JPH10144599A - 回転処理装置およびその洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】処理後の被処理体の位置合わせが不要な回転処
理装置および洗浄治具の位置合わせが不要な回転処理装
置の洗浄方法を提供すること。 【解決手段】被処理体を回転させつつ被処理体に対して
所定の処理を施す回転処理装置は、被処理体を支持する
支持台71と、支持台71を回転させる回転手段72と、支持
台71上の被処理体Wに処理液を供給する処理液供給手段7
3、支持台71を取り囲むように設けられたカップ23と、
支持台71に対して被処理体Wを一方向から搬入出する搬
送手段21と、搬送手段21により搬入される際の被処理体
Wの回転位置と、搬出される際の被処理体Wの回転位置と
が一致するように回転手段を制御する制御手段75とを具
備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハやＬＣＤ基板等の被処理体に対して塗布・現像のよう
な処理を施す回転処理装置およびその洗浄方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
シリコン基板に代表される半導体ウエハに対し、処理液
例えばフォトレジスト液を塗布し、フォトリソグラフィ
技術を用いて回路パターン等を縮小してフォトレジスト
膜を露光し、これを現像処理する一連の処理を施す工程
が存在する。

【０００３】このような塗布・現像を行う処理システム
は、被処理体としての半導体ウエハをカセットから搬出
し、カセットへ搬入するカセット・ステーションと、ウ
エハを洗浄する洗浄ユニットと、ウエハの表面を疎水化
処理するアドヒージョンユニットと、ウエハを所定温度
に冷却する冷却ユニット、ウエハの表面にレジスト液を
塗布するレジスト塗布ユニットと、レジスト液塗布の前
後でウエハを加熱するプリベークまたはポストベークを
行うベーキングユニットと、ウエハの周縁部のレジスト
を除去するための周辺露光ユニットと、隣接する露光装
置との間でウエハの受渡しを行うためのウエハ受渡し台
と、露光処理済みのウエハを現像液に晒してレジストの
感光部または非感光部を選択的に現像液に溶解せしめる
現像ユニットとを一体に集約化した構成を有しており、
これにより作業の向上を図っている。

【０００４】このような処理システムとしては、従来、
システムの中央部に長手方向に沿って配設されるウエハ
搬送路が設けられ、上記複数のユニットを搬送路の両側
に各々正面を向けた状態で配設され、各ユニットにウエ
ハを搬送するためのウエハ搬送体がウエハ搬送路上を移
動するように構成されたものが一般的に用いられてい
る。したがって、水平方向に延びるウエハ搬送路に沿っ
て各種処理ユニットが配列される横長のシステム構成と
なるため、システム全体の占有スペースが大きくなり、
クリーンルームコストが高くつくという問題がある。特
に、この種の処理システムに有効な垂直層流方式によっ
てシステム全体ないし各部の清浄度を高めようとする
と、スペースが大きいため、空調器またはフィルタ等の
イニシャルコストおよびメンテナンスコストが非常に高
くつ。

【０００５】そこで、ウエハ搬送体を垂直方向に移動可
能で垂直軸の回りに回転可能にし、このウエハ搬送体の
周囲に各処理ユニットを多段に配置した処理システムが
提案されている（特開平４−８５８１２号公報）。この
ような処理システムによれば、システムの占有スペース
が縮小するので、クリーンルームコストが低下するとと
もに、搬送速度およびアクセス速度を高速化することが
可能となり、スループットの向上を図ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような処理システ
ムにおいては、多数の処理ユニットが存在し、ウエハ搬
送体がこれら多数の処理ユニットに対してアクセスする
ようになっているため、ウエハの位置合わせが重要であ
る。しかしながら、このような処理システムでは、半導
体ウエハを回転させて処理を行う塗布ユニットおよび現
像ユニットが存在しているため、位置合わせが煩雑にな
ってしまう。

【０００７】一方、塗布ユニットのカップ洗浄において
は、システム内に格納されている洗浄治具を対象となる
ユニットに搬送してそのスピンチャックに取り付け、洗
浄処理が終了後、この治具を取り外して元の位置に格納
するが、この場合にも洗浄治具の煩雑な位置合わせが必
要である。これらの位置合わせは重要ではあるが、その
ためスループットが低下してしまうおそれがある。本発
明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、処理後
の被処理体の位置合わせが不要な回転処理装置および洗
浄治具の位置合わせが不要な回転処理装置の洗浄方法を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、被処理体を回転させつつ被処理体に対
して所定の処理を施す回転処理装置であって、被処理体
を支持する支持台と、支持台を回転させる回転手段と、
前記支持台上の被処理体に処理液を供給する処理液供給
手段と、前記支持台を取り囲むように設けられたカップ
と、前記支持台に対して被処理体を一方向から搬入出す
る搬送手段と、前記搬送手段により搬入される際の被処
理体の回転位置と、搬出される際の被処理体の回転位置
とが一致するように回転手段を制御する制御手段と、を
具備することを特徴とする回転処理装置を提供する。

【０００９】第２発明は、被処理体を回転させつつ被処
理体に対して所定の処理を施す回転処理装置であって、
被処理体を支持する支持台と、支持台を回転させる回転
手段と、前記支持台上の被処理体に処理液を供給する処
理液供給手段と、前記支持台を取り囲むように設けられ
たカップと、前記支持台に対して被処理体を一方向から
搬入出する搬送手段と、前記被処理体または支持台の回
転位置を検出する検出手段と、前記検出手段の情報に基
づき、前記搬送手段により搬入された際の被処理体の回
転位置と、搬出される際の被処理体の回転位置とが一致
するように回転手段を制御する制御手段と、を具備する
ことを特徴とする回転処理装置。

【００１０】第３発明は、被処理体を回転させつつ被処
理体に対して所定の処理を施す回転処理装置であって、
被処理体または洗浄治具を支持する支持台と、支持台を
回転させる回転手段と、前記支持台上の被処理体または
洗浄治具に処理液または洗浄液を供給する液供給手段
と、前記支持台を取り囲むように設けられたカップと、
前記支持台に対して被処理体または洗浄治具を搬入出す
る搬送手段と、前記被処理体または洗浄治具または支持
台の回転位置を検出する検出手段と、前記検出手段の情
報に基づき、前記搬送手段により搬入される際の被処理
体または洗浄治具の回転位置と、搬出される際の被処理
体または洗浄治具の回転位置とが一致するように回転手
段を制御する制御手段と、を具備することを特徴とする
回転処理装置。

【００１１】第４発明は、第３発明の処理装置におい
て、前記カップ外に前記洗浄治具の格納場所が設けられ
ていることを特徴とする回転処理装置を提供する。第５
発明は、第３発明または第４発明において、前記液供給
手段は、処理液を前記支持台の支持面に対し上方から供
給し、洗浄液を前記支持台の支持面に対し下方から供給
することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の
回転処理装置。

【００１２】第６発明は、被処理体を支持する支持台
と、支持台を回転させる回転手段と、前記支持台を取り
囲むように設けられたカップとを備え、被処理体を回転
させつつ被処理体に対して所定の処理を施す回転処理装
置の洗浄方法であって、前記支持台に洗浄治具を取り付
ける工程と、前記洗浄治具を回転させつつ洗浄治具に洗
浄液を供給し、その際の遠心力にて前記カップに洗浄液
を供給してカップを洗浄する洗浄工程と、前記洗浄治具
を取り外す工程と、を具備し、前記洗浄治具が取り付け
られる際のその回転位置と、取り外される際の回転位置
とが一致するように制御することを特徴とする回転処理
装置の洗浄方法。

【００１３】第１発明においては、支持台に対して被処
理体を一方向から搬入出するとともに、被処理体の回転
位置が、被処理体が搬入される際と搬出される際とで一
致するように回転手段を制御するので、常に搬入された
際の位置で被処理体を搬出することができ、その後の被
処理体の位置合わせが不要となる。

【００１４】第２発明においては、検出手段の情報に基
づき、被処理体の回転位置が、被処理体が搬入される際
と搬出される際とで一致するように回転手段を制御する
ので、常に搬入された際の位置で被処理体を搬出するこ
とができ、その後の被処理体の位置合わせが不要とな
る。

【００１５】第３発明においては、検出手段の情報に基
づき、被処理体または洗浄治具の回転位置が、被処理体
または洗浄治具が搬入される際と搬出される際とで一致
するように回転手段を制御するので、常に搬入された際
の位置で被処理体または洗浄治具を搬出することがで
き、その後の被処理体または洗浄治具の位置合わせが不
要となる。

【００１６】第４発明においては、 上記処理装置にお
いて、カップ外に洗浄治具が設けられているので、回転
処理装置自体を大型化することがない。第５発明におい
ては、液供給手段は、処理液を前記支持台の支持面に対
し上方から供給し、洗浄液を前記支持台の支持面に対し
下方から供給するので、処理液供給機構と洗浄液供給機
構とが相互に妨げとなることがない。

【００１７】第６発明においては、洗浄治具を支持台に
取り付けた際の回転位置と取り外した際の回転位置とを
一致させるので、常に取り付けた際の位置で洗浄治具を
取り外すことができ、その後の洗浄治具の位置合わせが
不要となる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を半導体ウエハへの
レジスト塗布・現像処理システムに適用した実施形態を
添付図面に基いて詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態に係る回転処理装置が組み込まれたレジスト塗布
・現像処理システムを示す概略平面図、図２は図１の正
面図、図３は図１の背面図である。

【００１９】この処理システムは、カセットステーショ
ン１０と、複数の処理ユニットを有する処理ステーショ
ン２０と、処理ステーション２０と隣接して設けられる
露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すため
のインター・フェース部３０とを具備している。

【００２０】上記カセットステーション１０は、被処理
体としての半導体ウエハＷを複数枚例えば２５枚単位で
ウエハカセット１に搭載された状態で他のシステムから
このシステムへ搬入またはこのシステムから他のシステ
ムへ搬出したり、ウエハカセット１と処理ステーション
２０との間でウエハＷの搬送を行うためのものである。

【００２１】このカセットステーション１０において
は、図１に示すように、カセット載置台２上に図中Ｘ方
向に沿って複数（図では４個）の突起３が形成されてお
り、この突起３の位置にウエハカセット１がそれぞれの
ウエハ出入口を処理ステーション２０側に向けて一列に
載置可能となっている。ウエハカセット１においてはウ
エハＷが垂直方向（Ｚ方向）に配列されている。また、
カセットステーション１０は、ウエハカセット載置台２
と処理ステーション２０との間に位置するウエハ搬送機
構４を有している。このウエハ搬送機構４は、カセット
配列方向（Ｘ方向）およびその中のウエハＷのウエハ配
列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送用アーム４ａ
を有しており、このアーム４ａによりいずれかのウエハ
カセット１に対して選択的にアクセス可能となってい
る。また、ウエハ搬送用アーム４ａは、θ方向に回転可
能に構成されており、後述する処理ステーション２０側
のグループＧ３に属する搬送ユニット（ＴＲ）４６との
間でウエハＷを搬送することができる。

【００２２】上記処理ステーション２０は、半導体ウエ
ハＷへ対して塗布・現象を行う際の一連の工程を実施す
るための複数の処理ユニットを備え、これらが所定位置
に多段に配置されており、これらにより半導体ウエハＷ
が一枚ずつ処理される。この処理ステーション２０は、
図１に示すように、中心部に垂直方向に移動可能な主ウ
エハ搬送機構２１が設けられ、この主ウエハ搬送機構２
１のウエハ搬送路２２の周りに全ての処理ユニットが配
置されている。これら複数の処理ユニットは、複数の処
理部に分かれており、各処理部は複数の処理ユニットが
鉛直方向に沿って多段に配置されている。この態様にお
いては、５個の処理部Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４およびＧ
５がウエハ搬送路２２の周囲に配置されており、ウエハ
搬送路２２が略閉鎖された空間となっている。

【００２３】これらのうち、処理部Ｇ１，Ｇ２はシステ
ム正面（図１において手前）側に並列に配置され、処理
部Ｇ３はカセットステーション１０に隣接して配置さ
れ、処理部Ｇ４はインター・フェース部３０に隣接して
配置され、処理部Ｇ５は背部側に配置されている。

【００２４】この場合、図２に示すように、処理部Ｇ１
では、カップ２３内でウエハＷをスピンチャックに載置
して所定の処理を行う、本発明の回転処理装置である２
台のスピナ型処理ユニットが上下に配置されており、こ
の実施の形態においては、ウエハＷにレジストを塗布す
るレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）およびレジストのパ
ターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に
２段に重ねられている。処理部Ｇ２も同様に、２台のス
ピナ型処理ユニットとしてレジスト塗布ユニット（ＣＯ
Ｔ）及び現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重
ねられている。このようにレジスト塗布ユニット（ＣＯ
Ｔ）を下段側に配置する理由は、レジスト液の廃液が機
構的にもメンテナンスの上でも現像液の廃液よりも本質
的に複雑であり、このように塗布ユニット（ＣＯＴ）を
下段に配置することによりその複雑さが緩和されるから
である。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニット
（ＣＯＴ）を上段に配置することも可能である。

【００２５】処理部Ｇ３においては、図３に示すよう
に、ウエハＷを載置台２４（図１参照）に載置して所定
の処理を行うオーブン型の処理ユニットが７段配置され
ている。具体的には、下から順にアドヒージョン処理ユ
ニット（ＡＤ）４７、搬送ユニット（ＴＲ）４６、２つ
のチルプレートユニット（ＣＰ）４５，４４、および３
つのホットプレートユニット（ＨＰ）４３，４２，４１
が配置されている。

【００２６】これらのうち、ホットプレートユニット
（ＨＰ）４１，４２，４３は、半導体ウエハＷに対して
プリベーク処理またはポストベーク処理のような加熱処
理を施すものであり、チルプレートユニット（ＣＰ）４
４，４５は、半導体ウエハＷを冷却するものであり、搬
送ユニット（ＴＲ）４６は半導体ウエハＷを搬送するた
めのものである。また、アドヒージョン処理ユニット
（ＡＤ）４７は、後述するように、半導体ウエハＷに対
して疎水化処理を施すものである。

【００２７】処理部Ｇ４も同様に、図３に示すように、
オーブン型の処理ユニットが７段配置されている。具体
的には、下から順に、搬送・チルプレートユニット（Ｔ
Ｒ・ＣＰ）５４、チルプレートユニット（ＣＰ）５３、
および５つのホットプレートユニット（ＨＰ）５２，５
１，５０，４９，４８が配置されている。

【００２８】主ウエハ搬送機構２１の背部側に位置する
処理部Ｇ５も基本的には処理部Ｇ３、Ｇ４と同様、オー
プン型の処理ユニットが多段に積層された構造を有して
いる。この処理部Ｇ５は、案内レール６７に沿って主ウ
エハ搬送機構２１から見て側方へ移動できるようになっ
ている。したがって、処理部Ｇ５をスライドすることに
より空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２１に
対して背後からメンテナンス作業が容易に行うことがで
きる。

【００２９】上記インター・フェース部３０は、Ｘ方向
の長さは処理ステーション２０と同じ長さを有してい
る。図１、図２に示すように、このインター・フェース
部３０の正面部には、可搬性のピックアップカセット３
１と定置型のバッファカセット３２が２段に配置され、
背面部には周辺露光装置３３が配設され、中央部には、
ウエハ搬送アーム３４が配設されている。このウエハ搬
送アーム３４は、Ｘ、Ｚ方向に移動して両カセット３
１，３２および周辺露光装置３３にウエハを搬送可能と
なっている。また、このウエハ搬送アーム３４は、θ方
向に回転可能であり、処理ステーション２０側の処理部
Ｇ４に属する搬送・チルプレートユニット（ＴＲ・Ｃ
Ｐ）５４および隣接する露光装置側のウエハ受渡し台
（図示せず）にもウエハＷを搬送可能となっている。

【００３０】上記のように構成される処理システムは、
クリーンルーム内に設置され、これによって清浄度を高
めているが、さらにシステム内でも効率的に垂直層流を
供給することによって各部の清浄度を一層高めている。

【００３１】次に、本発明の回転処理装置であるレジス
ト塗布ユニット（ＣＯＴ）について説明する。図４は、
レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を示す概略断面図であ
る。このレジスト塗布ユニットは、カップ２３を有し、
その中の中央に半導体ウエハＷを水平に支持するスピン
チャック７１が設けられ、このスピンチャック７１はモ
ータ７２により回転される。

【００３２】スピンチャック７１の上方のほぼ中央部に
は、レジスト液ノズル７３が配置されており、このレジ
スト液ノズル７３からスピンチャック７１に支持された
半導体ウエハＷにレジスト液が滴下される。

【００３３】スピンチャックの下方には回転検出器７４
が設けられており、これにより半導体ウエハＷの回転位
置を検出するようになっている。このような回転検出器
７４としては、光センサーを用いてスピンコータ７１の
マークを検出するようにしてもよいし、回転数を検出す
るエンコーダを用いてもよい。

【００３４】この回転検出器７４はコントローラ７５に
接続されており、このコントローラ７５はモータ７２に
接続されている。そして、回転検出器７４からの信号に
基づいて、主搬送機構２１の搬送アームにより半導体ウ
エハＷがスピンチャック７１に搬入される際の半導体ウ
エハＷの回転位置と、処理終了後、搬出される際の半導
体ウエハＷの回転位置とが一致するように、コントロー
ラ７５がモータ７２に制御信号を出力する。この場合
に、搬送アームはチャック７１に対し一方向から搬入出
するので、位置合わせが容易である。なお、もう一つの
回転処理装置である現像ユニットも同様に、回転検出器
およびコントローラを備えている。

【００３５】カップ２３の洗浄を行う場合には、後述す
るように、スピンチャック７１に洗浄治具を取り付け、
さらにノズルを支持台の下方にある洗浄液ノズル（図示
せず）に切り替え、洗浄液ノズルからの洗浄液を回転し
ている洗浄治具に供給し、その際の遠心力でカップ２３
に洗浄液を供給する。このように処理液供給ノズルと洗
浄液供給ノズルとが支持台の上方および下方に設けられ
ているので、両供給機構が相互に妨げとなることがな
い。

【００３６】図５、図６に示すように、洗浄治具８４
は、処理部Ｇ３に属するチルプレートユニット４４に格
納されている。チルプレートユニット４４は２段構造と
なっており、下段にチルプレート８１が配置され、架台
８２を介した上段に洗浄治具ホルダー８３が配置されて
いる。なお、図５中符号Ｐはチルプレート８１に対して
半導体ウエハＷを搬入出するためのピンである。

【００３７】洗浄治具８４には洗浄治具ホルダー８３に
対応した凹所が形成されており、その凹所にホルダー８
３が嵌合するようにして洗浄治具８４が保持される。そ
して、この洗浄治具８４は、主搬送機構２１の搬送アー
ム２６によってチルプレートユニット４４とレジスト塗
布ユニット（ＣＯＴ）との間を搬送される。実際の洗浄
に際しては、前述の回転検出器７４およびコントローラ
７５により、半導体ウエハの場合と同様、搬送アーム２
６によりスピンチャック７１に洗浄治具８４が取り付け
られた際のその回転位置と、洗浄終了後搬送アーム２６
によりチャック７１から取り外された際の回転位置とが
一致するように制御される。このように、洗浄治具８４
はレジスト塗布ユニットのカップの外部に設けられてい
るので塗布ユニット自体が大型化することはない。

【００３８】次に、このような回転処理装置を含むシス
テムの処理動作について説明する。まず、カセットステ
ーション１０において、ウエハ搬送機構４のウエハ搬送
用アーム４ａがカセット載置台２上の未処理のウエハＷ
を収容しているカセット１にアクセスして、そのカセッ
ト１から１枚のウエハＷを取り出す。ウエハＷのアライ
メントを行った後、主ウエハ搬送機構２１のアーム８６
は処理部Ｇ３に属するアドヒージョン処理ユニット（Ａ
Ｄ）４７に半導体ウエハＷを搬入する。

【００３９】アドヒージョン処理が終了した半導体ウエ
ハは、いずれかのチルプレートユニット（ＣＰ）内で冷
却された後、塗布ユニット（ＣＯＴ）にて、スピンコー
トによりレジスト塗布される。この場合に、搬送機構２
１のアームによってスピンチャック７１に搬送され、そ
こに保持された半導体ウエハＷは、モータ７２により回
転され、レジスト液ノズル７３から滴下されたレジスト
液が半導体ウエハＷの表面全体に広がり、塗布動作が終
了する。そして、スピンチャック７１の停止位置、すな
わち搬出される際の半導体ウエハＷの回転位置が、搬入
された際のウエハＷの回転位置に一致するように、コン
トローラ７５がモータ７２に制御信号を出力する。した
がって、半導体ウエハＷは、レジスト塗布ユニットに搬
入された際の位置で搬出することができ、位置合わせが
不要となる。このように処理後の位置合わせが不要にな
ることから、その分スループットが向上する。

【００４０】このようなレジスト塗布ユニットのカップ
２３を洗浄する場合には、チルプレートユニット４４の
洗浄治具ホルダー８３に保持されている洗浄治具８４を
主搬送機構２１の搬送アーム８６でレジスト塗布ユニッ
トに搬送し、洗浄治具８４をスピンチャック７１に取り
付ける。そしてノズルを洗浄液ノズル（図示せず）に切
り替え、洗浄液ノズルからの洗浄液を回転している洗浄
治具に供給し、その際の遠心力でカップ２３に洗浄液を
供給する。洗浄終了後、ウエハのレジスト塗布の場合と
同様、スピンチャック７１の停止位置、すなわち取り外
され、搬出される際の洗浄治具８４の回転位置が、搬入
された際の洗浄治具８４の回転位置に一致するように、
コントローラ７５がモータ７２に制御信号を出力する。
したがって、洗浄治具８４も搬入された際の位置で搬出
することができ、搬送アーム８６によって洗浄治具ホル
ダー８３の元の位置にその周方向の位置も同じ状態で戻
すことが可能となる。したがって、この場合にも位置合
わせが不要となる。

【００４１】レジスト塗布の後、いずれかのホットプレ
ートユニット（ＨＰ）内でプリベークが実施され、クー
リングユニットで冷却された後、周辺露光装置３３によ
る周辺露光が実施される。その後、半導体ウエハＷは隣
接する露光装置に搬送され、全面露光が実施される。

【００４２】露光処理が終了すると、インター・フェー
ス部３０のウエハ搬送アーム３４がウエハＷを受け取
り、受け取ったウエハＷを処理ステーション２０の処理
部Ｇ４に属する搬送・チルプレートユニット（ＴＲ・Ｃ
Ｐ）５４へ搬入する。そして、主ウエハ搬送機構２１が
ウエハＷを受け取り、現像ユニット（ＤＥＶ）に搬入し
現像処理を行う。この現像ユニットもレジスト塗布ユニ
ットと同様、回転処理を行うものであるが、この現像ユ
ニットにも回転検出器およびコントローラを設けること
により、搬出される際の半導体ウエハＷの回転位置が搬
入された際のウエハＷの回転位置に一致するように制御
することができ、その後の位置合わせを不要にすること
ができる。

【００４３】現像工程が終了すると、いずれかのホット
プレートユニット（ＨＰ）によりポストベークが実施さ
れる。その後いずれかのチルプレートユニット（ＣＰ）
により冷却され、さらに搬送ユニット（ＴＲ）４６の載
置台に載置される。そしてカセットステーション１０の
アーム４ａがウエハＷを受け取り、カセット載置台２上
の処理済みウエハ収容用のカセット１の所定のウエハ収
容溝に入れる。これにより一連の処理が完了する。

【００４４】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ることなく種々変形が可能である。例えば、上記実施の
形態では、回転処理装置としてレジスト塗布ユニット、
現像ユニットの場合を示したが、これに限るものではな
い。また、上記実施の形態では、被処理体を半導体ウエ
ハとしたが、半導体ウエハに限らず、ＬＣＤ基板、ガラ
ス基板、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板等種々
のもの適用可能である。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬入した際の被処理体の回転位置と、搬出する際の被処
理体の回転位置とが一致するように制御するので、被処
理体の位置合わせが不要な回転処理装置を得ることがで
きる。また、そのような回転装置を洗浄する際にも、搬
入した際の洗浄治具の回転位置と、搬出する際の洗浄治
具の回転位置とが一致するように制御するので、洗浄治
具の位置合わせも不要となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回転処理装置が適用されたレジスト液
塗布・現像処理システムを示す平面図。

【図２】図１のレジスト液塗布・現像処理システムを示
す側面図。

【図３】図１のレジスト液塗布・現像処理システムを示
す背面図。

【図４】本発明の実施形態に係るレジスト塗布ユニット
を示す断面図。

【図５】洗浄治具ホルダーから洗浄治具を搬送する際の
状態を示す斜視図。

【図６】洗浄治具ホルダーを備えたチルプレートユニッ
トを示す側面図。

【符号の説明】

１０……カセットステーション ２０……処理ステーション ２１……主基板搬送機構 ２２……搬送路 ２３……カップ ２６……搬送アーム ７１……スピンチャック ７２……モータ ７３……レジスト液ノズル ７４……回転検出器 ７５……コントローラ ８３……洗浄治具ホルダー ８４……洗浄治具 Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５……処理部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体を回転させつつ被処理体に対し
   て所定の処理を施す回転処理装置であって、 被処理体を支持する支持台と、 支持台を回転させる回転手段と、 前記支持台上の被処理体に処理液を供給する処理液供給
   手段と、 前記支持台を取り囲むように設けられたカップと、 前記支持台に対して被処理体を一方向から搬入出する搬
   送手段と、 前記搬送手段により搬入される際の被処理体の回転位置
   と、搬出される際の被処理体の回転位置とが一致するよ
   うに回転手段を制御する制御手段と、を具備することを
   特徴とする回転処理装置。
2. 【請求項２】 被処理体を回転させつつ被処理体に対し
   て所定の処理を施す回転処理装置であって、 被処理体を支持する支持台と、 支持台を回転させる回転手段と、 前記支持台上の被処理体に処理液を供給する処理液供給
   手段と、 前記支持台を取り囲むように設けられたカップと、 前記支持台に対して被処理体を搬入出する搬送手段と、 前記被処理体または支持台の回転位置を検出する検出手
   段と、 前記検出手段の情報に基づき、前記搬送手段により搬入
   された際の被処理体の回転位置と、搬出される際の被処
   理体の回転位置とが一致するように回転手段を制御する
   制御手段と、を具備することを特徴とする回転処理装
   置。
3. 【請求項３】 被処理体を回転させつつ被処理体に対し
   て所定の処理を施す回転処理装置であって、 被処理体または洗浄治具を支持する支持台と、 支持台を回転させる回転手段と、 前記支持台上の被処理体または洗浄治具に処理液または
   洗浄液を供給する液供給手段と、 前記支持台を取り囲むように設けられたカップと、 前記支持台に対して被処理体または洗浄治具を搬入出す
   る搬送手段と、 前記被処理体または洗浄治具または支持台の回転位置を
   検出する検出手段と、 前記検出手段の情報に基づき、前記搬送手段により搬入
   される際の被処理体または洗浄治具の回転位置と、搬出
   される際の被処理体または洗浄治具の回転位置とが一致
   するように回転手段を制御する制御手段と、を具備する
   ことを特徴とする回転処理装置。
4. 【請求項４】 前記カップ外に前記洗浄治具の格納場所
   が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の回
   転処理装置。
5. 【請求項５】 前記液供給手段は、処理液を前記支持台
   の支持面に対し上方から供給し、洗浄液を前記支持台の
   支持面に対し下方から供給することを特徴とする請求項
   ３または請求項４に記載の回転処理装置。
6. 【請求項６】 被処理体を支持する支持台と、支持台を
   回転させる回転手段と、前記支持台を取り囲むように設
   けられたカップとを備え、被処理体を回転させつつ被処
   理体に対して所定の処理を施す回転処理装置の洗浄方法
   であって、 前記支持台に洗浄治具を取り付ける工程と、 前記洗浄治具を回転させつつ洗浄治具に洗浄液を供給
   し、その際の遠心力にて前記カップに洗浄液を供給して
   カップを洗浄する洗浄工程と、 前記洗浄治具を取り外す工程と、を具備し、 前記洗浄治具が取り付けられる際のその回転位置と、取
   り外される際の回転位置とが一致するように制御するこ
   とを特徴とする回転処理装置の洗浄方法。