JPH0990159A - 光モジュール及びその組立方法 - Google Patents
光モジュール及びその組立方法Info
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- JPH0990159A JPH0990159A JP25138895A JP25138895A JPH0990159A JP H0990159 A JPH0990159 A JP H0990159A JP 25138895 A JP25138895 A JP 25138895A JP 25138895 A JP25138895 A JP 25138895A JP H0990159 A JPH0990159 A JP H0990159A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立に際して半導体レーザやＧＩ型光ファイ
バの端面を損傷から保護することができ、光部品との結
合に際して焦点距離の調整を一括して簡単に行うことが
可能な光モジュール及びその組立方法を提供する。 【解決手段】 複数の光部品２ａが基板２ｂ上に所定ピ
ッチで配列されたアレイ型光部品２と、複数の光ファイ
バが光部品と等しいピッチで配列された光ファイバアレ
イ３との間に、所定長さのグレーデッドインデックス型
光ファイバ４ａが光部品と等しいピッチで複数配列され
たＧＩ型光ファイバアレイ４を配置した光モジュール１
及びその組立方法。ＧＩ型光ファイバアレイ４の少なく
ともアレイ型光部品側にスペーサ５を配置した。
バの端面を損傷から保護することができ、光部品との結
合に際して焦点距離の調整を一括して簡単に行うことが
可能な光モジュール及びその組立方法を提供する。 【解決手段】 複数の光部品２ａが基板２ｂ上に所定ピ
ッチで配列されたアレイ型光部品２と、複数の光ファイ
バが光部品と等しいピッチで配列された光ファイバアレ
イ３との間に、所定長さのグレーデッドインデックス型
光ファイバ４ａが光部品と等しいピッチで複数配列され
たＧＩ型光ファイバアレイ４を配置した光モジュール１
及びその組立方法。ＧＩ型光ファイバアレイ４の少なく
ともアレイ型光部品側にスペーサ５を配置した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュール及び
その組立方法に関する。
その組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信システムの発達に伴う複雑化によ
り、半導体レーザ，受光素子，光ファイバ等の光部品を
並列に並べたアレイ型光モジュールが発達してきた。複
数の光部品を高い結合効率で結合したアレイ型光モジュ
ールとして、ＧＩ（graded index）型光ファイバをレン
ズ部品として使用した光モジュール結合回路が特開平３
−１９４５０６号公報に開示されている。
り、半導体レーザ，受光素子，光ファイバ等の光部品を
並列に並べたアレイ型光モジュールが発達してきた。複
数の光部品を高い結合効率で結合したアレイ型光モジュ
ールとして、ＧＩ（graded index）型光ファイバをレン
ズ部品として使用した光モジュール結合回路が特開平３
−１９４５０６号公報に開示されている。
【０００３】ここで、ＧＩ型光ファイバは、屈折率分布
パラメータαが１≦α＜３の屈折率分布をもち、コア部
の中心で屈折率が最大で、クラッドに近づくに従い屈折
率が小さくなっている放物線状の屈折率分布を有する光
ファイバをいい、所定長さにカットすることでレンズと
して作用する。
パラメータαが１≦α＜３の屈折率分布をもち、コア部
の中心で屈折率が最大で、クラッドに近づくに従い屈折
率が小さくなっている放物線状の屈折率分布を有する光
ファイバをいい、所定長さにカットすることでレンズと
して作用する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に開示された
光モジュール結合回路においては、複数の光導波路と半
導体レーザとの間に所定長さ（＝数100 μｍ〜10ｍｍ）
のＧＩ型光ファイバ（外直径125 μｍ）をそれぞれ光軸
を合わせて設置することにより、光モジュールとしての
結合効率を高めている。
光モジュール結合回路においては、複数の光導波路と半
導体レーザとの間に所定長さ（＝数100 μｍ〜10ｍｍ）
のＧＩ型光ファイバ（外直径125 μｍ）をそれぞれ光軸
を合わせて設置することにより、光モジュールとしての
結合効率を高めている。
【０００５】ところで、前記光モジュール結合回路は、
それぞれ対応する光導波路と半導体レーザとの間にＧＩ
型光ファイバを配置して組み立てられる。このため、前
記光モジュール結合回路は、組立の際に半導体レーザや
ＧＩ型光ファイバの端面を損傷し易いうえ、各ＧＩ型光
ファイバの焦点距離を個々に調整しながら半導体レーザ
と結合しなければならず、結合作業が煩雑であるという
問題があった。
それぞれ対応する光導波路と半導体レーザとの間にＧＩ
型光ファイバを配置して組み立てられる。このため、前
記光モジュール結合回路は、組立の際に半導体レーザや
ＧＩ型光ファイバの端面を損傷し易いうえ、各ＧＩ型光
ファイバの焦点距離を個々に調整しながら半導体レーザ
と結合しなければならず、結合作業が煩雑であるという
問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたもので、組立に際して半導体レーザやＧＩ
型光ファイバの端面を損傷から保護することができ、光
部品との結合に際して焦点距離の調整を一括して簡単に
行うことが可能な光モジュール及びその組立方法を提供
することを目的とする。
みてなされたもので、組立に際して半導体レーザやＧＩ
型光ファイバの端面を損傷から保護することができ、光
部品との結合に際して焦点距離の調整を一括して簡単に
行うことが可能な光モジュール及びその組立方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
を達成するため、複数の光部品が基板上に所定ピッチで
配列されたアレイ型光部品と、複数の光ファイバが前記
光部品と等しいピッチで配列された光ファイバアレイと
の間に、所定長さのグレーデッドインデックス型光ファ
イバが前記光部品と等しいピッチで複数配列されたＧＩ
型光ファイバアレイを配置した光モジュールにおいて、
前記ＧＩ型光ファイバアレイの少なくとも前記アレイ型
光部品側にスペーサを配置した構成としたのである。
を達成するため、複数の光部品が基板上に所定ピッチで
配列されたアレイ型光部品と、複数の光ファイバが前記
光部品と等しいピッチで配列された光ファイバアレイと
の間に、所定長さのグレーデッドインデックス型光ファ
イバが前記光部品と等しいピッチで複数配列されたＧＩ
型光ファイバアレイを配置した光モジュールにおいて、
前記ＧＩ型光ファイバアレイの少なくとも前記アレイ型
光部品側にスペーサを配置した構成としたのである。
【０００８】好ましくは、前記スペーサをフィルム状の
透明体とする。また好ましくは、前記スペーサが少なく
とも複数のＧＩ型光ファイバに対応する部分に窓部が形
成された枠体とする。更に、上記目的を達成するため本
発明の光モジュールの組立方法によれば、複数の光部品
が基板上に所定ピッチで配列されたアレイ型光部品と、
複数の光ファイバが前記光部品と等しいピッチで配列さ
れた光ファイバアレイとの間に、所定長さのグレーデッ
ドインデックス型光ファイバが前記光部品と等しいピッ
チで複数配列されたＧＩ型光ファイバアレイの少なくと
も前記アレイ型光部品側にスペーサを配置し、複数の嵌
合ピンにより位置決めして結合する構成としたのであ
る。
透明体とする。また好ましくは、前記スペーサが少なく
とも複数のＧＩ型光ファイバに対応する部分に窓部が形
成された枠体とする。更に、上記目的を達成するため本
発明の光モジュールの組立方法によれば、複数の光部品
が基板上に所定ピッチで配列されたアレイ型光部品と、
複数の光ファイバが前記光部品と等しいピッチで配列さ
れた光ファイバアレイとの間に、所定長さのグレーデッ
ドインデックス型光ファイバが前記光部品と等しいピッ
チで複数配列されたＧＩ型光ファイバアレイの少なくと
も前記アレイ型光部品側にスペーサを配置し、複数の嵌
合ピンにより位置決めして結合する構成としたのであ
る。
【０００９】ＧＩ型光ファイバアレイの少なくともアレ
イ型光部品側にスペーサを配置すると、光モジュールの
組立に際して半導体レーザやＧＩ型光ファイバの端面が
損傷から保護され、光部品との結合に際して焦点距離の
調整が一括して簡単に行われる。このとき、スペーサを
フィルム状の透明体や窓部が形成された枠体とすると、
光路内における屈折率差が小さく抑えられる。
イ型光部品側にスペーサを配置すると、光モジュールの
組立に際して半導体レーザやＧＩ型光ファイバの端面が
損傷から保護され、光部品との結合に際して焦点距離の
調整が一括して簡単に行われる。このとき、スペーサを
フィルム状の透明体や窓部が形成された枠体とすると、
光路内における屈折率差が小さく抑えられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１乃
至図３に基づいて詳細に説明する。光モジュール１は、
アレイ型光部品２、光ファイバアレイ３及びＧＩ型光フ
ァイバアレイ４を備えており、アレイ型光部品２と光フ
ァイバアレイ３との間にＧＩ型光ファイバアレイ４が配
置される。
至図３に基づいて詳細に説明する。光モジュール１は、
アレイ型光部品２、光ファイバアレイ３及びＧＩ型光フ
ァイバアレイ４を備えており、アレイ型光部品２と光フ
ァイバアレイ３との間にＧＩ型光ファイバアレイ４が配
置される。
【００１１】アレイ型光部品２は、複数の半導体レーザ
２ａが基板２ｂ上に所定ピッチ（＝２５０μｍ）で配列
され、幅方向両側にピン孔２ｃ，２ｃが形成されてい
る。各半導体レーザ２ａは、ボンディングワイヤ２ｄに
よって基板２ｂ上のメタルリードパターン２ｅと接続さ
れている。光ファイバアレイ３は、複数のシングルモー
ド又はマルチモード光ファイバ（図示せず）を250 μｍ
ピッチで平行に配列したテープファイバ３ａを有する多
心コネクタで、幅方向両側に設けた嵌合ピン３ｂ，３ｂ
によりアレイ型光部品２及びＧＩ型光ファイバアレイ４
と結合される。
２ａが基板２ｂ上に所定ピッチ（＝２５０μｍ）で配列
され、幅方向両側にピン孔２ｃ，２ｃが形成されてい
る。各半導体レーザ２ａは、ボンディングワイヤ２ｄに
よって基板２ｂ上のメタルリードパターン２ｅと接続さ
れている。光ファイバアレイ３は、複数のシングルモー
ド又はマルチモード光ファイバ（図示せず）を250 μｍ
ピッチで平行に配列したテープファイバ３ａを有する多
心コネクタで、幅方向両側に設けた嵌合ピン３ｂ，３ｂ
によりアレイ型光部品２及びＧＩ型光ファイバアレイ４
と結合される。
【００１２】ＧＩ型光ファイバアレイ４は、グレーデッ
ドインデックス型の光ファイバ４ａが半導体レーザ２ａ
と等しいピッチ（＝２５０μｍ）で合成樹脂４ｂ内に複
数配列され、両側にピン孔４ｃ，４ｃが設けられてい
る。また、ＧＩ型光ファイバアレイ４は、アレイ型光部
品２及び光ファイバアレイ３と対向する両面がマイクロ
ラッピング等によって研磨され、複数の光ファイバ４ａ
が露出する両面にフィルム状の透明体からなるスペーサ
５が設けられている。ここで、各光ファイバ４ａは、レ
ンズとして作用する範囲で長さが数10μｍ〜数ｍｍに設
定されている。
ドインデックス型の光ファイバ４ａが半導体レーザ２ａ
と等しいピッチ（＝２５０μｍ）で合成樹脂４ｂ内に複
数配列され、両側にピン孔４ｃ，４ｃが設けられてい
る。また、ＧＩ型光ファイバアレイ４は、アレイ型光部
品２及び光ファイバアレイ３と対向する両面がマイクロ
ラッピング等によって研磨され、複数の光ファイバ４ａ
が露出する両面にフィルム状の透明体からなるスペーサ
５が設けられている。ここで、各光ファイバ４ａは、レ
ンズとして作用する範囲で長さが数10μｍ〜数ｍｍに設
定されている。
【００１３】スペーサ５は、半導体レーザ２ａや光ファ
イバ４ａの端面を損傷から保護するもので、ガラスやガ
ラスと屈折率が近い透明樹脂等、透過損失の低い素材が
使用される。透明樹脂としては、例えば、フッ化物ポリ
イミド，フッ化物ポリカーボネート，透明エポキシ等が
使用できる。このとき、スペーサ５をＧＩ型光ファイバ
アレイ４の両面に設けると、レンズ作用を有するグレー
デッドインデックス型の各光ファイバ４ａは焦点距離が
変化し、空気の場合に比べて焦点距離が長なるが、この
変化はスペーサ５の屈折率による。従って、スペーサ５
は、アレイ型光部品２側に配置するときには、半導体レ
ーザ２ａの屈折率3.５程度と光ファイバ４ａの屈折率1.
４６の中間に、光ファイバアレイ３側に配置するときに
は、テープファイバ３ａの前記光ファイバの屈折率と同
程度に設定する。但し、スペーサ５とアレイ型光部品２
とを離せば、光ファイバアレイ３側における各光ファイ
バ４ａの焦点距離は短くなる。以上のように適切な屈折
率を有するスペーサ５をＧＩ型光ファイバアレイ４とア
レイ型光部品２や光ファイバアレイ３との間に配置する
と、この間における屈折率差が小さく抑えられる結果、
これらの間を伝送される光の反射が抑えられ、結合効率
が向上する。
イバ４ａの端面を損傷から保護するもので、ガラスやガ
ラスと屈折率が近い透明樹脂等、透過損失の低い素材が
使用される。透明樹脂としては、例えば、フッ化物ポリ
イミド，フッ化物ポリカーボネート，透明エポキシ等が
使用できる。このとき、スペーサ５をＧＩ型光ファイバ
アレイ４の両面に設けると、レンズ作用を有するグレー
デッドインデックス型の各光ファイバ４ａは焦点距離が
変化し、空気の場合に比べて焦点距離が長なるが、この
変化はスペーサ５の屈折率による。従って、スペーサ５
は、アレイ型光部品２側に配置するときには、半導体レ
ーザ２ａの屈折率3.５程度と光ファイバ４ａの屈折率1.
４６の中間に、光ファイバアレイ３側に配置するときに
は、テープファイバ３ａの前記光ファイバの屈折率と同
程度に設定する。但し、スペーサ５とアレイ型光部品２
とを離せば、光ファイバアレイ３側における各光ファイ
バ４ａの焦点距離は短くなる。以上のように適切な屈折
率を有するスペーサ５をＧＩ型光ファイバアレイ４とア
レイ型光部品２や光ファイバアレイ３との間に配置する
と、この間における屈折率差が小さく抑えられる結果、
これらの間を伝送される光の反射が抑えられ、結合効率
が向上する。
【００１４】また、スペーサ５は、厚みをアレイ型光部
品２側では0.６ｍｍに、光ファイバアレイ３側では3.８
ｍｍに設定すると、結合効率が最大となるが、結合効率
はレンズ作用を有する光ファイバ４ａによって異なる。
従って、スペーサ５は、厚みを、アレイ型光部品２側で
は0.０１〜１ｍｍ、光ファイバアレイ３側では３〜８ｍ
ｍの範囲に設定することが望ましい。但し、スペーサ５
の厚みを厚くし過ぎると、角度ずれによる結合効率の低
下が著しくなる。従って、ＧＩ型光ファイバアレイ４
は、通常の光ファイバ４ａを用いるのではなく、コア径
の大きいものを使用することが望ましい。
品２側では0.６ｍｍに、光ファイバアレイ３側では3.８
ｍｍに設定すると、結合効率が最大となるが、結合効率
はレンズ作用を有する光ファイバ４ａによって異なる。
従って、スペーサ５は、厚みを、アレイ型光部品２側で
は0.０１〜１ｍｍ、光ファイバアレイ３側では３〜８ｍ
ｍの範囲に設定することが望ましい。但し、スペーサ５
の厚みを厚くし過ぎると、角度ずれによる結合効率の低
下が著しくなる。従って、ＧＩ型光ファイバアレイ４
は、通常の光ファイバ４ａを用いるのではなく、コア径
の大きいものを使用することが望ましい。
【００１５】ここで、スペーサは、上記したフィルム状
の透明体の他、ＧＩ型光ファイバアレイ４の複数の光フ
ァイバ４ａの部分を開放した、例えば、図２に示すスペ
ーサ６のように、中央に窓部６ａを形成した枠体として
もよい。この場合、スペーサ６は、光ファイバ４ａの部
分が開放されているので、屈折率差を小さく抑えること
はできないが、半導体レーザ２ａや光ファイバ４ａの端
面を損傷から保護するうえでは十分である。
の透明体の他、ＧＩ型光ファイバアレイ４の複数の光フ
ァイバ４ａの部分を開放した、例えば、図２に示すスペ
ーサ６のように、中央に窓部６ａを形成した枠体として
もよい。この場合、スペーサ６は、光ファイバ４ａの部
分が開放されているので、屈折率差を小さく抑えること
はできないが、半導体レーザ２ａや光ファイバ４ａの端
面を損傷から保護するうえでは十分である。
【００１６】以上のように構成される光モジュール１
は、アレイ型光部品２と光ファイバアレイ３との間にス
ペーサ５を両面に設けたＧＩ型光ファイバアレイ４を配
置し、光ファイバアレイ３をアレイ型光部品２及びＧＩ
型光ファイバアレイ４側へ押しつけ、各嵌合ピン３ｂを
対応するピン孔４ｃ及びピン孔２ｃで位置決めさせなが
らピン孔４ｃ，２ｃに嵌合させることにより一体に結合
して組み立てられる。
は、アレイ型光部品２と光ファイバアレイ３との間にス
ペーサ５を両面に設けたＧＩ型光ファイバアレイ４を配
置し、光ファイバアレイ３をアレイ型光部品２及びＧＩ
型光ファイバアレイ４側へ押しつけ、各嵌合ピン３ｂを
対応するピン孔４ｃ及びピン孔２ｃで位置決めさせなが
らピン孔４ｃ，２ｃに嵌合させることにより一体に結合
して組み立てられる。
【００１７】従って、光モジュール１においては、ＧＩ
型光ファイバアレイ４の両面にスペーサ５を設けたの
で、複数の光ファイバ４ａの焦点距離の調整が一度で行
える。ここで、光モジュール１においては、アレイ型光
部品２の半導体レーザ２ａから出射した光が、ＧＩ型光
ファイバアレイ４の対応する光ファイバ４ａに入射する
ときに反射して半導体レーザ２ａの特性を劣化させるこ
とがないように、半導体レーザ２ａと対向する光ファイ
バ４ａの端面を凸面に加工するとよい。この凸面への加
工は、光ファイバ４ａの端面を、例えば、フッ酸，フッ
化アンモニウム水溶液等のエッチャントでエッチングす
ることによって容易に行うことができる。このように凸
面に加工した光ファイバ４ａの先端は、ガラス以外の軟
質の透明樹脂を用いた場合にはスペーサ５に押し付け、
または図２に示す枠体からなるスペーサ６を用いて光モ
ジュール１に組み立てる。
型光ファイバアレイ４の両面にスペーサ５を設けたの
で、複数の光ファイバ４ａの焦点距離の調整が一度で行
える。ここで、光モジュール１においては、アレイ型光
部品２の半導体レーザ２ａから出射した光が、ＧＩ型光
ファイバアレイ４の対応する光ファイバ４ａに入射する
ときに反射して半導体レーザ２ａの特性を劣化させるこ
とがないように、半導体レーザ２ａと対向する光ファイ
バ４ａの端面を凸面に加工するとよい。この凸面への加
工は、光ファイバ４ａの端面を、例えば、フッ酸，フッ
化アンモニウム水溶液等のエッチャントでエッチングす
ることによって容易に行うことができる。このように凸
面に加工した光ファイバ４ａの先端は、ガラス以外の軟
質の透明樹脂を用いた場合にはスペーサ５に押し付け、
または図２に示す枠体からなるスペーサ６を用いて光モ
ジュール１に組み立てる。
【００１８】また、光モジュール１は、図３に示すよう
に、光ファイバアレイ３及びＧＩ型光ファイバアレイ４
の互いに当接する端面を角度θ（＝約８度）傾斜させた
傾斜面に加工してもよい。このような傾斜面にすると、
光ファイバ相互の端面において、伝送されてくる光の反
射を小さく抑えることができる。尚、上記実施例におい
ては、スペーサをＧＩ型光ファイバアレイ４の両面に設
けた。しかし、スペーサは、ＧＩ型光ファイバアレイ４
の少なくともアレイ型光部品２側に配置されていればよ
い。
に、光ファイバアレイ３及びＧＩ型光ファイバアレイ４
の互いに当接する端面を角度θ（＝約８度）傾斜させた
傾斜面に加工してもよい。このような傾斜面にすると、
光ファイバ相互の端面において、伝送されてくる光の反
射を小さく抑えることができる。尚、上記実施例におい
ては、スペーサをＧＩ型光ファイバアレイ４の両面に設
けた。しかし、スペーサは、ＧＩ型光ファイバアレイ４
の少なくともアレイ型光部品２側に配置されていればよ
い。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
光モジュール及びその組立方法によれば、光モジュール
の組立に際して半導体レーザやＧＩ型光ファイバの端面
を損傷から保護することができ、光部品との結合に際し
て焦点距離の調整を一括して簡単に行うことができる。
光モジュール及びその組立方法によれば、光モジュール
の組立に際して半導体レーザやＧＩ型光ファイバの端面
を損傷から保護することができ、光部品との結合に際し
て焦点距離の調整を一括して簡単に行うことができる。
【００２０】このとき、スペーサをフィルム状の透明体
や窓部が形成された枠体とすると、光路内における屈折
率差が小さく抑えられる。
や窓部が形成された枠体とすると、光路内における屈折
率差が小さく抑えられる。
【図１】本発明の光モジュール及びその組立方法を説明
する光モジュールの分解斜視図である。
する光モジュールの分解斜視図である。
【図２】スペーサの他の例を示す斜視図である。
【図３】光モジュールの変形例を示す断面図である。
１ 光モジュール ２ アレイ型光部品 ２ａ 半導体レーザ ２ｂ 基板 ２ｃ ピン孔 ３ 光ファイバアレイ ３ａ テープファイバ ３ｂ 嵌合ピン ４ ＧＩ型光ファイバアレイ ４ａ 光ファイバ（グレーデッドインデックス
型） ４ｂ 合成樹脂 ４ｃ ピン孔 ５ スペーサ ６ スペーサ ６ａ 窓部
型） ４ｂ 合成樹脂 ４ｃ ピン孔 ５ スペーサ ６ スペーサ ６ａ 窓部
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の光部品が基板上に所定ピッチで配
列されたアレイ型光部品と、複数の光ファイバが前記光
部品と等しいピッチで配列された光ファイバアレイとの
間に、所定長さのグレーデッドインデックス型光ファイ
バが前記光部品と等しいピッチで複数配列されたＧＩ型
光ファイバアレイを配置した光モジュールにおいて、前
記ＧＩ型光ファイバアレイの少なくとも前記アレイ型光
部品側にスペーサを配置したことを特徴とする光モジュ
ール。 - 【請求項２】 前記スペーサがフィルム状の透明体であ
る、請求項１の光モジュール。 - 【請求項３】 前記スペーサが少なくとも複数のＧＩ型
光ファイバに対応する部分に窓部が形成された枠体であ
る、請求項１の光モジュール。 - 【請求項４】 複数の光部品が基板上に所定ピッチで配
列されたアレイ型光部品と、複数の光ファイバが前記光
部品と等しいピッチで配列された光ファイバアレイとの
間に、所定長さのグレーデッドインデックス型光ファイ
バが前記光部品と等しいピッチで複数配列されたＧＩ型
光ファイバアレイの少なくとも前記アレイ型光部品側に
スペーサを配置し、複数の嵌合ピンにより位置決めして
結合することを特徴とする光モジュールの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25138895A JPH0990159A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 光モジュール及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25138895A JPH0990159A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 光モジュール及びその組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0990159A true JPH0990159A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17222106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25138895A Pending JPH0990159A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 光モジュール及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0990159A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232055A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体レーザ装置、及び、半導体レーザ装置のレンズ位置固定方法 |
| EP1237026A2 (en) * | 2001-02-20 | 2002-09-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Optical interface for 4-channel opto-electronic transmitter-receiver |
| JP2005049389A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Toshiba Corp | コネクタ型光モジュール |
| JP2006285232A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 光送受信機モジュール |
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