JPH095769A - 電子素子の配線接続構造 - Google Patents
電子素子の配線接続構造Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子素子の外部部品との接続の信頼性を向上
する。 【構成】 電子部品と外部部品との間に介在させる接続
素子を、その接続端子間に電気的絶縁性の物質で形成し
た絶縁膜を設けて構成する。
する。 【構成】 電子部品と外部部品との間に介在させる接続
素子を、その接続端子間に電気的絶縁性の物質で形成し
た絶縁膜を設けて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子素子の接続に関し、
特に、樹脂フイルム上に形成した回路配線を使用した配
線接続構造に関する。
特に、樹脂フイルム上に形成した回路配線を使用した配
線接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体の加工技術の発展に伴い半
導体技術により製造される電子素子の小型化や機能の高
度化の向上と共に、これらの素子相互を接続するための
接続構造も種々開発されている。液晶表示素子等の電子
部品は、電気信号の供給等の目的で電気接続される外部
部品との接続に際して、立体的な若しくはフレキシブル
な接続配置を得る等の目的のために、いわゆるＴＣＰ(T
ape Carrier Package)と呼ばれる接続素子や、このＴＣ
Ｐと同様に構成されるが駆動用ＩＣを有さないＦＰＣ(F
lexible-PrintedCircuit)等を使用して電気接続が成さ
れている。
導体技術により製造される電子素子の小型化や機能の高
度化の向上と共に、これらの素子相互を接続するための
接続構造も種々開発されている。液晶表示素子等の電子
部品は、電気信号の供給等の目的で電気接続される外部
部品との接続に際して、立体的な若しくはフレキシブル
な接続配置を得る等の目的のために、いわゆるＴＣＰ(T
ape Carrier Package)と呼ばれる接続素子や、このＴＣ
Ｐと同様に構成されるが駆動用ＩＣを有さないＦＰＣ(F
lexible-PrintedCircuit)等を使用して電気接続が成さ
れている。
【０００３】このような接続素子としてのＴＣＰは、図
２に示すように、可撓性の樹脂フイルム６の表面にＣｕ
等の導電体によりパターン形成された回路配線（図示は
省略）と、この回路配線に搭載された駆動用のＩＣ９か
ら成っており、回路配線は樹脂フィルム６の両端部で液
晶表示素子に接続される第１電極端子７と外部部品に接
続される第２電極端子８に接続されている。
２に示すように、可撓性の樹脂フイルム６の表面にＣｕ
等の導電体によりパターン形成された回路配線（図示は
省略）と、この回路配線に搭載された駆動用のＩＣ９か
ら成っており、回路配線は樹脂フィルム６の両端部で液
晶表示素子に接続される第１電極端子７と外部部品に接
続される第２電極端子８に接続されている。
【０００４】このように構成されたＴＣＰを使用して、
図１に示すように、液晶表示素子１は、その透明基板２
1、２2内面に形成された液晶制御用の透明電極から透明
基板端部５に引き出された外部接続用の引き出し電極を
ＴＣＰ３の第１電極端子７に対して導電粒子を含む樹脂
から成る異方導電性フィルム（ＡＣＦ）４を介在させて
熱圧着を行うことにより電気的及び機械的接続を得てい
る。一方、ＴＣＰ３の第２接続端子８は、外部部品の対
応する電極に対して半田等の接続手段により接続され、
以て、液晶表示素子と外部部品との電気的および機械的
接続を得ている。
図１に示すように、液晶表示素子１は、その透明基板２
1、２2内面に形成された液晶制御用の透明電極から透明
基板端部５に引き出された外部接続用の引き出し電極を
ＴＣＰ３の第１電極端子７に対して導電粒子を含む樹脂
から成る異方導電性フィルム（ＡＣＦ）４を介在させて
熱圧着を行うことにより電気的及び機械的接続を得てい
る。一方、ＴＣＰ３の第２接続端子８は、外部部品の対
応する電極に対して半田等の接続手段により接続され、
以て、液晶表示素子と外部部品との電気的および機械的
接続を得ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の接
続構造では、ＴＣＰ３の第１接続端子７は、平坦な表面
を成す樹脂フィルム６上に液晶表示素子の引出し電極に
対応するように平行状に形成されている。これらの第１
接続端子７は、所要量の電力の供給や断線防止等の要請
により、一般に、１７μｍ−３５μｍ程度の厚さに形成
されるので、樹脂フィルム６の表面に対し接続端子がそ
の厚さだけ突出した状態となる。
続構造では、ＴＣＰ３の第１接続端子７は、平坦な表面
を成す樹脂フィルム６上に液晶表示素子の引出し電極に
対応するように平行状に形成されている。これらの第１
接続端子７は、所要量の電力の供給や断線防止等の要請
により、一般に、１７μｍ−３５μｍ程度の厚さに形成
されるので、樹脂フィルム６の表面に対し接続端子がそ
の厚さだけ突出した状態となる。
【０００６】そのため、ＡＣＦ４を用いて液晶表示素子
１のガラス基板２2とＴＣＰ３との間を熱圧着により固
定し及び引出し電極と第１接続端子７との間を電気的に
接続しようとする場合、ＡＣＦ４は、そのような固定を
得るために、第１接続端子７の厚さに対応して変形され
てこれらの第１接続端子のパターン間にその材料の一部
が充填される必要がある。
１のガラス基板２2とＴＣＰ３との間を熱圧着により固
定し及び引出し電極と第１接続端子７との間を電気的に
接続しようとする場合、ＡＣＦ４は、そのような固定を
得るために、第１接続端子７の厚さに対応して変形され
てこれらの第１接続端子のパターン間にその材料の一部
が充填される必要がある。
【０００７】しかるに、熱圧着時のこれらのパターン間
へのＡＣＦ４の充填に際して、外部の空気がパターン間
に巻込まれ、ＡＣＦ４とＴＣＰ３の樹脂フィルム６との
間、とりわけ第１接続端子７の付け根部分（樹脂フィル
ム６側）にいわゆるエアポケットが形成される場合があ
る。このようなエアポケットの介在は、透明基板２1、
２2と樹脂フィルム６との間の固定を不安定化し、接続
後の反復的な温度変化や応力の作用により、導電粒子に
よる引出し電極と接続端子間の電気的接続に損傷を招く
おそれが生じ、機械的または電気的接続の信頼性を損ね
るおそれが生じる。
へのＡＣＦ４の充填に際して、外部の空気がパターン間
に巻込まれ、ＡＣＦ４とＴＣＰ３の樹脂フィルム６との
間、とりわけ第１接続端子７の付け根部分（樹脂フィル
ム６側）にいわゆるエアポケットが形成される場合があ
る。このようなエアポケットの介在は、透明基板２1、
２2と樹脂フィルム６との間の固定を不安定化し、接続
後の反復的な温度変化や応力の作用により、導電粒子に
よる引出し電極と接続端子間の電気的接続に損傷を招く
おそれが生じ、機械的または電気的接続の信頼性を損ね
るおそれが生じる。
【０００８】従って、本発明の目的は、接続の信頼性の
向上を図った電子素子の配線接続構造を得ることにあ
る。
向上を図った電子素子の配線接続構造を得ることにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電子素
子と外部部品との間に介在して接続される接続素子が設
けられた配線接続構造であって、電子素子は絶縁基板と
該絶縁基板上に形成された複数の引出し電極と、接続素
子は樹脂フィルムと樹脂フィルム上に対向して形成され
た第１接続端子及び第２接続端子とを有し、第１接続端
子間には電気的に絶縁性の絶縁膜が形成され、引き出し
電極と第１接続端子とは導電粒子を含む樹脂により接続
されて成ることを特徴とする電子素子の配線接続構造が
提供される。
子と外部部品との間に介在して接続される接続素子が設
けられた配線接続構造であって、電子素子は絶縁基板と
該絶縁基板上に形成された複数の引出し電極と、接続素
子は樹脂フィルムと樹脂フィルム上に対向して形成され
た第１接続端子及び第２接続端子とを有し、第１接続端
子間には電気的に絶縁性の絶縁膜が形成され、引き出し
電極と第１接続端子とは導電粒子を含む樹脂により接続
されて成ることを特徴とする電子素子の配線接続構造が
提供される。
【００１０】
【作用および効果】電子素子の配線接続構造を、電子素
子の絶縁基板に形成した引出し電極と、絶縁膜が間に充
填された電極端子と、引出し電極と電極端子との間に熱
圧着された導電粒子を含む接続材と、により構成するの
で、接続端子の高さ方向への突出を実質的に減少させる
ことができる。
子の絶縁基板に形成した引出し電極と、絶縁膜が間に充
填された電極端子と、引出し電極と電極端子との間に熱
圧着された導電粒子を含む接続材と、により構成するの
で、接続端子の高さ方向への突出を実質的に減少させる
ことができる。
【００１１】このため、接続素子の電極端子を、充分な
電力量を電子素子に供給可能で且つ断線が発生しにくい
ような断面形状または高さに形成した場合であっても、
熱圧着時の接続材の変形を大幅に減少でき、接続材によ
る空気の介入の可能性を大幅に減少させることができ
る。従って、電子素子と接続素子との間の信頼性の高い
機械的及び電気的接続を得ることができる。
電力量を電子素子に供給可能で且つ断線が発生しにくい
ような断面形状または高さに形成した場合であっても、
熱圧着時の接続材の変形を大幅に減少でき、接続材によ
る空気の介入の可能性を大幅に減少させることができ
る。従って、電子素子と接続素子との間の信頼性の高い
機械的及び電気的接続を得ることができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明による接続配線構造について、
電子素子としての液晶表示素子並びに接続素子としての
ＴＣＰを例に、図１乃至図４を参照しながら実施例に従
い詳細に説明する。本発明による配線接続構造は、図１
に示すように、電子素子としての液晶表示素子（ＬＣ
Ｄ）１と、このＬＣＤ１を図示しない外部部品に接続す
るための接続素子としてのＴＣＰ３とから成り、両者間
は熱圧着により導電粒子を介して電気的接続を可能にす
る異方導電性フィルム４を介して接続されている。
電子素子としての液晶表示素子並びに接続素子としての
ＴＣＰを例に、図１乃至図４を参照しながら実施例に従
い詳細に説明する。本発明による配線接続構造は、図１
に示すように、電子素子としての液晶表示素子（ＬＣ
Ｄ）１と、このＬＣＤ１を図示しない外部部品に接続す
るための接続素子としてのＴＣＰ３とから成り、両者間
は熱圧着により導電粒子を介して電気的接続を可能にす
る異方導電性フィルム４を介して接続されている。
【００１３】ＬＣＤ１は、詳細な説明は省略するが、シ
ール材を介して液晶を挟持する２枚の透明な基板２1、
２2の内面側に形成された透明電極と、透明電極を外部
の電気部品に接続するために一方のガラス基板２2の接
続部５と、から成っている。ＴＣＰ３は、図２に平面視
にて示すように、可撓性の樹脂から成る矩形状の樹脂板
６と、この樹脂板６の表面にＣｕ等の導電性材料で対向
する端辺に沿ってそれぞれ形成された複数の第１接続端
子７及び第２接続端子８と、樹脂板６上に搭載された駆
動用ＩＣ９と、から成っている。ＩＣ９と第１及び第２
の接続端子７、８との間は図示しない回路配線により電
気的に接続されている。
ール材を介して液晶を挟持する２枚の透明な基板２1、
２2の内面側に形成された透明電極と、透明電極を外部
の電気部品に接続するために一方のガラス基板２2の接
続部５と、から成っている。ＴＣＰ３は、図２に平面視
にて示すように、可撓性の樹脂から成る矩形状の樹脂板
６と、この樹脂板６の表面にＣｕ等の導電性材料で対向
する端辺に沿ってそれぞれ形成された複数の第１接続端
子７及び第２接続端子８と、樹脂板６上に搭載された駆
動用ＩＣ９と、から成っている。ＩＣ９と第１及び第２
の接続端子７、８との間は図示しない回路配線により電
気的に接続されている。
【００１４】ＬＣＤ１の引出し電極とＴＣＰ３の第１接
続端子７との電気的接続は、前述のように、導電粒子を
含有する例えば熱硬化性の樹脂からなる接続材としての
異方導電性フィルム（ＡＣＦ）４を両者間に挟んだ状態
でガラス基板２2と樹脂板５とを加熱下で圧着する熱圧
着により行われている。本発明の配線接続構造をより詳
細に説明すると、図３に要部断面を示すように、ＴＣＰ
３の樹脂板６上の第１接続端子７間に電気的絶縁材の例
えばポリイミドから成る絶縁膜１０がこれらの端子間に
画成される凹状の溝１１内を充填するように形成されて
いる。他方、ＬＣＤ１のガラス基板２2の端部の内表面
には引出し電極１２が形成されている。ＡＣＦ４を介し
た熱圧着により、ＬＣＤの透明基板２2とＴＣＰの樹脂
フィルムとの間はＡＣＦ４の樹脂成分により固着される
と共に、前者の引き出し電極１２と後者の第１電極端子
７との間はＡＣＦ４に含有された導電粒子１３を介して
電気的に接続されている。
続端子７との電気的接続は、前述のように、導電粒子を
含有する例えば熱硬化性の樹脂からなる接続材としての
異方導電性フィルム（ＡＣＦ）４を両者間に挟んだ状態
でガラス基板２2と樹脂板５とを加熱下で圧着する熱圧
着により行われている。本発明の配線接続構造をより詳
細に説明すると、図３に要部断面を示すように、ＴＣＰ
３の樹脂板６上の第１接続端子７間に電気的絶縁材の例
えばポリイミドから成る絶縁膜１０がこれらの端子間に
画成される凹状の溝１１内を充填するように形成されて
いる。他方、ＬＣＤ１のガラス基板２2の端部の内表面
には引出し電極１２が形成されている。ＡＣＦ４を介し
た熱圧着により、ＬＣＤの透明基板２2とＴＣＰの樹脂
フィルムとの間はＡＣＦ４の樹脂成分により固着される
と共に、前者の引き出し電極１２と後者の第１電極端子
７との間はＡＣＦ４に含有された導電粒子１３を介して
電気的に接続されている。
【００１５】各溝１１内への絶縁膜１０の形成は、例え
ば、半導体製造に適用されるようなホトリソグラフィ技
術を利用して形成することができる。絶縁膜１０の材料
としてはまた樹脂フィルム６の材料、例えばポリイミ
ド、に対して一定の密着性が得られるものが望ましい。
そのような材料としては、感光性ポリイミド等が適用可
能である。
ば、半導体製造に適用されるようなホトリソグラフィ技
術を利用して形成することができる。絶縁膜１０の材料
としてはまた樹脂フィルム６の材料、例えばポリイミ
ド、に対して一定の密着性が得られるものが望ましい。
そのような材料としては、感光性ポリイミド等が適用可
能である。
【００１６】絶縁膜１０は、通常のホトリソグラフィ技
術を適用することにより、第１接続端子７並びにそれら
に接続される回路配線の形成と共に形成できる。即ち、
図４（ａ）に示すように、樹脂フィルム６の表面にＣｕ
層７ａを形成したフレキシブル銅張板の表面にレジスト
を一定の厚さに塗布後、感光及びエッチング処理（同図
（ｂ））により所要のパターンに接続端子７及び回路配
線を形成する（同図（ｃ））。次いで、絶縁膜形成のた
めの感光性ポリイミドから成る層をスピンコート法また
は印刷法により第１接続端子の領域に例えば１０μｍの
層厚に形成後、レジスト層を除去することにより、第１
接続端子間の樹脂フィルム上に絶縁膜１０が形成される
（同図（ｄ））。
術を適用することにより、第１接続端子７並びにそれら
に接続される回路配線の形成と共に形成できる。即ち、
図４（ａ）に示すように、樹脂フィルム６の表面にＣｕ
層７ａを形成したフレキシブル銅張板の表面にレジスト
を一定の厚さに塗布後、感光及びエッチング処理（同図
（ｂ））により所要のパターンに接続端子７及び回路配
線を形成する（同図（ｃ））。次いで、絶縁膜形成のた
めの感光性ポリイミドから成る層をスピンコート法また
は印刷法により第１接続端子の領域に例えば１０μｍの
層厚に形成後、レジスト層を除去することにより、第１
接続端子間の樹脂フィルム上に絶縁膜１０が形成される
（同図（ｄ））。
【００１７】以上に詳細に説明したように、本発明の製
造方法による電子素子の配線接続構造によれば、電子素
子の配線接続構造を、電子素子の絶縁基板に形成した引
出し電極と、絶縁膜が間に充填された電極端子と、引出
し電極と電極端子との間に熱圧着された導電粒子を含む
接続材と、により構成するので、接続端子の高さ方向へ
の突出を実質的に減少させることができる。
造方法による電子素子の配線接続構造によれば、電子素
子の配線接続構造を、電子素子の絶縁基板に形成した引
出し電極と、絶縁膜が間に充填された電極端子と、引出
し電極と電極端子との間に熱圧着された導電粒子を含む
接続材と、により構成するので、接続端子の高さ方向へ
の突出を実質的に減少させることができる。
【００１８】このため、接続素子の電極端子を、充分な
電力量を電子素子に供給可能で且つ断線が発生しにくい
ような断面形状または高さに形成した場合であっても、
熱圧着時の接続材の変形を大幅に減少でき、接続材によ
る空気の介入の可能性を大幅に減少させることができ
る。従って、ＬＣＤの透明基板の端部とＴＣＰの樹脂フ
ィルムとの間を空気の巻き込みなく確実に固定すること
ができ、以て、前者の引き出し電極とＴＣＰの第１電極
端子との間の信頼性の高い接続を得ることができる。
電力量を電子素子に供給可能で且つ断線が発生しにくい
ような断面形状または高さに形成した場合であっても、
熱圧着時の接続材の変形を大幅に減少でき、接続材によ
る空気の介入の可能性を大幅に減少させることができ
る。従って、ＬＣＤの透明基板の端部とＴＣＰの樹脂フ
ィルムとの間を空気の巻き込みなく確実に固定すること
ができ、以て、前者の引き出し電極とＴＣＰの第１電極
端子との間の信頼性の高い接続を得ることができる。
【００１９】尚、上述の実施例では本発明の電子素子と
して、液晶表示素子を例に説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、ＬＥＤ等を用いた発光素子や
装置等、他の電子部品に対しても適用可能であることは
いうまでもない。また、接続素子として、ＴＣＰを使用
した場合について説明したが、前述のＦＰＣ等、他の可
撓性を有するタイプのものに適用してもよい。
して、液晶表示素子を例に説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、ＬＥＤ等を用いた発光素子や
装置等、他の電子部品に対しても適用可能であることは
いうまでもない。また、接続素子として、ＴＣＰを使用
した場合について説明したが、前述のＦＰＣ等、他の可
撓性を有するタイプのものに適用してもよい。
【図１】ＬＣＤとＴＣＰとの接続状態を示す側面図であ
る。
る。
【図２】図１のＴＣＰの平面図である。
【図３】本発明の接続構造の要部の部分断面図である。
【図４】本発明による絶縁膜の形成工程を示す図であ
る。
る。
１ 液晶表示素子（ＬＣＤ） ３ ＴＣＰ ４ 異方導電性フィルム（あＣＦ） ６ 樹脂フィルム ７ 第１電極端子 ８ 第２電極端子 １０ 絶縁膜 １１ 凹状溝 １２ 引き出し電極 １３ 導電粒子
Claims (1)
- 【請求項１】電子素子と外部部品との間に介在して接続
される接続素子が設けられた配線接続構造であって、前
記電子素子は絶縁基板と該絶縁基板上に形成された複数
の引出し電極と、前記接続素子は樹脂フィルムと該樹脂
フィルム上に対向して形成された第１接続端子及び第２
接続端子とを有し、前記第１接続端子間には電気的に絶
縁性の絶縁膜が形成され、前記引き出し電極と前記第１
接続端子とは導電粒子を含む樹脂により接続されて成る
ことを特徴とする電子素子の配線接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442895A JPH095769A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 電子素子の配線接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442895A JPH095769A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 電子素子の配線接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH095769A true JPH095769A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15583968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15442895A Pending JPH095769A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 電子素子の配線接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH095769A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059916A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体チップ及びその製造方法並びにそれを実装した表示パネル及びその製造方法 |
| CN111524883A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-11 | 业成科技（成都）有限公司 | 膜内电子组件及其制备方法 |
| WO2021103354A1 (zh) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置 |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP15442895A patent/JPH095769A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059916A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体チップ及びその製造方法並びにそれを実装した表示パネル及びその製造方法 |
| WO2021103354A1 (zh) * | 2019-11-25 | 2021-06-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置 |
| CN111524883A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-11 | 业成科技（成都）有限公司 | 膜内电子组件及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040420 |