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JPH0971322A - Ｉｃ搬送装置 - Google Patents

Ｉｃ搬送装置

Info

Publication number
JPH0971322A
JPH0971322A JP7199925A JP19992595A JPH0971322A JP H0971322 A JPH0971322 A JP H0971322A JP 7199925 A JP7199925 A JP 7199925A JP 19992595 A JP19992595 A JP 19992595A JP H0971322 A JPH0971322 A JP H0971322A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guide
semiconductor device
positioning recess
positioning
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7199925A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Kiyokawa
敏之 清川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP7199925A priority Critical patent/JPH0971322A/ja
Priority to US08/663,682 priority patent/US5920192A/en
Priority to DE19626611A priority patent/DE19626611C2/de
Priority to KR19960026677A priority patent/KR970008467A/ko
Priority to SG1996010392A priority patent/SG44966A1/en
Priority to MYPI9603189 priority patent/MY120894A/en
Priority to CN96112137A priority patent/CN1095993C/zh
Publication of JPH0971322A publication Critical patent/JPH0971322A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/021—Loading or unloading of containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガイドブッシュ及びガイドピンなしに半導体
デバイスを正確な位置に位置決めして吸着、搬送するこ
とができる安価なＩＣ搬送装置を提供する。 【解決手段】 周辺が上向きの傾斜面で囲まれた位置決
め用凹部に、この凹部内に落し込まれた半導体デバイス
が水平方向に移動可能な遊び部を形成する。この位置決
め用凹部に落し込まれた半導体デバイスを吸着するデバ
イス吸着手段の周囲に、半導体デバイスを所定の吸着位
置にて吸着するように案内するガイドを設ける。このガ
イドはその下向きの突出形状が上記位置決め用凹部の上
向きの傾斜面にガタツキなく係合する形状を有し、かつ
上記ガイドの下向きの突出形状と上記位置決め用凹部の
上向きの傾斜面とがガタツキなく係合したときに、上記
位置決め用凹部の上端面と係合する平坦部を上記ガイド
の前記下向きの突出形状の基部に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばＩＣ試験
装置（半導体集積回路テスタ、一般にＩＣテスタと呼ば
れる）に用いられるＩＣハンドラ（ＩＣ搬送装置）に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図５に水平搬送型と称されるＩＣハンド
ラの概略の構成を示す。ベースとなる架台１の図におい
て下側の一辺側１Ａに沿ってＩＣを格納した複数のトレ
イ群２が配置される。各トレイ群２Ａ〜２Ｅはそれぞれ
多数個のトレイを垂直方向に積み重ねたものよりなり、
図において一番左側のトレイ群２Ａはローダ部の位置に
ある。ローダ部のトレイ群２Ａにはこれから試験しよう
とするＩＣ（被試験ＩＣ）が載置されている。
【０００３】積み重ねられて配置されたトレイ群２Ａの
最上段のトレイから搬送アーム３がこの例ではＩＣを２
個ずつ搬出してソークステージと呼ばれるターンテーブ
ル４に搬送する。ターンテーブル４にはＩＣを受け取る
位置を規定するために、図７に示すように、ほぼ正方形
の４辺が上向きの傾斜面で囲まれた位置決め用凹部５が
等角度間隔で同心円状に２列形成されており、ターンテ
ーブル４が１ピッチずつ回動する毎に２個のＩＣを２列
の各位置決め用凹部５に落し込む。
【０００４】６はターンテーブル４で運ばれて来たＩＣ
をテスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コン
タクトアーム６はターンテーブル４の各位置決め用凹部
５から２個のＩＣを吸着して取り出し、それらＩＣをテ
スト部７に搬送する。コンタクトアーム６は３つのアー
ムを有し、その３つのアームが回転して順次ＩＣをテス
ト部７に送り込む動作と、テスト部７でテストが終了し
たＩＣを出口側の搬送アーム８に引き渡す動作を行な
う。なお、ターンテーブル４とコンタクトアーム６及び
テスト部７は恒温室（チャンバ）９内に収納され、被試
験ＩＣをこの恒温室９内で所定の温度に保持し、テスト
を行うように構成されている。
【０００５】出口側の搬送アーム８で取出されたＩＣは
試験の結果に応じてアンローダ部に配置されたこの例で
は３つのトレイ群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅの何れかに分別され
て格納される。例えば、不良のＩＣは一番右側のトレイ
群２Ｅのトレイに格納され、良品のＩＣはその左側のト
レイ群２Ｄのトレイに格納され、再試験が必要なＩＣは
さらに左側のトレイ群２Ｃのトレイに格納される。これ
らの分別はキャリアアーム１１が行なう。なお、左から
２番目のトレイ群２Ｂはローダ部で空になったトレイを
収納するバッファ部に配置された空のトレイ群を示す。
この空のトレイ群はアンローダ部の各トレイ群２Ｃ，２
Ｄ，２Ｅの積み重ねられた最上段のトレイが満杯になる
と、そのトレイ群の上に運ばれてＩＣの格納に利用され
る。
【０００６】上述したＩＣハンドラの中でこの発明で対
象とする部分はターンテーブル４からテスト部７にＩＣ
を搬送するコンタクトアーム６で構成されるＩＣ搬送装
置及びテスト部７からキャリアアーム１１にＩＣを搬送
する搬送アーム８とキャリアアーム１１とで構成される
ＩＣ搬送装置である。図６に従来のターンテーブル４に
形成された位置決め用凹部５からＩＣを拾い上げるコン
タクトチャックの部分の構造を示す。１２はコンタクト
チャックの全体を指すものとする。コンタクトチャック
１２は支持プレート１３と、この支持プレート１３に植
設されたガイドピン１４と、ＩＣを吸着する吸着手段１
５と、この吸着手段１５の周りを取囲むリードプレス
（ＩＣのリード端子を押圧する治具）１６とによって構
成される。
【０００７】吸着手段１５は下端部に取り付けられた吸
盤１５Ａと、この吸盤１５Ａから空気を吸引する吸引通
路１５Ｂとから構成される。リードプレス１６は吸着手
段１５を中心にしてこの吸着手段１５を取囲んで配置さ
れる。このリードプレス１６は吸着手段１５がＩＣを拾
い上げる際に、ＩＣを所定の位置に規定して拾い上げる
動作を行なう。つまりリードプレス１６は位置決め用凹
部５の中に入り込めるように先端側が先細となるテーパ
面が付され、その先端は位置決め用凹部５に挿入され
る。リードプレス１６の先端が位置決め用凹部５に挿入
されることによって、吸盤１５ＡはＩＣに近づくことが
でき、吸盤１５ＡがＩＣに接触してＩＣを吸着する。こ
のとき、ＩＣのリード端子がリードプレス１５の先端の
内側辺と係合し、ＩＣの位置をリードプレス１６で決ま
る位置に位置決めして吸着する。なお、リードプレス１
６はＩＣがテスト部７に運ばれた状態でＩＣのリード端
子をＩＣソケットに抑え付け、ＩＣとＩＣソケットとの
電気的な接触を維持する動作を行なう。従って、リード
プレス１６は少なくともリード端子と接触する部分は絶
縁体で形成される。図の例ではリードプレス全体を絶縁
材によって一体成形した場合を示す。
【０００８】コンタクトチャック１２はコンタクトアー
ム６から吊り下げられた部材１７に支持されて上下方向
と回転方向に移動する。部材１７とコンタクトチャック
１２との間に緩衝装置１８が介挿される。この緩衝装置
１８は部材１７の下端に取付けたプレート１８Ａと、こ
のプレート１８Ａから吊り下げたロッド１８Ｂと、この
ロッド１８Ｂに吊り下げられたプレート１８Ｃと、プレ
ート１８Ａと１８Ｃの間に反発力を与えるバネ１８Ｄと
によって構成される。
【０００９】コンタクトチャック１２を構成する支持プ
レート１３に上向きにロッド１３Ａを植設し、このロッ
ド１３Ａを緩衝装置１８を構成するプレート１８Ｃに貫
通させて係合させることによって、コンタクトチャック
１２は緩衝装置１８を介して部材１７に吊り下げられ
る。コンタクトチャック１２が下向きに移動して位置決
め用凹部５に近づくとき、リードプレス１６の中心位置
を位置決め用凹部５の中心に合致させる必要がある。こ
のため、従来は各位置決め用凹部５に対してターンテー
ブル４上に一対のガイドブッシュ２１を装着し、このガ
イドブッシュ２１に支持プレート１３に突設したガイド
ピン１４を係合させ、この係合によってリードプレス１
６の中心と位置決め用凹部５の中心とを合致させてい
る。この位置合せ動作を行なわせるために、ロッド１３
Ａと緩衝装置１８を構成するプレート１８Ｃに形成した
孔との間に遊びを持たせ、ロッド１３Ａと孔との遊びの
範囲でコンタクトチャック１２の位置合せが行なわれ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来はコンタクトチャ
ック１２と位置決め用凹部５との間の位置合せをガイド
ブッシュ２１とガイドピン１４によって行なっている。
ガイドブッシュ２１は、図７に示すように、ターンテー
ブル４の面に形成される位置決め用凹部５に対して各２
個ずつ設ける必要があるためその数は多くなり、部品に
要するコストが高くなる。また、ガイドブッシュ２１の
数が多いことから、ガイドブッシュ２１だけでも熱容量
が大きくなり、恒温室９を加熱及び冷却する加熱及び吸
熱装置として容量の大きなものを用意する必要がある。
また、熱容量が大きくなるため、目標の温度に安定する
までにかなりの時間を必要とする欠点がある。
【００１１】この発明の１つの目的は、ガイドブッシュ
及びガイドピンによって構成した位置決め機構をなく
し、安価で、しかも恒温室内の熱容量を小さくすること
ができるＩＣ搬送装置を提供しようとするものである。
この発明の他の目的は、テストが終了したＩＣをアンロ
ーダ部のトレイに確実に格納することができるＩＣ搬送
装置を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明ではデバイスチ
ャック部のデバイス吸着手段の周囲に設けられたガイド
に位置決め機能を持たせたＩＣ搬送装置を提案するもの
である。つまり、デバイス吸着手段周囲のガイドの先端
形状を位置決め用凹部に対してガタツキなく係合する形
状に成形すると共に、位置決め用凹部の上端面と係合す
る平坦部を設けたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明の構成によれば、デバイ
スチャック部のデバイス吸着手段がターンテーブル上に
形成された位置決め用凹部或いは搬送アームに形成され
た位置決め用凹部に近づくとき、まず、デバイス吸着手
段周囲のガイドの先端が位置決め用凹部に係合し始め、
このガイドと位置決め用凹部との係合によってガイドの
位置が位置決め用凹部の位置に案内されて位置合せされ
る。ガイドが位置決め用凹部にさらに挿入されると、ガ
イドに形成した平坦部が位置決め用凹部の上端面に係合
し、この係合によってガイドはその位置以上に位置決め
用凹部に侵入することを阻止される。その結果、ガイド
が位置決め用凹部に喰い込むことが阻止され、ＩＣを保
護すると共に、従来と同等の精度で位置合せを行なうこ
とができる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して詳細に説明する。図１はこの発明によるＩＣ搬送装
置の第１の実施例を示す。図１において図６と対応する
部分には同一符号を付して示す。この実施例はこの発明
をターンテーブル４の位置決め用凹部５からコンタクト
アーム６によって被試験ＩＣを吸着保持してテスト部７
へ搬送する部分に適用した場合である。この実施例では
デバイスチャック部、本例ではコンタクトチャック１
２、の吸着手段１５の周囲に設けられたリードプレス１
６にガイドの機能をも有せしめたもので、リードプレス
１６の先端部分の形状を位置決め用凹部５に対してガタ
ツキなく係合する形状に成形する。つまり、従来はガイ
ドピン１４とガイドブッシュ２１によって位置合せ及び
リードプレス１６の位置決め用凹部５への侵入量を規制
しているから、リードプレス１６の形状は位置決め用凹
部５に対して多少遊びを持たせていた。
【００１５】しかしながら、この発明ではリードプレス
１６をガイドとして兼用し、このリードプレス１６によ
って位置決め用凹部５に対して位置合せを行なうため、
リードプレス１６と位置決め用凹部５との間の係合状態
にガタツキがあっては位置合せの精度が低下する。この
ため、この実施例ではリードプレス１６と位置決め用凹
部５との係合状態にガタツキがないように、リードプレ
ス１６の先端形状を位置決め用凹部５の傾斜面に合わせ
て形成する。これと共に、リードプレス１６の先端部か
ら位置決め用凹部５の深さに対応した距離の位置に平坦
部１６Ａを形成し、この平坦部１６Ａを位置決め用凹部
５の上端面４Ａに当接させる。平坦部１６Ａが位置決め
用凹部５の上端面４Ａに当接することにより、リードプ
レス１６はそれ以上位置決め用凹部５に侵入することを
阻止され、リードプレス１６が位置決め用凹部５に喰い
込んでしまう事故を防止する構造としたものである。
【００１６】図２にこの発明で用いられたリードプレス
１６の構造を示す。この発明で用いられたリードプレス
１６は位置決め用凹部５に対して係合と離脱を繰返すた
め、リードプレス１６は滑性と耐摩耗性を持つ強化プラ
スチック材料で形成する。図２ではリードプレス１６を
上向きの姿勢にして示す。１６Ｂは支持プレート１３に
取付けるためのフランジ部、１６Ｃは位置決め用凹部５
に侵入する先端の突片部を示す。突片部１６Ｃは正四角
形の各辺に沿って配置され、傾斜面１６Ｄの傾斜が位置
決め用凹部５の傾斜面の角度に合致される。傾斜面１６
Ｄの下端（図２の状態）に平坦部１６Ａを形成する。突
片部１６Ｃが配置された正四角形の中央には吸着手段１
５を貫通させるための孔１６Ｅが形成される。
【００１７】図３はこの発明によるＩＣ搬送装置の第２
の実施例を示す。図３において図１と対応する部分には
同一符号を付して示す。この実施例はこの発明を搬送ア
ーム８の上面に設けられた位置決め用凹部３１からキャ
リアアーム１１のデバイスチャック部３２のデバイス吸
着手段（チャック）３３によって試験の終了したＩＣを
吸着保持してアンローダ部のトレイへ搬送する部分に適
用した場合である。
【００１８】図４に示すように、近年のトレイ４０は半
導体デバイス（この例ではＩＣ）４１のモールド（パッ
ケージ）４２をガイドする枠状のガイド部４３を備えた
モールドガイドタイプのトレイが増加しており、このた
めトレイ４０に対するＩＣ４１の位置決め制度は厳しい
ものが要求される。従来は、例えば搬送アーム８の停止
位置が少しずれた場合、搬送アーム８の上面に設けられ
た２つの位置決め用凹部内のＩＣは正規の間隔より狭く
なるか、或いは広くなる。キャリアアーム１１はそのま
ま２個のＩＣを吸着、保持するから、２個のＩＣは正規
の間隔でない状態で吸着、保持されてトレイに搬送さ
れ、その結果、トレイ内の正規の位置にうまく格納でき
ない難点があった。特に、図４に示すようなモールドガ
イドタイプのトレイ４０の場合には格納されたＩＣがガ
イド部４３上にはみ出し、正規の格納位置から落ちてし
まうというような事故が発生した。
【００１９】この実施例では上記第１の実施例のリード
プレス１６の場合と同様に、キャリアアーム１１のデバ
イスチャック部３２の先端部に取り付けられたデバイス
吸着手段３３の周囲に設けられたデバイスガイド３４の
先端部分の形状を搬送アーム８の位置決め用凹部３１に
対してガタツキなく係合する形状に成形する。つまり、
従来は上記第１の実施例の場合と同様に、ガイドピンと
ガイドブッシュによって位置合せ及びデバイスガイド３
４の位置決め用凹部３１への侵入量を規制しているか
ら、デバイスガイド３４の形状は位置決め用凹部３１に
対して多少遊びを持たせていた。
【００２０】しかしながら、この発明ではデバイスガイ
ド３４によって位置決め用凹部３１に対して位置合せを
行なうため、デバイスガイド３４と位置決め用凹部３１
との間の係合状態にガタツキがあっては位置合せの精度
が低下する。このため、この第２の実施例でもデバイス
ガイド３４と位置決め用凹部３１との係合状態にガタツ
キがないように、デバイスガイド３４の先端形状を位置
決め用凹部３１の傾斜面に合わせて形成する。これと共
に、デバイスガイド３４の先端部から位置決め用凹部３
１の深さに対応した距離の位置に平坦部３４Ａを形成
し、この平坦部３４Ａを位置決め用凹部３１の上端面３
１Ａに当接させる。平坦部３４Ａが位置決め用凹部３１
の上端面３１Ａに当接することにより、デバイスガイド
３４はそれ以上位置決め用凹部３１に侵入することを阻
止される。よって、デバイスガイド３４が位置決め用凹
部３１に喰い込んでしまう事故を防止することができ、
高精度に吸着位置を位置決めすることができる。
【００２１】上記デバイスガイド３４は上記第１の実施
例で使用された図２に示すリードプレス１６と同様の形
状、構造のものが使用できる。デバイス吸着手段３３は
ＩＣを吸着する吸盤３３Ａと吸引通路３３Ｂとから構成
されている。吸盤３３Ａは円筒状の摺動部材３５の先端
に固定され、デバイスガイド３４内で図において垂直方
向に摺動するように構成されている。位置決め用凹部３
１は、搬送アーム８に固定されるベース部材３６上に取
り付けられた凹部ユニット３７に形成されており、この
凹部３１は落とし込まれたＩＣが水平方向に若干移動で
きるように遊びを持っている。この発明を適用したＩＣ
ハンドラは２個のＩＣを一度に搬送してテストするよう
に構成されているから、位置決め用凹部３１は凹部ユニ
ット３７に２個形成されているが、ＩＣハンドラの種類
によって位置決め用凹部３１の個数が変更されることは
言うまでもない。
【００２２】なお、この発明は同様の半導体デバイス位
置決め用凹部及びデバイス吸着部を有するＩＣ搬送装置
の他の部分にも同様に適用できることは言うまでもな
い。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明白なように、この発明に
よればリードプレス１６やデバイスガイド３４のような
デバイスチャック部のデバイス吸着手段の周囲に設けら
れたガイドを位置決め用凹部に係合させ、その係合によ
ってチャック部の位置を位置決め用凹部に対して位置合
せする構造としたから、半導体デバイスを常に正確な位
置にて吸着することができる。従って、複数個の半導体
デバイスを搬送する際にも位置ずれが生じない。また、
位置決め用凹部の周辺にガイドブッシュのような案内係
合手段を設ける必要がないから、それだけ部品点数を少
なくすることができ、コストを低減することができる。
その上、恒温室内の熱容量を小さくできるため、恒温室
内が目標とする所定の温度に安定するまでの時間を短か
くすることができる。さらに、恒温室内の温度を制御す
る加熱及び吸熱装置の容量を小さくできる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣ搬送装置の第１の実施例の
構造を説明するための概略断面図である。
【図２】この発明のＩＣ搬送装置に用いられるリードプ
レスの一例を示す斜視図である。
【図３】この発明によるＩＣ搬送装置の第２の実施例の
構造を説明するための概略断面図である。
【図４】ＩＣのパッケージをガイドするタイプのトレイ
及びこのトレイに搭載されたＩＣを示す概略断面図であ
る。
【図５】この発明を適用するＩＣハンドラの一例を説明
するための概略平面図である。
【図６】従来のＩＣ搬送装置の構造を説明するための概
略断面図である。
【図７】従来のＩＣハンドラに用いられているターンテ
ーブルの構造を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
５、３１：位置決め用凹部 １２：コンタクトチャック １３：支持プレート １５：吸着手段 １５Ａ：吸盤 １６：リードプレス １６Ａ：平坦部 ３２：デバイス吸着部 ３３：デバイス吸着手段 ３３Ａ：吸盤 ３４：デバイスガイド ４０：トレイ ４１：半導体デバイス ４３：ガイド部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 周辺が上向きの傾斜面で囲まれた位置決
    め用凹部であって、この凹部内に落し込まれた半導体デ
    バイスが水平方向に移動可能な遊びを有する位置決め用
    凹部と、 前記位置決め用凹部に落し込まれた半導体デバイスを吸
    着するデバイス吸着手段を備えたデバイスチャック部
    と、 前記デバイス吸着手段の周囲に設けられ、この吸着手段
    に吸着される半導体デバイスを所定の吸着位置にて吸着
    するように案内するガイドとを具備し、 前記ガイドはその下向きの突出形状が前記位置決め用凹
    部の上向きの傾斜面にガタツキなく係合する形状を有
    し、かつ前記ガイドの下向きの突出形状と前記位置決め
    用凹部の上向きの傾斜面とがガタツキなく係合したとき
    に、前記位置決め用凹部の上端面と係合する平坦部が前
    記ガイドの前記下向きの突出形状の基部に設けられてい
    ることを特徴とするＩＣ搬送装置。
  2. 【請求項２】 前記位置決め用凹部は被試験デバイスを
    テスト部に搬送するターンテーブルに形成されており、
    前記半導体デバイスを所定の吸着位置にて吸着するよう
    に案内するガイドはテスト時に半導体デバイスのリード
    端子をソケットに押圧して電気的に接続させるためのリ
    ードプレスであることを特徴とする請求項１に記載のＩ
    Ｃ搬送装置。
  3. 【請求項３】 前記位置決め用凹部はテストが終了した
    半導体デバイスを搬送する搬送アームに形成されてお
    り、前記半導体デバイスを所定の吸着位置にて吸着する
    ように案内するガイドは前記搬送アームで搬送されてき
    た半導体デバイスを所定のトレイに搭載するためのキャ
    リアアームのデバイス吸着手段の周囲に設けられたデバ
    イスガイドであることを特徴とする請求項１に記載のＩ
    Ｃ搬送装置。
JP7199925A 1995-07-03 1995-08-04 Ｉｃ搬送装置 Pending JPH0971322A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7199925A JPH0971322A (ja) 1995-07-03 1995-08-04 Ｉｃ搬送装置
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