JPH0987388A - ペルフルオロアルキル基を有するポリイミド - Google Patents
ペルフルオロアルキル基を有するポリイミドInfo
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- JPH0987388A JPH0987388A JP27356195A JP27356195A JPH0987388A JP H0987388 A JPH0987388 A JP H0987388A JP 27356195 A JP27356195 A JP 27356195A JP 27356195 A JP27356195 A JP 27356195A JP H0987388 A JPH0987388 A JP H0987388A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶配向性に優れ、かつ10度以上のプレチ
ルト角を有する液晶配向膜として有用な、新規ポリイミ
ドを提供すること。 【解決手段】 下記式〔1〕で示される構造単位からな
るポリイミド。 【化1】
ルト角を有する液晶配向膜として有用な、新規ポリイミ
ドを提供すること。 【解決手段】 下記式〔1〕で示される構造単位からな
るポリイミド。 【化1】
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はペルフルオロアルキ
ル基を有するポリイミドに関する。
ル基を有するポリイミドに関する。
【0002】
【従来の技術】ポリイミド樹脂は市販のプラスチック中
最高の耐熱性を有し、また温度による特性の変化が少な
く、耐衝撃性、寸法安定性、電気特性、耐摩耗性も良い
優れたプラスチックである。このような特徴を活かし
て、絶縁、封止材料やプリント基板などの電気電子分野
をはじめ、航空宇宙用、機械用素材として使用されてい
る。また近年、液晶表示素子の配向膜材料としても注目
されており、多くのポリイミド系配向膜が開発されてい
る。
最高の耐熱性を有し、また温度による特性の変化が少な
く、耐衝撃性、寸法安定性、電気特性、耐摩耗性も良い
優れたプラスチックである。このような特徴を活かし
て、絶縁、封止材料やプリント基板などの電気電子分野
をはじめ、航空宇宙用、機械用素材として使用されてい
る。また近年、液晶表示素子の配向膜材料としても注目
されており、多くのポリイミド系配向膜が開発されてい
る。
【0003】時計や電卓に用いられている液晶表示素子
には、上下2枚で1対をなす電極基板の間でネマチック
液晶分子の配列方向を90度捻った構造のツイステッド
ネマチック(以下TNと略す)モードが主に採用されて
いる。また、液晶のねじれ角を180〜270度にした
スーパーツイステッドネマチック(以下STNと略す)
モードも現在一般的になり、ワープロ、パソコンなどの
大型ディスプレイ用として大量に生産されている。この
ような液晶表示素子に使用される配向膜は、単に液晶分
子を配列させるだけでは不十分であり、応答性を良くし
双安定性を確実にするため、基板面と液晶分子の間にT
Nモードで1〜4度、STNモードで4〜8度のプレチ
ルト角をもたせることが好ましい。また、近年さらにコ
ントラストや視角依存性が優れた表示素子として、超捻
れ複屈折効果(以下SBEと略す)モードが開発されて
いるが、この方式では20〜30度といった高いプレチ
ルト角が要求される。
には、上下2枚で1対をなす電極基板の間でネマチック
液晶分子の配列方向を90度捻った構造のツイステッド
ネマチック(以下TNと略す)モードが主に採用されて
いる。また、液晶のねじれ角を180〜270度にした
スーパーツイステッドネマチック(以下STNと略す)
モードも現在一般的になり、ワープロ、パソコンなどの
大型ディスプレイ用として大量に生産されている。この
ような液晶表示素子に使用される配向膜は、単に液晶分
子を配列させるだけでは不十分であり、応答性を良くし
双安定性を確実にするため、基板面と液晶分子の間にT
Nモードで1〜4度、STNモードで4〜8度のプレチ
ルト角をもたせることが好ましい。また、近年さらにコ
ントラストや視角依存性が優れた表示素子として、超捻
れ複屈折効果(以下SBEと略す)モードが開発されて
いるが、この方式では20〜30度といった高いプレチ
ルト角が要求される。
【0004】特開平4−7333号公報、特開平4−1
00020号公報には、直鎖アルキル基またはフッ化ア
ルキル基等の脂肪族系側鎖を有するポリイミド液晶配向
膜が開示されている。しかしこれらのポリイミド配向膜
のプレチルト角は記載されていない。また特開平5−2
7244号公報には、側鎖にアルキルエステル等を有す
るジアミンをモノマーとする液晶配向膜が開示されてい
る。しかしこれらのポリイミド配向膜のプレチルト角
は、約3〜14度と低い値であった。
00020号公報には、直鎖アルキル基またはフッ化ア
ルキル基等の脂肪族系側鎖を有するポリイミド液晶配向
膜が開示されている。しかしこれらのポリイミド配向膜
のプレチルト角は記載されていない。また特開平5−2
7244号公報には、側鎖にアルキルエステル等を有す
るジアミンをモノマーとする液晶配向膜が開示されてい
る。しかしこれらのポリイミド配向膜のプレチルト角
は、約3〜14度と低い値であった。
【0005】
【本発明が解決しようとする課題】以上の問題点から本
発明の目的は液晶配向性に優れ、かつ10度以上の高い
プレチルト角を有する液晶配向膜として有用な、新規ポ
リイミドを提供することである。
発明の目的は液晶配向性に優れ、かつ10度以上の高い
プレチルト角を有する液晶配向膜として有用な、新規ポ
リイミドを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは鋭意
検討を重ねた結果、側鎖にペルフルオロアルキル基を持
つジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物の重縮合
反応で得られる、前記式〔1〕の構造単位から成るポリ
イミド、および式〔1〕、式〔4〕の構造単位の共重合
から成るポリイミド配向膜が、製膜性やガラス基板への
密着性および熱的安定性に優れており、かつ液晶配向性
も良好で、約10度以上の高いプレチルト角を有する事
を見いだし本発明を完成した。
検討を重ねた結果、側鎖にペルフルオロアルキル基を持
つジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物の重縮合
反応で得られる、前記式〔1〕の構造単位から成るポリ
イミド、および式〔1〕、式〔4〕の構造単位の共重合
から成るポリイミド配向膜が、製膜性やガラス基板への
密着性および熱的安定性に優れており、かつ液晶配向性
も良好で、約10度以上の高いプレチルト角を有する事
を見いだし本発明を完成した。
【0007】すなわち本発明の構成は下記の通りであ
る。 (1)式〔1〕で示される構造単位から成るポリイミ
ド。
る。 (1)式〔1〕で示される構造単位から成るポリイミ
ド。
【化9】 (2)式〔2〕で表されるジアミノ化合物と、式〔3〕
で表されるテトラカルボン酸二無水物を溶媒中で反応さ
せてポリアミック酸を生成し、該ポリアミック酸を加熱
することにより得られるポリイミド。
で表されるテトラカルボン酸二無水物を溶媒中で反応さ
せてポリアミック酸を生成し、該ポリアミック酸を加熱
することにより得られるポリイミド。
【化10】
【化11】 (3)式〔1〕で表される構造単位と式〔4〕で表され
る構造単位から成るポリイミド。
る構造単位から成るポリイミド。
【化12】
【化13】 (4)式〔2〕で表されるジアミノ化合物と式〔5〕で
表されるジアミノ化合物と、式〔3〕で表されるテトラ
カルボン酸二無水物を溶媒中で反応させてポリアミック
酸を生成し、該ポリアミック酸を加熱することにより得
られるポリイミド。
表されるジアミノ化合物と、式〔3〕で表されるテトラ
カルボン酸二無水物を溶媒中で反応させてポリアミック
酸を生成し、該ポリアミック酸を加熱することにより得
られるポリイミド。
【化14】
【化15】
【化16】 (5)上記(1)〜(4)のいずれかに記載されるポリ
イミドを用いることを特徴とする液晶配向膜。 (6)上記(5)に記載される液晶配向膜を備えた液晶
表示素子。
イミドを用いることを特徴とする液晶配向膜。 (6)上記(5)に記載される液晶配向膜を備えた液晶
表示素子。
【0008】本発明のポリイミドの製造法は、式〔2〕
で示される化合物、例えば1H,1H,7H−ドデカフ
ルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−
ト、または1H,1H,11H−エイコサフルオロー1
ーウンデシル=3,5−ジアミノベンゾア−トをアミン
成分として用いた。
で示される化合物、例えば1H,1H,7H−ドデカフ
ルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−
ト、または1H,1H,11H−エイコサフルオロー1
ーウンデシル=3,5−ジアミノベンゾア−トをアミン
成分として用いた。
【0009】ここで上記式〔2〕で示される1H,1
H,7H−ドデカフルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジ
アミノベンゾア−ト、および1H,1H,11H−エイ
コサフルオロー1ーウンデシル=3,5−ジアミノベン
ゾア−トの製造方法は、初めにペルフルオロアルコール
をトリエチルアミン存在下、3,5−ジニトロベンゾイ
ルクロリドと縮合し、ペルフルオロアルキル=3,5−
ジニトロベンゾア−トを得た。次いでこれらの化合物を
パラジウム−炭素触媒存在下接触還元して製造した。
H,7H−ドデカフルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジ
アミノベンゾア−ト、および1H,1H,11H−エイ
コサフルオロー1ーウンデシル=3,5−ジアミノベン
ゾア−トの製造方法は、初めにペルフルオロアルコール
をトリエチルアミン存在下、3,5−ジニトロベンゾイ
ルクロリドと縮合し、ペルフルオロアルキル=3,5−
ジニトロベンゾア−トを得た。次いでこれらの化合物を
パラジウム−炭素触媒存在下接触還元して製造した。
【0010】これを式で示すと次式の通りである。
【化17】
【0011】テトラカルボン酸二無水物は、式〔3〕で
示される全ての化合物である。具体的にはピロメリット
酸無水物(PMDA)、3,3’4,4’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物(BPDA)、4,4’−オ
キシジフタル酸二無水物(ODPA)、3,3’4,
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BT
DA)、4,4’−スルフォニルジフタル酸二無水物
(SDPA)等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、お
よびシクロブタンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族
テトラカルボン酸二無水物があげられる。
示される全ての化合物である。具体的にはピロメリット
酸無水物(PMDA)、3,3’4,4’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物(BPDA)、4,4’−オ
キシジフタル酸二無水物(ODPA)、3,3’4,
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BT
DA)、4,4’−スルフォニルジフタル酸二無水物
(SDPA)等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、お
よびシクロブタンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族
テトラカルボン酸二無水物があげられる。
【0012】また、共重合体を製造する際に用いられる
ジアミン成分は、式〔5〕で示される全ての化合物であ
る。具体的にはフェニレンジアミン類、置換ベンジジン
類等の芳香族ジアミン化合物ならびにアルキレンジアミ
ン類、シクロアルキレンジアミン類等の脂肪族ジアミン
化合物が挙げられる。
ジアミン成分は、式〔5〕で示される全ての化合物であ
る。具体的にはフェニレンジアミン類、置換ベンジジン
類等の芳香族ジアミン化合物ならびにアルキレンジアミ
ン類、シクロアルキレンジアミン類等の脂肪族ジアミン
化合物が挙げられる。
【0013】式〔1〕で表される構造単位から成るポリ
イミド分子中における、ペルフルオロアルキル部分の長
さは1から12が好ましいが、安定して大きなプレチル
ト角を得るためにはn=3以上である事が好ましく、ガ
ラス基板への塗布性がより良好である為にはn=10以
下であることが好ましい。
イミド分子中における、ペルフルオロアルキル部分の長
さは1から12が好ましいが、安定して大きなプレチル
ト角を得るためにはn=3以上である事が好ましく、ガ
ラス基板への塗布性がより良好である為にはn=10以
下であることが好ましい。
【0014】式〔1〕および式〔4〕で表される構造単
位の共重合体における各構造単位のモル比は、式〔1〕
で表される構造単位が5〜95モル%、式〔4〕で表さ
れる構造単位がが95〜5%であることが好ましく、更
に好ましくは式〔1〕で表される構成単位が20〜95
モル%、式〔4〕で表される構成単位が80〜5モル%
である。式〔1〕または式〔4〕で表される構成単位の
比率を5モル%以下にすると、共重合の効果が失われ
る。また、式〔1〕で表される構成単位の比率を20モ
ル%以下にすると、プレチルト角が低下する可能性が生
ずる。
位の共重合体における各構造単位のモル比は、式〔1〕
で表される構造単位が5〜95モル%、式〔4〕で表さ
れる構造単位がが95〜5%であることが好ましく、更
に好ましくは式〔1〕で表される構成単位が20〜95
モル%、式〔4〕で表される構成単位が80〜5モル%
である。式〔1〕または式〔4〕で表される構成単位の
比率を5モル%以下にすると、共重合の効果が失われ
る。また、式〔1〕で表される構成単位の比率を20モ
ル%以下にすると、プレチルト角が低下する可能性が生
ずる。
【0015】本発明のポリイミドを製造するには、ジア
ミンとテトラカルボン酸二無水物の縮合反応によって得
られたポリイミド前駆体のポリアミック酸を基板上に塗
布し、加熱処理して脱水反応させてポリイミド膜を基板
上に形成する方法が好ましい。具体的に説明すると、ジ
アミンとテトラカルボン酸二無水物の縮合反応によって
得られたポリアミック酸を、N−メチル−2−ピロリド
ン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジ
メチルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド
(DMSO)、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール
などの溶媒に溶解して0.1〜30重量%溶液に調整
し、この溶液を基板上に塗布し薄膜を形成する。塗布
後、100〜450℃、好ましくは180〜220℃で
加熱処理を行い、脱水閉環反応させてポリイミド膜を設
ける。
ミンとテトラカルボン酸二無水物の縮合反応によって得
られたポリイミド前駆体のポリアミック酸を基板上に塗
布し、加熱処理して脱水反応させてポリイミド膜を基板
上に形成する方法が好ましい。具体的に説明すると、ジ
アミンとテトラカルボン酸二無水物の縮合反応によって
得られたポリアミック酸を、N−メチル−2−ピロリド
ン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジ
メチルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド
(DMSO)、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール
などの溶媒に溶解して0.1〜30重量%溶液に調整
し、この溶液を基板上に塗布し薄膜を形成する。塗布
後、100〜450℃、好ましくは180〜220℃で
加熱処理を行い、脱水閉環反応させてポリイミド膜を設
ける。
【0016】本発明の液晶配向膜を基板上に形成させる
には、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物の縮合反応
によって得られた、ポリイミド前駆体のポリアミック酸
を基板上に塗布し、加熱処理して脱水反応させてポリイ
ミド系高分子膜を基板上に形成する方法が好ましい。具
体的に説明すると、ジアミンとテトラカルボン酸二無水
物の縮合反応によって得られたポリアミック酸を、NM
P、DMAc、DMF、DMSO、ブチルセロソルブ、
エチルカルビトールなどの溶媒に溶解し、0.1〜30
重量%溶液に調整し、この溶液を刷毛塗り法、浸責法、
回転塗布法、スプレー法、印刷法等により基板上に塗布
し、薄膜を形成させる。塗布後、100〜450℃、好
ましくは180〜220℃で加熱処理を行い、脱水閉環
反応させてポリイミド系高分子膜を設ける。塗布前に基
板表面上をシランカップリング剤で処理し、その上に高
分子膜を形成させれば、膜と基板との接着性を改善する
ことができる。しかる後、この被膜面を布などで一方向
にラビングして液晶配向膜を得る。
には、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物の縮合反応
によって得られた、ポリイミド前駆体のポリアミック酸
を基板上に塗布し、加熱処理して脱水反応させてポリイ
ミド系高分子膜を基板上に形成する方法が好ましい。具
体的に説明すると、ジアミンとテトラカルボン酸二無水
物の縮合反応によって得られたポリアミック酸を、NM
P、DMAc、DMF、DMSO、ブチルセロソルブ、
エチルカルビトールなどの溶媒に溶解し、0.1〜30
重量%溶液に調整し、この溶液を刷毛塗り法、浸責法、
回転塗布法、スプレー法、印刷法等により基板上に塗布
し、薄膜を形成させる。塗布後、100〜450℃、好
ましくは180〜220℃で加熱処理を行い、脱水閉環
反応させてポリイミド系高分子膜を設ける。塗布前に基
板表面上をシランカップリング剤で処理し、その上に高
分子膜を形成させれば、膜と基板との接着性を改善する
ことができる。しかる後、この被膜面を布などで一方向
にラビングして液晶配向膜を得る。
【0017】上記のポリアミック酸は、ジアミンとテト
ラカルボン酸二無水物の縮合反応によって得られる。こ
れらの反応は無水の条件下、DMAc、NMP、DM
F、DMSO、スルホラン、ブチロラクトン、クレゾー
ル、フェノール、ハロゲン化フェノール、シクロヘキサ
ノン、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの溶媒中、
好ましくはNMP溶媒中−10〜30℃の温度で行う。
ラカルボン酸二無水物の縮合反応によって得られる。こ
れらの反応は無水の条件下、DMAc、NMP、DM
F、DMSO、スルホラン、ブチロラクトン、クレゾー
ル、フェノール、ハロゲン化フェノール、シクロヘキサ
ノン、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの溶媒中、
好ましくはNMP溶媒中−10〜30℃の温度で行う。
【0018】液晶表示素子として用いる基板は通常基板
上に電極、具体的にはITO(酸化インジウム−酸化ス
ズ)や酸化スズの透明電極が形成されたものであるが、
さらにこの電極と基板の間に、基板からのアルカリ溶出
を防止するための絶縁膜、カラーフィルター、カラーフ
ィルターオーバーコート等のアンダーコート膜を設けて
もよく、電極上に絶縁膜、カラーフィルター膜などのオ
ーバーコート膜を設けてもよい。また電極上にTFT
(Thin−Film−Transistor)素子、
MIM(Metal−Insulator−Meta
l)素子などの能動素子を形成していてもよい。これら
の電極、アンダーコート、その他の液晶セル内の構成
は、従来の液晶表示素子の構成が使用可能である。
上に電極、具体的にはITO(酸化インジウム−酸化ス
ズ)や酸化スズの透明電極が形成されたものであるが、
さらにこの電極と基板の間に、基板からのアルカリ溶出
を防止するための絶縁膜、カラーフィルター、カラーフ
ィルターオーバーコート等のアンダーコート膜を設けて
もよく、電極上に絶縁膜、カラーフィルター膜などのオ
ーバーコート膜を設けてもよい。また電極上にTFT
(Thin−Film−Transistor)素子、
MIM(Metal−Insulator−Meta
l)素子などの能動素子を形成していてもよい。これら
の電極、アンダーコート、その他の液晶セル内の構成
は、従来の液晶表示素子の構成が使用可能である。
【0019】このように形成された基板を使用してセル
化し、液晶を注入し、注入口を封止して液晶表示素子を
作る。この封入される液晶としては、通常のネマチック
液晶の他、二色性色素を添加した液晶等種々の液晶が使
用できる。本発明の液晶配向膜は、液晶配向性が良く約
10度以上の高いプレチルト角を有する。
化し、液晶を注入し、注入口を封止して液晶表示素子を
作る。この封入される液晶としては、通常のネマチック
液晶の他、二色性色素を添加した液晶等種々の液晶が使
用できる。本発明の液晶配向膜は、液晶配向性が良く約
10度以上の高いプレチルト角を有する。
【0020】本発明の液晶表示素子は、液晶配向性が良
く、約10度以上の高いプレチルト角を有する液晶配向
膜、すなわち本発明に関わる液晶配向膜を備えているこ
とが特徴であり、通常基板、電圧印加手段、液晶配向
膜、液晶層などにより構成される。
く、約10度以上の高いプレチルト角を有する液晶配向
膜、すなわち本発明に関わる液晶配向膜を備えているこ
とが特徴であり、通常基板、電圧印加手段、液晶配向
膜、液晶層などにより構成される。
【0021】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって何等限定され
るものではない。
明するが、本発明はこれら実施例によって何等限定され
るものではない。
【0022】次に、実施例で得られたポリイミドまたは
ポリアミック酸の物性は以下の方法で測定した。 分解温度(Td):示差熱重量同時測定装置(セイコー電
子工業社製 TG / DTA−220型)を用い毎分10℃の
昇温速度で測定し、重量減少5%の温度をTdとした。 対数粘度:ウベローデ粘度計を用い、NMP溶媒中、3
0℃で0.5g/dlの濃度で測定した。 プレチルト角:磁場静電容量法を用いて測定した。
ポリアミック酸の物性は以下の方法で測定した。 分解温度(Td):示差熱重量同時測定装置(セイコー電
子工業社製 TG / DTA−220型)を用い毎分10℃の
昇温速度で測定し、重量減少5%の温度をTdとした。 対数粘度:ウベローデ粘度計を用い、NMP溶媒中、3
0℃で0.5g/dlの濃度で測定した。 プレチルト角:磁場静電容量法を用いて測定した。
【0023】
実施例1 式〔1〕で示される構造単位から成るポリイミドの製
造: 1)式〔2〕で示される1H,1H,7H−ドデカフル
オロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−ト
(m=1、n=6)の製造。 攪拌機をつけた300mlの三つ口フラスコにテトラヒ
ドロフラン(THF)100mlを取り、ここに1H,
1H,7H−ドデカフルオロ−1−ヘプタノール10.
0g(0.030mol)、トリエチルアミン5.0ml
を加え0℃で攪拌した。これに3,5−ジニトロベンゾ
イルクロリド6.91g(0.030mol)をTHF5
0mlに溶かした溶液を30分で滴下し、このまま6時
間反応を行なった。反応終了後この液を1Lの水に加
え、酢酸エチル1.5Lで抽出した。続いて有機層を3
N塩酸で3回、飽和重曹水で3回、さらに水で洗浄し
た。得られた酢酸エチル層を無水硫酸ナトリウムで乾燥
し、溶媒を減圧下留去して得られた結晶を、n−ヘプタ
ン/酢酸エチルで2回再結晶して1H,1H,7H−ド
デカフルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジニトロベンゾ
ア−ト12.6g(0.024mol)を得た。融点は1
07.7〜108.8℃であった。この化合物の構造は
IRとNMRで確認した後接触還元を行った。
造: 1)式〔2〕で示される1H,1H,7H−ドデカフル
オロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−ト
(m=1、n=6)の製造。 攪拌機をつけた300mlの三つ口フラスコにテトラヒ
ドロフラン(THF)100mlを取り、ここに1H,
1H,7H−ドデカフルオロ−1−ヘプタノール10.
0g(0.030mol)、トリエチルアミン5.0ml
を加え0℃で攪拌した。これに3,5−ジニトロベンゾ
イルクロリド6.91g(0.030mol)をTHF5
0mlに溶かした溶液を30分で滴下し、このまま6時
間反応を行なった。反応終了後この液を1Lの水に加
え、酢酸エチル1.5Lで抽出した。続いて有機層を3
N塩酸で3回、飽和重曹水で3回、さらに水で洗浄し
た。得られた酢酸エチル層を無水硫酸ナトリウムで乾燥
し、溶媒を減圧下留去して得られた結晶を、n−ヘプタ
ン/酢酸エチルで2回再結晶して1H,1H,7H−ド
デカフルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジニトロベンゾ
ア−ト12.6g(0.024mol)を得た。融点は1
07.7〜108.8℃であった。この化合物の構造は
IRとNMRで確認した後接触還元を行った。
【0024】すなわち、1H,1H−ヘプタフルオロ−
1−ブチル=3,5−ジニトロベンゾア−ト12.6g
(0.024mol)を酢酸エチル200mlに溶か
し、5%パラジウムー炭素1.20gを加え常温常圧下
で接触還元を行った。反応終了後触媒をろ別し、溶媒を
減圧下留去して得られた結晶をn−ヘプタン/酢酸エチ
ルで2回再結晶して、1H,1H,7H−ドデカフルオ
ロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−ト9.
79g(0.021mol)を得た。この化合物の融点
は114.6〜115.9℃であった。
1−ブチル=3,5−ジニトロベンゾア−ト12.6g
(0.024mol)を酢酸エチル200mlに溶か
し、5%パラジウムー炭素1.20gを加え常温常圧下
で接触還元を行った。反応終了後触媒をろ別し、溶媒を
減圧下留去して得られた結晶をn−ヘプタン/酢酸エチ
ルで2回再結晶して、1H,1H,7H−ドデカフルオ
ロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−ト9.
79g(0.021mol)を得た。この化合物の融点
は114.6〜115.9℃であった。
【0025】2)重合反応 50mlの三ツ口フラスコに、1H,1H,7H−ドデカ
フルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−
ト0.6992g(1.50mmol)、NMP3.0ml
を入れて、窒素気流下室温で攪拌溶解した。次いでこの
液を10℃に保ち、BPDAを0.4413g(1.50
mmol)投入した。NMP3.0mlで器壁をすす
ぎ、そのまま3時間反応を行った。得られた反応液をN
MP/ブチルセロソルブ=1/1溶媒で4.0wt%に
希釈後、ITOガラス基板上に回転塗布法(スピンナー
法)で塗布した。塗布後、200℃で30分間焼成し、
膜厚600Åのポリイミド膜を得た。このポリイミド
は、分解温度が370.1 ℃であった。また、残りの反
応液はメタノール300mlに注ぎ、析出した沈澱物をろ
過した。このろ過物を常温で減圧乾燥して、ポリアミッ
ク酸が得られた。このポリアミック酸の固有粘度は0.
28(30℃、0.5g/dl、NMP溶液)であっ
た。
フルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−
ト0.6992g(1.50mmol)、NMP3.0ml
を入れて、窒素気流下室温で攪拌溶解した。次いでこの
液を10℃に保ち、BPDAを0.4413g(1.50
mmol)投入した。NMP3.0mlで器壁をすす
ぎ、そのまま3時間反応を行った。得られた反応液をN
MP/ブチルセロソルブ=1/1溶媒で4.0wt%に
希釈後、ITOガラス基板上に回転塗布法(スピンナー
法)で塗布した。塗布後、200℃で30分間焼成し、
膜厚600Åのポリイミド膜を得た。このポリイミド
は、分解温度が370.1 ℃であった。また、残りの反
応液はメタノール300mlに注ぎ、析出した沈澱物をろ
過した。このろ過物を常温で減圧乾燥して、ポリアミッ
ク酸が得られた。このポリアミック酸の固有粘度は0.
28(30℃、0.5g/dl、NMP溶液)であっ
た。
【0026】3)セル作成およびプレチルト角測定 続いて2枚の基板の膜面をそれぞれラビング処理を施
し、ラビング方向がアンチパラレルになるようにセル厚
20μmの液晶セルを組み立て、チッソ(株)製液晶L
IXON−5048を封入した。その後液晶を120℃
で30分間加熱処理を行った。加熱処理後放冷し、プレ
チルト角を求めると24.1度であった。
し、ラビング方向がアンチパラレルになるようにセル厚
20μmの液晶セルを組み立て、チッソ(株)製液晶L
IXON−5048を封入した。その後液晶を120℃
で30分間加熱処理を行った。加熱処理後放冷し、プレ
チルト角を求めると24.1度であった。
【0027】実施例2 式〔1〕、式〔4〕で示される構造単位から成るポリイ
ミドの製造:ジアミン成分を1H,1H,7H−ドデカ
フルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−
ト0.5593g(1.20mmol)、1,3−フェニ
レンジアミン0.0324g(0.30mmol)の混合
物にする以外は、実施例1の2)、3)に準拠して行っ
た。得られたポリイミドの物性値を表1に示す。
ミドの製造:ジアミン成分を1H,1H,7H−ドデカ
フルオロ−1−ヘプチル=3,5−ジアミノベンゾア−
ト0.5593g(1.20mmol)、1,3−フェニ
レンジアミン0.0324g(0.30mmol)の混合
物にする以外は、実施例1の2)、3)に準拠して行っ
た。得られたポリイミドの物性値を表1に示す。
【0028】実施例3〜4 1H,1H,7H−ドデカフルオロ−1−ヘプチル=
3,5−ジアミノベンゾア−トと1,3−フェニレンジ
アミンの混合比を変える以外は、実施例2に準拠して行
った。得られたポリイミドの物性値を表1に示す。
3,5−ジアミノベンゾア−トと1,3−フェニレンジ
アミンの混合比を変える以外は、実施例2に準拠して行
った。得られたポリイミドの物性値を表1に示す。
【0029】実施例5 式〔1〕、式〔4〕で示される構造単位から成るポリイ
ミドの製造: 1)式〔2〕で示される1H,1H,11H−エイコサ
フルオロー1ーウンデシル=3,5−ジアミノベンゾア
−ト(ただしm=1、n=10)の製造。 1H,1H,7H−ドデカフルオロ−1−ヘプタノ−ル
を1H,1H,11H−エイコサフルオロウンデカノ−
ルに変える以外は、実施例1の1)に準拠して製造し
た。得られた1H,1H,11H−エイコサフルオロー
1ーウンデシル=3,5−ジアミノベンゾア−トの融点
は138.5〜141.4℃であった。
ミドの製造: 1)式〔2〕で示される1H,1H,11H−エイコサ
フルオロー1ーウンデシル=3,5−ジアミノベンゾア
−ト(ただしm=1、n=10)の製造。 1H,1H,7H−ドデカフルオロ−1−ヘプタノ−ル
を1H,1H,11H−エイコサフルオロウンデカノ−
ルに変える以外は、実施例1の1)に準拠して製造し
た。得られた1H,1H,11H−エイコサフルオロー
1ーウンデシル=3,5−ジアミノベンゾア−トの融点
は138.5〜141.4℃であった。
【0030】2)重合反応およびプレチルト角測定 1H,1H,11H−エイコサフルオロー1ーウンデシ
ル=3,5−ジアミノベンゾア−ト0.4989g(0.
75mmol)、1,3−フェニレンジアミン0.08
11g(0.75mmol)をジアミン成分とした以外
は、実施例2と同様に行った。得られたポリイミドの物
性値を表1に示す。
ル=3,5−ジアミノベンゾア−ト0.4989g(0.
75mmol)、1,3−フェニレンジアミン0.08
11g(0.75mmol)をジアミン成分とした以外
は、実施例2と同様に行った。得られたポリイミドの物
性値を表1に示す。
【0031】実施例6 1H,1H,11H−ドデカフルオロー1ーウンデシル
=3,5−ジアミノベンゾア−トと1,3−フェニレン
ジアミンの混合比を変える以外は、実施例2に準拠して
行った。得られたポリイミドの物性値を表1に示す。
=3,5−ジアミノベンゾア−トと1,3−フェニレン
ジアミンの混合比を変える以外は、実施例2に準拠して
行った。得られたポリイミドの物性値を表1に示す。
【0032】
【表1】
【0033】
【発明の効果】本発明により得られたポリイミドは分解
温度が360℃以上と高く高温での使用が可能である。
また、本ポリイミドを用いた液晶配向膜は、ガラス基板
への密着性および液晶配向性に優れているので、液晶セ
ルの配向膜として有用である。さらにプレチルト角が約
11.5度以上と高い事から、STN、SBE用液晶セ
ルの配向膜用材料として有用であり、特にSBE用液晶
セルの配向膜材料として有用である。
温度が360℃以上と高く高温での使用が可能である。
また、本ポリイミドを用いた液晶配向膜は、ガラス基板
への密着性および液晶配向性に優れているので、液晶セ
ルの配向膜として有用である。さらにプレチルト角が約
11.5度以上と高い事から、STN、SBE用液晶セ
ルの配向膜用材料として有用であり、特にSBE用液晶
セルの配向膜材料として有用である。
【図1】実施例1で得られたポリイミドフィルムのIR
スペクトル図である。
スペクトル図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 式〔1〕で示される構造単位から成るポ
リイミド。 【化1】 - 【請求項2】 式〔2〕で表されるジアミノ化合物と、
式〔3〕で表されるテトラカルボン酸二無水物を溶媒中
で反応させてポリアミック酸を生成し、該ポリアミック
酸を加熱することにより得られるポリイミド。 【化2】 【化3】 - 【請求項3】 式〔1〕で表される構造単位と式〔4〕
で表される構造単位から成るポリイミド。 【化4】 【化5】 - 【請求項4】 式〔2〕で表されるジアミノ化合物と式
〔5〕で表されるジアミノ化合物と、式〔3〕で表され
るテトラカルボン酸二無水物を溶媒中で反応させてポリ
アミック酸を生成し、該ポリアミック酸を加熱すること
により得られるポリイミド。 【化6】 【化7】 【化8】 - 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載されるポ
リイミドを用いることを特徴とする液晶配向膜。 - 【請求項6】 請求項5に記載される液晶配向膜を備え
た液晶表示素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27356195A JPH0987388A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | ペルフルオロアルキル基を有するポリイミド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27356195A JPH0987388A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | ペルフルオロアルキル基を有するポリイミド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0987388A true JPH0987388A (ja) | 1997-03-31 |
Family
ID=17529528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27356195A Withdrawn JPH0987388A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | ペルフルオロアルキル基を有するポリイミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0987388A (ja) |
-
1995
- 1995-09-26 JP JP27356195A patent/JPH0987388A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040928 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20041130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |