JPH10223734A - Notch alignment device - Google Patents
Notch alignment deviceInfo
- Publication number
- JPH10223734A JPH10223734A JP2291097A JP2291097A JPH10223734A JP H10223734 A JPH10223734 A JP H10223734A JP 2291097 A JP2291097 A JP 2291097A JP 2291097 A JP2291097 A JP 2291097A JP H10223734 A JPH10223734 A JP H10223734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- wafer
- stopper
- rollers
- notch stopper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノッチストッパの摩擦を低減して、ノッチス
トッパの寿命を長くし、パーティクルの発生を少なくす
る。
【解決手段】 ウェーハ1を支持して回転させる一対の
ローラ12、13を設ける。これらのローラ12、13
間にストッパガイド15によって進退自在にガイドさ
れ、板バネ16でウェーハ1に押し付けられるノッチス
トッパ14を設ける。これによりウェーハ荷重を一対の
ローラ12、13で受けて、ノッチストッパ14には荷
重が掛からないようにする。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To reduce the friction of a notch stopper, prolong the life of the notch stopper, and reduce the generation of particles. A pair of rollers (12, 13) for supporting and rotating a wafer (1) are provided. These rollers 12, 13
A notch stopper 14, which is guided between the stopper 1 and the wafer 1 by a leaf spring 16 and is pressed against the wafer 1 by a leaf spring 16, is provided. As a result, the wafer load is received by the pair of rollers 12 and 13, and the load is not applied to the notch stopper 14.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハのノッチ合
せ装置に係り、特にノッチに係合させるノッチストッパ
のウェーハ荷重負担を軽減するものに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a notch aligning apparatus for a wafer, and more particularly, to an apparatus for reducing a load on a wafer by a notch stopper engaged with the notch.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体製造の工程では、ウェーハ毎に処
理のばらつきが出ないように、処理の前にウェーハカセ
ット内のウェーハのノッチをカセットの背面部に合わせ
ておくようになっている。2. Description of the Related Art In a semiconductor manufacturing process, a notch of a wafer in a wafer cassette is adjusted to a rear surface of the wafer cassette before the processing so as to prevent a processing variation from wafer to wafer.
【0003】従来のノッチ合せ装置の概略図を図3に示
す。ノッチ合せ装置10は、ウェーハカセット(図示
略)の背面部側に、カセット内で起立収納されているウ
ェーハ1の外周下部の2点を支持すべく、回転駆動され
る長尺のドライブローラ2と、非弾性部材に固定された
一枚の長尺のノッチストッパ3とを対向配置させたもの
である。ノッチストッパ材には通常テフロン、ダイフロ
ン等の樹脂が用いられる。ノッチ合せを行う場合、ドラ
イブローラ2とノッチストッパ3とを取り付けた昇降台
4をシリンダ5で上昇させて、カセット内のウェーハ1
にドライブローラ2及びノッチストッパ3を当接させ、
ドライブローラ2を回転させる。ドライブローラ2によ
り回転させられたウェーハ1は、ノッチ6がノッチスト
ッパ3に係合してストップする。この動作によりカセッ
ト内の全てのウェーハ1のノッチ6はノッチストッパ3
の位置にて揃えられる。FIG. 3 is a schematic view of a conventional notch aligning apparatus. The notch aligning device 10 includes a long drive roller 2 that is rotatably driven on a rear side of a wafer cassette (not shown) so as to support two points at a lower portion of the outer periphery of the wafer 1 that is stored upright in the cassette. , One long notch stopper 3 fixed to the inelastic member is disposed to face the other. A resin such as Teflon or Diflon is usually used for the notch stopper material. When performing notch alignment, the lifting table 4 to which the drive roller 2 and the notch stopper 3 are attached is raised by the cylinder 5, and the wafer 1 in the cassette is
The drive roller 2 and the notch stopper 3
The drive roller 2 is rotated. The notch 6 of the wafer 1 rotated by the drive roller 2 is stopped by engagement with the notch stopper 3. By this operation, the notches 6 of all the wafers 1 in the cassette become notch stoppers 3
Are aligned at the position.
【0004】なお、図中7はウェーハ毎に設けられたウ
ェーハ検知センサであり、8はドライブローラの位置調
整用ねじである。In the drawings, reference numeral 7 denotes a wafer detection sensor provided for each wafer, and reference numeral 8 denotes a screw for adjusting the position of a drive roller.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のノッチ
合せ装置では、ウェーハ1は、その荷重をドライブロー
ラ2とノッチストッパ3とにより支持されるようになっ
ている。したがってノッチストッパ3にはウェーハ1の
約半分の荷重が掛かることになり、ウェーハ1の回転時
には、その荷重によりウェーハ1とノッチストッパ3と
の間に大きな摩擦が発生し、ノッチストッパ3が摩耗す
る現象が発生する。この摩耗はノッチストッパ3の寿命
を短くし、またパーティクル発生の原因となる。In the above-mentioned conventional notch aligning apparatus, the load of the wafer 1 is supported by the drive roller 2 and the notch stopper 3. Therefore, a load approximately half that of the wafer 1 is applied to the notch stopper 3, and when the wafer 1 rotates, a large friction occurs between the wafer 1 and the notch stopper 3 due to the load, and the notch stopper 3 is worn. The phenomenon occurs. This wear shortens the life of the notch stopper 3 and causes the generation of particles.
【0006】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解消して、ウェーハとノッチストッパとの摩擦を減
少させ、ノッチストッパの寿命が長く、パーティクル発
生の少ないノッチ合せ装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a notch aligning apparatus which solves the above-mentioned problems of the prior art, reduces friction between a wafer and a notch stopper, has a long service life of the notch stopper, and generates few particles. It is in.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェーハを回
転させてノッチストッパをウェーハのノッチに係合させ
ることにより、カセット内のウェーハのノッチの位置を
揃えるノッチ合せ装置において、上記ウェーハを支持し
て回転させる複数のローラを設け、該ローラの近傍に上
記ノッチストッパを設けたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a notch aligning apparatus for aligning the position of a notch of a wafer in a cassette by rotating the wafer and engaging a notch stopper with the notch of the wafer. And a plurality of rollers for rotating the notch, and the notch stopper is provided near the rollers.
【0008】ウェーハは複数のローラで支持されるた
め、ウェーハ荷重は複数のローラに掛かり、ノッチスト
ッパの荷重負担が軽減する。このためノッチストッパの
摩耗及びパーティクルの発生が低減する。Since the wafer is supported by a plurality of rollers, the wafer load is applied to the plurality of rollers, and the load on the notch stopper is reduced. Therefore, wear of the notch stopper and generation of particles are reduced.
【0009】この場合において、ウェーハを支持して回
転させるローラを一対とし、この一対のローラ間にノッ
チストッパを設けるようにすると、装置の簡素化を図る
ことできる。In this case, if a pair of rollers for supporting and rotating the wafer and a notch stopper is provided between the pair of rollers, the apparatus can be simplified.
【0010】また、上記ノッチストッパを弾性部材によ
りウェーハに押し付けるようにすると、非弾性部材でノ
ッチストッパをウェーハに押しつける場合に比して、ノ
ッチストッパに掛かるウェーハ荷重を大幅に低減でき
る。Further, when the notch stopper is pressed against the wafer by the elastic member, the wafer load applied to the notch stopper can be greatly reduced as compared with the case where the notch stopper is pressed against the wafer by the inelastic member.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て説明する。図1は本実施の形態のノッチ合せ装置の側
面図、図2は平面図である。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a side view of the notch aligning apparatus of the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view.
【0012】図1に示すように、ノッチ合せ装置11に
は、ウェーハ1を収納したウェーハカセット9が配置さ
れる装置上部の両側に、回転するドライブローラ12と
ガイドローラ13とが対向して一対設けられ、起立姿勢
にあるウェーハ1の荷重を回転するこの一対のローラ1
2、13で支持しつつ、ウェーハ1を回転させるように
なっている。ウェーハ1のノッチ6に係合するノッチス
トッパ14は一対のローラ12、13の中央に設けられ
る。このノッチストッパ14は、ストッパガイド15に
挿入されて進退自在にガイドされ、弾性部材例えば板バ
ネ16のバネ力によりウェーハ1に押し付けられる。押
付け方向は斜めでもよいが、一対のローラ12、13で
ウェーハ荷重を均等に受けるためには垂直方向が好まし
い。押付力はウェーハ1のノッチ6に係合するために必
要な最小限のストロークが得られるように小さく設定す
る。押付力が大きいと、ノッチストッパ14がウェーハ
荷重を受けるようになってしまい、好ましくないからで
ある。As shown in FIG. 1, a notch aligning device 11 has a pair of rotating drive rollers 12 and guide rollers 13 on both sides of an upper portion of the device in which a wafer cassette 9 containing wafers 1 is arranged. This pair of rollers 1 is provided and rotates the load of the wafer 1 in the standing posture.
The wafer 1 is rotated while being supported by 2 and 13. A notch stopper 14 that engages with the notch 6 of the wafer 1 is provided at the center of the pair of rollers 12 and 13. The notch stopper 14 is inserted into a stopper guide 15 and guided to be able to move forward and backward, and is pressed against the wafer 1 by the elastic force of an elastic member, for example, a leaf spring 16. Although the pressing direction may be oblique, the vertical direction is preferable for evenly receiving the wafer load by the pair of rollers 12 and 13. The pressing force is set small so that the minimum stroke required to engage the notch 6 of the wafer 1 is obtained. If the pressing force is large, the notch stopper 14 receives the wafer load, which is not preferable.
【0013】なお、ドライブローラ12は、図示しない
モータによりベルト駆動されるようになっている。The drive roller 12 is driven by a belt (not shown) by a motor.
【0014】装置内部にはノッチストッパ14及びスト
ッパガイド15を取り付けた昇降台17を昇降させるシ
リンダ18が設けられ、シリンダ18はエアまたは油圧
によって作動する。なお、ドライブローラ12及びガイ
ドローラ13の取付け位置は固定にしてあるが、ノッチ
ストッパ14とは独立して昇降させ、上下位置を調整で
きるようにしてもよい。Inside the apparatus, there is provided a cylinder 18 for raising and lowering a lift 17 to which a notch stopper 14 and a stopper guide 15 are attached, and the cylinder 18 is operated by air or hydraulic pressure. Although the mounting positions of the drive roller 12 and the guide roller 13 are fixed, the drive roller 12 and the guide roller 13 may be moved up and down independently of the notch stopper 14 so that the vertical position can be adjusted.
【0015】図2に示すように、上記ドライブローラ1
2とガイドローラ13とは、カセット内で起立している
ウェーハの外周下部の2点を支持すべく対称な長尺ロー
ラで構成され、各両端が軸受19、20で軸支される。
それらのローラ表面に各ウェーハの外周が嵌合する複数
の溝21を等間隔に形成してある。上記ドライブローラ
12とガイドローラ13の対向する溝21間を結ぶ線上
に、上記ノッチストッパ14がウェーハ毎に独立して設
けられる。ノッチストッパ14は断面矩形のロッド状を
している。なお、符号22、23はドライブローラ12
およびガイドローラ13のシャフトである。[0015] As shown in FIG.
The guide roller 13 and the guide roller 13 are constituted by symmetrical long rollers for supporting two points on the lower part of the outer periphery of the wafer standing in the cassette, and both ends thereof are supported by bearings 19 and 20.
A plurality of grooves 21 into which the outer periphery of each wafer fits are formed at equal intervals on the roller surface. The notch stopper 14 is provided independently for each wafer on a line connecting the opposing grooves 21 of the drive roller 12 and the guide roller 13. The notch stopper 14 has a rod shape with a rectangular cross section. Reference numerals 22 and 23 indicate drive rollers 12.
And the shaft of the guide roller 13.
【0016】次に上記のように構成されたノッチ合せ装
置の作用を説明する。カセット9を装置上の所定位置に
配置して、カセット9内に収納された複数のウェーハ1
をドライブローラ12及びガイドローラ13間で支持す
る。シリンダ18でノッチストッパ14を上昇してカセ
ット9内のウェーハ1の外周に当接する。ドライブロー
ラ12を駆動回転すると、ウェーハ1はドライブローラ
12とガイドローラ13とに荷重を支持されて回転す
る。ノッチストッパ14の上にウェーハ1のノッチ6が
来ると、ノッチストッパ14が板バネ16のバネ力によ
りノッチ6内に入り込み、ウェーハ1の回転をストップ
させる。この動作が全てのウェーハ1で独立して行なわ
れ、カセット9内の全てのウェーハ1のノッチ6がウェ
ーハカセット9の背面部に揃えられる。Next, the operation of the notch aligning device configured as described above will be described. The cassette 9 is arranged at a predetermined position on the apparatus, and a plurality of wafers 1 stored in the cassette 9 are arranged.
Is supported between the drive roller 12 and the guide roller 13. The notch stopper 14 is raised by the cylinder 18 and abuts on the outer periphery of the wafer 1 in the cassette 9. When the drive roller 12 is driven to rotate, the wafer 1 rotates with the load being supported by the drive roller 12 and the guide roller 13. When the notch 6 of the wafer 1 comes on the notch stopper 14, the notch stopper 14 enters the notch 6 by the spring force of the leaf spring 16 and stops the rotation of the wafer 1. This operation is performed independently for all the wafers 1, and the notches 6 of all the wafers 1 in the cassette 9 are aligned with the back surface of the wafer cassette 9.
【0017】このように上記実施の形態によれば、一対
のローラ12、13でウェーハ1の荷重を支持したうえ
で、ノッチストッパ14を板バネ16のバネ力でウェー
ハ1に押しつける構造としているため、従来のウェーハ
をノッチストッパにて支持するのと比較して、ノッチス
トッパ14の摩擦が少ない。したがって、ノッチストッ
パ14の摩耗が防げ、パーティクルの発生も少なくな
る。As described above, according to the above embodiment, the notch stopper 14 is pressed against the wafer 1 by the spring force of the leaf spring 16 while supporting the load of the wafer 1 with the pair of rollers 12 and 13. The friction of the notch stopper 14 is smaller than that of a conventional wafer supported by the notch stopper. Therefore, wear of the notch stopper 14 can be prevented, and generation of particles can be reduced.
【0018】また、ノッチストッパ14が摩耗したとし
ても、ノッチストッパ14はウェーハ毎に独立して設け
てあるので、摩耗したノッチストッパ14のみを取り替
えればよく、従来のように1枚で共通して設けられてい
る場合のように、全体を取り替える必要がないので、非
常に経済的である。Even if the notch stopper 14 is worn, since the notch stopper 14 is provided independently for each wafer, only the worn notch stopper 14 needs to be replaced. It is very economical because there is no need to replace the whole, as in the case where the system is provided.
【0019】なお、上記実施の形態では、回転時のウェ
ーハ1の揺れを有効に押えるために、ドライブローラ1
2、ガイドローラ13に溝21を設けて溝付ローラとし
たが、ウェーハカセット内に設けた溝によってもウェー
ハの揺れを押えることができるので、溝のない単なる円
筒形ローラとしてもよい。また、板バネ16はコイルバ
ネ等他の弾性部材を使用してもよい。In the above-described embodiment, in order to effectively suppress the swing of the wafer 1 during rotation, the drive roller 1
2. Although a grooved roller is provided in the guide roller 13 to provide a grooved roller, a simple cylindrical roller without a groove may be used because the groove provided in the wafer cassette can also suppress the swinging of the wafer. Further, the plate spring 16 may use another elastic member such as a coil spring.
【0020】また、中央にノッチストッパ14を設け、
その両側にウェーハ1に当接するローラ12、13を設
けるようにしたが、ローラ12、13の外側にノッチス
トッパ14を設けるようにしてもよい。また、ウェーハ
荷重を支えるローラを3個以上設けるようにしてもよ
い。A notch stopper 14 is provided at the center,
Although the rollers 12 and 13 that contact the wafer 1 are provided on both sides thereof, a notch stopper 14 may be provided outside the rollers 12 and 13. Further, three or more rollers for supporting the wafer load may be provided.
【0021】[0021]
【発明の効果】本発明によれば、複数のローラでウェー
ハ荷重を支持するため、ウェーハをノッチストッパで支
持する従来の場合と比較して、ウェーハとの摩擦が少な
い。したがって、ノッチストッパの摩耗を防止でき、パ
ーティクルの発生も少なくできる。特に、ノッチストッ
パを弾性部材でウェーハに押しつけるようにすると、ノ
ッチストッパの摩耗を一層防止でき、パーティクルの発
生も一層少なくすることができる。According to the present invention, since the wafer load is supported by the plurality of rollers, the friction with the wafer is reduced as compared with the conventional case where the wafer is supported by the notch stopper. Therefore, wear of the notch stopper can be prevented, and generation of particles can be reduced. In particular, when the notch stopper is pressed against the wafer by the elastic member, wear of the notch stopper can be further prevented, and generation of particles can be further reduced.
【図1】本発明の実施の形態によるノッチ合せ装置の側
面図である。FIG. 1 is a side view of a notch aligning device according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施の形態によるノッチ合せ装置の平
面図である。FIG. 2 is a plan view of the notch aligning device according to the embodiment of the present invention.
【図3】従来のノッチ合せ装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of a conventional notch aligning device.
1 ウェーハ 6 ノッチ 9 ウェーハカセット 11 ノッチ合せ装置 12 ドライブローラ 13 ガイドローラ 14 ノッチストッパ 16 板バネ Reference Signs List 1 wafer 6 notch 9 wafer cassette 11 notch aligning device 12 drive roller 13 guide roller 14 notch stopper 16 leaf spring
Claims (3)
ェーハのノッチに係合させることにより、カセット内の
ウェーハのノッチの位置を揃えるノッチ合せ装置におい
て、 上記ウェーハを支持して回転させる複数のローラを設
け、 該ローラの近傍に上記ノッチストッパを設けたことを特
徴とするノッチ合せ装置。1. A notch aligning apparatus for aligning the position of a notch of a wafer in a cassette by rotating the wafer and engaging a notch stopper with the notch of the wafer, wherein a plurality of rollers for supporting and rotating the wafer are provided. A notch aligning device provided with the notch stopper near the roller.
ェーハのノッチに係合させることにより、カセット内の
ウェーハのノッチの位置を揃えるノッチ合せ装置におい
て、 上記ウェーハを支持して回転させる一対のローラを設
け、 該ローラ間に上記ノッチストッパを設けたことを特徴と
するノッチ合せ装置。2. A notch aligning apparatus for aligning the position of a notch of a wafer in a cassette by rotating the wafer and engaging a notch stopper with the notch of the wafer, comprising a pair of rollers for supporting and rotating the wafer. A notch aligning device, wherein the notch stopper is provided between the rollers.
ーハに押し付けられるようになっている請求項1または
2に記載のノッチ合せ装置。3. The notch aligning device according to claim 1, wherein the notch stopper is pressed against the wafer by an elastic member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2291097A JPH10223734A (en) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | Notch alignment device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2291097A JPH10223734A (en) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | Notch alignment device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10223734A true JPH10223734A (en) | 1998-08-21 |
Family
ID=12095804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2291097A Pending JPH10223734A (en) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | Notch alignment device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10223734A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018074240A1 (en) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method and apparatus for aligning substrates on a substrate support unit |
-
1997
- 1997-02-05 JP JP2291097A patent/JPH10223734A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018074240A1 (en) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method and apparatus for aligning substrates on a substrate support unit |
US10133186B2 (en) | 2016-10-20 | 2018-11-20 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method and apparatus for aligning substrates on a substrate support unit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6220945B1 (en) | Polishing apparatus | |
JP3245833B2 (en) | Semiconductor substrate aligner apparatus and method | |
KR19980024417A (en) | Double side grinding device for sheet metal workpiece | |
KR19990067986A (en) | Wafer loading and unloading mechanism for loading robot | |
JPH07130687A (en) | Grinding device of wafer and grinding method | |
JP3439607B2 (en) | Notch alignment device | |
US6309166B1 (en) | Wafer transfer device | |
US5275661A (en) | Dipping apparatus | |
JPH10223734A (en) | Notch alignment device | |
JPH10159999A (en) | Frictionless motive power transmitting device | |
JP2601179Y2 (en) | Substrate holding device | |
JP2000118815A (en) | Film transferring device | |
JPH09181154A (en) | Board thermal treatment equipment | |
JP3007237U (en) | Upper polishing body in double-sided polishing machine | |
JPH09289244A (en) | Substrate aligning apparatus | |
KR102751204B1 (en) | Curved plate forming apparatus | |
WO2024106110A1 (en) | Wafer end surface polishing device | |
CN213505793U (en) | Lifting mechanism and printed circuit board even liquid processing device | |
KR100508986B1 (en) | Semiconductor wafer aligner | |
CN114789980B (en) | Device for replacing upper carrier roller | |
KR102753334B1 (en) | Substrate positioning apparatus, substrate positioning method, and bonding apparatus | |
CN221817177U (en) | Roller riveting device for inner drum of washing machine | |
JPH01173631A (en) | Orienting device for wafer | |
KR100647434B1 (en) | Bump leveling apparatus | |
CN218950219U (en) | Balancing device for license plate |