JPH1013010A

JPH1013010A - 電子部品の固定方法及びこの方法に用いる電子部品

Info

Publication number: JPH1013010A
Application number: JP8167050A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Naka; 庸一中
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1996-06-27
Filing date: 1996-06-27
Publication date: 1998-01-16

Abstract

(57)【要約】【課題】容易且つ低コストでコネクター等の電子部品
の固定強度を強化することができる電子部品の固定方法
及びこの方法に用いる電子部品を提供する。【解決手段】コネクター外筺２の底面に、シート状熱
可塑性接着剤８を付着させると共に、基板４へ半田付け
される電気的接続部であるコネクターピン３とシート状
熱可塑性接着剤８との間に位置するように両面テープ７
を付着させる。その後、このコネクター１を基板４に設
置し、これらを半田ディップ槽６６に搬送してコネクタ
ーピン３を半田付けする。このとき同時に、シート状
熱可塑性接着剤８もフロー半田６５の熱により加熱され
て溶融し且つその後冷えて固化する。その結果、このシ
ート状熱可塑性接着剤８によって、コネクター１が基板
４に強固に接着固定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の固定方法
及びこの方法に用いる電子部品に関し、特にコネクター
を基板に固定する場合に適用して有用なものである。

【０００２】

【従来の技術】各種電子機器の小形化等を目的として、
電子部品の高密度実装化が図られている。そして、この
ような高密度実装化に伴い、特に、コネクターに対し
て、その実装強度（基板への固定強度）強化が求められ
ている。高密度実装化に伴ってコネクターピンのピッチ
も小さくなるが、ある程度以下のピッチでは半田付け部
の強度が弱くなってしまうためである。

【０００３】これに対し、従来は、コネクターの外筺を
ボンドロックしたり、コネクターピンを半田付けするパ
ターンランドを大きくするなどしてコネクターの固定強
度強化を図っている。

【０００４】図４（ａ）はコネクターの固定例を示す斜
視図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＨ−Ｈ線矢視断面拡大
図である。これらの図に示すように、コネクター１は、
コネクターピン３を基板４に形成された穴４ａに挿通す
ると共に、このコネクターピン３の端部を基板４の裏面
側に形成されているパターンランド５に半田付けするこ
とによって（半田６）、基板４に実装されている。そし
て、コネクター１の固定強度を強化するため、上記の如
く、コネクター外筺２の両側にボンドロック６１を施し
たり、パターンランド５を大きくするなどの対策をして
いる。なお、ボンドロック６１は、コネクター外筺２の
両側にＵＶ系接着剤を塗布し、これにＵＶ（紫外線）を
照射して固化させたものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如くボンドロック６１を施したりパターンランド５を大
きくしただけでは固定強度が不充分であるため、コネク
ター１に他のコネクターを着脱する際、図４（ｂ）に一
点鎖線で示すようにコネクター１にかかる力Ｆによって
コネクターピン３が振れることにより、てこの作用で力
Ｆの何倍かの力が半田６にかかり、半田６にクラックが
入ってしまう。このため、従来は面倒な工数やコストを
かけてコネクター１の固定強度強化を図っている。

【０００６】従って本発明は上記従来技術に鑑み、容易
且つ低コストでコネクター等の電子部品の固定強度を強
化することができる電子部品の固定方法及びこの方法に
用いる電子部品を提供することを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する第１
の発明の電子部品の固定方法は、電子部品又は基板の固
定面にシート状熱可塑性接着剤を付着させた後、前記電
子部品を前記基板に設置して、前記電子部品を前記基板
にフロー半田付け又はリフロー半田付けし、このとき同
時に前記シート状熱可塑性接着剤によって前記電子部品
を前記基板に接着固定することを特徴とする。

【０００８】また、第２の発明の電子部品の固定方法
は、上記第１の発明の電子部品の固定方法において、前
記電子部品を前記基板に設置する前に、少なくとも前記
電子部品の前記基板へ半田付けされる電気的接続部と、
前記シート状熱可塑性接着剤との間に位置するように、
前記電子部品又は前記基板の固定面に両面テープを付着
させることを特徴とする。

【０００９】また、第３の発明の電子部品は、固定面に
シート状熱可塑性接着剤を付着させたことを特徴とす
る。

【００１０】また、第４の発明の電子部品は、上記第３
の発明の電子部品において、少なくとも基板へ半田付け
される電気的接続部と、前記シート状熱可塑性接着剤と
の間に位置するよう、固定面に両面テープを付着させた
ことを特徴とする。

【００１１】上記第１の発明の電子部品の固定方法によ
れば、電子部品をフロー半田付け又はリフロー半田付け
すると同時に、シート状熱可塑性接着剤も加熱されて溶
融し且つその後冷えて固化するため、このシート状熱可
塑性接着剤によって電子部品が基板に強固に接着固定さ
れる。即ち、例えば従来のボンドロックの場合にはＵＶ
を照射してＵＶ系接着剤を固化するが、本方法によれ
ば、このような特別の工程を要することなく、電子部品
を基板に容易且つ強固に接着固定することができる。

【００１２】また、上記第２の発明の電子部品の固定方
法によれば、シート状熱可塑性接着剤によって電子部品
を基板に接着固定するまでの間、電子部品が動かないよ
うに、両面テープによって電子部品を確実且つ容易に基
板に固定しておくことができ、しかも、この両面テープ
によって、溶融したシート状熱可塑性接着剤が流れ出し
て電子部品の電気的接続部（コネクターピン等）の半田
付け部にしみ込むのを防止することができる。更には、
両面テープがシート状熱可塑性接着剤の回りを囲んでい
る場合には、溶融したシート状熱可塑性接着剤が電子部
品の周囲に流出して、見栄えを損ねたり、他の電子部品
が近接している場合に当該他の電子部品の半田付け部に
しみ込んだりするのを防止することもできる。

【００１３】また、上記第３又は第４の発明の電子部品
によれば、電子部品に予めシート状熱可塑性接着剤、又
はシート状熱可塑性接着剤及び両面テープが付着されて
いるため、電子部品の実装工程では、シート状熱可塑性
接着剤や両面テープの付着作業を要せず、より効率的に
電子部品の実装作業を行うことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。

【００１５】図１は本発明の実施の形態に係る電子部品
の固定方法の説明図であって、（ａ）にはコネクターの
固定面（（ｃ）のＡ方向矢視）を示し、（ｂ）にはフロ
ー半田付け時の状態を示し、（ｃ）にはコネクターの固
定状態を示し、（ｄ）には（ｃ）のＢ−Ｂ線矢視断面を
拡大して示す。これらの図面に基づいて本実施の形態に
係る電子部品の固定方法を説明する。なお、ここでは電
子部品の一例としてコネクターの場合について示す。

【００１６】（１）図１（ａ）に示すように、先ず、コ
ネクター１の固定面であるコネクター外筺２の底面に、
シート状の熱可塑性接着剤８を付着させる。具体的に
は、加熱して溶融させた熱可塑性接着剤をシート状に広
げるようにしてコネクター外筺２の底面に塗り付ける
か、或いは予めシート状に形成された熱可塑性接着剤を
他の接着剤やテープ等によってコネクター外筺２の底面
に貼り付ける。なお、熱可塑性接着剤としては、例えば
市販のドフィックスホットメルト（エチレン酢酸ビニル
共重合樹脂を主成分とするもの）を利用することができ
る。このホットメルトは絶縁性に関してＵＬ規格に適合
しており、安全規格上管理し易い。

【００１７】（２）更に、コネクター外筺２の底面に、
両面テープ７を貼り付ける。両面テープ７は、シート状
熱可塑性接着剤８と、基板へ半田付けされる電気的接続
部であるコネクターピン３との間に位置するように貼り
付ける。両面テープ７としては、一般に市販されている
ものを利用することができる。この両面テープは、両面
とも接着可能な紙等の繊維質のものであって、常温でも
接着力を有するものである。

【００１８】これ以後の工程は、従来のフロー半田付け
と同様である。

【００１９】（３）即ち、図１（ｂ）に示すように、コ
ネクターピン３を基板４の穴９に挿通するようにして、
コネクター１を基板４に設置する。

【００２０】（４）続いて、図１（ｂ）に示すように、
コネクター１を設置した基板４を、半田ディップ槽６６
から噴出するフロー半田６５に向かって搬送し、このフ
ロー半田６５に基板４の下面を浸す（ディップする）。
そして、ディップされた半田が冷えて固化することによ
り、コネクターピン３の下端部が半田付けされる。

【００２１】このとき同時に、シート状熱可塑性接着剤
８もフロー半田６５の熱により加熱されて溶融し且つそ
の後冷えて固化する。その結果、このシート状熱可塑性
接着剤８によって、コネクター１が基板４に強固に接着
固定される。

【００２２】以上のように、本実施の形態にかかる電子
部品の固定方法によれば、例えば従来のボンドロックの
場合にはＵＶを照射してＵＶ系接着剤を固化していた
が、このような特別の工程を要することなく、フロー半
田付けを行うと同時にシート状熱可塑性接着剤８によっ
てコネクター１を基板４に強固に接着固定することがで
きる。シート状熱可塑性接着剤８によって強固に接着固
定されることにより、図１（ｄ）に示すようにコネクタ
ー１に他のコネクターを着脱する際にコネクター１に力
Ｆかかっても、コネクターピン３が振れるのを抑えて半
田６にクラックが入るのを防止することができる。そし
て、従来のようにボンドロックを施したりパターンラン
ドを大きくする必要がなく、また面倒な工数等を要しな
いため、実装作業が容易であり且つ低コストである。

【００２３】また、シート状熱可塑性接着剤８によって
コネクター１を基板４に接着固定するまでの間、コネク
ター１が動かないように、両面テープ７によってコネク
ター１を基板４に確実且つ容易に固定しておくことがで
き、しかも、両面テープ７によって、溶融したシート状
熱可塑性接着剤８が流れ出してコネクターピン３の半田
付け部にしみ込むのを防止することができる。

【００２４】更には、両面テープ７を、シート状熱可塑
性接着剤８とコネクターピン３との間だけではなく、シ
ート状熱可塑性接着剤８の回りに貼り付ければ、溶融し
たシート状熱可塑性接着剤８が周囲に流出して、見栄え
を損ねたり、他の電子部品が近接している場合に当該他
の電子部品の半田付け部にしみ込んだりするのを防止す
ることもできる。

【００２５】ところで、上記では電子部品の実装工程に
おいてコネクター１にシート状熱可塑性接着剤８と両面
テープ７とを付着させたが、これらのシート状熱可塑性
接着剤８及び両面テープ７を予めコネクター１に付着さ
せておくようにしてもよい。こうすることによって、電
子部品の実装工程では、シート状熱可塑性接着剤８や両
面テープ７の付着作業を要せず、より効率的に電子部品
の実装作業を行うことができる。例えば、電子部品メー
カー（或いは電子部品製造部）からシート状熱可塑性接
着剤８と両面テープ７とを付着させたコネクター１が提
供されれば、電子機器メーカー（或いは電子機器製造
部）では、より効率的に電子部品の実装作業を行うこと
ができる。

【００２６】なお、本発明は、着脱する度に比較的大き
な力のかかるコネクターに適用して有用なものではある
が、コネクターに限らず、各種の電子部品に適用するこ
ともできる。特に、自動車に搭載される電子機器等のよ
うに耐震性を要求される場合には、コネクター以外の他
の電子部品にも本発明を適用して固定強度を高めること
は有効である。

【００２７】上記コネクター１以外の幾つかの電子部品
例を図２及び図３に示す。図２（ａ）、（ｃ）はフロー
半田付けされる他の形状のコネクター例を示す斜視図、
図２（ｂ）、（ｄ）は図２（ａ）、（ｃ）のＣ、Ｄ方向
矢視図、図２（ｅ）はフロー半田付けされるコネクター
以外の電子部品例を示す斜視図、図２（ｆ）は図２
（ｅ）のＥ方向矢視図である。図３（ａ）はリフロー半
田付けされるコネクター例を示す斜視図、図３（ｂ）は
図３（ａ）のＦ方向矢視図、図３（ｃ）はリフロー半田
付けされるコネクター以外の電子部品例を示す斜視図、
図３（ｄ）は図３（ｃ）のＧ方向矢視図である。

【００２８】図２（ａ）〜（ｄ）に示すコネクター１
１，２１では、上記コネクター１と同様に、コネクター
外筺１２，２２の底面に、シート状熱可塑性接着剤８が
付着されると共に、コネクターピン１３，２３とシート
状熱可塑性接着剤８との間に位置するように両面テープ
７が付着されている。図２（ｅ）、（ｆ）に示す電子部
品（コンデンサ等）３１では、本体３２の底面に、シー
ト状熱可塑性接着剤８が付着されると共に、半田付けさ
れる電気的接続部である両側のリード３３とシート状熱
可塑性接着剤８との間に位置するように２枚の両面テー
プ７が付着されている。

【００２９】図３（ａ）、（ｂ）に示すコネクター４１
では、コネクター外筺４２の底面に、シート状熱可塑性
接着剤８が付着されると共に、半田付けされる電気的接
続部である両側のリード４３とシート状熱可塑性接着剤
８との間に位置するように２枚の両面テープ７が付着さ
れている。図２（ｃ）、（ｄ）に示す電子部品（抵抗
等）５１では、本体５２の底面に、シート状熱可塑性接
着剤８が付着されると共に、半田付けされる両側の電気
的接続部５３とシート状熱可塑性接着剤８との間に位置
するように２枚の両面テープ７が付着されている。但
し、電子部品５１には一般に非常に小さなものが多いた
め、両面テープ７を付着させるのが困難な場合もあると
考えられるが、この場合には、溶融したシート状熱可塑
性接着剤８が半田付け部にしみ込まないよう、その付着
面積を適度に調節して、シート状熱可塑性接着剤８のみ
を付着させるようにしてもよい。

【００３０】なお、これら表面実装用のコネクター４１
や電子部品（抵抗等）５１の場合には、基板に設置した
後、リフロー炉へ入れ、ここで加熱してクリーム半田を
溶かすことにより半田付けを行うが、このとき同時にシ
ート状熱可塑性接着剤８もリフロー炉で加熱されて溶融
する。

【００３１】また、上記ではコネクター等の電子部品側
にシート状熱可塑性接着剤や両面テープを付着させた
が、勿論、基板側にシート状熱可塑性接着剤や両面テー
プを付着させるようにしてもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上発明の実施の形態と共に具体的に説
明したように、本発明の電子部品の固定方法によれば、
ＵＶ照射等の特別の工程を要することなく、フロー半田
付け又はリフロー半田付けと同時に、シート状熱可塑性
接着剤によって電子部品を基板に強固に接着固定するこ
とができる。そして、従来のようにボンドロックを施し
たりパターンランドを大きくする必要がなく、また面倒
な工数等を要しないため、実装作業が容易であり且つ低
コストである。

【００３３】また、電子部品の電気的接続部とシート状
熱可塑性接着剤との間に両面テープを付着させることに
より、溶融したシート状熱可塑性接着剤が流れ出して電
気的接続部の半田付け部にしみ込むのを防止することが
できる。更には、両面テープがシート状熱可塑性接着剤
の回りを囲んでいる場合には、溶融したシート状熱可塑
性接着剤が電子部品の周囲に流出して、見栄えを損ねた
り、他の電子部品が近接している場合に当該他の電子部
品の半田付け部にしみ込んだりするのを防止することが
できる。

【００３４】また、シート状熱可塑性接着剤、又はシー
ト状熱可塑性接着剤及び両面テープが付着されている電
子部品が提供されれば、電子部品の実装工程では、シー
ト状熱可塑性接着剤や両面テープの付着作業を要せず、
より効率的にに電子部品の実装作業を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の固定方法
の説明図であって、（ａ）にはコネクターの固定面
（（ｃ）のＡ方向矢視）を示し、（ｂ）にはフロー半田
付け時の状態を示し、（ｃ）にはコネクターの固定状態
を示し、（ｄ）には（ｃ）のＡ−Ａ線矢視断面を拡大し
て示す。。

【図２】（ａ）、（ｃ）はフロー半田付けされる他の形
状のコネクター例を示す斜視図、（ｂ）、（ｄ）は
（ａ）、（ｃ）のＣ、Ｄ方向矢視図、（ｅ）はフロー半
田付けされるコネクター以外の電子部品例を示す斜視
図、（ｆ）は（ｅ）のＥ方向矢視図である。

【図３】（ａ）はリフロー半田付けされるコネクター例
を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＦ方向矢視図、（ｃ）
はリフロー半田付けされるコネクター以外の電子部品例
を示す斜視図、（ｄ）は（ｃ）のＧ方向矢視図であ
る。。

【図４】（ａ）はコネクターの固定例を示す斜視図、
（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線矢視断面拡大図である。

【符号の説明】

１，１１，２１，４１コネクター２，１２，２２，４２コネクター外筺３，１３，２３，４３コネクターピン４基板７両面テープ８シート状熱可塑性接着剤３１，５１コネクター以外の電子部品

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品又は基板の固定面にシート状熱
可塑性接着剤を付着させた後、前記電子部品を前記基板
に設置して、前記電子部品を前記基板にフロー半田付け
又はリフロー半田付けし、このとき同時に前記シート状
熱可塑性接着剤によって前記電子部品を前記基板に接着
固定することを特徴とする電子部品の固定方法。
【請求項２】請求項１に記載する電子部品の固定方法
において、前記電子部品を前記基板に設置する前に、少なくとも前
記電子部品の前記基板へ半田付けされる電気的接続部
と、前記シート状熱可塑性接着剤との間に位置するよう
に、前記電子部品又は前記基板の固定面に両面テープを
付着させることを特徴とする電子部品の固定方法。
【請求項３】固定面にシート状熱可塑性接着剤を付着
させたことを特徴とする電子部品。
【請求項４】請求項３に記載する電子部品において、少なくとも基板へ半田付けされる電気的接続部と、前記
シート状熱可塑性接着剤との間に位置するように、固定
面に両面テープを付着させたことを特徴とする電子部
品。