[go: up one dir, main page]

JPH10162914A - プリント基板間の回路接続装置及び接続方法 - Google Patents

プリント基板間の回路接続装置及び接続方法

Info

Publication number
JPH10162914A
JPH10162914A JP8330175A JP33017596A JPH10162914A JP H10162914 A JPH10162914 A JP H10162914A JP 8330175 A JP8330175 A JP 8330175A JP 33017596 A JP33017596 A JP 33017596A JP H10162914 A JPH10162914 A JP H10162914A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
printed circuit
printed
connector
female
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8330175A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuuki Katagiri
夕樹 片桐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8330175A priority Critical patent/JPH10162914A/ja
Publication of JPH10162914A publication Critical patent/JPH10162914A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板に装着するコネクタをなくして製
造コストを安価にし、プリント基板上の部品装着面積を
広くして回路素子の実装密度が高いプリント基板が得ら
れるようにした回路接続装置を提供すること。 【解決手段】一方のプリント基板自体の端部に設けられ
内面に回路配線から引き出された接触部を有する電極部
３により構成された凹部２からなるメス型基板間コネク
タ部と、他方のプリント基板自体の端部に設けられ外面
に回路配線から引き出された接触部を有する電極部５に
より構成された凸部４からなるオス型基板間コネクタ部
とにより構成され、プリント基板のオス型基板間コネク
タ部をメス型基板間コネクタ部に挿入してプリント基板
間の回路配線を直接接続するようにし、複数枚接続して
大規模プリント基板を構成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板自体
の一部にプリント基板を直接接続するプリント基板の回
路接続装置（コネクタ）及び接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板間の配線を接続する
ためには、各種そのために用意された接続装置またはコ
ネクタ等を使用するのが一般的であった。例えば、この
種の従来の接続装置としては、図３に示すようなものが
あった。図３は従来のプリント基板間の回路接続装置を
示す斜視図であって、（Ａ）は２枚のプリント基板の相
互に対応する面に配置され、オス側とメス側とを直接接
続するプリント基板間接続装置の斜視図、（Ｂ）は２枚
のプリント基板の同一側の面上に配置され、プリント基
板間を接続ワイヤを介して接続するプリント基板間接続
装置の斜視図である。
【０００３】まず、図３を参照して、従来のプリント基
板間接続装置の構成について説明する。図３の（Ａ）に
おいて、２１Ａ及び２１Ｂは電子回路等が配設されてい
るプリント基板、２２は表面または表面の一端が重ねら
れたプリント基板２１Ａ及び２１Ｂの、例えば、一方の
プリント基板２１Ａの面上に実装されその回路の配線に
接続されたＩ字型コネクタ（メス）、２３はプリント基
板２１Ａの面上に実装されたＩ字型コネクタ（メス）２
２と重ねて配置されたプリント基板２１ＢのＩ字型コネ
クタ（メス）２２と対面する面上に実装され、Ｉ字型コ
ネクタ（メス）２２に嵌め込まれて２つのプリント基板
２１Ａ及び２１Ｂの回路配線を接続するようにしたＩ字
型コネクタ（オス）である。
【０００４】次に、図３の（Ｂ）において、２４Ａ及び
２４Ｂは電子回路等が配設されているプリント基板、２
５Ａは、例えば、プリント基板２４Ａの面上の一端に実
装されその回路の配線に接続されたコネクタ（メス）、
２５Ｂは、例えば、プリント基板２４Ｂの面上の一端に
実装されその回路の配線に接続されたコネクタ（メ
ス）、２７Ａは、例えば、コネクタ（メス）２５Ａの配
線をプリント基板２４Ａの外部に引き出すためコネクタ
（メス）２５Ａに差し込み接続するコネクタ（オス）で
ある。
【０００５】また、２７Ｂは、例えば、コネクタ（メ
ス）２５Ｂの配線をプリント基板２４Ｂの外部に引き出
すためコネクタ（メス）２５Ｂに差し込み接続するコネ
クタ（オス）、２６はコネクタ（メス）２５Ａとコネク
タ（メス）２５Ｂの各対応するピンの間に接続されプリ
ント基板２４Ａの回路配線とプリント基板２４Ｂの回路
配線とを接続する接続ワイヤである。
【０００６】次に、図３の（Ａ）及び（Ｂ）を参照し
て、上記従来のプリント基板間の接続方法について説明
する。図３の（Ａ）において、プリント基板２１Ａ上の
Ｉ字型コネクタ（メス）２２に対しプリント基板２１Ｂ
上のＩ字型コネクタ（オス）を差し込み、２つのプリン
ト基板２１Ａ及び２１Ｂの回路配線を接続する。このよ
うにして、プリント基板２１Ａとプリント基板２１Ｂと
は１体として利用装置に装着される。
【０００７】また、図３の（Ｂ）において、接続ワイヤ
２６の一端に接続されているコネクタ（オス）２７Ａ
を、例えば、プリント基板２４Ａの面上に実装されてい
るコネクタ（メス）２５Ａに対して差し込み、接続ワイ
ヤ２６の他端に接続されているコネクタ（オス）２７Ｂ
を、例えば、プリント基板２４Ａの面上に実装されてい
るコネクタ（メス）２５Ｂに対して差し込み、２つのプ
リント基板２４Ａ及び２４Ｂの回路配線を接続する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコネクタによる２つのプリント基板間の接続方法に
あっては、コネクタ自体がプリント基板の表面上の面積
の一部を使用して基板表面の有効面積を失い、プリント
基板上の面積を有効に活用することができないという問
題があった。
【０００９】また、上記従来のコネクタによる２つのプ
リント基板間の接続方法にあっては、コネクタを別部品
として用意しなければならないため、接続手段による製
造コストが高価になるという問題があった。
【００１０】また、上記従来のコネクタによる２つのプ
リント基板間の接続方法にあっては、プリント基板上に
コネクタとか回路素子を実装する製造装置においては、
プリント基板を装着可能な装着面積、すなわち、装着可
能なプリント基板の大きさに限度があり、規定寸法内の
プリント基板でなければ製造装置に装着することができ
ないという問題があった。そのため、大きな面積のプリ
ント基板に対する部品及びコネクタの実装を必要とする
場合は、プリント基板を小さく分割して複数構成とし、
プリント基板間をコネクタで接続するという方法を採ら
ざるをえないため、更に多くのコネクタを必要とし、そ
のために余分な実装面積が必要であるという問題があっ
た。
【００１１】本発明は、上記従来の問題を解決するため
になされたもので、プリント基板自体の端部を回路接続
装置（コネクタ）として構成することにより、複数のプ
リント基板間の接続に別部品としてのコネクタの装着を
必要としないようにして製造コストを安価にし、プリン
ト基板の部品の装着に使用しうる基板表面の有効面積を
広くして、プリント基板に対する回路素子の実装密度の
高いプリント基板が得られるようにしたプリント基板間
の回路接続装置及び接続方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】また、本発明は、上記従来の問題を解決す
るためになされたもので、複数のプリント基板間の接続
に別部品としてのコネクタを使用せず、部品実装装置に
よる規定寸法内のプリント基板を複数組み合わせて１枚
の大規模プリント基板を構成しても、プリント基板の表
面にコネクタ装着のための面積を必要とせずに他の部品
の装着に使用しうる基板表面の有効面積を広くすること
ができ、プリント基板に対する回路素子の実装密度の高
い大規模プリント基板が得られるようにしたプリント基
板間の回路接続装置及び接続方法を提供することを目的
とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板間の回路接続装置及び接続方法は、一方のプリント基
板自体の端部に設けられ内面に回路配線から引き出され
た接触部を有する電極部により構成された凹部からなる
メス型基板間コネクタ部と、他方のプリント基板自体の
端部に設けられ外面に回路配線から引き出された接触部
を有する電極部により構成された凸部からなるオス型基
板間コネクタ部とにより構成され、プリント基板のオス
型基板間コネクタ部をメス型基板間コネクタ部に挿入し
てプリント基板間の回路配線を直接接続するようにした
ものである。
【００１４】本発明によれば、プリント基板自体の端部
を回路接続装置（メス型基板間コネクタ部またはオス型
基板間コネクタ部）として構成するようにしたことによ
り、別部品としてのコネクタの装着を必要としないた
め、製造コストが安価になるとともに、プリント基板の
部品の装着に使用しうる基板表面の有効面積を広くとる
ことができ、プリント基板に対する回路素子の実装密度
を高くすることができるという作用を有する。
【００１５】本発明によるプリント基板間の回路接続装
置及び接続方法は、一方のプリント基板の端面に設けら
れ内面に回路配線から引き出された接触部を有する電極
部により構成された凹部からなるメス型基板間コネクタ
部と、他方のプリント基板の端面に設けられ外面に回路
配線から引き出された接触部を有する電極部により構成
された凸部からなるオス型基板間コネクタ部とにより構
成され、複数のプリント基板を同一平面上に配置し、プ
リント基板のオス型基板間コネクタ部をメス型基板間コ
ネクタ部に並行に直接挿入して１枚の大規模プリント基
板を構成するようにしたものである。
【００１６】本発明によれば、複数のプリント基板間の
接続にプリント基板自体の端面を回路接続装置（コネク
タ）として構成して１枚の大規模プリント基板を構成す
るようにしたことにより、プリント基板を複数組み合わ
せて１枚の大規模プリント基板を構成するようにして
も、プリント基板の部品の装着に使用しうる基板表面の
有効面積を広くとることができ、プリント基板に対する
回路素子の実装密度が高い大規模プリント基板が得られ
るという作用を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、一方のプリント基板自体の端部に設けられ内面に回
路配線から引き出された接触部を有する電極部により構
成された凹部からなるメス型基板間コネクタ部と、他方
のプリント基板自体の端部に設けられ外面に回路配線か
ら引き出された接触部を有する電極部により構成された
凸部からなるオス型基板間コネクタ部とにより構成さ
れ、プリント基板のオス型基板間コネクタ部をメス型基
板間コネクタ部に挿入してプリント基板間の回路配線を
直接接続するようにしたことにより、プリント基板の部
品の装着に使用しうる基板表面の有効面積を広くとるこ
とができ、プリント基板に対する回路素子の実装密度を
高めることができるという作用を有する。
【００１８】本発明の請求項２に記載の発明は、一方の
プリント基板自体の端面に設けられ内面に回路配線から
引き出された接触部を有する電極部により構成された凹
部からなるメス型基板間コネクタ部と、他方のプリント
基板自体の端面に設けられ外面に回路配線から引き出さ
れた接触部を有する電極部により構成された凸部からな
るオス型基板間コネクタ部とにより構成され、複数のプ
リント基板を同一平面上に配置し、プリント基板のオス
型基板間コネクタ部をメス型基板間コネクタ部に並行に
直接挿入して１枚の大規模プリント基板を構成するよう
にしたことにより、プリント基板を複数組み合わせて１
枚の大規模プリント基板を構成するようにしても、プリ
ント基板の部品の装着に使用しうる基板表面の有効面積
を広くとることができ、プリント基板に対する回路素子
の実装密度が高い大規模プリント基板が得られるという
作用を有する。
【００１９】本発明の請求項３に記載の発明は、一方の
プリント基板自体の端面において回路配線に接続された
接触部を有する電極部によりメス型基板間コネクタ部を
形成し、他方のプリント基板自体の端面において回路配
線に接続された接触部を有する電極部によりオス型基板
間コネクタ部を形成し、メス型基板間コネクタ部を有す
るプリント基板とオス型基板間コネクタ部を有するプリ
ント基板とを同一平面上に配置し、各プリント基板のオ
ス型基板間コネクタ部をメス型基板間コネクタ部に並行
に直接挿入する各工程からなり、複数のプリント基板に
より１枚のプリント基板を構成するようにしたことによ
り、安価な製造コストにより、プリント基板の部品の装
着に使用しうる基板表面の有効面積を広くとることがで
き、プリント基板に対する回路素子の実装密度を高める
ことができるという作用を有する。
【００２０】以下、添付図面、図１及び図２に基づき、
本発明の一実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明
の一実施の形態におけるプリント基板自体の一部に設け
られた回路接続装置の構成を示す斜視図であって、
（Ａ）は回路接続装置の凹部の構造を示す図、（Ｂ）は
回路接続装置の凸部の構造を示す図、図２は図１に示す
回路接続装置を有するプリント基板を複数組合わせて大
規模プリント基板を構成する方法を示す図である。
【００２１】まず、図１及び図２を参照して、本発明の
一実施の形態におけるプリント基板間の回路接続装置の
構成を説明する。図１の（Ａ）において、１Ａは表裏の
表層（１）及び（２）のみでなくプリント基板内の内層
（１）及び（２）にも電子回路の配設及びプリント配線
することができる電子回路等を装備したプリント基板、
２は、例えば、プリント基板１Ａの側部の端面全体に表
層に平行して設けられ（１部でもよい）内面に回路配線
から引き出された接触部が配置されメス型基板間コネク
タ部の機能としてオス型基板間コネクタ部の凸部４に嵌
め込まれる凹部である。
【００２２】また、３はプリント基板１Ａの表裏の両表
層（１）、（２）を延長して凹部２を形成するように設
けられ、表裏の両表層（１）、（２）及びプリント基板
内の両内層（１）、（２）から外部に接続するために必
要な回路配線を引き出して構成した複数の接触部を有す
る外部接続用の電極部である。また、凹部２及び電極部
３によりメス型基板間コネクタ部を構成する。なお、回
路接続装置はプリント基板の４つの全端面に設けてもよ
いし、１つ、２つまたは３つのどの端面に設けてもよ
い。
【００２３】次に、図１の（Ｂ）において、１Ｂは表裏
の表層（３）及び（４）のみでなくプリント基板内の内
層（３）及び（４）にも電子回路の配設及びプリント配
線することができる電子回路等を装備したプリント基
板、４は、例えば、プリント基板１Ｂの側部の端面全体
に表層に平行して設けられ（１部でもよい）外面に回路
配線から引き出された接触部が配置されオス型基板間コ
ネクタ部の機能としてメス型基板間コネクタ部の凹部２
に嵌め込まれる凸部である。
【００２４】また、５はプリント基板１Ｂの内層
（３）、（４）間の部分を延長して凸部４を形成するよ
うに設けられ、表裏の両表層（３）、（４）及びプリン
ト基板内の両内層（３）、（４）から外部に接続するた
めに必要な回路配線を引き出して構成した複数の接触部
を有する電極部である。また、凸部４及び電極部５によ
りオス型基板間コネクタ部を構成する。そして、オス型
基板間コネクタ部とメス型基板間コネクタ部とにより本
実施の形態における回路接続装置を構成する。なお、回
路接続装置のオス型基板間コネクタ部及びメス型基板間
コネクタ部は、プリント基板の４つの全端面に設けても
よいし、１つ、２つまたは３つのどの端面に設けてもよ
い。
【００２５】また、図２において、１１は凹部のメス型
基板間コネクタ部を有するプリント基板、１２、１３及
び１４は凸部のオス型基板間コネクタ部を有するプリン
ト基板、１５は全端面に凹部または凸部が形成された複
数のプリント基板１１、１２、１３及び１４を組立てて
大規模な１枚基板に構成された大規模プリント基板であ
る。尚、回路接続装置の凹部または凸部の構成はプリン
ト基板の４つの端面全てを凹部または凸部にすることも
できるし、１部にのみ凹部または凸部を形成することも
できる。
【００２６】次に、図１の（Ａ）、（Ｂ）及び図２を参
照して、本実施の形態における回路接続装置によるプリ
ント基板間の接続方法について説明する。まず、図１の
（Ａ）または（Ｂ）に示すメス型基板間コネクタ部かま
たはオス型基板間コネクタ部を１８０度回転して凹部２
と凸部４とを嵌合する。それによって、凹部２と凸部４
とにプリント配線されている電極部３及び５が接触して
２つのプリント基板１Ａ、１Ｂ間の回路の接続が完了す
る。
【００２７】また、図２に示すように、プリント基板１
１のメス型基板間コネクタ部の凹部に対しプリント基板
１２、１３及び１４のオス型基板間コネクタ部の凸部を
挿入して組立て、矢印で示すように、大規模な１枚基板
の大規模プリント基板１５を構成する。このようにし
て、別のコネクタ等を全く使用せずに大規模な１枚のプ
リント基板を得ることができる。尚、以上説明した本実
施の形態における回路接続装置では、表層に平行に凹部
及び凸部を形成したが、凹部及び凸部を表層に対し直角
に設けて表層に凹部及び凸部が現れるようにしてもよ
い。
【００２８】
【発明の効果】本発明によるプリント基板間の回路接続
装置及び接続方法は、上記のように構成し、特に、複数
のプリント基板間の接続に別部品としてのコネクタを使
用せず、プリント基板自体の一部を回路接続装置（コネ
クタ）として構成するようにしたことにより、別部品と
してのコネクタの装着を必要としないため、製造コスト
が安価になるとともに、プリント基板の部品の装着に使
用しうる基板表面の有効面積を広くとることができ、プ
リント基板に対する回路素子の実装密度を高くすること
ができる。
【００２９】また、本発明によるプリント基板間の回路
接続装置及び接続方法は、上記のように構成し、特に、
複数のプリント基板間の接続にプリント基板自体の一
部、特に端面を回路接続装置（コネクタ）として構成し
プリント基板の端面と端面とを接続して１枚の大規模プ
リント基板を構成するようにしたことにより、部品実装
装置による規定寸法内のプリント基板を複数組み合わせ
て１枚の大規模プリント基板を構成するようにしても、
プリント基板の部品の装着に使用しうる基板表面の有効
面積を広くとることができ、プリント基板に対する回路
素子の実装密度の高い大規模プリント基板を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるプリント基板自
体の一部に設けられた回路接続装置の構成を示す斜視図
であって、（Ａ）は回路接続装置の凹部の構造を示す図 （Ｂ）は回路接続装置の凸部の構造を示す図
【図２】図２は図１に示す回路接続装置を有するプリン
ト基板を複数組合わせて大規模プリント基板を構成する
方法を示す図
【図３】従来のプリント基板間の回路接続装置を示す斜
視図であって、（Ａ）は２枚のプリント基板の相互に対
応する面に配置されオス側とメス側とを直接接続するプ
リント基板間接続装置の斜視図 （Ｂ）は２枚のプリント基板の同一側の面に配置され接
続ワイヤを介して接続するプリント基板間接続装置の斜
視図
【符号の説明】
１Ａ、１Ｂ プリント基板 ２ 凹部 ３ 電極部 ４ 凸部 ５ 電極部 １１ 凹部を有するプリント基板 １２、１３、１４ 凸部を有するプリント基板 １５ 大規模プリント基板 ２１Ａ、２１Ｂ プリント基板 ２２ Ｉ字型コネクタ（メス） ２３ Ｉ字型コネクタ（オス） ２４Ａ、２４Ｂ プリント基板 ２５Ａ、２５Ｂ コネクタ（メス） ２６ 接続ワイヤ ２７Ａ、２７Ｂ コネクタ（オス）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一方のプリント基板自体の端部に設けられ
    内面に回路配線から引き出された接触部を有する電極部
    により構成された凹部からなるメス型基板間コネクタ部
    と、他方のプリント基板自体の端部に設けられ外面に回
    路配線から引き出された接触部を有する電極部により構
    成された凸部からなるオス型基板間コネクタ部とにより
    構成され、プリント基板のオス型基板間コネクタ部をメ
    ス型基板間コネクタ部に挿入してプリント基板間の回路
    配線を直接接続するようにしたことを特徴とする回路接
    続装置。
  2. 【請求項２】一方のプリント基板自体の端面に設けられ
    内面に回路配線から引き出された接触部を有する電極部
    により構成された凹部からなるメス型基板間コネクタ部
    と、他方のプリント基板自体の端面に設けられ外面に回
    路配線から引き出された接触部を有する電極部により構
    成された凸部からなるオス型基板間コネクタ部とにより
    構成され、複数のプリント基板を同一平面上に配置し、
    プリント基板のオス型基板間コネクタ部をメス型基板間
    コネクタ部に並行に直接挿入して１枚の大規模プリント
    基板を構成するようにしたことを特徴とする回路接続装
    置。
  3. 【請求項３】一方のプリント基板自体の端面において回
    路配線に接続された接触部を有する電極部によりメス型
    基板間コネクタ部を形成し、他方のプリント基板自体の
    端面において回路配線に接続された接触部を有する電極
    部によりオス型基板間コネクタ部を形成し、メス型基板
    間コネクタ部を有するプリント基板とオス型基板間コネ
    クタ部を有するプリント基板とを同一平面上に配置し、
    各プリント基板のオス型基板間コネクタ部をメス型基板
    間コネクタ部に並行に直接挿入する各工程からなり、複
    数のプリント基板により１枚のプリント基板を構成する
    ようにしたことを特徴とする回路接続方法。
JP8330175A 1996-11-27 1996-11-27 プリント基板間の回路接続装置及び接続方法 Pending JPH10162914A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8330175A JPH10162914A (ja) 1996-11-27 1996-11-27 プリント基板間の回路接続装置及び接続方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8330175A JPH10162914A (ja) 1996-11-27 1996-11-27 プリント基板間の回路接続装置及び接続方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10162914A true JPH10162914A (ja) 1998-06-19

Family

ID=18229670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8330175A Pending JPH10162914A (ja) 1996-11-27 1996-11-27 プリント基板間の回路接続装置及び接続方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10162914A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001358421A (ja) * 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板の接合構造
JP2009027034A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Nitto Denko Corp 配線回路基板および配線回路基板の接続構造
JP2010050494A (ja) * 2009-12-03 2010-03-04 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュールの製造方法
JP2016535425A (ja) * 2014-09-22 2016-11-10 シャオミ・インコーポレイテッド コネクタープラグ、コネクターソケット及びコネクター
US9728872B2 (en) 2014-09-22 2017-08-08 Xiaomi Inc Connector plug, connector socket, and connector
JP2018049975A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 本田技研工業株式会社 回路基板
CN111885820A (zh) * 2020-08-07 2020-11-03 珠海格力电器股份有限公司 电器、控制器、控制板及其板单元
JP2023075927A (ja) * 2021-11-19 2023-05-31 有限会社ケイ・ピー・ディ 基板ジョイント機構

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001358421A (ja) * 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板の接合構造
JP2009027034A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Nitto Denko Corp 配線回路基板および配線回路基板の接続構造
JP2010050494A (ja) * 2009-12-03 2010-03-04 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュールの製造方法
JP2016535425A (ja) * 2014-09-22 2016-11-10 シャオミ・インコーポレイテッド コネクタープラグ、コネクターソケット及びコネクター
US9728872B2 (en) 2014-09-22 2017-08-08 Xiaomi Inc Connector plug, connector socket, and connector
JP2018049975A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 本田技研工業株式会社 回路基板
CN111885820A (zh) * 2020-08-07 2020-11-03 珠海格力电器股份有限公司 电器、控制器、控制板及其板单元
CN111885820B (zh) * 2020-08-07 2021-12-31 珠海格力电器股份有限公司 电器、控制器、控制板及其板单元
JP2023075927A (ja) * 2021-11-19 2023-05-31 有限会社ケイ・ピー・ディ 基板ジョイント機構
WO2024105904A1 (ja) * 2021-11-19 2024-05-23 有限会社ケイ・ピー・ディ 基板ジョイント機構

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2516117Y2 (ja) プリント基板エッジ搭載用コネクタ
JPH07326443A (ja) ケーブルコネクタ
JPH05185777A (ja) Ｉｃカード
JP2002009449A (ja) プリント配線基板装置
JPH10162914A (ja) プリント基板間の回路接続装置及び接続方法
KR100355753B1 (ko) 보드용 커넥터
US20020142660A1 (en) Connector
JP2714509B2 (ja) 携帯形半導体記憶装置
JPH04208588A (ja) フレキシブルプリント板モジュール及びフレキシブルプリント板モジュールを用いた三次元回路モジュール
US6312269B1 (en) Card connector circuit board
JPH01248590A (ja) プリント基板の接続構造
JPH0574526A (ja) プリント基板とコネクタおよびその接続方法
JPH05226800A (ja) シーケンスコントローラ用基板およびシーケンスコントローラ
JP2715767B2 (ja) フレックスリジット基板
JPH0828395B2 (ja) フレキシブル回路基板および液晶表示装置
JPH02170495A (ja) 折り曲げ可能なプリント板の固定方法
CN212851158U (zh) 一种电路板及移动终端
JPS6240460Y2 (ja)
JPH1197808A (ja) 回路基板
JP3178575B2 (ja) フレキシブル回路板ハーネス装置
JPS5843828Y2 (ja) 電子回路の実装構造
JPH0537116A (ja) 積層回路基板装置
CN119032471A (zh) 连接器
JPH0619160Y2 (ja) ドータボードの実装構造
JPH0745977Y2 (ja) 基板接続構造