[go: up one dir, main page]

JPH09314654A - 熱可塑性樹脂シ−トの熱成形方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂シ−トの熱成形方法

Info

Publication number
JPH09314654A
JPH09314654A JP13659296A JP13659296A JPH09314654A JP H09314654 A JPH09314654 A JP H09314654A JP 13659296 A JP13659296 A JP 13659296A JP 13659296 A JP13659296 A JP 13659296A JP H09314654 A JPH09314654 A JP H09314654A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
mold
silane compound
hydrogen atom
integer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP13659296A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3555332B2 (ja
Inventor
Koji Ogura
公司 小倉
Hachiro Yamada
八郎 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP13659296A priority Critical patent/JP3555332B2/ja
Publication of JPH09314654A publication Critical patent/JPH09314654A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3555332B2 publication Critical patent/JP3555332B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱可塑性樹脂シートの熱成形方法において、
「型接触跡」のない成形品を簡便に製造する方法を提供
する。 【解決手段】 型を用いて熱可塑性樹脂シートを熱成形
する方法において、型の押し出し部材の表面にシラン化
合物の層を形成した型を用いることによって、「型接触
跡」のない成形品が容易に得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂シ−
トを熱成形方法に関する。詳しくは所謂「型接触跡」の
残らない成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】各種容器や面板及び電気照明カバ−など
に使用される成型品は、熱可塑性樹脂シ−トを加熱軟化
させて、型に賦形させる熱成形法により得ることができ
る。この熱成形法の中で、単純に圧力空気(圧空)や真
空力を利用するストレ−ト成形法では、絞りの深い成型
品に対して充分な性能を付与できない場合があるため、
軟化したシ−トに対して本型を押し込んで圧空や真空を
かけるドレ−プ成形法や軟化したシ−トをプラグ型で本
型内部へ押し込んで圧空や真空をかけるプラグアシスト
成形法などが選択され、現在広く使用されている。
【0003】一方でこれらのドレ−プ成形やプラグアシ
スト成形法などを選択した場合に生じる問題点として、
軟化したシ−トを押し込む工程で生じる所謂「型接触
跡」が成型品に残ることが挙げられる。この「型接触
跡」には、型接触の過冷却現象が原因のドラッグライン
やシ−トを押し込む型の模様や傷が転写されることなど
が挙げられる。
【0004】この「型接触跡」をなくす方法として、ア
ルミニウム製プラグ型の表面に4フッ化エチレン樹脂に
代表されるフッ素樹脂でアルミニウム製プラグの表面と
軟化した熱可塑性樹脂シ−トとの粘着を防止する方法
(特公昭59−51405号公報)や熱可塑性樹脂シ−
トを型に向けて押圧するプラグを断熱材からなる母材と
母材表面に形成した潤滑層とを構成することによって深
絞り容器の内面に傷を残すことのないプラグを用いる方
法(特公平7−17006号公報)などが提案されてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法は、プラグの施工が複雑であると共に必ずしも
効果が十分でない。本発明の目的は、熱成形において軟
化したシ−トを押し込む工程で生じる成型品の「型接触
跡」を簡便になくする方法を提供することである。そこ
で本発明者は熱可塑性樹脂シ−トの「型接触跡」のない
熱成形方法について鋭意検討した結果、金型の押し出し
部の表面にシラン化合物の層を形成した金型を用いるこ
とことによって、「型接触跡」のない成形品が得られる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、型を
用いて熱可塑性樹脂シ−トを熱成形する方法において、
型の押し出し部の表面にシラン化合物の層を形成した型
を用いることを特徴とする熱可塑性樹脂シ−トの熱成形
方法である。以下、本発明を詳細に説明する。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる型の押し出し
部材とは、熱可塑性樹脂シ−トの突き上げ成形、ドレー
プ成形、プラグアシスト成形等において、シートを押し
込む、押し出す部材であって、例えば、プラグアシスト
成形のプラグ(雄型)が挙げられる。
【0008】この押し出し部材は種々の材料が用いら
れ、金属材料であればアルミニウム、ZAS合金など、
樹脂製であればフェノ−ル系・エポキシ系などの熱硬化
樹脂が挙げられるが、部材の表面に形成するシラン化合
物層を構成する分子中の珪素含有基と化学結合できる材
料であれば特に限定しない。金属材料を選択した場合
は、熱成形する際に熱可塑性樹脂材料のガラス転移温度
以上で熱成形することが好ましい。
【0009】本発明で用いられるシラン化合物として、
一般式(1)
【0010】
【化4】 (式中、R1 はメチル基または水酸基を、R2 はメチル
基または水素原子を、R 3 は水素原子またはトリメチル
シリル基を、mおよびnは整数を表す。)で示されるシ
ラン化合物が挙げられる。このシラン化合物の好ましい
例として、下記の一般式(4)、
【0011】
【化5】 (式中、nは整数を表す。)で示されるシラン化合物が
挙げられる。
【0012】本発明で用いられるシラン化合物として、
さらに一般式(2)
【0013】
【化6】 (式中、Rf は炭素数1〜16の直鎖状または分岐状パ
−フルオロアルキル基を、Xはヨウ素原子または水素原
子を、Yは水素原子または低級アルキル基を、Zはフッ
素原子またはトリフルオロメチル基を、R1 は加水分解
可能な基を、R2は水素原子または不活性な一価の有機
基を、a、b、c、dは0〜200の整数を、eは0ま
たは1、mおよびnは0〜2の整数を、pは1〜10の
整数を表す。)で示される含フッ素シラン化合物が挙げ
られる。
【0014】式中のRf は炭素数1〜16の直鎖状また
は分岐状パ−フルオロアルキル基であるが、好ましくは
CF3 基、C2 5 基、C3 7 基である。R1 の加水
分解可能な基としては、ハロゲン原子、R3 O基 、R
3 OCO基、(R4)2 C=C (R3)O基、 (R3)2 C=
NO基、 (R5)2 C=NO基が挙げられ(ただし、R3
は脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基、R4 は水
素原子または低級脂肪族炭化水素基、R5 は炭素数3〜
6の二価の脂肪族炭化水素基である)、好ましくは、塩
素原子、CH3 O基、C2 5 O基である。R2 は水素
原子または不活性な一価の有機基であるが、有機基とし
ては、好ましくはCH3 基、C2 5 基などの炭素数1
〜4の一価の炭化水素基である。a、b、c、dは0〜
200の整数であるが、好ましくは1〜50であり、e
は0または1である。mおよびnは0〜2の整数である
が、好ましくは0である。
【0015】この含フッ素シラン化合物の分子量は、5
×102 〜1×105 、好ましくは5×102 〜1×1
4 である。
【0016】この含フッ素シラン化合物の好ましい例と
して、一般式(3)
【0017】
【化7】 (式中、Yは水素原子または低級アルキル基を、R1
加水分解可能な基を、qは1〜50の整数を、mは0〜
2の整数を、pは1〜10の整数を表す。)で示される
含フッ素シラン化合物が挙げられる。
【0018】これらの含フッ素シラン化合物は市販のパ
−フルオロポリエ−テルをシラン処理することによって
得ることができる。その方法は、例えば、特開平1−2
94709号公報に開示されている。
【0019】該シラン化合物を、押し出し部材表面に層
を形成させる方法として、通常のコ−ティング作業で用
いられる方法、例えば、刷毛塗り、ガ−ゼ塗り、スプレ
−塗装、浸漬塗装などが挙げられる。また、必要に応じ
塗布後加熱乾燥される場合がある。押し出し部材表面に
シラン化合物を簡単な方法で塗布、乾燥するだけであ
り、従来の部材に比べて簡便に作製することができる。
【0020】なお、塗布する際には溶剤で希釈してもよ
い。上記の一般式(2)、(3)で示される含フッ素シ
ラン化合物の溶剤としては、パ−フルオロヘキサン、パ
−フルオロメチルシクロヘキサン、パ−フルオロ−1、
3−ジメチルシクロヘキサン等が挙げられ、また一般式
(1)、(4)に示すシラン化合物の溶剤としては、ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸イソブチルなどの
エステル類、塩化メチレン、トリクロロエチレンパ−ク
ロロエチレンなどの塩素化炭化水素類のような一般的な
有機溶剤が挙げられる。
【0021】シラン化合物の層の厚さは特に限定される
ものではないが、0.001〜0.5μmであり、0.
001μmより薄くなると「型接触跡」を無くするとい
う効果が乏しくなり、0.5μmより厚くなると表面が
べたつくため好ましくない。
【0022】シラン化合物は、押し出し部材のみなら
ず、もう一方の受け部材、例えば、プラグアシスト成形
の本型(雌型)表面に塗布し、層を形成させてもよい。
【0023】部材の表面とシラン化合物層との密着性を
向上させるために、部材とシラン化合物層との間に接着
層を設けるのがよい。接着層としては、特に限定される
ものではないが、無機酸化物や無機ハロゲン化物等の無
機化合物層、またはこれらの無機化合物を含む有機化合
物層が挙げられる。無機酸化物としては二酸化珪素、酸
化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン等が、
無機ハロゲン化物としてはフッ化カルシウム、フッ化ナ
トリウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等が、
また無機化合物を含む有機化合物としてはアクリル系塗
料などが挙げられる。樹脂製の部材を選択した場合は、
シリコン系ハ−ドコ−ト層を型表面に設けるとよい。接
着層の形成方法は、刷毛塗り、ガ−ゼ塗り、スプレ−塗
り、浸漬塗装などが挙げられ、必要に応じ加熱硬化処理
が行われる。
【0024】
【発明の効果】本発明の方法により、「型接触跡」のな
い成形品を簡便に製造することができる。
【0025】
【実施例】以下、本発明を実施例で更に詳細に説明する
が、本発明は、これら実施例に限定されるものではな
い。なお、熱成形性の評価は次の方法で行った。 (1)成型品の外観評価:熱成形によって得られた製品
の外観を目視評価する。 (2)成型品の偏肉状態の測定:熱成形によって得られ
た製品のコ−ナ−部の偏肉状態を図3に示す測定個所の
厚みを超音波厚み計(型式25DL パナメトリクス社
製)で実測する。
【0026】実施例1 軟化したシ−トを予張して、本型(雌型)に対してプラ
グ型(雄型)を押し込むプラグアシストリバ−スドロ−
成形方法にて、ポリメチルメタクリレ−ト乳半板(商品
名RT030:住友化学工業(株)製)の熱成形を行っ
た。成形は、大型真空圧空成形機(型式CUPF101
5PWB:布施真空株式会社製)を用いて行った。型の
形状を図1に示した。型の材質は本型およびプラグ型と
もにアルミニウム製である。このプラグ型の表面を前処
理として液状の金属研磨剤で研磨し、次に下記の式
(5)
【0027】
【化8】 で示される含フッ素シラン化合物(分子量:約500
0、ダイキン工業(株)製)をパ−フルオロヘキサンで
希釈した濃度2.0g/Lの溶液をガ−ゼにとりプラグ
表面に塗布した。塗布後は室温条件下2時間乾燥して含
フッ素シラン化合物層を形成させた。
【0028】成形条件を表1示す。また、成形品の外観
および厚み測定ポイントを図2、図3に示す。評価結果
を表2および図4に示す。
【0029】実施例2 実施例1の含フッ素シラン化合物溶液の代わりに、下記
の式(4)で示される粘度80cSt(25℃)である
シラン化合物(YF3800、東芝シリコン(株)製)
をイソプロピルアルコ−ルで希釈した濃度2.0g/L
の溶液を用いた以外は実施例1と同様に行った。評価結
果を表2と図4に示す。
【0030】
【化9】 (式中、nは整数を表す。)
【0031】比較例1 実施例1のプラグ型表面にシラン化合物層を設けずに、
そのまま熱成形性を評価した。結果を表2と図4に示
す。
【0032】表2から明らかなように実施例1〜2で
は、成型品の外観性能を改善することが可能となり、比
較例でみられる「型接触跡」は認められない。一方、図
4に示したプラグアシスト成形のプラグ押し込みによる
偏肉抑制効果からわかるように実施例1〜2では比較例
に対して改良する傾向、すなわちプラグによるシ−トの
押し込み効果を維持しながら成型品全体の肉厚を平均化
する効果が認められる。
【0033】
【表1】
【0034】
【表2】
【図面の簡単な説明】
【図1】プラグアシストリバ−スドロ−成形に用いた金
型の断面図である。
【図2】成形品の外観図である。
【図3】図2のA−A’断面図であり、厚みの測定ポイ
ントを示す図である。
【図4】成形品の厚みの測定結果を示す図である。
【符号の説明】
1 プラグ型(雄型) 2 本型(雌型) 3 圧空BOX

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 型を用いて熱可塑性樹脂シ−トを熱成形
    する方法において、型の押し出し部材の表面にシラン化
    合物の層を形成した型を用いることを特徴とする熱可塑
    性樹脂シ−トの熱成形方法。
  2. 【請求項2】 シラン化合物が一般式(1) 【化1】 (式中、R1 はメチル基または水酸基を、R2 はメチル
    基または水素原子を、R 3 は水素原子またはトリメチル
    シリル基を、mおよびnは整数を表す。)で示されるシ
    ラン化合物である請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 シラン化合物が一般式(2) 【化2】 (式中、Rf は炭素数1〜16の直鎖状または分岐状パ
    −フルオロアルキル基を、Xはヨウ素原子または水素原
    子を、Yは水素原子または低級アルキル基を、Zはフッ
    素原子またはトリフルオロメチル基を、R1 は加水分解
    可能な基を、R2は水素原子または不活性な一価の有機
    基を、a、b、c、dは0〜200の整数を、eは0ま
    たは1、mおよびnは0〜2の整数を、pは1〜10の
    整数を表す。)で示される含フッ素シラン化合物である
    請求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】 シラン化合物が一般式(3) 【化3】 (式中、Yは水素原子または低級アルキル基を、R1
    加水分解可能な基を、qは1〜50の整数を、mは0〜
    2の整数を、pは1〜10の整数を表す。)で示される
    含フッ素シラン化合物である請求項1記載の方法。
JP13659296A 1996-05-30 1996-05-30 熱可塑性樹脂シ−トの熱成形方法 Expired - Fee Related JP3555332B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13659296A JP3555332B2 (ja) 1996-05-30 1996-05-30 熱可塑性樹脂シ−トの熱成形方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13659296A JP3555332B2 (ja) 1996-05-30 1996-05-30 熱可塑性樹脂シ−トの熱成形方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09314654A true JPH09314654A (ja) 1997-12-09
JP3555332B2 JP3555332B2 (ja) 2004-08-18

Family

ID=15178904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13659296A Expired - Fee Related JP3555332B2 (ja) 1996-05-30 1996-05-30 熱可塑性樹脂シ−トの熱成形方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3555332B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002283354A (ja) * 2001-03-27 2002-10-03 Daikin Ind Ltd インプリント加工用金型およびその製造方法
JP2007326367A (ja) * 2007-06-18 2007-12-20 Daikin Ind Ltd インプリント加工用モールド及びその製造方法
WO2011016549A1 (ja) * 2009-08-07 2011-02-10 綜研化学株式会社 インプリント用樹脂製モールドおよびその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002283354A (ja) * 2001-03-27 2002-10-03 Daikin Ind Ltd インプリント加工用金型およびその製造方法
JP4524943B2 (ja) * 2001-03-27 2010-08-18 ダイキン工業株式会社 半導体素子のパターン形成方法及びインプリント加工用モールドの製造方法
JP2007326367A (ja) * 2007-06-18 2007-12-20 Daikin Ind Ltd インプリント加工用モールド及びその製造方法
JP4605187B2 (ja) * 2007-06-18 2011-01-05 ダイキン工業株式会社 インプリント加工用モールド及びその製造方法
WO2011016549A1 (ja) * 2009-08-07 2011-02-10 綜研化学株式会社 インプリント用樹脂製モールドおよびその製造方法
US9354512B2 (en) 2009-08-07 2016-05-31 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. Resin mold for imprinting and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP3555332B2 (ja) 2004-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7298664B2 (ja) 含フッ素エーテル化合物、含フッ素エーテル組成物、コーティング液および物品
JP5814209B2 (ja) コーティング剤組成物、該組成物を含む表面処理剤及び該表面処理剤で表面処理された物品
US7335786B1 (en) Michael-adduct fluorochemical silanes
KR101685266B1 (ko) 불소 함유 공중합체, 및 발유성 및/또는 발수성 코팅제
JP6769304B2 (ja) ペルフルオロポリエーテル基含有ホスフェート化合物を含む基材用の表面処理剤
JP5668824B2 (ja) 表面処理組成物
WO2017038832A1 (ja) 含フッ素エーテル化合物、含フッ素エーテル組成物、コーティング液および物品
TWI656144B (zh) Fluoropolyether-containing polymer
KR102355567B1 (ko) 함불소 에테르 화합물의 제조 방법
WO2019044479A1 (ja) 含フッ素エーテル化合物、含フッ素エーテル組成物、コーティング液、物品およびその製造方法
JPWO2017187775A1 (ja) 含フッ素エーテル化合物、コーティング液、物品および新規化合物
WO2011163485A1 (en) Fluorinated composition, method of coating the composition, and article thereby
WO2018168497A1 (ja) 含フッ素エーテル組成物、コーティング液および物品
WO2020111010A1 (ja) 含フッ素エーテル化合物、組成物および物品
WO2017141707A1 (ja) フルオロポリエーテル基含有ポリマー変性シラン、表面処理剤及び物品
JP2014224235A (ja) 含フッ素含ケイ素ポリマーおよび表面処理剤
JP2019123759A (ja) フッ素含有共重合体
WO2020111008A1 (ja) 含フッ素化合物、含フッ素化合物含有組成物、コーティング液、物品及びその製造方法
JP6488890B2 (ja) フルオロオキシアルキレン基含有ポリマー変性ホスホン酸誘導体、該誘導体を含む表面処理剤、該表面処理剤で処理された物品及び光学物品
JPH09314654A (ja) 熱可塑性樹脂シ−トの熱成形方法
JP4282099B2 (ja) 表面処理組成物
WO2019044481A1 (ja) 積層体およびその製造方法
JP6954292B2 (ja) 含フッ素重合体、その製造方法、および含フッ素重合体の硬化物を備える物品
WO2018221520A1 (ja) 蒸着用含フッ素エーテル組成物、ならびに蒸着膜付き物品およびその製造方法
WO2022059623A1 (ja) 組成物、表面層付き基材、表面層付き基材の製造方法、化合物および化合物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040420

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040503

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521

Year of fee payment: 4

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees