[go: up one dir, main page]

JPH10104175A - 材質特定x線検査装置 - Google Patents

材質特定x線検査装置

Info

Publication number
JPH10104175A
JPH10104175A JP8260556A JP26055696A JPH10104175A JP H10104175 A JPH10104175 A JP H10104175A JP 8260556 A JP8260556 A JP 8260556A JP 26055696 A JP26055696 A JP 26055696A JP H10104175 A JPH10104175 A JP H10104175A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
rays
detection output
measured
energy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP8260556A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Shibata
健治 芝田
Ryosuke Sugawara
良輔 菅原
Kazuhiro Kono
和宏 河野
Masanori Ota
正則 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Priority to JP8260556A priority Critical patent/JPH10104175A/ja
Publication of JPH10104175A publication Critical patent/JPH10104175A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被測定物に含まれる対象物の元素を特定し
て、材質を特定することができる材質特定X線検査装置
を提供する。 【解決手段】 予め元素が既知の対象物にX線を照射し
て、透過X線の検出出力と対象物の厚みとの特性データ
を、照射X線のエネルギー別および元素別に求めて特性
データとして特性データ格納手段(特性データメモリ1
4)に格納しておき、X線源(第1,2 X線管2h,2L)から
エネルギーの異なる2つのX線を被測定物4に照射し、
各X線に対する透過X線を検出器(第1,2 ラインセンサ
X線管6h,6L)で検出して検出出力レベルを求める。材質
特定手段(画像メモリ12,演算,比較回路13,制御回路
15)は、特性データを用いて2つの検出出力レベルに
対応する対象物の厚みを求め、厚みが一致する元素を求
める。異なるX線エネルギーによる検出出力レベルに対
する厚みの一致から、被測定物中に含まれる対象物の元
素を特定し、被測定物の材質を特定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、透過X線の検出に
よって被検査物の材質特定を行う材質特定X線検査装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より各分野においてX線検査装置を
用いた非破壊検査が行われている。X線検査装置はX線
源から被測定物にX線を照射し、被測定物を透過したX
線を検出して透過画像を生成するものである。これによ
って、空港,郵便局,軍事産業,裁判所等において銃刀
砲等の取締り対象物の有無を検査したり、工場において
溶接部の亀裂,欠陥等を検査したり、食品や医薬品中の
異物検査を行うことができる。従来のX線検査装置は、
単一エネルギーを照射するX線源を用い、被測定物を透
過したX線をX線ラインセンサで撮像し表示を行ってい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の単一エネルギー
のX線を照射するX線検査装置により得られる画像は、
被測定物の形状の表示およびX線吸収の度合いに応じた
濃淡表示が行われている。図12は従来のX線検査装置
による表示画像例である。図12の表示画像において、
金属等の重元素を含む被測定物61の場合には、X線の
吸収量が多いために透過量が少なくなって高い出力レベ
ルで表示され、プラスチック等の軽元素を含む被測定物
62,63の場合には、X線の吸収量が少ないために透
過量が多くなって低い出力レベルで表示される。そのた
め、表示された画像の形状や表示の濃淡によって対象物
を予想しているが、爆発物や麻薬等の特徴的な形状を持
たない被測定物については、対象物の特定を行うことが
できないという問題点がある。
【0004】また、エネルギーの異なるX線を用いるこ
とによって、重元素を含む物体と軽元素を含む物体とを
同時に検査するX線検査装置も提案されているが、この
場合においても、それぞれ異なるエネルギーのX線で得
られた画像を合成するものであり、対象物に対しては単
一エネルギーのX線により画像を得る点で上記したX線
検査装置と同様であって、対象物の特定を行うことがで
きないという問題点は解決されていない。
【0005】そこで、本発明は前記した従来のX線検査
装置の問題点を解決し、被測定物に含まれる対象物の元
素を特定して、材質を特定することができる材質特定X
線検査装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の材質特定X線検
査装置は、透過したX線によって被測定物の検査を行う
X線検査装置において、エネルギーの異なる少なくとも
2つのX線を被測定物に照射するX線源と、被測定物を
透過したX線を検出する検出器と、透過X線の検出出力
と対象物の厚みとの特性データを、照射X線のエネルギ
ー別および元素別に格納した特性データ格納手段と、エ
ネルギーの異なるX線の照射で得た2つの検出出力に対
して得られる対象物の厚みを同一とする元素を特性デー
タ格納手段から求めることによって材質を特定する材質
特定手段とを備えており、これによって、被測定物中に
含まれる対象物の元素を特定して材質を特定し、形状が
特定できない被測定物の検査を行うことができる。
【0007】図3はX線源が照射するX線のエネルギー
と相対X線束の関係を示す図である。120KV,1m
Aの第1X線管と60KV,4mAの第2X線管の2つ
のX線管によってX線源を構成する場合、図3に示すよ
うに、各X線管からは120KeVおよび60KeVの
X線エネルギーを中心として上下にエネルギー幅を持つ
X線束が照射される。
【0008】このX線による透過X線の検出出力レベル
は、対象物の厚みに対して、X線のエネルギー別および
対象物の元素別に所定の特性を表している。図4はこの
検出出力レベル−厚み特性を表し、また、図5は同一対
象物に対してエネルギーの異なるX線を照射したときの
検出出力レベルを表している。同一元素で同一厚みの対
象物に対する検出出力レベルは照射したX線のエネルギ
ーによって異なり、高エネルギーX線を照射した場合の
検出出力レベルはLh となり、低エネルギーX線を照射
した場合の検出出力レベルはLl (<Lh )となる。
【0009】そして、この特性は元素毎に異なり、検出
出力レベルに対応する厚みを求めると、同一の元素のと
きのみ、異なるエネルギーX線について同一の厚みが得
られる。従って、図5(b),(c)において、図5
(a)の対象物4を透過した検出出力レベル(Lh,Ll)
に対応する厚みが等しくなる元素を求めることによって
対象物の元素を求めることができ、被測定物中に含まれ
る対象物の材質を求めることができる。
【0010】本発明の材質特定X線検査装置によって被
測定物中に対象物が含まれるか否かの検査を行うには、
あらかじめ元素が既知の対象物にX線を照射して、透過
X線の厚みに対する検出出力特性を求める処理を、X線
のエネルギーを異ならせて行うことによって、透過X線
の検出出力と対象物の厚みとの特性データを、照射X線
のエネルギー別および元素別に求めて特性データとして
格納しておく。
【0011】そして、被測定物に対して、X線源からエ
ネルギーの異なる2つのX線を被測定物に照射し、各X
線に対する透過X線を検出器で検出して検出出力レベル
を求める。材質特定手段は、求めておいた特性データを
用いて2つの検出出力レベルに対応する対象物の厚みを
求め、この厚みが一致する元素を求める。異なるX線エ
ネルギーによる検出出力レベルに対する厚みが一致した
とき、その特性データの元素が被測定物中に含まれる対
象物の元素であり、被測定物の材質を特定する。
【0012】本発明の第1の実施態様は、X線源を照射
エネルギーの異なる2つのX線管を被測定物とX線源と
の相対的移動方向に沿って配置し、該X線管が照射する
X線を干渉することなく検出器に入射させるものであ
り、これによって、2つのX線エネルギーの走査像を得
ることができる。また、本発明の第2の実施態様は、X
線源をグリッド制御方式のX線装置を配置し、グリッド
制御によって高,低の管電圧を短時間で切り換えてエネ
ルギーの異なるX線を交互に、X線輝度増倍管および2
次元テレビカメラを備えた検出器に照射するものであ
り、これによって、2つのX線エネルギーの静止像を得
ることができる。
【0013】本発明の第3の実施態様は、走査像を得る
検出器を2つのX線エネルギー画像収集用蛍光体付きフ
ォトダイオードアレイとし、X線源からのX線ビームを
フォトダイオードアレイの受光面に限定する絞り手段を
備えるものであり、これによって、2つのフォトダイオ
ードアレイに異なるエネルギーのX線ビームを干渉する
ことなく照射することができる。
【0014】本発明の第4の実施態様は、材質特定手段
に対象物を透過するX線の検出出力レベルを求める手段
を設けるものであり、該手段はX線エネルギーの画像上
で対象物を指定する手段と、該指定に基づいて対象物の
輪郭を抽出する手段と、対象物の近傍の背景部分を指定
する手段と、対象物中の画素データから背景の画素デー
タを減算して対象物に固有のデータを求める手段とを備
えた構成とするものであり、これによって、対象物を透
過するX線の背景部分の誤差を除去して、対象物に固有
のデータを得ることができる。
【0015】本発明の第5の実施態様は、対象物を求め
た元素毎に特定の輝度あるいは色調で表示する表示手段
を備え、これによって、被測定物の材質を区別して表示
することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の材質特定
X線検査装置の概略を説明するためのブロック図であ
る。図1の概略ブロック図において、材質特定X線検査
装置1は、被測定物4に対してX線ビームを照射する第
1X線管2hおよび第2X線管2lと、第1X線管2h
から照射された透過X線を検出する第1ラインセンサ6
hおよび第2X線管2lから照射された透過X線を検出
する第2ラインセンサ6lと、透過X線の検出出力と対
象物の厚みとの特性データを、照射X線のエネルギー別
および元素別に格納した特性データメモリ14と、特性
データ格納メモリ14から読みだしたデータに基づいて
被測定物の材質を特定する材質特定手段とを備えてい
る。
【0017】X線管2は異なるエネルギーのX線を照射
する構成であり、第1X線管2hからは高X線エネルギ
ーを照射し、第2X線管2lからは低X線エネルギーを
照射する構成とする。例えば、第1X線管2hに120
KV,1mAのX線管を用いて120KeVの連続X線
を照射させ、第2X線管2lに60KV,4mAのX線
管を用いて60KeVの連続X線を照射させる構成とす
ることができる。
【0018】第1ラインセンサ6hおよび第2ラインセ
ンサ6lは、X線エネルギー画像収集用の蛍光体付きフ
ォトダイオードアレイを用いることができ、照射された
透過エネルギーのX線エネルギーを収集して光信号に変
換し、該光信号を電気信号に変換して画像処理回路11
に送る。画像処理回路11は、ラインセンサからの一次
元信号を二次元画像に変換する信号処理を行い、それぞ
れ第1画像メモリ12hおよび第2画像メモリ12lに
送って画像データを格納する。画像メモリとしては、例
えばVRAM等を使用することができる。画像メモリ1
2の格納された画像データは表示回路17によって表示
装置18に表示したり、あるいは出力装置19に出力す
ることができる。
【0019】材質特定手段は、前記画像メモリ12およ
び演算,比較回路13,制御回路15,入力装置16等
を備える。演算,比較回路13は、画像メモリ12の格
納されている画像データおよび特性データメモリ14を
用いて、被測定物中の対象物の厚みをX線の照射エネル
ギー別および元素別に演算して比較し、同一の厚みが得
られる元素を求める処理を行う回路である。制御回路1
5は、画像データおよび特性データのデータ制御や表示
回路の制御等を行う回路である。また、入力装置16
は、被測定物において、材質特定を行う箇所の指定を制
御回路15に行う装置であり、マウス等のポインティン
グデバイスを用いることができる。
【0020】なお、前記した材質特定手段の各回路構成
は、材質特定手段の機能を概念的に示したものであり、
ハードあるいはソフトウェアのいずれによっても構成す
ることもできる。
【0021】また、材質特定X線検査装置1は、被測定
物4を移動させるベルト5を設け、該ベルト5の移動方
向に沿って前記したX線管2およびラインセンサ6を照
射X線が入射する位置に配置して、走査像を得る構成と
することができる。また、このとき、X線管2とライン
センサ6との間にX線絞り3を配置して、照射したX線
の干渉を防止する構成とすることができる。
【0022】次に、本発明の材質特定X線検査装置の動
作について図2のフローチャートを用いて説明する。は
じめに、被測定物4の材質特定を行う前に、材質特定X
線検査装置1によって複数の元素について厚みを変えな
がら検出出力を求め、各元素について厚み−検出出力特
性を求めて得た特性データをデータベースとして特性デ
ータメモリ14に格納しておく(ステップS1)。
【0023】次に、被測定物4のX線画像を求めて表示
装置18に表示する。X線画像を走査像として求めるに
は、被測定物4をベルト5によって移動させながら、第
1X線管2hから照射したX線による透過X線像を第1
ラインセンサ6hで検出し、第2X線管2lから照射し
たX線による透過X線像を第2ラインセンサ6lで検出
する。画像処理回路11は、各ラインセンサ6で得られ
る一次元の検出出力を二次元信号に変換し、それぞれ第
1画像メモリ12hおよび第2画像メモリ12hに格納
して画像データとする。画像データは制御回路15の制
御によって表示回路17を介して表示装置18に表示す
る。
【0024】図6は表示装置の表示例である。図6
(a)は高エネルギーのX線を照射したときの画像例で
あり、また、図6(b)は低エネルギーのX線を照射し
たときの画像例であり、共に重元素の対象物21および
容器22と容器22内の軽元素の対象物23の表示が行
われる。低エネルギーのX線の照射によって得られる画
像では、対象物23の像は容器22によって輪郭が不明
瞭となる。そこで、ステップS3の被測定物の形状規定
の工程を行うために、表示装置18に高エネルギーのX
線により得られる画像を表示しておく(ステップS
2)。
【0025】表示装置18に表示された画像を観察し
て、被測定物4の形状を規定するための特徴点を入力装
置16によって入力する。図7は特徴点の入力を説明す
る図である。図7において、画面20に表示された対象
物21,23の形状を規定するために、特徴点31,3
2(図形中の×印)および特徴点34,35(図形中の
×印)を入力する(ステップS3)。制御回路15は、
この特徴点31,32,34,35を用いて対象物2
1,23を囲む矩形33,36を生成して画面20上に
表示し、被測定物の輪郭を抽出する。なお、ここでは、
2点の特徴点の入力による矩形形状によって被測定物の
輪郭を抽出しているが、多点入力によって被測定物の形
状により近似した輪郭を抽出することもできる(ステッ
プS4)。
【0026】次に、被測定物の透過X線の検出出力を求
めるために、ステップS5で近似点A,B,・・・の指
定を行うとともに、ステップS6で測定点a,b,・・
・の設定を行う。近似点の指定は、被測定物の背景部分
での透過X線の検出出力を求めるためであり、表示画面
を観察して入力装置16によって入力する。図7中では
近似点を星印41,43で表示している(ステップS
5)。また、測定点の設定は被測定物の透過X線の検出
出力を求めるためであり、制御回路15がステップS4
で抽出した被測定物の輪郭を基にして設定を行う。図7
中では測定点を三角印42,44で表示している(ステ
ップS6)。
【0027】制御回路15は、測定点および近似点の検
出出力を画像メモリ12から求める。該処理は、測定点
および近似点に対応する画素の画像データをアドレスと
して、第1画像メモリ12hおよび第2画像メモリ12
lから読みだすことによって行うことができる。ここ
で、高エネルギーX線による測定点の検出出力をLah,
Lbh,・・・とし、近似点の検出出力をLAh,LBh,・
・・とし、また、低エネルギーX線による測定点の検出
出力をLal,Lbl,・・・とし、近似点の検出出力をL
Al,LBl,・・・とする(ステップS7)。
【0028】次に、ステップS7で求めた検出出力を用
いて、測定点における補正した検出出力を求める。近似
点A,B,・・・の検出出力は、測定点a,b,・・・
の検出出力の背景出力であって、対象物のみの検出出力
に対するノイズ分である。図8は検出出力を示す図であ
り、図8(a)は高エネルギーX線による検出出力であ
り、図8(b)は低エネルギーX線による検出出力であ
る。図8において、Lw は被測定物がない場合のホワイ
トレベルの出力であり、LBh, LBlは背景出力であり、
Lh , Ll は検出出力であり、対象物のみによる検出出
力Lh *,Ll*は、検出出力Lh , Ll から背景出力
LBh, LBlを差し引いた出力として得ることができる。
【0029】そこで、近似点A,B,・・・の検出出力
LA ,LB ,・・・を背景出力として(ステップS
8)、この背景出力を測定点a,b,・・・の検出出力
La ,Lb ,・・・から差し引いて、補正した検出出力
を求める。この演算は、演算・比較回路13によって、
検出出力を画像メモリ12から読み出し、高エネルギー
X線および低エネルギーX線について差引演算を行うこ
とによって行うことができる(ステップS9,10)。
【0030】次に、求めた補正した検出出力を用いて、
以下のステップS11〜15によって対象物の材質特定
を行う。図9は各元素における厚み−検出出力特性を用
いた材質特定を説明する図である。図9(a)は原子番
号N1の元素において、高エネルギーX線と低エネルギ
ーX線での厚みに対する検出出力特性を示し、同様に図
9(b),(c)は原子番号N2,Nnの元素における
検出出力特性を示している。図9において、前記工程で
得られた検出出力Lh *,Ll *に対する厚みDh ,D
l を求めると、原子番号N1,N2において厚みDh ,
Dl は異なる。測定した対象物の厚みは高エネルギーX
線および低エネルギーX線では同一であるから、測定し
た対象物の元素は原子番号N1,N2ではないことが分
かる。従って、厚みDh ,Dl が一致する原子番号Nn
を求めることよって、対象物の元素を特定することがで
きる。
【0031】制御回路15は、特性データメモリ14か
ら厚み−検出出力特性を読み出し(ステップS12)、
演算,比較回路13において検出出力Lh *,Ll *に
対する厚みDh ,Dl を求めて比較し(ステップS1
3,14)、厚みDh ,Dl が一致する原子番号Nを求
め(ステップS11,14,16)、一致した原子番号
Nから対象物の材質を特定する(ステップS15)。
【0032】表示装置18は、特定した材質を元素毎に
特定の輝度あるいは色調で表示することができ、これに
よって、被測定物の材質を区別して表示することができ
る。図10は、元素を色調で表示する場合の表示色の例
を示しており、例えば原子番号1〜10の軽元素につい
ては赤で表示し、原子番号11〜15は緑、原子番号1
6以上は青等の色で表示することができる。なお、この
原子番号の区切りおよび色調は一例に過ぎずこれに限定
されるものではない。
【0033】前記した実施形態は、走査像を得る場合の
構成および動作を示しているが、静止像を得る構成とす
ることもできる。図11は、本発明の材質特定X線検査
装置の静止像を得る構成例あり、X線源と検出器部分の
みを示し、その他の構成については前記図1とほぼ同様
であるため省略する。
【0034】図11において、X線源はグリッド52を
備えたグリッド制御方式の3極X線管51とし、X線ビ
ーム53を検出器に向かって二次元的に照射する。検出
器は、X線輝度増倍管54,光学系55および二次元テ
レビカメラ56とする。3極X線管51は、グリッド制
御によって高,低の管電圧を短時間に切り換えて、検出
器に高エネルギーのX線と低エネルギーのX線を交互に
照射する。検出器は、前記X線ビームによる透過X線を
受けて二次元信号を出力して静止画像を得る。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、被測定物に含まれ
る対象物の元素を特定して、材質を特定することができ
る材質特定X線検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の材質特定X線検査装置の概略を説明す
るためのブロックである。
【図2】本発明の材質特定X線検査装置の動作を説明す
るためのフローチャートである。
【図3】X線源が照射するX線のエネルギーと相対X線
束の関係を示す図である。
【図4】検出出力レベル−厚み特性を示す特性図であ
る。
【図5】同一対象物に対してエネルギーの異なるX線を
照射したときの検出出力図である。
【図6】表示装置の表示例である。
【図7】特徴点の入力を説明する図である。
【図8】検出出力を示す図である。
【図9】各元素における厚み−検出出力特性を用いた材
質特定を説明する図である。
【図10】元素を色調で表示する場合の表示色の例であ
る。
【図11】本発明の材質特定X線検査装置の静止像を得
る構成例である。
【図12】従来のX線検査装置による表示画像例であ
る。
【符号の説明】
1…材質特定X線検査装置、2h…第1X線管、2l…
第2X線管、3…X線絞り、4…被測定物、5…ベル
ト、6h…第1ラインセンサ、6l…第2ラインセン
サ、11…画像処理回路、12h…第1画像メモリ、1
2l…第2画像メモリ、13…演算,比較回路、14…
特性データメモリ、15…制御回路、16…入力装置、
17…表示回路、18…表示装置、19…出力装置、2
0…画面、21,22,23…対象物、31,32,3
4,35…特徴点、33,36…矩形、41,43…近
似点、42,44…測定点、51…3極X線管、52…
グリッド、53…X線ビーム、54…X線輝度増倍管、
55…光学系、56…二次元テレビカメラ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 正則 東京都千代田区神田錦町1丁目3番地 株 式会社島津製作所東京支社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透過したX線によって被測定物の検査を
    行うX線検査装置において、エネルギーの異なる少なく
    とも2つのX線を被測定物に照射するX線源と、被測定
    物を透過したX線を検出する検出器と、透過X線の検出
    出力と対象物の厚みとの特性データを、照射X線のエネ
    ルギー別および元素別に格納した特性データ格納手段
    と、エネルギーの異なるX線の照射で得た2つの検出出
    力に対して得られる対象物の厚みを同一とする元素を前
    記特性データ格納手段から求めることによって、材質を
    特定する材質特定手段とを備えたことを特徴とする材質
    特定X線検査装置。
JP8260556A 1996-10-01 1996-10-01 材質特定x線検査装置 Withdrawn JPH10104175A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8260556A JPH10104175A (ja) 1996-10-01 1996-10-01 材質特定x線検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8260556A JPH10104175A (ja) 1996-10-01 1996-10-01 材質特定x線検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10104175A true JPH10104175A (ja) 1998-04-24

Family

ID=17349605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8260556A Withdrawn JPH10104175A (ja) 1996-10-01 1996-10-01 材質特定x線検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10104175A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007127617A (ja) * 2005-11-03 2007-05-24 Tsinghua Univ 高速中性子及び連続エネルギー・スペクトルx線により材料識別する方法及びその装置
JP2007183277A (ja) * 2005-12-31 2007-07-19 Tsinghua Univ 多種類のエネルギーを有する輻射で物質を検査する方法およびその設備
JP2007199058A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Sapporo Breweries Ltd X線検査装置
JP2012154741A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Anritsu Sanki System Co Ltd X線異物検出装置
CN118130487A (zh) * 2024-05-06 2024-06-04 同创兴业(天津)模架有限公司 一种基于脚手架的焊接检测方法及系统

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007127617A (ja) * 2005-11-03 2007-05-24 Tsinghua Univ 高速中性子及び連続エネルギー・スペクトルx線により材料識別する方法及びその装置
JP2007199058A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Sapporo Breweries Ltd X線検査装置
JP2007183277A (ja) * 2005-12-31 2007-07-19 Tsinghua Univ 多種類のエネルギーを有する輻射で物質を検査する方法およびその設備
JP2012154741A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Anritsu Sanki System Co Ltd X線異物検出装置
CN118130487A (zh) * 2024-05-06 2024-06-04 同创兴业(天津)模架有限公司 一种基于脚手架的焊接检测方法及系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3848130A (en) Selective material x-ray imaging system
US5511103A (en) Method of X-ray mapping analysis
RU2397624C2 (ru) Способ и установка для идентификации материалов с использованием радиографических изображений бинокулярной стереоскопии, получаемых для различных уровней энергии излучения
US20050105680A1 (en) Non-destructive inspection of material in container
JPH02501411A (ja) エレクトロニクスの検査のための自動ラミノグラフシステム
IL87570A0 (en) Method and apparatus for the detection and imaging of heavy metals
US6278760B1 (en) Radiation image forming method and apparatus
US5500886A (en) X-ray position measuring and calibration device
JPH0260329B2 (ja)
JP2003279503A (ja) X線検査装置
JPH10104175A (ja) 材質特定x線検査装置
JP2000180392A (ja) 電子線マイクロアナライザー
KR100319675B1 (ko) 프로세스 챔버내에 발생한 파티클을 산란광에 의해 검출하기 위한 시스템 및 방법
EP0452825A2 (en) Method and apparatus for background correction in analysis of a specimen surface
US4549306A (en) Sheet metal evaluator
EP0263210A1 (en) High-contrast x-ray image detecting apparatus
EP0139441A2 (en) Real time radiographic inspection
JP7194837B2 (ja) 荷電粒子線装置
JP2021173716A (ja) 検査装置及び検査方法
JP2002532713A (ja) 結晶格子を有する物体の放射線撮影法による検査
JPH0674920A (ja) X線・中性子線併用非破壊検査装置の画像表示方法
JPH07282769A (ja) 電子線回折装置
JPH0743321A (ja) X線検査装置
EP0924967A2 (en) Method and device for multienergy scanning
JP2502050B2 (ja) 電子線マイクロアナライザ

Legal Events

Date Code Title Description
A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20040217