JPH09289329A

JPH09289329A - 電子回路モジュール

Info

Publication number: JPH09289329A
Application number: JP10044496A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Okujima; 裕樹奥島
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-04-22
Filing date: 1996-04-22
Publication date: 1997-11-04

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は電子回路モジュールの１つである光
電変換モジュールに関し、放熱性の向上を実現すること
を課題とする。【解決手段】光電変換モジュール３０は、回路基板３
５とＩＣ素子３６とピン電気端子３７とよりなる電子回
路構造体３４と、補助放熱構造体３４とをシールドケー
ス３２の内部に収容した構造を有する。補助放熱構造体
３４は、ピン電気端子に対応する貫通孔７０を有する熱
伝導板６０と、熱伝導板６０に植えて固定してある複数
の熱伝導ピン６１とよりなる補助放熱構造体を、上記貫
通孔を上記るするシールドケース３２とよりなり、貫通
孔７０をピン電気端子３７と嵌合させて設けてある。光
電変換モジュールは、電気ピン端子３７をマザープリン
ト板９０と電気的に接続させて、且つ、熱伝導ピン６１
をマザープリント板９０と固定させてマザープリント板
９０上に搭載され、ＩＣ素子３６で発生した熱は、電気
ピン端子３７を通ってマザープリント板９０に逃がされ
ると共に、熱伝導板６０及び熱伝導ピン６１を通ってマ
ザープリント板９０に逃がされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子回路モジュール
に係り、特に、光通信装置の一部を構成する光電変換モ
ジュールに関する。光通信装置の一部を構成する光電変
換モジュールは、半導体レーザを組み込んだ構成であ
る。光通信装置の光電変換モジュールの周りの温度は、
最高で、約６５度Ｃ程度となる。一般に、半導体レーザ
は、温度が９０度Ｃ程度を越えると光出力が低下する特
性を有する。このため、光電変換モジュールは、放熱性
が良いことが要求される。

【０００２】近年、光通信装置は、信号がこれまでの１
００Ｍｂｐｓから例えば６００Ｍｂｐｓと高くなる傾向
にある。信号の周波数が高まると、光電変換モジュール
を構成するＩＣの消費電力が１Ｗ程度から５Ｗ程度にま
で増え、光電変換モジュールの温度が上昇する。よっ
て、半導体レーザが確実に正常に動作するようにするた
めには、光電変換モジュールを今までより放熱性が良い
ようにすることが必要とされる。

【０００３】

【従来の技術】図１６は、従来の１例の光電変換モジュ
ール１０を示す。光電変換モジュール１０は、電子回路
構造体１１と、電磁波をシールドするためのシールドケ
ース１２と、半導体レーザ素子１３とを有する。電子回
路構造体１１は、回路基板１５と、回路基板１５に搭載
してある半導体素子１６と、上端を回路基板１１に固定
されて下方に延在しておりシールドケース１２の底面よ
り突き出ているピン状の電気端子１７とを有する。

【０００４】光電変換モジュール１０は、ピン状の電気
端子１７をマザープリント板１８の孔に差し込まれ、半
田付けされて、マザープリント板１８上に搭載される。
動作時、半導体素子１６で発生した熱は、マザープリン
ト板１８に到り、符号２１で示すようにマザープリント
板１８内に拡がって、符号２２で示すようにマザープリ
ント板１８の表面から大気中に逃がされる。ここで、半
導体素子１６で発生した熱のマザープリント板１８への
熱伝導は、熱が符号２０で示すように専ら電気端子１７
内を伝導することによって行われる。なお、光電変換モ
ジュール１０の周囲の温度は最高で６５度Ｃにもなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の光電
変換モジュール１０は、半導体素子１６で発生した熱の
マザープリント板１８への熱伝導が専ら電気端子１７に
よって行われる構成であるため、半導体素子１６とマザ
ープリント板１８との間の熱抵抗Ｒ０が比較的高い。こ
のため、半導体素子１６が効率良く冷却されず、半導体
素子１６は高い温度となる。このため、自らも発熱して
いる半導体レーザ素子１３が、半導体素子１６の高い温
度の影響を受け、場合によっては、温度が９０度Ｃ程度
を越え、その結果、光出力が低下して、光通信に悪影響
が出る虞れがあった。

【０００６】そこで、本発明は、上記課題を解決した電
子回路モジュールを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回路
基板と、該回路基板に搭載してある半導体素子と、該回
路基板に固定してあるピン電気端子とよりなる電子回路
構造体と、内部に該電子回路構造体を収容するシールド
ケースとよりなり、上記ピン電気端子が該シールドケー
スの底より該シールドケース外に突き出している構造を
有し、上記ピン電気端子をマザープリント板と電気的に
接続されて該マザープリント板上に搭載される電子回路
モジュールにおいて、上記ピン電気端子に対応する貫通
孔を有する熱伝導板と、該熱伝導板に植えて固定してあ
る複数の熱伝導ピンとよりなる補助放熱構造体を、上記
貫通孔を上記ピン電気端子と嵌合させて、且つ、該熱伝
導ピンを上記ケースの底より該ケース外に突き出させて
設けてなる構成を有し、上記電気ピン端子を上記マザー
プリント板と電気的に接続させて、且つ、上記の熱伝導
ピンを該マザープリント板と固定させて該マザープリン
ト板上に搭載される構成としたものである。

【０００８】請求項２の発明は、回路基板と、該回路基
板に搭載してある半導体素子と、該回路基板に固定して
あるピン電気端子とよりなる電子回路構造体と、内部に
該電子回路構造体を収容するシールドケースとよりな
り、上記ピン電気端子が該シールドケースの底より該シ
ールドケース外に突き出している構造を有し、上記ピン
電気端子をマザープリント板と電気的に接続されて該マ
ザープリント板上に搭載される電子回路モジュールにお
いて、上記ピン電気端子に対応する貫通孔を有する熱伝
導板と、該熱伝導板を貫通して植えて固定してあり、該
熱伝導板より上方と下方に突き出ている複数の熱伝導ピ
ンとよりなる補助放熱構造体を、上記貫通孔を上記ピン
電気端子と嵌合させて、且つ、該熱伝導ピンを上記ケー
スの底より該ケース外に突き出させて設けてなる構成を
有し、該熱伝導ピンの上端を上記回路基板に突き当て
て、上記電気ピン端子を上記マザープリント板と電気的
に接続させて、且つ、上記の熱伝導ピンを該マザープリ
ント板と固定させて該マザープリント板上に搭載される
構成としたものである。

【０００９】請求項３の発明は、回路基板と、該回路基
板に搭載してある半導体素子と、該回路基板に固定して
あるピン電気端子とよりなる電子回路構造体と、内部に
該電子回路構造体を収容するシールドケースとよりな
り、上記ピン電気端子が該シールドケースの底より該シ
ールドケース外に突き出している構造を有し、上記ピン
電気端子をマザープリント板と電気的に接続されて該マ
ザープリント板上に搭載される電子回路モジュールにお
いて、上記ピン電気端子に追加してあり該回路基板より
上方に突き出している突き出し部と、該突き出し部の上
端に固定してある熱伝導板と、該熱伝導板上の放熱フィ
ンとよりなる補助放熱構造体を有し、上記電気ピン端子
の下端を上記マザープリント板と電気的に接続させて該
マザープリント板上に搭載される構成としたものであ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１、図２、及び図３は、本発明
の第１実施例になる光電変換モジュール３０を示す。光
電変換モジュール３０は、電子回路構造体３１と、電磁
波をシールドするための金属製のシールドケース３２
と、半導体レーザ素子３３と、本発明の要部をなす放熱
補助構造体３４とを有する。電子回路構造体３１と放熱
補助構造体３４とはシールドケース３２内に収容してあ
る。シールドケース３２内に組み込むに先立って、電子
回路構造体３１と放熱補助構造体３４とは一体化されて
いるけれども、説明の便宜上、電子回路構造体３１と放
熱補助構造体３４とは別体であるとして説明する。

【００１１】電子回路構造体３１は、長方形状の回路基
板３５と、回路基板３５の上下面に搭載してあるＩＣ素
子３６と、上端を回路基板３５に固定されて下方に延在
しており、回路基板３５の長手方向縁に沿って整列して
いるピン状の電気端子３７と、回路基板３５より突き出
た板状のアース端子３８とを有する。信号の高速化に伴
って、電子回路構造体３１の消費電力は５Ｗ程度に増え
ている。

【００１２】シールドケース３２は、金属製のケース本
体４０と、金属製の蓋４１とよりなる。ケース本体４０
は、下面の周囲に沿って枠状のフランジ４２を有し、且
つ、長手方向の側面より内側に張り出たブラケット４３
を有する。フランジ４２の内側は、開口４４となってい
る。

【００１３】電子回路構造体３１は、回路基板３５をブ
ラケット４３に固定して、シールドケース３２内に組み
込んである。ピン状の電気端子３７は、開口４４を通っ
てシールドケース３２の底面より下方に突き出ている。
板状のアース端子３８はケース本体４０の内面に押し当
たっている。

【００１４】半導体レーザ素子３３は、球状のレンズ４
５等と共に、ホルダ４６内に組み込まれている。ホルダ
４６より、光ファイバ４７が引き出されている。ホルダ
４６は、ケース本体４８にねじ止めしてあり、ケース本
体４８より外側に突き出ている。半導体レーザ素子３３
の端子４８が、回路基板３５と接続してある。

【００１５】本発明の要部をなす放熱補助構造体３４
は、熱伝導板６０と、熱伝導板６０に植えて固定してあ
り、下方に延在している複数の熱伝導ピン６１とよりな
る。熱伝導板６０は、上記の回路基板３５と略同じサイ
ズを有し、図４（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、大略、
長方形状の板体６２と、板体６２の表面６２ａのべたの
銅箔６３と、板体６２の裏面６２ｂのべたの銅箔６４と
よりなる。板体６２の表面６２ａ及び裏面６２ｂのべた
の銅箔６３、６４は、熱抵抗を低くして熱伝導を良くす
るため、及び端子を半田付けするために設けてある。な
お、板体６２は、便宜上、長手方向縁に沿う領域６５、
６６と、領域６５、６６の間の領域６７とに区分され
る。

【００１６】板体６２は、第１の貫通孔群６８と、第２
の貫通孔群６９とを有する。第１の貫通孔群６３は、上
記の領域６５、６６に、上記のピン状電気端子３７に対
応して、板体６２長手方向縁に沿って夫々１列に並んで
いる複数の第１の貫通孔７０よりなる。第２の貫通孔群
６４は、上記の領域６７に、３列に並んでいる複数の第
２の貫通孔７１よりなる。第１の貫通孔７０の開口のう
ち、熱伝導板６０の表側の部分は、環状の銅箔無し部７
３を有し、この環状の銅箔無し部７３の内側に、環状銅
箔部７４を有する構成を有する。第１の貫通孔７０の開
口のうち、熱伝導板６０の裏側の部分は、環状の銅箔無
し部７５を有し、この環状の銅箔無し部７５の内側に、
環状銅箔部７６を有する構成を有する。環状銅箔部７
４、７６は、夫々、べた銅箔６３、６４に対して電気的
に絶縁してある。第２の貫通孔７１の開口には、べた銅
箔６３、６４が臨んでいる。

【００１７】各熱伝導ピン６１は、上端側を、各第２の
貫通孔７１に挿入されて、半田７７により固定されて、
下方突き出ており、３列に並んでいる。半田７７は、熱
伝導板６０の表側と裏側とで、べた銅箔６３、６４のう
ち第２の貫通孔７１の開口に臨んだ部分と熱伝導ピン６
１とを接続する。

【００１８】ここで、熱伝導ピン６１は、角柱であり、
図５に拡大して示すように、円の第２の貫通孔７１に挿
入された状態では、熱伝導ピン６１と第２の貫通孔７１
との間には隙間７８が空いてしまう。しかし、隙間７６
内は半田７５によって埋められており、熱伝導ピン６１
と熱伝導板６０との間の熱抵抗は小さくなっている。

【００１９】上記構成の放熱補助構造体３４は、全部の
第１の貫通孔７０を対応するピン状電気端子３７に嵌合
させて、ピン状電気端子３７の途中の位置に半田７９に
より固定されて、回路基板３５より距離ａ下方の位置に
固定してある。半田７７は、熱伝導板６０の表側と裏側
とで、環状銅箔部７３、７５とピン状電気端子３７とを
接続する。ピン状電気端子３７は第１の貫通孔７０を貫
通している。ピン状電気端子３７と熱伝導ピン６１と
は、整列している。また、ピン状電気端子３７の下端３
７ａと熱伝導ピン６１の下端６１ａとは、同じ高さに揃
っている。

【００２０】ここで、ピン状電気端子３７は、角柱であ
り、図５に拡大して示すように、円の第１の貫通孔７０
に挿入された状態では、ピン状電気端子３７と第１の貫
通孔７０との間には隙間８０が空いてしまう。しかし、
隙間８０内は半田７９によって埋められており、ピン状
電気端子３７と熱伝導板６０との間の熱抵抗は小さくな
っている。

【００２１】上記構成の放熱補助構造体３４の熱伝導板
６０は、下面のうち周囲に沿う部分を枠状のフランジ４
２に固定されている。熱伝導板６０は、シールドケース
３２内に位置しており、開口４４を塞いでいる。熱伝導
ピン６１は開口４４通ってシールドケース３２の底面よ
り下方に突き出ている。

【００２２】次に、上記構成の光電変換モジュール３０
がマザープリント板９０上に搭載されている状態、及
び、動作時のＩＣ素子３６の熱の放熱について説明す
る。図１に示すように、マザープリント板９０には、ピ
ン状電気端子３７に対応する孔９１と、熱伝導ピン６１
に対応する孔９２とが形成してある。

【００２３】光電変換モジュール３０は、図２及び図３
に示すように、ピン状電気端子３７が孔９１に差し込ま
れ、熱伝導ピン６１が孔９２に差し込まれ、共に半田９
３により固定されて、ケース本体４０がマザープリント
板９０の上面に接触した状態でマザープリント板９０上
に搭載してある。

【００２４】図６に示すように、動作時にＩＣ素子３６
で発生した熱は、熱伝導して、マザープリント板９０に
到り、マザープリント板９０の表裏面より、符号１００
で示すように、大気中に放熱される。ＩＣ素子３６で発
生した熱がマザープリント板９０に到る経路は、大別し
て２つある。

【００２５】１つは、ＩＣ素子３６→回路基板３５→ピ
ン状電気端子３７→マザープリント板９０の第１の経路
１０１である。これは、従来の光電変換モジュールも有
している経路である。もう１つは、ピン状電気端子３７
の途中の位置１０２から分岐した経路であり、ピン状電
気端子３７の途中の位置１０２→熱伝導板６０→熱伝導
ピン６１→マザープリント板９０の第２の経路１０３で
ある。第２の経路１０３は、新たに加わった経路であ
る。

【００２６】ＩＣ素子３６で発生した熱は、上記第１の
経路１０１を経てマザープリント板９０に到って、そこ
から放熱されるとともに、第１の経路１０１の途中から
上記第２の経路１０３を経てマザープリント板９０に到
って、そこから放熱される。第２の経路１０３について
みるに、ピン状電気端子３７の途中の位置１０２まで熱
伝導してきた熱の一部は、図６（Ｂ）に矢印１０４で示
すように、熱伝導板６０に四方八方に拡がって伝わる。
熱伝導板６０に四方八方に拡がった熱は、矢印１０５で
示すように、四方八方から熱伝導ピン６１に伝わる。

【００２７】上記のように第２の経路１０３が新たに追
加れされているため、ＩＣ素子３６とマザープリント板
９０との間の熱抵抗Ｒ１は、従来の光電変換モジュール
のＩＣ素子１６とマザープリント板１８との間の熱抵抗
Ｒ０より小さい。なお、図６（Ｂ）に示すように、半田
７９が存在することによって、ピン状電気端子３７と熱
伝導板６０との間の熱抵抗は小さくなっている。また、
半田７５が存在することによって、熱伝導ピン６１と熱
伝導板６０との間の熱抵抗は小さくなっている。このこ
とにも上記の熱抵抗Ｒ１を小さくしている。

【００２８】ＩＣ素子３６とマザープリント板９０との
間の熱抵抗Ｒ１が小さいため、ＩＣ素子３６で発生した
熱はマザープリント板９０へ効率良く熱伝導され、ＩＣ
素子３６は従来に比べて効率良く冷却される。このた
め、光電変換モジュール３０の周囲の温度が最高で６５
度Ｃになっており且つ電子回路構造体３１の消費電力は
５Ｗ程度と増えている過酷な状況の下においても、ＩＣ
素子３６の温度は、電子回路構造体の消費電力が２Ｗ程
度の場合と同程度に抑えられる。このため、半導体レー
ザ素子３３の温度は、９０度Ｃ以下に抑えられる。この
結果、半導体レーザ素子３３は正常の光出力で動作し続
け、光通信は正常状態を維持する。

【００２９】上記の放熱補助構造体３４に代えて、図７
に示す放熱補助構造体３４Ａを使用してもよい。放熱補
助構造体３４Ａは、熱伝導板６０Ａを金属製とし、これ
に複数の熱伝導ピン６１を固定した構成である。ピン状
電気端子３７は、低融点ガラス１１０によって電気的に
絶縁されて固定してある。放熱補助構造体３４Ａは、熱
伝導板６０Ａを金属製であるため、熱抵抗が、放熱補助
構造体３４の熱抵抗より小さく、都合がよい。

【００３０】次に、本発明の第２実施例になる光電変換
モジュール３０Ａについて、図８、図９、及び図１０を
参照して説明する。光電変換モジュール３０Ａは、放熱
補助構造体３４Ｂ以外は、上記の光電変換モジュール３
０と同じである。図８、図９、及び図１０中、図１、図
２、及び図３に示す構成部分と同じ構成部分には同じ符
号を付しその説明は省略する。

【００３１】放熱補助構造体３４Ｂは、熱伝導ピン６１
Ａが熱伝導板６０の上方に突き出した構成である。放熱
補助構造体３４Ｂは、図１０に示すように、熱伝導ピン
６１Ａの上端６１Ａｂが回路基板３５の下面のアースパ
ターン１２０に押し当たった状態にある。

【００３２】ＩＣ素子３６で発生した熱がマザープリン
ト板９０に到る経路は、図１１に示すように、大別して
３つある。２つは、第１実施例で述べた第１の経路１０
１と第２の経路１０３である。もう１つは、ＩＣ素子３
６→回路基板３５→熱伝導ピン６１Ａ→マザープリント
板９０の第３の経路１２１である。

【００３３】上記のように第３の経路１２１が新たに追
加れされているため、ＩＣ素子３６とマザープリント板
９０との間の熱抵抗Ｒ２は、従来の光電変換モジュール
のＩＣ素子１６とマザープリント板１８との間の熱抵抗
Ｒ０より小さいのは勿論、第１実施例の光電変換モジュ
ール３０のＩＣ素子３６とマザープリント板９０との間
の熱抵抗Ｒ１よりも小さい。よって、ＩＣ素子３６は更
に効率良く冷却され、半導体レーザ素子３３の温度は、
９０度Ｃ以下により確実に抑えられる。この結果、半導
体レーザ素子３３が正常の光出力で動作し続けること、
即ち、光通信が正常状態を維持することをより確実に保
証出来る。

【００３４】なお、放熱補助構造体３４Ｂを、図７と同
じく、金属製の熱伝導板６０Ａで構成してもよい。次
に、本発明の第３実施例になる光電変換モジュール３０
Ｂについて、図１２、図１３、及び図１４を参照して説
明する。

【００３５】光電変換モジュール３０Ｂは、放熱補助構
造体３４Ｃ以外は、上記の光電変換モジュール３０と略
同じである。図１２、図１３、及び図１４中、図１、図
２、及び図３に示す構成部分と同じ構成部分には同じ符
号を付しその説明は省略する。

【００３６】放熱補助構造体３４Ｃは、熱伝導ピン６１
が設けられていず、ピン状電気端子３７Ａが回路基板３
５の上方にも突き出しており（この部分を突き出し部３
７Ａｃという）、ピン状電気端子３７Ａの上端３７Ａｂ
に熱伝導板６０Ｂが固定してあり、熱伝導板６０Ｂの上
面に、放熱フィン１３０が固定してある金属板１３１が
ねじどめされた構成である。ピン状電気端子３７Ａと熱
伝導板６０Ｂとは、ピン状電気端子３７Ａの上端３７Ａ
ｂが、熱伝導板６０Ｂの孔１３２に途中まで嵌合して、
半田１３３により固定された構成である。ピン状電気端
子３７Ａの上端３７Ａｂと金属板１３１との下面との間
には、隙間１３４があり、ピン状電気端子３７Ａの上端
３７Ａｂ同士は、電気的に絶縁されている。

【００３７】蓋４１Ｂは、金属板１３１が嵌合する開口
１３５を有する。蓋４１Ｂは、開口１３５内に金属板１
３１が収まった状態で取り付けてある。ＩＣ素子３６で
発生した熱は、熱伝導して、マザープリント板９０に到
り、マザープリント板９０の表裏面より、符号１００で
示すように、大気中に放熱されると共に、放熱フィン１
３０の表面より、符号１４０で示すように、大気中に放
熱される。

【００３８】ＩＣ素子３６で発生した熱がマザープリン
ト板９０に到る経路は、図１５に示すように、第１実施
例で述べた第１の経路１０１である。ＩＣ素子３６で発
生した熱が放熱フィン１３０に到る経路は、回路基板３
５→ピン状電気端子３７の突き出し部３７Ａｃ→熱伝導
板６０Ｂ→金属板１３１→放熱フィン１３０よりなる経
路１４１である。

【００３９】上記のように経路１４１が新たに追加れさ
れているため、ＩＣ素子３６よりマザープリント板９０
及び放熱フィン１３０に熱伝導する熱量は多く、よっ
て、ＩＣ素子３６は効率良く冷却され、半導体レーザ素
子３３の温度は、９０度Ｃ以下により抑えられる。この
結果、半導体レーザ素子３３が正常の光出力で動作し続
けること、即ち、光通信が正常状態を維持することが保
証出来る。

【００４０】なお、本発明は、上記実施例に限らず、半
導体レーザ素子３３を有しない構成の電子回路モジュー
ル、及び、ケースを有しない構造の電子回路モジュール
にも適用出来る。

【００４１】

【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
ピン電気端子に対応する貫通孔を有する熱伝導板と、熱
伝導板に植えて固定してある複数の熱伝導ピンとよりな
る補助放熱構造体を、貫通孔をピン電気端子と嵌合させ
て、且つ、熱伝導ピンを上記ケースの底より該ケース外
に突き出させて設けてなり、電気ピン端子を上記マザー
プリント板と電気的に接続させて、且つ、熱伝導ピンを
マザープリント板と固定させてマザープリント板上に搭
載される構成であるため、半導体素子とマザープリント
板との間に熱伝導路を追加して設けることが出来、よっ
て、半導体素子とマザープリント板との間の熱抵抗を小
さく出来、よって、放熱性の向上を図ることが出来る。

【００４２】請求項２の発明によれば、補助放熱構造体
を、複数の熱伝導ピンが熱伝導板を貫通して植えて固定
してあり、熱伝導板より上方と下方に突き出ている構成
とし、熱伝導ピンの上端を上記回路基板に突き当てて、
電気ピン端子をマザープリント板と電気的に接続させ
て、且つ、熱伝導ピンをマザープリント板と固定させて
マザープリント板上に搭載される構成としてあるため、
請求項１の発明に比べて、半導体素子とマザープリント
板との間に熱伝導路を更に追加して設けることが出来、
よって、半導体素子とマザープリント板との間の熱抵抗
を更に小さく出来、よって、放熱性の向上を更に図るこ
とが出来る。

【００４３】請求項３の発明によれば、補助放熱構造体
を、ピン電気端子に追加してあり回路基板より上方に突
き出している突き出し部と、該突き出し部の上端に固定
してある熱伝導板と、熱伝導板上の放熱フィンとよりな
る構造とし、電気ピン端子の下端をマザープリント板と
電気的に接続させてマザープリント板上に搭載される構
成としたため、半導体素子の熱をマザープリント板に伝
導すると共に放熱フィンに伝導することが出来、よっ
て、放熱性の向上を図ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例になる光電変換モジュール
の分解斜視図である。

【図２】図１の光電変換モジュールの、II-II 線に沿う
断面図である。

【図３】図１の光電変換モジュールを、ケースを省略し
て示す、II-II 線に沿う断面図である。

【図４】熱伝導板を示す図である。

【図５】図３中、符号Ａで示す部分を拡大して示す平面
図である。

【図６】図１の光電変換モジュールの熱伝導（放熱）を
説明する図である。

【図７】図１中の放熱補助構造体の変形例を示す図であ
る。

【図８】本発明の第２実施例になる光電変換モジュール
の分解斜視図である。

【図９】図８の光電変換モジュールの、IX-IX 線に沿う
断面図である。

【図１０】図８の光電変換モジュールを、ケースを省略
して示す、Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。

【図１１】図８の光電変換モジュールの熱伝導（放熱）
を説明する図である。

【図１２】本発明の第３実施例になる光電変換モジュー
ルの分解斜視図である。

【図１３】図１２の光電変換モジュールの、XIII-XIII
線に沿う断面図である。

【図１４】図１２の光電変換モジュールを、ケースを省
略して示す、XIV-XIV 線に沿う断面図である。

【図１５】図１２の光電変換モジュールの熱伝導（放
熱）を説明する図である。

【図１６】従来例を示す図である。

【符号の説明】

３０、３０Ａ，３０Ｂ光電変換モジュール３１電子回路構造体３２金属製のシールドケース３３半導体レーザ素子３４、３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ放熱補助構造体３５回路基板３６ＩＣ素子３７ピン状の電気端子３７Ａｃ突き出し部４５球状のレンズ４６ホルダ４７光ファイバ６０、６０Ａ熱伝導板６１、６１Ａ熱伝導ピン６１Ａｂ上端６２板体６３、６４べたの銅箔６８第１の貫通孔群６９第２の貫通孔群７０第１の貫通孔７１第２の貫通孔７３、７５環状の銅箔無し部７４、７６環状銅箔部７７、７９半田９０マザープリント板１３０放熱フィン１３１金属板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板と、該回路基板に搭載してある
半導体素子と、該回路基板に固定してあるピン電気端子
とよりなる電子回路構造体と、内部に該電子回路構造体を収容するシールドケースとよ
りなり、上記ピン電気端子が該シールドケースの底より該シール
ドケース外に突き出している構造を有し、上記ピン電気端子をマザープリント板と電気的に接続さ
れて該マザープリント板上に搭載される電子回路モジュ
ールにおいて、上記ピン電気端子に対応する貫通孔を有する熱伝導板
と、該熱伝導板に植えて固定してある複数の熱伝導ピン
とよりなる補助放熱構造体を、上記貫通孔を上記ピン電
気端子と嵌合させて、且つ、該熱伝導ピンを上記ケース
の底より該ケース外に突き出させて設けてなる構成を有
し、上記電気ピン端子を上記マザープリント板と電気的に接
続させて、且つ、上記の熱伝導ピンを該マザープリント
板と固定させて該マザープリント板上に搭載される構成
としたことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】回路基板と、該回路基板に搭載してある
半導体素子と、該回路基板に固定してあるピン電気端子
とよりなる電子回路構造体と、内部に該電子回路構造体を収容するシールドケースとよ
りなり、上記ピン電気端子が該シールドケースの底より該シール
ドケース外に突き出している構造を有し、上記ピン電気端子をマザープリント板と電気的に接続さ
れて該マザープリント板上に搭載される電子回路モジュ
ールにおいて、上記ピン電気端子に対応する貫通孔を有する熱伝導板
と、該熱伝導板を貫通して植えて固定してあり、該熱伝
導板より上方と下方に突き出ている複数の熱伝導ピンと
よりなる補助放熱構造体を、上記貫通孔を上記ピン電気
端子と嵌合させて、且つ、該熱伝導ピンを上記ケースの
底より該ケース外に突き出させて設けてなる構成を有
し、該熱伝導ピンの上端を上記回路基板に突き当てて、上記
電気ピン端子を上記マザープリント板と電気的に接続さ
せて、且つ、上記の熱伝導ピンを該マザープリント板と
固定させて該マザープリント板上に搭載される構成とし
たことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項３】回路基板と、該回路基板に搭載してある
半導体素子と、該回路基板に固定してあるピン電気端子
とよりなる電子回路構造体と、内部に該電子回路構造体を収容するシールドケースとよ
りなり、上記ピン電気端子が該シールドケースの底より該シール
ドケース外に突き出している構造を有し、上記ピン電気端子をマザープリント板と電気的に接続さ
れて該マザープリント板上に搭載される電子回路モジュ
ールにおいて、上記ピン電気端子に追加してあり該回路基板より上方に
突き出している突き出し部と、該突き出し部の上端に固
定してある熱伝導板と、該熱伝導板上の放熱フィンとよ
りなる補助放熱構造体を有し、上記電気ピン端子の下端を上記マザープリント板と電気
的に接続させて該マザープリント板上に搭載される構成
としたことを特徴とする電子回路モジュール。