[go: up one dir, main page]

JPH0972793A - 温度検出センサの成形方法及び成形金型 - Google Patents

温度検出センサの成形方法及び成形金型

Info

Publication number
JPH0972793A
JPH0972793A JP7254575A JP25457595A JPH0972793A JP H0972793 A JPH0972793 A JP H0972793A JP 7254575 A JP7254575 A JP 7254575A JP 25457595 A JP25457595 A JP 25457595A JP H0972793 A JPH0972793 A JP H0972793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slide block
resin
molding
sensing element
temperature sensing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7254575A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3206873B2 (ja
Inventor
Seiichi Furuya
誠一 古谷
Takashi Sakamaki
高志 坂巻
Hiroyuki Yamauchi
裕行 山内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niles Parts Co Ltd
Original Assignee
Niles Parts Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Niles Parts Co Ltd filed Critical Niles Parts Co Ltd
Priority to JP25457595A priority Critical patent/JP3206873B2/ja
Priority to US08/711,940 priority patent/US5827440A/en
Publication of JPH0972793A publication Critical patent/JPH0972793A/ja
Priority to US09/096,576 priority patent/US5972270A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3206873B2 publication Critical patent/JP3206873B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B29C45/14073—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B29C33/123—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels for centering the inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B29C33/14—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels against the mould wall
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B29C45/14073—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
    • B29C2045/14081—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection centering means retracted by the injection pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/752—Measuring equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 少ない工程でかつ短時間に温度感知素子をケ
ース内の所定位置に配置させてインサート成形するとと
もに、ケース内部に水が侵入するようなピンの抜け跡を
残さないようにする。 【構成】 温度感知素子１を樹脂成形する為の工程が、
第１工程〜第３工程から成る。第１工程は、温度感知素
子１を第１，２スライドブロック６ｃ，６ｇで支持する
工程である。第２工程は、溶融した成形樹脂２ａを成形
金型６内に射出するとともに、第２スライドブロック６
ｇによって温度感知素子１を支持したまま、第１スライ
ドブロック６ｃを射出圧力によって後退させる工程であ
る。第３工程は、溶融した成形樹脂２ａを成形金型６内
に射出しながら第２スライドブロック６ｇを後退させる
工程である。第１スライドブロック６ｃの受け面積Ｓ１
は第２スライドブロック６ｇの受け面積Ｓ２に比べて広
い。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂によってインサ
ート成形した温度検出センサの成形方法及び成形金型の
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、温度検出センサを樹脂ケース内に
封止したものとして、例えば実開平４−２４０３２号公
報に示すように、予じめケースを成形し、このケース内
に樹脂を流し入れて温度感知素子を封止したものが有っ
た。また当該出願人が先に出願したものとして、特開平
６−１２９９１５号公報に開示した温度検出センサが有
る。この従来技術を図４を用いて説明する。同図に於い
て、１は温度感知素子、２は樹脂ケース、３は係止部で
ある。先ず温度感知素子１は、例えばサーミスタであ
り、平行二芯線４によって端子５に接続している。この
平行二芯線４は、２本のリード線４ａを所定間隔をおい
て平行に並べ、被覆４ｂを施して一体的としたものであ
り、射出成形圧力や成形金型にセットする際の外力に対
してある程度の剛性を備えている。また端子５は、上記
リード線４ａの接続部５ａと、この端子５を成形金型に
固定する位置決め突起５ｂを有する。また樹脂ケース２
は、例えばナイロン樹脂から成り、上記温度感知素子
１、平行二芯線４及び端子５の一端をインサート成形す
るとともに、端子５の他端を露出させてコネクタ部２ａ
を形成し、外壁に係止部３を一体形成している。また係
止部３は、図４で示すごとく錨形をしており、弾性腕３
ａと規制面３ｂを形成している。この規制面３ｂは、弾
性腕３ａの変形量を規制するものであり、例えば装着部
材７に嵌合した係止部３に対して回転トルクが加わった
際に弾性腕３ａが規制面３ｂに当たり、係止部３の回転
を止めている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術の場合、ケースを成形する工程の他に温度感
知素子を樹脂で封止する工程が必要であり、樹脂封止の
為に多くの時間を要していた。この点、ケースの成形と
同時に温度感知素子をインサート成形すれば工程の削減
を行なうことができる。しかしながら温度感知素子をケ
ース内の所定位置に配置させる為に、例えば位置決めピ
ンで温度感知素子を支持して射出成形を行ない、成形完
了後にこのピンを抜くといった処置を施こす必要があっ
た。その為、ケースにこのピンの抜け跡が残り、そこか
らケース内部に水が侵入する問題が有り、限定した用途
に使用するか、上記抜け跡を埋める工程が必要であっ
た。この発明は、上記した課題を解決するものであり、
少ない工程でかつ短時間に温度感知素子をケース内の所
定位置に配置させてインサート成形するとともに、ケー
ス内部に水が侵入するようなピンの抜け跡を残さないよ
うにすることが出来る温度検出センサの成形方法を提供
する。尚、この発明は前記特開平６−１２９９１５号公
報に開示した従来技術を改良し、温度感知素子をケース
内の所定位置に配置する精度を向上させ、熱応答特性等
のバラツキを少なくしたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１の発明は、温度感知素子を成形金型の第１スラ
イドブロックと該第１スライドブロックの中央に遊嵌し
た第２スライドブロックとで支持する第１工程と、該第
１工程に続き、溶融した成形樹脂を成形金型内に射出す
るとともに、第２スライドブロックによって温度感知素
子を支持したまま、前記第１スライドブロックを射出圧
力によって後退させる第２工程と、該第２工程に続き、
溶融した成形樹脂を成形金型内に射出しながら第２スラ
イドブロックを後退させる第３工程と、を備えた温度検
出センサの成形方法を提供する。
【０００５】また第２の発明は、第１スライドブロック
と該第１スライドブロックの中央に遊嵌した第２スライ
ドブロックとを備え、第１スライドブロックと第２スラ
イドブロックとで温度感知素子を支持して樹脂成形する
成形金型に於いて、成形金型内に射出した溶融成形樹脂
に対する第１スライドブロックのスライド方向の受け面
積を第２スライドブロックのスライド方向の受け面積に
比べて広く設定しており、これにより溶融した成形樹脂
を成形金型内に射出した最初の過程では、第２スライド
ブロックが温度感知素子を支持したまま、第１スライド
ブロックのみが射出圧力によって後退可能である温度検
出センサの成形金型を提供する。
【０００６】
【実施例】図１〜図３は、この発明に係る温度検出セン
サの成形方法及び成形金型の好適な実施例を例示したも
のである。尚、この実施例により前記図４で示す構造の
温度検出センサを成形することができる。そこで、この
実施例の説明中において、図４の従来技術と同じ構成は
同じ番号を使用するとともに各構成についての詳細説明
は省略する。
【０００７】先ず、成形金型６を使用して温度感知素子
１を樹脂ケース２にインサート成形する工程について順
を追って説明する。 （１）第１工程：図２は第１工程を示したもので、温度
感知素子１を成形金型６の第１スライドブロック６ｃと
該第１スライドブロック６ｃの中央に遊嵌した第２スラ
イドブロック６ｇとで支持した状態を示している。この
成形金型６は、下型６ａ、上型６ｂ、第１スライドブロ
ック６ｃ、第２スライドブロック６ｇ、及びスプリング
６ｆ，６ｈを備えており、更に第１スライドブロック６
ｃは位置決め突起５ｂ用の第１支持部６ｄと温度感知素
子１用の第２支持部６ｅとを具備している。上記温度感
知素子１を成形金型６にセットするには、先ず端子５を
下型６ａに差し込み、続いて上型６ｂを下型６ａに被せ
る。このとき端子５は、下型６ａと第１スライドブロッ
ク６ｃの第１支持部６ｄで挟んで固定し、温度感知素子
１は平行二芯線４の剛性によって第１スライドブロック
６ｃの第２支持部６ｅと第２スライドブロック６ｇの先
端６ｉとに押し当てられ、支持される。
【０００８】（２）第２工程：図２は上記第１工程に続
く第２工程を示したもので、溶融した成形樹脂２ａの射
出圧力によって第１スライドブロック６ｃが後退した状
態を示している。上記溶融した成形樹脂２ａは、温度感
知素子１をセットした成形金型６内の空間にゲート（図
示せず）を介して加圧注入される。この加圧力を射出圧
力と称する。この加圧注入された成形樹脂２ａは、図２
の矢印Ｂ，Ｃで示す方向に流れ、やがて射出圧力が第１
スライドブロック６ｃに作用し、第１スライドブロック
６ｃが図２の矢印Ｄで示す方向に後退する。詳述する
と、第１スライドブロック６ｃは、成形金型６内に射出
した溶融成形樹脂２ａに対するスライド方向の受け面積
Ｓ１を、第２スライドブロック６ｇのスライド方向の受
け面積Ｓ２に比べて広く設定している。これにより溶融
した成形樹脂２ａを成形金型６内に射出した最初の過程
では、第２スライドブロック６ｇが温度感知素子１を支
持したまま、第１スライドブロック６ｃのみが射出圧力
によって後退可能である。これにより、第１スライドブ
ロック６ｃの第２支持部６ｅが図２に示すＰ位置からＱ
位置に移動し、この部分に溶融した成形樹脂２ａが流れ
込む。このとき、溶融した成形樹脂２ａの射出圧力は、
該成形樹脂２ａが成形金型６の空間内の隅々に行き渡る
まで、溶融した成形樹脂２ａの射出圧力の大部分は、受
け面積Ｓ１が比較的広い第１スライドブロック６ｃに加
わり、その結果、最初は第１スライドブロック６ｃだけ
が後退する。そのため、第２スライドブロック６ｇはそ
の先端６ｉによって温度感知素子１を支持したままであ
る。
【０００９】（３）第３工程：図３は上記第２工程に続
く第３工程を示したもので、溶融した成形樹脂２ａを成
形金型６内に射出しながら第２スライドブロック６ｇを
後退させた状態を示している。該成形樹脂２ａが成形金
型６の空間内の隅々に行き渡ると、溶融した成形樹脂２
ａの射出圧力は、受け面積Ｓ２の比較的狭い第２スライ
ドブロック６ｇにも大きく加わる様になる。上記第２工
程に於いて第１スライドブロック６ｃがＱ位置に移動し
終える直前、第１スライドブロック６ｃが第２スライド
ブロック６ｇに係合し、第２スライドブロック６ｇが図
２に示すＰ位置からＰ１位置までのわずかだけ移動す
る。その為、温度感知素子１と第２スライドブロック６
ｇの受け面積Ｓ２部との間の隙間が拡大し、この隙間に
溶融した成形樹脂２ａが侵入して射出圧力が受け面積Ｓ
２部に加わり、第２スライドブロック６ｇのスライド方
向へ射出圧力が作用する。その結果、第１スライドブロ
ック６ｃに続いて第２スライドブロック６ｇがＰ，Ｐ１
位置からＱ位置へ後退する。
【００１０】尚、第１スライドブロック６ｃのみ後退さ
せた後に、第２スライドブロック６ｇを後退させる手順
がうまく進まない場合には、例えば第２工程における射
出圧力より、第３工程における射出圧力を上昇させ、す
なわち射出圧力を２段階で変える様にしてもよい。もち
ろん第２スライドブロック６ｇを負圧発生手段や、適宜
の牽引手段等を用いて後退させる様にすることも可能で
ある。
【００１１】
【発明の効果】この発明は、上記した成形方法及び成形
金型により温度検出センサを形成するので、少ない工程
でかつ短時間に温度感知素子をケース内の所定位置に配
置させてインサート成形するとともに、ケース内部に水
が侵入するようなピンの抜け跡を残さないようにするこ
とができる。しかも、温度感知素子をケース内の所定位
置に配置する精度を向上させ、熱応答特性等のバラツキ
を少なくすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る第１工程を例示した断面図であ
る。
【図２】この発明に係る第２工程を例示した断面図であ
る。
【図３】この発明に係る第３工程を例示した断面図であ
る。
【図４】従来技術の温度検出センサを示した斜視図であ
る。
【符号の説明】 １ 温度感知素子 ２ 樹脂ケース ２ａ 溶融した成形樹脂 ６ 成形金型 ６ｃ 第１スライドブロック ６ｇ 第２スライドブロック

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 温度感知素子（１）を成形金型（６）の
    第１スライドブロック（６ｃ）と該第１スライドブロッ
    ク（６ｃ）の中央に遊嵌した第２スライドブロック（６
    ｇ）とで支持する第１工程と、 該第１工程に続き、溶融した成形樹脂（２ａ）を成形金
    型（６）内に射出するとともに、第２スライドブロック
    （６ｇ）によって温度感知素子（１）を支持したまま、
    前記第１スライドブロック（６ｃ）を射出圧力によって
    後退させる第２工程と、 該第２工程に続き、溶融した成形樹脂（２ａ）を成形金
    型（６）内に射出しながら第２スライドブロック（６
    ｇ）を後退させる第３工程と、を備えた温度検出センサ
    の成形方法。
  2. 【請求項２】 第１スライドブロック（６ｃ）と該第１
    スライドブロック（６ｃ）の中央に遊嵌した第２スライ
    ドブロック（６ｇ）とを備え、第１スライドブロック
    （６ｃ）と第２スライドブロック（６ｇ）とで温度感知
    素子（１）を支持して樹脂成形する成形金型（６）に於
    いて、 成形金型（６）内に射出した溶融成形樹脂（２ａ）に対
    する第１スライドブロック（６ｃ）のスライド方向の受
    け面積（Ｓ１）を第２スライドブロック（６ｇ）のスラ
    イド方向の受け面積（Ｓ２）に比べて広く設定してお
    り、これにより溶融した成形樹脂（２ａ）を成形金型
    （６）内に射出した最初の過程では、第２スライドブロ
    ック（６ｇ）が温度感知素子（１）を支持したまま、第
    １スライドブロック（６ｃ）のみが射出圧力によって後
    退可能である温度検出センサの成形金型。
JP25457595A 1995-09-06 1995-09-06 温度検出センサの成形方法及び成形金型 Expired - Fee Related JP3206873B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25457595A JP3206873B2 (ja) 1995-09-06 1995-09-06 温度検出センサの成形方法及び成形金型
US08/711,940 US5827440A (en) 1995-09-06 1996-09-04 Temperature sensor forming die
US09/096,576 US5972270A (en) 1995-09-06 1998-06-12 Temperature sensor forming method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25457595A JP3206873B2 (ja) 1995-09-06 1995-09-06 温度検出センサの成形方法及び成形金型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0972793A true JPH0972793A (ja) 1997-03-18
JP3206873B2 JP3206873B2 (ja) 2001-09-10

Family

ID=17266954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25457595A Expired - Fee Related JP3206873B2 (ja) 1995-09-06 1995-09-06 温度検出センサの成形方法及び成形金型

Country Status (2)

Country Link
US (2) US5827440A (ja)
JP (1) JP3206873B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005189080A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Oizumi Seisakusho:Kk 温度センサー及びその製造方法
JP2012517367A (ja) * 2009-02-11 2012-08-02 コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング センサ素子をシームレスにインサート成形することによりセンサを製造する方法
JP2014517781A (ja) * 2011-05-31 2014-07-24 ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 構成部分をプラスチックでインサート成形するための装置
WO2014188707A1 (ja) * 2013-05-23 2014-11-27 株式会社デンソー 温度センサ製造用の金型、製造方法、及び温度センサ

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3206873B2 (ja) * 1995-09-06 2001-09-10 ナイルス部品株式会社 温度検出センサの成形方法及び成形金型
JP2000208232A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 D D K Ltd ハ―ネス製造方法及びその方法に使用する金型
DE102004010904A1 (de) * 2004-03-05 2005-09-22 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Erfassung der Bewegung eines bewegbaren Bauteils
US20070187869A1 (en) * 2006-02-15 2007-08-16 Siemens Vdo Automotive Corporation Single mold active speed sensor
US9124083B2 (en) * 2010-01-25 2015-09-01 Apple Inc. Compression molded cable structures and methods for making the same
US20120107441A1 (en) * 2010-10-30 2012-05-03 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Mold having push-out structure
KR20140092314A (ko) * 2011-10-27 2014-07-23 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이. 검출 센서의 제조 방법, 검출 센서, 트랜스미션
US11311779B2 (en) * 2018-05-02 2022-04-26 Take It, LLC Adjustable climbing stand
KR102574652B1 (ko) * 2021-06-04 2023-09-04 주식회사 현대케피코 맵센서의 온도센서 고정 지그

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1442069A (en) * 1974-04-25 1976-07-07 Worldwide Plastics Dev Moulding
US4162138A (en) * 1977-12-27 1979-07-24 Will Ross Inc. Floating insert injection mold
US4548780A (en) * 1981-01-27 1985-10-22 Elmwood Sensors Limited Sensing devices for mounting in chamber walls and a method of manufacture
JPS5948129A (ja) * 1982-09-14 1984-03-19 Yoshida Kogyo Kk <Ykk> キヤツプ付チユ−ブ容器の成形方法並びに装置
JP2860311B2 (ja) * 1990-05-21 1999-02-24 株式会社ジー・ティ・エル 耐寒水性消火剤
DE4126350C1 (en) * 1991-08-09 1993-02-11 Fa. Andreas Stihl, 7050 Waiblingen, De Plug section for cable starter in combustion engine - has plug surrounding cable with lateral member passing through it
JP2961394B2 (ja) * 1992-10-16 1999-10-12 ナイルス部品株式会社 温度検出センサの成形方法
JP3206873B2 (ja) * 1995-09-06 2001-09-10 ナイルス部品株式会社 温度検出センサの成形方法及び成形金型

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005189080A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Oizumi Seisakusho:Kk 温度センサー及びその製造方法
JP4569886B2 (ja) * 2003-12-25 2010-10-27 株式会社大泉製作所 温度センサーの製造方法
JP2012517367A (ja) * 2009-02-11 2012-08-02 コンチネンタル オートモーティヴ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング センサ素子をシームレスにインサート成形することによりセンサを製造する方法
JP2014517781A (ja) * 2011-05-31 2014-07-24 ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 構成部分をプラスチックでインサート成形するための装置
WO2014188707A1 (ja) * 2013-05-23 2014-11-27 株式会社デンソー 温度センサ製造用の金型、製造方法、及び温度センサ
JP2014226862A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 株式会社デンソー 温度センサ製造用の金型、製造方法、及び温度センサ

Also Published As

Publication number Publication date
JP3206873B2 (ja) 2001-09-10
US5827440A (en) 1998-10-27
US5972270A (en) 1999-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0972793A (ja) 温度検出センサの成形方法及び成形金型
JP5580116B2 (ja) 射出成形による樹脂成形品の製造方法
JP2002028950A (ja) モールドコイル及びその製造方法
JPH11348070A (ja) インサート成形方法及び装置
JP3183651B2 (ja) 温度検出センサの構造
JP2961394B2 (ja) 温度検出センサの成形方法
JPH01268159A (ja) 樹脂封止半導体装置及び成型用金型
JP3265079B2 (ja) 表面実装型水晶振動子
JP3733341B2 (ja) 電力半導体装置の製造方法
JPH07290519A (ja) 筒形プラスチック製品の製造方法
JPH0549201A (ja) モールドモータ
JP2684168B2 (ja) 離型抵抗力測定方法及び測定装置
JPH044986Y2 (ja)
JPH0647745A (ja) 成形金型装置
JP2001024012A (ja) モールド成型パッケージ及びその製造方法
JPH1064933A (ja) 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JPH0726087Y2 (ja) フューエルインジェクタの給電コネクタ成型装置
JPH0812877B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH02216838A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH0756054A (ja) 光コネクタ用フェルールとその製造方法
JPS5925651B2 (ja) 射出成形用金型
JPS6049083B2 (ja) 電気機器のフレ−ムの成形方法
JP3304181B2 (ja) 絶縁型樹脂封止半導体装置およびその製造方法
JP2917556B2 (ja) 絶縁物封止型電子部品の製造方法
JPH0628218B2 (ja) 表面実装用金属端子および素子の合成樹脂インサート成型方法並びに成型装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010612

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080706

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090706

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140706

Year of fee payment: 13

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees