JPH0999384A - レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び自動プログラミング装置 - Google Patents
レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び自動プログラミング装置Info
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- JPH0999384A JPH0999384A JP7254883A JP25488395A JPH0999384A JP H0999384 A JPH0999384 A JP H0999384A JP 7254883 A JP7254883 A JP 7254883A JP 25488395 A JP25488395 A JP 25488395A JP H0999384 A JPH0999384 A JP H0999384A
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- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
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- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
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- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加速度の変化を低く抑えた加工経路により丸
穴の切り落としを行うことができるようにする。 【解決手段】 加工形状データ１は、丸穴の半径、丸穴
の中心座標、切断開始点等の丸穴に関するデータを有し
ている。移動経路生成手段１１１は加工形状データ１を
読み取り、曲率が少しずつ丸穴形状の半径に近づく曲線
を経て、丸穴形状の外周上の経路に達するような円滑な
移動経路を生成する。加工プログラム作成手段１１２
は、移動経路生成手段１１１により生成された移動経路
に基づき、丸穴形状の切削を行うための加工プログラム
１１３を作成する。加工プログラム１１３が実行される
ことにより、移動軸の加速度の変化の少ない移動経路に
より、高速で高精度の加工が実現される。
穴の切り落としを行うことができるようにする。 【解決手段】 加工形状データ１は、丸穴の半径、丸穴
の中心座標、切断開始点等の丸穴に関するデータを有し
ている。移動経路生成手段１１１は加工形状データ１を
読み取り、曲率が少しずつ丸穴形状の半径に近づく曲線
を経て、丸穴形状の外周上の経路に達するような円滑な
移動経路を生成する。加工プログラム作成手段１１２
は、移動経路生成手段１１１により生成された移動経路
に基づき、丸穴形状の切削を行うための加工プログラム
１１３を作成する。加工プログラム１１３が実行される
ことにより、移動軸の加速度の変化の少ない移動経路に
より、高速で高精度の加工が実現される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は穴あけ加工を行うレ
ーザ加工装置に関し、特に加工ヘッドを滑らかに移動さ
せながら高速に穴あけを行うレーザ加工装置に関する。
ーザ加工装置に関し、特に加工ヘッドを滑らかに移動さ
せながら高速に穴あけを行うレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工装置により板状のワークを切
断し丸穴を開ける場合、先ず、円周上あるいは円の内部
でピアシングを行う。ピアシングとは、切削開始点にお
いて板状のワークを貫通する穴を設けることである。こ
のピアシングにより開けられた穴から目的の円に沿って
レーザビームを照射する。
断し丸穴を開ける場合、先ず、円周上あるいは円の内部
でピアシングを行う。ピアシングとは、切削開始点にお
いて板状のワークを貫通する穴を設けることである。こ
のピアシングにより開けられた穴から目的の円に沿って
レーザビームを照射する。
【０００３】薄板鋼板ではレーザビームの照射により一
瞬にして穴が開く。そのため、薄板鋼板に対し加工を行
う場合には、加工ヘッドを移動させながらレーザビーム
のオンオフによりピアシング加工を行うことができる。
さらに、ピアシングの位置から目的の円弧まで、加工ヘ
ッドの経路を滑らかに進入させ、切りおわりに若干のオ
ーバラップを設けることにより、加工ヘッドを停止させ
ることなく丸穴の切り落としを行うことができる。
瞬にして穴が開く。そのため、薄板鋼板に対し加工を行
う場合には、加工ヘッドを移動させながらレーザビーム
のオンオフによりピアシング加工を行うことができる。
さらに、ピアシングの位置から目的の円弧まで、加工ヘ
ッドの経路を滑らかに進入させ、切りおわりに若干のオ
ーバラップを設けることにより、加工ヘッドを停止させ
ることなく丸穴の切り落としを行うことができる。
【０００４】図８は従来の穴あけ加工の切削経路を示す
図である。この例では、丸穴７０の切削を開始する以前
の加工ヘッドの位置を点Ｐ20、丸穴７０の次に加工すべ
き形状の加工開始位置を点Ｐ26とする。また、ピアシン
グ位置は点Ｐ22である。
図である。この例では、丸穴７０の切削を開始する以前
の加工ヘッドの位置を点Ｐ20、丸穴７０の次に加工すべ
き形状の加工開始位置を点Ｐ26とする。また、ピアシン
グ位置は点Ｐ22である。
【０００５】この時の移動経路は、点Ｐ20→点Ｐ21は直
線、点Ｐ21→点Ｐ22は左回りの円弧移動である。点Ｐ22
→点Ｐ23は右回りの円弧移動であり、点Ｐ22においてレ
ーザビームの出力が開始される。点Ｐ23から円穴７０の
外周に沿って右回りの円弧移動を行い、点Ｐ23に戻る。
点Ｐ23→点Ｐ24は、オーバラップ分の円弧移動である。
これにより、丸穴７０が切り落とされる。
線、点Ｐ21→点Ｐ22は左回りの円弧移動である。点Ｐ22
→点Ｐ23は右回りの円弧移動であり、点Ｐ22においてレ
ーザビームの出力が開始される。点Ｐ23から円穴７０の
外周に沿って右回りの円弧移動を行い、点Ｐ23に戻る。
点Ｐ23→点Ｐ24は、オーバラップ分の円弧移動である。
これにより、丸穴７０が切り落とされる。
【０００６】点Ｐ24→点Ｐ25は円弧移動であり、点Ｐ24
においてレーザビームの出力を停止する。そして、次の
加工位置点Ｐ26まで直線で移動する。以上の点Ｐ20→点
Ｐ26までの移動経路は、全て滑らかな経路となってい
る。従って、加工途中で加工ヘッドを停止させずに連続
的に移動させながら、レーザビームのオンオフにより目
的の丸穴形状の切り落としを行うことができる。この結
果、加工時間の大幅な時間短縮が実現している。
においてレーザビームの出力を停止する。そして、次の
加工位置点Ｐ26まで直線で移動する。以上の点Ｐ20→点
Ｐ26までの移動経路は、全て滑らかな経路となってい
る。従って、加工途中で加工ヘッドを停止させずに連続
的に移動させながら、レーザビームのオンオフにより目
的の丸穴形状の切り落としを行うことができる。この結
果、加工時間の大幅な時間短縮が実現している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、円弧移動によ
る加速度は速度の２乗に比例して増加するため、加工速
度が速くなると加速度の変化が無視できなくなる。上記
のような、円滑な経路であっても加速度が大きく変化す
る点が存在する。そして、この加速度の変化が、加工ヘ
ッドの経路を振動させ加工精度を悪化させているという
問題点がある。
る加速度は速度の２乗に比例して増加するため、加工速
度が速くなると加速度の変化が無視できなくなる。上記
のような、円滑な経路であっても加速度が大きく変化す
る点が存在する。そして、この加速度の変化が、加工ヘ
ッドの経路を振動させ加工精度を悪化させているという
問題点がある。
【０００８】例えば図８では、点Ｐ22において円弧の旋
回方向が反転している。円弧移動の場合の加速度は円弧
の中心を向いているため、点Ｐ22では加速度の方向が１
８０°変わることになる。このような大きな加速度の変
化は、移動軸に衝撃を発生させる。移動軸に加えられた
衝撃はサーボ制御系に影響を及ぼし、加工ヘッドの経路
を振動させる。加工ヘッドの経路の振動はすぐには収ま
らないため、点Ｐ22で発生した振動は、切り落とすべき
丸穴の外周上の経路にも影響を及ぼす。その結果、加工
精度が低下していた。
回方向が反転している。円弧移動の場合の加速度は円弧
の中心を向いているため、点Ｐ22では加速度の方向が１
８０°変わることになる。このような大きな加速度の変
化は、移動軸に衝撃を発生させる。移動軸に加えられた
衝撃はサーボ制御系に影響を及ぼし、加工ヘッドの経路
を振動させる。加工ヘッドの経路の振動はすぐには収ま
らないため、点Ｐ22で発生した振動は、切り落とすべき
丸穴の外周上の経路にも影響を及ぼす。その結果、加工
精度が低下していた。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、加速度の変化を低く抑えた加工経路により丸
穴の切り落としを行うことのできるレーザ加工装置を提
供することを目的とする。
のであり、加速度の変化を低く抑えた加工経路により丸
穴の切り落としを行うことのできるレーザ加工装置を提
供することを目的とする。
【００１０】また、本発明の別の目的は、加速度の変化
を低く抑えた加工経路により丸穴の切り落としを行うこ
とのできるレーザ加工方法を提供することである。さら
に、本発明の他の目的は、加速度の変化を低く抑えた移
動経路による丸穴の切り落としをレーザ加工装置に実行
させるための加工プログラムを作成することのできる自
動プログラミング装置を提供することである。
を低く抑えた加工経路により丸穴の切り落としを行うこ
とのできるレーザ加工方法を提供することである。さら
に、本発明の他の目的は、加速度の変化を低く抑えた移
動経路による丸穴の切り落としをレーザ加工装置に実行
させるための加工プログラムを作成することのできる自
動プログラミング装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、加工プログラムに従って穴形状の切断を
行うレーザ加工装置において、切断すべき丸穴形状の加
工形状データが入力されると、前記加工形状データに基
づき、曲率が少しずつ前記丸穴形状の半径に近づく経路
を経て前記丸穴形状の外周上の経路に達するような円滑
な移動経路を生成する移動経路生成手段と、前記移動経
路に基づき前記穴形状を切削するための加工プログラム
を作成する加工プログラム作成手段と、を有することを
特徴とするレーザ加工装置が提供される。
決するために、加工プログラムに従って穴形状の切断を
行うレーザ加工装置において、切断すべき丸穴形状の加
工形状データが入力されると、前記加工形状データに基
づき、曲率が少しずつ前記丸穴形状の半径に近づく経路
を経て前記丸穴形状の外周上の経路に達するような円滑
な移動経路を生成する移動経路生成手段と、前記移動経
路に基づき前記穴形状を切削するための加工プログラム
を作成する加工プログラム作成手段と、を有することを
特徴とするレーザ加工装置が提供される。
【００１２】このレーザ加工装置によれば、切断すべき
丸穴形状を指定する加工形状データが入力されると、移
動経路生成手段は、曲率が少しずつ前記丸穴形状の半径
に近づくような経路を経て前記丸穴形状の外周上の経路
に達する円滑な移動経路を生成する。加工プログラム作
成手段は、移動経路に基づき穴形状を切削するための加
工プログラムを作成する。この加工プログラムを実行す
ることにより、加速度の変化を低く抑えた加工経路によ
り丸穴の切り落としが可能となり、加工精度が向上す
る。
丸穴形状を指定する加工形状データが入力されると、移
動経路生成手段は、曲率が少しずつ前記丸穴形状の半径
に近づくような経路を経て前記丸穴形状の外周上の経路
に達する円滑な移動経路を生成する。加工プログラム作
成手段は、移動経路に基づき穴形状を切削するための加
工プログラムを作成する。この加工プログラムを実行す
ることにより、加速度の変化を低く抑えた加工経路によ
り丸穴の切り落としが可能となり、加工精度が向上す
る。
【００１３】また、本発明では、加工ヘッドを滑らかな
経路で移動させながら丸穴形状の切り落とし加工を行う
ためのレーザ加工方法において、曲率が少しずつ前記丸
穴形状の半径に近づく経路を経て前記丸穴形状の外周上
の経路に達するような円滑な移動経路により、丸穴形状
の切り落とし加工を行う、ことを特徴とするレーザ加工
方法が提供される。
経路で移動させながら丸穴形状の切り落とし加工を行う
ためのレーザ加工方法において、曲率が少しずつ前記丸
穴形状の半径に近づく経路を経て前記丸穴形状の外周上
の経路に達するような円滑な移動経路により、丸穴形状
の切り落とし加工を行う、ことを特徴とするレーザ加工
方法が提供される。
【００１４】このレーザ加工方法によれば、丸穴形状の
切り落とし加工の移動経路における加速度の変化が低く
抑えられ加工精度が向上する。さらに、本発明では、レ
ーザ加工装置に実行させるべき加工プログラムを作成す
る自動プログラミング装置において、丸穴形状を含む加
工図形の加工形状データが入力されると、丸穴形状以外
の各図形の切断経路と図形間を結ぶ移動経路とを生成す
る一般移動経路生成手段と、加工形状データ内の丸穴形
状を指定するデータに基づき、曲率が少しずつ前記丸穴
形状の半径に近づく経路を経て前記丸穴形状の外周上の
経路に達するような円滑な丸穴移動経路を生成する丸穴
移動経路生成手段と、前記一般移動経路と前記丸穴移動
経路とに基づき、全ての加工図形を切削するための加工
プログラムを作成する加工プログラム作成手段と、を有
することを特徴とする自動プログラミング装置が提供さ
れる。この自動プログラミング装置によれば、一般移動
経路生成手段は、丸穴形状を含む加工図形の加工形状を
指定する加工形状データが入力されると、丸穴形状以外
の各図形の切断経路と図形間を結ぶ移動経路とを生成す
る。丸穴移動経路生成手段は、加工形状データ内の丸穴
形状を指定するデータに基づき、曲率が少しずつ丸穴形
状の半径に近づくような経路を経て丸穴形状の外周上の
経路に達する円滑な丸穴移動経路を生成する。加工プロ
グラム作成手段は、一般移動経路と丸穴移動経路とに基
づき、全ての加工図形を切削するための加工プログラム
を作成する。この加工プログラムをレーザ加工装置に実
行させることにより、加速度の変化を低く抑えた加工経
路により丸穴の切り落としが可能となり、加工精度が向
上する。
切り落とし加工の移動経路における加速度の変化が低く
抑えられ加工精度が向上する。さらに、本発明では、レ
ーザ加工装置に実行させるべき加工プログラムを作成す
る自動プログラミング装置において、丸穴形状を含む加
工図形の加工形状データが入力されると、丸穴形状以外
の各図形の切断経路と図形間を結ぶ移動経路とを生成す
る一般移動経路生成手段と、加工形状データ内の丸穴形
状を指定するデータに基づき、曲率が少しずつ前記丸穴
形状の半径に近づく経路を経て前記丸穴形状の外周上の
経路に達するような円滑な丸穴移動経路を生成する丸穴
移動経路生成手段と、前記一般移動経路と前記丸穴移動
経路とに基づき、全ての加工図形を切削するための加工
プログラムを作成する加工プログラム作成手段と、を有
することを特徴とする自動プログラミング装置が提供さ
れる。この自動プログラミング装置によれば、一般移動
経路生成手段は、丸穴形状を含む加工図形の加工形状を
指定する加工形状データが入力されると、丸穴形状以外
の各図形の切断経路と図形間を結ぶ移動経路とを生成す
る。丸穴移動経路生成手段は、加工形状データ内の丸穴
形状を指定するデータに基づき、曲率が少しずつ丸穴形
状の半径に近づくような経路を経て丸穴形状の外周上の
経路に達する円滑な丸穴移動経路を生成する。加工プロ
グラム作成手段は、一般移動経路と丸穴移動経路とに基
づき、全ての加工図形を切削するための加工プログラム
を作成する。この加工プログラムをレーザ加工装置に実
行させることにより、加速度の変化を低く抑えた加工経
路により丸穴の切り落としが可能となり、加工精度が向
上する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明のレーザ加工装置の
概略構成を示すブロック図である。加工形状データ１
は、丸穴の半径、丸穴の中心座標、切断開始点等の丸穴
に関するデータを有している。レーザ加工装置１００内
の数値制御装置（ＣＮＣ）１１０では、移動経路生成手
段１１１が加工形状データ１を読み取り、曲率が少しず
つ丸穴形状の半径に近づく曲線を経て丸穴形状の外周上
の経路に達するような、円滑な移動経路を生成する。曲
率が少しずつ丸穴形状の半径に近づくような曲線として
は、例えばスパイラル曲線を用いることができる。ま
た、２つ以上の円弧を用い、その半径を段階的に丸穴形
状の半径に近づけることもできる。
に基づいて説明する。図１は本発明のレーザ加工装置の
概略構成を示すブロック図である。加工形状データ１
は、丸穴の半径、丸穴の中心座標、切断開始点等の丸穴
に関するデータを有している。レーザ加工装置１００内
の数値制御装置（ＣＮＣ）１１０では、移動経路生成手
段１１１が加工形状データ１を読み取り、曲率が少しず
つ丸穴形状の半径に近づく曲線を経て丸穴形状の外周上
の経路に達するような、円滑な移動経路を生成する。曲
率が少しずつ丸穴形状の半径に近づくような曲線として
は、例えばスパイラル曲線を用いることができる。ま
た、２つ以上の円弧を用い、その半径を段階的に丸穴形
状の半径に近づけることもできる。
【００１６】加工プログラム作成手段１１２は、移動経
路生成手段１１１により生成された移動経路により丸穴
形状の切削を行うための加工プログラム１１３を作成す
る。加工プログラム１１３は、前処理演算手段１１４に
より解読される。補間手段１１５は、前処理演算手段１
１４からの移動指令に従い、各軸に対する補間パルスを
出力することにより、サーボモータ１０１の回転を制御
する。レーザ発振器制御手段１１６は、前処理演算手段
１１４からのレーザ出力指令に従いレーザ発振器１０２
のレーザービームの出力を制御する。
路生成手段１１１により生成された移動経路により丸穴
形状の切削を行うための加工プログラム１１３を作成す
る。加工プログラム１１３は、前処理演算手段１１４に
より解読される。補間手段１１５は、前処理演算手段１
１４からの移動指令に従い、各軸に対する補間パルスを
出力することにより、サーボモータ１０１の回転を制御
する。レーザ発振器制御手段１１６は、前処理演算手段
１１４からのレーザ出力指令に従いレーザ発振器１０２
のレーザービームの出力を制御する。
【００１７】これにより、切断すべき穴の形状を加工形
状データ１としてレーザ加工装置１００に与えると、移
動軸の加速度の変化の少ない移動経路が算出され、高速
で高精度の加工が実現される。
状データ１としてレーザ加工装置１００に与えると、移
動軸の加速度の変化の少ない移動経路が算出され、高速
で高精度の加工が実現される。
【００１８】図２は本発明が適用されるレーザ加工装置
の全体構成を示す図である。図において、レーザ加工装
置は、数値制御装置（ＣＮＣ）１０、レーザ発振器２０
及びレーザ加工機３０から構成される。
の全体構成を示す図である。図において、レーザ加工装
置は、数値制御装置（ＣＮＣ）１０、レーザ発振器２０
及びレーザ加工機３０から構成される。
【００１９】ＣＮＣ１０は、プロセッサ（ＣＰＵ）１１
を中心に構成されている。ＲＯＭ１２にはＥＰＲＯＭあ
るいはＥＥＰＲＯＭが使用され、システムプログラムが
格納される。また、不揮発性メモリ１３にはバッテリバ
ックアップされたＣＭＯＳが使用され、電源切断後も保
持すべき加工プログラムや各種パラメータ等が格納され
る。プロセッサ１１はシステムプログラムに基づいて加
工プログラムを読み出し、装置全体の動作を制御する。
を中心に構成されている。ＲＯＭ１２にはＥＰＲＯＭあ
るいはＥＥＰＲＯＭが使用され、システムプログラムが
格納される。また、不揮発性メモリ１３にはバッテリバ
ックアップされたＣＭＯＳが使用され、電源切断後も保
持すべき加工プログラムや各種パラメータ等が格納され
る。プロセッサ１１はシステムプログラムに基づいて加
工プログラムを読み出し、装置全体の動作を制御する。
【００２０】Ｉ／Ｏユニット（Ｉ／Ｏ）１５は、プロセ
ッサ１１からの出力制御信号を変換してレーザ発振器２
０に送る。レーザ発振器２０は、出力制御信号に従って
パルス状のレーザビーム２１を出射する。このレーザビ
ーム２１は、ベンディングミラー２２で反射してレーザ
加工機３０に送られる。
ッサ１１からの出力制御信号を変換してレーザ発振器２
０に送る。レーザ発振器２０は、出力制御信号に従って
パルス状のレーザビーム２１を出射する。このレーザビ
ーム２１は、ベンディングミラー２２で反射してレーザ
加工機３０に送られる。
【００２１】ＣＮＣ１０にはＣＲＴ／ＭＤＩ１６が接続
されており、このＣＲＴ／ＭＤＩ１６を用いて各種のプ
ログラムやデータが対話形式で入力される。操作キー１
６ａから、遅延時間データや有効遅延時間データ番号を
入力することができる。表示装置１６ｂには、不揮発性
メモリ１３に格納されている遅延時間データや、現在使
用可能な有効遅延時間データが表示される。
されており、このＣＲＴ／ＭＤＩ１６を用いて各種のプ
ログラムやデータが対話形式で入力される。操作キー１
６ａから、遅延時間データや有効遅延時間データ番号を
入力することができる。表示装置１６ｂには、不揮発性
メモリ１３に格納されている遅延時間データや、現在使
用可能な有効遅延時間データが表示される。
【００２２】レーザ加工機３０は、加工機本体３４、ワ
ーク３８にレーザビーム２１を照射するヘッド３５、及
びワーク３８が固定されるテーブル３７を備えている。
ヘッド３５に導入されて集光されたレーザビーム２１
は、ノズル３６からワーク３８に照射される。
ーク３８にレーザビーム２１を照射するヘッド３５、及
びワーク３８が固定されるテーブル３７を備えている。
ヘッド３５に導入されて集光されたレーザビーム２１
は、ノズル３６からワーク３８に照射される。
【００２３】レーザ加工機本体３４には、テーブル３７
をＸ軸及びＹ軸の２方向に移動制御するためのサーボモ
ータ３１及び３２が設けられている。また、ヘッド３５
をＺ軸方向に移動制御するためのサーボモータ３３が設
けられている。これらのサーボモータ３１、３２及び３
３は、ＣＮＣ１０側のサーボアンプ１７、１８及び１９
にそれぞれ接続されており、プロセッサ１１からの軸制
御信号に従ってその回転が制御される。テーブル３７及
びヘッド３５は、その回転に応じて移動する。ノズル３
６から照射されたレーザビーム２１は、テーブル３７の
移動に応じてワーク３８上に軌跡を描き、ワーク３８を
所定形状に切断する。
をＸ軸及びＹ軸の２方向に移動制御するためのサーボモ
ータ３１及び３２が設けられている。また、ヘッド３５
をＺ軸方向に移動制御するためのサーボモータ３３が設
けられている。これらのサーボモータ３１、３２及び３
３は、ＣＮＣ１０側のサーボアンプ１７、１８及び１９
にそれぞれ接続されており、プロセッサ１１からの軸制
御信号に従ってその回転が制御される。テーブル３７及
びヘッド３５は、その回転に応じて移動する。ノズル３
６から照射されたレーザビーム２１は、テーブル３７の
移動に応じてワーク３８上に軌跡を描き、ワーク３８を
所定形状に切断する。
【００２４】次に、以上のようなレーザ加工装置を用い
て、スパイラル曲線を経て切削円の外周上に達するよう
な移動経路を算出し、丸穴の切削を行う場合について説
明する。丸穴を開けるために、丸穴の半径、中心座標等
の加工形状データを指令する。切削速度、ピアシングの
位置、アプローチのＲ等は、パラメータとして予めＣＮ
Ｃ１０内に設定しておいても、加工形状データに含めて
も良い。指令された形状データに基づき、移動経路が算
出される。
て、スパイラル曲線を経て切削円の外周上に達するよう
な移動経路を算出し、丸穴の切削を行う場合について説
明する。丸穴を開けるために、丸穴の半径、中心座標等
の加工形状データを指令する。切削速度、ピアシングの
位置、アプローチのＲ等は、パラメータとして予めＣＮ
Ｃ１０内に設定しておいても、加工形状データに含めて
も良い。指令された形状データに基づき、移動経路が算
出される。
【００２５】図３はスパイラル曲線を経て切削円の外周
上に達する加工経路を示す図である。この例では、丸穴
４０の切削を開始する以前の加工ヘッドの位置を点
Ｐ0 、丸穴４０の次に加工すべき形状の加工開始位置を
Ｐ6 とする。また、ピアシング位置は点Ｐ2 である。
上に達する加工経路を示す図である。この例では、丸穴
４０の切削を開始する以前の加工ヘッドの位置を点
Ｐ0 、丸穴４０の次に加工すべき形状の加工開始位置を
Ｐ6 とする。また、ピアシング位置は点Ｐ2 である。
【００２６】この移動経路は、点Ｐ0 →点Ｐ1 までは直
線、点Ｐ1 →点Ｐ2 は円弧移動である。点Ｐ2 →点Ｐ3
はスパイラル曲線移動であり、点Ｐ2 においてレーザビ
ームの出力が開始されるとともに、移動速度が減速され
る（例えば、０．８倍の速度にする）。スパイラル曲線
は、点Ｐ3 において丸穴４０に接している。点Ｐ3 から
円穴４０の外周に沿って円弧移動を行い、点Ｐ3 に戻
る。点Ｐ3 →点Ｐ4 は、オーバラップ分の円弧移動であ
る。これにより、丸穴４０が切り落とされ、点Ｐ 4 にお
いてレーザビームの出力を停止する。
線、点Ｐ1 →点Ｐ2 は円弧移動である。点Ｐ2 →点Ｐ3
はスパイラル曲線移動であり、点Ｐ2 においてレーザビ
ームの出力が開始されるとともに、移動速度が減速され
る（例えば、０．８倍の速度にする）。スパイラル曲線
は、点Ｐ3 において丸穴４０に接している。点Ｐ3 から
円穴４０の外周に沿って円弧移動を行い、点Ｐ3 に戻
る。点Ｐ3 →点Ｐ4 は、オーバラップ分の円弧移動であ
る。これにより、丸穴４０が切り落とされ、点Ｐ 4 にお
いてレーザビームの出力を停止する。
【００２７】点Ｐ4 →点Ｐ5 は丸穴４０に接する円弧移
動である。そして、次の加工形状の加工開始点である点
Ｐ6 まで直線で移動する。このような移動経路が生成さ
れると、この移動経路に従って丸穴加工を行うための加
工プログラムが作成される。図４はスパイラル曲線を経
て切削円の外周上に達する加工経路の加工プログラムを
示す図である。この例では、Ｇ０３．１をスパイラル曲
線の指令と定めている。各ブロックと移動経路との関係
は、以下の通りである。シーケンスナンバーＮ０１０の
ブロックは、Ｐ0 →Ｐ1 の直線移動指令。シーケンスナ
ンバーＮ０２０のブロックは、Ｐ1 →Ｐ2 の円弧移動指
令。シーケンスナンバーＮ０３０のブロックは、Ｐ2 →
Ｐ3 のスパイラル曲線移動指令。シーケンスナンバーＮ
０４０のブロックは、Ｐ3 →Ｐ3 の丸穴４０の円周上の
移動指令。シーケンスナンバーＮ０５０のブロックは、
Ｐ3 →Ｐ4 の円弧移動指令。シーケンスナンバーＮ０６
０のブロックは、Ｐ4 →Ｐ5 の円弧移動指令。シーケン
スナンバーＮ０７０のブロックは、Ｐ5 →Ｐ6 の直線移
動指令。
動である。そして、次の加工形状の加工開始点である点
Ｐ6 まで直線で移動する。このような移動経路が生成さ
れると、この移動経路に従って丸穴加工を行うための加
工プログラムが作成される。図４はスパイラル曲線を経
て切削円の外周上に達する加工経路の加工プログラムを
示す図である。この例では、Ｇ０３．１をスパイラル曲
線の指令と定めている。各ブロックと移動経路との関係
は、以下の通りである。シーケンスナンバーＮ０１０の
ブロックは、Ｐ0 →Ｐ1 の直線移動指令。シーケンスナ
ンバーＮ０２０のブロックは、Ｐ1 →Ｐ2 の円弧移動指
令。シーケンスナンバーＮ０３０のブロックは、Ｐ2 →
Ｐ3 のスパイラル曲線移動指令。シーケンスナンバーＮ
０４０のブロックは、Ｐ3 →Ｐ3 の丸穴４０の円周上の
移動指令。シーケンスナンバーＮ０５０のブロックは、
Ｐ3 →Ｐ4 の円弧移動指令。シーケンスナンバーＮ０６
０のブロックは、Ｐ4 →Ｐ5 の円弧移動指令。シーケン
スナンバーＮ０７０のブロックは、Ｐ5 →Ｐ6 の直線移
動指令。
【００２８】この加工プログラムで加工を行うことによ
り、点Ｐ2 における加速度の変化が小さくなる。つま
り、点Ｐ1 →点Ｐ2 の間の円弧移動の場合、加速度の方
向は円弧の中心方向である。一方、区間点Ｐ2 →点Ｐ3
の移動開始点付近ではほぼ直線に近く加速度は小さい、
そして次第に曲率半径が大きくなる。そのため、急激は
加速度の変化が発生しない。また、Ｐ2 →Ｐ3 のスパイ
ラル曲線は、速度を低下させている。このように速度を
若干遅くすることには、さらに衝撃を減らし加工精度を
向上させる効果がある。
り、点Ｐ2 における加速度の変化が小さくなる。つま
り、点Ｐ1 →点Ｐ2 の間の円弧移動の場合、加速度の方
向は円弧の中心方向である。一方、区間点Ｐ2 →点Ｐ3
の移動開始点付近ではほぼ直線に近く加速度は小さい、
そして次第に曲率半径が大きくなる。そのため、急激は
加速度の変化が発生しない。また、Ｐ2 →Ｐ3 のスパイ
ラル曲線は、速度を低下させている。このように速度を
若干遅くすることには、さらに衝撃を減らし加工精度を
向上させる効果がある。
【００２９】以上のようにして加速度の変化を抑制する
ことにより加工精度が向上する。具体的に、図８で示し
た従来の移動経路で丸穴の切断を行った場合と比較した
結果を以下に示す。
ことにより加工精度が向上する。具体的に、図８で示し
た従来の移動経路で丸穴の切断を行った場合と比較した
結果を以下に示す。
【００３０】まず、従来の移動経路で任意の丸穴を切断
した。この時の真円度が１５０μｍであった。次に、同
じ丸穴を、図３に示す経路でスパイラル曲線移動時に減
速をせずに切断した。その時の真円度は１００μｍであ
った。そして、図３に示す経路でスパイラル曲線移動時
に速度を２割遅くした場合には、７０μｍの真円度を得
ることができた。
した。この時の真円度が１５０μｍであった。次に、同
じ丸穴を、図３に示す経路でスパイラル曲線移動時に減
速をせずに切断した。その時の真円度は１００μｍであ
った。そして、図３に示す経路でスパイラル曲線移動時
に速度を２割遅くした場合には、７０μｍの真円度を得
ることができた。
【００３１】このように、加速の変化を少なくすること
により、機械に与えられる衝撃が小さくなり、振動によ
って加工形状が乱れることがなくなる。また、モータに
過大な力が要求されることは、制御の不安定化の要因と
なっていたが、加速度の変化を抑えたことにより、制御
が不安定になることもなくなる。この結果、高精度の加
工を高速に行うことができる。
により、機械に与えられる衝撃が小さくなり、振動によ
って加工形状が乱れることがなくなる。また、モータに
過大な力が要求されることは、制御の不安定化の要因と
なっていたが、加速度の変化を抑えたことにより、制御
が不安定になることもなくなる。この結果、高精度の加
工を高速に行うことができる。
【００３２】なお、図４のの例ではＧ０３．１をスイパ
イラル曲線の移動指令としているが、円弧の移動指令で
あるＧ０２，Ｇ０３をスパイラル曲線の移動指令をする
ことも可能である。つまり、円弧の移動指令において、
円弧の終点の位置が円周上にない場合には、始点から終
点までスパイラル曲線で移動する。
イラル曲線の移動指令としているが、円弧の移動指令で
あるＧ０２，Ｇ０３をスパイラル曲線の移動指令をする
ことも可能である。つまり、円弧の移動指令において、
円弧の終点の位置が円周上にない場合には、始点から終
点までスパイラル曲線で移動する。
【００３３】図５は複数の円弧を経て切削円の外周上の
達する加工経路を示す図である。この例では、丸穴５０
の切削を開始する以前の加工ヘッドの位置を点Ｐ10、丸
穴５０の次に加工すべき形状の加工開始位置をＰ17とす
る。また、ピアシング位置はＰ12である。
達する加工経路を示す図である。この例では、丸穴５０
の切削を開始する以前の加工ヘッドの位置を点Ｐ10、丸
穴５０の次に加工すべき形状の加工開始位置をＰ17とす
る。また、ピアシング位置はＰ12である。
【００３４】この移動経路は、Ｐ10→Ｐ11までは直線、
点Ｐ11→点Ｐ12は円弧移動である。点Ｐ12→点Ｐ13は円
弧移動であり、円弧の半径は丸穴５０の半径よりも大き
い。点Ｐ13→点Ｐ14は円弧移動であり、点Ｐ13において
レーザビームの出力が開始されるとともに、移動速度が
減速される（例えば、０．８倍の速度にする）。しか
も、点Ｐ13→点Ｐ14の区間の円弧の半径は、丸穴５０の
半径より大きく、点Ｐ12→点Ｐ13の円弧の半径よりも小
さい。点Ｐ14から丸穴５０の外周に沿って円弧移動を行
い、点Ｐ14に戻る。点Ｐ14→点Ｐ15は、オーバラップ分
の円弧移動である。これにより、丸穴５０が切り落とさ
れる。
点Ｐ11→点Ｐ12は円弧移動である。点Ｐ12→点Ｐ13は円
弧移動であり、円弧の半径は丸穴５０の半径よりも大き
い。点Ｐ13→点Ｐ14は円弧移動であり、点Ｐ13において
レーザビームの出力が開始されるとともに、移動速度が
減速される（例えば、０．８倍の速度にする）。しか
も、点Ｐ13→点Ｐ14の区間の円弧の半径は、丸穴５０の
半径より大きく、点Ｐ12→点Ｐ13の円弧の半径よりも小
さい。点Ｐ14から丸穴５０の外周に沿って円弧移動を行
い、点Ｐ14に戻る。点Ｐ14→点Ｐ15は、オーバラップ分
の円弧移動である。これにより、丸穴５０が切り落とさ
れる。
【００３５】点Ｐ15→点Ｐ16は円弧移動であり、点Ｐ15
においてレーザビームの出力を停止する。そして、次の
加工形状の加工開始点の座標点Ｐ17まで直線で移動す
る。図６は複数の円弧を経て切削円の外周上の達する加
工経路の加工プログラムを示す図である。各ブロックと
移動経路との関係は、以下の通りである。シーケンスナ
ンバーＮ０１０のブロックは、Ｐ10→Ｐ11の直線移動指
令。シーケンスナンバーＮ０２０のブロックは、Ｐ11→
Ｐ12の円弧移動指令。シーケンスナンバーＮ０３０のブ
ロックは、Ｐ12→Ｐ13の円弧移動指令。シーケンスナン
バーＮ０４０のブロックは、Ｐ13→Ｐ14の円弧移動指
令。シーケンスナンバーＮ０５０のブロックは、Ｐ14→
Ｐ14の丸穴５０の円周上の移動指令。シーケンスナンバ
ーＮ０６０のブロックは、Ｐ14→Ｐ15の円弧移動指令。
シーケンスナンバーＮ０７０のブロックは、Ｐ15→Ｐ16
の円弧移動指令。シーケンスナンバーＮ０８０のブロッ
クは、Ｐ16→Ｐ17の直線移動指令。
においてレーザビームの出力を停止する。そして、次の
加工形状の加工開始点の座標点Ｐ17まで直線で移動す
る。図６は複数の円弧を経て切削円の外周上の達する加
工経路の加工プログラムを示す図である。各ブロックと
移動経路との関係は、以下の通りである。シーケンスナ
ンバーＮ０１０のブロックは、Ｐ10→Ｐ11の直線移動指
令。シーケンスナンバーＮ０２０のブロックは、Ｐ11→
Ｐ12の円弧移動指令。シーケンスナンバーＮ０３０のブ
ロックは、Ｐ12→Ｐ13の円弧移動指令。シーケンスナン
バーＮ０４０のブロックは、Ｐ13→Ｐ14の円弧移動指
令。シーケンスナンバーＮ０５０のブロックは、Ｐ14→
Ｐ14の丸穴５０の円周上の移動指令。シーケンスナンバ
ーＮ０６０のブロックは、Ｐ14→Ｐ15の円弧移動指令。
シーケンスナンバーＮ０７０のブロックは、Ｐ15→Ｐ16
の円弧移動指令。シーケンスナンバーＮ０８０のブロッ
クは、Ｐ16→Ｐ17の直線移動指令。
【００３６】この加工プログラムで加工を行うことによ
り、点Ｐ12、点Ｐ13における加速度の変化が小さくな
る。つまり、点Ｐ11→点Ｐ12の間の円弧移動の場合、加
速度の方向は円弧の中心方向である。一方、区間点Ｐ12
→点Ｐ13の円弧は、回転方向は逆方向であるが半径が大
きい。そのため、点Ｐ12において、急激な加速度の変化
が発生しない。また、区間点Ｐ13→点Ｐ14の円弧の半径
は、点Ｐ12→点Ｐ13の円弧よりも小さいため、少しずつ
丸穴５０の半径に近づく。従って、点Ｐ13、点Ｐ 14にお
いても、加速度の変化は小さい。
り、点Ｐ12、点Ｐ13における加速度の変化が小さくな
る。つまり、点Ｐ11→点Ｐ12の間の円弧移動の場合、加
速度の方向は円弧の中心方向である。一方、区間点Ｐ12
→点Ｐ13の円弧は、回転方向は逆方向であるが半径が大
きい。そのため、点Ｐ12において、急激な加速度の変化
が発生しない。また、区間点Ｐ13→点Ｐ14の円弧の半径
は、点Ｐ12→点Ｐ13の円弧よりも小さいため、少しずつ
丸穴５０の半径に近づく。従って、点Ｐ13、点Ｐ 14にお
いても、加速度の変化は小さい。
【００３７】このように、複数の円弧を経て丸穴５０の
円周上の経路に移動することにより、加速度の変化を小
さくし加工精度を向上させることができる。なお、この
例では点Ｐ12〜点Ｐ14までに２つの円弧を介している
が、さらに多くの円弧を介してもよい。
円周上の経路に移動することにより、加速度の変化を小
さくし加工精度を向上させることができる。なお、この
例では点Ｐ12〜点Ｐ14までに２つの円弧を介している
が、さらに多くの円弧を介してもよい。
【００３８】以上のようなレーザ加工装置により、丸穴
の加工形状を指定するだけで、加速度変化の少ないレー
ザ加工を実行させることが可能となる。また、上記のよ
うな移動経路の加工プログラムは、自動プログラミング
装置で作成することもできる。
の加工形状を指定するだけで、加速度変化の少ないレー
ザ加工を実行させることが可能となる。また、上記のよ
うな移動経路の加工プログラムは、自動プログラミング
装置で作成することもできる。
【００３９】図７は自動プログラミング装置の概略構成
を示すブロック図である。この図は、丸穴を含む各種形
状の加工を連続して実行させるための加工プログラムを
作成する自動プログラミング装置６０の構成を示してい
る。この自動プログラミング装置６０の移動経路生成手
段６１は、一般移動経路生成手段６１ａと丸穴移動経路
生成手段６１ｂとで構成されている。
を示すブロック図である。この図は、丸穴を含む各種形
状の加工を連続して実行させるための加工プログラムを
作成する自動プログラミング装置６０の構成を示してい
る。この自動プログラミング装置６０の移動経路生成手
段６１は、一般移動経路生成手段６１ａと丸穴移動経路
生成手段６１ｂとで構成されている。
【００４０】加工形状データ２は、丸穴の形状データ、
及びその他の各種加工形状データを含んでいる。自動プ
ログラミング装置６０内の一般移動経路生成手段６１ａ
は、複数の加工形状を連続して加工するための移動経路
を算出するとともに、丸穴の形状データを丸穴移動経路
生成手段６１ｂに渡す。
及びその他の各種加工形状データを含んでいる。自動プ
ログラミング装置６０内の一般移動経路生成手段６１ａ
は、複数の加工形状を連続して加工するための移動経路
を算出するとともに、丸穴の形状データを丸穴移動経路
生成手段６１ｂに渡す。
【００４１】丸穴移動経路生成手段６１ｂは、丸穴の形
状データを受け取ると、曲率が少しずつ丸穴形状の半径
に近づくような曲線を経て、丸穴形状の円周上の経路に
達するような移動経路を生成する。この移動経路は、一
般移動経路生成手段６１ａに渡される。一般移動経路生
成手段６１ａ、丸穴移動経路生成手段６１ｂが演算した
丸穴の移動経路を用いて、全体の移動経路を算出する。
状データを受け取ると、曲率が少しずつ丸穴形状の半径
に近づくような曲線を経て、丸穴形状の円周上の経路に
達するような移動経路を生成する。この移動経路は、一
般移動経路生成手段６１ａに渡される。一般移動経路生
成手段６１ａ、丸穴移動経路生成手段６１ｂが演算した
丸穴の移動経路を用いて、全体の移動経路を算出する。
【００４２】加工プログラム作成手段６２は、一般移動
経路生成手段６１ａの算出した移動経路に従って、加工
プログラム３を作成する。この加工プログラム３をレー
ザ加工装置に実行させることにより、加速度の変化が少
ない加工を行うことができる。
経路生成手段６１ａの算出した移動経路に従って、加工
プログラム３を作成する。この加工プログラム３をレー
ザ加工装置に実行させることにより、加速度の変化が少
ない加工を行うことができる。
【００４３】なお、レーザ加工装置における移動経路生
成手段を、自動プログラミング装置６０の移動経路生成
手段６１と同様に、一般移動経路生成手段と丸穴移動経
路生成手段とで構成することも可能である。
成手段を、自動プログラミング装置６０の移動経路生成
手段６１と同様に、一般移動経路生成手段と丸穴移動経
路生成手段とで構成することも可能である。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、曲率が
少しずつ丸穴形状の半径に近づく曲線を経て、切断すべ
き丸穴の外周円上の経路に達するようにしたため、加速
度の変化は小さくなり、機械に与えられる衝撃を抑制す
ることができる。この結果、振動によって加工形状が乱
れることはなく、高速で高精度の加工を行うことが可能
となる。
少しずつ丸穴形状の半径に近づく曲線を経て、切断すべ
き丸穴の外周円上の経路に達するようにしたため、加速
度の変化は小さくなり、機械に与えられる衝撃を抑制す
ることができる。この結果、振動によって加工形状が乱
れることはなく、高速で高精度の加工を行うことが可能
となる。
【図１】本発明のレーザ加工装置の概略構成を示すブロ
ック図である。
ック図である。
【図２】本発明が適用されるレーザ加工装置の全体構成
を示す図である。
を示す図である。
【図３】スパイラル曲線を経て切削円の外周上に達する
加工経路を示す図である。
加工経路を示す図である。
【図４】スパイラル曲線を経て切削円の外周上に達する
加工経路の加工プログラムを示す図である。
加工経路の加工プログラムを示す図である。
【図５】複数の円弧を経て切削円の外周上の達する加工
経路を示す図である。
経路を示す図である。
【図６】複数の円弧を経て切削円の外周上の達する加工
経路の加工プログラムを示す図である。
経路の加工プログラムを示す図である。
【図７】自動プログラミング装置の概略構成を示すブロ
ック図である。
ック図である。
【図８】従来の穴あけ加工の切削経路を示す図である。
１，２ 加工形状データ ３ 加工プログラム ６０ 自動プログラミング装置 ６１ 移動経路生成手段 ６１ａ 一般移動経路生成手段 ６１ｂ 丸穴移動経路生成手段 ６２ 加工プログラム作成手段 １００ レーザ加工装置 １０１ サーボモータ １０２ レーザ発振器 １１０ ＣＮＣ １１１ 移動経路生成手段 １１２ 加工プログラム作成手段 １１３ 加工プログラム １１４ 前処理演算手段 １１５ 補間手段 １１６ レーザ発振器制御手段
Claims (7)
- 【請求項１】 加工プログラムに従って丸穴形状の切断
を行うレーザ加工装置において、 切断すべき丸穴形状の加工形状データが入力されると、
曲率が少しずつ前記丸穴形状の半径に近づく経路を経て
前記丸穴形状の外周上の経路に達するような、円滑な移
動経路を生成する移動経路生成手段と、 前記移動経路に基づき前記丸穴形状を切削するための加
工プログラムを作成する加工プログラム作成手段と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記移動経路生成手段は、スパイラル曲
線を経て前記丸穴形状の外周上の経路に達するような移
動経路を生成することを特徴とする請求項１記載のレー
ザ加工装置。 - 【請求項３】 前記移動経路生成手段は、少なくとも２
つの径の異なる円弧を経て前記丸穴形状の外周上の経路
に達するような移動経路を生成することを特徴とする請
求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 加工ヘッドを滑らかな経路で移動させな
がら丸穴形状の切り落とし加工を行うためのレーザ加工
方法において、 曲率が少しずつ丸穴形状の半径に近づく経路を経て前記
丸穴形状の外周上の経路に達するような円滑な移動経路
により、前記丸穴形状の切り落とし加工を行う、 ことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項５】 丸穴形状の切り落とし加工を行う際に
は、少なくとも２つの径の異なる円弧を経て前記丸穴形
状の外周上の経路に達することを特徴とする請求項４記
載のレーザ加工方法。 - 【請求項６】 丸穴形状の切り落とし加工を行う際に
は、スパイラル曲線を経て前記丸穴形状の外周上の経路
に達することを特徴とする請求項４記載のレーザ加工方
法。 - 【請求項７】 レーザ加工装置に実行させるべき加工プ
ログラムを作成する自動プログラミング装置において、 丸穴形状を含む加工図形の加工形状データが入力される
と、丸穴形状以外の各図形の切削経路と図形間を結ぶ移
動経路とを生成する一般移動経路生成手段と、 加工形状データ内の丸穴形状のデータに基づき、曲率が
少しずつ前記丸穴形状の半径に近づく経路を経て前記丸
穴形状の外周上の経路に達するような円滑な丸穴移動経
路を生成する丸穴移動経路生成手段と、 前記一般移動経路と前記丸穴移動経路とに基づき、全て
の加工図形を切削するための加工プログラムを作成する
加工プログラム作成手段と、 を有することを特徴とする自動プログラミング装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25488395A JP3515838B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びプログラム作成装置 |
| EP96932798A EP0795375B1 (en) | 1995-10-02 | 1996-10-02 | Laser machining apparatus and laser machining method |
| PCT/JP1996/002862 WO1997012717A1 (fr) | 1995-10-02 | 1996-10-02 | Dispositif d'usinage a laser et procede associe |
| US08/849,149 US5910261A (en) | 1995-10-02 | 1996-10-02 | Laser machining device and laser machining method of a round hole |
| DE69628813T DE69628813T2 (de) | 1995-10-02 | 1996-10-02 | Laserbearbeitungsvorrichtung und laserbearbeitungsverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25488395A JP3515838B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びプログラム作成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0999384A true JPH0999384A (ja) | 1997-04-15 |
| JP3515838B2 JP3515838B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=17271167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25488395A Expired - Fee Related JP3515838B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びプログラム作成装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5910261A (ja) |
| EP (1) | EP0795375B1 (ja) |
| JP (1) | JP3515838B2 (ja) |
| DE (1) | DE69628813T2 (ja) |
| WO (1) | WO1997012717A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008509006A (ja) * | 2004-08-04 | 2008-03-27 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穴を処理する方法 |
| JP2008200712A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Fanuc Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| WO2019003513A1 (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工システムおよびレーザ加工システムの制御方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3500071B2 (ja) * | 1998-07-23 | 2004-02-23 | 株式会社日平トヤマ | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| AU2221000A (en) * | 1999-12-30 | 2001-07-16 | Abb Power T & D Company Inc. | Parametric programming of laser cutting system |
| GB2383769B (en) * | 2001-10-06 | 2004-10-13 | Rolls Royce Plc | Method of laser drilling a hole |
| DE10251480B4 (de) * | 2002-11-05 | 2008-01-24 | Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina | Verfahren zum Bohren von Löchern mittels eines Laserstrahls in einem elektrischen Schaltungssubstrat |
| US20090312859A1 (en) * | 2008-06-16 | 2009-12-17 | Electro Scientific Industries, Inc. | Modifying entry angles associated with circular tooling actions to improve throughput in part machining |
| US20110150371A1 (en) * | 2008-07-28 | 2011-06-23 | Sonoco Development, Inc. | Flexible Pouch With Easy-Opening Features |
| US8230664B2 (en) * | 2008-07-28 | 2012-07-31 | Sonoco Development, Inc. | Pouch opening feature and method for making the same |
| US8631557B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-01-21 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Laser drilling methods of shallow-angled holes |
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