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JPH09304559A - モジュール構造 - Google Patents

モジュール構造

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Publication number
JPH09304559A
JPH09304559A JP8121450A JP12145096A JPH09304559A JP H09304559 A JPH09304559 A JP H09304559A JP 8121450 A JP8121450 A JP 8121450A JP 12145096 A JP12145096 A JP 12145096A JP H09304559 A JPH09304559 A JP H09304559A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
core
insulating layer
circuit
module
Prior art date
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Abandoned
Application number
JP8121450A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Takenaka
宏 竹中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP8121450A priority Critical patent/JPH09304559A/ja
Priority to US08/855,928 priority patent/US5923620A/en
Priority to CN97112410A priority patent/CN1081808C/zh
Publication of JPH09304559A publication Critical patent/JPH09304559A/ja
Priority to HK98108850A priority patent/HK1008578A1/xx
Abandoned legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G04HOROLOGY
    • G04GELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00Structural details; Housings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
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    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
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    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Electromechanical Clocks (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 地板を省略してもモジュールの組み立てを可
能とする。 【解決手段】 ハウジング41、42に挟まれる回路基
板1にフック部17を形成し、フック部17をハウジン
グ41、42のフック突起41a,42aに係合させて
モジュールを組み立てる。地板が不要となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子時計等に組み
込まれるモジュールの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】電子時計用のモジュールには回路基板が
組み込まれるが、この回路基板としてはガラスエポキシ
基板が使用され、この基板に対して印刷を施すことで回
路がパターン形成されている。このような回路基板を電
池等のモジュールに組み込まれる他の部材や、圧電素子
等の時計ケース側に組み込まれる他の部材と接続するた
め、導電性コイルバネや、導電性板等の接続部材が必要
となっており、モジュール全体の部品点数が多く、組立
が面倒となっている。
【0003】これに対し、金属製のコアを芯材として回
路基板を形成することで上述した接続部材を省略するこ
とが可能なモジュールを本出願人は先に出願した(特願
平6ー274689号)。図15から図17はこの構造
を示し、回路基板100は金属製のコア110を芯材と
しており、この金属製のコア110に絶縁層120が被
覆されると共に、絶縁層120上に回路130がパター
ン形成され、さらに回路130上にレジスト140が被
覆されることで形成されている。
【0004】図15はこの回路基板100の接続部分で
あり、基板における一部分に対し、曲げ加工を施すこと
でバネ性が付与されたリップ状となっている。このリッ
プ部150における回路130はレジスト140から露
出しており、これによりこの露出部分が接続電極となっ
ている。
【0005】図16はこのリップ部150を利用した接
続構造の一例であり、170は裏蓋180上に取り付け
られた圧電素子である。圧電素子170は回路基板10
0からの信号の入力によって振動して、アラーム時刻を
振動により告知するものである。この圧電素子170に
対し、回路基板100のリップ部150が弾性的に接触
することで、露出している接続電極130と圧電素子1
70の電極とを介してこれらの電気的な接続を行うこと
ができる。
【0006】図17は接続構造の別例を示し、190は
モジュールに組み込まれる電池である。この電池190
に対し、回路基板100のリップ部150が弾性的に接
触することで、上述と同様な電気的接続を行うことがで
きる。なお、図16及び図17における160は時刻等
の情報を表示する液晶表示部材である。
【0007】図18はこのような回路基板100が使用
された従来のモジュール200を示す。回路基板100
は共に絶縁材からなるアッパーハウジング210、ロア
ハウジング220に挟まれることで固定される。又、こ
の回路基板100と液晶表示部材160はインターコネ
クタ230によって接続される。さらにモジュール20
0からはリップ部150が下方に引き出されており、こ
のリップ部150が図16に示すように、圧電素子17
0と弾性的に接触する。
【0008】このようなモジュール200の組立は地板
240を用いることで行われる。この地板240はアッ
パーハウジング210及びロアハウジング220を相互
に組み付け、これにより図18に示すモジュール200
の組立状態を保持するものである。又、地板240はこ
のモジュールの組み付けに加えて、スイッチ部材として
も使用される。すなわち、時計の機能切り替えのための
押釦が時計ケースに装着される場合、この押釦の作動を
回路基板に伝達するため、押釦と回路基板との間に可動
接点を配置する必要がある。このような場合、板状体な
どの可動部材を地板240に取り付け、この可動部材を
押釦と回路基板との間に配置して可動接点とするもので
ある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来のモ
ジュール構造では、その組立を行ったり、スイッチ部材
とするために地板240が必須の部材であり、省略する
ことができない。従って地板を必須とする分、部品点数
が多くなって、構造が複雑化すると共に組立が面倒とな
り、さらには地板の厚さだけモジュールが厚くなる問題
を有している。
【0010】本発明はこのような問題点を考慮してなさ
れたものであり、必須部材としての地板を省略しても、
その組立ができ、これにより部品点数が少なく、薄くす
ることが可能なモジュール構造を提供することを目的と
する。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のモジュール構造
は、回路基板と、絶縁材からなるハウジングとが組み付
けられるモジュール構造であって、前記回路基板は芯材
となる金属製のコアと、このコアに被覆された絶縁層
と、この絶縁層上に形成された回路とを備えると共に、
前記ハウジングが部分的に係合するフック部が形成され
ていることを特徴とする。
【0012】このように回路基板のフック部を形成する
ことで、このフック部がハウジングに係合し、回路基板
とハウジングとが相互の組み付け状態となり、地板を省
略した組立が可能となる。
【0013】本発明では、フック部形成部位のコアを露
出させることができる。
【0014】フック部はハウジングと係合するため絶縁
層や回路を形成することなく、この部分のコアを露出さ
せることで回路基板の作製が容易となる。
【0015】本発明において、絶縁層で被覆された金属
製のコアを芯材とすると共に、固定接点電極が設けられ
た本体と、バネ性を有し、前記本体に対して接離自在と
なっているスイッチ部材とによって回路基板を形成し、
このスイッチ部材としては絶縁層で被覆された金属製の
コアを芯材とすると共に、前記本体の固定接点電極との
対向部分に可動接点電極を形成することができる。
【0016】コアを芯材とするスイッチ部材を押釦と回
路基板本体との間に配置することで、押釦に対する押圧
操作を回路基板本体に伝達することができる。
【0017】本発明では、前記回路基板にスルーホール
を形成し、このスルーホール内におけるコアと、前記絶
縁層上の回路とを電気的に接続する事ができる。
【0018】このように回路がコアに接続されること
で、コアを回路の駆動電位やアース電位等として使用で
きる。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施形態として電
子式腕時計に用いられる回路基板1の平面図、図2はそ
の底面図、図3は側面図を示す。回路基板1の上面には
図1に示すように、後述するモジュール40の表示部材
45(図10参照)に表示用信号を出力するために整列
状にパターン形成された接点電極2が露呈されている、
又、下面には図2に示すように、ランド3がパターン形
成され、同様に露呈されている。このランド3にICチ
ップ、コンデンサチップ、抵抗器チップなどの各種の実
装部品4(図3参照)が外付け実装されている。
【0020】回路基板1にはU字形の切り欠きが施され
ることで、一部分だけが基板と連結され、他の部分が基
板から切り離されたリップ部5が形成されている。この
リップ部5は図15におけるリップ部150と同一の部
材であり、下方に折り曲げられることでばね性が付与さ
れていると共に、接続電極が露出している。従ってこの
リップ部5を図16、図17で示すように、電池、圧電
素子等の部品と弾性的に接触させることで回路基板1と
これらの部品との接続を行うことができる。
【0021】以上のような回路基板1は導電材料からな
る金属製のコアが芯材として使用されるものである。図
4はかかる回路基板1の断面構造を示し、金属製のコア
10の上下面が絶縁層11で被覆され、この絶縁層11
上に回路12がパターン形成されている。そして、この
回路12が絶縁材からなるレジスト層13により被覆さ
れている。14は露出状態で絶縁層11上に形成された
回路であり、上述した接点電極2、ランド3等に対応し
ている。15はスルーホールであり、基板の上下面の回
路間を導通するための導通部16が形成されている。以
上のような図4の構造は回路基板1全般に適用されるも
のである。
【0022】図5は回路基板1の周辺部分を示し、周辺
部分にはフック部17が形成されている。このフック部
17はコア10を下方又は上方に屈曲して屈曲部18を
形成し、この屈曲部18に穴を開口することで形成され
る。フック部17はモジュール40のアッパハウジング
41、ロアハウジング42(図12参照)と係合するも
のであり、この係合を行うため屈曲部18は対応するハ
ウジングの方向に屈曲される。
【0023】図6及び図7はフック部17の別の構造を
示す。図6においては絶縁層11上の回路12がフック
部17まで達するようになっているのに対し、図7にお
いては回路12がフック部17まで達していないが、こ
れらは設計によって任意に変更されるものである。以上
のような図5〜図7のフック部17をコアに形成するこ
とで、回路基板1が直接にハウジング41、42と係合
するため、モジュールの組立に際して地板が不要となる
ものである。
【0024】次に、本発明の別の実施形態では、以上の
ようなフック部17、回路12等が形成され回路基板本
来の機能を行う本体20と、この本体20に取り付けら
れたスイッチ部材21とによって回路基板1を構成する
ことができる。このスイッチ部材21は例えば、図1及
び図2に示すように本体20の両側面に配置されてい
る。このスイッチ部材21は基部側が本体20に取り付
けられるが、先端側は本体20から離れるように傾斜す
ると共に、この先端側が本体20に対して接近、離反す
るようなばね性を有している。
【0025】かかるスイッチ部材21は本体20と同様
に、金属製のコアを芯材として形成されるものである。
図8はこのスイッチ部材21の断面構造を示し、金属製
のコア22が芯材となっており、このコア22が絶縁層
23で被覆されている。さらに絶縁層23上に回路24
が形成され、この回路24がレジスト層25で被覆され
ている。このスイッチ部材21の回路24における先端
部分の本体20側はレジスト層25が被覆することな
く、露出しており、この露出部分が可動接点電極26と
なっている。
【0026】これに対し、本体20におけるスイッチ部
材21との対応部位には、絶縁層28が被着すると共
に、この絶縁層28上に回路が形成されている。この本
体20側の回路は可動接点電極26が接触する固定接点
電極29となるものである。
【0027】このように設けた回路基板1のスイッチ部
材21に対しては、時計ケースからの押釦50(図10
及び図11参照)が対向する。従って押釦50を押圧操
作すると、同釦50がスイッチ部材21を押し、これに
よりスイッチ部材21が本体20に押しつけられる。こ
の押しつけによって、可動接点電極26が本体20の固
定接点電極29と接触するため信号の入出力が行われ
る。このような実施形態では、回路基板1がスイッチ機
能を有しているため、スイッチを行うための可動部材を
地板に取り付ける必要がなく、地板の装着が不要とな
り、部品点数を削減することができる。
【0028】図9はさらに別の実施形態を示す。この実
施形態では回路基板1にスルーホール30が形成されて
いる。このスルーホール30は図4で示すスルーホール
15とは別個の部位に形成されるものである。このスル
ーホール30形成部位においても、コア10が絶縁層1
1で被覆され、この絶縁層11上に回路31が形成さ
れ、さらに回路31上にレジスト層13が被着してい
る。
【0029】かかる構造に加えて、スルーオール30内
ではコア10が絶縁層で被覆されていない。そして回路
31と連続するようにスルーホール30内に導電材が充
填されており、これにより回路31とコア10とが導通
状態となっている。このような構造とすることで、コア
10を回路31の駆動電位やアース電位などとして使用
することができ、これらのための部材が不要とすること
ができる。
【0030】図10〜図12は以上の回路基板1を使用
したモジュール40を示す。このモジュール40は合成
樹脂製の板状のアッパーハウジング41とロアハウジン
グ42とを有し、これらのハウジング41、42の間に
回路基板1が挟まれる。アッパーハウジング41は略中
央部分に開口部43が形成され、この開口部43に液晶
表示によって時刻等を表示する表示部材45が配置され
る。この表示部材43はインタコネクタ48を介して回
路基板1と接続されて、その表示を行う。
【0031】一方、ロアハウジング42には凹部44が
形成され、この凹部55内にボタン形状の電池46が収
納されている。この電池46は図11に示すように、凹
部44を横切るようにロアハウジング42に掛け渡され
た電池押さえ板47によって脱落が防止される。
【0032】このようなモジュール40において、回路
基板1に形成されたフック部17はアッパーハウジング
41及びロアハウジング42に係合する。図13はロア
ハウジング42との係合と、図14はアッパハウジング
41との係合を示し、いずれのハウジング41、42に
もその周辺部にフック突起41a,42aが形成されて
いる。回路基板1のフック部17はこれらのフック突起
41a,42aと係合することでモジュール40の組み
付けを行う。従ってモジュールを組み付けるための地板
が不要となり、部品点数が削減できて構造が簡単となる
と共に、組立も容易となる。又、地板の板厚分を削除で
きるため、モジュール40を薄くすることができる。
【0033】次に、このようにして組み立てたモジュー
ル40を時計ケース(図示省略)内に挿入するが、この
挿入によって時計ケースに取り付けられている押釦50
が回路基板1のスイッチ部材21と対向する(図10及
び図11参照)。これによりスイッチ部材21を介した
信号の入出力を行うことができ、スイッチを行うための
可動部材を地板に設ける必要がなくなると共に、地板自
体も不要となる。
【0034】本発明は以上の実施形態に限定されること
なく、種々変形が可能である。例えば、本発明は電子時
計、その他の電子機器ののモジュールに対しても適用す
ることができる。
【0035】
【発明の効果】本発明は回路基板に形成したフック部が
ハウジングに係合することでモジュールを組み立てるた
め、モジュール組立のための地板が不要となり、部品点
数が少なくなると共に、モジュールを薄くすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に使用される回路基板の平面
図である。
【図2】回路基板の底面図である。
【図3】回路基板の側面図である。
【図4】回路基板の基本構造の断面図である。
【図5】図2のA−A線におけるフック部を示す断面図
である。
【図6】別のフック部を示す断面図である。
【図7】さらに別のフック部を示す断面図である。
【図8】図2のB線におけるスイッチ部材を示す断面図
である。
【図9】回路基板のスルーホール部分の断面図である。
【図10】本発明の実施形態のモジュールの平面図であ
る。
【図11】モジュールの底面図である。
【図12】モジュールの部分破断側面図である。
【図13】フック部の係合を示す図11のC−C線断面
図である。
【図14】フック部の係合を示す図11のD−D線断面
図である。
【図15】従来の回路基板のリップ部を示す断面図であ
る。
【図16】従来の回路基板の接続構造を示す断面図であ
る。
【図17】従来の回路基板の別の接続構造を示す断面図
である。
【図18】従来のモジュールの部分破断側面図である。
【符号の説明】
1 回路基板 10 コア 11 絶縁層 12 24 31 回路 17 フック部 20 本体 21 スイッチ部材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板と、絶縁材からなるハウジング
    とが組み付けられるモジュール構造において、 前記回路基板は芯材となる金属製のコアと、このコアに
    被覆された絶縁層と、この絶縁層上に形成された回路と
    を備えると共に、前記ハウジングが部分的に係合するフ
    ック部が形成されていることを特徴とするモジュール構
    造。
  2. 【請求項2】 前記フック部形成部位のコアが露出して
    いることを特徴とする請求項1記載のモジュール構造。
  3. 【請求項3】 前記回路基板は、絶縁層で被覆された金
    属製のコアを芯材とすると共に、固定接点電極が設けら
    れた本体と、 ばね性を有し、前記本体に対して接離自在となっている
    スイッチ部材とを備え、 前記スイッチ部材は絶縁層で被覆された金属製のコアを
    芯材とすると共に、前記本体の固定接点電極との対向部
    分に可動接点電極が形成されていることを特徴とする請
    求項1記載のモジュール構造。
  4. 【請求項4】 前記回路基板にはスルーホールが形成さ
    れ、このスルーホール内におけるコアと、前記絶縁層上
    の回路とが電気的に接続されていることを特徴とする請
    求項1又は3記載のモジュール構造。
JP8121450A 1996-05-16 1996-05-16 モジュール構造 Abandoned JPH09304559A (ja)

Priority Applications (4)

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JP8121450A JPH09304559A (ja) 1996-05-16 1996-05-16 モジュール構造
US08/855,928 US5923620A (en) 1996-05-16 1997-05-14 Module structure and electronic device
CN97112410A CN1081808C (zh) 1996-05-16 1997-05-16 组件结构和电子装置
HK98108850A HK1008578A1 (en) 1996-05-16 1998-07-03 Module structure and electronic apparatus

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JP (1) JPH09304559A (ja)
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