CN222299840U - Bob装置和光通信设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种BOB装置和光通信设备，属于光通信技术领域。该BOB装置包括光组件、电路板和软板；光组件包括具有内腔的壳体、发送单元、接收单元、以及凸起结构；发送单元和接收单元容纳在内腔中，并且发送单元和接收单元分别通过软板连接至电路板，以实现光组件和电路板之间的电连接；凸起结构一端与壳体相连，另一端相对于壳体的外壁凸出，并与电路板相连，以将光组件固定在电路板上。该BOB装置和光通信设备，能够在通过软板将光组件装配到电路板的场景下，实现光组件与电路板之间的可靠固定。

Description

BOB装置和光通信设备

技术领域

本公开涉及光通信技术领域，特别涉及一种光组件在板(BOSA on board，BOB)装置和光通信设备。

背景技术

在光通信领域中，光网络终端(optical network terminal，ONT)或者光网络单元(optical network unit，ONU)等光通信设备通过光组件实现光信号的发射以及接收。

在传统的技术中，在高速率光通信场景中，通过软板将光组件装配在光通信设备内的电路板上，以实现电路板与光组件之间的信号传输，并通过电路板为光组件供电。然而，通过软板连接无法实现光组件与电路板之间的可靠固定。

实用新型内容

本公开提供了一种，能够在通过软板将光组件装配到电路板的场景下，实现光组件与电路板之间的可靠固定。

第一方面，本公开提供了一种光组件在板BOB装置，所述BOB装置包括光组件、电路板和软板；

所述光组件包括具有内腔的壳体、发送单元、接收单元、以及凸起结构；

所述发送单元和所述接收单元容纳在所述内腔中，并且所述发送单元和所述接收单元分别通过所述软板连接至所述电路板，以实现所述光组件和所述电路板之间的电连接；

所述凸起结构一端与所述壳体相连，另一端相对于所述壳体的外壁凸出，并与所述电路板相连，以将所述光组件固定在所述电路板上。

本公开所示的方案，在通过软板实现光组件与电路板之间的电连接的情况下，在壳体上设置相对于该壳体的外壁凸出的凸起结构，从而通过凸起结构实现壳体与电路板之间的硬连接，以将壳体可靠地固定在电路板上，进而实现光组件与电路板之间的可靠固定。

在一种可能的实现方式中，所述电路板包括焊盘，所述凸起结构远离所述壳体的一端插入至所述焊盘，并与所述焊盘焊接在一起。

本公开所示的方案，凸起结构通过焊盘实现与电路板之间的直插焊接，固定可靠性更高，从而有助于实现光组件与电路板之间的可靠固定。

在一种可能的实现方式中，所述凸起结构包括至少一个金属凸台，所述金属凸台的一端连接至所述壳体的外表面，另一端连接至所述电路板。

本公开所示的方案，将用于实现壳体与电路板之间连接的凸起结构(金属凸台)直接形成在壳体的外表面上，可以避免对壳体内容纳的发送单元和接收单元的布局造成影响。

在一种可能的实现方式中，所述壳体为金属壳体，并且所述金属凸台与所述金属壳体为一体成型构件。

本公开所示的方案，通过将金属凸台与金属壳体一体成型，无需额外将金属凸台连接至壳体上，降低了凸起结构与壳体之间的装配难度。

在一种可能的实现方式中，所述凸起结构包括多个所述金属凸台，多个所述金属凸台之间隔布置。

本公开所示的方案，通过多个金属凸台之间隔布置，可以为壳体和电路板提供多个连接点，以提高固定可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述金属凸台的直径不小于0.2mm；和/或，所述金属凸台的长度不小于1.5mm。

本公开所示的方案，通过限制金属凸台的直径的最小值以及金属凸台的长度的最小值，以保证该金属凸台的尺寸能够满足与电路板焊接的尺寸需求，并且可以使得该金属凸台具有一定的强度而不易变形，以保证壳体与电路板之间的固定可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述金属凸台的直径不小于0.2mm且不大于7mm；和/或，所述金属凸台的长度不小于1.5mm且不大于20mm。

本公开所示的方案，通过将金属凸台的直径限制在7mm以下，避免金属凸台的尺寸过大导致占据过大的安装空间，且可能难以设置在壳体上；而金属凸台的长度过大可能会导致该金属凸台在壳体和电路板上的两个连接点之间的距离过大，从而导致壳体与电路板之间的固定不稳定。

在一种可能的实现方式中，所述凸起结构包括固定盘和金属插针；

所述固定盘与所述壳体固定连接，所述金属插针的一端与所述固定盘相连，另一端凸出至所述壳体的外侧，并与所述电路板相连。

本公开所示的方案，固定盘为金属插针提供了安装载体，增大了金属插针与壳体之间的连接面积，有助于提高金属插针与壳体之间的固定可靠性，可以避免金属插针相对于壳体晃动。

在一种可能的实现方式中，所述壳体开设有与所述内腔连通的贯通孔，所述固定盘封闭所述贯通孔；

所述金属插针穿过所述固定盘，并且一端容纳在所述壳体内，另一端凸出至所述壳体的外侧。

本公开所示的方案，将金属插针从固定盘的两侧穿过该固定盘，这样更便于将金属插针与其所穿过的固定盘上的孔焊接连接，降低装配难度；并且通过将固定盘覆盖并封闭开设在壳体上的贯通孔，可以对容纳在壳体内的发送单元和接收单元等进行保护。

在一种可能的实现方式中，所述固定盘和所述金属插针封装为TO底座，所述TO底座为TO46底座或TO56底座中的任意一种。

本公开所示的方案，包括固定盘和金属插座的凸起结构直接采用TO底座，可以容易地获取该凸起结构，而无需额外进行加工。通过选择TO46底座或TO56底座等特定规格的TO底座实现壳体与电路板之间的连接，可以方便地对壳体上的贯通孔尺寸进行设计，降低加工和装配难度。

在一种可能的实现方式中，所述壳体为四方体形；

所述凸起结构为直线柱状，并且所述凸起结构位于所述壳体朝向所述电路板的侧面；或者，

所述凸起结构具有至少一处弯折，并且所述凸起结构位于所述壳体与所述电路板相邻的侧面或位于所述壳体背离所述电路板的侧面。

本公开所示的方案，将凸起结构设置为直线柱状，并直接设置在壳体中朝向电路板的侧面上，降低了凸起结构自身的成型难度；而将凸起结构设置为弯折形状，以设置在壳体中与电路板相邻或相背离的侧面上，可以降低凸起结构与电路板之间的焊接难度。

在一种可能的实现方式中，所述发送单元的第一管脚露出于所述壳体的第一侧面，所述接收单元的第二管脚露出于所述壳体的第二侧面；

所述光组件还包括光纤固定单元，所述光纤固定单元露出于所述壳体的第三侧面，所述第一侧面与所述第三侧面相对，并且所述第二侧面与所述第一侧面和所述第三侧面分别相邻接；

所述凸起结构位于所述壳体的第四侧面，所述第四侧面不同于所述第一侧面、所述第二侧面和所述第三侧面。

本公开所示的方案，将凸起结构设置在四方体形中除发送单元、接收单元和光纤固定单元各自所在侧面之外的剩余侧面的其中一个上，可以避免该凸起结构与发送单元、接收单元以及光纤固定单元之间产生干涉，并且将凸起结构单独设置在四方体形壳体的一个侧面上，更便于加工该凸起结构。

在一种可能的实现方式中，所述第二侧面为所述壳体背离所述电路板一侧的表面，与所述第二管脚连接的所述软板覆盖所述壳体的第五侧面并连接至所述电路板，所述第五侧面位于所述第二侧面和所述电路板之间，并且所述第五侧面不同于所述第一侧面和所述第三侧面；

所述第四侧面与所述第五侧面相邻接，或者，所述第四侧面与所述第五侧面相对。

本公开所示的方案，在将接收单元设置在壳体中背离电路板的侧面这一情况下，与该接收单元连接的软板可以贴附着壳体的外表面延伸，以避免该软板由于悬空而易变形；设置该凸起结构时，通过将该凸起结构避开软板所覆盖的侧面，有助于降低软板的装配难度。

在一种可能的实现方式中，所述BOB装置还包括金属罩壳，所述金属罩壳罩设在所述电路板上，并且所述光组件位于所述金属罩壳与所述电路板围成的空间内。

本公开所示的方案，该金属罩壳可以作为屏蔽罩，对光组件进行屏蔽和散热。

在一种可能的实现方式中，所述BOB装置还包括至少一个导热件，所述导热件位于所述光组件背离所述电路板的顶部以及所述金属罩壳的内壁之间。

本公开所示的方案，导热件提供了光组件与金属罩壳之间的热量传递路径，从而有助于提高散热效果。

第二方面，本公开提供了一种光通信设备，所述光通信设备包括上述第一方面的光组件在板BOB装置。

本公开所示的方案，光通信设备中，通过设置在光组件的壳体上的凸起结构实现在光组件与电路板之间的固定连接，结构较为简单，装配难度低。并且通过金属罩壳对光组件进行屏蔽和散热，而设置在光组件和金属罩壳之间的导热件，进一步提高了光组件的散热效果。

附图说明

图1是本公开一个示例性实施例提供的双向光组件(bidirectional opticalsub-assembly，BOSA)的示意图；

图2是本公开一个示例性实施例提供的BOB装置的一种侧视结构示意图；

图3是图2中光组件的结构示意图；

图4是本公开一个示例性实施例提供的BOB装置的另一种侧视结构示意图；

图5是图4中光组件的结构示意图；

图6是图5的爆炸图；

图7是本公开一个示例性实施例提供的一种BOB装置的结构示意图；

图8是本公开一个示例性实施例提供的另一种BOB装置的结构示意图；

图9是本公开一个示例性实施例提供的又一种BOB装置的结构示意图；

图10是本公开一个示例性实施例提供的BOB装置的又一种侧视结构示意图。

附图标记说明：

1、光组件；2、电路板；3、软板；4、金属罩壳；5、导热件；6、光纤；

11、传输模块；12、壳体；13、凸起结构；21、焊盘；31、第一软板；32、第二软板；

111、发送单元；112、接收单元；113、光纤固定单元；121、内腔；122、贯通孔；123、第一侧面；124、第二侧面；125、第三侧面；126、第四侧面；127、第五侧面；131、金属凸台；132、TO底座；

1111、第一管脚；1121、第二管脚；1321、固定盘；1322、金属插针。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

下面对本公开实施例涉及的一些术语概念做解释说明。

BOSA，是能够收发光信号的组件。BOSA与光纤连接，BOSA包括发送单元、分光单元和接收单元，参见图1所示的光路示意图。在图1中，发送单元通过波长λ1的光发送信号，接收单元通过波长λ2的光接收信号。

在光通信领域中，光通信设备是重要的设备，一般是将光组件直接装配在光通信设备内的电路板上，电路板与光组件连接实现信号传输，并为光组件供电。例如，光通信设备为光网络终端或者光网络单元等。在高速率光通信场景中，通过软板将光组件装配在光通信设备内的电路板上。

此处，光通信设备内的电路板也能称为是印刷电路板(printed circuit board，PCB)，或者线路板，其以硬性或半硬性基材为载体，形状较为固定。软板也能称为是柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，其以柔性基材为载体，容易弯折变形。

本公开实施例中，提供了一种BOB装置，BOB装置中，光组件通过软板与通信设备中的电路板连接，并通过连接在光组件中壳体上的凸起结构实现光组件与电路板之间的可靠固定，从而该BOB装置能够应用于高速率光通信场景中。例如，高速率光通信场景包括但不限于10千兆对称无源光网络(10-Gigabit-capable symmetric passive opticalnetwork，XGS PON)、50G无源光网络(passive optical network，PON)或者大于50G的场景。

图2提供了一种BOB装置的侧视图，如图2所示，该BOB装置包括光组件1、电路板2和软板3。光组件1包括具有内腔121的壳体12、发送单元111、接收单元112、以及凸起结构13。发送单元111和接收单元112容纳在内腔121中，并且该发送单元111和接收单元112分别通过软板3连接至电路板2，以实现光组件1和电路板2之间的电连接。凸起结构13的一端与壳体12相连，另一端相对于壳体12的外壁凸出，并与电路板2相连，以将光组件1固定在电路板2上。

在一种示例中，发送单元111和接收单元112可以各自采用晶体管外形(transistor outline，TO)封装的形式，因而该发送单元111也可以称为发送TO，接收单元112也可以称为接收TO。

具体实施时，壳体12的壳壁上可以开设有两个贯通孔(可分别称为第一贯通孔、第二贯通孔)，该两个贯通孔分别与壳体12的内腔121连通。发送单元111的第一管脚1111可以通过第一贯通孔伸出至壳体12的外侧，进而焊接至软板3上；接收单元112的第二管脚1121可以通过第二贯通孔伸出至壳体12的外侧，进而焊接至软板3上。

发送单元111中的第一管脚1111可以为信号管脚，其用于发送信号；接收单元112中的第二管脚1121也可以为信号管脚，其用于接收信号。在一种示例中，发送信号的管脚可以为两个，用于发送一对差分信号，接收信号的管脚为两个，用于接收一对差分信号。

如图2和图3所示，该光组件1还可以包括光纤固定单元113，该光纤固定单元113容纳在壳体12的内腔121中。光组件1可以通过该光纤固定单元113露出于壳体12的接口与光纤6连接。与上述发送单元111和接收单元112类似的，光纤固定单元113的接口可以通过开设在壳体12上的第三贯通孔露出于壳体12，进而与光纤6连接。

上述的发送单元111、接收单元112和光纤固定单元113可作为光组件1中的传输模块11。也就是说，光组件1可包括传输模块11、壳体12以及凸起结构13，其中传输模块11容纳在壳体12的内腔121中，凸起结构13固定在壳体12上。

在一种示例中，由于发送单元111和接收单元112相互垂直地布置，为便于实现发送单元111和接收单元112各自与软板3之间的连接，如图2所示，软板3可以包括第一软板31和第二软板32，第一软板31和第二软板32之间相互分离，其中发送单元111的第一管脚1111可以连接至第一软板31，接收单元112的第二管脚1121可以连接至第二软板32。在另一种示例中，发送单元111的第一管脚1111以及接收单元112的第二管脚1121可以连接至同一软板3。

与第一管脚1111和第二管脚1121类似的，连接在壳体12上并且相对于该壳体12凸出的凸起结构13可以与电路板2焊接在一起，从而该凸起结构13与电路板2之间硬连接，以可靠地固定壳体12在电路板2上的位置。示例性地，如图2所示，电路板2包括焊盘21，凸起结构13远离壳体12的一端可插入至焊盘21，并与该焊盘21焊接在一起。该焊盘21例如可以为通孔焊盘，凸起结构13的一端直接插入该通孔焊盘的通孔中，并与该通孔的孔壁焊接在一起，以实现凸起结构13与电路板2之间的直插连接。

在一种示例中，如图2和图3所示，凸起结构13包括至少一个金属凸台131，金属凸台131的一端连接至壳体12的外表面，另一端连接至电路板2。换言之，金属凸台131可以直接形成在壳体12的外表面上，从而该金属凸台131的设置不会对容纳在壳体12内部的发送单元111和接收单元112的布局造成影响。

该金属凸台131可以采用任意形状，只要能实现壳体12与电路板2之间的稳定固定即可。示例性地，如图3所示，该金属凸台131可以成型为圆柱形。在其他示例中，该金属凸台也可以成型为圆台状，或者为棱柱状等。

如图2和图3所示，软板3的一部分可以贴附在壳体12上，从而通过该壳体12为软板3提供一定的支撑，同时便于软板3与第一管脚1111和第二管脚1121连接。而为避免壳体12受第一管脚1111和第二管脚1121与软板3之间的焊接工艺影响，壳体12可以采用耐高温的金属壳体。这种情况下，金属凸台131可以作为壳体12的一部分，与该壳体12一体成型。换言之，壳体12为金属壳体，并且金属凸台131与金属壳体为一体成型构件。

在其他示例中，该金属凸台131可以独立于壳体12单独成型，然后通过焊接等工艺固定在壳体12上。

用于连接壳体12和电路板2的凸起结构13可以包括多个金属凸台131，并且多个金属凸台131之间彼此间隔布置，从而为壳体12和电路板2提供多个连接点，以提高连接可靠性。

示例性地，如图3所示，凸起结构13可以包括四个金属凸台131，四个金属凸台131可以间隔地布置在壳体12朝向电路板2的侧面上的四个拐角处。

可以理解的是，凸起结构13的强度可以大于一定值，以使得该凸起结构13不易变形，从而保证壳体12与电路板2之间的固定可靠性。基于此，通过金属凸台131实现壳体12与电路板2之间的硬连接时，金属凸台131的直径应不小于0.2mm；和/或，金属凸台131的长度不小于1.5mm。在一种示例中，金属凸台131的直径不小于0.2mm且不大于7mm；和/或，金属凸台131的长度不小于1.5mm且不大于20mm。例如，金属凸台131的直径可以为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、07mm、08mm、09mm、1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm等；金属凸台131的长度可以为1.5mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm等。

在另一种示例中，如图4和图5所示，凸起结构13包括具有固定盘1321和金属插针1322。其中固定盘1321与壳体12相连，金属插针1322的一端与该固定盘1321相连，另一端凸出至壳体12的外侧，并与电路板2相连。换言之，金属插针1322的一端通过固定盘1321与壳体12相连，另一端则相对于壳体12的外壁凸出并固定至电路板2上。

如图5和图6所示，壳体12可开设有与内腔121连通的贯通孔122，固定盘1321封闭该贯通孔122。金属插针1322穿过固定盘1321，并且一端容纳在壳体12内，另一端凸出至壳体12的外侧。

在一种示例中，固定盘1321上可以开设有孔，该金属插针1322可以插入到孔内，以使得该金属插针1322可以穿过固定盘1321，并且金属插针1322的两端可以从固定盘1321的相对两侧穿出。金属插针1322可以与其穿过的孔的孔壁焊接在一起。当将该TO底座132装配至壳体12时，金属插针1322的一端容纳在壳体12内，另一端凸出至壳体12的外侧。换言之，对于金属插针1322而言，壳体12开设有与内腔121连通的贯通孔122(可称为第四贯通孔)，该金属插针1322穿过贯通孔122凸出至壳体12的外侧。

该金属插针1322伸入到壳体12内的一端可以较短，以避免影响容纳在内腔121中的发送单元111和接收单元112的布局；而该金属插针1322伸出至壳体12外的一端可以较长，以便于与电路板2焊接。凸起结构13可以具有多个金属插针1322，从而为壳体12和电路板2提供多个连接点，多个金属插针1322固定至同一固定盘1321。多个金属插针1322之间可以间隔布置，并分别通过不同的孔穿过固定盘1321；并且不同的金属插针1322可以穿过同一贯通孔122伸出至壳体12外。

具体实施时，为便于与固定盘1321适配，贯通孔122可以设置为圆孔，并且固定盘1321的直径可以略大于贯通孔122的外径，以使得该固定盘1321可以从壳体12的外侧完全覆盖该贯通孔122，并贴附至贯通孔122周围的壳体12外表面上，从而封闭该贯通孔122。在此基础上，可以通过黑胶包覆固定盘1321的侧边边缘以及贯通孔122周围的壳体12外壁，从而将固定盘1321与壳体12粘接在一起。在其他示例中，固定盘1321的直径可以略小于贯通孔122的外径，从而该固定盘1321可以至少部分地伸入至贯通孔122内，并与该贯通孔的内壁通过粘接、焊接或卡接等方式固定在一起，以封闭该贯通孔122。

在一种示例中，固定盘1321和金属插针1322封装为TO底座，该TO底座可以为TO46底座或TO56底座中的任意一种。

TO底座是TO封装中的底座部分，其通常设置有金属插针1322，以作为用于接入电路板2的管脚，固定盘1321可以作为金属插针1322及芯片等功能器件的安装载体。该金属插针1322可以与电路板2焊接在一起，以实现金属插针1322与电路板2之间硬连接，从而通过该金属插针1322可以固定光组件(壳体12)在电路板2上的位置。

在一种示例中，除TO底座之外，TO封装还可包括TO管帽，该TO管帽可以连接在固定盘1321上，并罩盖金属插针1322穿出固定盘1321并容纳在壳体12的内腔121中的一端。该TO管帽与固定盘1321配合实现对短端金属插针1322及其他可能存在的功能元件的密封封装。本公开实施例中，凸起结构13可以仅包括TO底座132，也可以包括一个完整的TO封装。

可以理解的是，形成为金属凸台131或者形成为TO底座132的凸起结构13，其自身不具有信号传输功能，而仅用于提供壳体12与电路板2之间的固定连接。

结合图1和图7可见，发送单元111和光纤6相对地同轴布置，而发送单元111与接收单元112垂直地布置。为便于将发送单元111、接收单元112以及光纤固定单元113布置在壳体12内，并方便连接至软板3和光纤6，壳体12可以设置为四方体形，发送单元111、接收单元112以及光纤固定单元113可以分别设置在四方体形中三个相邻的侧面上。

在一种示例中，该壳体12放置在电路板2上时，其中一个侧面可以与电路板2平行，从而该壳体12中朝向电路板2的侧面以及背离电路板2的侧面，分别与该电路板2平行；而其余与电路板2相邻的四个侧面可以垂直于电路板2。

凸起结构13可以设置在该四方体形的其中一个侧面上。如图2至图7所示，当凸起结构13位于壳体12朝向电路板2的侧面时，该凸起结构13可以为直线柱状。这种情况下，该凸起结构13可以作为壳体12固定在电路板2上的支撑点。如图8和图9所示，凸起结构13位于壳体12与电路板2相邻的侧面或位于壳体12背离电路板2的侧面时，凸起结构13具有至少一处弯折。示例性地，该凸起结构13至少可以包括平行于电路板2的第一部分，以及垂直于电路板2的第二部分。

具体实施时，凸起结构13可以设置在四方体形中除发送单元111、接收单元112和光纤固定单元113各自所在侧面之外的剩余侧面的其中一个上，从而避免凸起结构13与发送单元111、接收单元112以及光纤固定单元113之间产生干涉。

在一种示例中，如图5和图7所示，发送单元111的第一管脚1111露出于壳体12的第一侧面123，接收单元112的第二管脚1121露出于壳体12的第二侧面124；光纤固定单元113露出于壳体12的第三侧面125，第一侧面123与第三侧面125相对，并且第二侧面124与第一侧面123和第三侧面125分别相邻接。凸起结构13位于壳体12的第四侧面126，第四侧面126不同于第一侧面123、第二侧面124和第三侧面125。

如图7和图8所示，发送单元111和光纤固定单元113各自所在侧面可以与电路板2垂直，接收单元112所在侧面可以与电路板2平行。这种情况下，第二侧面124可以为壳体12背离电路板2一侧的表面，从而露出于第二侧面124的第一管脚1111可以背离电路板2向上伸出，这样电路板2不会阻碍该第一管脚1111与软板3之间的连接。

与第二管脚1121连接的软板3(例如为第二软板32)其一端可以贴附在第二侧面124上，以便于与第一管脚1111连接，另一端连接至电路板2；软板3两端之间的主体部分可以贴附着壳体12的表面延伸，以避免软板3悬空而导致易变形。示例性地，如图7和图8所示，与第二管脚1121连接的软板3覆盖壳体12的第五侧面127并连接至电路板2，第五侧面127位于第二侧面124和电路板2之间，并且第五侧面127不同于第一侧面123和第三侧面125。

在一种示例中，如图7所示，第四侧面126与第五侧面127相邻接。这种情况下，凸起结构13位于壳体12朝向电路板2的侧面，从而该凸起结构13可以采用如图3和图4所示的直线柱状结构。

在另一种示例中，如图8所示，第四侧面126与第五侧面127相对。这种情况下，凸起结构13位于壳体12中与电路板2相邻的侧面，从而该凸起结构13可以采用弯折结构。示例性地，该凸起结构13可以为“L”型结构，其中L型的一条边对应的第一部分平行于电路板2，另一条边对应的第二部分垂直于电路板2。

如图9所示，发送单元111、接收单元112和光纤固定单元113各自所在侧面可分别与电路板2相邻且垂直。这种情况下，凸起结构13可以设置在壳体12中与电路板2相邻的一个侧面上，以使得凸起结构13成型为L型结构。或者，凸起结构13可以设置在壳体12中背离所述电路板2的侧面上，以使得该凸起结构13可以成型为“匚”字形结构，其中包括两个垂直于电路板的第二部分。

图7、图8和和图9中，光纤固定单元113由于被光纤6遮蔽而未示出，该光纤固定单元113的位置可以由光纤6指示；发送单元111的位置可以由第一管脚1111指示，接收单元112的位置可以由第二管脚1121指示。

在一种示例中，如图10所示，BOB装置还可包括金属罩壳4，金属罩壳4罩设在电路板2上，并且光组件1位于金属罩壳4与电路板2围成的空间内。

在一种示例中，该金属罩壳4可以包括折边，该折边可以贴合到电路板2上，并通过螺钉等连接件固定到电路板2上。

该金属罩壳4可以作为屏蔽罩，以实现屏蔽外界信号进而保护光组件的功能。此外，由于金属材料的导热性较好，该金属罩壳4相当于增大了壳体12的散热面积，从而该金属罩壳4还可以起到散热功能。

为进一步提高散热效果，在一种示例中，如图10所示，BOB装置还包括至少一个导热件5，导热件5位于光组件1背离电路板2的顶部以及金属罩壳4的内壁之间。示例性地，该导热件5例如可为导热硅脂和散热片。

具体实施时，该导热件5可以设置在壳体12与金属罩壳4之间。在如图7和图8所示的，软板3覆盖在壳体12背离电路板2一侧的顶部这种情况下，导热件5可以设置软板3(例如为第二软板32)与金属罩壳4之间。在其他示例中，导热件5还可以设置在发送单元111露出于壳体12的头部和金属罩壳4的内壁之间。

本公开实施例提供的BOB装置，通过设置在壳体12上的凸起结构13实现在光组件1与电路板2之间的固定连接，结构较为简单，装配难度低。并且通过金属罩壳4对光组件1进行屏蔽和散热；设置在光组件1和金属罩壳4之间的导热件5，进一步提高了光组件1的散热效果。

本公开实施例中，还提供了一种光通信设备，该光通信设备包括前文中所描述的BOB装置，该光通信设备为ONT或者ONU等。

在本公开的描述中，术语(如果有)“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。还应理解，术语“第一”和“第二”用于对作用和功能基本相同的相同项或相似项进行区分，应理解，“第一”和“第二”之间不具有逻辑或时序上的依赖关系，这些术语只是用于将一元素与另一元素区别分开。例如，在不脱离各种示例的范围的情况下，第一管脚可以被称为第二管脚，并且类似地，第二管脚可以被称为第一管脚。第一管脚和第二管脚都可以是管脚，并且在某些情况下，可以是单独且不同的管脚。

在本申请的描述中，除非另有明确具体的限定，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，需要理解的是，术语(如果有)“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有明确的规定和限定，术语(如果有)“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。

以上所述仅为本申请的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种光组件在板BOB装置，其特征在于，所述BOB装置包括光组件(1)、电路板(2)和软板(3)；

所述光组件(1)包括具有内腔(121)的壳体(12)、发送单元(111)、接收单元(112)、以及凸起结构(13)；

所述发送单元(111)和所述接收单元(112)容纳在所述内腔(121)中，并且所述发送单元(111)和所述接收单元(112)分别通过所述软板(3)连接至所述电路板(2)，以实现所述光组件(1)和所述电路板(2)之间的电连接；

所述凸起结构(13)一端与所述壳体(12)相连，另一端相对于所述壳体(12)的外壁凸出，并与所述电路板(2)相连，以将所述光组件(1)固定在所述电路板(2)上。

2.根据权利要求1所述的BOB装置，其特征在于，所述电路板(2)包括焊盘(21)，所述凸起结构(13)远离所述壳体(12)的一端插入至所述焊盘(21)，并与所述焊盘(21)焊接在一起。

3.根据权利要求1所述的BOB装置，其特征在于，所述凸起结构(13)包括至少一个金属凸台(131)，所述金属凸台(131)的一端连接至所述壳体(12)的外表面，另一端连接至所述电路板(2)。

4.根据权利要求3所述的BOB装置，其特征在于，所述凸起结构(13)包括多个所述金属凸台(131)，多个所述金属凸台(131)之间隔布置。

5.根据权利要求3所述的BOB装置，其特征在于，所述壳体(12)为金属壳体，并且所述金属凸台(131)与所述金属壳体为一体成型构件。

6.根据权利要求3所述的BOB装置，其特征在于，所述金属凸台(131)的直径不小于0.2mm；和/或，所述金属凸台(131)的长度不小于1.5mm。

7.根据权利要求3所述的BOB装置，其特征在于，所述金属凸台(131)的直径不小于0.2mm且不大于7mm；和/或，所述金属凸台(131)的长度不小于1.5mm且不大于20mm。

8.根据权利要求1所述的BOB装置，其特征在于，所述凸起结构(13)包括固定盘(1321)和金属插针(1322)；

所述固定盘(1321)与所述壳体(12)固定连接，所述金属插针(1322)的一端与所述固定盘(1321)相连，另一端凸出至所述壳体(12)的外侧，并与所述电路板(2)相连。

9.根据权利要求8所述的BOB装置，其特征在于，所述壳体(12)开设有与所述内腔(121)连通的贯通孔(122)，所述固定盘(1321)封闭所述贯通孔(122)；

所述金属插针(1322)穿过所述固定盘(1321)，并且一端容纳在所述壳体(12)内，另一端凸出至所述壳体(12)的外侧。

10.根据权利要求8所述的BOB装置，其特征在于，所述固定盘(1321)和所述金属插针(1322)封装为TO底座，所述TO底座为TO46底座或TO56底座中的任意一种。

11.根据权利要求1至10任一项所述的BOB装置，其特征在于，所述壳体(12)为四方体形；

所述凸起结构(13)为直线柱状，并且所述凸起结构(13)位于所述壳体(12)朝向所述电路板(2)的侧面；或者，

所述凸起结构(13)具有至少一处弯折，并且所述凸起结构(13)位于所述壳体(12)与所述电路板(2)相邻的侧面或位于所述壳体(12)背离所述电路板(2)的侧面。

12.根据权利要求11所述的BOB装置，其特征在于，所述发送单元(111)的第一管脚(1111)露出于所述壳体(12)的第一侧面(123)，所述接收单元(112)的第二管脚(1121)露出于所述壳体(12)的第二侧面(124)；

所述光组件(1)还包括光纤固定单元(113)，所述光纤固定单元(113)露出于所述壳体(12)的第三侧面(125)，所述第一侧面(123)与所述第三侧面(125)相对，并且所述第二侧面(124)与所述第一侧面(123)和所述第三侧面(125)分别相邻接；

所述凸起结构(13)位于所述壳体(12)的第四侧面(126)，所述第四侧面(126)不同于所述第一侧面(123)、所述第二侧面(124)和所述第三侧面(125)。

13.根据权利要求12所述的BOB装置，其特征在于，所述第二侧面(124)为所述壳体(12)背离所述电路板(2)一侧的表面，与所述第二管脚(1121)连接的所述软板(3)覆盖所述壳体(12)的第五侧面(127)并连接至所述电路板(2)，所述第五侧面(127)位于所述第二侧面(124)和所述电路板(2)之间，并且所述第五侧面(127)不同于所述第一侧面(123)和所述第三侧面(125)；

所述第四侧面(126)与所述第五侧面(127)相邻接，或者，所述第四侧面(126)与所述第五侧面(127)相对。

14.根据权利要求1至10任一项所述的BOB装置，其特征在于，所述BOB装置还包括金属罩壳(4)，所述金属罩壳(4)罩设在所述电路板(2)上，并且所述光组件(1)位于所述金属罩壳(4)与所述电路板(2)围成的空间内。

15.根据权利要求14所述的BOB装置，其特征在于，所述BOB装置还包括至少一个导热件(5)，所述导热件(5)位于所述光组件(1)背离所述电路板(2)的顶部以及所述金属罩壳(4)的内壁之间。

16.一种光通信设备，其特征在于，所述光通信设备包括如权利要求1至15任一项所述的光组件在板BOB装置。