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JPH10160961A - 光学素子 - Google Patents

光学素子

Info

Publication number
JPH10160961A
JPH10160961A JP8322867A JP32286796A JPH10160961A JP H10160961 A JPH10160961 A JP H10160961A JP 8322867 A JP8322867 A JP 8322867A JP 32286796 A JP32286796 A JP 32286796A JP H10160961 A JPH10160961 A JP H10160961A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
optical waveguide
component
glass substrate
polymer film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8322867A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Takano
俊彦 高野
Michio Oba
道雄 大場
Yasunari Kawabata
康成 川端
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority to JP8322867A priority Critical patent/JPH10160961A/ja
Priority to US08/980,815 priority patent/US6052500A/en
Priority to EP97309706A priority patent/EP0846968A1/en
Publication of JPH10160961A publication Critical patent/JPH10160961A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
    • G—PHYSICS
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G—PHYSICS
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4233—Active alignment along the optical axis and passive alignment perpendicular to the optical axis

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  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学測定による光軸合わせをすることなく光
ファイバアレイと接続可能な光学素子を提供する。 【解決手段】 ガラス基板付き屈折率分布形成透光性高
分子フィルムを、該屈折率分布の位置を基準として一定
位置で垂直に切断し個々の部品とした光導波路部品(1)
と、該光導波路部品(1) を一定位置に収納するホルダー
部品(2) から構成される光学素子であって、該ホルダー
部品(2) は、水平基準面(2H)、および垂直基準面(2V)を
備えてなり、該光導波路部品(1) のガラス基板面または
高分子フィルム面を該ホルダー部品(2) の該水平基準面
(2H)に密着させ、かつ該光導波路部品(1) の垂直切断面
を該ホルダー部品(2) の該垂直基準面(2V)に密着させて
なることを特徴とする光学素子。 【効果】 光学測定による調心の工程を行わずに高性能
な光学素子を製造可能となり、調心の工程を省略するこ
とにより、光学素子の製造コストは大幅に低減され、廉
価な光学素子を様々な用途に利用することが可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光分岐結合器、光
送受信モジュール等に用いる光導波路型の光学素子の構
造に関し、さらに詳しくは、光学測定による光軸合わせ
をすることなく光ファイバアレイと接続可能な光学素子
を提供することを目的とする。
【０００２】
【従来の技術】光分岐結合器、光送受信モジュール等の
光部品は、光を用いた情報通信分野、情報処理分野、画
像処理分野の拡大とともに急速に適用範囲が拡大しつつ
あり、これに応じて、性能の向上、および低価格化が求
められている。特に、現状では、これら光部品は高価な
ものであるが故に適用困難と判断される場合も多く、今
後さらに利用拡大を図る上で、低価格化のための製造コ
スト低減は最も重要な課題とされている。
【０００３】一例として、従来の光導波路型光分岐結合
器の製造工程は、概略次のようなものであった。すなわ
ち、所定の光導波路を形成した高分子フィルムの両面を
基板で挟んで補強し、光導波路の端面仕上げを行って光
導波路部品を作製する工程、一方、光導波路端部におけ
る導波路ピッチに合わせて光ファイバを整列させ、光フ
ァイバアレイを作製する工程、次いで、光学ステージ上
にて上記光導波路部品と光ファイバアレイを対向させ、
光ファイバおよび光導波路に光を通しつつ両者の相対位
置を微調整して、透過光量が最大となる位置で光導波路
部品と光ファイバアレイを接合する工程により製造され
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の工程の中で、特
に、光導波路部品と光ファイバアレイの相対位置を最適
位置に調整して接合する光軸合わせの工程、すなわち調
心の工程は、光学ステージ、光源、光パワーメーター等
の測定装置、および多大の時間と労力とを必要とするた
め、従来のこれら光学素子の製造コストを引き上げる最
大の要因となっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、光導波路
型の光学素子を従来より格段に低コストで製造するため
には、上記の調心の工程無しで製造することが不可欠で
あることに着目し、光学測定を行うことなく光導波路部
品と光ファイバアレイとを最適位置に接合するための光
導波路部品の構造及び光学素子の構成について鋭意検討
を行った。その結果、光導波路部品と光ファイバアレイ
の双方をそれぞれ一定位置に収納または結合する基準面
（または基準穴）を備えたホルダー部品を用意し、収納
時に光導波路とホルダー部品との相対位置が一定となる
ように光導波路部品を精密切断することにより上記目的
を達成可能であることを見出し、これをもとに本発明を
完成させるに至った。
【０００６】すなわち、本発明は、ガラス基板付き屈折
率分布形成透光性高分子フィルムを、該屈折率分布の位
置を基準として一定位置で垂直に切断し個々の部品とし
た光導波路部品(1) と、該光導波路部品(1) を一定位置
に収納するホルダー部品(2)から構成される光学素子で
あって、該ホルダー部品(2) は、水平基準面(2H)、およ
び垂直基準面(2V)を備えてなり、該光導波路部品(1) の
ガラス基板面または高分子フィルム面を該ホルダー部品
(2) の該水平基準面(2H)に密着させ、かつ該光導波路部
品(1) の垂直切断面を該ホルダー部品(2) の該垂直基準
面(2V)に密着させてなることを特徴とする光学素子であ
る。
【０００７】本発明においては、好ましくは、該ガラス
基板付き屈折率分布形成透光性高分子フィルムとして、
ガラス基板上に光重合性モノマーを含有する透光性高分
子フィルムを作製する工程、該高分子フィルムを選択的
に紫外線照射し露光部の光重合性モノマーを重合させ固
定化する工程、得られた高分子フィルムをガラス基板と
の密着性を保持したまま乾燥し未反応の光重合性モノマ
ーを除去してガラス基板付き屈折率分布形成高分子フィ
ルムとする工程により作製したものを用いる。
【０００８】また、可視光から近赤外領域で主として使
用する光学素子の場合、該透光性高分子が 1,1- ビス(4
ーヒドロキシフェニル) シクロヘキサンからのポリカー
ボネート樹脂であり、該光重合性モノマーがアクリル酸
エステル系モノマーであること、該ホルダー部品(2)
が、該光導波路部品(1) と結合する光ファイバアレイを
一定位置に接合する基準穴または基準面を備えてなるこ
と、さらに、該ホルダー部品(2) が一対の対向する垂直
基準面を備え、該垂直基準面間の距離は該光導波路に垂
直な断面における該光導波路部品(1) の切断幅と一致さ
せてなり、該ホルダー部品(2) の該垂直基準面間の距離
をＷ、該光導波路部品(1) の該光導波路に垂直な断面に
おける切断幅をＣとした時、０＜ＷーＣ≦10μｍの範囲
であることを特徴とする光学素子である。
【０００９】以下に、図を示して本発明について詳細に
説明する。図１は、本発明の光導波路部品の一例を光導
波路端面方向から見た斜視図であり、また、図２は、図
１の光導波路部品に対応するホルダー部品の一例を示す
斜視図である。
【００１０】図１において、光導波路部品１は２枚のガ
ラス基板ｃ、ｄにて挟んだ構造であり、導波路フィルム
ａは、ガラス基板ｃに直接接し、ガラス基板ｄとは接着
剤層ｅにより接着されている。光導波路部品１は、導波
路フィルムａ中の光導波路ｂ（高屈折率部分）の位置を
基準として、ガラス基板ｄ側から垂直に精密切断され、
一対の対向する垂直面1Vを形成しており、この垂直面間
の距離はw1である。ガラス基板ｃは、ガラス基板ｄより
も広い間隔で切断されており（切断面 1V'）、ガラス基
板ｃの導波路フィルム側の面の一部は露出して、水平面
1Hを形成している。
【００１１】また、図２において、ホルダー部品２の内
面の段差部分は光導波路部品１のレプリカ形状となって
おり、一対の対向する垂直基準面2V、および水平基準面
2Hを有する。対向する垂直基準面間の距離w2を上記w1よ
り極僅か大きくすることで、それぞれの基準面を光導波
路部品１の垂直面1V、および水平面1Hと密着させること
により光導波路部品１を一定位置に収納するするように
作製されている。なお、ホルダー内面のもう一対の垂直
面 2V'は特に精密に作製する必要はなく、光導波路部品
の垂直面 1V'部を収納できればよい。
【００１２】さらに、ホルダー部品の両端面には、光導
波路と結合する光ファイバアレイを一定位置に接合する
ための一対の基準穴2hが形成されている。これは、例え
ばＭＴコネクタのように、光ファイバアレイの所定の位
置に一対の基準穴が設けられている場合に有効な結合形
式であり、それぞれの対応する基準穴をガイドピンで結
ぶことにより精密な位置合わせを行うためのものであ
る。
【００１３】本発明は、上記の例のように、ホルダー部
品の構造中に光導波路部品、および光ファイバアレイを
一定位置に収納、または接合する基準を設けることによ
り、光学測定による調心を行わずに光導波路を用いた光
学素子を製造可能とした点に特徴がある。
【００１４】ここで、必要とされる加工精度について考
えてみる。例えば、マルチモード光ファイバとして汎用
されるコア径50μｍの光ファイバ用の光学素子として
は、最低限10μｍ以内、より好ましくは５μｍ以内の位
置精度が必要と考えられる。図１のように導波路断面方
向から見て横方向に関しては、まず、導波路の位置を基
準として精密に所望の位置で切断することが前提条件と
なる。次に、ホルダー部品の垂直基準面間距離w2と光導
波路部品の対応する垂直面間距離w1との関係が重要であ
り、これにより導波路断面方向から見た横方向の位置合
わせ精度は決定される。従って、光導波路部品をホルダ
ー部品に納めるには、w1＜w2が必要であることを加味す
ると、所望の精度を達成するためには、０＜w2−w1≦10
μｍなる関係を満たすことが必須条件となることが判
る。
【００１５】次いで、導波路断面方向から見て縦方向の
位置精度は、水平基準面2Hと水平面1Hが密着することに
より得られるため、それぞれの面が平坦であること、お
よびゴミ等の付着により隙間を生じないことが必要であ
る。また、光導波路と結合する光ファイバアレイを一定
位置に接合するための基準穴2hの位置も、精密に作製す
る必要があるのは当然のことである。
【００１６】このような精度を得るには、光導波路部品
及びホルダー部品の双方を精密に作製する必要がある。
例えば、前者では、ダイシングマシン、またはスライシ
ングマシンを用いて精密切断すること、後者では、精密
な金型を用い、シリカ粉末を含むエポキシ樹脂を成形す
る等により高精度な部品を得ることが可能である。
【００１７】なお、上記で説明した例は一例であって、
図１の形状の光導波路部品に対応するホルダー部品とし
ては、様々な方式、および形状が可能である。まず、垂
直基準面2V、および水平基準面2Hは、必ずしも全面が平
坦な面である必要はなく、光導波路部品の垂直面1V、お
よび水平面1Hと部分的に基準面が密着する形状であって
もよい。むしろ、基準面内に窪み部があった方が、ゴミ
等の付着による位置ズレを生じる可能性が少なくなるこ
と、接着固定する場合に接着剤の溜まり場とすることが
可能であること等から好ましい場合が多い。
【００１８】垂直基準面として2Vの代わりに 2V'を用
い、光導波路部品１の垂直面 1V'を密着させる方法も可
能であり、この場合は、対向する 2V'間の距離、および
1V'間の距離を精密に制御する必要があり、逆に、2V
間、および1V間の距離精度は必要とされない。また、垂
直基準面は、必ずしも上記の例のように一対である必要
はなく、一つの垂直基準面、および水平基準面に密着さ
せる方法も可能である。
【００１９】さらに、光導波路と結合する光ファイバア
レイを一定位置に接合するための基準としては、図２に
おける両端面の一対の基準穴2hの代わりに、光導波路部
品の場合と同様に精密に外形加工された光ファイバアレ
イを用いて基準面を密着させる形式も可能である。
【００２０】図３は、光ファイバアレイも基準面を用い
てホルダー部品の所定の位置に納める方式の一例であ
る。
【００２１】本発明で用いる光導波路部品としては、ガ
ラス基板付き屈折率分布形成透光性高分子フィルム作製
を、ガラス基板上に光重合性モノマーを含有する透光性
高分子フィルムを作製する工程、該高分子フィルムを選
択的に紫外線照射し露光部の光重合性モノマーを重合さ
せ固定化する工程、得られた高分子フィルムをガラス基
板との密着性を保持したまま乾燥し未反応の光重合性モ
ノマーを除去してガラス基板付き屈折率分布形成高分子
フィルムとする工程により行い、その後、ガラス基板が
接していない側のフィルム面にもう一枚のガラス基板を
接着剤を用いて接着した後に切断する等により、ガラス
基板上に高分子フィルムからなる光導波路を作製した
後、最終素子とするまでガラス基板からフィルムを剥が
すことなく処理したものを用いることが好ましい。
【００２２】従来のように、キャスト容器中で光導波路
フィルムを作製した後、フィルムを剥がして基板と接着
する手法によっても、本発明による光学素子は作製可能
であるが、従来法では、キャストフィルム作製後容器か
らフィルムを剥がすとフィルムが３〜４％程度収縮する
ため、数μｍレベルでの寸法精度の厳密な制御は困難で
ある。これに対して、本発明の方法では、フィルムをガ
ラス基板から剥がさないことから、フィルムの寸法精度
をガラスと同等に保持可能であり、極めて高精度な光導
波路部品を得ることが可能となる。
【００２３】ガラス基板上に光重合性モノマーを含有す
る透光性高分子フィルムを作製するには、透光性高分
子、光重合性モノマー、および必要であれば増感剤を溶
剤に溶解し、この溶液をガラス基板上に展開する。具体
的な方法としては、ドクターブレード法、スピンコート
法、ディッピング法、ガラス基板上に溶液を保持できる
ように周辺を囲むなどしてキャスティング法等を用いれ
ばよい。
【００２４】なお、ガラス基板と高分子フィルムとの密
着が不十分な場合には、高分子フィルム作製から後加工
の工程に至るまでの間に、高分子フィルムがガラス基板
から剥離してしまう可能性がある。このような場合に
は、用いるガラス基板上の周囲、またはガラス基板上の
屈折率分布を形成すべき領域から外れた部分に溝を設け
剥がれ止めとする方法、フィルム素材の高分子とガラス
との親和性を高める効果を有する有機シラン処理剤を用
いてガラス基板表面を改質する方法等を用いると、ガラ
ス基板と高分子フィルムとを強固に密着させることがで
きる。
【００２５】
【実施例】以下、実施例により本発明の光学素子につい
てさらに詳しく説明する。なお、以下の例は具体的に説
明するためのものであって、本発明の実施態様や発明範
囲を限定するものではない。
【００２６】実施例１ 50μｍ光ファイバ用８×８光ス
ターカプラ素子 （フォトマスク）図４に示したパターンを有する 127mm
角のフォトマスク用いた。このフォトマスクの光回路
は、端部における光導波路幅40μｍ、導波路ピッチ250
μｍの８×８分岐の導波路パターンとしており、詳細は
図５に示される通りである。
【００２７】（ガラス基板の前処理）まず、作製するフ
ィルムとガラス基板（ｃ）との密着性を向上させるた
め、15cm角、厚さ 1.1mmのガラス基板に、基板の各辺か
ら２cm内側の11cm４方の部分に、ダイシングマシンを用
いて、溝幅 0.5mm、溝深さ 0.7mmの溝加工を施し、剥が
れ止めとした。 （光導波路の作製）一方、ビスフェノールＺから合成さ
れたポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株）製、商
品名：ユーピロンＺ）、光重合性モノマーとしてアクリ
ル酸メチル、および増感剤としてベンゾインエチルエー
テルを所定量塩化メチレンに溶解した溶液を調製し、こ
の溶液を上記溝を有するガラス基板上にドクターブレー
ド法により塗布した。その後、溶液を塗布したガラス基
板を緩やかに乾燥して溶媒を除去した。
【００２８】次いで、上記フォトマスクを重ねて、常法
に従って紫外線露光を行い、露光部のアクリル酸メチル
モノマーを重合させた。その後、非露光部のアクリル酸
メチルモノマーを真空乾燥して除去し、非露光部がポリ
カーボネートの単独相（屈折率1.59）で露光部がポリカ
ーボネートとアクリル酸メチルポリマーの混合相（屈折
率1.56）からなる厚さ40μｍの高分子フィルムを得た。
なお、溝で囲まれた領域内のガラス基板と高分子フィル
ムは、上記工程を通じて強固に密着していた。次いで、
溝加工を施していない15cm角、厚さ 1.1mmのもう１枚の
ガラス基板（ｄ）を屈折率1.56の接着剤を用いて高分子
フィルム面に接着し、フィルムの両面にガラス基板を保
持する構造とした。
【００２９】（切断）次に、上記両面にガラス基板を保
持した多数の素子を含む高分子フィルムを、個々の素子
が図１に示される断面形状となるようにダイシングマシ
ンを用いて切断し、光導波路部品を得た。切断はガラス
基板（ｄ）からガラス基板（ｃ）に向かって行い、切断
面 1V'間の距離は約 3.2mm、切断面1V間の距離は精密に
2.4mm（-0〜-5μｍ) 、光導波路長（伝搬方向）は32mm
とし、かつ端面において露出する８ポートの光導波路の
位置が左右対称となるようにした。
【００３０】（ホルダー部品）ホルダー部品は、図２に
示される断面形状として、シリカ粉末を含有するエポキ
シ樹脂を用いて成形加工により作製した。垂直面 2V'間
の距離は対応するガラス基板（ｃ）の切断幅より若干大
きい 3.3mm、垂直面2V間の距離はガラス基板（ｄ）の切
断幅と一致させて 2.4mm（+0〜+5μｍ）、かつ両端面間
の距離は光導波路長と同様に32mmとした。さらに、垂直
面2Vで挟まれた平坦部の中央には接着剤を注入するため
の２mmφの穴が設けられている。また、両端面にはガイ
ドピンを用いて光ファイバアレイを位置合わせするため
の 0.7φの基準穴が 4.6mm間隔でそれぞれ一対設けられ
ている。
【００３１】（組立）次いで、このホルダーに上記の切
断した光導波路部品をはめ込み、密着させた後、溝中央
部の穴の裏側から接着剤を注入し、硬化させ固定した。
その後、光導波路素子の上部に接着剤を塗布した後、蓋
板を被せて接着固定した。最後に、両端部を研磨により
平坦化して光学素子とした。
【００３２】（挿入損失の測定）この光学素子、すなわ
ち８×８光スターカプラ素子について、以下のように挿
入損失の測定を行った。波長0.85μｍのＬＥＤ光源から
50/125ＧＩ光ファイバを用いて８×８光回路の入光側ポ
ートＡ〜Ｈに接続して発光させ、順次光回路の出光側ポ
ート１〜８より出射する光を同一の光ファイバを用いて
光パワーメータに導き、それぞれの出射光強度を測定し
た。また、光回路を通さずに、ＬＥＤ光を同一の光ファ
イバを用いて直接パワーメータに接続して光強度を測定
し、本測定値を光回路への入射光強度とした。これらの
測定より、以下の式にてポート１〜８におけるそれぞれ
の挿入損失を求めた。 挿入損失（ｄＢ）＝−１０×Ｌｏｇ（出射光強度／入射
光強度） これらの測定結果を表１に示した。
【００３３】次に、この光導波路部品の両端部に、ガイ
ドピンを用いて50/125ＧＩ光ファイバを８本、 250μｍ
ピッチで整列させたＭＴコネクタ(JIS C 5981 参照）を
接続して、コネクタからの光ファイバをそれぞれ光源、
または光パワーメーターに導き、上記と同様のポートに
おける挿入損失の測定を行った。これらの測定結果を表
１、２に示した。
【００３４】
【表１】 ８×８光導波路部品の挿入損失（単位：dB） 入光 A B C D E F G H 出光１ 10.90 10.35 11.28 10.87 11.09 11.10 11.27 10.68 ２ 10.63 10.58 11.26 11.30 11.88 11.23 11.05 11.10 ３ 11.32 11.04 9.92 10.63 10.87 10.22 11.42 11.06 ４ 10.73 11.10 10.75 10.40 10.08 10.81 11.85 11.22 ５ 11.20 11.65 10.91 10.34 10.05 10.54 11.31 10.58 ６ 11.16 11.36 10.39 11.16 10.33 9.96 11.28 11.16 ７ 11.22 11.08 11.54 11.23 11.29 11.16 10.60 10.42 ８ 10.72 11.26 11.20 11.45 10.63 11.06 10.32 10.69
【００３５】
【表２】 ＭＴコネクタ接続時の挿入損失（単位：dB） 入光 A B C D E F G H 出光１ 10.73 10.61 11.53 11.06 11.30 11.32 11.30 10.71 ２ 10.39 10.84 11.54 11.06 11.16 11.43 11.12 11.28 ３ 11.32 11.35 10.14 10.93 11.17 10.43 11.66 11.13 ４ 10.81 11.55 10.96 10.82 10.33 11.17 11.11 11.36 ５ 11.11 11.95 11.27 10.51 10.27 10.79 11.57 10.70 ６ 10.99 11.57 10.7O 11.34 10.55 9.97 11.32 11.23 ７ 11.23 11.40 11.94 11.47 11.66 11.49 10.69 10.50 ８ 10.77 11.49 11.57 11.71 10.89 11.37 10.51 10.75
【００３６】これらの結果より、ＭＴコネクタを用いて
接合した場合でも光導波路部品の性能をそのまま維持し
ていることから、作製した光学素子における光導波路部
品とホルダー部品の相対的位置精度は十分とれたもので
あることが判る。
【００３７】
【発明の効果】これらのことから、本発明の方法によれ
ば、光学測定による調心の工程を行わずに高性能な光学
素子を製造可能であることが判る。調心の工程を省略す
ることにより、光学素子の製造コストは大幅に低減さ
れ、廉価な光学素子を様々な用途に利用することが可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光導波路部品形状の一例を示す斜視図
【図２】図１の光導波路部品に対応するホルダー部品の
一例を示す斜視図
【図３】図１の光導波路部品に対応するホルダー部品の
別例を示す斜視図（光導波路部品、光ファイバアレイも
含む）
【図４】実施例１に使用したフォトマスクパターンの平
面図
【図５】図４のフォトマスクパターンの部分拡大図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ガラス基板付き屈折率分布形成透光性高
    分子フィルムを、該屈折率分布の位置を基準として一定
    位置で垂直に切断し個々の部品とした光導波路部品(1)
    と、該光導波路部品(1) を一定位置に収納するホルダー
    部品(2) から構成される光学素子であって、該ホルダー
    部品(2) は、水平基準面(2H)、および垂直基準面(2V)を
    備えてなり、該光導波路部品(1) のガラス基板面または
    高分子フィルム面を該ホルダー部品(2) の該水平基準面
    (2H)に密着させ、かつ該光導波路部品(1) の垂直切断面
    を該ホルダー部品(2) の該垂直基準面(2V)に密着させて
    なることを特徴とする光学素子。
  2. 【請求項２】 該ガラス基板付き屈折率分布形成透光性
    高分子フィルムが、ガラス基板上に光重合性モノマーを
    含有する透光性高分子フィルムを作製する工程、該高分
    子フィルムを選択的に紫外線照射し露光部の光重合性モ
    ノマーを重合させ固定化する工程、得られた高分子フィ
    ルムをガラス基板との密着性を保持したまま乾燥し未反
    応の光重合性モノマーを除去してガラス基板付き屈折率
    分布形成高分子フィルムとする工程により作製してなる
    ものである請求項１記載の光学素子。
  3. 【請求項３】 該透光性高分子が、1,1-ビス(4−ヒドロ
    キシフェニル) シクロヘキサンからのポリカーボネート
    樹脂であり、該光重合性モノマーがアクリル酸エステル
    系モノマーである請求項２記載の光学素子。
  4. 【請求項４】 該ホルダー部品(2) が、該光導波路部品
    (1) と結合する光ファイバアレイを一定位置に接合する
    基準穴または基準面を備えてなる請求項１記載の光学素
    子。
  5. 【請求項５】 該ホルダー部品(2) が、一対の対向する
    垂直基準面を備え、該垂直基準面間の距離は該光導波路
    に垂直な断面における該光導波路部品(1) の切断幅と一
    致させてなる請求項１記載の光学素子。
  6. 【請求項６】 該ホルダー部品(2) の該垂直基準面間の
    距離をＷ、該光導波路部品(1) の該光導波路に垂直な断
    面における切断幅をＣとした時、０＜ＷーＣ≦10μｍの
    範囲である請求項５記載の光学素子。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002022987A (ja) * 2000-07-10 2002-01-23 Toppan Printing Co Ltd 光配線基板および製造方法
JP2005532592A (ja) * 2002-07-03 2005-10-27 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 真位置ベンチ
JP2011075688A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Toppan Printing Co Ltd 光配線コネクタ及び光配線の接続方法
JP2015059931A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 株式会社東芝 コリメータ、放射線検出器、ｘ線ｃｔ装置、およびコリメータの製造方法
WO2018139184A1 (ja) * 2017-01-26 2018-08-02 住友電気工業株式会社 光接続部品及び光結合構造

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19755734A1 (de) * 1997-12-15 1999-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes
FR2777662B1 (fr) * 1998-04-16 2001-11-30 Alsthom Cge Alkatel Procede d'assemblage d'un module optique
JP3451070B2 (ja) * 1998-08-06 2003-09-29 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 光導波路端部を位置規定された状態で一時的に固定するための装置
EP1170606A1 (en) * 2000-07-06 2002-01-09 Corning Incorporated Multiple planar complex optical devices and the process of manufacturing the same
JP2002214460A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 光導波路デバイスおよびその製造方法
US6860642B2 (en) * 2002-03-14 2005-03-01 Intel Corporation Compact optical package with modular optical connector
US20030174329A1 (en) * 2002-03-15 2003-09-18 Kuper Jerry W. System and method for aligning a first optical device with an input port of a second optical device
US20030174313A1 (en) * 2002-03-15 2003-09-18 Gang He Method and apparatus for testing optical devices
US20040028348A1 (en) * 2002-03-15 2004-02-12 Marie-Claude Cote Method and apparatus for assembling optical devices
IL148804A (en) * 2002-03-21 2007-02-11 Yaacov Amitai Optical device
US20030206696A1 (en) * 2002-05-01 2003-11-06 Adc Telecommunications, Inc. Alignment of collimator sub-assemblies
US6909827B2 (en) * 2002-05-01 2005-06-21 Adc Telecommunications, Inc. Compact optical module with adjustable joint for decoupled alignment
JP3979185B2 (ja) * 2002-05-28 2007-09-19 住友電気工業株式会社 光通信装置
EP1378777A3 (en) * 2002-07-02 2005-02-16 Omron Corporation Optical waveguide device, manufacturing method thereof, and optical communication apparatus
TWI237546B (en) * 2003-01-30 2005-08-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor-component sending and/or receiving electromagnetic radiation and housing-basebody for such a component
JP5366399B2 (ja) * 2004-05-31 2013-12-11 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光電子半導体構成素子及び該構成素子のためのケーシング基体
US10073264B2 (en) 2007-08-03 2018-09-11 Lumus Ltd. Substrate-guide optical device
IL166799A (en) 2005-02-10 2014-09-30 Lumus Ltd Aluminum shale surfaces for use in a conductive substrate
US10048499B2 (en) 2005-11-08 2018-08-14 Lumus Ltd. Polarizing optical system
US8755655B2 (en) * 2009-09-22 2014-06-17 Oracle America, Inc. Edge-coupled optical proximity communication
US11181688B2 (en) 2009-10-13 2021-11-23 Skorpios Technologies, Inc. Integration of an unprocessed, direct-bandgap chip into a silicon photonic device
US9923105B2 (en) 2013-10-09 2018-03-20 Skorpios Technologies, Inc. Processing of a direct-bandgap chip after bonding to a silicon photonic device
IL219907A (en) 2012-05-21 2017-08-31 Lumus Ltd Integrated head display system with eye tracking
TWI517433B (zh) 2013-03-22 2016-01-11 財團法人工業技術研究院 自動對準之晶片載具與其封裝結構
IL232197B (en) 2014-04-23 2018-04-30 Lumus Ltd Compact head-up display system
IL235642B (en) 2014-11-11 2021-08-31 Lumus Ltd A compact head-up display system is protected by an element with a super-thin structure
AU2017301074B2 (en) 2016-10-09 2022-02-03 Lumus Ltd Aperture multiplier using a rectangular waveguide
KR20240160657A (ko) 2016-11-08 2024-11-11 루머스 리미티드 광학 컷오프 에지를 구비한 도광 장치 및 그 제조 방법
US11500143B2 (en) 2017-01-28 2022-11-15 Lumus Ltd. Augmented reality imaging system
WO2018154576A1 (en) 2017-02-22 2018-08-30 Lumus Ltd. Light guide optical assembly
CN109416433B (zh) 2017-03-22 2021-06-01 鲁姆斯有限公司 交叠的反射面构造
IL251645B (en) 2017-04-06 2018-08-30 Lumus Ltd Waveguide and method of production
US10436991B2 (en) * 2017-05-19 2019-10-08 Adolite Inc. Optical interconnect modules based on glass substrate with polymer waveguide
CN114879410B (zh) 2017-07-19 2024-07-05 鲁姆斯有限公司 光学系统
US10506220B2 (en) 2018-01-02 2019-12-10 Lumus Ltd. Augmented reality displays with active alignment and corresponding methods
US10551544B2 (en) 2018-01-21 2020-02-04 Lumus Ltd. Light-guide optical element with multiple-axis internal aperture expansion
IL259518B2 (en) 2018-05-22 2023-04-01 Lumus Ltd Optical system and method for improving light field uniformity
CA3100472C (en) 2018-05-23 2023-05-16 Lumus Ltd. Optical system including light-guide optical element with partially-reflective internal surfaces
CA3111598C (en) 2018-09-09 2023-03-21 Lumus Ltd. Optical systems including light-guide optical elements with two-dimensional expansion
EP3903138B1 (en) 2019-01-24 2023-03-08 Lumus Ltd. Optical systems including loe with three stage expansion
US12124050B2 (en) 2019-02-28 2024-10-22 Lumus Ltd. Compact collimated image projector
EP3939246B1 (en) 2019-03-12 2025-02-12 Lumus Ltd. Image projector
CN216434536U (zh) 2019-04-04 2022-05-03 鲁姆斯有限公司 近眼显示器
WO2020212835A1 (en) 2019-04-15 2020-10-22 Lumus Ltd. Method of fabricating a light-guide optical element
JP7634277B2 (ja) 2019-06-27 2025-02-21 ルーマス リミテッド 光ガイド光学素子を介した眼の画像化に基づくアイトラッキングの装置および方法
MX2022000009A (es) 2019-07-04 2022-02-23 Lumus Ltd Guia de ondas de imagenes con multiplicacion de haz simetrico.
JP7592326B2 (ja) 2019-07-18 2024-12-02 ルムス エルティーディー． カプセル化された光ガイド光学素子
BR112022009872A2 (pt) 2019-12-05 2022-08-09 Lumus Ltd Dispositivo óptico e método para fabricar um dispositivo óptico
IL290719B2 (en) 2019-12-08 2023-09-01 Lumus Ltd Optical systems with a compact image projector
CN114846384B (zh) 2019-12-30 2024-05-24 鲁姆斯有限公司 包括具有二维扩展的光导光学元件的光学系统
US11586000B2 (en) 2020-04-30 2023-02-21 Corning Research & Development Corporation High-density FAUs and optical interconnection devices and related methods
KR102786564B1 (ko) 2020-05-24 2025-03-24 루머스 리미티드 복합 도광 광학 요소의 제조 방법
KR20230011924A (ko) 2020-05-24 2023-01-25 루머스 리미티드 복합 도광 광학 엘리먼트
WO2022044006A1 (en) 2020-08-26 2022-03-03 Lumus Ltd. Generation of color images using white light as source
DE202021104723U1 (de) 2020-09-11 2021-10-18 Lumus Ltd. An ein optisches Lichtleiterelement gekoppelter Bildprojektor
WO2022180634A1 (en) 2021-02-25 2022-09-01 Lumus Ltd. Optical aperture multipliers having a rectangular waveguide
IL313859A (en) 2021-03-01 2024-08-01 Lumus Ltd Optical system with compact coupling from a projector into a waveguide
CN119024568A (zh) 2021-05-19 2024-11-26 鲁姆斯有限公司 光波导
TWI868462B (zh) 2021-07-04 2025-01-01 以色列商魯姆斯有限公司 具有提供視場的不同部分的堆疊光導元件的顯示器
IL310952A (en) 2021-08-23 2024-04-01 Lumus Ltd Methods for manufacturing complex light-guiding optical components with embedded coupling reflectors

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59143109A (ja) * 1983-02-04 1984-08-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 光集積回路
JP3066868B2 (ja) * 1989-11-15 2000-07-17 三菱瓦斯化学株式会社 光分岐器
WO1992021047A1 (en) * 1991-05-20 1992-11-26 The Furukawa Electric Co., Ltd. Method of connecting optical waveguide to optical fiber
JPH0572444A (ja) * 1991-09-17 1993-03-26 Fujitsu Ltd 多心光コネクタ
JP3484543B2 (ja) * 1993-03-24 2004-01-06 富士通株式会社 光結合部材の製造方法及び光装置
JP3117107B2 (ja) * 1993-08-03 2000-12-11 シャープ株式会社 光集積回路素子の組立構造
JPH07333450A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Hoechst Japan Ltd 光結合用導波路の形成方法及び光結合用導波路を有する光導波路素子
FR2727768B1 (fr) * 1994-12-05 1997-01-10 Alcatel Nv Procede pour former une couche de silice a eliminer ulterieurement et procede pour rapporter un composant en optique integree
US5604830A (en) * 1994-12-22 1997-02-18 Hoechst Celanese Corp. Multiple fiber connector for injection molded multiple fiberoptic coupler unit and cladding for same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002022987A (ja) * 2000-07-10 2002-01-23 Toppan Printing Co Ltd 光配線基板および製造方法
JP4691758B2 (ja) * 2000-07-10 2011-06-01 凸版印刷株式会社 光配線基板および製造方法
JP2005532592A (ja) * 2002-07-03 2005-10-27 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 真位置ベンチ
JP2011075688A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Toppan Printing Co Ltd 光配線コネクタ及び光配線の接続方法
JP2015059931A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 株式会社東芝 コリメータ、放射線検出器、ｘ線ｃｔ装置、およびコリメータの製造方法
WO2018139184A1 (ja) * 2017-01-26 2018-08-02 住友電気工業株式会社 光接続部品及び光結合構造
JPWO2018139184A1 (ja) * 2017-01-26 2019-11-14 住友電気工業株式会社 光接続部品及び光結合構造

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Publication number Publication date
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US6052500A (en) 2000-04-18

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