JPH10163004A - 抵抗器、コンデンサ、インダクタ及びコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高密度実装化を促進し得る抵抗器、コンデン
サ、インダクタ及びコネクタを実現し難かつた。 【解決手段】抵抗器において、一面に抵抗体が配設され
た基板の一面及び他面の各一端部及び各他端部にそれぞ
れ外部電極を設けると共に、当該基板を介して対向する
外部電極同士を導通接続するようにした。またコンデン
サにおいて、各内部電極の端部を、長手方向の一端部又
は他端部から交互に露出するように引き出すようにし
た。さらにインダクタにおいて、外側の２つの導電層の
端部をそれぞれ側面の一端部又は他端部から露出するよ
うに引き出すようにした。さらにコネクタにおいて、各
接続端子にそれぞれ対応してハウジングの少なくとも一
壁面に複数の孔を穿設すると共に、各接続端子に、ハウ
ジングの対応する孔を介して先端部が壁面の表面と面一
で露出するように電極部を設けるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。

【０００２】発明の属する技術分野 従来の技術（図１６〜図１９） 発明が解決しようとする課題（図１６〜図１９） 課題を解決するための手段（図１〜図１５） 発明の実施の形態 （１）第１実施例（図１〜図３） （２）第２実施例（図４〜図８） （３）第３実施例（図９〜図１３） （４）第４実施例（図１４及び図１５） 発明の効果

【０００３】

【発明の属する技術分野】本発明は抵抗器、コンデン
サ、インダクタ及びコネクタに関し、特に表面実装型の
抵抗器、コンデンサ、インダクタ及びコネクタに適用し
て好適なものである。

【０００４】

【従来の技術】従来、チツプ抵抗器においては、図１６
に示すように、アルミナ等でなる基板２の一面２Ａに所
定材からなる抵抗体３が印刷されると共に、当該基板２
の長手方向の一端部及び他端部に抵抗体３の端部と導通
するようにそれぞれ３面（基板２の一面２Ａ、長手方向
の端面２Ｂ及び他面２Ｃ）に亘つて外部電極４Ａ、４Ｂ
が形成されることにより構成されている。

【０００５】またチツプコンデンサにおいては、図１７
（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、誘電体セラミツク６を
順次介して導電材からなる複数の内部電極７Ａ〜７Ｇが
積層されると共に、これら各内部電極７Ａ〜７Ｇの端部
が当該チツプコンデンサ５の長手方向の一端面５Ａ及び
他端面５Ｂから露出するようにそれぞれ交互に引き出さ
れ、同じ端面５Ａ、５Ｂに引き出された各内部電極７Ａ
〜７Ｇの端部同士がそれぞれ当該チツプコンデンサ５の
長手方向の一端部及び他端部に５面（上面５Ｃ、下面５
Ｄ、各側面５Ｅ、５Ｆ及び各端面５Ａ、５Ｂ）に亘つて
形成された外部電極６Ａ、６Ｂにより導通接続されるこ
とにより構成されている。

【０００６】さらに積層タイプのチツプインダクタにお
いては、図１８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、磁性体
セラミツク８を順次介してそれぞれ所定パターンの導電
層９Ａ〜９Ｄが複数積層されると共に、隣接する導電層
９Ａ〜９Ｄの所定位置同士がビア１０Ａ〜１０Ｃを介し
て導通接続されることによりこれら複数の導電層９Ａ〜
９Ｄによつて内部に１個のコイルが形成されている。ま
た最上及び最下の導電層９Ａ、９Ｄは、それぞれ当該チ
ツプインダクタ７の長手方向の一端面７Ａ又は他端面７
Ｂから露出するように引き出されて当該チツプインダク
タ７の長手方向の一端部及び他端部に５面（上面７Ｃ、
下面７Ｄ、各側面７Ｅ、７Ｆ及び各端面７Ａ、７Ｂ）に
亘つて形成された外部電極１１Ａ、１１Ｂと導通接続さ
れている。

【０００７】一方コネクタにおいては、図１９に示すよ
うに、導電材からなる複数の接続端子１３を絶縁材から
なる断面コ字状のハウジング１４により所定ピツチで一
体に保持することにより構成されている。

【０００８】この場合コネクタ７においては、各接続端
子１３の後端部に突出形成された端子部１３Ａがハウジ
ング１４の後面に穿設された対応する孔１４Ａ（以下、
これを端子部露出孔１４Ａと呼ぶ）を介して当該ハウジ
ング１４の後方向に突出しており、かくしてこれら各接
続端子１３の端子部１３Ａをそれぞれ配線基板の対応す
るランドに接合するようにして配線基板上に実装するよ
うになされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで上述のような
従来のチツプ抵抗器１、チツプコンデンサ５及びチツプ
インダクタ７（以下、これらをまとめてチツプ部品１、
５、７と呼ぶ）においては、外部電極４Ａ、４Ｂ、６
Ａ、６Ｂ１１Ａ、１１Ｂが配線基板の対応する電極上に
位置するように配線基板上に位置決めしてマウントした
後、配線基板の各電極上に予め供給されているはんだを
リフローするようにして配線基板上に実装されるが、こ
の際溶融したはんだがチツプ部品１、５、７の各外部電
極４Ａ、４Ｂ、６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂとぬれてこ
れら外部電極４Ａ、４Ｂ、６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂ
の配線基板と垂直な面に沿つてはい上がる、いわゆるウ
イツキングが発生する。

【００１０】このため例えばチツプ部品１、５、７の２
つの外部電極４Ａ、４Ｂ、６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂ
とそれぞれ対応する配線基板の２つのランド（電極）の
熱容量が異なると、配線基板の熱容量の小さいランド上
に供給されたはんだの方が熱容量の大きいランド上に供
給されたはんだよりも速く溶融してチツプ部品１、５、
７の一方の外部電極４Ａ、４Ｂ、６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、
１１Ｂにのみウイツキングが発生することにより、その
表面張力によつてチツプ部品１、５、７が立ち上がる、
いわゆるツームストン現象を生じさせる問題があつた。

【００１１】このため従来では、チツプ部品１、５、７
の各外部電極４Ａ、４Ｂ、６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂ
とそれぞれ対応する配線基板の各ランドの熱容量を同じ
にするように配線基板のランドパターンを工夫すること
によりツームストン現象の発生を防止しているものの、
この方法によると形成される回路の電気的特性を損なう
（例えば配線基板のアース用のランドを大きく形成した
くてもできないなど）欠点があつた。

【００１２】また従来のチツプ抵抗器１、チツプコンデ
ンサ５及びチツプインダクタ７においては、通常、各外
部電極４Ａ、４Ｂ、６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂが焼結
ペースト（Ag）、ニツケルめつき及びはんだめつきの３
層構造で構成されているため、外部電極４Ａ、４Ｂ、６
Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂの厚みのコントロールが難し
く、製品の長手方向及び幅方向に寸法のばらつきがあ
る。

【００１３】このため従来では、配線基板上に実装され
たチツプ部品１、５、７同士が接触しないように、配線
基板の各チツプ部品１、５、７に対応するランド間の間
隔を製品の寸法のばらつきを吸収し得るように選定して
いる。

【００１４】しかしながらこの方法によると、チツプ部
品１、５、７の配線基板への実装間隔（エツジ−エツジ
間）を0.3 〔mm〕以下にすることが難しく、高密度実装
化に対応し得ない問題があつた。

【００１５】さらに上述のように従来のチツプ抵抗器１
は長手方向の両端部にそれぞれ３面に亘つて外部電極４
Ａ、４Ｂを形成し、チツプコンデンサ５及びチツプイン
ダクタ７は長手方向の両端部にそれぞれ５面に亘つて第
１及び第２の外部電極６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂを形
成しているが、実際にはんだ付けに必要な面積は、例え
ば１〔mm〕×0.5 〔mm〕程度の大きさのものであれば外
部電極４Ａ、４Ｂ、６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂ全体の
40〔％〕程度であり、このため従来のチツプ部品１、
５、７では外部電極材料を必要以上に塗布する分コスト
的にも高い問題があつた。

【００１６】さらにチツプコンデンサ５及びチツプイン
ダクタ７においては、その長手方向の両端部にそれぞれ
５面に亘つて導電材（例えば焼結ペーストのもととなる
導電性ペースト）を塗布し、被着するようにして外部電
極６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂを形成するため、各製品
の外部電極６Ａ、６Ｂ、１１Ａ、１１Ｂの形成作業をチ
ツプ形状に裁断した後１つずつ個別に行わなければなら
ず、手間がかかる問題があつた。

【００１７】一方従来のコネクタ１２においては、上述
のようにハウジング１４の後側面から各接続端子１３の
端子部１３Ａが突出しており、このためこれら各接続端
子１３の端子部１３Ａの曲がりや浮きなどが実装品質上
の問題となり、また配線基板上における占有面積が各接
続端子１３の端子部１３Ａの分増大するなど、高密度実
装化が難しい問題があつた。

【００１８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、高密度実装化を促進し得る表面実装型電子部品を提
案しようとするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、抵抗器において、一面に抵抗体が
配設されてなる基板の一面及び他面の各一端部及び各他
端部にそれぞれ外部電極を設けると共に、当該基板を介
して対向する外部電極同士を導通接続する導通手段を設
けるようにした。

【００２０】この結果この抵抗器においては、基板の長
手方向の端面及び基板の各側面に外部電極が形成されて
いないため、製品の幅方向及び長手方向の大きさのばら
つきが小さい。

【００２１】従つてこの抵抗器と対応する配線基板の電
極と、当該配線基板上に隣接して実装する電子部品に対
応する電極との間隔を小さくすることができる。

【００２２】またコンデンサにおいて、各内部電極の端
部を、長手方向の端面を除く内部電極の積層方向と平行
な側面の長手方向の一端部又は他端部から交互に露出す
るように引き出すようにした。

【００２３】この結果このコンデンサでは、必要に応じ
て外部電極を側面にのみ形成すれば良く、長手方向の端
部、上面及び下面に外部電極を形成する必要がないた
め、製品の幅方向及び長手方向の大きさのばらつきが小
さい。

【００２４】従つてこのコンデンサと対応する配線基板
の電極と、当該配線基板上に隣接して実装する電子部品
に対応する電極との間隔を小さくすることができる。

【００２５】さらにインダクタにおいて、外側の２つの
導電層の端部をそれぞれ長手方向の端面を除く導電層の
積層方向と平行な側面の一端部又は他端部から露出する
ように引き出すようにした。

【００２６】この結果このインダクタにおいても、必要
に応じて外部電極を側面にのみ形成すれば良く、長手方
向の端部、上面及び下面に外部電極を形成する必要がな
いため、製品の幅方向及び長手方向の大きさのばらつき
が小さい。

【００２７】従つてこのインダクタと対応する配線基板
の電極と、当該配線基板上に隣接して実装する電子部品
に対応する電極との間隔を小さくすることができる。

【００２８】さらにコネクタにおいて、各接続端子にそ
れぞれ対応してハウジングの少なくとも一壁面に複数の
孔を穿設すると共に、各接続端子に、ハウジングの対応
する孔を介して先端部が壁面の表面と面一で露出するよ
うに電極部を設けるようにした。

【００２９】この結果このコネクタでは、各接続端子の
電極部がハウジングの外寸の範囲内において外部に露出
しているため、従来のコネクタのように端子がハウジン
グから突出している場合に比べて配線基板上での占有面
積を格段に減少させることができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００３１】（１）第１実施例 図１（Ａ）及び（Ｂ）は、全体として本発明を適用した
チツプ抵抗器を示し、フエライト等の強磁性体からなる
基板２１の一面２１Ａ上に当該基板２１の長手方向に沿
つて所定材からなる抵抗体２２が印刷されている。

【００３２】また基板２１の一面２１Ａ上には、長手方
向の一端部及び他端部にそれぞれ抵抗体２２と導通する
ように焼結ペースト（Ag）、ニツケルめつき及びはんだ
めつきの３層構造でなる外部電極２３Ａ、２３Ｂが設け
られると共に、基板２１の他面２１Ｂ上には、これら各
外部電極２３Ａ、２３Ｂとそれぞれ対向させて同じ３層
構造の外部電極２４Ａ、２４Ｂが設けられ、基板２１を
介して対向する外部電極２３Ａ、２４Ａ、２３Ｂ、２４
Ｂ同士がそれぞれビア２５Ａ、２５Ｂにより導通接続さ
れている。

【００３３】以上の構成において、このチツプ抵抗器２
０では、基板２１の他面２１Ｂ上に設けられた各外部電
極２４Ａ、２４Ｂをそれぞれ配線基板の対応するランド
と接合するようにして配線基板上に実装する。

【００３４】この場合このチツプ抵抗器２０では、長手
方向の各端面（基板２１の長手方向の端面２１Ｃ、２１
Ｄに相当）及び各側面（基板２１の各側面２１Ｅ、２１
Ｆに相当）のいずれにも外部電極が形成されていないた
め、製品の幅方向及び長手方向の寸法のばらつきが少な
い。従つてこのチツプ抵抗器２０によれば、予め設定す
る配線基板上での隣接する電子部品との間隔を狭くする
ことができ、その分配線基板上に電子部品を高密度に実
装し得るようにすることができる。

【００３５】またこのチツプ抵抗器２０では、上述のよ
うに長手方向の各端面及び各側面のいずれにも外部電極
が形成されていないため、当該チツプ抵抗器２０を配線
基板上に実装する際にウイツキングが生じ難い。このた
めこのチツプ抵抗器２０では、当該チツプ抵抗器２０の
各外部電極２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａ、２４Ｂにそれぞれ
対応する配線基板の各電極を同じ熱容量にするなどの工
夫を配線基板に施すことなくツームストン現象を生じ難
くすることができ、その分配線基板の電気的特性の劣化
を回避することができる。

【００３６】さらにこのチツプ抵抗器２０では、長手方
向の各端面及び各側面のいずれにも電極材を被着しない
ため、チツプ形状に裁断する前に例えば印刷法等により
外部電極２３Ａ、２３Ｂ、２４Ａ、２４Ｂを形成するこ
とができる。従つてこのチツプ抵抗器２０は、製造が容
易であり、また電極材料の使用量も必要最小限に押さえ
ることができるため安価に製造することができる。

【００３７】さらにこのチツプ抵抗器２０では、基板２
１を介して対向する各外部電極２３Ａ、２４Ａ、２３
Ｂ、２４Ｂ同士が強磁性体からなる基板２１に形成した
ビア２５Ａ、２５Ｂを介して導通接続されているため、
配線基板上に実装したときに、例えばビーズコアーと同
様に高調波などの不要な信号を減衰させることができ
る。従つてデイジタル化・高速化などに伴つて今後重要
となるＥＭＩ（electromagnetic interference）対策と
して期待できる。

【００３８】さらにこのチツプ抵抗器２０では、基板２
１の一面２１Ａ上にも外部電極２３Ａ、２３Ｂが設けら
れているため、例えば図２のように配線基板２６上に実
装した後、当該配線基板２６上に実装された他のチツプ
部品２７とワイヤ２８を介して導通をとることができ、
その分配線基板２６上での配線を軽減することができる
利点がある。

【００３９】なおこの場合例えば図３に示すように、ワ
イヤ２８に代えて、フレキシブル絶縁フイルムの一面に
配線パターンが形成されたフレキシブル基板を用いて配
線基板２６上の所望するチツプ部品２０、２７間の導通
をとつたり、又は配線基板２６上に各チツプ部品２０、
２７が外部電極を除いて埋もれる程度の厚みの絶縁層を
形成し、その絶縁層上に配線パターンを形成するように
して所望するチツプ部品２０、２７間の導通をとること
もできる。

【００４０】以上の構成によれば、強磁性体からなる基
板２１の一面２１Ａ上に抵抗体２２と、外部電極２３
Ａ、２３Ｂとを形成すると共に、これら各外部電極２３
Ａ、２３Ｂとそれぞれ対向するように基板２１の他面２
１Ｂ上に外部電極２４Ａ、２４Ｂを設け、基板２１を介
して対向する外部電極２３Ａ、２４Ａ、２３Ｂ、２４Ｂ
同士をそれぞれビア２５Ａ、２５Ｂを介して導通接続す
るようにしてチツプ抵抗器２０を形成するようにしたこ
とにより、製品間における幅方向及び長手方向の大きさ
のばらつきを低減させることができ、かくして高密度実
装化を促進させ得るチツプ抵抗器を実現できる。

【００４１】なお上述の第１実施例においては、基板２
１をフエライト等の強磁性体から構成するようにした場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば基
板２１をアルミナ等の強磁性体以外の物質で構成するよ
うにしても良い。このようにしてもビア２５Ａ、２５Ｂ
による引回し分で高周波域に対するインピーダンスが上
がり、周波数特性をもつたチツプ抵抗器を構築すること
ができる。

【００４２】（２）第２実施例 図４において、３０は全体として本発明を適用したチツ
プコンデンサを示すものであり、誘電体セラミツク３１
を介して導電材からなる複数の内部電極３２Ａ〜３２Ｇ
が積層形成されている。

【００４３】この場合各内部電極３２Ａ〜３２Ｇの端部
は、それぞれ当該チツプコンデンサ３０の長手方向の端
面３０Ｃ、３０Ｄを除く内部電極３２Ａ〜３２Ｇの積層
方向と平行な表面（以下、これらをそれぞれ側面３０
Ａ、３０Ｂと呼ぶ）の一端部又は他端部に交互に露出す
るように引き出されている。

【００４４】またチツプコンデンサ３０の各側面３０
Ａ、３０Ｂの長手方向の一端部及び他端部には、同じ側
面３０Ａ、３０Ｂの同じ一端部又は他端部に引き出され
た各内部電極３２Ａ〜３２Ｇの端部同士をぞれぞれ一体
に導通するように、それぞれ内部電極の積層方向（チツ
プコンデンサ３０の幅方向、矢印ａ）と平行に外部電極
３３Ａ、３３Ｂ、３４Ａ、３４Ｂが形成されている。

【００４５】以上の構成において、このチツプコンデン
サ３０では、同じ側面３０Ａ、３０Ｂの一端部及び他端
部にそれぞれ形成された外部電極３３Ａ、３３Ｂ、３４
Ａ、３４Ｂをそれぞれ配線基板の対応する電極と接合す
るようにして当該配線基板上に実装する。

【００４６】この場合このチツプコンデンサ３０では、
長手方向の各端面３０Ｃ、３０Ｄと、内部電極３２Ａ〜
３２Ｇの積層方向と垂直な２つの表面（以下、これらを
上面３０Ｅ及び下面３０Ｆと呼ぶ）とのいずれにも外部
電極が形成されていないため、配線基板上に実装された
ときに製品に幅方向及び長手方向の寸法のばらつきが少
ない。従つてこのチツプコンデンサ３０によれば、配線
基板上での隣接する電子部品との間隔を予め狭く設定す
るすることができ、その分配線基板上に電子部品を高密
度に実装し得るようにすることができる。

【００４７】またこのチツプコンデンサ３０では、上述
のように長手方向の各端面３０Ｃ、３０Ｄ、上面３０Ｅ
及び下面３０Ｆのいずれにも外部電極が形成されていな
いため、当該チツプコンデンサ３０を配線基板上に実装
する際にウイツキングが生じ難い。このためこのチツプ
コンデンサ３０によれば、当該チツプコンデンサ３０の
各側面３０Ａ、３０Ｂの一端部及び他端部にそれぞれ形
成された２つの外部電極３３Ａ、３３Ｂ又は３４Ａ、３
４Ｂを接合すべき配線基板の各電極を同じ熱容量にする
などの工夫を配線基板に施すことなくツームストン現象
を生じ難くすることができ、その分配線基板の電気的特
性の劣化を回避することができる。

【００４８】さらにこのチツプコンデンサ３０では、各
側面３０Ａ、３０Ｂの長手方向の一端部及び他端部にそ
れぞれ外部電極３３Ａ、３３Ｂ、３４Ａ、３４Ｂが設け
られているため、第１実施例のチツプ抵抗器２０と同様
に図２や図３のようにして他のチツプ部品との導通をと
ることができる。

【００４９】以上の構成によれば、チツプコンデンサ３
０の各内部電極３２Ａ〜３２Ｇの端部を、それぞれ当該
チツプコンデンサ３０の各側面３０Ａ、３０Ｂの一端部
又は他端部から順次交互に露出するように引き出すと共
に、各側面３０Ａ、下面３０Ｂの一端部及び他端部にそ
れぞれ内部電極３２Ａ〜３２Ｇの積層方向と垂直に、か
つ同じ側面３０Ａ、３０Ｂの同じ一端部又は他端部に引
き出された各内部電極３２Ａ〜３２Ｇの端部と導通する
ように外部電極３３Ａ、３３Ｂ、３４Ａ、３４Ｂを形成
するようにしたことにより、製品間における幅方向及び
長手方向の大きさのばらつきを低減させることができ、
かくして高密度実装化を促進させ得るチツプコンデンサ
を実現できる。

【００５０】なお上述の第２実施例においては、チツプ
コンデンサ３０の各側面３０Ａ、３０Ｂの両面にそれぞ
れ外部電極３３Ａ、３３Ｂ、３４Ａ、３４Ｂを形成する
ようにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、一方の側面３０Ａ、３０Ｂにのみ外部電極３３Ａ、
３３Ｂ又は３４Ａ、３４Ｂを形成するようにしても良
い。

【００５１】また上述の第２実施例においては、チツプ
コンデンサ３０の一方の側面３０Ａの一端部又は他端部
から露出する全ての内部電極３２Ａ〜３２Ｇの端部と導
通するように外部電極３３Ａ、３３Ｂを形成すると共
に、他方の側面３０Ｂの一端部又は他端部から露出する
全ての内部電極３２Ａ〜３２Ｇの端部と導通するように
外部電極３４Ａ、３４Ｂを形成するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、例えば図４との
対応部分に同一符号を付した図５（Ａ）及び（Ｂ）に示
すように、チツプコンデンサ４０の各側面４０Ａ、４０
Ｂの一端部及び他端部にそれぞれ形成する各外部電極４
１Ａ、４１Ｂを、２個以上のコンデンサを形成するよう
に複数のブロツク４１ＡＸ、４１ＡＹ、４１ＢＸ〜４１
ＢＺに分けて形成するようにしても良い。

【００５２】また図４との対応部分に同一符号を付した
図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、チツプコンデンサ
４２の各側面４２Ａ、４２Ｂの各一端部にそれぞれ形成
する外部電極４３Ａのみを、複数のブロツク４３ＡＸ〜
４３ＡＺから構成し、一番外側の２つの内部電極３２
Ａ、３２Ｇをそれぞれアース接地するなどしてシールド
機能をもたせるようにしても良い。なおシールド機能を
もたせる場合には、シールド用電極（一番外側の２つの
内部電極３２Ａ、３２Ｇ）をメツシユ状又は櫛歯状にし
て内側の各内部電極３２Ｂ〜３２Ｆにより構成されるコ
ンデンサ部の容量を抑制するようにしても良い。

【００５３】さらに図７に示すように、チツプコンデン
サ４４の各側面４４Ａ、４４Ｂに外部電極を形成するた
めの導電材を被着せず、これら各側面４４Ａ、４４Ｂの
一端部及び他端部から露出する各内部電極３２Ａ〜３２
Ｇの端部を外部電極として利用するようにしても良い。

【００５４】さらに上述の実施例においては、各内部電
極３２Ａ〜３２Ｇの端部を当該チツプコンデンサ３０の
各側面３０Ａ、３０Ｂの一端部及び他端部から交互に露
出するように引き出すようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、例えば図８に示すように、
各内部電極３２Ａ〜３２Ｇの端部をチツプコンデンサ４
５の表面から露出しないように当該チツプコンデンサ４
５の長手方向の一端部及び他端部に順次交互に引き出す
と共に、当該チツプコンデンサ４５の長手方向の同じ端
部に引き出された各内部電極３２Ａ〜３２Ｇの端部をビ
ア４６Ａ、４６Ｂにより導通接続し、かつビア４６Ａ、
４６Ｂの一端部及び又は他端部をチツプコンデンサ４５
の上面４５Ａ及び下面４５Ｂから露出させて、これを外
部電極として利用するようにしても良く、このようにす
ることによつて製造を容易化させ得ると共に、安価に製
造することができる。なおこの場合チツプコンデンサ４
５の上面４５Ａ及び下面４５Ｂにのみビア４６Ａ、４６
Ｂの一端部又は他端部と導通するように図４（Ｂ）のよ
うに外部電極を設けるようにしても良い。

【００５５】（３）第３実施例 図９（Ａ）及び（Ｂ）において、５０は全体として本発
明を適用したチツプインダクタを示し、磁性体セラミツ
ク５１を介してそれぞれ所定パターンの複数の導電層５
２Ａ〜５２Ｅが順次積層形成されると共に、隣接する導
電層５２Ａ〜５２Ｅの各所定位置がビア５３Ａ〜５３Ｄ
を介して導通接続されることにより、これら複数の導電
層５２Ａ〜５２Ｅと、複数のビア５３Ａ〜５３Ｄとによ
つてチツプインダクタ５０内部に１個のコイルが形成さ
れている。

【００５６】この場合一番外側の２つの導電層５２Ａ、
５２Ｅのうちの一方の導電層５２Ａは、当該チツプイン
ダクタ５０の長手方向の各端面５０Ａ、５０Ｄを除く導
電層５２Ａ〜５２Ｅの積層方向（当該チツプインダクタ
５０の幅方向、矢印ｂ）と平行な表面でなる各側面５０
Ａ、５０Ｂの長手方向の一端部から露出するように引き
出されると共に、他方の導電層５２Ｅは、端部が当該チ
ツプインダクタ５０の各側面５０Ａ、５０Ｂの長手方向
の他端部から露出するように引き出されている。

【００５７】また一方の側面５０Ａの一端部及び他端部
には、同じ一端部又は他端部から露出する一番外側の導
電層５２Ａ、５２Ｅの端部と導通するように、それぞれ
導電層５２Ａ〜５２Ｅの積層方向と平行に外部電極５４
Ａ、５４Ｂが形成されると共に、他方の側面５０Ｂの一
端部及び他端部には、同じ一端部又は他端部から露出す
る一番外側の導電層５２Ａ、５２Ｅの端部と導通するよ
うに、それぞれ導電層５２Ａ〜５２Ｅの積層方向と平行
に外部電極５５Ａ、５５Ｂが形成されている。以上の構
成において、このチツプインダクタ５０では、同じ側面
５０Ａ、５０Ｂの一端部及び他端部にそれぞれ形成され
た外部電極５４Ａ、５４Ｂ、５５Ａ、５５Ｂをそれぞれ
配線基板の対応するランドと接合するようにして配線基
板上に実装する。

【００５８】この場合このチツプインダクタ５０におい
ても、第２実施例のチツプコンデンサ３０（図４（Ａ）
及び（Ｂ））と同様に、長手方向の各端面５０Ｃ、５０
Ｄと、導体層５２Ａ〜５２Ｅの積層方向と垂直な表面で
なる上面５０Ｅ及び下面５０Ｆのいずれにも外部電極が
形成されていないため、配線基板上に実装されたときに
製品に幅方向及び長手方向の寸法のばらつきが少ない。
従つてこのチツプインダクタ５０によれば、配線基板上
での隣接する電子部品との間隔を予め狭く設定するする
ことができ、その分配線基板上に電子部品を高密度に実
装し得るようにすることができる。

【００５９】またこのチツプインダクタ５０では、上述
のように長手方向の各端面５０Ｃ、５０Ｄ、上面５０Ｅ
及び下面５０Ｆのいずれにも外部電極が形成されておら
ず、このため配線基板上に実装する際にウイツキングが
生じ難い。従つてこのチツプインダクタ５０では、配線
基板の対応する２つの電極を同じ熱容量にするなどの工
夫を配線基板に施すことなくツームストン現象を生じ難
くすることができ、その分配線基板の電気的特性の劣化
を回避することができる。

【００６０】さらにこのチツプインダクタ５０では、各
側面５０Ａ、５０Ｂの一端部及び他端部にそれぞれ外部
電極５４Ａ、５４Ｂ、５５Ａ、５５Ｂが設けられている
ため、第１実施例のチツプ抵抗器２０と同様に図２や図
３のようにして他のチツプ部品との導通をとることがで
きる。

【００６１】以上の構成によれば、チツプインダクタ５
０の一番外側の導電層５２Ａ、５２Ｅの端部を各側面５
０Ａ、５０Ｂの一端部及び他端部にそれぞれ引き出すと
共に、各側面５０Ａ、５０Ｂの一端部及び他端部に、そ
れぞれ当該一端部又は他端部から露出する導電層５２
Ａ、５２Ｅの端部と導通するように外部電極５４Ａ、５
４Ｂ、５５Ａ、５５Ｂを形成するようにしたことによ
り、製品間における幅方向及び長手方向の大きさのばら
つきを低減させることができ、かくして高密度実装化を
促進させ得るチツプインダクタを実現できる。

【００６２】なお上述の第３実施例においては、チツプ
インダクタ５０の内部に１つのコイルを形成するように
各導電層５２Ａ〜５２Ｅの導体パターンを選定するよう
にした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
例えば図１０に示すように、チツプインダクタ６０の内
部に２つ以上のコイルを形成するように各導電体層６１
Ａ〜６１Ｅの導体パターンを選定するようにしても良
い。

【００６３】この場合一番外側の導体層６１Ａ、６１Ｅ
の導体パターン６１ＡＸ、６１ＡＹ、６１ＥＸ、６１Ｅ
Ｙのうち、一方の第２のコイルを形成する導体層６１Ａ
の導体パターン６１ＡＸの端部を、当該チツプインダク
タ６０の長手方向の端面６０Ａ、６０Ｂを除く導体層６
１Ａ〜６１Ｅの積層方向（矢印ｃ）と平行な表面でなる
一方の側面６０Ｃの一端部から露出するように引き出す
と共に、当該第１のコイルを形成する導体層６１Ｅの導
体パターン６１ＥＸの端部を当該側面６０Ｃの他端部か
ら露出するように引き出し、他方の第２のコイルを形成
する導体層６１Ａの導体パターン６１ＡＹの端部を他方
の側面６０Ｄの一端部から露出するように引き出すと共
に、当該第２のコイルを形成する他方の導体層６１Ｅの
導体パターン６１ＥＹの端部を他方の側面６０Ｄの他端
部から露出するように引き出すようにする。

【００６４】またこのチツプインダクタ６０の各側面６
０Ｃ、６０Ｄの一端部及び他端部にそれぞれ外部電極６
２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂを形成するようにすれば
良い。

【００６５】またこの場合、この図１０のチツプインダ
クタ６０の一番外側の導電層６１Ａ、６１Ｅの各第１及
び第２の導体パターン６１ＡＸ、６１ＡＹ、６１ＥＸ、
６１ＥＹをそれぞれビア６２Ａ〜６２Ｄ（又はめつきス
ルーホール）により当該チツプインダクタ６０の導体層
６１Ａ〜６１Ｅの積層方向と垂直な表面でなる上面６０
Ｅ及び下面６０Ｆに引き出すと共に、当該上面６０Ｅ及
び下面６０Ｆに図１１（Ａ）のように外部電極６３Ａ〜
６３Ｄを形成するようにしても良く、このようにするこ
とによつて図１１（Ｂ）のようなトランスを形成するこ
とができる。

【００６６】さらに上述の第３実施例においては、チツ
プインダクタ５０の各側面５０Ａ、５０Ｂの一端部及び
他端部にそれぞれ外部電極５４Ａ、５４Ｂ、５５Ａ、５
５Ｂを形成するようにした場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、例えば図９との対応部分に同一符号
を付した図１２に示すように、チツプインダクタ６３の
各側面５０Ａ、５０Ｂの一端部及び他端部に外部電極５
４Ａ、５４Ｂ、５５Ａ、５５Ｂを形成せず、当該チツプ
インダクタ６３の各側面５０Ａ、５０Ｂの一端部又は他
端部から露出する外側の２つの導電層５２Ａ、５２Ｅの
端部をそれぞれ外部電極として利用するようにしても良
い。

【００６７】さらに上述の第３実施例においては、外側
の２つの導電層５２Ａ、５２Ｅの端部を当該チツプイン
ダクタ５０の各側面５０Ａ、５０Ｂの一端部又は他端部
から露出させるように場合について述べたが、本発明は
これに限らず、例えば図１３に示すように、一番外側の
２つの導電層６５Ａ、６５Ｅの端部をチツプインダクタ
６４の表面から露出させず、当該チツプインダクタ６４
の一番外側の２つの導電層６５Ａ、６５Ｅの端部をそれ
ぞれビア６６Ａ、６６Ｂ（又はめつきスルーホール）に
より当該チツプインダクタ６４の各導電層６５Ａ〜６５
Ｅの積層方向と垂直な表面でなる上面６４Ａ及び又は下
面６４Ｂに引き出し、これらを外部電極として利用する
ようにしても良く、このようにすることによつて製造を
容易化させ得ると共に、安価に製造することができる。
なおこの場合このチツプインダクタ６４の上面６４Ａ及
び又は下面６４Ｂの一端部及び他端部にビア６６Ａ、６
６Ｂの一端部又は他端部と導通するように外部電極を設
けるようにしても良い。

【００６８】さらに上述の第３実施例においては、隣接
する導電層５２Ａ〜５２Ｅの各所定位置間を導通接線す
る導通手段としてビア５３Ａ〜５３Ｄを適用するように
した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例
えばめつきスルーホール等、この他種々の導通手段を適
用できる。

【００６９】（４）第４実施例 図１４（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明を適用したコネクタ
７０を示すものであり、導電材（例えばリン青銅）から
なる複数の接続端子７１を絶縁性樹脂材からなる断面コ
字状のハウジング７２により所定ピツチで一体に保持す
ることにより構成されている。

【００７０】この場合ハウジング７２には、各接続端子
７１にそれぞれ対応させて、ハウジングの後面７２Ａの
下端部及び下面７２Ｂの後端部を一体に切り欠くことに
より当該ハウジング７２の内部と連通する複数の孔７２
Ｃが穿設されている。

【００７１】また各接続端子７１は、ハウジング７２の
前面７２Ｄの開口７２ＤＸから挿入される外部部材の対
応する電極と導通接触するためのコ字状のコンタクト部
７１Ａと、当該コンタクト部７１Ａと一体成形された電
極部７１Ｂとから構成され、電極部７１Ｂがハウジング
７２の対応する孔７２Ｃに嵌まり込むように当該ハウジ
ング７２内に圧入されている。

【００７２】このとき各接続端子７１の電極部７１Ｂ
は、それぞれハウジング７２の孔７２Ｃと同形状に形成
されており、かくして各接続端子７１の電極部７１Ｂが
ハウジング７２の孔７２Ｃ内からはみ出すことなく、当
該電極部７１Ｂの後面７１ＢＸがハウジング７２の後面
７２Ａと面一となり、かつ当該電極部７１Ｂの下面７１
ＢＹがハウジング７２の下面７２Ｂと面一となるように
なされている。

【００７３】以上の構成において、このコネクタ７０
は、各接続端子７１の電極部７１Ｂの後面７１ＢＸ又は
下面７１ＢＹを配線基板の対応するランドと接合するよ
うにして配線基板上に実装する。

【００７４】この場合このコネクタ７０では、上述のよ
うに各接続端子７１の電極部７１Ｂの後面７１ＢＸ及び
下面７１ＢＹがそれぞれハウジング７２の後面７２Ａ又
は下面７２Ｂと面一に形成されているため、例えば従来
のコネクタ１２（図１９）のようにハウジング１４の後
方向に各接続端子１３の端子部１３Ａが突出している場
合に比べて配線基板上での占有面積が少なく、また端子
の曲がりや浮きなどの実装品質を劣化させるような問題
も生じない。

【００７５】さらにこのコネクタ７０では、各接続端子
７１の電極部７１Ｂの後面７１ＢＸ及び下面７１ＢＹが
それぞれハウジング７２の後面７２Ａ又は下面７２Ｂと
面一に形成されているため、例えば図１４（Ｂ）のよう
にハウジング７２の下面７２Ｂを配線基板のパターン面
と当接させるようにして配線基板上に実装することも、
また例えば図１４（Ｃ）のようにハウジング７２の後面
７２Ａを配線基板のパターン面と当接させるようにして
配線基板上に実装することもできる。

【００７６】以上の構成によれば、各接続端子７１にそ
れぞれ対応させて、ハウジング７１に当該ハウジング７
１の内部と連通する複数の孔７２Ｃを形成すると共に、
各接続端子７１にハウジング７２の孔７２Ｃと同形状の
電極部７１Ｂを形成するようにしたことにより、配線基
板上での占有面積を減少させることができ、かくして高
密度実装化を促進させ得るコネクタを実現できる。

【００７７】なお上述の第４実施例においては、ハウジ
ング７２の後面７２Ａ及び下面７２Ｂを一体に切り欠く
ようにして各孔７２Ｃを形成するようにした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、ハウジング７２の
上面７２Ｅ、後面７２Ａ又は下面７２Ｂのいずれか１面
若しくは２面又は全面に個別に各接続端子７１にそれぞ
れ対応させて当該ハウジング７２の内部と連通する孔を
穿設すると共に、これら孔に合わせて各接続端子７１の
電極部を対応する孔からハウジング７２の上面７２Ｅ、
後面７２Ａ又は下面７２Ｂから面一で露出するように形
成するようにしても良い。

【００７８】また上述の第４実施例においては、ハウジ
ング７２の後面７２Ａ及び下面７２Ｂを一体に切り欠く
ようにして各接続端子７１にそれぞれ対応させて複数の
孔７２Ｃを形成するようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、例えば図１５に示すように、各
接続端子７３にそれぞれ対応させて、ハウジング７４の
後面７４Ａの下端部及び下面７４Ｂの後端部を一体に切
り欠くようにして複数の第１の孔７４Ｃを形成すると共
に、各接続端子７３にそれぞれ対応させてハウジング７
４の後面７４Ａ及び上面７４Ｄを一体に切り欠くように
して複数の第２の孔７４Ｅを形成し、かつこれら第１及
び第２の孔７４Ｃ、７４Ｄにそれぞれ対応させて、ハウ
ジング７４の対応する上面７４Ｄ、後面７４Ａ又は下面
７４Ｂと面一となるように各接続端子７３に第１及び第
２の電極部７３Ａ、７３Ｂを形成するようにしても良
い。

【００７９】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、抵抗器に
おいて、一面に抵抗体が配設されてなる基板の一面及び
他面の各一端部及び各他端部にそれぞれ外部電極を設け
ると共に、当該基板を介して対向する外部電極同士を基
板内を貫通する導通手段により導通接続するようにした
ことにより、製品の幅方向及び長手方向の大きさのばら
つきを小さくすることができ、かくして高密度実装化を
促進させ得る抵抗器を実現できる。

【００８０】またコンデンサにおいて、各内部電極の端
部を、長手方向の端面を除く内部電極の積層方向と平行
な側面の長手方向の一端部又は他端部において交互に露
出するように引き出すようにしたことにより、製品の幅
方向及び長手方向の大きさのばらつきを小さくすること
ができ、かくして高密度実装化を促進させ得るコンデン
サを実現できる。

【００８１】さらにインダクタにおいて、外側の２つの
導電層の端部をそれぞれ長手方向の端面を除く導電層の
積層方向と平行な側面の一端部又は他端部から露出する
ように引き出すようにしたことにより、製品の幅方向及
び長手方向の大きさのばらつきを小さくすることがで
き、かくして高密度実装化を促進させ得るインダクタを
実現できる。

【００８２】さらにコネクタにおいて、各接続端子にそ
れぞれ対応してハウジングの少なくとも一壁面に複数の
孔を穿設すると共に、各接続端子に、ハウジングの対応
する孔を介して先端部が壁面の表面と面一で露出するよ
うに電極部を設けるようにしたことにより、配線基板上
での占有面積を格段に減少させることができ、かくして
高密度実装化を促進させ得るコネクタを実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例によるチツプ抵抗器の構成を示す斜
視図及び断面図である。

【図２】第１実施例によるチツプ抵抗器の配線基板への
実装方法の説明に供する略線的な側面図である。

【図３】第１実施例によるチツプ抵抗器の配線基板への
実装方法の説明に供する略線的な側面図である。

【図４】第２実施例によるチツプコンデンサの構成を示
す側面図及び断面図である。

【図５】第２実施例に対する他の実施例を示す側面図及
び等価回路図である。

【図６】第２実施例に対する他の実施例を示す側面図及
び等価回路図である。

【図７】第２実施例に対する他の実施例を示す側面図で
ある。

【図８】第２実施例に対する他の実施例を示す平面図で
ある。

【図９】第３実施例によるチツプインダクタの構成を示
す側面図及び断面図である。

【図１０】第３実施例に対する他の実施例を示す側面図
及び断面図である。

【図１１】第３実施例に対する他の実施例を示す側面図
及び等価回路図である。

【図１２】第３実施例に対する他の実施例を示す側面図
である。

【図１３】第３実施例に対する他の実施例を示す側面図
及び断面図である。

【図１４】第４実施例によるコネクタの構成を示す斜視
図及び断面図である。

【図１５】第４実施例に対する他の実施例を示す断面図
である。

【図１６】従来のチツプ抵抗器の構成を示す断面図であ
る。

【図１７】従来のチツプコンデンサの構成を示す断面図
である。

【図１８】従来のチツプインダクタの構成を示す断面図
である。

【図１９】従来のコネクタの構成を示す断面図である。

【符号の説明】

２０……チツプ抵抗器、２１……基板、２１Ａ……一
面、２１……他面、２２……抵抗体、２３Ａ、２３Ｂ、
２４Ａ、２４Ｂ……外部電極、２５Ａ、２５Ｂ……ビ
ア、３０、４０、４２、４５……チツプコンデンサ、３
０Ａ、３０Ｂ……側面、３１……誘電体セラミツク、３
２Ａ〜３２Ｇ……内部電極、３３Ａ、３３Ｂ、３４Ａ、
３４Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ、４３Ａ、４３Ｂ……外部電
極、４６Ａ、４６Ｂ……ビア、５０、６０、６３……チ
ツプインダクタ、５０Ａ、５０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄ……
側面、５１……誘電体セラミツク、５２Ａ〜５２Ｅ、６
１Ａ〜６１Ｅ……導電層、５３Ａ〜５３Ｄ、６２Ａ〜６
２Ｄ……ビア、５４Ａ、５４Ｂ、５５Ａ、５５Ｂ……外
部電極、７０……コネクタ、７１、７３……接続端子、
７２、７４……ハウジング。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 23/68 ３０２ Ｈ０１Ｆ 15/10 Ｃ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｖ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定材料からなる基板と、 上記基板の一面及び他面の各一端部及び各他端部にそれ
   ぞれ設けられた外部電極と、 上記基板の上記一面に設けられ、当該基板の上記一面の
   上記一端部及び他端部にそれぞれ設けられた上記外部電
   極間を導通接続する抵抗体と、 上記基板を貫通するように設けられ、当該基板を介して
   対向する上記外部電極同士を導通接続する導通手段とを
   具えることを特徴とする抵抗器。
2. 【請求項２】上記基板は、強磁性体からなることを特徴
   とする請求項１に記載の抵抗器。
3. 【請求項３】誘電体物質を介して順次積層された複数の
   内部電極を具え、 各上記内部電極の端部が、長手方向の端面を除く上記内
   部電極の積層方向と平行な側面の長手方向の一端部及び
   他端部から交互に露出するように引き出されたことを特
   徴とするコンデンサ。
4. 【請求項４】上記内部電極の上記積層方向と平行な上記
   側面の上記長手方向の上記一端部及び上記他端部にそれ
   ぞれ設けられ、同じ上記側面の同じ上記一端部又は上記
   他端部から露出する各上記内部電極の上記端部と導通す
   る外部電極を具えることを特徴とする請求項３に記載の
   コンデンサ。
5. 【請求項５】それぞれ上記内部電極の上記積層方向と平
   行な上記側面の上記長手方向の上記一端部及び上記他端
   部にそれぞれ複数のブロツクに分けて設けられ、個別の
   ２個以上のコンデンサを形成するように同じ上記側面の
   同じ上記一端部又は上記他端部から露出する上記内部電
   極の上記端部のうちの特定の上記内部電極の上記端部間
   を導通接続する外部電極を具えることを特徴とする請求
   項３に記載のコンデンサ。
6. 【請求項６】それぞれ上記内部電極の積層方向と平行な
   上記側面の上記長手方向の上記一端部及び上記他端部に
   それぞれ設けられ、同じ上記側面の同じ上記一端部又は
   他端部から露出する全ての上記内部電極の上記端部のう
   ち、一番外側の２つの上記内部電極の上記端部を除く内
   側の各上記内部電極の上記端部を導通接続する外部電極
   を具えることを特徴とする請求項３に記載のコンデン
   サ。
7. 【請求項７】磁性体物質を介して順次積層されたそれぞ
   れ所定パターンの複数の導電層と、対応する上記導電層
   の対応する部位間を導通接続することにより、上記複数
   の導電層と共にコイルを形成する複数の導通手段とを具
   え、外側の２つの上記導電層の端部がそれぞれ長手方向
   の端面を除く上記導電層の積層方向と平行な側面の一端
   部又は他端部から露出するように引き出されたことを特
   徴とするインダクタ。
8. 【請求項８】上記導電層の積層方向と平行な上記側面の
   上記長手方向の上記一端部及び上記他端部にそれぞれ設
   けられ、当該側面から露出する上記外側の導電層の上記
   端部と導通する外部電極を具えることを特徴とする請求
   項７に記載のインダクタ。
9. 【請求項９】各上記導電層及び各上記導通手段により２
   つ以上の上記コイルが形成されたことを特徴とする請求
   項７に記載のインダクタ。
10. 【請求項１０】導電材からなる複数の接続端子が絶縁材
    からなるハウジングにより所定ピツチで一体に保持され
    ることにより形成されたコネクタにおいて、 各上記接続端子にそれぞれ対応して上記ハウジングの少
    なくとも一壁面に穿設された複数の孔と、 上記ハウジングの対応する上記孔を介して先端部が上記
    壁面の表面と面一で露出するように各上記接続端子にそ
    れぞれ設けられた電極部とを具えることを特徴とするコ
    ネクタ。
11. 【請求項１１】上記ハウジングの各上記孔は、それぞれ
    上記ハウジングの隣接する２つの壁面を一体に切り欠く
    ことにより形成されたことを特徴とする請求項１０に記
    載のコネクタ。