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JPH10193847A - 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール - Google Patents

回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール

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Publication number
JPH10193847A
JPH10193847A JP35135996A JP35135996A JPH10193847A JP H10193847 A JPH10193847 A JP H10193847A JP 35135996 A JP35135996 A JP 35135996A JP 35135996 A JP35135996 A JP 35135996A JP H10193847 A JPH10193847 A JP H10193847A
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card
circuit chip
chip
reinforcing member
disposed
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JP35135996A
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Yoshihiro Ikuto
義弘 生藤
Shigemi Chimura
茂美 千村
Toyoichi Komuro
豊一 小室
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Priority to DE69732719T priority patent/DE69732719T2/de
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性が高く、また、製造コストの低い回路
チップ搭載カード等を提供する。 【解決手段】 コア部材３４で形成された層の中に、高
剛性のセラミックフレーム３８が埋設されている。内部
３８ａには、弾力材４０を介してＩＣチップ４２が保持
されている。ＩＣカード３０に強い曲げ力や捩り力や押
力が加えられても、内部３８ａに配置されたＩＣチップ
４２が大きく変形することはない。ＩＣカード３０に衝
撃が加えられても、衝撃がＩＣチップ４２に直接伝達さ
れることはない。セラミックフレーム３８の上端面３８
ｂに印刷等により形成されたコイル４４が設けられてい
る。コイル４４は、ワイヤ４６によりＩＣチップ４２に
接続されている。ＩＣチップ４２、セラミックフレーム
３８およびコイル４４を一体化して予め用意しておくこ
とで、製造時の作業性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は回路チップを搭載
したカードおよび回路チップモジュールに関し、特に、
回路チップを搭載したカード等の信頼性の向上、製造コ
ストの低減等に関する。
【０００２】
【従来の技術】スキー場のリフトや鉄道の自動改札、荷
物の自動仕分け等に、非接触型のＩＣカードが用いられ
る。従来の非接触型のＩＣカードの一例を図７に示す。
図７に示すＩＣカード２は、１コイル型のＩＣカードで
あり、アンテナとして用いられるコイル４、コンデンサ
Ｃ１，Ｃ２、ＩＣチップ８を備えている。
【０００３】コンデンサＣ１，Ｃ２、ＩＣチップ８は、
フィルム状の合成樹脂基板に実装されている。コンデン
サＣ１，Ｃ２、ＩＣチップ８を実装した基板を、タブ
（ｔａｂ：tape automated bonding）１０という。
【０００４】図８Ａに、ＩＣカード２の断面図を示す。
合成樹脂のコア部材１２が一対の表層材１４、１６に挟
まれている。コア部材１２に設けられた空洞部１８内に
露出した表層材１４に、コンデンサＣ１，Ｃ２、ＩＣチ
ップ８を実装したタブ１０が固定されている。タブ１０
とＩＣチップ８との接合部は、エポキシ樹脂などの封止
材９で被覆されている。
【０００５】コイル４は、表層材１４とコア部材１２と
の間に配置されている。コイル４とタブ１０とは、ワイ
ヤ２０により接続されている。
【０００６】図８Ｂに、ＩＣカード２の回路図を示す。
ＩＣカード２は、リーダー／ライター（書込み／読出装
置、図示せず）から送られる電磁波を、コイル４および
コンデンサＣ１により構成される共振回路２２で受け、
これを電力源とする。なお、コンデンサＣ２は、電力平
滑用のコンデンサである。
【０００７】また、該電磁波に重畳して送られる情報を
ＩＣチップ８に設けられた制御部（図示せず）が解読
し、返答を行なう。返答は、共振回路２２のインピーダ
ンスを変化させることにより行なう。リーダー／ライタ
ーは、ＩＣカード２側の共振回路２２のインピーダンス
変化に伴う自己の共振回路（図示せず）のインピーダン
スの変化（インピーダンス反射）を検出することによ
り、返答内容を知る。
【０００８】このように、ＩＣカード２を用いれば、カ
ード内に電源を必要とせずかつ非接触で情報の授受を行
なうことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のＩＣカードには、次のような問題点があっ
た。ＩＣカード２は、財布やズボンのポケットなどに入
れられることが多く、かなり強い曲げ力や捩り力や押力
を受けることがある。
【００１０】しかし、図８Ａに示すＩＣカード２の厚さ
ｔは規格寸法であり、それほど厚くない。したがって、
曲げや捩りや押しに対する剛性はそれほど大きくない。
このため、ＩＣカード２が強い曲げ力等を受けた場合、
その撓みはかなり大きくなる。これにともない、ＩＣチ
ップ８も大きく変形することとなる。このような変形に
より、ＩＣチップ８に割れが生じ、ＩＣカードとしての
機能が損われる。
【００１１】また、ＩＣカード２に衝撃が加えられる
と、その衝撃がＩＣチップ８に伝達され、ＩＣチップ８
が破損することがある。このように、従来のＩＣカード
は、取扱いが難しく、信頼性に欠けるという問題があっ
た。
【００１２】また、コイル４とタブ１０とをワイヤ２０
により接続しなければならないため、組み立てに手間が
かかり、製造コストを上昇させていた。
【００１３】この発明はこのような問題を解決し、信頼
性が高く、また、製造コストの低い回路チップ搭載カー
ド等を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の回路チップ搭
載カードは、回路チップを搭載したカードであって、回
路チップ近傍におけるカードの剛性を高める補強体を、
カードに設けたことを特徴とする。
【００１５】請求項２の回路チップ搭載カードは、請求
項１の回路チップ搭載カードにおいて、前記補強体は、
カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チ
ップを囲うように配置された枠体を備えたことを特徴と
する。
【００１６】請求項３の回路チップ搭載カードは、請求
項２の回路チップ搭載カードにおいて、前記補強体は、
前記枠体に囲われた空間の厚さ方向の少なくとも一方を
覆う板状体を備えるとともに、回路チップは、当該板状
体と枠体とにより形成される略凹状空間内に配置された
ことを特徴とする。
【００１７】請求項４の回路チップ搭載カードは、請求
項２ないし請求項３のいずれかの回路チップ搭載カード
において、回路チップは、衝撃を緩和する緩衝部材を介
してカード内に支持されたこと、を特徴とする。
【００１８】請求項５の回路チップ搭載カードは、請求
項４の回路チップ搭載カードにおいて、回路チップは、
前記緩衝部材を介してカード内に宙づり状態で支持され
たこと、を特徴とする。
【００１９】請求項６の回路チップ搭載カードは、請求
項１ないし請求項５のいずれかの回路チップ搭載カード
において、当該カードは、電気的に接触して通信を行な
う接触型の回路チップ搭載カードであることを特徴とす
る。
【００２０】請求項７の回路チップ搭載カードは、請求
項１ないし請求項５のいずれかの回路チップ搭載カード
において、当該カードは、電気的に非接触に通信を行な
う非接触型の回路チップ搭載カードであることを特徴と
する。
【００２１】請求項８の回路チップ搭載カードは、請求
項７の回路チップ搭載カードにおいて、電磁波を利用し
て通信を行なうアンテナを前記補強体または前記緩衝部
材に設けるよう構成したことを特徴とする。
【００２２】請求項９の回路チップ搭載カードは、請求
項８の回路チップ搭載カードにおいて、前記アンテナ
は、前記補強体または前記緩衝部材に定着させたループ
状の金属線であることを特徴とする。
【００２３】請求項１０の回路チップ搭載カードは、回
路チップを搭載したカードであって、第１の基材、第１
の基材の上に配置され、カードの厚さ方向に貫通孔を有
する補強体、補強体の上に配置された第２の基材、前記
貫通孔内において、第１の基材の上に配置された緩衝部
材、前記貫通孔内において、緩衝部材の上に配置された
回路チップ、補強体の外部であって、第１の基材と第２
の基材との間に配置されたコア部材、を備えたことを特
徴とする。
【００２４】請求項１１の回路チップ搭載カードは、回
路チップを搭載したカードであって、第１の基材、第１
の基材の上に配置され、カードの厚さ方向上方に開いた
凹部を有する補強体、補強体の上に配置された第２の基
材、前記凹部内において、凹部の底面の上に配置された
回路チップ、補強体の外部であって、第１の基材と第２
の基材との間に配置されたコア部材、を備えたことを特
徴とする。
【００２５】請求項１２の回路チップ搭載カードは、回
路チップを搭載したカードであって、第１の基材、第１
の基材の上に配置され、カードの厚さ方向に貫通孔を有
する補強体、補強体の上に配置された第２の基材、前記
貫通孔内において、宙づり状態で補強体に支持された緩
衝部材、前記貫通孔内において、宙づり状態で緩衝部材
に支持された回路チップ、補強体の外部であって、第１
の基材と第２の基材との間に配置されたコア部材、を備
えたことを特徴とする。
【００２６】請求項１３の回路チップ搭載カードは、請
求項１０ないし請求項１２のいずれかの回路チップ搭載
カードにおいて、前記補強体に定着させたループ状の金
属線により構成され、回路チップと電気的に接続された
アンテナを備えたことを特徴とする。
【００２７】請求項１４の回路チップ搭載カードは、請
求項１２の回路チップ搭載カードにおいて、前記緩衝部
材に定着させたループ状の金属線により構成され、回路
チップと電気的に接続されたアンテナを備えたことを特
徴とする。
【００２８】請求項１５の回路チップ搭載カードは、請
求項１ないし請求項１４のいずれかの回路チップ搭載カ
ードにおいて、前記補強体をセラミックにより形成した
ことを特徴とする。
【００２９】請求項１６の回路チップモジュールは、請
求項１ないし請求項１５のいずれかの請求項に記載され
た回路チップおよび補強体を一体に結合したことを特徴
とする。
【００３０】
【発明の作用および効果】請求項１、請求項６および請
求項７の回路チップ搭載カードは、回路チップ近傍にお
けるカードの剛性を高める補強体を、カードに設けたこ
とを特徴とする。
【００３１】したがって、カードに強い曲げ力や捩り力
や押力が加えられたとしても、回路チップ近傍において
カードが大きく変形することはないため、回路チップ自
体も大きく変形することはない。このため、曲げ力や捩
り力や押力が加えられたとしても、回路チップが破損し
て機能が損われる事態をある程度防止することができ
る。すなわち、回路チップ搭載カードの信頼性を向上さ
せることができる。
【００３２】請求項２、請求項１０および請求項１２の
回路チップ搭載カードは、補強体が、面方向に回路チッ
プを囲うように配置された枠体を備えたことを特徴とす
る。したがって、回路チップを収納する空間を確保しつ
つ、回路チップ近傍におけるカードの剛性を効果的に高
めることができる。
【００３３】請求項３および請求項１１の回路チップ搭
載カードは、補強体が、枠体に囲われた空間の厚さ方向
の少なくとも一方を覆う板状体を備えるとともに、回路
チップは、板状体と枠体とにより形成される略凹状空間
内に配置されたことを特徴とする。
【００３４】したがって、回路チップ近傍におけるカー
ドの剛性を、いっそう高めることができる。このため、
補強体の面方向の寸法をある程度大きくしても、所望の
剛性を確保することができる。そのため、たとえば、ア
ンテナを補強体に設けるよう構成する場合には、より大
きいアンテナを設けることが可能となる。
【００３５】請求項４および請求項５の回路チップ搭載
カードは、回路チップが、緩衝部材を介してカード内に
支持されたことを特徴とする。したがって、カードに衝
撃が加えられたとしても、その衝撃が回路チップに伝達
されるのを軽減することができる。このため、衝撃によ
る回路チップの破損をある程度防止することができる。
【００３６】請求項８の回路チップ搭載カードは、アン
テナを、補強体または緩衝部材に設けるよう構成したこ
とを特徴とする。したがって、回路チップ、アンテナ等
を接続して一体化することが容易である。このため、製
造時の作業性の向上による製造コストの低減が可能とな
る。
【００３７】また、回路チップとアンテナとを接続する
ワイヤの位置が、剛性の高い補強体の範囲内におさまる
ため、カードの曲げによるワイヤの切断、外れが生じに
くくなる。このため、アンテナを備えた非接触型の回路
チップ搭載カードの信頼性を向上させることができる。
【００３８】請求項９、請求項１３および請求項１４の
回路チップ搭載カードは、アンテナが、補強体または緩
衝部材に定着させたループ状の金属線であることを特徴
とする。したがって、印刷やエッチングにより、より簡
単にアンテナを形成することができる。このため、製造
コストをいっそう低減することができる。
【００３９】請求項１５の回路チップ搭載カードは、補
強体をセラミックにより形成したことを特徴とする。し
たがって、補強体の剛性をさらに高めることができ、回
路チップ近傍におけるカードの剛性をよりいっそう高め
ることができる。
【００４０】また、セラミックは絶縁性が高いため、ア
ンテナを補強体に設ける場合に絶縁体を介在させる必要
がない。このため、印刷などにより直接補強体にアンテ
ナを設けることができ、製造コストの低減を図ることが
できる。
【００４１】請求項１６の回路チップモジュールは、回
路チップおよび補強体を一体に結合したことを特徴とす
る。このため、製造時の作業性の向上による製造コスト
の低減が可能となる。
【００４２】
【発明の実施の形態】図１に、この発明の一実施形態に
よる回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカー
ド３０の外観構成を示す。ＩＣカード３０は、１コイル
型のＩＣカードであり、スキー場のリフトや鉄道の自動
改札、荷物の自動仕分け等に用いることができる。
【００４３】図２に、図１における断面Ｓ２−Ｓ２を示
す。ＩＣカード３０は、第１の基材である表層材３２、
コア部材３４、第２の基材である表層材３６をこの順に
積層した構造を有している。表層材３２、３６として、
塩化ビニル、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等
の合成樹脂を用いている。また、コア部材３４は、合成
樹脂により構成されている。
【００４４】コア部材３４で形成された層の中にセラミ
ックフレーム３８が埋設されている。セラミックフレー
ム３８は、セラミックで構成され、円筒形状に形成され
ている。セラミックフレーム３８は補強体の枠体に該当
する。つまり、この実施形態においては、補強体は枠体
のみで構成されている。
【００４５】セラミックフレーム３８の内部３８ａは、
空洞となっている。セラミックフレーム３８の内部３８
ａの下端部には、表層材３２に接して、緩衝部材である
弾力材４０が敷かれている。弾力材４０として、接着性
のあるシリコンゴムを用いている。弾力材４０の上に、
回路チップであるＩＣチップ４２が保持されている。な
お、この実施形態においては、ＩＣチップ４２の内部に
共振回路用のコンデンサおよび電源平滑用のコンデンサ
を内蔵するよう構成している。
【００４６】このように、コア部材３４で形成された層
の中にセラミックフレーム３８を埋設することで、セラ
ミックフレーム３８近傍におけるＩＣカード３０の曲げ
剛性、捩り剛性、押圧剛性を、格段に高めることができ
る。
【００４７】このため、ＩＣカード３０に強い曲げ力や
捩り力や押力が加えられたとしても、セラミックフレー
ムの内部３８ａに配置されたＩＣチップ４２が大きく変
形することはない。このため、曲げ力や捩り力や押力が
加えられたとしても、ＩＣチップ４２が破損することは
ほとんどない。すなわち、ＩＣカード３０の信頼性を向
上させることができる。
【００４８】また、弾力材４０を介してＩＣチップ４２
を固定することで、ＩＣカード３０に衝撃が加えられた
としても、その衝撃がＩＣチップ４２に直接伝達される
ことはない。このため、衝撃によるＩＣチップ４２の破
損を軽減することができる。
【００４９】なお、この実施形態においては、表層材３
２、３６の厚さはともに０．１ｍｍであり、ＩＣカード
３０全体の厚さは０．７６８ｍｍである。また、ＩＣチ
ップ４２は、一辺３ｍｍの正方形であり、厚さは０．２
５ｍｍである。弾力材４０の厚さは０．１１８ｍｍであ
る。セラミックフレーム３８の高さは、上端面３８ｂに
印刷された（後述）コイル４４を含めて０．５６８ｍｍ
である。セラミックフレーム３８の内径は、内蔵された
ＩＣチップ４２とのクリアランスが０．２〜０．３ｍｍ
程度になるように設定されている。また、セラミックフ
レーム３８の外径は約２３ｍｍである。ただし、この発
明は、これらの寸法や材質に限定されるものではない。
【００５０】セラミックフレーム３８の上端には、アン
テナであるコイル４４が形成されている。図３は、表層
材３６を取除いた状態で、図２のＶ１方向からＩＣカー
ド３０をみた図である。コイル４４は、円筒状のセラミ
ックフレーム３８の上端面３８ｂに印刷またはエッチン
グにより形成されたループ状の金属線で構成されてい
る。コイル４４の端末は、ワイヤ４６によりＩＣチップ
４２に接続されている。
【００５１】コイル４４を、セラミックフレーム３８の
上端面３８ｂに設けることにより、ＩＣチップ４２、セ
ラミックフレーム３８およびコイル４４を接続したもの
を一体化して予め用意しておくことが可能となる。この
ため、製造時の作業性の向上による製造コストの低減が
可能となる。
【００５２】また、ＩＣチップ４２とコイル４４とを接
続するワイヤ４６の位置が、剛性の高いセラミックフレ
ーム３８の範囲内におさまるため、ＩＣカード３０の曲
げによるワイヤ４６の切断、外れが生じにくくなる。こ
のため、コイル４４を備えた非接触型のＩＣカード３０
の信頼性を向上させることができる。
【００５３】補強体をセラミックにより形成することに
より、高剛性を得ることができる。また、セラミックは
絶縁性が高いため、コイル４４をセラミックフレーム３
８に設ける際、絶縁体を介在させる必要がない。このた
め、印刷などにより直接セラミックフレーム３８にコイ
ル４４を設けることができ、製造コストを低減すること
ができる。
【００５４】ＩＣカード３０の動作は、従来のＩＣカー
ド２と同様である。すなわち、リーダー／ライター（書
込み／読出装置、図示せず）から送られる電磁波を、コ
イル４４およびＩＣチップ４２に内蔵されたコンデンサ
（図示せず）により構成される共振回路（図示せず）で
受け、これを電力源とする。なお、ＩＣチップ４２に
は、電力平滑用のコンデンサ（図示せず）も内蔵されて
いる。
【００５５】また、該電磁波に重畳して送られる情報を
ＩＣチップ４２に設けられた制御部（図示せず）が解読
し、返答を行なう。返答は、共振回路のインピーダンス
を変化させることにより行なう。リーダー／ライター
は、ＩＣカード３０側の共振回路のインピーダンス変化
に伴う自己の共振回路（図示せず）のインピーダンスの
変化を検出することにより、返答内容を知る。
【００５６】このようにして、カード内に電源を持つこ
となく、かつ非接触で情報の授受を行なうことができ
る。
【００５７】なお、上述の実施形態においては、図２に
示すように、弾力材４０を介してＩＣチップ４２を表層
材３２に固定するよう構成したが、弾力材４０を介する
ことなく、ＩＣチップ４２を直接、表層材３２に固定す
るよう構成することもできる。
【００５８】つぎに、図４に、この発明の他の実施形態
による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカ
ード５０の断面構成を示す。ＩＣカード５０の外観構成
は、ＩＣカード３０と同様である（図１参照）。図４に
おけるＶ１からみた図も、ＩＣカード３０の場合とほぼ
同様である（図３参照）。
【００５９】ただし、図４に示すように、ＩＣカード５
０においては、セラミックフレーム５２の形状が、ＩＣ
カード３０におけるセラミックフレーム３８（図２参
照）と異なる。つまり、セラミックフレーム５２は、枠
体である円筒部５２ａと、円筒部５２ａの下端に連続し
て一体的に設けられた板状体である底部５２ｂとを備え
ている点で、円筒状の枠体のみから構成されるセラミッ
クフレーム３８と異なる。
【００６０】また、図４に示すように、ＩＣチップ４２
は、セラミックフレーム５２の円筒部５２ａと底部５２
ｂとにより形成された凹状空間５２ｃの底部５２ｂに直
接固定するよう構成されている。
【００６１】このように、円筒部５２ａの下端に連続し
て一体的に底部５２ｂを設けることで、セラミックフレ
ーム５２の剛性を、いっそう高めることができる。この
ため、セラミックフレーム５２の面方向（図１のＸ方向
およびＹ方向）の寸法をある程度大きくしても、所望の
剛性を確保することができる。したがって、コイル４４
の直径をより大きくすることができる。
【００６２】また、図４に示すように、セラミックフレ
ーム５２、セラミックフレーム５２に固定されたＩＣチ
ップ４２、セラミックフレーム５２に印刷またはエッチ
ングにより形成されたコイル４４、コイル４４とＩＣチ
ップ４２とを接続するワイヤ４６とで、回路チップモジ
ュールであるＩＣチップモジュール５４を構成してい
る。このようにモジュール化することで、製造時の作業
性が向上し、製造コストが低減する。
【００６３】なお、この実施形態においては、ＩＣチッ
プ４２は、セラミックフレーム５２の底部５２ｂに直接
固定するよう構成したが、ＩＣチップ４２と、セラミッ
クフレーム５２の底部５２ｂとの間に、図２に示すよう
な弾力材４０を介在するよう構成することもできる。こ
のように構成すれば、カードに加えられた衝撃を緩和す
ることができ、好都合である。
【００６４】なお、上述の各実施形態においては、コイ
ル４４をセラミックフレーム３８または５２の上端面に
形成するよう構成したが、たとえば、コイルをセラミッ
クフレーム３８または５２の下端面、側面、両端面等に
設けるよう構成することもできる。さらに、セラミック
フレーム３８または５２を厚さ方向に、２以上に分割
し、分割したセラミックフレームの間にコイルを挟むよ
う構成することもできる。
【００６５】また、コイル４４を、印刷またはエッチン
グによりセラミックフレーム３８または５２に直接形成
したが、合成樹脂フィルムにエッチングなどによりコイ
ルを形成し、コイルを形成した当該フィルムを、セラミ
ックフレーム３８または５２に接着するよう構成しても
よい。さらに、セラミックフレーム３８または５２にコ
イルを巻きつけるよう構成することもできる。
【００６６】つぎに、図５に、この発明の他の実施形態
による回路チップ搭載カードである、非接触型のＩＣカ
ード１７０の断面構成を示す。ＩＣカード１７０の外観
構成は、ＩＣカード３０と同様である（図１参照）。
【００６７】ただし、図５に示すように、ＩＣカード１
７０においては、枠体であるセラミックフレーム１７２
の形状が、ＩＣカード３０におけるセラミックフレーム
３８（図２参照）と異なる。つまり、セラミックフレー
ム１７２は、外側はセラミックフレーム３８同様、単一
円筒状に形成されているが、内側は、段付き円筒状に形
成されている点で、セラミックフレーム３８と異なる。
【００６８】また、図５に示すように、セラミックフレ
ーム１７２の段部１７２ａには、アンテナであるコイル
４４が形成されている。コイル４４の上に、緩衝部材で
ある支持フィルム１７４が配置されている。支持フィル
ム１７４は中空円板状に形成された合成樹脂のフィルム
であり、プリント配線（図示せず）が施されている。支
持フィルム１７４のプリント配線とコイル４４の端部に
設けられた端子４４ａとは、ハンダ付けや、バンプ技術
（端子接合技術）等を用いて接合されている。したがっ
て、支持フィルム１７４は、セラミックフレーム１７２
の内部空間１７２ｂにおいて、コイル４４を介して、セ
ラミックフレーム１７２の段部１７２ａに支持され、宙
づり状態となっている。
【００６９】支持フィルム１７４のほぼ中央に、ＩＣチ
ップ４２が設けられている。支持フィルム１７４のプリ
ント配線とＩＣチップ４２の端子４２ａとは、ハンダ付
けや、バンプ技術等を用いて接合されている。したがっ
て、ＩＣチップ４２は、セラミックフレーム１７２の内
部空間１７２ｂにおいて、支持フィルム１７４に支持さ
れ、宙づり状態となっている。
【００７０】支持フィルム１７４に設けられた前述のプ
リント配線を介して、コイル４４の端子４４ａとＩＣチ
ップ４２の端子４２ａとが、電気的に接続されている。
【００７１】このように構成することで、カードに加え
られた衝撃をより確実に緩和することができ、好都合で
ある。また、コイル４４とＩＣチップ４２とを、電気的
に接続する際、ワイヤを必要としない。このため、ワイ
ヤの切断や外れ等の事故が発生することはない。また、
図５に示すように、セラミックフレーム１７２、コイル
４４、支持フィルム１７４、ＩＣチップ４２で、回路チ
ップモジュールであるＩＣチップモジュール１７６を構
成している。このようにモジュール化することで、製造
時の作業性が向上し、製造コストが低減する。
【００７２】なお、この実施形態においては、支持フィ
ルム１７４のプリント配線とＩＣチップ４２の端子４２
ａとは、ハンダ付けや、バンプ技術等を用いて接合する
よう構成したが、支持フィルム１７４とＩＣチップ４２
とを、異方性導電体（図示せず）を介して接合するよう
構成することもできる。異方性導電体は、一方向にのみ
導電性を有する導電体で、接着性を有している。異方性
導電体として、たとえば熱硬化性の接着剤であるアニソ
ルム（日立化成）を用いることができる。
【００７３】このような異方性導電体を使用することに
より、支持フィルム１７４に設けられたプリント配線
と、ＩＣチップ４２の端子４２ａとを電気的に接続する
ことができる。また、支持フィルム１７４とＩＣチップ
４２との隙間を塞ぐように、異方性導電体が充填される
ため、支持フィルム１７４とＩＣチップ４２との接合強
度を極めて大きくすることができる。また、異方性導電
体によりＩＣチップ４２の上端面４２ｂ全体を覆うよう
に形成することで、ＩＣチップ４２内部への湿気の侵入
を防止することができる。このため、ＩＣチップ４２内
部のアルミニウム配線（図示せず）等の腐食を防止する
ことができる。
【００７４】なお、この実施形態においては、支持フィ
ルム１７４にプリント配線を設け、該プリント配線を介
して、コイル４４とＩＣチップ４２とを電気的に接続す
るよう構成したが、図２および図４に示す実施形態のよ
うに、ワイヤを介して、コイル４４とＩＣチップ４２と
を電気的に接続するよう構成することもできる。また、
緩衝部材として中空円板状の合成樹脂フィルムを用いた
が、緩衝部材の形状、材質は、これに限定されるもので
はない。
【００７５】また、この実施形態においては、コイル４
４をセラミックフレーム１７２の段部１７２ａに形成し
たが、例えば、コイル４４を、セラミックフレーム１７
２の上端面、下端面、側面、両端面等に設けるよう構成
することもできる。さらに、セラミックフレーム１７２
を厚さ方向に、２以上に分割し、分割したセラミックフ
レームの間にコイルを挟むよう構成することもできる。
【００７６】また、コイル４４を、印刷またはエッチン
グによりセラミックフレーム１７２に形成したが、支持
フィルム１７４に、プリント配線などによりコイルを直
接、形成するよう構成してもよい。また、別の合成樹脂
フィルムにエッチングなどによりコイルを形成し、コイ
ルを形成した当該フィルムを、セラミックフレーム１７
２に接着するよう構成してもよい。さらに、セラミック
フレーム１７２にコイルを巻きつけるよう構成すること
もできる。
【００７７】また、図６に示すＩＣカード６０のよう
に、コイル６４を、セラミックフレーム６２の外部に設
けるよう構成することもできる。このように構成すれ
ば、セラミックフレーム６２の寸法を大きくすることな
く、コイル６４を大きくすることができる。したがっ
て、リーダー／ライターとの距離が大きい場合であって
も、情報の授受が可能となる。
【００７８】なお、上述の各実施形態においては、補強
体として貫通円筒状または有底円筒状の筒体を用いた
が、筒の外側の形状、内側の形状は円筒形状に限定され
るものではない。たとえば、補強体として、四角筒状の
もの等を用いることもできる。さらに、補強体は、筒状
のものに限定されるものではなく、たとえば平板状のも
のを用いることもできる。また、補強体を複数設けるこ
ともできる。たとえば、回路チップを挟むように、回路
チップの上下に補強体を設けることもできる。
【００７９】また、上述の各実施形態においては、補強
体をセラミックにより構成したが、剛性の大きい材料で
あれば、セラミック以外のものであってもよい。たとえ
ば、ステンレススチール等の金属材料や、硬質の合成樹
脂などを用いることができる。
【００８０】また、上述の各実施形態においては、共振
回路用のコンデンサおよび電力平滑用のコンデンサをＩ
Ｃチップ４２に内蔵するよう構成したが、これらのコン
デンサをＩＣチップ４２に内蔵しないよう構成すること
もできる。この場合、図８Ａの場合のように、ＩＣチッ
プ４２およびコンデンサをタブ（ｔａｂ）に実装し、該
タブを、セラミックフレーム３８または５２内に載置す
ればよい。また、図５に示す実施形態においては、支持
フィルム１７４に、コンデンサを実装することもでき
る。
【００８１】なお、上述の各実施形態においては、１コ
イル型の非接触型のＩＣカードに、この発明を適用した
場合を例に説明したが、この発明は、いわゆる複数コイ
ル型の非接触型のＩＣカードにも適用することができ
る。また、非接触型のＩＣカード以外に、接触型のＩＣ
カードにも適用することができる。さらに、ＩＣカード
のみならず、回路チップを搭載したモジュール全般およ
びカード全般に適用することができる。ここでいうカー
ドとは、略板状の部材をいい、クレジットカード、鉄道
の定期券、鉄道の切符等が、該当する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による回路チップ搭載カ
ードである、非接触型のＩＣカード３０の外観構成を示
す図面である。
【図２】図１における断面Ｓ２−Ｓ２を示す図面であ
る。
【図３】表層材３６を取除いた状態で、図２のＶ１方向
からＩＣカード３０をみた図面である。
【図４】この発明の他の実施形態による回路チップ搭載
カードである、非接触型のＩＣカード５０の断面構成を
示す図面である。
【図５】この発明のさらに他の実施形態による回路チッ
プ搭載カードである、非接触型のＩＣカード１７０の断
面構成を示す図面である。
【図６】この発明のさらに他の実施形態による回路チッ
プ搭載カードである、非接触型のＩＣカード６０の外観
構成を示す図面である。
【図７】従来の非接触型のＩＣカードの一例を示す図面
である。
【図８】図８Ａは、図７における断面Ｓ１−Ｓ１を示す
図面である。図８Ｂは、ＩＣカード２の回路図である。
【符号の説明】
３０・・・・・・・ＩＣカード ３４・・・・・・・コア部材 ３８・・・・・・・セラミックフレーム ３８ａ・・・・・・内部 ３８ｂ・・・・・・上端面 ４０・・・・・・・弾力材 ４２・・・・・・・ＩＣチップ ４４・・・・・・・コイル ４６・・・・・・・ワイヤ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年６月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路チップを搭載したカードであって、 回路チップ近傍におけるカードの剛性を高める補強体
    を、カードに設けたことを特徴とする回路チップ搭載カ
    ード。
  2. 【請求項２】請求項１の回路チップ搭載カードにおい
    て、 前記補強体は、カードの厚さ方向に直交する方向である
    面方向に回路チップを囲うように配置された枠体を備え
    たことを特徴とするもの。
  3. 【請求項３】請求項２の回路チップ搭載カードにおい
    て、 前記補強体は、前記枠体に囲われた空間の厚さ方向の少
    なくとも一方を覆う板状体を備えるとともに、 回路チップは、当該板状体と枠体とにより形成される略
    凹状空間内に配置されたことを特徴とするもの。
  4. 【請求項４】請求項２ないし請求項３のいずれかの回路
    チップ搭載カードにおいて、 回路チップは、衝撃を緩和する緩衝部材を介してカード
    内に支持されたこと、 を特徴とするもの。
  5. 【請求項５】請求項４の回路チップ搭載カードにおい
    て、 回路チップは、前記緩衝部材を介してカード内に宙づり
    状態で支持されたこと、 を特徴とするもの。
  6. 【請求項６】請求項１ないし請求項５のいずれかの回路
    チップ搭載カードにおいて、 当該カードは、電気的に接触して通信を行なう接触型の
    回路チップ搭載カードであることを特徴とするもの。
  7. 【請求項７】請求項１ないし請求項５のいずれかの回路
    チップ搭載カードにおいて、 当該カードは、電気的に非接触に通信を行なう非接触型
    の回路チップ搭載カードであることを特徴とするもの。
  8. 【請求項８】請求項７の回路チップ搭載カードにおい
    て、 電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記補強体ま
    たは前記緩衝部材に設けるよう構成したことを特徴とす
    るもの。
  9. 【請求項９】請求項８の回路チップ搭載カードにおい
    て、 前記アンテナは、前記補強体または前記緩衝部材に定着
    させたループ状の金属線であることを特徴とするもの。
  10. 【請求項１０】回路チップを搭載したカードであって、 第１の基材、 第１の基材の上に配置され、カードの厚さ方向に貫通孔
    を有する補強体、 補強体の上に配置された第２の基材、 前記貫通孔内において、第１の基材の上に配置された緩
    衝部材、 前記貫通孔内において、緩衝部材の上に配置された回路
    チップ、 補強体の外部であって、第１の基材と第２の基材との間
    に配置されたコア部材、 を備えたことを特徴とする回路チップ搭載カード。
  11. 【請求項１１】回路チップを搭載したカードであって、 第１の基材、 第１の基材の上に配置され、カードの厚さ方向上方に開
    いた凹部を有する補強体、 補強体の上に配置された第２の基材、 前記凹部内において、凹部の底面の上に配置された回路
    チップ、 補強体の外部であって、第１の基材と第２の基材との間
    に配置されたコア部材、 を備えたことを特徴とする回路チップ搭載カード。
  12. 【請求項１２】回路チップを搭載したカードであって、 第１の基材、 第１の基材の上に配置され、カードの厚さ方向に貫通孔
    を有する補強体、 補強体の上に配置された第２の基材、 前記貫通孔内において、宙づり状態で補強体に支持され
    た緩衝部材、 前記貫通孔内において、宙づり状態で緩衝部材に支持さ
    れた回路チップ、 補強体の外部であって、第１の基材と第２の基材との間
    に配置されたコア部材、 を備えたことを特徴とする回路チップ搭載カード。
  13. 【請求項１３】請求項１０ないし請求項１２のいずれか
    の回路チップ搭載カードにおいて、 前記補強体に定着させたループ状の金属線により構成さ
    れ、回路チップと電気的に接続されたアンテナを備えた
    ことを特徴とするもの。
  14. 【請求項１４】請求項１２の回路チップ搭載カードにお
    いて、 前記緩衝部材に定着させたループ状の金属線により構成
    され、回路チップと電気的に接続されたアンテナを備え
    たことを特徴とするもの。
  15. 【請求項１５】請求項１ないし請求項１４のいずれかの
    回路チップ搭載カードにおいて、 前記補強体をセラミックにより形成したことを特徴とす
    るもの。
  16. 【請求項１６】請求項１ないし請求項１５のいずれかの
    請求項に記載された回路チップおよび補強体を一体に結
    合したことを特徴とする回路チップモジュール。
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