JPH10154211A - Adapter unit - Google Patents
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- JPH10154211A JPH10154211A JP9100464A JP10046497A JPH10154211A JP H10154211 A JPH10154211 A JP H10154211A JP 9100464 A JP9100464 A JP 9100464A JP 10046497 A JP10046497 A JP 10046497A JP H10154211 A JPH10154211 A JP H10154211A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 42
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 30
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 29
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 28
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 28
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 21
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N iron silicon Chemical compound [Si].[Fe] XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- -1 iron-aluminum-silicon Chemical compound 0.000 description 2
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000005288 electromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式結合手段
として電磁結合用のコイルが備えられた非接触メモリカ
ードを接触式結合手段が備えられた端末機に装着させる
ためのアダプタ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adapter device for mounting a non-contact memory card provided with a coil for electromagnetic coupling as a non-contact coupling means to a terminal provided with a contact coupling means.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、メモリカードは、パソコンの外部
記憶媒体をはじめとして、通信機器などに広く用いられ
ており、その需要及び利用分野は飛躍的に拡大してい
る。メモリカードと端末機との結合方式には、接触式と
非接触式とがある。接触式は、ピンをジャックに差し込
んで信号をやり取りするものであって、68本程度のピ
ンを用いて信号をやり取りするものは8ビットや16ビ
ットのパラレルデータ転送ができるので情報の読み出し
・書き込みを高速で行えるというメリットがあるが、そ
の反面、信号をやり取りするためのピンやジャックがコ
ネクタから露出しているため、汚染による接触不良やピ
ンの小型化に起因する耐挿抜性の低下などのトラブルが
発生しやすいという問題がある。これに対して、非接触
式は導体が露出しないため上記のようなトラブルの発生
が無く、特に汚れた環境下での使用が有利であることか
ら各方面で実用化されている。2. Description of the Related Art In recent years, memory cards have been widely used in communication devices as well as external storage media of personal computers, and their demands and fields of use have expanded dramatically. The connection method between the memory card and the terminal includes a contact type and a non-contact type. In the contact type, signals are exchanged by inserting pins into jacks, and those that exchange signals using about 68 pins can read or write information because 8-bit or 16-bit parallel data can be transferred. However, the pins and jacks for exchanging signals are exposed from the connector, resulting in poor contact due to contamination and reduced insertion / removal resistance due to pin miniaturization. There is a problem that trouble easily occurs. On the other hand, the non-contact type is practically used in various fields because the conductor is not exposed, so that the above-mentioned trouble does not occur and the use in a dirty environment is particularly advantageous.
【0003】非接触式で電力の供給や信号の送受信を行
う手段としては、光や電磁結合それに電波などが提案さ
れているが、現在実用化されているのはコストや消費電
力などを考慮して電磁結合方式によるものがほとんどで
ある。Light, electromagnetic coupling, radio waves, and the like have been proposed as means for supplying electric power and transmitting and receiving signals in a non-contact manner, but currently practically used in consideration of cost and power consumption. Most are based on the electromagnetic coupling method.
【0004】図13に、従来より提案されている電磁結
合方式の多チャンネル非接触メモリカードの電子部品実
装例を示す。この図から明らかなように、本例のメモリ
カードにおいては、プリント基板105の一側辺に沿っ
てコイル102a,102b,102c,102d,1
02e,102f,102g,102h,102i,1
02jがそれぞれ所定のターン数巻かれた磁性コア10
3a,103b,103c,103d,103e,10
3f,103g,103h,103i,103jが配設
されると共に、プリント基板105上には、各コイルで
受け取った信号を所定の電圧まで増幅するアンプ116
a,116b,116cと、増幅した信号をデジタル波
形に変換するコンパレータ117a,117bと、デー
タの読出し・書込み制御を行うIC115とから構成さ
れる非接触信号処理回路200と、交流で供給される電
力を直流に整流し一定電圧に安定化する電源変換IC1
18などからなる非接触受電回路300と、データを記
憶する例えばSRAMなどのメモリIC109a,10
9bと、前記メモリIC109a,109bに記憶され
ているデータを保持するための電池108a,108b
が実装されている。FIG. 13 shows an example of mounting electronic components on a conventionally proposed electromagnetic coupling type multi-channel non-contact memory card. As is apparent from this figure, in the memory card of this example, the coils 102a, 102b, 102c, 102d, 1 are arranged along one side of the printed circuit board 105.
02e, 102f, 102g, 102h, 102i, 1
02j is a magnetic core 10 wound in a predetermined number of turns.
3a, 103b, 103c, 103d, 103e, 10
3f, 103g, 103h, 103i, and 103j are provided, and an amplifier 116 amplifies a signal received by each coil to a predetermined voltage on the printed circuit board 105.
a, 116b, 116c, comparators 117a, 117b for converting the amplified signals into digital waveforms, a non-contact signal processing circuit 200 composed of an IC 115 for reading / writing data, and power supplied by AC. Power conversion IC1 that rectifies DC to DC and stabilizes it at a constant voltage
And a memory IC 109a, 10 such as an SRAM for storing data, for example.
9b and batteries 108a and 108b for holding data stored in the memory ICs 109a and 109b.
Has been implemented.
【0005】磁性コア103a,103b,103c,
103d,103e,103f,103g,103hに
巻かれたコイル102a,102b,102c,102
d,102e,102f,102g,102hは8ビッ
トのデータ信号及びアドレス信号のやり取りをパラレル
形式で行うものであり、磁性コア103iに巻かれたコ
イル102iはリードやライトなどの命令信号を受け取
るものである。また、磁性コア103jに巻かれたコイ
ル102jは電力及びクロックを受け取るものであっ
て、安定した電力の受け取りができるように、他の磁性
コアよりも大型の磁性コア103jに他のコイルよりも
多くのターン数で巻回されている。[0005] The magnetic cores 103a, 103b, 103c,
Coils 102a, 102b, 102c, 102 wound on 103d, 103e, 103f, 103g, 103h
d, 102e, 102f, 102g, and 102h perform exchange of an 8-bit data signal and an address signal in a parallel format, and the coil 102i wound on the magnetic core 103i receives a command signal such as read or write. is there. Further, the coil 102j wound around the magnetic core 103j receives power and a clock, so that a larger magnetic core 103j than other magnetic cores has more coils than other coils so that stable power can be received. It is wound with the number of turns.
【0006】上記構成によると、プリント基板105の
一側辺にコイル102a〜102jが巻回された磁性コ
ア103a〜103jを配設したので、他の電子部品の
実装領域を犠牲にすることなく、十分な記憶容量を確保
できると共に、多チャンネルのパラレルデータ転送が可
能であることから、データ転送を高速で行うことができ
る。According to the above configuration, since the magnetic cores 103a to 103j on which the coils 102a to 102j are wound are arranged on one side of the printed board 105, the mounting area for other electronic components is not sacrificed. Since a sufficient storage capacity can be secured and multi-channel parallel data transfer is possible, data transfer can be performed at high speed.
【0007】なお、実機においては、生産性を改善する
ため、プリント基板105の一側辺にコイル102a〜
102jが巻回された磁性コア103a〜103jを個
々に配設することは稀であり、通常は図14に示すよう
に、コイル102a〜102jが巻回された磁性コア1
03a〜103jが一体にモールドされた非接触コネク
タ400をメモリカード20の短辺部に配置している。
したがって、以下の記述においては、非接触コネクタ4
00を備えた多チャンネル非接触メモリカード500を
例にとって説明する。但し、多チャンネル非接触メモリ
カード500については、接触式のメモリカード(以
下、これを「PCカード」という。)と明確に区別でき
る場合には、単に「メモリカード20」と呼称する。In an actual machine, the coils 102a to 102a are provided on one side of the printed circuit board 105 in order to improve productivity.
It is rare that the magnetic cores 103a to 103j around which the coils 102j are wound are individually arranged. Usually, as shown in FIG.
The non-contact connector 400 in which 03a to 103j are integrally molded is disposed on the short side of the memory card 20.
Therefore, in the following description, the non-contact connector 4
The following describes an example of the multi-channel non-contact memory card 500 provided with the “00”. However, when the multi-channel non-contact memory card 500 can be clearly distinguished from a contact type memory card (hereinafter, referred to as a “PC card”), it is simply referred to as a “memory card 20”.
【0008】図15は、図14に示したメモリカード5
00が装着可能に構成された端末機の内部構造と当該端
末機に対する当該メモリカード500の装着方法とを示
す斜視図である。この図から明らかなように、本例の端
末機600には、外装ケースの一部にカードスロット6
01が設けてあり、その奥にはメモリカード500に備
えられた非接触コネクタ400と結合する非接触コネク
タ400′と、メモリカード500に搭載された非接触
信号処理回路200と同様の非接触信号処理回路20
0′と、非接触コネクタ400,400′に備えられた
電力供給用のコイルを介してメモリカード500に電力
を供給する非接触送電回路602を内蔵した専用の非接
触ソケット603が設置されている。メモリカード50
0は、非接触コネクタ400を内側にしてカードスロッ
ト601より端末機600内に挿入される。カードスロ
ット601より挿入されたメモリカード400は、非接
触ソケット603に設けられたカードガイド部604に
よって非接触コネクタ400′と対向する位置に導か
れ、図示しない押さえばねなどによって所定の位置に保
持される。これによって、双方の非接触コネクタ40
0,400′は、面方向の設定位置及び磁性コア間のギ
ャップが予め定められた許容誤差範囲内に設定され、通
信の信頼性が確保される。FIG. 15 shows the memory card 5 shown in FIG.
00 is a perspective view showing an internal structure of a terminal that can be mounted on the memory card and a method of mounting the memory card 500 on the terminal. As is clear from this figure, the terminal 600 of this example has a card slot 6 in a part of the outer case.
01, a non-contact connector 400 'coupled to a non-contact connector 400 provided on the memory card 500, and a non-contact signal similar to the non-contact signal processing circuit 200 mounted on the memory card 500. Processing circuit 20
0 'and a dedicated non-contact socket 603 having a built-in non-contact power transmission circuit 602 for supplying power to the memory card 500 via a power supply coil provided in the non-contact connectors 400 and 400'. . Memory card 50
0 is inserted into the terminal 600 from the card slot 601 with the non-contact connector 400 inside. The memory card 400 inserted from the card slot 601 is guided to a position facing the non-contact connector 400 ′ by a card guide 604 provided in the non-contact socket 603, and is held at a predetermined position by a not-shown holding spring or the like. You. Thereby, both non-contact connectors 40
At 0,400 ', the set position in the surface direction and the gap between the magnetic cores are set within a predetermined allowable error range, and the reliability of communication is ensured.
【0009】ところで、非接触コネクタを用いたメモリ
カードシステムを実現するためには端末機として非接触
方式のソケットを備えたものを採用しなければならず、
現在広く用いられている接触ピンによる接点式のソケッ
トが備えられた一般の端末機をそのまま用いることはで
きない。したがって、接点式の端末機を所有するユーザ
が非接触方式のメモリカードシステムを導入するために
は、非接触方式のソケットを備えた端末機を新規に導入
せざるを得ず、設備コストの負担が大きい。これが、接
触式のメモリカードシステムに比べて種々の利点がある
にも拘らず非接触コネクタを用いたメモリカードシステ
ムの普及が遅れる原因になっている。By the way, in order to realize a memory card system using a non-contact connector, a terminal having a non-contact type socket must be adopted as a terminal.
A general terminal equipped with a contact-type socket using contact pins, which is widely used at present, cannot be used as it is. Therefore, in order to introduce a non-contact type memory card system to a user who has a contact type terminal, a terminal having a non-contact type socket must be newly introduced, and equipment costs are burdened. Is big. This causes a delay in the spread of a memory card system using a non-contact connector despite various advantages over a contact type memory card system.
【0010】本願出願人は、先に、かかる不都合を解消
するため、端末機のカードスロット内に備えられた接触
式接合手段と非接触メモリカードに備えられた非接触式
結合手段とをつなぐアダプタ装置を開発し、特許出願し
た(特願平7−112563号、特願平8−70198
号)。[0010] The applicant of the present application has previously disclosed an adapter for connecting a contact-type joining means provided in a card slot of a terminal to a non-contact-type coupling means provided in a non-contact memory card in order to solve such inconvenience. Apparatus was developed and patent applications were filed (Japanese Patent Application Nos. 7-112563 and 8-70198).
issue).
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】本願出願人が先に提案
したアダプタ装置を用いれば、接点式の端末機に対する
非接触メモリカードの装着が可能になるので、接点式の
端末機を所有するユーザにとっては、非接触メモリカー
ドを使用するための専用の端末機を新規に導入しなくて
も非接触メモリカードを使用が可能になり、非接触カー
ドシステムを安価に構築することができる。The use of the adapter device proposed earlier by the applicant of the present invention makes it possible to mount a non-contact memory card on a contact-type terminal. Therefore, a contactless memory card can be used without newly introducing a dedicated terminal for using the contactless memory card, and a contactless card system can be constructed at a low cost.
【0012】ところが、本願出願人が先に提案したアダ
プタ装置には、非接触式結合手段を磁気シールドするた
めの工夫がされていなかったため、非接触式結合手段と
して電磁結合用のコイルを用いた場合、実際の使用に際
して以下のような不都合を生じるおそれのあることが判
った。However, in the adapter device proposed by the applicant of the present invention, since a device for magnetically shielding the non-contact type coupling means has not been devised, a coil for electromagnetic coupling is used as the non-contact type coupling means. In this case, it has been found that the following inconveniences may occur in actual use.
【0013】即ち、非接触メモリカードは、相隣接して
設けられた2つのカードスロットの一方に磁性金属製の
筺体あるいは磁性金属製の銘板を有するPCカードが挿
入された場合、コイル間でのみやり取りされるべき磁束
が金属製の筺体あるいは銘板に漏れ込むため、コイル間
の結合効率が変化したり共振周波数が変化するなどの電
磁気的影響が表れやすく、これが原因となって電力不足
や通信エラー等の誤作動を生じやすい。また、カードス
ロットの近傍に端末装置の金属製シャーシやディスク駆
動装置のモータなどが配置されている場合にも、前記と
同様の不都合を生じる。That is, when a non-contact memory card is inserted with a magnetic metal housing or a PC card having a magnetic metal nameplate into one of two card slots provided adjacent to each other, only the space between the coils is provided. Since the magnetic flux to be exchanged leaks into the metal housing or nameplate, electromagnetic effects such as a change in the coupling efficiency between the coils and a change in the resonance frequency are likely to appear, which causes power shortages and communication errors. Etc. are liable to occur. In addition, when the metal chassis of the terminal device, the motor of the disk drive device, and the like are arranged near the card slot, the same disadvantages as described above occur.
【0014】本発明は、かかる従来技術の不備を解消す
るためになされたものであって、その目的は、外部の磁
気的影響を受けにくく、動作が安定で信頼性に優れた非
接触カードシステム用のアダプタ装置を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned deficiencies of the prior art, and has as its object to provide a non-contact card system which is less susceptible to external magnetic influences, has a stable operation and is excellent in reliability. To provide an adapter device.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、端末機のカードスロット内に備えられた
接触式結合手段と結合する接触式結合手段及び非接触メ
モリカードに備えられたコイルと電磁結合するコイル
を、前記カードスロット内に設けられたカードガイド部
を利用して当該カードスロット内の所定位置まで挿入可
能なボディ構造を有するボディに搭載してなるアダプタ
装置において、前記ボディに搭載されたアダプタ装置側
コイル及びこれと電磁結合される非接触メモリカード側
コイルの設定部の周囲に磁気シールド用部材を配置する
という構成にした。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is provided in a contact-type coupling means and a non-contact memory card for coupling with a contact-type coupling means provided in a card slot of a terminal. An adapter device mounted on a body having a body structure capable of being inserted to a predetermined position in the card slot by using a card guide portion provided in the card slot, wherein The configuration is such that a magnetic shield member is arranged around the setting portion of the adapter device side coil mounted on the body and the non-contact memory card side coil which is electromagnetically coupled to the coil.
【0016】前記アダプタ装置側コイル及び非接触メモ
リカード側コイルは、夫々電源供給用コイルと信号転送
用コイルとの組み合わせをもって構成されるが、前記磁
気シールド用部材は、前記両コイルの双方を覆うように
配置することもできるし、大磁界を発生する電源供給用
コイルの周囲にのみこれを覆うように配置することもで
きる。この場合の磁気シールド用部材としては、良導電
性の金属材料からなる箔体又は膜体が用いられる。The adapter device-side coil and the non-contact memory card-side coil are each composed of a combination of a power supply coil and a signal transfer coil. The magnetic shield member covers both of the coils. It can also be arranged so as to cover only the periphery of the power supply coil that generates a large magnetic field. In this case, a foil or film made of a highly conductive metal material is used as the magnetic shield member.
【0017】また、前記アダプタ装置側コイル及び非接
触メモリカード側コイルを夫々電源供給用コイルと信号
転送用コイルとから構成し、これら両コイルのうち、少
なくとも前記電源供給用コイルの周囲に良導電性の金属
材料からなる箔体又は膜体を配置すると共に、少なくと
も前記信号転送用コイルの周囲に高透磁率合金材料から
なる軟磁性の箔体又は膜体を配置するという構成にする
こともできる。前記高透磁率合金材料としては、鉄−ア
ルミニウム−ケイ素系結晶質磁性合金、鉄−ケイ素系結
晶質磁性合金、鉄−ニッケル系結晶質磁性合金、鉄基非
晶質磁性合金、ニッケル基非晶質磁性合金、コバルト基
非晶質磁性合金などが好適である。The adapter device-side coil and the non-contact memory card-side coil are each composed of a power supply coil and a signal transfer coil. Of these two coils, at least a good conductive material is provided around the power supply coil. It is also possible to arrange a foil or a film made of a conductive metal material and a soft magnetic foil or a film made of a high-permeability alloy material at least around the signal transfer coil. . Examples of the high magnetic permeability alloy material include iron-aluminum-silicon based crystalline magnetic alloy, iron-silicon based crystalline magnetic alloy, iron-nickel based crystalline magnetic alloy, iron-based amorphous magnetic alloy, nickel-based amorphous High-quality magnetic alloys, cobalt-based amorphous magnetic alloys, and the like are preferable.
【0018】なお、前記ボディは、その全体を非磁性の
プラスチック材料にて成形することもできるし、磁気シ
ールド効果を高めるために、ボディの一部又は全部を磁
性金属板にて構成することもできる。The body may be entirely formed of a non-magnetic plastic material, or a part or all of the body may be formed of a magnetic metal plate in order to enhance the magnetic shielding effect. it can.
【0019】アダプタ装置側コイル及び非接触メモリカ
ード側コイルの周囲に、銅やアルミニウム等の良導電性
の金属材料からなる箔体又は膜体を配置すると、コイル
から発生する交流磁界によって当該箔体又は膜体に渦電
流が生じ、ジュール熱の発生により電力が消費されるた
め、外部への磁気漏れを減少できる。ところで、各コイ
ルの周囲に良導電性の金属材料からなる箔体又は膜体を
配置すると、各コイルの周囲にこの種の箔体又は膜体を
配置しない場合に比べてコイル間の結合効率や共振周波
数が変化するが、前記磁気シールド用部材を備えた状態
で所要の結合効率や共振周波数が得られるように前記コ
イルを含む回路の回路定数を予め設定しておけば、当該
磁気シールド用部材の外側に磁性金属体、例えばPCカ
ードを構成するステンレス鋼板製の筺体や銘板、それに
端末装置内のシャーシやモータが近接して配置されたと
しても、コイルの結合効率や共振周波数はほとんど変化
しない。そこで、アダプタ装置側コイル及び非接触メモ
リカード側コイルの設定部の周囲に予め磁気シールド用
の良導電性の金属材料からなる箔体又は膜体を配置する
ことによって、コイルの動作安定性ひいては非接触カー
ドシステムの信頼性を高めることができる。When a foil or a film made of a highly conductive metal material such as copper or aluminum is arranged around the coil of the adapter device and the coil of the non-contact memory card, the foil is generated by an AC magnetic field generated from the coil. Alternatively, an eddy current is generated in the film body, and power is consumed by generation of Joule heat, so that magnetic leakage to the outside can be reduced. By the way, when a foil or a film made of a highly conductive metal material is arranged around each coil, the coupling efficiency between the coils can be improved as compared with a case where such a foil or a film is not arranged around each coil. Although the resonance frequency changes, if the circuit constant of the circuit including the coil is set in advance so that the required coupling efficiency and resonance frequency can be obtained with the magnetic shield member provided, the magnetic shield member can be obtained. Even if a magnetic metal body, for example, a stainless steel case or a name plate constituting a PC card, a chassis or a motor in a terminal device are arranged close to the outside, the coupling efficiency and resonance frequency of the coil hardly change. . Therefore, by previously disposing a foil or a film made of a highly conductive metal material for magnetic shielding around the setting section of the coil on the adapter device side and the coil on the non-contact memory card side, the operation stability of the coil and the non-operational stability of the coil can be improved. The reliability of the contact card system can be increased.
【0020】アダプタ装置側コイル及び非接触メモリカ
ード側コイルの周囲に良導電性の金属材料からなる軟磁
性の箔体又は膜体を配置すると、そのシールド効果によ
ってアダプタ装置外への磁束漏れを減少できるが、その
反面、アダプタ装置内における各コイルからの漏れ磁束
の影響が大きくなり、隣接コイルへの漏れ磁束の飛び込
みが大きくなる。特に、大電流が印加される電源供給用
コイルから印加電流が小さい信号転送用コイルへの漏れ
磁束の飛び込みが大きくなり、通信の信頼性が低下す
る。そこで、アダプタ装置側コイル及び非接触メモリカ
ード側コイルの周囲に高透磁率合金材料からなる軟磁性
の箔体又は膜体を配置すると、コイルから漏れた磁界が
高透磁率合金材料からなる軟磁性の箔体又は膜体に吸収
され、シャープな磁束パスが形成されるので、他のコイ
ルへの磁束の飛び込みが防止され、信頼性の高い通信を
実現できる。When a soft magnetic foil or film made of a highly conductive metal material is arranged around the coil of the adapter device and the coil of the non-contact memory card, the magnetic flux leakage outside the adapter device is reduced by the shielding effect. On the other hand, on the other hand, the influence of the leakage magnetic flux from each coil in the adapter device increases, and the jump of the leakage magnetic flux into the adjacent coil increases. In particular, the penetration of the leakage magnetic flux from the power supply coil to which a large current is applied to the signal transfer coil to which the applied current is small increases, and the reliability of communication decreases. Therefore, if a soft magnetic foil or film made of a high-permeability alloy material is arranged around the adapter device side coil and the non-contact memory card side coil, the magnetic field leaking from the coil causes the soft magnetic material made of the high magnetic permeability alloy material And a sharp magnetic flux path is formed, thereby preventing a magnetic flux from jumping into another coil and realizing highly reliable communication.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】図1〜図5を用いて、本発明に係
るアダプタ装置の第1例を説明する。図1は本例のアダ
プタ装置を用いた多チャンネル非接触メモリカードシス
テムの構成図、図2は本例に係るアダプタ装置の分解斜
視図、図3は本例に係るアダプタ装置の断面図、図4は
本例に係るアダプタ装置の平面図、図5は本例に係るア
ダプタ装置及び非接触メモリカードの回路図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of an adapter device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a configuration diagram of a multi-channel non-contact memory card system using the adapter device of the present embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the adapter device of the present embodiment, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the adapter device of the present embodiment. 4 is a plan view of the adapter device according to the present example, and FIG. 5 is a circuit diagram of the adapter device and the non-contact memory card according to the present example.
【0022】図1から明らかなように、本例のメモリカ
ードシステムは、接点式端末機30のカードスロット3
1内に設けられた接点式のソケット32と、本発明に係
るアダプタ装置10と、非接触式の電源供給用コネクタ
21及び信号転送用コネクタ22を備えた多チャンネル
非接触メモリカード20とから構成される。As is apparent from FIG. 1, the memory card system of the present embodiment uses the card slot 3 of the contact type terminal 30.
1 includes a contact-type socket 32 provided in the device 1, an adapter device 10 according to the present invention, and a multi-channel non-contact memory card 20 including a non-contact power supply connector 21 and a signal transfer connector 22. Is done.
【0023】ソケット32は、平面形状がコの字形に形
成されており、カードスロット31と対向する部分に所
定本数の接触ピン群33が植設されている。また、カー
ドスロット31の幅方向に配置される平行部の内面に
は、前記カードスロット31より挿入されたアダプタ装
置10を前記接触ピン群33の設定部まで案内するため
のガイド溝34が形成されている。The socket 32 has a U-shape in plan view, and a predetermined number of contact pin groups 33 are implanted in a portion facing the card slot 31. A guide groove 34 for guiding the adapter device 10 inserted from the card slot 31 to the setting portion of the contact pin group 33 is formed on the inner surface of the parallel portion arranged in the width direction of the card slot 31. ing.
【0024】アダプタ装置10は、図2〜図4に示すよ
うに、本体11と蓋板12とからボディ13が構成され
ている。ボディ13は、前記ガイド溝34を利用してソ
ケット32内に挿入できるような寸法及び形状に形成さ
れる。前記本体11は、所要の剛性を有する任意の材料
をもって構成することができるが、成形が容易で、成形
後の絶縁処理も不要であることから、非磁性かつ絶縁性
のプラスチック材料をもって形成することが好ましい。
これに対して、前記蓋板12は、非磁性かつ絶縁性のプ
ラスチック材料をもって形成することもできるが、ボデ
ィ13の剛性を高めるため、少なくともその一部を金属
材料で形成することが好ましい。蓋板12を形成するた
めの金属材料としては、JIS規格のSUS301,3
04,631等のステンレス鋼、特に、SUS301又
は631等の磁性ステンレス鋼が好適である。なお、前
記蓋板12は、銘板として利用することもできる。この
蓋板12は、ねじ止め又はスナップ結合等の公知に属す
る手段で本体11に取り付けられる。As shown in FIGS. 2 to 4, the adapter device 10 has a body 13 composed of a main body 11 and a cover plate 12. The body 13 is formed in such a size and shape that it can be inserted into the socket 32 using the guide groove 34. The main body 11 can be made of any material having a required rigidity. However, since it is easy to mold and does not require an insulation treatment after molding, it should be made of a non-magnetic and insulating plastic material. Is preferred.
On the other hand, the cover plate 12 can be formed of a non-magnetic and insulating plastic material, but it is preferable that at least a part of the cover plate 12 be formed of a metal material in order to increase the rigidity of the body 13. As a metal material for forming the cover plate 12, SUS301, 3 of JIS standard is used.
Stainless steels such as 04, 631, and particularly magnetic stainless steels such as SUS301 or 631 are suitable. The cover plate 12 can be used as a name plate. The cover plate 12 is attached to the main body 11 by a known means such as screwing or snap connection.
【0025】前記本体11は、平面形状が、図2に示す
ようにコの字形に形成されており、当該本体11の表面
側及び裏面側に蓋板12を被着することによって、アダ
プタ装置10の一端から中程に達する部分に穴形のメモ
リカード挿入部14が形成される。当該メモリカード挿
入部14の奥行き側の端部には、メモリカード20に備
えられた電源供給用コネクタ21と電磁結合する電源供
給用コネクタ15が設けられ、メモリカード挿入部14
の一側辺には、メモリカード20に備えられた信号転送
用コネクタ22と電磁結合する信号転送用コネクタ16
が設けられる。また、前記本体11のカードスロット3
1への挿入側の端部には、ソケット32に設けられた接
触ピン群33と機械的に結合するためのジャック群を備
えた接触式コネクタ17が設けられる。さらに、当該本
体11には、メモリカード20に搭載された非接触信号
処理回路とほぼ同一構成の非接触信号処理回路41と、
前記電源供給用コネクタ15,21を介してメモリカー
ド20に電源を供給する非接触送電回路42とが搭載さ
れる。The main body 11 is formed in a U-shape in plan view as shown in FIG. 2, and a cover plate 12 is attached to the front side and the back side of the main body 11 so that the adapter device 10 is formed. A hole-shaped memory card insertion portion 14 is formed in a portion reaching from the one end to the middle. A power supply connector 15 electromagnetically coupled to a power supply connector 21 provided on the memory card 20 is provided at a depth-side end of the memory card insertion portion 14.
On one side, the signal transfer connector 16 electromagnetically coupled to the signal transfer connector 22 provided on the memory card 20 is provided.
Is provided. The card slot 3 of the main body 11
A contact connector 17 having a jack group for mechanically coupling with a contact pin group 33 provided in a socket 32 is provided at an end on the side of insertion into the socket 1. Further, the main body 11 includes a non-contact signal processing circuit 41 having substantially the same configuration as the non-contact signal processing circuit mounted on the memory card 20;
A non-contact power transmission circuit 42 for supplying power to the memory card 20 via the power supply connectors 15 and 21 is mounted.
【0026】前記非接触信号処理回路41は、図5に示
すように、電源供給用コネクタ15及び信号転送用コネ
クタ16から出力された微弱な信号を増幅するための信
号増幅回路51と、増幅された信号波形をデジタル波形
にする波形成形回路52と、端末機の通信インタフェー
ス(PCカードインタフェース)と多チャンネル非接触
データ転送間で信号フォーマットを変換するための信号
変換論理回路53とから構成される。また、前記非接触
送電回路42は、端末機の通信インタフェース(PCカ
ードインタフェース)より供給される直流電源を電磁結
合で送るための発信回路54と、電源供給用コネクタ1
5中の電源コイルを安定に駆動するためのコイルドライ
バ55とから構成される。As shown in FIG. 5, the non-contact signal processing circuit 41 includes a signal amplifying circuit 51 for amplifying a weak signal output from the power supply connector 15 and the signal transfer connector 16 and an amplified signal. And a signal conversion logic circuit 53 for converting a signal format between a communication interface (PC card interface) of the terminal and a multi-channel non-contact data transfer. . The non-contact power transmission circuit 42 includes a transmission circuit 54 for transmitting a DC power supplied from a communication interface (PC card interface) of the terminal by electromagnetic coupling, and a power supply connector 1.
And a coil driver 55 for stably driving the power supply coil in the power supply coil 5.
【0027】信号転送用コネクタ16は、図5に示すよ
うに、パラレルデータ転送を行うに必要な所定数の信号
用コイル16a〜16iを含んで構成される。信号用コ
イルの数は、端末機通信インタフェースにおける接触ピ
ン数と同数かそれ以下の数である。データ信号、アドレ
ス信号、制御信号を時分割にて電送することによりコイ
ルを共通に使用することで、コイルの数を端末機通信イ
ンタフェースにおける接触ピン数以下にすることが可能
となる。一方、電源供給用コネクタ15は、図5の例で
は、信号転送用コネクタ16を構成する信号用コイル1
6a〜16iよりも巻線数が大きな1つの電源用コイル
15aより構成されている。As shown in FIG. 5, the signal transfer connector 16 includes a predetermined number of signal coils 16a to 16i required for performing parallel data transfer. The number of signal coils is equal to or less than the number of contact pins in the terminal communication interface. By transmitting the data signal, the address signal, and the control signal in a time-division manner and using a common coil, the number of coils can be reduced to the number of contact pins or less in the terminal communication interface. On the other hand, in the example of FIG. 5, the power supply connector 15 is a signal coil 1 constituting the signal transfer connector 16.
It is composed of one power supply coil 15a having a larger number of windings than 6a to 16i.
【0028】メモリカード20は、前記メモリカード挿
入部14内に挿入可能な幅と厚さとを有しており、アダ
プタ装置10に設けられた電源供給用コネクタ15と対
向する短辺部にそれとぼぼ同一構成の電源供給用コネク
タ21が配置され、アダプタ装置10に設けられた信号
転送用コネクタ16と対向する長辺部にそれとぼぼ同一
構成の信号転送用コネクタ22が配置されている。ま
た、当該メモリカード20の内部には、アダプタ装置1
0に内蔵された非接触信号処理回路42と同一構成の非
接触信号処理回路23と、前記電源供給用コネクタ1
5,21を介してアダプタ装置10から送信された電源
を受給する非接触受電回路24と、フラッシュEEPR
OMやSRAM等のメモリ素子25が搭載されている。
前記非接触信号処理回路23は、信号増幅回路61と波
形成形回路62と信号変換論理回路63とから構成さ
れ、前記非接触受電回路24は、電源コイル15aで受
け取った交流電力を直流に整流する整流・平滑回路64
と直流電源を一定電圧に安定化する定電圧回路65とか
ら構成される。The memory card 20 has a width and a thickness that can be inserted into the memory card insertion portion 14, and the memory card 20 has a small width at a short side facing the power supply connector 15 provided on the adapter device 10. A power supply connector 21 having the same configuration is disposed, and a signal transfer connector 22 having substantially the same configuration is disposed on a long side portion facing the signal transfer connector 16 provided in the adapter device 10. The adapter device 1 is provided inside the memory card 20.
0, the non-contact signal processing circuit 23 having the same configuration as the non-contact signal processing circuit 42 built in
A non-contact power receiving circuit 24 for receiving power transmitted from the adapter device 10 through the flash EEPROM 5 and 21;
A memory element 25 such as an OM or an SRAM is mounted.
The non-contact signal processing circuit 23 includes a signal amplification circuit 61, a waveform shaping circuit 62, and a signal conversion logic circuit 63. The non-contact power receiving circuit 24 rectifies AC power received by the power supply coil 15a to DC. Rectifier / smoothing circuit 64
And a constant voltage circuit 65 for stabilizing the DC power supply to a constant voltage.
【0029】本体11及び蓋板12の所定部分には、図
3及び図4に示すように、メモリカード挿入部14内に
挿入されたメモリカード20を電源供給用コネクタ15
及び信号転送用コネクタ16の設定部側に押圧し、各コ
ネクタを小さな間隔で突き合わせて、安定かつ良好な電
磁結合を維持するための弾性部材18a,18bが設定
される。なお、本実施形態例では、2つの弾性部材18
a,18bを備えたが、メモリカード挿入部14の構成
によっては、いずれか一方の弾性部材を省略することも
できる。As shown in FIGS. 3 and 4, a memory card 20 inserted into a memory card insertion portion 14 is provided at a predetermined portion of the main body 11 and the cover plate 12 with a power supply connector 15.
Then, the elastic members 18a and 18b are pressed against the setting portion side of the signal transfer connector 16 and abutted at small intervals to maintain stable and good electromagnetic coupling. In this embodiment, the two elastic members 18 are used.
However, depending on the configuration of the memory card insertion section 14, either one of the elastic members may be omitted.
【0030】前記蓋板12の内面には、図3及び図4に
示すように、前記本体11に備えられた電源供給用コネ
クタ15及び信号転送用コネクタ16、それにこれと電
磁結合されたメモリカード20側の電源供給用コネクタ
21及び信号転送用コネクタ22を覆う部分に、渦電流
を発生させて磁気シールド効果を得るための金属層19
が形成される。当該金属層19を形成するための良導電
体としては、例えば銅やアルミニウム等の良導電性の金
属材料が用いられる。また、当該金属層19の膜厚は、
磁気シールド効果が得られる範囲でなるべく薄くする方
が好ましい。本例の場合には、10μm程度に形成した
ときに最も大きな磁気シールド効果が得られ、数100
μmにすると十分な磁気シールド効果が得られない。さ
らに、当該金属層19の形成方法としては、金属箔を接
着する方法、スパッタリング法や真空蒸着法などの真空
成膜法によって蓋板12の内面に金属薄膜を形成する方
法を用いることができる。なお、図3には、蓋板12の
内面に浅い窪み12aを設け、当該窪み12aの内部に
金属層19を設けた例が図示されているが、前記したよ
うに前記金属層は非常に薄いものであるので、窪み12
aを有しない蓋板12の内面に直接金属層19を形成す
ることも勿論可能である。As shown in FIGS. 3 and 4, a power supply connector 15 and a signal transfer connector 16 provided on the main body 11, and a memory card electromagnetically coupled to the connector 15 are provided on the inner surface of the cover plate 12. A metal layer 19 for generating an eddy current and obtaining a magnetic shielding effect is provided in a portion covering the power supply connector 21 and the signal transfer connector 22 on the side 20.
Is formed. As a good conductor for forming the metal layer 19, a good conductive metal material such as copper or aluminum is used. The metal layer 19 has a thickness of:
It is preferable to make the thickness as thin as possible within a range where a magnetic shielding effect can be obtained. In the case of this example, the largest magnetic shielding effect can be obtained when formed to about 10 μm,
If it is set to μm, a sufficient magnetic shielding effect cannot be obtained. Further, as a method of forming the metal layer 19, a method of bonding a metal foil or a method of forming a metal thin film on the inner surface of the cover plate 12 by a vacuum film forming method such as a sputtering method or a vacuum evaporation method can be used. FIG. 3 shows an example in which a shallow dent 12a is provided on the inner surface of the cover plate 12 and the metal layer 19 is provided inside the dent 12a, but as described above, the metal layer is very thin. Dent 12
Of course, it is also possible to form the metal layer 19 directly on the inner surface of the cover plate 12 having no a.
【0031】図6は、当該メモリカードシステムの適用
例を示す斜視図であって、符号31a,31bはカード
スロット、符号71はノート型パソコン、符号72はP
Cカードを示し、その他前出の図1と対応する部分に
は、それと同一の符号が表示されている。本例は、PC
MCIA規格に準拠する2枚のPCカードを挿入可能な
カードスロット31a,31bを有するノート型パソコ
ンであって、一方のカードスロット31aに本発明に係
るアダプタ装置10を適用することによって、多チャン
ネル非接触メモリカード20を用いたデータの読み書き
を可能としたものである。アダプタ装置10は、接触式
コネクタ17を内側に向けてカードスロット31a内に
挿入し、接触式コネクタ17に設けられたジャック群を
カードスロット31a内に設けられた接触ピン群33に
機械的に結合させる。しかる後に、メモリカード20を
所定の方向に向けてカードスロット31a内に挿入し、
当該メモリカード20に備えられた電源供給用コネクタ
21及び信号転送用コネクタ22を前記アダプタ装置1
0に備えられた電源供給用コネクタ15及び信号転送用
コネクタ16と磁気的に結合することによって、当該メ
モリカード20を用いたデータの読み書きが可能とな
る。FIG. 6 is a perspective view showing an application example of the memory card system. Reference numerals 31a and 31b denote card slots, reference numeral 71 denotes a notebook personal computer, and reference numeral 72 denotes a P-type personal computer.
A C card is shown, and other portions corresponding to those in FIG. 1 described above are denoted by the same reference numerals. This example is a PC
A notebook personal computer having card slots 31a and 31b into which two PC cards conforming to the MCIA standard can be inserted. By applying the adapter device 10 according to the present invention to one of the card slots 31a, a multi-channel non-multi-channel PC can be realized. It enables reading and writing of data using the contact memory card 20. The adapter device 10 inserts the contact type connector 17 inward into the card slot 31a and mechanically couples the jack group provided in the contact type connector 17 to the contact pin group 33 provided in the card slot 31a. Let it. Thereafter, the memory card 20 is inserted into the card slot 31a in a predetermined direction,
The power supply connector 21 and the signal transfer connector 22 provided on the memory card 20 are connected to the adapter device 1.
By magnetically coupling with the power supply connector 15 and the signal transfer connector 16 provided in the memory card 20, data can be read and written using the memory card 20.
【0032】以上の構成によれば、PCカード72を装
着するように構成されたノート型パソコン71を利用し
て非接触メモリカード20を用いたデータの読み書きが
可能となるので、非接触メモリカード20の専用端末機
を導入する必要がない。よって、システムの有効利用が
図れ、安価に多チャンネル非接触メモリカードシステム
を構築することができる。また、アダプタ装置10を取
り外せば本来のPCカード72を使用することができる
ので、データアクセスの速度や使用環境によって非接触
方式及びピン接触方式のいずれかを選択することがで
き、汎用性の高いシステムとすることもできる。According to the above configuration, it is possible to read and write data using the non-contact memory card 20 by using the notebook personal computer 71 configured to mount the PC card 72. There is no need to introduce 20 dedicated terminals. Therefore, the system can be effectively used, and a multi-channel non-contact memory card system can be constructed at low cost. Further, if the adapter device 10 is removed, the original PC card 72 can be used, so that either the non-contact method or the pin contact method can be selected according to the data access speed and the use environment, and the versatility is high. It can also be a system.
【0033】図6に示したように、非接触メモリカード
20とPCカード72とを同時にノート型パソコン71
のカードスロット31a,31bに挿入したとき、電源
供給用コネクタ15,21及び信号転送用コネクタ1
6,22の周囲に磁気シールド用の金属体を配置してい
ない場合には、電源供給用コネクタ15と21の間、及
び信号転送用コネクタ16と22の間でのみやり取りさ
れるべき磁束がPCカード72側に漏れてコイル間の結
合効率や共振周波数が変化し、その結果、所要の電源が
得られないとか所要の信号強度が得られないといった不
都合が発生して通信エラーが生じやすくなる。As shown in FIG. 6, the non-contact memory card 20 and the PC card 72 are simultaneously
Power supply connectors 15 and 21 and the signal transfer connector 1 when inserted into the card slots 31a and 31b.
When a metal body for magnetic shielding is not arranged around 6, 6 and 22, a magnetic flux to be exchanged only between the power supply connectors 15 and 21 and between the signal transfer connectors 16 and 22 is generated by the PC. The leakage to the card 72 changes the coupling efficiency and resonance frequency between the coils. As a result, inconveniences such as the inability to obtain a required power source or the required signal strength occur and communication errors are likely to occur.
【0034】前記実施形態例に係るアダプタ装置は、蓋
板12に設けられた磁気シールド用の金属層19によっ
て電源供給用コネクタ15,21及び信号転送用コネク
タ16,22の上面及び下面を覆ったので、当該金属層
19を備えた状態でコイルを含む回路の回路定数を予め
設定しておくことによって、当該金属層19の外側に他
の導電性金属体、例えばPCカード72を構成するステ
ンレス鋼板製の筺体や銘板、それにノート型パソコン7
1のシャーシが近接して配置されたとしてもコイルの結
合効率や共振周波数に大きな影響を与えないようにする
ことができ、コイルの動作安定性ひいては非接触カード
システムの信頼性を高めることができる。また、蓋板1
2を金属板にて形成し、かつ当該蓋板12に前記金属層
19を形成した場合には、蓋板12の外側にノート型パ
ソコン71に備えられたディスクドライブ用のモータ等
が近接して配置された場合にも、その影響を除去するこ
とができるので、コイルの動作安定性ひいては非接触カ
ードシステムの信頼性をより一層高めることができる。In the adapter device according to the embodiment, the upper and lower surfaces of the power supply connectors 15 and 21 and the signal transfer connectors 16 and 22 are covered by the magnetic shield metal layer 19 provided on the cover plate 12. Therefore, by setting the circuit constant of the circuit including the coil in advance in the state where the metal layer 19 is provided, another conductive metal body, for example, a stainless steel plate forming the PC card 72 outside the metal layer 19 is set. Housing, nameplate, and laptop 7
Even if the first chassis is arranged in close proximity, the coupling efficiency and resonance frequency of the coil can be prevented from being greatly affected, and the operational stability of the coil and the reliability of the contactless card system can be improved. . In addition, cover plate 1
2 is formed of a metal plate, and when the metal layer 19 is formed on the cover plate 12, a disk drive motor or the like provided in the notebook computer 71 is close to the outside of the cover plate 12. Even in the case of the arrangement, the influence can be eliminated, so that the operational stability of the coil and, moreover, the reliability of the contactless card system can be further improved.
【0035】以下、本発明に係るアダプタ装置の他の実
施形態例を、図7〜図12に基づいて説明する。Hereinafter, another embodiment of the adapter device according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【0036】前記第1実施形態例に係るアダプタ装置
は、電源供給用コネクタ15,21の設定部と信号転送
用コネクタ16,22の設定部の双方を覆う金属層19
を形成したが、かかる構成に代えて、図7に示すよう
に、電源供給用コネクタ15,21の周囲のみを覆うよ
うに金属層19を形成することもできる。即ち、電源供
給用コネクタ15,21からは、信号転送用コネクタ1
6,22からよりも多い磁束が発生するため、電源供給
用コネクタ15,21の結合効率や共振周波数は、信号
転送用コネクタ16,22の結合効率等よりも周囲の磁
気的環境によって影響を受けやすい。そこで、実用上結
合効率の変化や共振周波数の変化による通信エラーが発
生せず、供給電力の不足だけが問題になる場合には、信
号転送用コネクタ16,22の設定部を覆う金属層19
を省略できる。その他の構成については、第1実施形態
例に係るアダプタ装置と同じであるので、重複を避ける
ため、説明を省略する。当該第2実施形態例に係るアダ
プタ装置も、前記第1実施形態例に係るアダプタ装置と
同様の効果を有する。The adapter device according to the first embodiment has a metal layer 19 covering both the setting portions of the power supply connectors 15 and 21 and the setting portions of the signal transfer connectors 16 and 22.
However, instead of such a configuration, the metal layer 19 can be formed so as to cover only the periphery of the power supply connectors 15 and 21 as shown in FIG. That is, the signal transfer connector 1 is connected to the power supply connectors 15 and 21.
Since more magnetic flux is generated from the power supply connectors 6 and 22, the coupling efficiency and the resonance frequency of the power supply connectors 15 and 21 are more affected by the surrounding magnetic environment than the coupling efficiency of the signal transfer connectors 16 and 22. Cheap. Therefore, in a case where a communication error due to a change in coupling efficiency or a change in resonance frequency does not actually occur and only a shortage of supplied power becomes a problem, the metal layer 19 covering the setting portions of the signal transfer connectors 16 and 22 is used.
Can be omitted. Other configurations are the same as those of the adapter device according to the first embodiment, and therefore, description thereof will be omitted to avoid duplication. The adapter device according to the second embodiment has the same effect as the adapter device according to the first embodiment.
【0037】前記第1実施形態例に係るアダプタ装置
は、電源供給用コネクタ15,21の設定部と信号転送
用コネクタ16,22の設定部の双方を、例えば銅やア
ルミニウム等の良導電性の金属材料からなる金属層19
のみをもって覆ったが、かかる構成に代えて、図8に示
すように、前記各コネクタ15,21,16,22の設
定部を、良導電性の金属材料からなる金属層19と高透
磁率合金材料からなる軟磁性の箔体又は膜体19aとの
積層体をもって覆うこともできる。前記高透磁率合金材
料からなる軟磁性の箔体又は膜体19aとしては、例え
ば鉄−アルミニウム−ケイ素系結晶質磁性合金、鉄−ケ
イ素系結晶質磁性合金、鉄−ニッケル系結晶質磁性合
金、鉄基非晶質磁性合金、ニッケル基非晶質磁性合金、
コバルト基非晶質磁性合金など、数万〜30万という高
い透磁率を有する高透磁率合金材料からなるものを用い
ることができる。なお、本例のように各コネクタ15,
21,16,22の設定部を良導電性の金属材料からな
る金属層19と高透磁率合金材料からなる軟磁性の箔体
又は膜体19aとの積層体をもって覆う場合には、図8
に示すように、良導電性の金属材料からなる金属層19
よりも高透磁率合金材料からなる軟磁性の箔体又は膜体
19aの方を大面積に形成する必要がある。また、図9
に示すように、良導電性の金属材料からなる金属層19
をコネクタ15,21,16,22の設定部に対して近
い側に配置し、その外側に高透磁率合金材料からなる軟
磁性の箔体又は膜体19aを配置する必要がある。ま
た、高透磁率合金材料からなる箔体又は膜体19aの厚
さは、透磁率が高い材料ほど薄くすることができ、鉄基
非晶質磁性合金、ニッケル基非晶質磁性合金、コバルト
基非晶質磁性合金からなる箔体又は膜体を用いる場合に
は、数10μm程度にすることができる。これらの箔体
又は膜体19aも、接着又は真空成膜法などによって所
定の部分に形成することができる。その他の構成につい
ては、第1実施形態例に係るアダプタ装置と同じである
ので、重複を避けるため、説明を省略する。当該第3実
施形態例に係るアダプタ装置は、各コネクタ15,2
1,16,22の設定部を良導電性の金属材料からなる
金属層19と高透磁率合金材料からなる軟磁性の箔体又
は膜体19aとの積層体をもって覆ったので、第1実施
形態例に係るアダプタ装置と同様の効果を奏するほか、
各コネクタ15,21,16,22を構成するコイルか
ら発生した磁束が高透磁率合金材料からなる箔体又は膜
体19aに吸収され、シャープな磁束パスが形成される
ので、他のコイルへの磁束の飛び込みが防止され、低ノ
イズにして信頼性の高い通信を実現できる。かかる効果
は、ボディ13の一部、例えば蓋板12を磁性材料にて
構成することによってさらに向上させることができる。In the adapter device according to the first embodiment, both the setting portions of the power supply connectors 15 and 21 and the setting portions of the signal transfer connectors 16 and 22 are made of a conductive material such as copper or aluminum. Metal layer 19 made of a metal material
In place of such a configuration, as shown in FIG. 8, the setting portions of the connectors 15, 21, 16, and 22 are made of a metal layer 19 made of a highly conductive metal material and a high magnetic permeability alloy. It can be covered with a soft magnetic foil or a laminate of the film 19a made of a material. Examples of the soft magnetic foil or film body 19a made of the high magnetic permeability alloy material include iron-aluminum-silicon based crystalline magnetic alloy, iron-silicon based crystalline magnetic alloy, iron-nickel based crystalline magnetic alloy, Iron-based amorphous magnetic alloy, nickel-based amorphous magnetic alloy,
An alloy made of a high magnetic permeability alloy material having a high magnetic permeability of tens of thousands to 300,000, such as a cobalt-based amorphous magnetic alloy, can be used. As shown in this example, each connector 15,
When the setting portions 21, 16 and 22 are covered with a laminate of a metal layer 19 made of a highly conductive metal material and a soft magnetic foil or film 19a made of a high magnetic permeability alloy material, FIG.
As shown in FIG. 3, a metal layer 19 made of a highly conductive metal material is used.
It is necessary to form the soft magnetic foil or film body 19a made of a higher magnetic permeability alloy material in a larger area. FIG.
As shown in FIG. 3, a metal layer 19 made of a highly conductive metal material is used.
Must be arranged on the side close to the setting portions of the connectors 15, 21, 16, and 22, and a soft magnetic foil or film 19a made of a high magnetic permeability alloy material needs to be arranged outside thereof. The thickness of the foil or film body 19a made of a high-permeability alloy material can be reduced as the material has a higher magnetic permeability, and may be an iron-based amorphous magnetic alloy, a nickel-based amorphous magnetic alloy, a cobalt-based alloy. When a foil or film made of an amorphous magnetic alloy is used, the thickness can be about several tens of μm. These foil bodies or film bodies 19a can also be formed in predetermined portions by bonding or vacuum film formation. Other configurations are the same as those of the adapter device according to the first embodiment, and therefore, description thereof will be omitted to avoid duplication. The adapter device according to the third embodiment includes connectors 15 and 2.
Since the setting portions 1, 16, and 22 are covered with a laminate of a metal layer 19 made of a highly conductive metal material and a soft magnetic foil or film 19a made of a high magnetic permeability alloy material, the first embodiment In addition to the same effects as the adapter device according to the example,
The magnetic flux generated from the coils constituting the connectors 15, 21, 16, and 22 is absorbed by the foil or film 19a made of a high-permeability alloy material, and a sharp magnetic flux path is formed. It is possible to prevent magnetic flux from jumping in and realize highly reliable communication with low noise. Such an effect can be further improved by configuring a part of the body 13, for example, the cover plate 12 with a magnetic material.
【0038】前記第3実施形態例に係るアダプタ装置
は、電源供給用コネクタ15,21の設定部と信号転送
用コネクタ16,22の設定部の双方を良導電性の金属
材料からなる金属層19と高透磁率合金材料からなる箔
体又は膜体19aとの積層体をもって覆ったが、かかる
構成に代えて、図10に示すように、良導電性の金属材
料からなる金属層19を電源供給用コネクタ15,21
の周囲を覆う位置のみに形成すると共に、高透磁率合金
材料からなる箔体又は膜体19aを信号転送用コネクタ
16,22の周囲を覆う位置のみに形成することもでき
る。その他の構成については、第3実施形態例に係るア
ダプタ装置と同じであるので、重複を避けるため、説明
を省略する。In the adapter device according to the third embodiment, both the setting portions of the power supply connectors 15 and 21 and the setting portions of the signal transfer connectors 16 and 22 are formed of a metal layer 19 made of a highly conductive metal material. And a foil or film body 19a made of a high-permeability alloy material, but instead of such a configuration, as shown in FIG. 10, a metal layer 19 made of a highly conductive metal material is supplied with power. Connectors 15, 21
And the foil or film 19a made of a high-magnetic-permeability alloy material may be formed only at the position covering the signal transfer connectors 16 and 22. Other configurations are the same as those of the adapter device according to the third embodiment, and therefore, description thereof will be omitted to avoid duplication.
【0039】当該第4実施形態例に係るアダプタ装置
も、前記第3実施形態例に係るアダプタ装置と同様の効
果を有する。The adapter device according to the fourth embodiment has the same effect as the adapter device according to the third embodiment.
【0040】前記第1〜第4実施形態例に係るアダプ
タ装置は、本体11をコの字形に形成し、当該本体11
の開口部に蓋板12を被着することによってメモリカー
ド挿入部14を形成したが、かかる構成に代えて、図1
1に示すように、角穴状のメモリカード挿入部14が一
体に形成された本体11の表面及び裏面に、第1実施形
態例における蓋板12と同一構成の銘板81を取り付け
ることもできる。この銘板81の裏面には、電源供給用
コネクタ15,21の設定部及び/又は信号転送用コネ
クタ16,22の設定部を磁気シールドするための金属
層19及び/又は高透磁率合金材料からなる箔体又は膜
体19aが形成される。その他の構成については、第1
実施形態例に係るアダプタ装置と同じであるので、重複
を避けるため、説明を省略する。当該第5実施形態例に
係るアダプタ装置も、前記第1〜第4実施形態例に係る
アダプタ装置と同様の効果を有する。In the adapter device according to the first to fourth embodiments, the main body 11 is formed in a U-shape.
The memory card insertion portion 14 was formed by attaching the cover plate 12 to the opening of FIG.
As shown in FIG. 1, a nameplate 81 having the same configuration as the lid plate 12 in the first embodiment can be attached to the front and back surfaces of the main body 11 integrally formed with the square hole-shaped memory card insertion portion 14. The back surface of the nameplate 81 is made of a metal layer 19 for magnetically shielding the setting portions of the power supply connectors 15 and 21 and / or the setting portions of the signal transfer connectors 16 and 22 and / or a high magnetic permeability alloy material. A foil or film 19a is formed. For other configurations, refer to
Since it is the same as the adapter device according to the embodiment, the description is omitted to avoid duplication. The adapter device according to the fifth embodiment has the same effects as those of the adapter devices according to the first to fourth embodiments.
【0041】前記第1〜第5実施形態例に係るアダプ
タ装置は、メモリカード挿入部14の直交する2辺に電
源供給用コネクタ15と信号転送用コネクタ16とを配
置したが、コイルのチャンネル数が少ない場合、あるい
はコイルが小型化できる場合、さらには本体11のコネ
クタ取付部のスペースが大きい場合などにおいては、図
12に示すように、メモリカード挿入部14の一辺にこ
れら電源供給用コネクタ15及び信号転送用コネクタ1
6(又は、これらの各コネクタを一体化してなるコネク
タ)を配置することもできる。なお、図12において
は、メモリカード挿入部14の側辺部に電源供給用コネ
クタ15及び信号転送用コネクタ16を配置したが、メ
モリカード挿入部14の奥行き側の端部にこれらのコネ
クタ15,16を配置することもできる。その他の構成
については、前記した各実施形態例に係るアダプタ装置
と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略す
る。当該第6実施形態例に係るアダプタ装置も、前記第
1〜第5実施形態例に係るアダプタ装置と同様の効果を
有する。In the adapter device according to the first to fifth embodiments, the power supply connector 15 and the signal transfer connector 16 are arranged on two orthogonal sides of the memory card insertion portion 14. When the number of the power supply connectors 15 is small, the size of the coil can be reduced, and the space for the connector mounting portion of the main body 11 is large, as shown in FIG. And signal transfer connector 1
6 (or a connector obtained by integrating these connectors) can also be arranged. In FIG. 12, the power supply connector 15 and the signal transfer connector 16 are arranged on the side of the memory card insertion unit 14, but these connectors 15, 16 can also be arranged. Other configurations are the same as those of the adapter device according to each of the above-described embodiments, and a description thereof will be omitted to avoid duplication. The adapter device according to the sixth embodiment has the same effects as those of the adapter devices according to the first to fifth embodiments.
【0042】[0042]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、電
源供給用コネクタ設定部及び/又は信号転送用コネクタ
設定部を非磁性良導電体にて覆い、磁気シールドしたの
で、予め回路定数をこれに合わせて設定しておくことに
より、外部の磁気的環境によってコネクタ間の結合効率
や共振周波数が影響されにくいアダプタ装置を構成する
ことができる。また、電源供給用コネクタ設定部及び/
又は信号転送用コネクタ設定部を高透磁率合金材料から
なる箔体又は膜体にて覆い、磁気シールドしたので、各
コイルから発生する漏れ磁束を吸収することができ、隣
接コイルへの磁束の漏れ込みを防止することができる。
よって、供給電力不足や通信エラーを生じにくい信頼性
に優れた非接触メモリカードシステムを構築できる。As described above, according to the present invention, the power supply connector setting section and / or the signal transfer connector setting section are covered with a non-magnetic good conductor and are magnetically shielded, so that the circuit constants are set in advance. Is set in accordance with this, it is possible to configure an adapter device in which the coupling efficiency between connectors and the resonance frequency are hardly affected by an external magnetic environment. Also, a power supply connector setting unit and / or
Alternatively, the signal transfer connector setting portion is covered with a foil or film made of a high-permeability alloy material and magnetically shielded, so that it is possible to absorb the leakage magnetic flux generated from each coil, and to leak the magnetic flux to an adjacent coil. Can be prevented.
Therefore, a contactless memory card system with excellent reliability, which is less likely to cause a shortage of power supply and a communication error, can be constructed.
【図1】第1実施形態例に係るアダプタ装置を用いた非
接触メモリカードシステムの構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a contactless memory card system using an adapter device according to a first embodiment.
【図2】第1実施形態例に係るアダプタ装置の分解斜視
図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the adapter device according to the first embodiment.
【図3】第1実施形態例に係るアダプタ装置の断面図で
ある。FIG. 3 is a sectional view of the adapter device according to the first embodiment.
【図4】第1実施形態例に係るアダプタ装置の平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view of the adapter device according to the first embodiment.
【図5】第1実施形態例に係るアダプタ装置及びこれに
適用される非接触メモリカードの回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram of the adapter device according to the first embodiment and a non-contact memory card applied to the adapter device.
【図6】第1実施形態例に係るアダプタ装置の適用例を
示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an application example of the adapter device according to the first embodiment.
【図7】第2実施形態例に係るアダプタ装置の平面図で
ある。FIG. 7 is a plan view of an adapter device according to a second embodiment.
【図8】第3実施形態例に係るアダプタ装置の平面図で
ある。FIG. 8 is a plan view of an adapter device according to a third embodiment.
【図9】第3実施形態例に係るアダプタ装置の要部断面
図である。FIG. 9 is a sectional view of a main part of an adapter device according to a third embodiment.
【図10】第4実施形態例に係るアダプタ装置の平面図
である。FIG. 10 is a plan view of an adapter device according to a fourth embodiment.
【図11】第5実施形態例に係るアダプタ装置の平面図
である。FIG. 11 is a plan view of an adapter device according to a fifth embodiment.
【図12】第6実施形態例に係るアダプタ装置の分解斜
視図である。FIG. 12 is an exploded perspective view of an adapter device according to a sixth embodiment.
【図13】従来の電磁結合方式を応用した多チャンネル
非接触メモリカードの電子部品の実装状態を示す斜視図
である。FIG. 13 is a perspective view showing a mounting state of electronic components of a multi-channel non-contact memory card to which a conventional electromagnetic coupling method is applied.
【図14】電子部品の搭載された基板を内蔵した多チャ
ンネル非接触メモリカードの斜視図である。FIG. 14 is a perspective view of a multi-channel non-contact memory card incorporating a board on which electronic components are mounted.
【図15】図14に示した多チャンネル非接触メモリカ
ードの端末機への装着の様子を示す透視図である。FIG. 15 is a perspective view showing how the multi-channel non-contact memory card shown in FIG. 14 is mounted on a terminal.
10 アダプタ装置10 11 本体 12 蓋体 13 ボディ 14 メモリカード挿入部 15 電源供給用コネクタ 15a 電源用コイル 16 信号転送用コネクタ 16a〜16i 信号用コイル 17 接触式コネクタ 18a,18b 弾性部材 19 良導電製材料からなる金属層 19a 高透磁率合金材料からなる箔体又は膜体 20 多チャンネル非接触メモリカード 21 電源供給用コネクタ 22 信号転送用コネクタ 23 非接触信号処理回路 24 非接触受電回路 25 メモリ素子 30 接点式端末機 31,31a,31b カードスロット 32 ソケット 33 接触ピン群 34 ガイド溝 41 非接触信号処理回路 42 非接触送電回路 51 信号増幅回路 52 波形成形回路 53 信号変換論理回路 54 発信回路 55 コイルドライバ 61 信号増幅回路 62 波形成形回路 63 信号変換論理回路 64 整流・平滑回路 65 定電圧回路 71 ノート型パソコン 72 PCカード DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Adapter device 10 11 Main body 12 Lid 13 Body 14 Memory card insertion part 15 Power supply connector 15a Power supply coil 16 Signal transfer connector 16a to 16i Signal coil 17 Contact type connector 18a, 18b Elastic member 19 Good conductive material Metal layer 19a Foil or film made of high magnetic permeability alloy material 20 Multi-channel non-contact memory card 21 Power supply connector 22 Signal transfer connector 23 Non-contact signal processing circuit 24 Non-contact power receiving circuit 25 Memory element 30 Contact Terminals 31, 31a, 31b Card slot 32 Socket 33 Contact pin group 34 Guide groove 41 Non-contact signal processing circuit 42 Non-contact power transmission circuit 51 Signal amplification circuit 52 Waveform shaping circuit 53 Signal conversion logic circuit 54 Transmission circuit 55 Coil driver 61 Signal amplification times 62 waveform shaping circuit 63 a signal conversion logic circuit 64 rectifying and smoothing circuit 65 constant voltage circuit 71 notebook PC 72 PC Card
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 日野 吉晴 大阪府茨木市丑寅一丁目1番88号 日立マ クセル株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yoshiharu Hino 1-88 Ushitora, Ibaraki-shi, Osaka Inside Hitachi Maxell Co., Ltd.
Claims (7)
接触式結合手段と結合する接触式結合手段及び非接触メ
モリカードに備えられたコイルと電磁結合するコイル
を、前記カードスロット内に設けられたカードガイド部
を利用して当該カードスロット内の所定位置まで挿入可
能なボディ構造を有するボディに搭載してなるアダプタ
装置において、前記ボディに搭載されたアダプタ装置側
コイル及びこれと電磁結合される非接触メモリカード側
コイルの設定部の周囲に、磁気シールド用部材を配置し
たことを特徴とするアダプタ装置。1. A contact type coupling means coupled to a contact type coupling means provided in a card slot of a terminal and a coil electromagnetically coupled to a coil provided in a non-contact memory card are provided in the card slot. An adapter device mounted on a body having a body structure capable of being inserted to a predetermined position in the card slot using the card guide portion, and an adapter device-side coil mounted on the body and electromagnetically coupled to the coil An adapter device, wherein a magnetic shield member is arranged around a setting portion of a non-contact memory card side coil.
て、前記アダプタ装置側コイル及び非接触メモリカード
側コイルを夫々電源供給用コイルと信号転送用コイルと
から構成し、前記磁気シールド用部材を前記電源供給用
コイルの周囲にのみ配置したことを特徴とするアダプタ
装置。2. The adapter device according to claim 1, wherein the adapter device-side coil and the non-contact memory card-side coil are respectively composed of a power supply coil and a signal transfer coil, and the magnetic shield member is provided with the magnetic shield member. An adapter device arranged only around a power supply coil.
おいて、前記磁気シールド用部材として、前記ボディに
良導電性の金属材料からなる箔体又は膜体を設けたこと
を特徴とするアダプタ装置。3. The adapter device according to claim 1, wherein a foil or a film made of a highly conductive metal material is provided on the body as the magnetic shield member. .
て、前記アダプタ装置側コイル及び非接触メモリカード
側コイルを夫々電源供給用コイルと信号転送用コイルと
から構成し、これら両コイルのうち、少なくとも前記電
源供給用コイルの周囲に良導電性の金属材料からなる箔
体又は膜体を配置すると共に、少なくとも前記信号転送
用コイルの周囲に高透磁率合金材料からなる軟磁性の箔
体又は膜体を配置したことを特徴とするアダプタ装置。4. The adapter device according to claim 1, wherein the adapter device-side coil and the non-contact memory card-side coil each include a power supply coil and a signal transfer coil, and at least one of these two coils is provided. A foil or film made of a highly conductive metal material is arranged around the power supply coil, and at least a soft magnetic foil or film made of a high magnetic permeability alloy material is made around the signal transfer coil. An adapter device characterized by disposing.
て、前記高透磁率合金材料として、鉄−アルミニウム−
ケイ素系結晶質磁性合金、鉄−ケイ素系結晶質磁性合
金、鉄−ニッケル系結晶質磁性合金、鉄基非晶質磁性合
金、ニッケル基非晶質磁性合金、コバルト基非晶質磁性
合金から選択される少なくともいずれか1種の磁性合金
を用いたことを特徴とするアダプタ装置。5. The adapter device according to claim 4, wherein the high-permeability alloy material is iron-aluminum-
Select from silicon-based crystalline magnetic alloy, iron-silicon-based crystalline magnetic alloy, iron-nickel-based crystalline magnetic alloy, iron-based amorphous magnetic alloy, nickel-based amorphous magnetic alloy, cobalt-based amorphous magnetic alloy An adapter device using at least one kind of magnetic alloy to be used.
て、前記ボディの一部又は全部を、磁性金属板から構成
したことを特徴とするアダプタ装置。6. The adapter device according to claim 1, wherein a part or all of the body is made of a magnetic metal plate.
て、前記ボディを非磁性のプラスチック材料を用いて一
体成形したことを特徴とするアダプタ装置。7. The adapter device according to claim 1, wherein the body is integrally formed using a non-magnetic plastic material.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9100464A JPH10154211A (en) | 1996-09-30 | 1997-04-17 | Adapter unit |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8-259186 | 1996-09-30 | ||
JP25918696 | 1996-09-30 | ||
JP9100464A JPH10154211A (en) | 1996-09-30 | 1997-04-17 | Adapter unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10154211A true JPH10154211A (en) | 1998-06-09 |
Family
ID=26441484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9100464A Withdrawn JPH10154211A (en) | 1996-09-30 | 1997-04-17 | Adapter unit |
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