JPH10242601A

JPH10242601A - プリント配線板と筐体の接続方法、および電子機器

Info

Publication number: JPH10242601A
Application number: JP4051497A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Sugimoto; 聡杉本
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-02-25
Filing date: 1997-02-25
Publication date: 1998-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】周波数に対する接続部のインピーダンスの調
整が可能で、広い周波数域にわたって放射ノイズの対策
に有効なプリント配線板と筺体の接続方法を提供する。【解決手段】プリント配線板１のグランドパターン３
と機器筐体の導電部に通じるランド穴２とを接続する接
続部において、抵抗Ｒ６とコンデンサＣ５とインダクタ
Ｌ７を直列接続した３つの回路を並列に構成することに
より、周波数に対してインピーダンスの異なる３つの経
路を接続部に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器からの放
射ノイズを抑えるための、プリント配線板と筐体の導電
部部分との接続方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器からの放射ノイズを抑えるの
に、プリント配線板に設けられているグランドは電位変
動の少ない安定なグランドとする必要がある。この方法
として配線板のグランド部分と電位変動の少ない機器筐
体の導電部とを接続することがある。

【０００３】筐体との接続方法は、通常、配線板のグラ
ンド部分と筐体導電部の一部をねじ止めなどの手段によ
り、低インピーダンス接続することが多い。しかしこの
場合には、プリント配線板および筐体導電部を流れる電
流が、基板の長さや誘電体などの条件によって決まる特
定周波数での定在波を起こし、強い放射ノイズが発生す
る。

【０００４】この定在波を抑える従来の接続方法として
は、特開平７−２２５６３４号公報で取り挙げられてい
るような、接続部に抵抗性を持たせる方法があった。接
続部に抵抗性を持たせた場合には、接続部に流れる電流
を抑制し、かつ筐体導電部に対する配線板のインピーダ
ンスと整合させることにより反射をなくし、定在波によ
るノイズの増大を抑える方法である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来例では、抵抗性のみで接続部が構成される時には、定
在波でのノイズの増大は防げる一方、インピーダンス整
合させる必要のために、抵抗値は一定値を選ぶので、周
波数変化に応じて接続部のインピーダンスを調整するこ
とが難しい。通常のプリント配線板では整合値は数１０
Ω程度であることが多く、放射ノイズ対策が必要な周波
数域でノイズの抑制に働かない場合がある。

【０００６】特に例えば３００ＭＨｚ以下の低周波域に
おいては、整合値よりも高いインピーダンスによる接続
を行った方が、良い結果が得られたり、例えば７００Ｍ
Ｈｚ以上の高周波域では整合値より低いインピーダンス
による接続を行った方が良い放射ノイズ特性を示したり
する。

【０００７】さらにＲ、Ｌ、Ｃを直列に構成して配線板
のグランドと筐体の導電部とを接続した場合、数百ＭＨ
ｚオーダーの周波数においては、実際の部品では寄生容
量や寄生インダクタンスの影響を受けるので、ＬＣ直列
回路のインピーダンスの周波数特性を理想的に変化させ
る事が難しい。そのため、定在波周波数でのインピーダ
ンス整合をとったり、共振現象による放射ノイズの増大
を避ける事が難しくなる。

【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、周波数に対する接続部のインピーダンスの調整が
可能で、広い周波数域にわたって放射ノイズの対策に有
効である、プリント配線板と筺体の接続方法および、こ
の方法で接続した構造の電子機器を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板と筐体の接続方法は、プリ
ント配線板のグランドパターンと機器筐体の導電部とを
インピーダンスの異なる複数の接続経路に分けて接続す
ることを特徴とする。

【００１０】また、本発明のプリント配線板と筐体の接
続方法において、前記プリント配線板のグランドパター
ンと前記機器筐体の導電部との接続部は、容量性とイン
ダクタンス性と抵抗性のうち少なくとも容量性を含む２
以上の電気特性を並列に持つ並列回路で構成されてい
る。さらに、前記接続部において分けられた接続経路の
各々において、容量性とインダクタンス性と抵抗性のう
ち少なくとも容量性を含む二つ以上の電気特性が直列に
構成されている。

【００１１】上記の発明は、具体的には、前記プリント
配線板のグランドパターンと前記機器筐体の導電部を接
続する該グランドパターンの一部を分離し、分離したグ
ランドパターン間に２つのパターン部分を並列に接続
し、該２つのパターン部分の各々に容量性とインダクタ
ンス性もしくは抵抗性を持たせている。この場合、前記
２つのパターン部分の各々にあらかじめ実装ランドを作
製しておき、チップ型部品を搭載することや、前記２つ
のパターン部分の各々にあらかじめスルーホールランド
を作製しておき、リード型部品を搭載することが考えら
れる。

【００１２】また前記接続部のインダクタンス性は、前
記グランドパターンにより形成されたプリントインダク
タからなるものでもよい。この場合、前記プリントイン
ダクタは折り返し形状であったり、スパイラル形状であ
ったりしてもよい。

【００１３】また前記接続部の容量性は、前記グランド
パターンにより形成されたプリントコンダクタからなる
ものでもよい。この場合、前記プリントコンデンサは櫛
形の形状であってもよい。

【００１４】また前記接続部の容量性は、前記プリント
配線板のグランドパターンの一部と、前記機器筐体の導
電部にあらかじめ設けられた立ち上げ部とを前記プリン
ト配線板の誘電体を介して対向させることで得られたも
のでもよい。

【００１５】また前記接続部において、前記プリント配
線板のグランドパターンの一部から複数のパターン部分
をあらかじめ引き出し、各パターン部分ごとにインピー
ダンスの異なる回路を構成して前記機器筺体の導電部と
接続することにより、複数の接続経路を構成するものも
本発明に含まれる。

【００１６】さらに、上記のプリント配線板と筺体の接
続方法で接続した構造を備える電子機器も本発明に含ま
れる。

【００１７】次に、本発明の作用について図面に基づい
て説明する。

【００１８】プリント配線板のグランドパターンと機器
筐体の導電部とを接続するのに、接続部分に二つ以上の
経路をつくり、例えば図１に示すように抵抗Ｒと容量Ｃ
とインダクタＬを直列接続した３つの回路を並列に構成
する。

【００１９】接続部に図２の回路図に示すように３つの
ＲＬＣ直列回路を並列に構成する事によって、接続部の
インピーダンスは図３に示すような周波数特性を持つ。
一般に図４に示すように一つのＲＬＣ直列回路のインピ
ーダンスは、図５のようである。ここで図２のＡ，Ｂ，
Ｃの３つのＲＬＣ直列回路において、抵抗Ｒは同じ抵抗
値Ｒ0をもち、容量ＣおよびインダクタＬはそれぞれ
Ａ，Ｂ，Ｃの順に小さい値を持つ。

【００２０】この時の接続部を流れる電流は、図３に示
す周波数ｆ1より低い周波数域では、各ＲＬＣ直列回路
の中でもっとも小さい合成インピーダンスを持つＡの回
路を通り、周波数ｆ1とｆ2の間では同様な理由でＢの回
路を通り、ｆ2より高い周波数域ではＣの回路を通る。
つまり周波数によってインピーダンスが異なる事から、
電気的な接続の経路を変える事が可能となる。すなわち
接続の経路を変えることにより、図４に示すような一つ
のＲＬＣ直列回路を構成するよりも広い周波数域でイン
ピーダンスの調整が可能になる。

【００２１】さらに単純に図７に示すように、二つの接
続経路に分けるためにＲＣ並列回路を構成する事で、図
８に示すｆ0よりも低い周波数域で高インピーダンスと
なり、ｆ0よりも高い周波数域では低インピーダンスに
なる。また接続の経路の電気特性は、図１１に示す等価
回路図の様に抵抗Ｒの代わりにインダクタＬを用いて
も、インピーダンスは図１２に示すようになる。これら
の容量性やインダクタンス性、抵抗性を直列に組み合わ
せてもよい。

【００２２】以上のように、少なくとも容量性を含む回
路を接続部に並列に構成するなどして、電流の経路を分
ける事により、周波数に対応したインピーダンスの調整
が可能となり、放射ノイズを広い周波数域にわたって、
効率よく抑える事が可能となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】

（第１の実施形態）図１は、本発明によるプリント配線
板と筺体の接続方法の第１の実施形態を表す斜視図であ
る。同図は特に、プリント配線板のグランドと筐体導電
部との接続部分を示したものである。ここでは、チップ
型部品を使ったＲＬＣ直列回路を接続部分に３つ並列に
構成することにより、異なるインピーダンスを持つ三つ
の経路に分けて接続する例を示す。

【００２４】図１において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２が設けられている。ランド穴２と電気
的に接続される一本のグランドパターン３の一部は途中
で分離されており、分離したパターン間には３つのパタ
ーン部分が並列に接続されている。並列に配置された各
パターン部分の上には、チップ型コンデンサＣ５ａ〜
ｃ、チップ型抵抗Ｒ６及びチップ型インダクタＬ７ａ〜
ｃを半田付け可能にするために、あらかじめ剥離部分が
形成され、かつ、実装ランド４が設けられている。ここ
で、抵抗Ｒは同じ抵抗値Ｒ0であり、コンデンサＣおよ
びインダクタＬの容量値はａ、ｂ、ｃの順に小さいもの
とする。そして最終的に、並列に配置された３つのパタ
ーン部分にはそれぞれ、チップ型コンデンサ５ａ、チッ
プ型抵抗６及びチップ型インダクタ７ａと、チップ型コ
ンデンサ５ｂ、チップ型抵抗６及びチップ型インダクタ
７ｂと、チップ型コンデンサ５ｃ、チップ型抵抗６及び
チップ型インダクタ７ｃとが直列に半田で接続されてい
る。

【００２５】このように本形態の接続方法は、プリント
配線板１のグランドパターン部３と筐体導電部（不図
示）とを、ＲＬＣ直列回路を並列に配してなる接続部を
介して接続することで、周波数に応じたインピーダンス
整合のために、異なるインピーダンスを持つ３つの電気
的な経路に分けて接続するものである。

【００２６】次に、本形態の接続方法による作用を図２
〜図５を参照して説明する。図２は図１に示した接続部
分の模式図、図３は図２に示した各ＲＬＣ直列回路の周
波数特性を示すグラフである。

【００２７】本形態の接続構成、すなわち図２に示すよ
うに３つのＲＬＣ直列回路を並列に構成した事によっ
て、接続部分のインピーダンスは図３に示すような周波
数特性を持つ。なお、一般に、図４に示すような一つの
ＲＬＣ直列回路のインピーダンスは、図５に示す周波数
特性のグラフになる。

【００２８】この形態の接続部分を流れる電流は、図３
に示す周波数ｆ1より低い周波域では、各ＲＬＣ直列回
路の中でもっとも小さい合成インピーダンスを持つＡの
回路を通り、周波数ｆ１とｆ２の間では同様な理由でＢ
の回路を通り、周波数ｆ２より高い周波域ではＣの回路
を通る。つまり周波数によってインピーダンスが異なる
事から、電気的な接続の経路を変える事が可能となる。
すなわち接続の経路を変えることにより、図３に示すよ
うな一つのＲＬＣ直列回路を構成するよりも広い周波数
でインピーダンスの調整が可能になる。また、本形態で
のＲの抵抗値は同じ値でなくてもよい。

【００２９】（第２の実施形態）図６は、本発明による
プリント配線板と筺体の接続方法の第２の実施形態を表
す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラン
ドと筐体導電部との接続部分を示したもので、第１の実
施形態と同一の部材には同一符号を付してある。

【００３０】ここでは、チップ型部品を使ったＲＣ並列
回路を接続部分に構成することにより、異なるインピー
ダンスを持つ二つの経路に分けて接続する例を示す。

【００３１】図６において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２が設けられている。ランド穴２と電気
的に接続される一方のグランドパターン３の一部は途中
で分離されており、分離したパターン間には２つのパタ
ーン部分が並列に接続されている。並列に配置された各
パターン部分の上には、チップ型コンデンサＣ５、チッ
プ型抵抗Ｒ６を半田付け可能にするために、あらかじめ
剥離部分が形成され、かつ、実装ランド４が設けられて
いる。そして最終的に、並列に配置された２つのパター
ン部分にはそれぞれ、チップ型コンデンサ５及びチップ
型抵抗６が半田で接続されている。

【００３２】このように本形態の接続方法は、プリント
配線板１のグランドパターン部３と筐体導電部（不図
示）とを、ＲＣ並列回路からなる接続部を介して接続す
ることで、周波数に応じたインピーダンス調整のため
に、異なるインピーダンスを持つ２つの電気的な経路に
分けて接続するものである。また、ここでチップ型抵抗
６の代わりにチップ型インダクタを用いたＬＣ並列回路
を介して接続してもよい。

【００３３】次に、本形態の接続方法による作用を図７
及び図８を参照して説明する。図７は図６に示した接続
部分の模式図、図８は図７に示したＲＣ並列回路の周波
数特性を模式的に示すグラフである。また、図８では、
ＲとＣのインピーダンスの代わる周波数をｆ0とした。

【００３４】本形態の接続構成、すなわち図７に示すよ
うにＲＣ並列回路で接続部分を２つの経路に分ける事に
よって、接続部分のインピーダンスは図８に示すような
周波数特性を持つ。すなわち、周波数ｆ0よりも低い周
波数域では高インピーダンスとなり、周波数ｆ0より高
い周波数域では低インピーダンスになる。つまり周波数
によってインピーダンスが異なる事から、電気的な接続
の経路を変える事が可能となる。

【００３５】（第３の実施形態）図９は、本発明による
プリント配線板と筺体の接続方法の第３の実施形態を表
す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラン
ドと筐体導電部との接続部分を示したもので、第１の実
施形態と第１の実施形態と同一の部材には同一符号を付
してある。

【００３６】ここでは、リード型部品を使ったＲＣ並列
回路を接続部分に構成することにより、異なるインピー
ダンスを持つ二つの経路に分けて接続する例を示す。

【００３７】本実施形態では図９に示すように、ランド
穴２と電気的に接続される一本のグランドパターン３の
一部は途中で分離されており、分離したパターン間には
２つのパターンが並列に接続されている。並列に配置さ
れた各パターン部分の上には、リード型コンデンサＣ
９、リード型抵抗Ｒ１０を半田付け可能にするために、
あらかじめ剥離部分が形成され、かつ、スルーホールラ
ンド８が設けられている。そして最終的に、並列に配置
された２つのパターン部分にはそれぞれ、リード型コン
デンサ９及びリード型抵抗１０が半田で接続されてい
る。

【００３８】このように本形態の接続方法は、プリント
配線板１のグランドパターン部３と筐体導電部（不図
示）とを、リード型部品によるＲＣ並列回路からなる接
続部を介して接続することで、周波数に応じたインピー
ダンス調整のために、異なるインピーダンスを持つ２つ
の電気的な経路に分けて接続するものである。また、こ
こでリード型抵抗１０の代わりにリード型インダクタを
用いたＬＣ並列回路を介して接続してもよい。

【００３９】（第４の実施形態）図１０は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第４の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したもので、第１の
実施形態と第１の実施形態と同一の部材には同一符号を
付してある。

【００４０】ここでは、折り返し形状のプリントインダ
クタを含むＬＣ並列回路を接続部分に構成することによ
り、異なるインピーダンスを持つ二つの経路に分けて接
続する例を示す。

【００４１】本実施形態では図１０に示すように、ラン
ド穴２と電気的に接続される一本のグランドパターン３
は途中で分離されており、分離したパターン間には２つ
のパターン部分が並列に接続されている。２つのパター
ン部分のうち一方には、リード型コンデンサ９を半田付
け可能にするために、あらかじめ剥離部分が形成され、
かつ、スルーホールランド８が設けられている。他方は
折り返し形状のプリントインダクタ１１を形成してい
る。そして最終的に、一方のパターン部分のスルーホー
ルランド８に、リード型コンデンサ９が半田で接続され
ている。

【００４２】次に、本形態の接続方法による作用を図１
１及び図１２を参照して説明する。図１１は図１０に示
した接続部分の模式図、図１２は図１１に示したＬＣ並
列回路の周波数特性を模式的に示すグラフである。ま
た、図１２ではＬとＣのインピーダンスの代わる周波数
をｆ0とした。

【００４３】本形態の接続構成、すなわち図１１に示す
ようにＬＣ並列回路で接続部分を２つの経路に分ける事
によって、接続部分のインピーダンスは図１２に示すよ
うな周波数特性を持つ。すなわち、図１２に示すよう
に、ｆ0より低い周波域ではインダクタＬの方がコンデ
ンサＣよりもインピーダンスが小さいのでインダクタＬ
側を通り、逆にｆ0よりも高い周波側ではコンデンサＣ
側を通る事になり、経路を変える事が可能となる。

【００４４】（第５の実施形態）図１３は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第５の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したものである。

【００４５】ここでは、折り返し形状プリントインダク
タの代わりとして、スパイラル形状のプリントインダク
タを含むＬＣ並列回路を接続部分に構成することによ
り、異なるインピーダンスを持つ二つの経路に分けて接
続する例を示す。

【００４６】図１３において、プリント配線板の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２が設けられている。ランド穴２はプリ
ント配線板の表面、裏面もしくは基板中の配線形成層１
３におけるグランドパターン３の一部と電気的に通じて
いる。この一本のグランドパターン３の一部は途中で分
離されており、分離したパターン間には２つのパターン
部分が並列に接続されている。２つのパターン部分のう
ち一方には、リード型コンデンサ９を半田付け可能にす
るために、あらかじめ剥離部分が形成され、かつ、スル
ーホールランド８が設けられている。他方はスパイラル
形状のプリントインダクタ１２を形成している。そして
最終的に、一方のパターン部分のスルーホールランド８
に、リード型コンデンサ９が半田で接続されている。

【００４７】またここでは、２つに分離したパターン間
において、プリントインダクタ１２のスパイラル中心に
おける端部は、配線形成層１３とは異なる配線形成層１
４およびスルーホール１５を介して接続してもよい。

【００４８】（第６の実施形態）図１４は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第６の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したものである。

【００４９】ここでは、櫛形形状のプリントコンデンサ
を含むＲＣ並列回路を接続部分に構成することにより、
異なるインピーダンスを持つ二つの経路に分けて接続す
る例を示す。

【００５０】本実施形態では図１４に示すように、ラン
ド穴２と電気的に接続される一本のグランドパターン３
の一部は途中で分離されており、分離したパターン間に
は２つのパターン部分が並列に接続されている。２つの
パターン部分のうち一方には、リード型抵抗１０を半田
付け可能にするために、あらかじめ剥離部分が形成さ
れ、かつ、スルーホールランド８が設けられている。他
方は櫛形形状のプリントインダクタ１６を形成してい
る。そして最終的に、一方のパターン部分のスルーホー
ルランド８に、リード型コンデンサ９が半田で接続され
ている。

【００５１】このような本実施形態は配線板のグランド
部分と筐体導電部（不図示）とをＲＣ直列回路を介して
接続している例である。

【００５２】（第７の実施形態）図１５は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第７の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したものである。

【００５３】ここでは、チップ型部品を使った、抵抗及
びコンデンサの直列回路と、これと抵抗値の違う抵抗と
の並列回路を接続部分に構成することにより、異なるイ
ンピーダンスを持つ二つの経路に分けて接続する例を示
す。

【００５４】図１５において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２が設けられている。ランド穴２と電気
的に接続される一本のグランドパターン３の一部は途中
で分離されており、分離したパターン間には２つのパタ
ーン部分が並列に接続されている。並列に配置された２
つのパターン部分のうち一方には、チップ型抵抗Ｒ６を
半田付け可能にするために、あらかじめ剥離部分が形成
され、かつ、実装ランド４が設けられている。そして他
方には、チップ型コンデンサＣ５、チップ型抵抗Ｒ６を
半田付け可能にするために、あらかじめ剥離部分が形成
され、かつ、実装ランド４が設けられている。そして最
終的に、一方のパターン部分の実装ランド４にはチップ
型抵抗６が半田で接続されている。もう一方のパターン
部分の実装ランド４にはチップ型コンデンサ５及びチッ
プ型抵抗６’とが半田で接続されている。

【００５５】このように接続する事により、低周波側で
はチップ型抵抗６側の経路を通り高いインピーダンスで
接続する事ができ、高周波側ではチップ型コンデンサ５
の方を通るので、チップ型抵抗６’側の経路を通り、チ
ップ型抵抗６側の経路より低いインピーダンスで接続が
可能となる。

【００５６】（第８の実施形態）図１６は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第８の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板のグラ
ンドと筐体導電部との接続部分を示したものである。図
１７は図１６に示したプリント配線板と筐体導電部との
接続状態を示す断面図である。

【００５７】ここでは、プリント配線板の配線形成層に
２つの異なる面積を有する接続パターン部をグランドパ
ターンの一部から分岐させて引き出し、各グランドパタ
ーン部に対応するように筺体立ち上げ部を前記プリント
配線板の誘電体を介して配し、分岐した各グランドパタ
ーン部分にチップ型部品を搭載してなる２つのＲＣ直列
回路を接続部分に構成することにより、異なるインピー
ダンスを持つ二つの経路に分けて接続する例を示す。

【００５８】図１６において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部２０とのねじ１７での固定をするための
ねじ取り付け穴１８が設けられている。ランド穴２の付
近のグランドパターン３の一部から２つのグランドパタ
ーンが平行に引き出されている。引き出した一方のグラ
ンドパターンには、チップ型抵抗６を半田付け可能にす
るために、あらかじめ剥離部分が形成され、かつ、実装
ランド４が設けられている。他方のグランドパターンに
は、チップ型抵抗６’を半田付け可能にするために、あ
らかじめ剥離部分が形成され、かつ、実装ランド４が設
けられている。そして最終的に、引き出した一方のグラ
ンドパターンの実装ランド４にはチップ型抵抗６が、他
方のグランドパターンにはチップ型抵抗６’が半田で接
続されている。

【００５９】さらに、引き出した一方のグランドパター
ンの先端には所定の面積Ｓ１を有する接続用パターン１
９ａが形成され、他方のグランドパターンの先端は所定
の面積Ｓ２を有する接続用パターン１９ｂが形成されて
いる。そして、あらかじめ筐体導電部２０には、接続用
パターン１９ａ及び１９ｂに対応するように、面積Ｓ１
およびＳ２を有する立ち上げ部２１ａおよび２１ｂが作
製されている。そして、図１７に示すように、ねじ止め
による固定によって、接続用パターン１９と筐体導電部
２０の立ち上げ部２１とが、プリント配線板の誘電体２
２を介して対向させられている。

【００６０】このように接続することで、この対向部分
は面積Ｓ１およびＳ２に依存して次式に示す容量性を有
する事になる。

【００６１】

【数１】Ｃ＝εＳ／ｄここでＣは静電容量を表し、Ｓは面積、εは誘電体の誘
電率、ｄは誘電体の厚みを表す。

【００６２】以上のように二つの接続経路を持たせ、か
つ接続用パターンおよび筐体導電部の立ち上げ部とを対
向させる事により、異なる容量値を有する電気的な接続
が可能となる。

【００６３】またここで、筐体導電部２０の立ち上げ部
２１とプリント配線板１の間に新たな誘電体を挿入する
事で、接続部分の容量値を調整しても良い。また、ねじ
止めの個所は筐体導電部でなくてもよい。

【００６４】（第９の実施形態）図１８は、本発明によ
るプリント配線板と筺体の接続方法の第９の実施形態を
表す斜視図である。同図は特に、プリント配線板と筐体
導電部との接続部分を示したものである。ここでは、二
つの接続箇所を設けて接続経路を分けた例を示す。

【００６５】図１８において、プリント配線板１の一部
に、筐体導電部（不図示）とのねじ止めでの接続をする
ためのランド穴２ａ及び２ｂが設けられている。ランド
パターン３から引き出されてランド穴２ａ及び２ｂの各
々に接続される２本のグランドパターンの一部はそれぞ
れ途中で分離されている。そして、一方のグランドパタ
ーンには、チップ型抵抗６を半田付け可能にするため
に、あらかじめ剥離部分が形成され、かつ、実装ランド
４が設けられている。他方のグランドパターンには、チ
ップ型コンデンサ５を半田付け可能にするために、あら
かじめ剥離部分が形成され、かつ、実装ランド４が設け
られている。そして最終的に、一方のグランドパターン
の実装ランド４にはチップ型抵抗６が、他方のグランド
パターンにはチップ型コンデンサ５が半田で接続されて
いる。

【００６６】このようにプリント配線板１のグランドパ
ターン１から、二つの接続箇所（ランド穴２ａ及び２
ｂ）の各々に配線を引き出し、異なるインピーダンスを
持つ回路を構成する事で、接続経路を変えることが可能
となる。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線板のグランド部分と機器筐体の導電部との
接続部に、インピーダンスの異なる複数の接続経路を構
成することで、周波数に対する接続部のインピーダンス
の調整が可能になり、広い周波数域にわたって放射ノイ
ズの対策に有効になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方法
の第１の実施形態を表す斜視図である。

【図２】図２は図１に示した接続部分の模式図である。

【図３】図２に示した各ＲＬＣ直列回路の周波数特性を
模式的に示すグラフである。

【図４】一つのＲＬＣ直列回路を示す図である。

【図５】一つのＲＬＣ直列回路のインピーダンスの周波
数特性を模式的に示すグラフである。

【図６】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方法
の第２の実施形態を表す斜視図である。

【図７】図６に示した接続部分の模式図である。

【図８】図７に示したＲＣ並列回路の周波数特性を模式
的に示すグラフである。

【図９】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方法
の第３の実施形態を表す斜視図である。

【図１０】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第４の実施形態を表す斜視図である。

【図１１】図１０に示した接続部分の模式図である。

【図１２】図１１に示したＬＣ並列回路の周波数特性を
模式的に示すグラフである。

【図１３】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第５の実施形態を表す斜視図である。

【図１４】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第６の実施形態を表す斜視図である。

【図１５】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第７の実施形態を表す斜視図である。

【図１６】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第８の実施形態を表す斜視図である。

【図１７】図１６に示したプリント配線板と筐体導電部
との接続状態を示す断面図である。

【図１８】本発明によるプリント配線板と筺体の接続方
法の第９の実施形態を表す斜視図である。

【符号の説明】

１プリント配線板２、２ａ、２ｂねじ取り付け用のランド穴３グランドパターン４実装ランド５、５ａ、５ｂ、５ｃチップ型コンデンサ６、６’ チップ型抵抗７ａ、７ｂ、７ｃチップ型インダクタ８スルーホールランド９リード型コンデンサ１０リード型抵抗１１折り返し形状のプリントインダクタ１２スパイラル形状のプリントインダクタ１３、１４配線形成層１５スルーホール１６櫛形形状のプリントコンデンサ１７ねじ１８ねじ取り付け穴１９、１９ａ、１９ｂ接続用パターン２０筺体導電部２１、２１ａ、２１ｂ立ち上げ部２２プリント配線板の誘電体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板のグランドパターンと機
器筐体の導電部とをインピーダンスの異なる複数の接続
経路に分けて接続する、プリント配線板と筐体の接続方
法。
【請求項２】前記プリント配線板のグランドパターン
と前記機器筐体の導電部との接続部は、容量性とインダ
クタンス性と抵抗性のうち少なくとも２以上の電気特性
を並列に持つ並列回路で構成されている、請求項１に記
載のプリント配線板と筐体の接続方法。
【請求項３】前記接続部において分けられた接続経路
の各々において、容量性とインダクタンス性と抵抗性の
うち少なくとも二つ以上の電気特性が直列に構成されて
いる、請求項２に記載のプリント配線板と筐体の接続方
法。
【請求項４】前記プリント配線板のグランドパターン
と前記機器筐体の導電部との接続部は、容量性とインダ
クタンス性と抵抗性を直列に接続した回路を複数並列に
接続した並列回路で構成されている請求項１に記載のプ
リント配線板と筐体の接続方法。
【請求項５】前記プリント配線板のグランドパターン
と前記機器筐体の導電部との接続部は、少なくとも一方
に容量性を持たせ、他方にインダクタンス性もしくは抵
抗性を持たせた並列回路で構成されている請求項１に記
載のプリント配線板と筐体の接続方法。
【請求項６】前記プリント配線板のグランドパターン
と前記機器筐体の導電部を接続する該グランドパターン
の一部を分離し、分離したグランドパターン間に２つの
パターン部分を並列に接続し、該２つのパターン部分の
各々に容量性とインダクタンス性もしくは抵抗性を持た
せた、請求項２または請求項３に記載のプリント配線板
と筐体の接続方法。
【請求項７】前記２つのパターン部分の各々にあらか
じめ実装ランドを作製しておき、チップ型部品を搭載す
る、請求項６に記載のプリント配線板と筺体の接続方
法。
【請求項８】前記２つのパターン部分の各々にあらか
じめスルーホールランドを作製しておき、リード型部品
を搭載する、請求項６に記載のプリント配線板と筺体の
接続方法。
【請求項９】前記接続部のインダクタンス性は、前記
グランドパターンにより形成されたプリントインダクタ
からなる、請求項２から５の何れか１項に記載のプリン
ト配線板と筺体の接続方法。
【請求項１０】前記プリントインダクタは折り返し形
状である、請求項９に記載のプリント配線板と筺体の接
続方法。
【請求項１１】前記プリントインダクタはスパイラル
形状である、請求項９に記載のプリント配線板と筺体の
接続方法。
【請求項１２】前記接続部の容量性は、前記グランド
パターンにより形成されたプリントコンデンサからな
る、請求項２から５のいずれか１項に記載のプリント配
線板と筺体の接続方法。
【請求項１３】前記プリントコンデンサは櫛形の形状
である、請求項１２に記載のプリント配線板と筺体の接
続方法。
【請求項１４】前記接続部の容量性は、前記プリント
配線板のグランドパターンの一部と、前記機器筐体の導
電部にあらかじめ設けられた立ち上げ部とを前記プリン
ト配線板の誘電体を介して対向させることで得られる請
求項２から５のいずれか１項に記載のプリント配線板と
筺体の接続方法。
【請求項１５】前記接続部において、前記プリント配
線板のグランドパターンの一部から複数のパターン部分
をあらかじめ引き出し、各パターン部分ごとにインピー
ダンスの異なる回路を構成して前記機器筺体の導電部と
接続することにより、複数の接続経路を構成する請求項
１から１４のいずれか１項に記載のプリント配線板と筺
体の接続方法。
【請求項１６】請求項１から１５のいずれか１項に記
載のプリント配線板と筺体の接続方法で接続した構造を
備える電子機器。