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JPH1022001A - シールド線におけるシールド層の処理構造 - Google Patents

シールド線におけるシールド層の処理構造

Info

Publication number
JPH1022001A
JPH1022001A JP8175149A JP17514996A JPH1022001A JP H1022001 A JPH1022001 A JP H1022001A JP 8175149 A JP8175149 A JP 8175149A JP 17514996 A JP17514996 A JP 17514996A JP H1022001 A JPH1022001 A JP H1022001A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
shield layer
cylindrical body
shield
inner cylinder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP8175149A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Miyazaki
正 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP8175149A priority Critical patent/JPH1022001A/ja
Priority to US08/887,443 priority patent/US5962812A/en
Priority to DE69701065T priority patent/DE69701065T2/de
Priority to CN97117140A priority patent/CN1180948A/zh
Priority to EP97111357A priority patent/EP0817316B1/en
Publication of JPH1022001A publication Critical patent/JPH1022001A/ja
Priority to US09/288,603 priority patent/US6137056A/en
Abandoned legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
    • H01R9/0524—Connection to outer conductor by action of a clamping member, e.g. screw fastening means

Landscapes

  • Cable Accessories (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールド線のシールド層処理を容易に行うこ
とができる処理構造を提供すること。 【解決手段】 シールド線１の編組線３と絶縁体４の間
に内筒体２０を挿入する。この上に予めシールド線１に
通して待機させておいた外筒体１０を嵌め付ける。する
と、編組線３は内筒体２０と外筒体１０に挟まれつつ固
定される。外筒体１０は、導電樹脂材により形成されて
いるため、これをハウジング２８と接続すれば、編組線
３と電気的接続がなされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド線の容易
なシールド層の処理構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、シールド線におけるシールド層の
処理構造としては、図５に示すものが知られている。こ
のものは、シールドコネクタに組み込む場合のものであ
り、編組線３をかしめ付けるバレル部３１が一体に形成
されたシェル３０を使用して編組線３の処理を行ってい
る。この場合において、シールド線１端末部分の編組線
３を露出させておき、この部分がバレル部３１によって
かしめ付けられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ものはバレル部をかしめてシールド層に接続するもので
あるため、かしめ工具を必要としその作業も煩わしいも
のであった。本発明は上記のような問題点に鑑みて創意
されたものであり、その目的とするところは、シールド
線のシールド層処理を容易に行うことができる処理構造
を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの請求項１の発明は、絶縁被覆された内線の外周をシ
ールド層にて被覆するとともにその外周を絶縁被覆した
シールド線のシールド層処理構造であって、前記シール
ド線の一部にはシールド層が露出し、その内側には内筒
体が挿入される一方、前記シールド層の外側には導電性
の外筒体が嵌合されるとともに、この外筒体は前記内筒
体に対し前記シールド層を介在させた状態で凹凸係合す
ることでシールド層上にこのシールド層と接触した状態
に保持されることを特徴とするものである。
【０００５】請求項２の発明は、請求項１記載のものに
おいて、前記外筒体は予めシールド線に挿通されて前記
凹凸係合位置より係合方向と反対側へ離間した位置に待
機され、その後、凹凸係合位置へスライドされることで
組付けが行われていることを特徴とするものである。ま
た、請求項３の発明は、請求項２記載のものにおいて、
前記内筒体の端縁には前記シールド層から露出して抜け
止めのための押圧操作用のフランジ縁が形成されている
ことを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の作用および効果】請求項１の発明によれば、シ
ールド線の一部分のシールド層を露出させ、その内側に
内筒体を挿入しておき、外側には外筒体を嵌合させる。
そして、シールド層を挟んだ状態で外筒体と内筒体とを
凹凸係合させれば、シールド層は外部の導体と導通させ
うる。このように請求項１の発明によれば、内筒体をシ
ールド層の内側に潜り込ませる操作は円滑に行い得ると
ともに、外筒体は内筒体に凹凸係合させることで保持さ
れるため、従来のような煩わしいかしめ操作を必要とし
ない。
【０００７】請求項２の発明によれば、外筒体を係合位
置へスライドさせるだけで内筒体と凹凸係合させて組み
付けを完了させることができるため、作業性に優れたも
のとなる。また、請求項３の発明によれば、外筒体を凹
凸係合位置へスライドさせるときには、内筒体がシール
ド層から抜ける方向の力を受ける。そのとき、フランジ
縁を押圧操作しつつ外筒体をスライドさせれば、両筒体
の係合動作を円滑に行わせることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図４を参照しつつ説明する。図１は本実施形態に係る
シールド線１の端末部の処理が行われる前の様子を示し
たものである。本実施形態では、シールド線１の編組線
３を内筒体２０と外筒体１０により処理するようにして
いる。
【０００９】シールド線１は四層からなり、中心部から
順に芯線５、絶縁体４、編組線３および外皮２となって
いる。芯線５は導電性金属からなり、その端部には図示
しない端子金具が圧着される。絶縁体４は絶縁材よりな
り、芯線５を覆っている。編組線３は複数の細い導電線
が縦横に編み込まれて作成され、またシールド線１の最
外層の外皮２は絶縁材よりなって、シールド線１の全体
を絶縁する役割を果たす。
【００１０】内筒体２０は合成樹脂材により円筒状に形
成されており、編組線３の組付けに際して絶縁体４と編
組線３の間に挿入される。内筒体２０はフランジ２１
と、これと同軸で突出する筒部２２とからなり、軸心に
沿って挿通孔１９が開口している。また、内筒体２０に
おいて筒部２２の開口端よりフランジ２１に至るまでの
全長にわたってスリット２３が切り込まれている。挿通
孔１９は通常時では絶縁体４の外径よりもやや小さめに
形成されているが、絶縁体４への差し込み時にはスリッ
ト２３によって拡開方向への弾性変形を可能としてい
る。また、スリット２３は、内筒体２０と外筒体１０の
組付けにあたり、内筒体２０をすぼみ方向への弾性変形
も可能としている。
【００１１】筒部２２におけるフランジ２１寄りには、
周方向に沿って二本の肉厚体２４、２５が設けられてい
る。このうち、フランジ２１側の肉厚体２４はフランジ
２１の後部と連続し、他方の肉厚体２５はこれと所定間
隔をおいて設けられるとともに、その外縁はテーパー面
となって後述する外筒体１０の係合突起１４と係合する
際の案内面２５Ａとなる。また、両肉厚体２４、２５の
間は凹んで係止溝２６とされており、外筒体１０の係合
突起１４と係合可能である。
【００１２】外筒体１０は導電性の合成樹脂材によりフ
ランジ１１付きの円筒状に形成されており、内筒体２０
と係合して編組線３に組み付け可能となる。この外筒体
１０の差し込み孔１５は外皮２の外径と等しいかこれよ
りもやや大きく形成され、外皮２への嵌合後はシールド
線１の長さ方向に沿って移動させうる。しかし、内筒体
２０が編組線３の内側に挿入されて編組線３が膨出した
状態では、この膨出部分が外筒体１０の内周面に接触す
るようになっている。
【００１３】外筒体１０のフランジ１１と内筒体２０の
フランジ２１は、両筒体１０，２０の係合に際してこれ
らフランジ１１，２１同士を押圧操作することができる
ようにするためのものである。外筒体１０の筒部１２に
は図示３つの弾性片１３が等角度毎に配されている。各
弾性片１３はフランジ１１側が固定端となるように切り
起こしによって形成され、径方向への撓みが許容されて
いる。また、各弾性片１３の先端の内側には係合突起１
４が突設されており、内筒体２０の係止溝２６に係合可
能となっている。
【００１４】次に上記のように構成された本実施形態の
作用効果を具体的に説明する。先ず、シールド線１の端
部を図１に示すように処理しておく。すなわち、最端部
は内部絶縁体４までを剥ぎ取り芯線５部分のみを露出さ
せる。これより少し後方では外皮２のみを剥ぎ取り、編
組線３を露出しておく。このとき編組線３の前端部分は
芯線５との接触を避けるために僅かに切り取り、絶縁体
４部分を露出させておく。編組線３が露出した部分の長
さは、内筒体２０の長さよりも少し長くしておく。この
ように処理したシールド線１に予め外筒体１０を通し、
外皮２上に待機させておく。
【００１５】次に、シールド線１の編組線３と絶縁体４
の間に内筒体２０の筒部２２を挿入し、フランジ２１の
みを露出させておく（図２を参照）。次に、外筒体１０
のフランジ１１を押しながら外筒体１０を内筒体２０側
へ移動させる。このときには、内筒体２０が抜け落ちな
いように、内筒体２０のフランジ２１も同時に押さえて
おく必要がある。このようにして、外筒体１０が内筒体
２０上にさしかかると、両者は編組線３を圧着しつつ、
お互いに押圧力を及ぼし合う。すると内筒体２０は、ス
リット２３があることによって内径を減少する方向に弾
性変形し、外筒体１０の弾性片１３は半径方向に弾性変
形しつつ係合を深める。ここでさらに両者を押圧する
と、遂には係合突起１４が案内面２５Ａを乗り越えて、
編組線３の上から係止溝２６に係合し両者の係合が完了
すると共に、編組線３の組付けも完了する（図３を参
照）。
【００１６】このようにして内筒体２０と外筒体１０は
編組線３を組み付けつつ係合するため、編組線３と外筒
体１０は電気的に接続された状態となる。以上、シール
ド線１に対する編組線３の端末処理についてのみ説明し
たが、より具体的には、シールド線１は例えば電源回路
等を収めた導電性ハウジング２７内に挿入される（図４
参照）。ハウジング２７の内部には引っ掛け縁２８が突
設している。外筒体１０のフランジ１１と引っ掛け縁２
８との間に導電金属で作成されたコイルバネ２９を介在
させることにより、編組線３とハウジング２７の電気的
な接続をはかることができる（図４参照）。
【００１７】このように本発明によれば、編組線３につ
いて特別な加工をしないでシールド線１の端部処理を行
うことができ、また外筒体１０をスライド操作するだけ
でよく、煩わしいかしめ作業が不要であるため、作業性
に優れる。さらに、編組線３と外筒体１０は全周で密接
に接触しているためこの部分の電気的接続の信頼性も高
い。
【００１８】なお、本発明は種々の変更が可能であり、
次のような変形例も本発明の技術的範囲に含まれる。 本実施形態では、内筒体２０側にはすぼみ変形が可能
なスリット２３を、外筒体１０側には径方向に撓み変形
が可能な弾性片１３を設けている。これらは、共に内筒
体２０と外筒体１０の組付けが容易となるように設けら
れたものであるが、必ずしもスリット２３と弾性片１３
の両方が必要なわけではない。つまり、内筒体２０のス
リット２３か、外筒体１０の弾性片１３のうちいずれか
一方のみが設けてある構造としても良い。 内筒体２０に係止溝２６を、外筒体１０に係合突起１
４を設けたが、逆にしても良い。 スリット２３は外筒体１０側に設けて、外筒体１０を
半径方向に弾性変形可能としても良い。 外筒体１０を縦半分に割って嵌合可能に形成してお
き、内筒体２０の上から編組線３を覆いつつ合わせる構
造としても良い。なお、そのときには内筒体２０のスリ
ット２３は不要となる。 係合突起１４の代わりに、外筒体１０の内周面の全周
に渡って係止溝２６に係合可能な係合帯を突設しても良
い。 本実施形態では、シールド層として編組線３を用いて
いるが、これにかかわらず横巻き、縦添え、銅箔、アル
ミ箔、テープ、パイプ等、シールド手段として広く使用
されているものが使用可能である。 本実施形態では、シールド線の端末部分の処理構造の
みを示したが、本発明では例えばシールド線の中間部分
においてアース処理を行う場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールド線のシールド層処理を行う前の斜視図
【図２】内筒体をシールド層の内に挿入したときの斜視
図
【図３】シールド線のシールド層処理を行った後の側断
面図
【図４】シールド層処理後にハウジングを取り付けた後
の側断面図（上半分）
【図５】シールド線のシールド層処理を行った後の斜視
図（従来例）
【符号の説明】
１…シールド線 ２…外皮 ３…編組線（シールド層） ４…絶縁体 ５…芯線（内線） １０…外筒体 １１…フランジ １３…弾性片 １４…係合突起 ２０…内筒体 ２１…フランジ ２６…係止溝

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁被覆された内線の外周をシールド層
    にて被覆するとともにその外周を絶縁被覆したシールド
    線のシールド層処理構造であって、 前記シールド線の一部にはシールド層が露出し、その内
    側には内筒体が挿入される一方、前記シールド層の外側
    には導電性の外筒体が嵌合されるとともに、この外筒体
    は前記内筒体に対し前記シールド層を介在させた状態で
    凹凸係合することでシールド層上にこのシールド層と接
    触した状態に保持されることを特徴とするシールド線に
    おけるシールド層の処理構造。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のものにおいて、前記外筒
    体は予めシールド線に挿通されて前記凹凸係合位置より
    係合方向と反対側へ離間した位置に待機され、その後、
    凹凸係合位置へスライドされることで組付けが行われて
    いることを特徴とするシールド線におけるシールド層の
    処理構造。
  3. 【請求項３】 請求項２記載のものにおいて、前記内筒
    体の端縁には前記シールド層から露出して抜け止めのた
    めの押圧操作用のフランジ縁が形成されていることを特
    徴とするシールド線におけるシールド層の処理構造。
JP8175149A 1996-07-04 1996-07-04 シールド線におけるシールド層の処理構造 Abandoned JPH1022001A (ja)

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