JPH0945964A - チップマウント用ｌｅｄ素子及びその製造方法 - Google Patents
チップマウント用ｌｅｄ素子及びその製造方法Info
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- Led Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のこの種のチップマウント用ＬＥＤ素子
においては、ＬＥＤチップの一方の極には金ワイヤで配
線を行うものであり、工数が煩雑化すると共に、金ワイ
ヤの引き回し代などにより小型化も困難となる問題点を
生じている。 【解決手段】 本発明により、２枚の電極板１、２間に
複数のＬＥＤチップ４を夫々が所定間隔を保つ縦横列に
整列させて配列し、一方の電極板１にはＰ極側、他方の
電極板２にはＮ極側で接するようにして挟持させ、この
状態でＬＥＤチップ４と電極板１、２とを導電性の接合
材３を用いて接合し、その後に電極板１、２間に透明樹
脂５を注入して硬化させ、その後に電極板１、２をＬＥ
Ｄチップ４の縦横列の配列の中間の位置で切断し分離し
て形成するチップマウント用ＬＥＤ素子１０の製造方法
としたことで、製造工程中から最も煩雑な工程である金
ワイヤによる配線工程を不要とし生産性を向上させると
共に、金ワイヤの引き回し代を不要として小型化も可能
とし課題を解決するものである。
においては、ＬＥＤチップの一方の極には金ワイヤで配
線を行うものであり、工数が煩雑化すると共に、金ワイ
ヤの引き回し代などにより小型化も困難となる問題点を
生じている。 【解決手段】 本発明により、２枚の電極板１、２間に
複数のＬＥＤチップ４を夫々が所定間隔を保つ縦横列に
整列させて配列し、一方の電極板１にはＰ極側、他方の
電極板２にはＮ極側で接するようにして挟持させ、この
状態でＬＥＤチップ４と電極板１、２とを導電性の接合
材３を用いて接合し、その後に電極板１、２間に透明樹
脂５を注入して硬化させ、その後に電極板１、２をＬＥ
Ｄチップ４の縦横列の配列の中間の位置で切断し分離し
て形成するチップマウント用ＬＥＤ素子１０の製造方法
としたことで、製造工程中から最も煩雑な工程である金
ワイヤによる配線工程を不要とし生産性を向上させると
共に、金ワイヤの引き回し代を不要として小型化も可能
とし課題を解決するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント回
路基板上に取付けるときに、チップマウントと称されて
前記基板に取付孔などを設けることなく取付けられる構
成としたＬＥＤ素子に関するものである。
路基板上に取付けるときに、チップマウントと称されて
前記基板に取付孔などを設けることなく取付けられる構
成としたＬＥＤ素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のチップマウント用ＬＥＤ
素子９０の構成の例を示すのが図９及び図１０であり、
例えばプリント回路基板で形成される基板９１には上面
にパット部９１ａと配線部９１ｂとが設けられると共
に、両端部には側面から底面に到る端子部９１ｃが設け
られ、一方の端子部９１ｃはパット部９１ａに接続さ
れ、他方の端子部９１ｃは配線部９１ｂに接続されてい
る。
素子９０の構成の例を示すのが図９及び図１０であり、
例えばプリント回路基板で形成される基板９１には上面
にパット部９１ａと配線部９１ｂとが設けられると共
に、両端部には側面から底面に到る端子部９１ｃが設け
られ、一方の端子部９１ｃはパット部９１ａに接続さ
れ、他方の端子部９１ｃは配線部９１ｂに接続されてい
る。
【０００３】そして、前記基板９１の前記パット部９１
ａにはＬＥＤチップ９２が導電性接着材などでダイボン
ドされ、更に金ワイヤー９３で配線部９１ｂとの配線が
行われた後に、エポキシ樹脂などによる透明樹脂で前記
ＬＥＤチップ９２と金ワイヤー９３とを封止するカバー
９４を設けることでチップマウント用ＬＥＤ素子９０は
完成される。
ａにはＬＥＤチップ９２が導電性接着材などでダイボン
ドされ、更に金ワイヤー９３で配線部９１ｂとの配線が
行われた後に、エポキシ樹脂などによる透明樹脂で前記
ＬＥＤチップ９２と金ワイヤー９３とを封止するカバー
９４を設けることでチップマウント用ＬＥＤ素子９０は
完成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来のチップマウント用ＬＥＤ素子９０においては、
第一には基板９１上で金ワイヤー９３による配線を行う
必要があり、この金ワイヤー９３には断線防止のために
適宜の弛みをもって引き回すことが必要とされ、そのた
めの引き回し寸法などを考慮すると前記カバー９４の小
型化に限界を生じ、結果としてチップマウント用ＬＥＤ
素子９０の小型化が困難となる問題点を生じている。
た従来のチップマウント用ＬＥＤ素子９０においては、
第一には基板９１上で金ワイヤー９３による配線を行う
必要があり、この金ワイヤー９３には断線防止のために
適宜の弛みをもって引き回すことが必要とされ、そのた
めの引き回し寸法などを考慮すると前記カバー９４の小
型化に限界を生じ、結果としてチップマウント用ＬＥＤ
素子９０の小型化が困難となる問題点を生じている。
【０００５】また、第二には、前記基板９１には、両端
部の側面にも端子部９１ｃが必要とされ通常にこのよう
な絶縁性の部分に導電性の皮膜を形成するのには無電解
メッキ（化学メッキ）などで別途に加工を行わなくては
成らず、また、金ワイヤー９３による配線が行われるこ
とで、少なくとも配線部９１ｂには金メッキを施す必要
を生じ、この基板９１が高価となって、チップマウント
用ＬＥＤ素子９０全体がコストアップする問題点も生
じ、これらの点の解決が課題とされるものとなってい
る。
部の側面にも端子部９１ｃが必要とされ通常にこのよう
な絶縁性の部分に導電性の皮膜を形成するのには無電解
メッキ（化学メッキ）などで別途に加工を行わなくては
成らず、また、金ワイヤー９３による配線が行われるこ
とで、少なくとも配線部９１ｂには金メッキを施す必要
を生じ、この基板９１が高価となって、チップマウント
用ＬＥＤ素子９０全体がコストアップする問題点も生
じ、これらの点の解決が課題とされるものとなってい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記した従来
のチップマウント用ＬＥＤ素子に生じる課題を解決する
ための具体的な手段として、ＬＥＤチップのＰ極側とＮ
極側の両端部にはこの端部の面積よりも広い面積の電極
板が同芯に接合されて前記ＬＥＤチップの側面の全周方
向に張出部が形成され、前記ＬＥＤチップの側面は前記
張出部間に充填される透明樹脂で覆われていることを特
徴とするチップマウント用ＬＥＤ素子及びその製造方法
を提供することで課題を解決するものである。
のチップマウント用ＬＥＤ素子に生じる課題を解決する
ための具体的な手段として、ＬＥＤチップのＰ極側とＮ
極側の両端部にはこの端部の面積よりも広い面積の電極
板が同芯に接合されて前記ＬＥＤチップの側面の全周方
向に張出部が形成され、前記ＬＥＤチップの側面は前記
張出部間に充填される透明樹脂で覆われていることを特
徴とするチップマウント用ＬＥＤ素子及びその製造方法
を提供することで課題を解決するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図４は本発明に係
るチップマウント用ＬＥＤ素子の製造方法を工程の順に
示すものであり、図１中に符号１及び符号２で示すもの
は電極板であり、この電極板１、２は例えば金属など導
電性の部材で形成されるものであり、この実施形態にお
いては平板状とされている。
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図４は本発明に係
るチップマウント用ＬＥＤ素子の製造方法を工程の順に
示すものであり、図１中に符号１及び符号２で示すもの
は電極板であり、この電極板１、２は例えば金属など導
電性の部材で形成されるものであり、この実施形態にお
いては平板状とされている。
【０００８】このときに、一方の電極板１の一方の面に
は、例えばペースト状ハンダとした導電性の接合材３
が、間隔を所定のピッチＰとする縦横列にドット状に印
刷手段などにより塗付されていて、ＬＥＤチップ４が一
方の極、例えばＮ極側で接するように前記接合材３上に
載置され、従って、前記ＬＥＤチップ４は、予めに塗付
されている前記接合材３の縦横列に従って、電極板１の
一方の面に所定のピッチＰで縦横列に整列するものとな
る。
は、例えばペースト状ハンダとした導電性の接合材３
が、間隔を所定のピッチＰとする縦横列にドット状に印
刷手段などにより塗付されていて、ＬＥＤチップ４が一
方の極、例えばＮ極側で接するように前記接合材３上に
載置され、従って、前記ＬＥＤチップ４は、予めに塗付
されている前記接合材３の縦横列に従って、電極板１の
一方の面に所定のピッチＰで縦横列に整列するものとな
る。
【０００９】また、他方の電極板２の一方の面にも接合
材３が同一のピッチＰとする縦横列に塗付されていて、
一方の電極板１の接合材３上へのＬＥＤチップ４の載置
が終了した時点で、他方の電極板２が接合材３の位置を
ＬＥＤチップ４の他方の極、例えばＰ極側に重ねるよう
に載置され、これによりＬＥＤチップ４は電極板１と電
極板２とで挟持される。
材３が同一のピッチＰとする縦横列に塗付されていて、
一方の電極板１の接合材３上へのＬＥＤチップ４の載置
が終了した時点で、他方の電極板２が接合材３の位置を
ＬＥＤチップ４の他方の極、例えばＰ極側に重ねるよう
に載置され、これによりＬＥＤチップ４は電極板１と電
極板２とで挟持される。
【００１０】上記の状態を保ち、リフロー炉と称されて
いる加熱炉を通過させ、適宜な温度に加熱を行うなどす
れば、前記接合材３は溶融してＬＥＤチップ４の夫々の
極側に接着するものとなり、図２に示すように電極板
１、２とＬＥＤチップ４とは一体化するものとなる。
いる加熱炉を通過させ、適宜な温度に加熱を行うなどす
れば、前記接合材３は溶融してＬＥＤチップ４の夫々の
極側に接着するものとなり、図２に示すように電極板
１、２とＬＥＤチップ４とは一体化するものとなる。
【００１１】続いて、本発明では図３に示すように前記
電極板１と電極板２との間にエポキシ樹脂などの透明樹
脂５を注入し硬化させる。このときに、上記にも説明し
たようにＬＥＤチップ４は所定のピッチＰで縦横列に整
列されているので、前記ＬＥＤチップ４の露出している
４面の全ては前記透明樹脂５により覆われるものとな
り、前記電極板１、２の２面と加えて全面が外気から遮
断される。
電極板１と電極板２との間にエポキシ樹脂などの透明樹
脂５を注入し硬化させる。このときに、上記にも説明し
たようにＬＥＤチップ４は所定のピッチＰで縦横列に整
列されているので、前記ＬＥＤチップ４の露出している
４面の全ては前記透明樹脂５により覆われるものとな
り、前記電極板１、２の２面と加えて全面が外気から遮
断される。
【００１２】更に続いて、本発明では図４に示す切断工
程を行うものであり、例えば薄刃のダイヤモンドホイル
カッターなどで、前記ＬＥＤチップ４間の間隔である所
定のピッチＰを二等分するように切断する。このとき
に、前記ＬＥＤチップ４は縦横列に整列されているもの
であるので、上記の切断も直角の二方向に対して行われ
れ、図中に符号１０で示すようにチップマウント用ＬＥ
Ｄ素子が得られるものとなる。
程を行うものであり、例えば薄刃のダイヤモンドホイル
カッターなどで、前記ＬＥＤチップ４間の間隔である所
定のピッチＰを二等分するように切断する。このとき
に、前記ＬＥＤチップ４は縦横列に整列されているもの
であるので、上記の切断も直角の二方向に対して行われ
れ、図中に符号１０で示すようにチップマウント用ＬＥ
Ｄ素子が得られるものとなる。
【００１３】ここで、前記ＬＥＤチップ４間の間隔であ
る所定のピッチＰについて説明を行うと、このピッチＰ
は前記ＬＥＤチップ４の寸法と、このＬＥＤチップ４を
覆うのに必要とされる透明樹脂５の厚みと、前記したダ
イヤモンドホイルカッターの切断代とで定まるものであ
る。
る所定のピッチＰについて説明を行うと、このピッチＰ
は前記ＬＥＤチップ４の寸法と、このＬＥＤチップ４を
覆うのに必要とされる透明樹脂５の厚みと、前記したダ
イヤモンドホイルカッターの切断代とで定まるものであ
る。
【００１４】具体的には、例えば前記ＬＥＤチップ４が
０．４mm角であり、前記透明樹脂５の厚みとして０．３
mmが必要であり、前記したダイヤモンドホイルカッター
の切断代として０．２mmが必要であれば、前記ピッチＰ
としては（ＬＥＤチップ４の寸法）＋（透明樹脂５の厚
み×２倍）＋（切断代）＝１．２mmを設定すれば良いも
のとなる。
０．４mm角であり、前記透明樹脂５の厚みとして０．３
mmが必要であり、前記したダイヤモンドホイルカッター
の切断代として０．２mmが必要であれば、前記ピッチＰ
としては（ＬＥＤチップ４の寸法）＋（透明樹脂５の厚
み×２倍）＋（切断代）＝１．２mmを設定すれば良いも
のとなる。
【００１５】図５及び図６に示すものは、上記に説明し
た本発明に係る製造方法とすることで得られるチップマ
ウント用ＬＥＤ素子１０であり、ＬＥＤチップ４のＰ極
側とＮ極側の端部には、この端部の面積よりも広い面積
の電極板１、２が全周方向に張出部を有するように接合
され、その電極板１、２の張出部間には透明樹脂５が充
填され、これにより、前記ＬＥＤチップ４の側面が透明
樹脂５で覆われるものとなっている。
た本発明に係る製造方法とすることで得られるチップマ
ウント用ＬＥＤ素子１０であり、ＬＥＤチップ４のＰ極
側とＮ極側の端部には、この端部の面積よりも広い面積
の電極板１、２が全周方向に張出部を有するように接合
され、その電極板１、２の張出部間には透明樹脂５が充
填され、これにより、前記ＬＥＤチップ４の側面が透明
樹脂５で覆われるものとなっている。
【００１６】従って、図７に示すように前記チップマウ
ント用ＬＥＤ素子１０を例えばプリント回路基板２０に
取付ける際には、このプリント回路基板２０上に所定間
隔で一対のパット２１を設けペースト状のハンダ２２を
塗付しておき、該パット２１上に前記電極板１、２が位
置するように載置しリフロー炉で加熱を行えば、ハンダ
２２は溶融し電極板１、２に融合し、目的とするチップ
マウントが行えるものとなる。
ント用ＬＥＤ素子１０を例えばプリント回路基板２０に
取付ける際には、このプリント回路基板２０上に所定間
隔で一対のパット２１を設けペースト状のハンダ２２を
塗付しておき、該パット２１上に前記電極板１、２が位
置するように載置しリフロー炉で加熱を行えば、ハンダ
２２は溶融し電極板１、２に融合し、目的とするチップ
マウントが行えるものとなる。
【００１７】尚、図６に示すように電極板１、２の何れ
か一方、例えば電極板１の、Ｎ極に接するのとは反対側
となる面にニッケルなどによるメッキ層６を施すものと
し、他方の電極板２には施さないものとしておけば、こ
のメッキ層６の有無がチップマウント用ＬＥＤ素子１０
の極性表示を行うものとなり、上記したプリント回路基
板２０への取付る際の極性の判別を容易にする。
か一方、例えば電極板１の、Ｎ極に接するのとは反対側
となる面にニッケルなどによるメッキ層６を施すものと
し、他方の電極板２には施さないものとしておけば、こ
のメッキ層６の有無がチップマウント用ＬＥＤ素子１０
の極性表示を行うものとなり、上記したプリント回路基
板２０への取付る際の極性の判別を容易にする。
【００１８】次いで、本発明の作用及び効果について説
明を行えば、先ず、上記の製造方法としたことで、ＬＥ
Ｄチップ４はＮ極及びＰ極に接合される電極板１、２
が、プリント回路基板２０への取付時の接続部となるも
のとなる。従って、上記の電極板１、２の取付でＬＥＤ
チップ４に対する配線工程は完了し、従来例のように手
間と技術を要する金ワイヤによる配線工程が不要となり
工程が簡素化する。
明を行えば、先ず、上記の製造方法としたことで、ＬＥ
Ｄチップ４はＮ極及びＰ極に接合される電極板１、２
が、プリント回路基板２０への取付時の接続部となるも
のとなる。従って、上記の電極板１、２の取付でＬＥＤ
チップ４に対する配線工程は完了し、従来例のように手
間と技術を要する金ワイヤによる配線工程が不要となり
工程が簡素化する。
【００１９】同時に、上記の電極板１、２の取付工程及
び透明樹脂５の注入工程は、本発明の製造方法とするこ
とで、複数のＬＥＤチップ４に対し同時に行えるものと
なり、一個あたりの作業時間を短縮し、上記の簡素化と
併せて生産性の向上とコストダウンとを可能とする。
び透明樹脂５の注入工程は、本発明の製造方法とするこ
とで、複数のＬＥＤチップ４に対し同時に行えるものと
なり、一個あたりの作業時間を短縮し、上記の簡素化と
併せて生産性の向上とコストダウンとを可能とする。
【００２０】また、上記の製造方法により生産されるチ
ップマウント用ＬＥＤ素子１０においては、前記したよ
うに金ワイヤによる配線が不要となったことで、透明樹
脂５は金ワイヤの弛みなどを覆うものとする必要がな
く、防湿など専らにＬＥＤチップ４の保護が行えれば良
いものとなるので、厚みなどを最低必要限のものとする
ことができ、チップマウント用ＬＥＤ素子１０の小型化
も可能とする。
ップマウント用ＬＥＤ素子１０においては、前記したよ
うに金ワイヤによる配線が不要となったことで、透明樹
脂５は金ワイヤの弛みなどを覆うものとする必要がな
く、防湿など専らにＬＥＤチップ４の保護が行えれば良
いものとなるので、厚みなどを最低必要限のものとする
ことができ、チップマウント用ＬＥＤ素子１０の小型化
も可能とする。
【００２１】また、金ワイヤによる配線が不要となった
ことで、接続される部分を金メッキ処理を行う必要もな
く、加えて、ＬＥＤチップ４のＮ極、Ｐ極の両極面に接
合された電極板１、２で直接にプリント回路基板２０へ
の取付けが行えるものとして従来例の基板を不要とし、
上記した工程面に加え材料面からもコストダウンを可能
にする。
ことで、接続される部分を金メッキ処理を行う必要もな
く、加えて、ＬＥＤチップ４のＮ極、Ｐ極の両極面に接
合された電極板１、２で直接にプリント回路基板２０へ
の取付けが行えるものとして従来例の基板を不要とし、
上記した工程面に加え材料面からもコストダウンを可能
にする。
【００２２】図８は本発明の別の実施形態を示すもので
あり、前の実施形態では電極板１、２は平板状のものと
して説明を行ったが、本発明はこれを限定するものでな
く、例えばプレス加工などにより、夫々が対峙する側の
面に溝状の凹部１ａ、２ａを設けて、電極板１、２と透
明樹脂５との接合力を強化し、ＬＥＤチップ４に加わる
応力の低減を図るなどの変更は自在である。
あり、前の実施形態では電極板１、２は平板状のものと
して説明を行ったが、本発明はこれを限定するものでな
く、例えばプレス加工などにより、夫々が対峙する側の
面に溝状の凹部１ａ、２ａを設けて、電極板１、２と透
明樹脂５との接合力を強化し、ＬＥＤチップ４に加わる
応力の低減を図るなどの変更は自在である。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、２
枚の電極板間に複数のＬＥＤチップを夫々が所定間隔を
保つ縦横列に整列させて配列し、且つ、一方の電極板に
はＰ極側、他方の電極板にはＮ極側で接するようにして
挟持させ、この状態で前記ＬＥＤチップと電極板とを導
電性の接合材を用いて接合し、その後に前記電極板間に
透明樹脂を注入して硬化させ、然る後に前記電極板を前
記ＬＥＤチップの縦横列の配列の中間の位置で切断し個
々に分離して形成するチップマウント用ＬＥＤ素子の製
造方法としたことで、第一には、製造工程中から最も煩
雑な工程である金ワイヤによる配線工程を不要とし、生
産性を向上させてコストダウンに極めて優れた効果を奏
するものである。
枚の電極板間に複数のＬＥＤチップを夫々が所定間隔を
保つ縦横列に整列させて配列し、且つ、一方の電極板に
はＰ極側、他方の電極板にはＮ極側で接するようにして
挟持させ、この状態で前記ＬＥＤチップと電極板とを導
電性の接合材を用いて接合し、その後に前記電極板間に
透明樹脂を注入して硬化させ、然る後に前記電極板を前
記ＬＥＤチップの縦横列の配列の中間の位置で切断し個
々に分離して形成するチップマウント用ＬＥＤ素子の製
造方法としたことで、第一には、製造工程中から最も煩
雑な工程である金ワイヤによる配線工程を不要とし、生
産性を向上させてコストダウンに極めて優れた効果を奏
するものである。
【００２４】また第二には、上記の製造方法としたこと
で、得られるチップマウント用ＬＥＤ素子は、前記金ワ
イヤの引き回し代を考慮して透明樹脂などの寸法を設定
する必要がなく、必要最低限度のものとして設定するこ
とができるものとなるので、チップマウント用ＬＥＤ素
子の小型化にも優れた効果を奏するものとなる。
で、得られるチップマウント用ＬＥＤ素子は、前記金ワ
イヤの引き回し代を考慮して透明樹脂などの寸法を設定
する必要がなく、必要最低限度のものとして設定するこ
とができるものとなるので、チップマウント用ＬＥＤ素
子の小型化にも優れた効果を奏するものとなる。
【図１】 本発明に係るチップマウント用ＬＥＤ素子の
製造方法の一実施形態における第一の工程を示す説明図
である。
製造方法の一実施形態における第一の工程を示す説明図
である。
【図２】 同じく第二の工程を示す説明図である。
【図３】 同じく第三の工程を示す説明図である。
【図４】 同じく第四の工程を示す説明図である。
【図５】 本発明に係るチップマウント用ＬＥＤ素子の
一実施形態を示す斜視図である。
一実施形態を示す斜視図である。
【図６】 図５のＡ―Ａ線に沿う断面図である。
【図７】 本発明に係るチップマウント用ＬＥＤ素子の
プリント回路基板への取付状態を示す説明図である。
プリント回路基板への取付状態を示す説明図である。
【図８】 同じく本発明に係るチップマウント用ＬＥＤ
素子の別の実施形態を示す断面図である。
素子の別の実施形態を示す断面図である。
【図９】 従来例を示す斜視図である。
【図１０】 図９のＢ―Ｂ線に沿う断面図である。
１、２……電極板 １ａ、２ａ……凹部 ３……接合材 ４……ＬＥＤチップ ５……透明樹脂 ６……メッキ層 １０……チップマウント用ＬＥＤ素子 ２０……プリント回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 ２枚の電極板間に複数のＬＥＤチップを
夫々が所定間隔を保つ縦横列に整列させて配列し、且
つ、一方の電極板にはＰ極側、他方の電極板にはＮ極側
で接するようにして挟持させ、この状態で前記ＬＥＤチ
ップと電極板とを導電性の接合材を用いて接合し、その
後に前記電極板間に透明樹脂を注入して硬化させ、然る
後に前記電極板を前記ＬＥＤチップの縦横列の配列の中
間の位置で切断し個々に分離して形成することを特徴と
するチップマウント用ＬＥＤ素子の製造方法。 - 【請求項２】 ＬＥＤチップのＰ極側とＮ極側の両端部
にはこの端部の面積よりも広い面積の電極板が同芯に接
合されて前記ＬＥＤチップの側面の全周方向に張出部が
形成され、前記ＬＥＤチップの側面は前記張出部間に充
填される透明樹脂で覆われていることを特徴とするチッ
プマウント用ＬＥＤ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20935495A JPH0945964A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | チップマウント用ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20935495A JPH0945964A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | チップマウント用ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945964A true JPH0945964A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16571563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20935495A Pending JPH0945964A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | チップマウント用ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945964A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11307816A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Citizen Electronics Co Ltd | チップ型半導体のパッケージ構造および製造方法 |
| JP2002261335A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-09-13 | Sony Corp | 画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 |
| KR100567549B1 (ko) * | 2002-05-11 | 2006-04-05 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 및 그 제작 방법 |
| CN100350640C (zh) * | 2004-01-16 | 2007-11-21 | 汉欣企业有限公司 | 具有光子晶体的发光二极管及其装置 |
| CN108598102A (zh) * | 2012-08-15 | 2018-09-28 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置 |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP20935495A patent/JPH0945964A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11307816A (ja) * | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Citizen Electronics Co Ltd | チップ型半導体のパッケージ構造および製造方法 |
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| CN108598102A (zh) * | 2012-08-15 | 2018-09-28 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置 |
| CN108598102B (zh) * | 2012-08-15 | 2021-11-05 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置 |
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