JPH10173475A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
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- JPH10173475A JPH10173475A JP32635496A JP32635496A JPH10173475A JP H10173475 A JPH10173475 A JP H10173475A JP 32635496 A JP32635496 A JP 32635496A JP 32635496 A JP32635496 A JP 32635496A JP H10173475 A JPH10173475 A JP H10173475A
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- piezoelectric vibrator
- piezoelectric
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 単純な構成のパッケージと汎用性の高い部品
により，小型化が容易でしかも安価な表面実装型の水晶
振動子等の圧電振動子を提供する。 【解決手段】 表面実装用の気密容器２の内側底面３上
に第１及び第２のチップコンデンサ１２，１３を配設
し，気密容器２の外部端子と第１及び第２のチップコン
デンサ１２，１３の端子との間を導通パターン８を介し
て接続すると共に第１及び第２のチップコンデンサ１
２，１３の一方の端子に水晶素子１４を片持ち梁状に載
置した。第１及び第２のチップコンデンサ１２，１３の
代わりにチップコイル，チップ抵抗，または，チップサ
ーミスタも用いることができる。
により，小型化が容易でしかも安価な表面実装型の水晶
振動子等の圧電振動子を提供する。 【解決手段】 表面実装用の気密容器２の内側底面３上
に第１及び第２のチップコンデンサ１２，１３を配設
し，気密容器２の外部端子と第１及び第２のチップコン
デンサ１２，１３の端子との間を導通パターン８を介し
て接続すると共に第１及び第２のチップコンデンサ１
２，１３の一方の端子に水晶素子１４を片持ち梁状に載
置した。第１及び第２のチップコンデンサ１２，１３の
代わりにチップコイル，チップ抵抗，または，チップサ
ーミスタも用いることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，圧電素子，例え
ば，圧電基板に電極を付着したものと所要の容量とを同
一容器内に収容した圧電振動子に関し，特に入出力端子
と圧電素子との間にチップ型のコンデンサ，コイル，抵
抗，サーミスタ等のチップ部品を支持台として利用しつ
つ挿入した圧電振動子に関する。
ば，圧電基板に電極を付着したものと所要の容量とを同
一容器内に収容した圧電振動子に関し，特に入出力端子
と圧電素子との間にチップ型のコンデンサ，コイル，抵
抗，サーミスタ等のチップ部品を支持台として利用しつ
つ挿入した圧電振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年，水晶振動子は，周波数温度特性，
エージング特性に優れ，しかも小型で，低価格であるこ
とから多くの電子装置に用いられている。これらの電子
装置のなかで，特に，水晶振動子と，トランジスタ及び
ＩＣ等の半導体デバイスと，抵抗およびコンデンサとで
構成する水晶発振器は，携帯電話等に用いられる周波数
シンセサイザーの主発振器やロジック回路のクロック発
生用等に広範囲に用いられている。
エージング特性に優れ，しかも小型で，低価格であるこ
とから多くの電子装置に用いられている。これらの電子
装置のなかで，特に，水晶振動子と，トランジスタ及び
ＩＣ等の半導体デバイスと，抵抗およびコンデンサとで
構成する水晶発振器は，携帯電話等に用いられる周波数
シンセサイザーの主発振器やロジック回路のクロック発
生用等に広範囲に用いられている。
【０００３】一般的に，ＡＴカット（ＡＴ−ｃｕｔ）の
水晶振動子は，この振動子の温度特性が優れていること
と高周波振動子が容易に実現できることから，上述した
ような携帯電話器等の発振器に多用されている。
水晶振動子は，この振動子の温度特性が優れていること
と高周波振動子が容易に実現できることから，上述した
ような携帯電話器等の発振器に多用されている。
【０００４】図９は従来から中央処理装置（ＣＰＵ）に
用いられている発振器の回路図である。図９を参照する
と，発振器５０は，圧電振動子５１の２つの端子５１
ａ，５１ｂに，インバータ回路５２の入出力端５２ａ，
５２ｂをそれぞれ接続すると共に抵抗Ｒを並列に接続
し，前記圧電振動子５１の２つの端子５１ａ，５１ｂを
それぞれ容量Ｃ１，Ｃ２を介して接地するように構成し
たものである。
用いられている発振器の回路図である。図９を参照する
と，発振器５０は，圧電振動子５１の２つの端子５１
ａ，５１ｂに，インバータ回路５２の入出力端５２ａ，
５２ｂをそれぞれ接続すると共に抵抗Ｒを並列に接続
し，前記圧電振動子５１の２つの端子５１ａ，５１ｂを
それぞれ容量Ｃ１，Ｃ２を介して接地するように構成し
たものである。
【０００５】更に，図９に示した回路部品のうち圧電振
動子５１と２個のコンデンサＣ１，Ｃ２あるいはこれら
に更に抵抗Ｒを含めて同一気密容器に内蔵した複合デバ
イスが特開平２−８１５０９号公報及び特開平４−３７
３３０３号公報（以下，夫々従来技術１及び２と呼ぶ）
等に開示されている。
動子５１と２個のコンデンサＣ１，Ｃ２あるいはこれら
に更に抵抗Ｒを含めて同一気密容器に内蔵した複合デバ
イスが特開平２−８１５０９号公報及び特開平４−３７
３３０３号公報（以下，夫々従来技術１及び２と呼ぶ）
等に開示されている。
【０００６】即ち，従来技術１には，２個のコンデンサ
と１個の固定抵抗を搭載したプリント配線基板とセラミ
ック発振子とを気密容器内に並置し，板バネ状の電極を
用いて両者の端子間の導通を図った圧電複合部品が開示
されている。その圧電複合部品は，この圧電複合部品の
静電容量のバラツキによる発振特性のバラツキを少なく
し，高速インバータのゲインを固定抵抗により減衰させ
て安定化するものである。
と１個の固定抵抗を搭載したプリント配線基板とセラミ
ック発振子とを気密容器内に並置し，板バネ状の電極を
用いて両者の端子間の導通を図った圧電複合部品が開示
されている。その圧電複合部品は，この圧電複合部品の
静電容量のバラツキによる発振特性のバラツキを少なく
し，高速インバータのゲインを固定抵抗により減衰させ
て安定化するものである。
【０００７】また，従来技術２には，圧電振動子よりや
や大面積の誘電体基板の表裏両面に電極を付着し，一方
の電極を分割電極として２つの容量を形成し，この基板
を気密容器の内側底面に固定し，その上に圧電振動子を
導電性接着剤を用いて接着固定した構造の複合部品が開
示されている。
や大面積の誘電体基板の表裏両面に電極を付着し，一方
の電極を分割電極として２つの容量を形成し，この基板
を気密容器の内側底面に固定し，その上に圧電振動子を
導電性接着剤を用いて接着固定した構造の複合部品が開
示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来技
術１に開示された圧電複合部品では圧電振動子と２つの
容量及び抵抗との配線が複雑であるため小型化，表面実
装化に不向きであるという欠点があった。
術１に開示された圧電複合部品では圧電振動子と２つの
容量及び抵抗との配線が複雑であるため小型化，表面実
装化に不向きであるという欠点があった。
【０００９】また，従来技術２に示された複合部品で
は，このような構造の誘電体基板を用いた容量素子は汎
用品として入手することは困難であり，気密容器の大き
さや圧電振動子の特性に応じて，誘電体基板の大きさや
電極の構造の異なるものを個別に用意する必要があるこ
とから，コストの上昇を招来するという欠陥がある。ま
た，２つの容量を形成した一つの誘電体の上に圧電振動
子を搭載する構造のため，２つの容量のいずれか一方に
容量の不足や過大等の欠陥が生ずると誘電体基板全体が
不良となるという欠点がある。
は，このような構造の誘電体基板を用いた容量素子は汎
用品として入手することは困難であり，気密容器の大き
さや圧電振動子の特性に応じて，誘電体基板の大きさや
電極の構造の異なるものを個別に用意する必要があるこ
とから，コストの上昇を招来するという欠陥がある。ま
た，２つの容量を形成した一つの誘電体の上に圧電振動
子を搭載する構造のため，２つの容量のいずれか一方に
容量の不足や過大等の欠陥が生ずると誘電体基板全体が
不良となるという欠点がある。
【００１０】そこで，本発明の技術的課題は，上記欠点
を解決するために，単純な構成のパッケージと汎用性の
高い部品により，小型化が容易でしかも安価な表面実装
型の水晶振動子等の圧電振動子を提供することにある。
を解決するために，単純な構成のパッケージと汎用性の
高い部品により，小型化が容易でしかも安価な表面実装
型の水晶振動子等の圧電振動子を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，表面実
装用の気密容器と，前記気密容器の内側底面上に配設さ
れた少なくとも１個のチップ部品と，前記気密容器の外
部端子と前記少なくとも１個のチップ部品の内の一つの
チップ部品の一つの端子との間を接続する導通パターン
と，前記一つのチップ部品の他の端子に片持ち梁状に載
置した圧電素子とを有することを特徴とする圧電振動子
が得られる。
装用の気密容器と，前記気密容器の内側底面上に配設さ
れた少なくとも１個のチップ部品と，前記気密容器の外
部端子と前記少なくとも１個のチップ部品の内の一つの
チップ部品の一つの端子との間を接続する導通パターン
と，前記一つのチップ部品の他の端子に片持ち梁状に載
置した圧電素子とを有することを特徴とする圧電振動子
が得られる。
【００１２】また，本発明によれば，前記圧電振動子に
おいて，前記チップ部品は，２個であり，前記圧電素子
の一方の端子と前記気密容器の入出力端子と間に前記チ
ップ部品の内の一つを挿入するとともに，前記チップ部
品の内の他の一つを前記圧電素子の他方の端子とアース
との間に挿入し，前記２個のチップ部品を支持台とし
て，前記圧電素子を片持ち梁状に載置したことを特徴と
する圧電振動子が得られる。
おいて，前記チップ部品は，２個であり，前記圧電素子
の一方の端子と前記気密容器の入出力端子と間に前記チ
ップ部品の内の一つを挿入するとともに，前記チップ部
品の内の他の一つを前記圧電素子の他方の端子とアース
との間に挿入し，前記２個のチップ部品を支持台とし
て，前記圧電素子を片持ち梁状に載置したことを特徴と
する圧電振動子が得られる。
【００１３】また，本発明によれば，前記いずれかの圧
電振動子において，前記チップ部品の内の少なくとも一
個はチップコンデンサであることを特徴とする圧電振動
子が得られる。
電振動子において，前記チップ部品の内の少なくとも一
個はチップコンデンサであることを特徴とする圧電振動
子が得られる。
【００１４】また，本発明によれば，前記圧電振動子に
おいて，前記チップコンデンサの少なくとも一個が温度
による容量変化を有するものであることを特徴とする圧
電振動子が得られる。
おいて，前記チップコンデンサの少なくとも一個が温度
による容量変化を有するものであることを特徴とする圧
電振動子が得られる。
【００１５】また，本発明によれば，前記いずれかの圧
電振動子において，前記チップ部品の内の少なくとも１
個がチップコイルであることを特徴とする圧電振動子が
得られる。
電振動子において，前記チップ部品の内の少なくとも１
個がチップコイルであることを特徴とする圧電振動子が
得られる。
【００１６】また，本発明によれば，前記いずれかの圧
電振動子において，前記チップ部品の内の少なくとも１
個がチップ抵抗であることを特徴とする圧電振動子が得
られる。
電振動子において，前記チップ部品の内の少なくとも１
個がチップ抵抗であることを特徴とする圧電振動子が得
られる。
【００１７】さらに，本発明によれば，前記いずれかの
圧電振動子において，前記チップ部品の内の少なくとも
１個がチップサーミスタであることを特徴とする圧電振
動子が得られる。
圧電振動子において，前記チップ部品の内の少なくとも
１個がチップサーミスタであることを特徴とする圧電振
動子が得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。本発明の実施の形態におい
ては，圧電振動子として水晶振動子の例を挙げるが，本
発明は，これらに限定されるものではない。
て図面を参照して説明する。本発明の実施の形態におい
ては，圧電振動子として水晶振動子の例を挙げるが，本
発明は，これらに限定されるものではない。
【００１９】図１は本発明の第１の実施の形態による圧
電振動子を示す図であり，表面実装型気密容器の上蓋を
開封した状態を示す平面図である。また，図２は図１の
Ａ−Ａ´線の沿う断面図である。図１及び図２に示すよ
うに，水晶振動子１は，表面実装型の気密容器２と，そ
れに収容されたチップ部品として一対の第１及び第２の
チップコンデンサ１２，１３と，一対の第１及び第２の
チップコンデンサ１２，１３上に片持ち梁状に配置され
た圧電素子である水晶素子１４とを備えている。この水
晶振動子１は，気密容器２の底面３には入力端子６，出
力端子５，接地（ＧＮＤ）端子４，及びどこにも接続し
ないダミー端子７を夫々有している。この気密容器２
は，セラミックで形成されているが，ガラスやプラスチ
ック等の絶縁物又は，絶縁被覆を施したものであれば，
どのような材質であっても用いることができる。
電振動子を示す図であり，表面実装型気密容器の上蓋を
開封した状態を示す平面図である。また，図２は図１の
Ａ−Ａ´線の沿う断面図である。図１及び図２に示すよ
うに，水晶振動子１は，表面実装型の気密容器２と，そ
れに収容されたチップ部品として一対の第１及び第２の
チップコンデンサ１２，１３と，一対の第１及び第２の
チップコンデンサ１２，１３上に片持ち梁状に配置され
た圧電素子である水晶素子１４とを備えている。この水
晶振動子１は，気密容器２の底面３には入力端子６，出
力端子５，接地（ＧＮＤ）端子４，及びどこにも接続し
ないダミー端子７を夫々有している。この気密容器２
は，セラミックで形成されているが，ガラスやプラスチ
ック等の絶縁物又は，絶縁被覆を施したものであれば，
どのような材質であっても用いることができる。
【００２０】また，気密容器２の内側底面３と外部とを
気密貫通する貫通導体８が設けられ，これを介して容器
２の内側底面３の第１の導通パターン１１，第２の導通
パターン１０，及び第３の導通パターン９と，前記入出
力端子６，５及びＧＮＤ端子４とがそれぞれ導通されて
いる。
気密貫通する貫通導体８が設けられ，これを介して容器
２の内側底面３の第１の導通パターン１１，第２の導通
パターン１０，及び第３の導通パターン９と，前記入出
力端子６，５及びＧＮＤ端子４とがそれぞれ導通されて
いる。
【００２１】更に，第１の導電パターン１１の端部と第
２の導通パターン１０の端部との間に第１のチップコン
デンサ１２が接続配置されている。第３の導通パターン
９の端部に第２のチップコンデンサ１３の一方の端部が
接続されている。そして，圧電素子である水晶素子１４
の表裏面に施された電極１５の内の一方のリード電極１
６は，第２のチップコンデンサ１３の他端部と，水晶素
子１４の他方のリード電極１７を第１のチップコンデン
サ１２の第２の導体パターン１０側の端部と電気的に接
続されている。それと共に，第１及び第２のチップコン
デンサ１２及び１３を台座として，水晶素子１４が片持
ち梁状に保持固定されている。
２の導通パターン１０の端部との間に第１のチップコン
デンサ１２が接続配置されている。第３の導通パターン
９の端部に第２のチップコンデンサ１３の一方の端部が
接続されている。そして，圧電素子である水晶素子１４
の表裏面に施された電極１５の内の一方のリード電極１
６は，第２のチップコンデンサ１３の他端部と，水晶素
子１４の他方のリード電極１７を第１のチップコンデン
サ１２の第２の導体パターン１０側の端部と電気的に接
続されている。それと共に，第１及び第２のチップコン
デンサ１２及び１３を台座として，水晶素子１４が片持
ち梁状に保持固定されている。
【００２２】図２に最も良く示されているように，第１
の導電パターン１１と第１のチップコンデンサ１２と
は，導電接着剤等により接着固定され，第１及び第２の
チップコンデンサ１２，１３をスペーサとして水晶素子
１４が片持ち梁状態にて，導電接着剤等１８を介して接
着固定されたものである。この際，同図に示すように極
力，水晶素子１４の端部のみを固定し，水晶素子１４の
振動変位分布に影響を及ぼさないようにする。
の導電パターン１１と第１のチップコンデンサ１２と
は，導電接着剤等により接着固定され，第１及び第２の
チップコンデンサ１２，１３をスペーサとして水晶素子
１４が片持ち梁状態にて，導電接着剤等１８を介して接
着固定されたものである。この際，同図に示すように極
力，水晶素子１４の端部のみを固定し，水晶素子１４の
振動変位分布に影響を及ぼさないようにする。
【００２３】尚，このとき第１及び第２のチップコンデ
ンサ１２，１３の下面にエポキシ等の強固な接着剤を塗
布して台座として必要な強度を確保するように構成して
もよい。
ンサ１２，１３の下面にエポキシ等の強固な接着剤を塗
布して台座として必要な強度を確保するように構成して
もよい。
【００２４】図３は図１及び図２に示した本発明の第１
の実施の形態による水晶振動子の電気的等価回路図であ
る。図３に示すように，第１のチップコンデンサ１２は
出力端子５と並列接続され，入力端子６と出力端子５と
の間には，第２のチップコンデンサ１３と水晶素子１４
が直列接続された構造となっており，例えば，前述の図
９に示した発振器の一部として使用する場合は，他の部
品を外付けすればよい。
の実施の形態による水晶振動子の電気的等価回路図であ
る。図３に示すように，第１のチップコンデンサ１２は
出力端子５と並列接続され，入力端子６と出力端子５と
の間には，第２のチップコンデンサ１３と水晶素子１４
が直列接続された構造となっており，例えば，前述の図
９に示した発振器の一部として使用する場合は，他の部
品を外付けすればよい。
【００２５】この時，第１及び第２のチップコンデンサ
１２，１３として，温度により容量が変化する温度補償
用のコンデンサを採用すれば，水晶発振器を構成した際
に，水晶自体の温度−周波数特性を補償することが可能
である。また，第１及び第２のチップコンデンサ１２，
１３として温度係数の異なるものを複数用意し，種々温
度特性の異なる水晶振動子に対し容量値の大きさと温度
係数の組合わせを適宜選択すれば精度のよい温度補償が
可能となる。
１２，１３として，温度により容量が変化する温度補償
用のコンデンサを採用すれば，水晶発振器を構成した際
に，水晶自体の温度−周波数特性を補償することが可能
である。また，第１及び第２のチップコンデンサ１２，
１３として温度係数の異なるものを複数用意し，種々温
度特性の異なる水晶振動子に対し容量値の大きさと温度
係数の組合わせを適宜選択すれば精度のよい温度補償が
可能となる。
【００２６】例えば，第１及び第２のチップコンデンサ
１２と１３の合成容量が負の温度係数となる場合は，こ
の合成容量を含めた水晶振動子の温度特性は，図４
（ａ）に示される。図４（ａ）において，実線２１に示
す水晶振動子自体の温度特性は，この水晶振動子に前記
合成容量を直列に付加すると，温度特性曲線は反時計回
りに回転され図４（ａ）の破線２２に示す曲線となる。
１２と１３の合成容量が負の温度係数となる場合は，こ
の合成容量を含めた水晶振動子の温度特性は，図４
（ａ）に示される。図４（ａ）において，実線２１に示
す水晶振動子自体の温度特性は，この水晶振動子に前記
合成容量を直列に付加すると，温度特性曲線は反時計回
りに回転され図４（ａ）の破線２２に示す曲線となる。
【００２７】また，前記合成容量が正の温度係数を有す
る場合は，図４（ｂ）の破線２３に示すように，水晶振
動子単体の温度特性（実線２４）を時計回りに回転させ
るように作用する。
る場合は，図４（ｂ）の破線２３に示すように，水晶振
動子単体の温度特性（実線２４）を時計回りに回転させ
るように作用する。
【００２８】このように，第１のチップコンデンサ１２
及び第２のチップコンデンサ１３の温度係数と容量値と
を適切に選ぶことにより，温度特性の良好な振動子を構
成することが可能となる。
及び第２のチップコンデンサ１３の温度係数と容量値と
を適切に選ぶことにより，温度特性の良好な振動子を構
成することが可能となる。
【００２９】以上述べた本発明の第１の実施の形態によ
る水晶振動子の利点は，小型の第１及び第２のチップコ
ンデンサ１２，１３を，水晶素子１４を気密容器内に保
持固定するための台座を兼ねて内蔵することにより，密
封容器２内の段差加工や複雑な配線が不要となり小型化
とコスト低減を実現できる点にある。また，第１及び第
２のチップコンデンサ１２，１３は汎用品の中から最適
な形状，容量値を容易に選択できるので多品種少量の製
品であっても安価に提供することが可能となる。さら
に，第１及び第２のチップコンデンサ１２，１３を気密
容器２に内蔵したことにより，この水晶振動子を用いて
水晶発振器を構成する場合にその形状寸法の増大を防止
することが可能となる。
る水晶振動子の利点は，小型の第１及び第２のチップコ
ンデンサ１２，１３を，水晶素子１４を気密容器内に保
持固定するための台座を兼ねて内蔵することにより，密
封容器２内の段差加工や複雑な配線が不要となり小型化
とコスト低減を実現できる点にある。また，第１及び第
２のチップコンデンサ１２，１３は汎用品の中から最適
な形状，容量値を容易に選択できるので多品種少量の製
品であっても安価に提供することが可能となる。さら
に，第１及び第２のチップコンデンサ１２，１３を気密
容器２に内蔵したことにより，この水晶振動子を用いて
水晶発振器を構成する場合にその形状寸法の増大を防止
することが可能となる。
【００３０】なお，上記第１の実施の形態における説明
では，水晶振動子を用いて本発明の第１の実施の形態に
よる構成を説明したが，他の圧電振動子，例えば，セラ
ミック，タンタル酸リチウム等の圧電振動子を用いても
同様の効果が得られることは言うまでもない。
では，水晶振動子を用いて本発明の第１の実施の形態に
よる構成を説明したが，他の圧電振動子，例えば，セラ
ミック，タンタル酸リチウム等の圧電振動子を用いても
同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００３１】また，本発明の第１の実施の形態において
は，図３に示す温度補償用水晶振動子を例に説明した
が，前述した図９で示したようなインバータ用発振回路
のチップ部品を同封し，Ｃ１，Ｃ２をチップコンデンサ
として上記同様の構造にしてもよいことは言うまでもな
い。
は，図３に示す温度補償用水晶振動子を例に説明した
が，前述した図９で示したようなインバータ用発振回路
のチップ部品を同封し，Ｃ１，Ｃ２をチップコンデンサ
として上記同様の構造にしてもよいことは言うまでもな
い。
【００３２】更に，単体の第１及び第２のチップコンデ
ンサ１２，１３にて所望の容量値が得られない場合は，
複数個のチップコンデンサを組み合わせて使用すればよ
い。
ンサ１２，１３にて所望の容量値が得られない場合は，
複数個のチップコンデンサを組み合わせて使用すればよ
い。
【００３３】次に，本発明の第２の実施の形態につい
て，図５乃至図８を参照して説明する。
て，図５乃至図８を参照して説明する。
【００３４】図５及び図６は本発明の第２の実施の形態
に係る水晶振動子を示す図であって，図５は表面実装型
気密容器の上蓋を開封した状態を示す平面図であり，図
６は図５のＢ−Ｂ´線に沿う断面図である。図５及び図
６に示す第２の実施の形態に係る水晶振動子３０は，第
１の実施の形態に係る水晶振動子１の第１及び第２のチ
ップコンデンサ１２及び１３の代わりに，チップ抵抗３
１及びチップコイル３２を夫々用いている以外は，第１
の実施の形態によるものと同様の構成を有する。
に係る水晶振動子を示す図であって，図５は表面実装型
気密容器の上蓋を開封した状態を示す平面図であり，図
６は図５のＢ−Ｂ´線に沿う断面図である。図５及び図
６に示す第２の実施の形態に係る水晶振動子３０は，第
１の実施の形態に係る水晶振動子１の第１及び第２のチ
ップコンデンサ１２及び１３の代わりに，チップ抵抗３
１及びチップコイル３２を夫々用いている以外は，第１
の実施の形態によるものと同様の構成を有する。
【００３５】図７は図５に示した本発明の第２の実施の
形態による水晶振動子の電気的等価回路図である。図７
に最も良く示されるように，入力端子６と出力端子５の
間には，チップ部品であるチップコイル３２と水晶素子
１４が直列接続され，チップ抵抗３１は出力端子５と並
列接続された構造となっており，例えば図８に示した発
振器の一部として使用する場合は他の部品を外付けすれ
ばよい。
形態による水晶振動子の電気的等価回路図である。図７
に最も良く示されるように，入力端子６と出力端子５の
間には，チップ部品であるチップコイル３２と水晶素子
１４が直列接続され，チップ抵抗３１は出力端子５と並
列接続された構造となっており，例えば図８に示した発
振器の一部として使用する場合は他の部品を外付けすれ
ばよい。
【００３６】ここで，図８に示す発振器においては，ト
ランジスタＴｒ１とＴｒ２は，直流電圧３Ｖを分圧する
形でバイアスされており，電源端子３５に直流電圧３Ｖ
が印加されると，各トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２はオン
状態になり，水晶素子１４自体が持っているリアクタン
スと水晶素子１４から外側を見た回路部分のリアクタン
スが打ち消し合う周波数成分が増幅され，発振状態とな
る。発振周波数は，出力端子３６から取り出すことがで
きる。
ランジスタＴｒ１とＴｒ２は，直流電圧３Ｖを分圧する
形でバイアスされており，電源端子３５に直流電圧３Ｖ
が印加されると，各トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２はオン
状態になり，水晶素子１４自体が持っているリアクタン
スと水晶素子１４から外側を見た回路部分のリアクタン
スが打ち消し合う周波数成分が増幅され，発振状態とな
る。発振周波数は，出力端子３６から取り出すことがで
きる。
【００３７】尚，第２の実施の形態の変形例として，チ
ップコイルの代わりにチップサーミスタを用いて温度補
償型水晶発振器の一部として使用することも可能であ
る。
ップコイルの代わりにチップサーミスタを用いて温度補
償型水晶発振器の一部として使用することも可能であ
る。
【００３８】
【発明の効果】以上，説明したように，本発明の圧電振
動子では，表面実装用の気密容器の内側底面にチップコ
ンデンサ，チップコイル，チップ抵抗，及びチップサー
ミスタの内の少なくとも一種を有し，それぞれが圧電素
子の支持台，及び発振回路素子の一部となっている。こ
のため高密度実装や小型軽量化，ローコスト化が可能で
ある。
動子では，表面実装用の気密容器の内側底面にチップコ
ンデンサ，チップコイル，チップ抵抗，及びチップサー
ミスタの内の少なくとも一種を有し，それぞれが圧電素
子の支持台，及び発振回路素子の一部となっている。こ
のため高密度実装や小型軽量化，ローコスト化が可能で
ある。
【００３９】また，本発明では，水晶振動子の温度特性
補償用コンデンサを気密容器の内部に収容したので，小
型の水晶発振器を構成する上で著しい効果を奏する。
補償用コンデンサを気密容器の内部に収容したので，小
型の水晶発振器を構成する上で著しい効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施の形態による水晶振動子の
開封上面図である。
開封上面図である。
【図２】図１の水晶振動子のＡ−Ａ´線に沿う断面図で
ある。
ある。
【図３】図１及び図２の水晶振動子の等価回路図であ
る。
る。
【図４】（ａ）は負の温度係数の容量による水晶振動子
の温度特性の変化を示す図である。（ｂ）は正の温度係
数の容量による水晶振動子の温度特性の変化を示す図で
ある。
の温度特性の変化を示す図である。（ｂ）は正の温度係
数の容量による水晶振動子の温度特性の変化を示す図で
ある。
【図５】本発明の第２の実施の形態による水晶振動子の
開封上面図である。
開封上面図である。
【図６】図５の水晶振動子のＢ−Ｂ′線に沿う断面図で
ある。
ある。
【図７】図５及び図６の水晶振動子の等価回路図であ
る。
る。
【図８】本発明の第２の実施の形態による水晶振動子を
発振器に適用した例を示す回路図である。
発振器に適用した例を示す回路図である。
【図９】従来技術による増幅器としてインバータ回路を
用いた発振器の回路図である。
用いた発振器の回路図である。
１，３０ 水晶振動子 ２ 気密容器 ３ 底面 ４ ＧＮＤ端子 ５ 出力端子 ６ 入力端子 ７ 端子 ８ 貫通導体 ９ 第３の導電パターン １０ 第２の導電パターン １１ 第１の導電パターン １２ 第１のチップコンデンサ １３ 第２のチップコンデンサ １４ 水晶素子 １５ 電極 １６，１７ リード端子 ３１ チップ抵抗 ３２ チップコイル ５１ 振動子 ５２，５３ インバー夕
Claims (7)
- 【請求項１】 表面実装用の気密容器と，前記気密容器
の内側底面上に配設された少なくとも１個のチップ部品
と，前記気密容器の外部端子と前記少なくとも１個のチ
ップ部品の内の一つのチップ部品の一つの端子との間を
接続する導通パターンと，前記一つのチップ部品の他の
端子に片持ち梁状に載置した圧電素子とを有することを
特徴とする圧電振動子。 - 【請求項２】 請求項１記載の圧電振動子において，前
記チップ部品は，２個であり，前記圧電素子の一方の端
子と前記気密容器の入出力端子と間に前記チップ部品の
内の一つを挿入するとともに，前記チップ部品の内の他
の一つを前記圧電素子の他方の端子とアースとの間に挿
入し，前記２個のチップ部品を支持台として，前記圧電
素子を片持ち梁状に載置したことを特徴とする圧電振動
子。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の圧電振動子におい
て，前記チップ部品の内の少なくとも一個はチップコン
デンサであることを特徴とする圧電振動子。 - 【請求項４】 請求項３記載の圧電振動子において，前
記チップコンデンサの少なくとも一個が温度による容量
変化を有するものであることを特徴とする圧電振動子。 - 【請求項５】 請求項１又は２記載の圧電振動子におい
て，前記チップ部品の内の少なくとも１個がチップコイ
ルであることを特徴とする圧電振動子。 - 【請求項６】 請求項１又は２記載の圧電振動子におい
て，前記チップ部品の内の少なくとも１個がチップ抵抗
であることを特徴とする圧電振動子。 - 【請求項７】 請求項１又は２記載の圧電振動子におい
て，前記チップ部品の内の少なくとも１個がチップサー
ミスタであることを特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32635496A JPH10173475A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32635496A JPH10173475A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 圧電振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173475A true JPH10173475A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18186862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32635496A Pending JPH10173475A (ja) | 1996-12-06 | 1996-12-06 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173475A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7095161B2 (en) | 2003-03-20 | 2006-08-22 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator |
| WO2015045794A1 (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 共振器及び高周波フィルタ |
| US9391586B2 (en) | 2012-11-29 | 2016-07-12 | Seiko Epson Corporation | Resonator device, electronic device, and moving object |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP32635496A patent/JPH10173475A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7095161B2 (en) | 2003-03-20 | 2006-08-22 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator |
| US9391586B2 (en) | 2012-11-29 | 2016-07-12 | Seiko Epson Corporation | Resonator device, electronic device, and moving object |
| WO2015045794A1 (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 共振器及び高周波フィルタ |
| CN105580274A (zh) * | 2013-09-26 | 2016-05-11 | 株式会社村田制作所 | 谐振器及高频滤波器 |
| JPWO2015045794A1 (ja) * | 2013-09-26 | 2017-03-09 | 株式会社村田製作所 | 共振器及び高周波フィルタ |
| US10009010B2 (en) | 2013-09-26 | 2018-06-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resonator device and high frequency filter |
| CN105580274B (zh) * | 2013-09-26 | 2018-08-21 | 株式会社村田制作所 | 谐振器及高频滤波器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991117 |