元力を持つ
からである。ｐＨ調整剤は、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウムおよび水酸化カルシウムのなかから選ばれるい
ずれか少なくとも１種であることが望ましい。

【００６２】なお、導体層と無電解めっき用接着剤層と
の密着力を向上させる手段として、銅、ニッケル、コバ
ルトおよびリンから選ばれる少なくとも２種以上の金属
イオンを使用した合金めっきを一次めっきとして施し、
その後、銅めっきを二次めっきとして施す方法がある。
これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させるこ
とができるからである。

【００６３】(6)上述した (1)〜(5) の工程を必要に応
じて繰り返すことにより多層化し、多層配線板を製造す
る。 (7)多層配線板を製造した後、その配線板の両面に、ソ
ルダーレジスト組成物を塗布する。ソルダーレジスト組
成物は、市販品を使用できるが、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂やフェノールノボラック型エポキシ樹脂
などのノボラック型エポキシ樹脂をメタクリル酸やアク
リル酸でアクリル化した樹脂とイミダゾール硬化剤から
なる感光性樹脂組成物を使用することが望ましい。その
理由は、かかる感光性樹脂組成物はＰｂのマイグレーシ
ョンを防止できるからである。なお、ソルダーレジスト
組成物を塗布する前に、導体層表面を粗化処理してもよ
い。これにより、ソルダーレジスト層と導体層の密着性
が改善されるからである。

【００６４】(8)前記 (7)で塗布したソルダーレジスト
の塗膜に、パッド部分を露出させた開口部を露光現像処
理により形成したのち、その塗膜を熱硬化する。そし
て、前記パッド部上に「ニッケル−金」などの金属層を
形成し、この上にはんだ体を供給する。

【００６５】（方法を含む多層プリント配線板の製造
方法について）この製造方法は、層間樹脂絶縁層の形成
方法が異なること以外は、方法を含む上記製造方法と
同様である。 (1) 前述した高靱性樹脂フィルムの一方の面に未硬化の
下層導体用接着剤層、他方の面に未硬化の無電解めっき
用接着剤層を設ける。具体的には、まず、高靱性樹脂フ
ィルムの一方の面に前述した下層導体用接着剤層となる
樹脂溶液を塗布し、これを乾燥させてＢステージ状態と
する。次いで、高靱性樹脂フィルムの反対側の面に無電
解めっき用接着剤の溶液を塗布し、これを乾燥させてＢ
ステージ状態とする。なお、塗布方法としては、ロール
コータやカーテンコータを使用できる。

【００６６】(2) 方法を含む上記製造方法の工程(1)
と同様にして製造した配線基板に、基板側に下層導体用
接着剤層が接触するように上記高靱性樹脂フィルムを載
置し、加圧および加熱硬化して一体化する。このときの
加熱温度および加圧条件は、下層導体用接着剤層の樹脂
成分や高靱性樹脂の種類により異なるが、下層導体用接
着剤層の樹脂成分として前述した脂環式エポキシ樹脂を
使用し、高靱性樹脂層としてポリイミド樹脂フィルムを
使用する場合は、 150〜200 ℃で、１〜100kg ／cm² と
することが望ましい。

【００６７】(3) 方法を含む上記製造方法と同様にし
て、バイアホール形成用の開口を設け、無電解めっきに
より、上層導体層とバイアホールを形成する。そしてさ
らに、多層化したのちソルダーレジスト層を形成しては
んだ体を供給する。

【００６８】このような方法を含む製造方法は、層間
樹脂絶縁層が一工程で形成されるので、製造時間の短縮
化を図ることができ、量産に適している。また、この製
造方法は、下層導体用接着剤層−高靱性樹脂層−無電解
めっき用接着剤層からなるフィルムを積層して一括プレ
スするため、表面平坦性に優れ、硬化収縮などに起因す
る反りもない。

【００６９】以下、本発明を実施例に従って詳細に説明
する。なお、実施例１では方法を含む製造方法につい
て記載し、実施例２では方法を含む製造方法について
記載する。また、実施例中の符号は、図中の符号であ
る。

【００７０】

【実施例】高靱性樹脂層として、実施例１，２ではポリ
イミド層を、実施例３ではＰＥＴを、実施例４ではＰＰ
ＥＳを、実施例５ではエポキシ樹脂−ＰＰＥＳを、実施
例６ではゴムを、それぞれ使用した。 （実施例１） (1) 厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）樹脂からなる基板の両面に18μｍ
の銅箔がラミネートされている銅張積層板を出発材料と
した。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、めっきレ
ジストを形成した後、無電解めっき処理してスルーホー
ル３を形成し、さらに、銅箔を常法に従いパターン状に
エッチングすることにより、基板１の両面に内層銅パタ
ーン２を形成した（図１参照）。

【００７１】(2) 一方、ビスフェノールＦ型エポキシモ
ノマー（油化シェル製、分子量310 、商品名：YL983U）
100重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品
名：2E4MZ-CN）６重量部を混合し、さらに、この混合物
に対し、平均粒径 1.6μｍで表面にシランカップリング
剤がコーティングされたSiＯ₂ 球状粒子（アドマテック
製、CRS 1101−CE、ここで、最大粒子の大きさは後述す
る内層銅パターンの厚み（15μｍ）以下とする） 170重
量部、消泡剤（サンノプコ製、ペレノールＳ４）0.5 重
量部を混合し、３本ロールにて混練することにより、そ
の混合物の粘度を23±１℃で45,000〜49,000cps に調整
して、基板表面平滑化のための樹脂充填剤４を得た。

【００７２】(3) 前記(1) で内層銅パターン２を形成し
た基板を水洗いし、乾燥した後、NaOH（10ｇ／ｌ）、Na
ClＯ₂ （40ｇ／ｌ）、Na₃PO₄（６ｇ／ｌ）を酸化浴（黒
化浴）として用い、導体層２およびスルーホール３の全
表面に粗化層５を設けた（図２参照）。

【００７３】(4) 次に、基板の片面に、前記(2) で得た
樹脂充填剤４をロールコータを用いて塗布することによ
り、導体回路２間あるいはスルーホール３内に充填し、
70℃で20分間の乾燥を行った。そしてさらに、基板の他
方の面に、前記(2) で得た樹脂充填剤４をロールコータ
を用いて塗布することにより、導体回路２間あるいはス
ルーホール３内に充填し、70℃で40分加熱乾燥させた。

【００７４】(5) 前記(4) の処理を終えた基板の片面
を、＃600 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベ
ルトサンダー研磨により、内層銅パターン２の表面やス
ルーホール３のランド表面に樹脂充填剤４が残らないよ
うに研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷
を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の
研磨を基板の他方の面についても同様に行った。そし
て、 100℃で１時間、120 ℃で３時間、 150℃で１時
間、 180℃で７時間の加熱処理を行って硬化した。

【００７５】このようにして、スルーホール３等に充填
された樹脂充填剤４の表層部および導体回路２上面の粗
化層５を除去して基板両面を平滑化し、樹脂充填剤４と
導体回路２の側面とが粗化層５を介して強固に密着し、
またスルーホール３の内壁面と樹脂充填剤４とが粗化層
５を介して強固に密着した配線基板を得た。

【００７６】(6) 前記(5) の処理で露出した導体回路２
およびスルーホール３のランド上面に厚さ 2.5μｍのCu
−Ni−Ｐ合金からなる粗化層５を形成し、さらにその粗
化層５の表面に厚さ 0.3μｍのSn層（図示しない）を形
成した（図２参照）。その形成方法は以下のとおりであ
る。即ち、基板を酸性脱脂してソフトエッチングし、次
いで、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理
して、Ｐｄ触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫
酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／ｌ、クエン酸15ｇ
／ｌ、次亜リン酸ナトリウム29ｇ／ｌ、ホウ酸31ｇ／
ｌ、界面活性剤 0.1ｇ／ｌ、ｐＨ＝９からなる無電解め
っき浴にてめっきを施し、銅導体回路２およびスルーホ
ール３の全表面にCu−Ni−Ｐ合金の粗化層５を形成し
た。ついで、ホウフッ化スズ0.1mol／ｌ、チオ尿素1.0m
ol／ｌ、温度50℃、ｐＨ＝1.2 の条件でCu−Sn置換反応
させ、粗化層５の表面に厚さ 0.3μｍのSn層を設けた
（Sn層については図示しない）。

【００７７】(7) また一方で、脂環式エポキシ樹脂であ
るジシクロペンタジエン変成エポキシ樹脂（大日本イン
キ株式会社製、商品名：EPICLON HP−7200）を35重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名： 2E4MZ
−CN）２重量部、消泡剤（サンノプコ社製、商品名：Ｓ
−65）0.5 重量部、さらにこれらの混合物に対してエポ
キシ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）
の平均粒径 3.0μｍのものを10.3重量部、平均粒径 0.5
μｍのものを3.09重量部を混合した後、さらにＮＭＰ
（ノルマルメチルピロリドン）30重量部を添加しながら
混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度７Pa・ｓに調整し
て無電解めっき用接着剤を得た。

【００７８】(8) 脂環式エポキシ樹脂であるジシクロペ
ンタジエン変成エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社
製、商品名：EPICLON HP−7200）をＤＭＤＧに溶解させ
て下層導体用接着剤層に使用される樹脂溶液を得た。

【００７９】(9) 厚さ25μｍのポリイミドフィルム（宇
部興産、商品名：ユーピレックス、破壊伸度：60％、Ｔ
ｇ点：300 ℃以上）６の片面に、前記(8) で得た樹脂溶
液を塗布して80℃で乾燥させ、厚さ５μｍの未硬化の下
層導体用接着剤層８を形成した。さらに他方の面には、
前記(7) で得た無電解めっき用接着剤を塗布して60℃で
乾燥させ、厚さ５μｍの未硬化の無電解めっき用接着剤
層７を形成した（図３(a)(b)参照）。

【００８０】(10)前記 (6)までの処理を施した基板の両
面に、前記(9) で得たポリイミドフィルムを下層導体用
接着剤層８が基板側に接触するように載置し、20kg／cm
² の圧力、 175℃の温度にて加熱加圧して５時間放置
し、下層導体用接着剤層８および無電解めっき用接着剤
層７を硬化させて、基板とポリイミドフィルムを一体化
させた。

【００８１】(11)前記(10)の工程を経た基板の両面に、
内層の導体回路２を露出せしめる開口径30μｍのバイア
ホール形成用の開口９をエキシマレーザにて形成した
（図５参照）。 (12)この開口９を形成した基板をクロム酸に２分間浸漬
し、樹脂マトリックス中のエポキシ樹脂粒子を部分的に
溶解して、無電解めっき用接着剤層の表面を粗化面10
（粗化深さ６μｍ）とし、その後、その基板を中和溶液
（シプレイ社製）に浸漬して水洗いした（図６参照）。

【００８２】(13)さらに、この基板を酸に浸漬して、開
口９から露出している内層の導体回路２の表面を活性化
し、下記組成の無電解めっき液に約６時間浸漬して、開
口内を無電解めっき膜にて充填して、いわゆる「フィル
ドビア」11を形成した（図７参照）。 金属塩─ CuSO₄・5H₂O ： 8.6 ｍＭ 錯化剤─ＴＥＡ ： 0.15Ｍ 還元剤─ＨＣＨＯ ： 0.02Ｍ その他─安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム
等）：少量 析出速度は、６μｍ／時間

【００８３】(14)また一方で、ＤＭＤＧに溶解させた40
重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与の
オリゴマー（分子量4000）を 100重量部、メチルエチル
ケトンに溶解させた20重量％のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェル製、商品名：エピコート1001）32
重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名： 2
E4MZ−CN）3.4 重量部、感光性モノマーである多価アク
リルモノマー（日本化薬製、商品名：Ｒ604 ）6.4 重量
部、同じく感光性モノマーである多価アクリルモノマー
（共栄社化学製、商品名：DPE6A ）3.2 重量部を混合
し、これらの混合物 100重量部に対してレベリング剤
（共栄社化学製、商品名：ポリフロー75） 0.5重量部を
混合して攪拌し、混合液Ａを得た。さらに光開始剤とし
てのベンゾフェノン（関東化学製）4.3 重量部、光増感
剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）0.4 重量部を
40℃に加熱した 6.4重量部のジエチレングリコールジメ
チルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させて混合液Ｂを得
た。そして、混合液Ａと混合液Ｂを混合攪拌し、液状レ
ジストを得た。

【００８４】(15)基板表面の層間樹脂絶縁層（接着剤
層）に形成した粗化面10に、パラジウム触媒（アトテッ
ク製）を付与することにより、触媒核を付けた。 (16)上記(15)で触媒核を付与した基板の両面に、上記液
状レジストをロールコータを用いて塗布して60℃で30分
間の乾燥を行い、厚さ30μｍのレジスト層を形成した。 (17)このレジスト層の上にフォトマスクフィルムを載置
して 400mJ／cm² の紫外線を照射し、露光した。次い
で、そのフォトマスクフィルムを取り除き、レジスト層
をＤＭＴＧで溶解現像し、基板上に導体回路パターン部
の抜けためっきレジストを形成し、さらに、超高圧水銀
灯にて6000mJ／cm² で露光し、100 ℃で１時間、その
後、150 ℃で３時間の加熱処理を行い、層間樹脂絶縁層
の上に永久レジスト12を形成した（図８参照）。

【００８５】(18)前記(17)で永久レジスト12を形成した
基板に、下記組成を有する無電解銅−ニッケル合金めっ
き浴を用いて一次めっきを行い、レジスト非形成部分に
厚さ約1.7 μｍの銅−ニッケル−リンめっき薄膜を形成
した。このとき、めっき浴の温度は60℃とし、めっき浸
漬時間は１時間とした。 金属塩─ CuSO₄・5H₂O ： 6.0 ｍＭ（1.5 ｇ／ｌ） ─ NiSO₄・6H₂O ： 95.1 ｍＭ（25ｇ／ｌ） 錯化剤─ Na₃C₆H₅O₇ ： 0.23Ｍ （60ｇ／ｌ） 還元剤─ NaPH₂O₂・H₂O ： 0.19Ｍ （20ｇ／ｌ） ｐＨ調節剤─NaOH ： 0.75Ｍ （pH＝9.5 ） 安定剤─硝酸鉛 ： 0.2 ｍＭ（80ppm ） 界面活性剤 ： 0.05ｇ／ｌ 析出速度は、1.7 μｍ／時間

【００８６】(19)一次めっき処理した基板を、前記めっ
き浴から引き上げて表面に付着しているめっき浴を水で
洗い流し、次いで酸性溶液で処理することにより、銅−
ニッケル−リンめっき薄膜の表層の酸化皮膜を除去し
た。そして、その基板に対し、Pd置換を行うことなく、
国際公開番号WO96／20294 号の国際特許出願に記載の前
処理液で活性化処理を施し、銅−ニッケル−リンめっき
薄膜上に、下記組成の無電解銅めっき浴を用いて二次め
っきを施した。これにより、アディティブ法による導体
層として必要な内層導体パターン13を形成した（図９参
照）。このとき、めっき浴の温度は50〜70℃とし、めっ
き浸漬時間は90〜360 分とした。 金属塩… CuSO₄・5H₂O ： 8.6 ｍＭ 錯化剤…ＴＥＡ ： 0.15Ｍ 還元剤…ＨＣＨＯ ： 0.02Ｍ その他…安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム
等）：少量 析出速度は、６μｍ／時間

【００８７】(20)このようにしてアディティブ法による
導体層13を形成した後、基板の片面を、＃600 のベルト
研磨紙を用いたベルトサンダー研磨により、永久レジス
ト12の表面とバイアホールの銅の最上面（導体層13の表
面）とが揃うまで研磨し、引き続き、前記ベルトサンダ
ー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った（バ
フ研磨のみでもよい）。そして、他方の面についても同
様に研磨して、基板両面が平滑なプリント配線基板を形
成した。

【００８８】(21)そして、内層導体パターン13の表面に
銅−ニッケル−リンの針状合金めっきによる粗化層14を
設け（図10参照）、前述の工程を繰り返すことにより、
アディティブ法による上層導体パターン15を更にもう一
層形成し、このようにして配線層をビルドアップするこ
とにより両面６層の多層プリント配線板を製造した（図
11参照）。

【００８９】(22)また一方で、ＤＭＤＧに溶解させた60
重量％のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化
薬製）のエポキシ基50％をアクリル化した感光性付与の
オリゴマー（分子量4000）を 46.67重量部、メチルエチ
ルケトンに溶解させた80重量％のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エピコート1001）
15.0重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品
名：2E4MZ-CN）1.6 重量部、感光性モノマーである多価
アクリルモノマー（日本化薬製、商品名：Ｒ604 ）３重
量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学製、商
品名：DPE6A ） 1.5重量部、分散系消泡剤（サンノプコ
社製、商品名：Ｓ−65）0.71重量部を混合し、さらにこ
れらの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノン
（関東化学製）を２重量部、光増感剤としてのミヒラー
ケトン（関東化学製）を 0.2重量部加えて、粘度を25℃
で 2.0Pa・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得
た。

【００９０】(23) (1)〜(21)の工程を終えた配線基板の
両面に、前記(22)で得たソルダーレジスト組成物を20μ
ｍの厚さで塗布した。次いで、70℃で20分間、70℃で30
分間の乾燥処理を行った後、1000mJ／cm² の紫外線で露
光し、DMTG現像処理した。そしてさらに、80℃で１時
間、 100℃で１時間、 120℃で１時間、 150℃で３時間
の条件で加熱処理し、パッド部分が開口した（開口径 2
00μｍ）ソルダーレジスト層（厚み20μｍ）14を形成し
た。

【００９１】(24)次に、ソルダーレジスト層18を形成し
た基板を、塩化ニッケル30ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウ
ム10ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなるｐＨ
＝５の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、開口
部に厚さ５μｍのニッケルめっき層を形成した。さら
に、その基板を、シアン化金カリウム２ｇ／ｌ、塩化ア
ンモニウム75ｇ／ｌ、クエン酸ナトリウム50ｇ／ｌ、次
亜リン酸ナトリウム10ｇ／ｌからなる無電解金めっき液
に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニッケルめっき層上に
厚さ0.03μｍの金めっき層を形成した。

【００９２】(25)そして、ソルダーレジスト層14の開口
部に、はんだペーストを印刷して、ソルダーレジスト層
14の開口部に、はんだペーストを印刷して 200℃でリフ
ローすることによりはんだバンプ17を形成し、はんだバ
ンプ17を有する多層プリント配線板を製造した（図12参
照）。

【００９３】（実施例２） (1) 実施例１の (1)〜(6) で得られた基板の両面に、実
施例１の (8)で得た樹脂溶液をスピンコータで塗布し、
これを80℃で乾燥させてＢステージ状態とし、厚さ５μ
ｍの下層導体用接着剤層８を形成した（図13参照）。 (2) 下層導体用接着剤層８を形成した基板の両面に、厚
さ25μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製、商品名：
ユーピレックス、破壊伸度：60％、Ｔｇ点：300℃以
上）を積層し、20kg／cm² の圧力、175 ℃の温度で５時
間加熱加圧してポリイミド層６を形成した（図14参
照）。 (3) ポリイミド層６を形成した基板の両面に、実施例１
の(7) で得た無電解めっき用接着剤を塗布し、これを60
℃で乾燥した後、175 ℃で５時間加熱硬化し、厚さ５μ
ｍの無電解めっき用接着剤層７を形成した（図15参
照）。 (4) 実施例１の(11)〜(20)を実施した。 (5) 本実施例の工程 (1)〜(4) を繰り返して両面６層の
多層プリント配線板を得た。 (6) そして、実施例１の(22)〜(25)を実施して、はんだ
バンプ17を有する多層プリント配線板を製造した。

【００９４】（実施例３）実施例１(9) におけるポリイ
ミドフィルムに代えて、厚さ２５μｍポリエチレンテレ
フタレートフィルム（東レ製、破壊伸度：15％、Ｔｇ
点：69℃）を使用したこと以外は、実施例１と同様にし
て、はんだバンプ17を有する多層プリント配線板を製造
した。

【００９５】（実施例４） (1) Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）にポリフェニレン
スルフォン（ＰＰＥＳ）を溶解させて50重量％のＰＰＥ
Ｓ溶液を調製した。 (2) 実施例１の (1)〜(6) で得られた基板の両面に、Ｐ
ＰＥＳ溶液をロールコータで塗布し、80℃で５時間乾燥
させて、厚さ25μｍの高靱性樹脂層を形成した。 (3) さらに、その基板の両面に、実施例１の(7) で得た
無電解めっき用接着剤を塗布し、これを60℃で乾燥した
後、175 ℃で５時間加熱硬化し、厚さ５μｍの無電解め
っき用接着剤層を形成した。 (4) 実施例１の(11)〜(20)を実施した。 (5) 本実施例の工程 (1)〜(4) を繰り返して両面６層の
多層プリント配線板を得た。 (6) そして、実施例１の(22)〜(25)を実施して、はんだ
バンプを有する多層プリント配線板を製造した。

【００９６】（実施例５） (1) Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）50重量部にポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＥＳ）25重量部および脂環式
エポキシ樹脂であるジシクロペンタジエン変成エポキシ
樹脂（大日本インキ株式会社製、商品名：EPICLON HP−
7200）を25重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、
商品名： 2E4MZ−CN）２重量部を混合し、エポキシ樹脂
−ＰＰＥＳの溶液を調製した。 (2) 実施例１の (1)〜(6) で得られた基板の両面に、Ｐ
ＰＥＳ溶液をロールコータで塗布し、80℃で５時間乾燥
させた後、 175℃で５時間加熱して、厚さ25μｍの高靱
性樹脂層を形成した。 (3) さらに、その基板の両面に、実施例１の(7) で得た
無電解めっき用接着剤を塗布し、これを60℃で乾燥した
後、175 ℃で５時間加熱硬化し、厚さ５μｍの無電解め
っき用接着剤層を形成した。 (4) 実施例１の(11)〜(20)を実施した。 (5) 本実施例の工程 (1)〜(4) を繰り返して両面６層の
多層プリント配線板を得た。 (6) そして、実施例１の(22)〜(25)を実施して、はんだ
バンプを有する多層プリント配線板を製造した。

【００９７】（実施例６） (1) 実施例１の (1)〜(6) で得られた基板の両面に、ニ
トリル含有率20％のアクリロニトリル−ブタジエンゴム
のメチルエチルケトン溶液をロールコータで塗布し、80
℃で５時間乾燥させて、厚さ20μｍの高靱性樹脂層を形
成した。 (2) さらに、その基板の両面に、実施例１の(7) で得た
無電解めっき用接着剤を塗布し、これを60℃で乾燥した
後、175 ℃で５時間加熱硬化し、厚さ５μｍの無電解め
っき用接着剤層を形成した。 (3) 実施例１の(11)〜(20)を実施した。 (4) 本実施例の工程 (1)〜(3) を繰り返して両面６層の
多層プリント配線板を得た。 (5) そして、実施例１の(22)〜(25)を実施して、はんだ
バンプを有する多層プリント配線板を製造した。

【００９８】（比較例１） (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、ポリ
エーテルスルフォン（三井東圧製、商品名：PES1010P）
12重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：
2E4MZ−CN）２重量部、感光性モノマーであるカプロラ
クトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレー
ト（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ325 ）４重量
部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）２
重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学
製）0.2 重量部、さらにこれらの混合物に対してエポキ
シ樹脂粒子（三洋化成製、商品名：ポリマーポール）の
平均粒径 3.0μｍのものを10.3重量部、平均粒径 0.5μ
ｍのものを3.09重量部、消泡剤（サンノプコ、商品名：
Ｓ−65）0.5 重量部を混合した後、ＮＭＰ（ノルマルメ
チルピロリドン）30重量部を添加して粘度 7.0 Pa ・ｓ
に調整した無電解めっき用接着剤を得た。 (2) 実施例１の (1)〜(6) で得られた基板の両面に、本
実施例の(1) で得た無電解めっき用接着剤をロールコー
タで塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で乾
燥を行い、層間樹脂絶縁層（接着剤層）を形成した。 (3) 接着剤層を形成した基板の両面に、 100μｍφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯により 500mJ／cm² で露光した。これをＤＭＴ
Ｇ溶液でスプレー現像することにより、前記接着剤層に
バイアホールとなる 100μｍφの開口を形成した。さら
に、当該基板を超高圧水銀灯により3000mJ／cm² で露光
し、100 ℃で１時間、その後 150℃で５時間の加熱処理
をすることにより、フォトマスクフィルムに相当する寸
法精度に優れた開口（バイアホール形成用開口）を有す
る厚さ50μｍの接着剤層（層間樹脂絶縁層）を形成し
た。 (4) 接着剤層に開口を形成した基板を、クロム酸に２分
間浸漬し、接着剤層の樹脂マトリックス中に存在するエ
ポキシ樹脂粒子を部分的に溶解して、当該接着剤層の表
面を粗化面（粗化深さ６μｍ）とし、その後、中和溶液
（シプレイ社製）に浸漬した後に水洗いした。 (5) 前記(4) の処理を施した基板にパラジウム触媒（ア
トテック製）を付与することにより、接着剤層表面およ
びバイアホール用開口内面に触媒核を付けた。 (6) 触媒核を付与した基板の両面に、実施例１に準じて
調製した液状レジストをロールコーターを用いて塗布
し、60℃で30分間の乾燥を行い、厚さ30μｍのレジスト
層を形成した。 (7) このレジスト層の上にフォトマスクフィルムを載置
して 400mJ／cm² の紫外線を照射し、露光した。次い
で、そのフォトマスクフィルムを取り除き、レジスト層
をＤＭＴＧで溶解現像し、基板上に導体回路パターン部
の抜けためっき用レジストを形成し、さらに、超高圧水
銀灯にて6000mJ／cm² で露光し、100 ℃で１時間、その
後、150 ℃で３時間の加熱処理を行い、層間樹脂絶縁層
の上に永久レジストを形成した。 (8) 永久レジストを形成した基板に対し、実施例１に準
じて無電解めっきを行い、導体パターンおよびバイアホ
ール（BVH ）を形成した。 (9) このようにしてアディティブ法による導体層を形成
した後、基板の片面を、＃600 のベルト研磨紙を用いた
ベルトサンダー研磨により、永久レジストの表面と導体
層もしくはバイアホールの導体最上面とが揃うまで研磨
し、引き続き、ベルトサンダー研磨による傷を取り除く
ためのバフ研磨を行った。そして、他方の面についても
同様に研磨して、基板両面が平滑な多層プリント配線基
板を形成した。 (10)そして、前述の工程を繰り返すことにより、アディ
ティブ法による導体層を更にもう一層形成し、このよう
にして配線層をビルドアップすることにより両面６層の
多層プリント配線板を製造した。 (11)そして、実施例１に準じてソルダーレジスト層とは
んだバンプを形成し、はんだバンプを有する多層プリン
ト配線板を製造した。

【００９９】実施例１〜６および比較例１で製造した配
線板にＩＣチップを搭載し、−55〜125 ℃で1000回のヒ
ートサイクル試験を実施した。その結果、実施例１〜６
では、導体層とめっきレジストの境界を起点として無電
解めっき用接着剤層に発生するクラックは、ほとんど観
察されず、クラックが生じていてもポリイミド層にてそ
の進行が抑止されており、導体回路の断線には到らない
ことを確認した。これに対して比較例では、導体層とめ
っきレジストの境界を起点とするクラックが多数観察さ
れ、導体回路が断線していた。

【０１００】実施例１〜６においては、無電解めっき用
接着剤の破壊伸度は 4.6％であり、高靱性樹脂層を構成
するポリイミドの破壊伸度は60％、ポリエチレンテレフ
タレートの破壊伸度は15％、ＰＰＥＳの破壊伸度は60〜
120 ％、エポキシ−ＰＰＥＳの破壊伸度は8.2 ％、ゴム
の破壊伸度は 100％を超える。それ故に、導体層とめっ
きレジストの境界上では、破壊伸度の大きな高靱性樹脂
層がクラックの発生を抑制し得る。また、クラックが発
生した場合でも、破壊伸度大きな高靱性樹脂層でそのク
ラックの進行を抑えることができると考えられる。一
方、比較例においては、無電解めっき用接着剤の破壊伸
度は 5.2％であるが高靱性樹脂層が存在しないために、
クラックが発生してしまい、またクラックの進行も抑え
ることができないと考えられる。

【０１０１】また、実施例１〜６では、下層導体用接着
剤層、無電解めっき用接着剤層ともにジシクロペンタジ
エンを構造中に含む脂環式エポキシ樹脂を使用している
ので、その誘電率も3.4 と低い。これに対して比較例で
は、無電解めっき用接着剤層としてクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂のアクリレートを使用しており、その
誘電率が4.33と高い。

【０１０２】さらに、本発明では、図12に示すように、
バイアホールの直上にバイアホールを信頼性良く接続で
きるので、導体回路の更なる高密度化を実現できる。

【０１０３】

【発明の効果】以上説明のように本発明によれば、ヒー
トサイクル時に発生するクラックを抑制でき、しかも、
層間樹脂絶縁層の低誘電率化、ならびに導体回路の高密
度化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図２】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図３】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図４】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図５】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図６】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図７】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図８】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図９】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図10】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図11】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図12】実施例１に係る多層プリント配線板の各製造工
程を示す部分断面図である。

【図13】実施例２に係る多層プリント配線板の製造工程
における一過程を示す部分断面図である。

【図14】実施例２に係る多層プリント配線板の製造工程
における一過程を示す部分断面図である。

【図15】実施例２に係る多層プリント配線板の製造工程
における一過程を示す部分断面図である。

【図16】従来技術にかかる多層プリント配線板において
発生するクラックを示す図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 内層銅パターン ３ スルーホール ４ 樹脂充填剤 ５ 粗化層 ６ ポリイミドフィルム（高靱性樹脂層） ７ 無電解めっき用接着剤層 ８ 下層導体用接着剤層 ９ バイアホール形成用の開口 10 粗化面 11 バイアホール（フィルドビア） 12 めっきレジスト（永久レジスト） 13 内層導体パターン 14 粗化層 15 上層導体パターン 16 ニッケル−金層 17 はんだバンプ 18 ソルダーレジスト

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層
   してなる多層プリント配線板において、その層間樹脂絶
   縁層が、無電解めっき用接着剤層と高靱性樹脂層とから
   構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層
   されてなる多層プリント配線板において、その層間樹脂
   絶縁層が、無電解めっき用接着剤層、高靱性樹脂層およ
   び下層導体用接着剤層から構成されていることを特徴と
   する多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 上層の導体層と下層の導体層とが層間樹
   脂絶縁層に設けられたバイアホールを介して互いに接続
   されていると共に、そのバイアホール内は無電解めっき
   で充填されていることを特徴とする請求項１または２に
   記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 上記層間樹脂絶縁層は、基板側から、下
   層導体用接着剤層、高靱性樹脂層および無電解めっき用
   接着剤層を順次に積層したものである請求項１〜３のい
   ずれか１項に記載の多層プリント配線板。
5. 【請求項５】 上記高靱性樹脂層は、ポリイミド樹脂
   層、熱可塑性樹脂層、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複
   合樹脂層、およびゴム層の中から選ばれるいずれか１の
   層である請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層プリ
   ント配線板。
6. 【請求項６】 上記無電解めっき用接着剤層は、酸ある
   いは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子
   が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中
   に分散してなる層からなる請求項１〜４のいずれか１項
   に記載の多層プリント配線板。
7. 【請求項７】 多層プリント配線板を製造するに当た
   り、少なくとも下記の(1)〜(4) の工程、即ち、(1) 基
   板の下層導体層上に高靱性樹脂層を形成する工程、(2)
   前記高靱性樹脂層上に無電解めっき用接着剤層を形成す
   る工程、(3) 無電解めっき用接着剤層および高靱性樹脂
   層に対しこれらを貫通するバイアホール形成用の開口を
   設ける工程、(4) 無電解めっきを施し、上層導体層およ
   びバイアホールを形成する工程、を経ることを特徴とす
   る多層プリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 多層プリント配線板を製造するに当た
   り、少なくとも下記の(1)〜(4) の工程、即ち、(1) 基
   板の下層導体層上に下層導体用接着剤層を形成し、その
   上に高靱性樹脂層を順次に積層する工程、(2) 前記高靱
   性樹脂層上に無電解めっき用接着剤層を形成する工程、
   (3) 無電解めっき用接着剤層、高靱性樹脂層および下層
   導体用接着剤層に対しこれらを貫通するバイアホール形
   成用の開口を設ける工程、(4) 無電解めっきを施し、上
   層導体層およびバイアホールを形成する工程、を経るこ
   とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 多層プリント配線板を製造するに当た
   り、少なくとも下記の(1)〜(4) の工程、即ち、(1) 高
   靱性樹脂フィルムの一方の面に未硬化の無電解めっき用
   接着剤層を形成し他方の面に未硬化の下層導体用接着剤
   層を形成する工程、(2) 基板の下層導体層上に、基板側
   に下層導体用接着剤層が接触するように上記高靱性樹脂
   フィルムを積層し、加圧および加熱硬化して一体化する
   工程、(3) 無電解めっき用接着剤層、高靱性樹脂層およ
   び下層導体用接着剤層に対しこれらを貫通するバイアホ
   ール形成用の開口を設ける工程、(4) 無電解めっき施
   し、導体層およびバイアホールを形成する工程、を経る
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
10. 【請求項10】 まず、バイアホール形成用の開口内に無
    電解めっきを充填してバイアホールを形成し、その後、
    無電解めっき用接着剤層上に触媒核を付与して無電解め
    っきを施すことにより上層導体層を形成する、ことを特
    徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の製造方
    法。
11. 【請求項11】 上記バイアホール形成用の開口は、レー
    ザ光または酸素プラズマにより設けることを特徴とする
    請求項７〜９のいずれか１項に記載の製造方法。