JPH10173863A - センサｉｃ及びイメージセンサ - Google Patents
センサｉｃ及びイメージセンサInfo
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- JPH10173863A JPH10173863A JP8331820A JP33182096A JPH10173863A JP H10173863 A JPH10173863 A JP H10173863A JP 8331820 A JP8331820 A JP 8331820A JP 33182096 A JP33182096 A JP 33182096A JP H10173863 A JPH10173863 A JP H10173863A
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- JP
- Japan
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- amplifier circuit
- output
- signal
- circuit section
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/40—Picture signal circuits
- H04N1/40056—Circuits for driving or energising particular reading heads or original illumination means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外付け部品を減らして信頼性を高めるととも
に部品の購入費や維持費等を低くし、且つ別々のセンサ
ＩＣでも暗出力に差が生じないようにする。 【解決手段】 センサＩＣ２は、複数の受光素子７を有
し、この受光素子７の出力を順次出力させるセンサ回路
部３〜７と、センサ回路部３〜７と独立に設けられた増
幅回路部８と、センサ回路部３〜７の出力を外部へ導出
するための出力端子１４と、外部からの信号を増幅回路
部８に導くための入力端子１３と、増幅回路部８の出力
を外部へ導出するための出力端子１１と、を備える。
に部品の購入費や維持費等を低くし、且つ別々のセンサ
ＩＣでも暗出力に差が生じないようにする。 【解決手段】 センサＩＣ２は、複数の受光素子７を有
し、この受光素子７の出力を順次出力させるセンサ回路
部３〜７と、センサ回路部３〜７と独立に設けられた増
幅回路部８と、センサ回路部３〜７の出力を外部へ導出
するための出力端子１４と、外部からの信号を増幅回路
部８に導くための入力端子１３と、増幅回路部８の出力
を外部へ導出するための出力端子１１と、を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はファクシミリやスキ
ャナ等で画像を読み取るために使用されるセンサＩＣ
（integrated circuit）及びそのセンサＩＣを備えたイ
メージセンサに関する。
ャナ等で画像を読み取るために使用されるセンサＩＣ
（integrated circuit）及びそのセンサＩＣを備えたイ
メージセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のセンサＩＣとそれを用いた接触形
イメージセンサ（以下「ＣＩＳ（contact image senso
r）」という）について図２及び図３を用いて説明す
る。図２において、ＣＩＳは複数のセンサＩＣ２１を使
って構成されている。１つのセンサＩＣ２１にはホトト
ランジスタ等の受光素子２３が例えば９６個並べられて
いる。各受光素子２３が画素に対応する。
イメージセンサ（以下「ＣＩＳ（contact image senso
r）」という）について図２及び図３を用いて説明す
る。図２において、ＣＩＳは複数のセンサＩＣ２１を使
って構成されている。１つのセンサＩＣ２１にはホトト
ランジスタ等の受光素子２３が例えば９６個並べられて
いる。各受光素子２３が画素に対応する。
【０００３】センサＩＣ２１の近傍にＬＥＤ（light em
itting diode）２０が設けられている。ＬＥＤ２０から
光を原稿紙等に照射する。そして、原稿紙等からの反射
光に応じて受光素子２３は電気信号を出力する。センサ
ＩＣ２１はその信号を受光素子２３ごとに順次出力す
る。別々のセンサＩＣ２１であっても、制御信号等を用
いることにより順次信号を出力する。センサＩＣ２１よ
り出力される信号は微小であるため、外付け部品の増幅
器２２で信号を増幅する。そして、このような走査を繰
り返して画像を読み取る。
itting diode）２０が設けられている。ＬＥＤ２０から
光を原稿紙等に照射する。そして、原稿紙等からの反射
光に応じて受光素子２３は電気信号を出力する。センサ
ＩＣ２１はその信号を受光素子２３ごとに順次出力す
る。別々のセンサＩＣ２１であっても、制御信号等を用
いることにより順次信号を出力する。センサＩＣ２１よ
り出力される信号は微小であるため、外付け部品の増幅
器２２で信号を増幅する。そして、このような走査を繰
り返して画像を読み取る。
【０００４】一方、図３のＣＩＳにおいては、個々のセ
ンサＩＣ２４に増幅回路部２５が内蔵されている。受光
素子２３からの信号を増幅回路部２５で増幅した後にセ
ンサＩＣ２４より出力する。センサＩＣ２４より出力さ
れた信号がＣＩＳの出力となる。尚、図３において、図
２と同一の部分については同一の符号を付し、説明を省
略する。
ンサＩＣ２４に増幅回路部２５が内蔵されている。受光
素子２３からの信号を増幅回路部２５で増幅した後にセ
ンサＩＣ２４より出力する。センサＩＣ２４より出力さ
れた信号がＣＩＳの出力となる。尚、図３において、図
２と同一の部分については同一の符号を付し、説明を省
略する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
場合、増幅器２２（図２参照）が外付け部品であるため
設置スペースが必要になるとともに、配線箇所が増えて
信頼性の低下をきたしたり、価格が高くなったりしてい
た。一方、後者の場合、センサＩＣ２４（図３参照）に
内蔵されている増幅回路部２５のオフセット電圧にセン
サＩＣ２４ごとに微妙なばらつきがあるため、反射光が
ないときの出力電圧（以下「暗出力」と称す）に差が生
じる。そのため、暗出力電圧を一定にするためにトリミ
ング等の対策が必要となるが、その対策が難しいという
問題があった。
場合、増幅器２２（図２参照）が外付け部品であるため
設置スペースが必要になるとともに、配線箇所が増えて
信頼性の低下をきたしたり、価格が高くなったりしてい
た。一方、後者の場合、センサＩＣ２４（図３参照）に
内蔵されている増幅回路部２５のオフセット電圧にセン
サＩＣ２４ごとに微妙なばらつきがあるため、反射光が
ないときの出力電圧（以下「暗出力」と称す）に差が生
じる。そのため、暗出力電圧を一定にするためにトリミ
ング等の対策が必要となるが、その対策が難しいという
問題があった。
【０００６】本発明は上記課題を解決し、外付け部品を
減らして信頼性を高めるとともに、部品の購入費や維持
費等を低くし、且つ別々のセンサＩＣでも暗出力に差が
生じないＣＩＳ及びそのＣＩＳに使用されるセンサＩＣ
を提供することを目的とする。
減らして信頼性を高めるとともに、部品の購入費や維持
費等を低くし、且つ別々のセンサＩＣでも暗出力に差が
生じないＣＩＳ及びそのＣＩＳに使用されるセンサＩＣ
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の構成では、複数の受光素子を有し、
この受光素子の出力を順次出力させるセンサ回路部と、
前記センサ回路部と独立に設けられた増幅回路部と、前
記センサ回路部の出力を外部へ導出するための第１の出
力端子と、外部からの信号を前記増幅回路部に導くため
の入力端子と、前記増幅回路部の出力を外部へ導出する
ための第２の出力端子と、を備えている。
に、本発明の第１の構成では、複数の受光素子を有し、
この受光素子の出力を順次出力させるセンサ回路部と、
前記センサ回路部と独立に設けられた増幅回路部と、前
記センサ回路部の出力を外部へ導出するための第１の出
力端子と、外部からの信号を前記増幅回路部に導くため
の入力端子と、前記増幅回路部の出力を外部へ導出する
ための第２の出力端子と、を備えている。
【０００８】このような構成によると、センサＩＣは受
光素子が出力するセンサ信号を第１の出力端子から出力
する。例えば、第１の出力端子と入力端子を接続するこ
とにより、センサＩＣは増幅回路部で信号を増幅し、第
２の出力端子から出力する。
光素子が出力するセンサ信号を第１の出力端子から出力
する。例えば、第１の出力端子と入力端子を接続するこ
とにより、センサＩＣは増幅回路部で信号を増幅し、第
２の出力端子から出力する。
【０００９】また、本発明の第２の構成では、上記第１
の構成において、前記増幅回路部の入力側をセンサＩＣ
の内部でグランド電圧ラインに接続している。
の構成において、前記増幅回路部の入力側をセンサＩＣ
の内部でグランド電圧ラインに接続している。
【００１０】このような構成では、センサ内部において
増幅回路部の入力側がグランド電圧ラインに接続されて
いるため、その増幅回路部を使用しないときでも、増幅
回路の入力側の電圧が安定する。これにより、センサＩ
Ｃ全体も安定する。
増幅回路部の入力側がグランド電圧ラインに接続されて
いるため、その増幅回路部を使用しないときでも、増幅
回路の入力側の電圧が安定する。これにより、センサＩ
Ｃ全体も安定する。
【００１１】また、本発明の第３の構成では、上記第１
の構成又は上記第２の構成のセンサＩＣを複数備えてお
り、これらのセンサＩＣの前記第１の出力端子を１つの
センサＩＣの前記入力端子に接続している。
の構成又は上記第２の構成のセンサＩＣを複数備えてお
り、これらのセンサＩＣの前記第１の出力端子を１つの
センサＩＣの前記入力端子に接続している。
【００１２】このような構成によると、イメージセンサ
は複数のセンサＩＣから出力される信号を１つの増幅回
路部で増幅する。そのため、複数のセンサＩＣより出力
される信号をイメージセンサは均一に増幅する。
は複数のセンサＩＣから出力される信号を１つの増幅回
路部で増幅する。そのため、複数のセンサＩＣより出力
される信号をイメージセンサは均一に増幅する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について図１
を用いて説明する。図１は本実施形態のＣＩＳの主要部
分の回路図である。センサＩＣ２を（ａ）、（ｂ）・・
・（ｒ）の位置に例えば１８個並べる。センサＩＣ２の
近傍にＬＥＤ１が設けられ、光源として使用される。各
センサＩＣ２の端子９は電源電圧Ｖｃｃのラインに接続
され、端子１０はグランド電圧ラインＧＮＤにワイヤボ
ンディングによりそれぞれ接続される。
を用いて説明する。図１は本実施形態のＣＩＳの主要部
分の回路図である。センサＩＣ２を（ａ）、（ｂ）・・
・（ｒ）の位置に例えば１８個並べる。センサＩＣ２の
近傍にＬＥＤ１が設けられ、光源として使用される。各
センサＩＣ２の端子９は電源電圧Ｖｃｃのラインに接続
され、端子１０はグランド電圧ラインＧＮＤにワイヤボ
ンディングによりそれぞれ接続される。
【００１４】センサＩＣ２にはホトトランジスタ７が例
えば９６個内蔵される。画像を読み取るときにＬＥＤ１
より光を原稿紙等に照射する。その原稿紙等からの反射
光に応じてホトトランジスタ７は電気信号を出力する。
各ホトトランジスタ７が画素に対応する。そして、トラ
ンジスタ３で信号を増幅する。
えば９６個内蔵される。画像を読み取るときにＬＥＤ１
より光を原稿紙等に照射する。その原稿紙等からの反射
光に応じてホトトランジスタ７は電気信号を出力する。
各ホトトランジスタ７が画素に対応する。そして、トラ
ンジスタ３で信号を増幅する。
【００１５】ビットセレクトスイッチ制御回路６は、ス
イッチング素子４、５を選択的にオン／オフ制御するよ
うに構成されている。スイッチング素子４はホトトラン
ジスタ７に対応して設けられている。スイッチング素子
４、５には例えばスイッチ用のトランジスタが使用され
る。図示していないが、各センサＩＣ２には例えば各ホ
トトランジスタの出力をし終えたことを次段のセンサＩ
Ｃ２にしらせるための制御信号を送れるように構成され
ており、その制御信号とクロック信号に基づいてビット
セレクトスイッチ制御回路６はスイッチング素子４、５
を順次オン／オフ制御するようになっている。そして、
図示しないマイクロコンピュータ等から制御信号を受け
ることにより、全てのホトトランジスタの出力を順次出
力するようになっている。
イッチング素子４、５を選択的にオン／オフ制御するよ
うに構成されている。スイッチング素子４はホトトラン
ジスタ７に対応して設けられている。スイッチング素子
４、５には例えばスイッチ用のトランジスタが使用され
る。図示していないが、各センサＩＣ２には例えば各ホ
トトランジスタの出力をし終えたことを次段のセンサＩ
Ｃ２にしらせるための制御信号を送れるように構成され
ており、その制御信号とクロック信号に基づいてビット
セレクトスイッチ制御回路６はスイッチング素子４、５
を順次オン／オフ制御するようになっている。そして、
図示しないマイクロコンピュータ等から制御信号を受け
ることにより、全てのホトトランジスタの出力を順次出
力するようになっている。
【００１６】スイッチング素子５がオンすると、スイッ
チング素子４が選択しているホトトランジスタ７からの
信号が端子１４より出力される。一方、スイッチング素
子５がオフすると、センサＩＣ２より信号が出力されな
くなる。スイッチング素子４はビットセレクトスイッチ
制御回路６により順番に１つずつオンする。これによ
り、信号が順次出力される。別々のセンサＩＣ２でも同
様に順次信号を出力していく。
チング素子４が選択しているホトトランジスタ７からの
信号が端子１４より出力される。一方、スイッチング素
子５がオフすると、センサＩＣ２より信号が出力されな
くなる。スイッチング素子４はビットセレクトスイッチ
制御回路６により順番に１つずつオンする。これによ
り、信号が順次出力される。別々のセンサＩＣ２でも同
様に順次信号を出力していく。
【００１７】センサＩＣ２に増幅回路部８が内蔵されて
いるが、増幅回路部８を使用するのは本実施形態では
（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２だけである。それ以外
のセンサＩＣ２では端子１１〜１３は各ラインのいずれ
にも接続しない。（ｒ）を除く（ａ）（ｂ）・・・の位
置にあるセンサＩＣ２では各ラインに対して同様の配線
パターンとなっている。
いるが、増幅回路部８を使用するのは本実施形態では
（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２だけである。それ以外
のセンサＩＣ２では端子１１〜１３は各ラインのいずれ
にも接続しない。（ｒ）を除く（ａ）（ｂ）・・・の位
置にあるセンサＩＣ２では各ラインに対して同様の配線
パターンとなっている。
【００１８】これらのセンサＩＣ２の増幅回路部８が不
安定となるのを防止するためにセンサＩＣ２の内部で増
幅回路部８の入力側を抵抗Ｒを介してロジックのグラン
ドＧＮＤのラインに接続する。これにより、増幅回路部
８の入力側の電圧が安定する。そのため、増幅回路部８
を使用していないセンサＩＣ２では、ワイヤボンディン
グにより端子１１〜１３を出力ライン、アナログのグラ
ンドＧＮＤのラインや信号線Ｓ等に接続しなくても増幅
回路部８の状態が安定する。そのため、センサＩＣ２全
体も安定する。また、このような構成によりこれらの増
幅回路部８には消費電流が流れないようになるので、そ
のときには増幅回路部８で電力が消費されない。
安定となるのを防止するためにセンサＩＣ２の内部で増
幅回路部８の入力側を抵抗Ｒを介してロジックのグラン
ドＧＮＤのラインに接続する。これにより、増幅回路部
８の入力側の電圧が安定する。そのため、増幅回路部８
を使用していないセンサＩＣ２では、ワイヤボンディン
グにより端子１１〜１３を出力ライン、アナログのグラ
ンドＧＮＤのラインや信号線Ｓ等に接続しなくても増幅
回路部８の状態が安定する。そのため、センサＩＣ２全
体も安定する。また、このような構成によりこれらの増
幅回路部８には消費電流が流れないようになるので、そ
のときには増幅回路部８で電力が消費されない。
【００１９】ホトトランジスタ７からの信号はセンサＩ
Ｃ２より信号線Ｓに出力される。信号線Ｓは複数のセン
サＩＣ２と接続するため長くなっているとともに増幅回
路部８を介していないのでインピーダンスが比較的良く
なっている。そのため、電源電圧ＶｃｃとグランドＧＮ
Ｄの両ラインで挟み込むように基板配線する。これによ
り、信号線Ｓにノイズが入り込みにくくなる。
Ｃ２より信号線Ｓに出力される。信号線Ｓは複数のセン
サＩＣ２と接続するため長くなっているとともに増幅回
路部８を介していないのでインピーダンスが比較的良く
なっている。そのため、電源電圧ＶｃｃとグランドＧＮ
Ｄの両ラインで挟み込むように基板配線する。これによ
り、信号線Ｓにノイズが入り込みにくくなる。
【００２０】信号線Ｓは（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ
２の端子１６とワイヤボンディングにより接続される。
これにより、各センサＩＣ２より出力される信号が
（ｒ）の位置にある増幅回路部８に接続される。また、
アナログのグランドＧＮＤのラインと端子１５が接続さ
れる。端子１７と出力ラインが接続される。（ｒ）の位
置にある増幅回路部８は入力される信号を増幅し、出力
ラインに出力する。これにより、外付け部品の増幅器を
設ける必要がなくなる。
２の端子１６とワイヤボンディングにより接続される。
これにより、各センサＩＣ２より出力される信号が
（ｒ）の位置にある増幅回路部８に接続される。また、
アナログのグランドＧＮＤのラインと端子１５が接続さ
れる。端子１７と出力ラインが接続される。（ｒ）の位
置にある増幅回路部８は入力される信号を増幅し、出力
ラインに出力する。これにより、外付け部品の増幅器を
設ける必要がなくなる。
【００２１】このように、増幅回路部８を使用している
のは（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２だけとなって、そ
の他のセンサＩＣ２では増幅回路部８を使用していない
が、増幅回路部８を使用するものと使用しないものと区
別することなく製造することができ、ＣＩＳを組み立て
るときにも、どの増幅回路部８でも使用することができ
るので組み立て作業も簡単となる。
のは（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２だけとなって、そ
の他のセンサＩＣ２では増幅回路部８を使用していない
が、増幅回路部８を使用するものと使用しないものと区
別することなく製造することができ、ＣＩＳを組み立て
るときにも、どの増幅回路部８でも使用することができ
るので組み立て作業も簡単となる。
【００２２】また、各センサＩＣ２について増幅回路部
８の特性にばらつきがあっても使用する増幅回路部８は
共通となっているので、上記従来のＣＩＳ（図３）で問
題となった暗出力の差によるオフセットの変動も本実施
形態では問題とならない。上記請求項１に係るセンサ回
路部は、ホトトランジスタ７、トランジスタ３、スイッ
チング素子４、５及びビットセレクトスイッチ制御回路
６に相当する。
８の特性にばらつきがあっても使用する増幅回路部８は
共通となっているので、上記従来のＣＩＳ（図３）で問
題となった暗出力の差によるオフセットの変動も本実施
形態では問題とならない。上記請求項１に係るセンサ回
路部は、ホトトランジスタ７、トランジスタ３、スイッ
チング素子４、５及びビットセレクトスイッチ制御回路
６に相当する。
【００２３】尚、ＬＥＤ１を３色用意することにより、
ＣＩＳをカラー対応とすることができる。また、ホトト
ランジスタ７はホトダイオード等の受光素子でもよい。
言うまでもなく、増幅回路部８を使用するセンサＩＣ２
は（ｒ）の位置でなく他の位置でもよい。また、本実施
形態では端子１５をアナログのグランドＧＮＤに接続す
るようにしたが、デジタルのグランド電圧ＧＮＤライン
のノイズが問題ない場合には、各グランドラインを共通
にしても良い。
ＣＩＳをカラー対応とすることができる。また、ホトト
ランジスタ７はホトダイオード等の受光素子でもよい。
言うまでもなく、増幅回路部８を使用するセンサＩＣ２
は（ｒ）の位置でなく他の位置でもよい。また、本実施
形態では端子１５をアナログのグランドＧＮＤに接続す
るようにしたが、デジタルのグランド電圧ＧＮＤライン
のノイズが問題ない場合には、各グランドラインを共通
にしても良い。
【００２４】
＜請求項１の効果＞上述したように本発明によると、例
えば同一構成のセンサＩＣを複数用いてイメージセンサ
を構築するとき、外部配線によって１つのセンサＩＣの
入力端子に他のセンサＩＣの第１の出力端子を接続する
とともに当該１つのセンサＩＣの第１出力端子もその入
力端子に接続し、当該１つのセンサＩＣの増幅回路部で
全てのセンサＩＣの出力を増幅するように構成でき、こ
のようにすると、全てのセンサＩＣの出力は１つの前記
増幅回路部で均一に増幅することができ、増幅回路部に
よるセンサ信号のばらつきを生じない。また、増幅回路
部はセンサＩＣ内に設けられているので、外部において
別途増幅器を用意する必要がなく、信頼性が向上すると
ともに低コストとなる。
えば同一構成のセンサＩＣを複数用いてイメージセンサ
を構築するとき、外部配線によって１つのセンサＩＣの
入力端子に他のセンサＩＣの第１の出力端子を接続する
とともに当該１つのセンサＩＣの第１出力端子もその入
力端子に接続し、当該１つのセンサＩＣの増幅回路部で
全てのセンサＩＣの出力を増幅するように構成でき、こ
のようにすると、全てのセンサＩＣの出力は１つの前記
増幅回路部で均一に増幅することができ、増幅回路部に
よるセンサ信号のばらつきを生じない。また、増幅回路
部はセンサＩＣ内に設けられているので、外部において
別途増幅器を用意する必要がなく、信頼性が向上すると
ともに低コストとなる。
【００２５】＜請求項２の効果＞増幅回路部の入力側が
グランド電圧ラインにセンサＩＣ内部で接続されている
ので、増幅回路部を使用しない場合においても増幅回路
部の入力側が安定し、センサＩＣも安定する。そのた
め、増幅回路部を使用しない場合でも、増幅回路部に対
して安定化のためのワイヤボンディング等による新たな
配線を必要としなくなる。
グランド電圧ラインにセンサＩＣ内部で接続されている
ので、増幅回路部を使用しない場合においても増幅回路
部の入力側が安定し、センサＩＣも安定する。そのた
め、増幅回路部を使用しない場合でも、増幅回路部に対
して安定化のためのワイヤボンディング等による新たな
配線を必要としなくなる。
【００２６】＜請求項３の効果＞本請求項により上記請
求項１の効果で説明したイメージセンサが実現される。
求項１の効果で説明したイメージセンサが実現される。
【図１】 本発明の一実施形態のＣＩＳの主要部分の回
路図。
路図。
【図２】 従来のセンサＩＣとＣＩＳの主要部分の回路
図。
図。
【図３】 従来の別のセンサＩＣとＣＩＳの主要部分の
回路図。
回路図。
１ ＬＥＤ ２ センサＩＣ ７ ホトトランジスタ ６ ビットセレクトスイッチ制御回路 ８ 増幅回路部
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の受光素子を有し、この受光素子の
出力を順次出力させるセンサ回路部と、 前記センサ回路部と独立に設けられた増幅回路部と、 前記センサ回路部の出力を外部へ導出するための第１の
出力端子と、 外部からの信号を前記増幅回路部に導くための入力端子
と、 前記増幅回路部の出力を外部へ導出するための第２の出
力端子と、 を備えることを特徴とするセンサＩＣ。 - 【請求項２】 前記増幅回路部の入力側をセンサＩＣの
内部でグランド電圧ラインに接続したことを特徴とする
請求項１に記載のセンサＩＣ。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のセンサＩ
Ｃを複数備え、これらのセンサＩＣの前記第１の出力端
子を１つのセンサＩＣの前記入力端子に接続したことを
特徴とするイメージセンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33182096A JP3894603B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | イメージセンサ |
| TW086115602A TW358291B (en) | 1996-12-12 | 1997-10-22 | Sensor IC and image sensor |
| US08/989,002 US6266089B1 (en) | 1996-12-12 | 1997-12-11 | Image sensing integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33182096A JP3894603B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173863A true JPH10173863A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3894603B2 JP3894603B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=18248015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33182096A Expired - Fee Related JP3894603B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | イメージセンサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6266089B1 (ja) |
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| US5408113A (en) * | 1992-06-30 | 1995-04-18 | Ricoh Company, Ltd. | High sensitivity improved photoelectric imaging device with a high signal to noise ratio |
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| US6025935A (en) * | 1997-12-31 | 2000-02-15 | Peripheral Imaging Corporation | Charge storage image scanner having equalizing pre-charge and reset improvements |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0908955A4 (en) * | 1997-01-30 | 2000-05-10 | Rohm Co Ltd | IMAGE SENSOR PLATE AND IMAGE SENSOR |
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