[go: up one dir, main page]

JPH09283904A - 樹脂スクリーンマスクの認識マーク作成方法 - Google Patents

樹脂スクリーンマスクの認識マーク作成方法

Info

Publication number
JPH09283904A
JPH09283904A JP8097082A JP9708296A JPH09283904A JP H09283904 A JPH09283904 A JP H09283904A JP 8097082 A JP8097082 A JP 8097082A JP 9708296 A JP9708296 A JP 9708296A JP H09283904 A JPH09283904 A JP H09283904A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
recognition mark
mask
screen mask
resin screen
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8097082A
Other languages
English (en)
Inventor
Eigo Sarashina
英悟 更科
Yosuke Nagasawa
陽介 長澤
Masaru Takahashi
賢 高橋
Takao Naito
孝夫 内藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8097082A priority Critical patent/JPH09283904A/ja
Priority to KR1020007005861A priority patent/KR100319795B1/ko
Priority to PCT/JP1997/001310 priority patent/WO1997039609A1/en
Priority to CN97190371A priority patent/CN1088322C/zh
Priority to KR1019970708410A priority patent/KR100272674B1/ko
Priority to DE69730291T priority patent/DE69730291T2/de
Priority to US08/981,412 priority patent/US5948466A/en
Priority to EP97917400A priority patent/EP0839439B1/en
Publication of JPH09283904A publication Critical patent/JPH09283904A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/248—Mechanical details, e.g. fixation holes, reinforcement or guiding means; Perforation lines; Ink holding means; Visually or otherwise detectable marking means; Stencil units
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/145—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using an energetic radiation beam, e.g. a laser
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/942—Masking
    • Y10S438/945—Special, e.g. metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/975—Substrate or mask aligning feature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工費が安く、印刷精度に悪影響が無い認識
マークを作成する樹脂スクリーンマスクの認識マーク作
成方法の提供。 【解決手段】 位置合わせした場合に回路基板の基板認
識マークに一致する樹脂スクリーンマスク１の表面上の
位置Ａに、マスク認識マークとして貫通しない彫り込み
凹部４をレーザ加工する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の配線パ
ターン上に半田ペーストを印刷する際に使用する樹脂ス
クリーンマスクの認識マーク作成方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、回路基板の配線パターン上に
半田ペーストを印刷する際に使用するスクリーンマスク
として、メタルマスクが使用されてきた。そして、回路
基板のサイズが大きくなり実装密度が大きくなるに従っ
て、大きなサイズのメタルマスクが必要になり、精密な
開口パターンが要求されている。最近では、メタルマス
クのサイズは６００ｍｍ×６００ｍｍ或いはそれ以上、
厚さは０．１〜０．１５ｍｍのものが使用され、レーザ
加工等で精密な開口パターンが加工されている。
【０００３】そして、メタルマスクに認識マークを作成
するには、開口パターンを加工する際に、同時に、認識
マーク位置に貫通穴を開け、半田ペーストがこの貫通穴
を通って回路基板に付着しないように、この貫通穴を、
樹脂で埋めたり、裏面からアルミ粘着テープを貼る等し
て塞いでいる。この場合、認識マーク位置に貫通穴を開
けているのは、レーザ加工では、メタルマスクに貫通穴
しか加工できないからである。
【０００４】この状態で、更に、回路基板の実装密度を
向上させるために、開口パターンの加工精度を向上させ
ることが要求されている。しかし、メタルマスクの場合
は、レーザ加工その他いずれの加工方法でも、加工した
開口パターンの周縁部にテーパーが付くのが避けられ
ず、加工精度の向上に限界があるという問題点と、厚さ
が０．１〜０．１５ｍｍに薄くしても、ステンレス製等
のメタルマスクは硬くて回路基板へのなじみが悪く印刷
精度に悪影響があるという問題点とがある。
【０００５】これらの問題点を解決するために、最近に
なって、樹脂スクリーンマスクが使用され始めた。樹脂
スクリーンマスクの場合にも、サイズは６００ｍｍ×６
００ｍｍ或いはそれ以上、厚さは０．１〜０．１５ｍｍ
のものが可能であり、エキシマレーザで加工すると、加
工した開口パターンの周縁部が垂直に加工されテーパー
が付かないので加工精度が向上する。又、樹脂であるの
で、ステンレス製等のメタルマスクよりも柔らかく、樹
脂スクリーンマスクには回路基板へのなじみが良いとい
う利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の樹脂ス
クリーンマスクの認識マークの作成方法は、メタルマス
クの場合と同じように、樹脂スクリーンマスクに開口パ
ターンを加工する際に、同時に、認識マークの位置に貫
通穴を開け、半田ペーストがこの貫通穴を通って回路基
板に付かないように、図７に示すように、この貫通穴を
樹脂１１で埋めたり、図８に示すように、裏面からアル
ミ粘着テープ１２を貼るなどして塞いでいる。
【０００７】従って、前記貫通穴を樹脂１１で埋める場
合には、樹脂１１を埋める工程が一工程増加し、樹脂１
１で埋める加工が貫通穴の場合には面倒でコスト高にな
るという問題点がある。
【０００８】又、裏面からアルミ粘着テープ１２を貼る
のは、加工費は安いが、樹脂スクリーンマスク１０と回
路基板との間にアルミ粘着テープ１２の厚さ分の隙間が
できるので印刷精度に悪影響があり好ましくないという
問題点がある。
【０００９】本発明は、加工費が安く、印刷精度に悪影
響が無い認識マークを作成する樹脂スクリーンマスクの
認識マーク作成方法の提供を課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願第１発明の樹脂スク
リーンマスクの認識マーク作成方法は、上記の課題を解
決するために、位置合わせした場合に回路基板の基板認
識マークに一致する樹脂スクリーンマスク表面上の位置
に、マスク認識マークとして貫通しない彫り込み凹部を
レーザ加工することを特徴とする。
【００１１】本願第１発明は、レーザにより、樹脂スク
リーンマスクにスクリーン印刷用の開口パターンを加工
する際に、マスク認識マークとして貫通しない彫り込み
凹部をレーザ加工で形成しているので、従来例のように
マスク認識マーク用貫通穴をふさぐ工程を省略すること
ができ、又裏面からアルミ粘着テープを貼る必要がない
ので、加工能率を向上させることができると共に半田ペ
ーストの印刷精度が向上する。
【００１２】又、貫通しない彫り込み凹部に、樹脂スク
リーンマスクと異なった色の樹脂を充填してマスク認識
マークとすると、貫通しない彫り込み凹部に異なった色
の樹脂を充填することは、従来例のように貫通穴に樹脂
を充填するよりも作業が簡単で加工費が安くなり、マス
ク認識マークの認識が容易になる。更に、樹脂スクリー
ンマスク表面に、ニッケル、ＳＵＳ、チタン等の金属メ
ッキを施すと、樹脂スクリーンマスクの強度と耐磨耗性
とが向上する。
【００１３】又、マスク認識マーク上を除いて樹脂スク
リーンマスクの表面に、ニッケル、ＳＵＳ、チタン等の
金属メッキを施し、金属メッキした貫通しない彫り込み
凹部をマスク認識マークとすると、樹脂スクリーンマス
クの強度と耐磨耗性とが向上する上に、マスク認識マー
クの認識が容易になる。
【００１４】本願第２発明の樹脂スクリーンマスクの認
識マーク作成方法は、上記の課題を解決するために、位
置合わせした場合に回路基板の基板認識マークに一致す
る樹脂スクリーンマスク表面上の位置を除いて、樹脂ス
クリーンマスク表面に、ニッケル、ＳＵＳ、チタン等の
金属メッキを施し、樹脂と金属メッキとの色の違いを利
用して金属メッキが無い部分をマスク認識マークとする
ことを特徴とする。
【００１５】本願第２発明は、上記により、工程が少な
くなり、樹脂スクリーンマスクの強度と耐磨耗性とが向
上し、マスク認識マークの認識が容易になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂スクリーンマスクの
認識マーク作成方法の第１の実施の形態を図１〜図５に
基づいて説明する。
【００１７】図１（ａ）において、先ず、樹脂スクリー
ンマスク１の表面に、前記樹脂スクリーンマスク１を回
路基板に位置合わせした場合にその回路基板の基板認識
マークに一致する位置Ａを求める。
【００１８】次に、前記樹脂スクリーンマスク１にエキ
シマレーザ３で開口パターンを加工する際に使用するレ
ーザマスク２の前記位置Ａに対応する部分にレーザ加工
用開口部２ａを設ける。
【００１９】次に、前記樹脂スクリーンマスク１にエキ
シマレーザ３で開口パターンを加工する工程で、前記樹
脂スクリーンマスク１上に前記レーザマスク２を位置決
めし、前記位置Ａに前記レーザ加工用開口部２ａを位置
決めする。
【００２０】次に、エキシマレーザ３で開口パターンを
加工する工程で、エキシマレーザ３で開口パターンを貫
通開口加工するのに並行して、貫通開口加工よりも短い
時間のレーザ加工により、前記レーザ加工用開口部２ａ
を通して、彫り込み凹部４を加工する。これによって、
図１（ｂ）に示す、貫通しない彫り込み凹部５がマスク
認識マークとして得られる。尚、エキシマレーザ３を使
用するのは、他のレーザに比べて、加工穴周辺の温度上
昇が少なく、貫通穴の加工の際に穴周縁にテーパー部が
発生し難く、且つ、貫通しない彫り込み凹部５の加工が
容易なためである。
【００２１】更に、図１（ｂ）に示す、貫通しない彫り
込み凹部５に、図２に示すように、樹脂スクリーンマス
ク１と異なった色の樹脂６を充填してマスク認識マーク
とする。従来例のように貫通穴に樹脂を充填するよりも
作業が簡単で加工費が安くなり、色の違いを利用してマ
スク認識マークの認識が容易になる。
【００２２】更に図３に示すように、樹脂スクリーンマ
スク１の表面に、ニッケル、ＳＵＳ、チタン等の金属メ
ッキ７を施し、金属メッキした貫通しない彫り込み凹部
７ａをマスク認識マークとすると、樹脂スクリーンマス
ク１の強度と耐磨耗性とが向上する。
【００２３】更に、図１（ｂ）に示すマスク認識マーク
を除いて、図４に示すように、樹脂スクリーンマスク１
の表面に、ニッケル、ＳＵＳ、チタン等の金属メッキ８
を施すと、樹脂スクリーンマスク１の強度と耐磨耗性と
が向上し、マスク認識マークの認識が容易になる。
【００２４】更に、図２に示す樹脂６を充填したマスク
認識マークを除いて、図５に示すように、樹脂スクリー
ンマスク１の表面に、ニッケル、ＳＵＳ、チタン等の金
属メッキ８を施すと、樹脂スクリーンマスク１の強度と
耐磨耗性とが向上し、マスク認識マークの認識が容易に
なる。
【００２５】本発明の樹脂スクリーンマスクの認識マー
ク作成方法の第２の実施の形態を図６に基づいて説明す
る。
【００２６】図６において、先ず、樹脂スクリーンマス
ク１の表面に、前記樹脂スクリーンマスク１を回路基板
に位置合わせした場合にその回路基板の基板認識マーク
に一致する位置Ａを求める。
【００２７】次に、前記樹脂スクリーンマスク１の表面
を、前記位置Ａにマスクを施し、蒸着加工等により、ニ
ッケル、ＳＵＳ、チタン等の金属メッキ８を施し、樹脂
スクリーンマスク１と金属メッキ８との色の違いを利用
して金属メッキが無い部分９をマスク認識マークとす
る。上記によると、工程が少なく、樹脂スクリーンマス
ク１の強度と耐磨耗性とが向上し、マスク認識マークの
認識が容易になる。
【００２８】
【発明の効果】本願第１発明の樹脂スクリーンマスクの
認識マーク作成方法は、マスク認識マークとして貫通し
ない彫り込み凹部をレーザ加工することにより、従来例
に比べて加工費が安くなり、且つ、裏面からアルミ粘着
テープを貼る必要がないので、半田ペーストの印刷精度
が向上するという効果が得られる。
【００２９】又、貫通しない彫り込み凹部に、樹脂スク
リーンマスクと異なった色の樹脂を充填してマスク認識
マークとすると、貫通しない彫り込み凹部に異なった色
の樹脂を充填することは、従来例のように貫通穴に樹脂
を充填するよりも作業が簡単で加工費が安くなり、マス
ク認識マークの認識が容易になるという効果が得られ
る。
【００３０】又、樹脂スクリーンマスク表面に、ニッケ
ル、ＳＵＳ、チタン等の金属メッキを施すと、樹脂スク
リーンマスクの強度と耐磨耗性とが向上するという効果
が得られる。
【００３１】本願第２発明の樹脂スクリーンマスクの認
識マーク作成方法は、樹脂スクリーンマスク表面に、ニ
ッケル、ＳＵＳ、チタン等の金属メッキを施し、樹脂と
金属メッキとの色の違いを利用して金属メッキが無い部
分をマスク認識マークとすることにより、工程が少なく
なり、樹脂スクリーンマスクの強度と耐磨耗性とが向上
し、マスク認識マークの認識が容易になるという効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の加工方法を示す模式図で
ある。
【図２】本発明の実施の形態の加工方法を示す模式図で
ある。
【図３】本発明の実施の形態の加工方法を示す模式図で
ある。
【図４】本発明の実施の形態の加工方法を示す模式図で
ある。
【図５】本発明の実施の形態の加工方法を示す模式図で
ある。
【図６】本発明の実施の形態の加工方法を示す模式図で
ある。
【図７】従来例の加工方法を示す模式図である。
【図８】従来例の加工方法を示す模式図である。
【符号の説明】
１ 樹脂スクリーンマスク ２ レーザマスク ２ａ レーザ加工用開口部 ３ エキシマレーザ ４ 彫り込み凹部 ５ 貫通しない彫り込み凹部 ６ 異なった色の樹脂 ７ 金属メッキ ７ａ 金属メッキした貫通しない彫り込み凹部 ８ 金属メッキ ９ 金属メッキがない部分
フロントページの続き (72)発明者 内藤 孝夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 位置合わせした場合に回路基板の基板認
    識マークに一致する樹脂スクリーンマスク表面上の位置
    に、マスク認識マークとして貫通しない彫り込み凹部を
    レーザ加工することを特徴とする樹脂スクリーンマスク
    の認識マーク作成方法。
  2. 【請求項２】 貫通しない彫り込み凹部に、樹脂スクリ
    ーンマスクと異なった色の樹脂を充填してマスク認識マ
    ークとする請求項１に記載の樹脂スクリーンマスクの認
    識マーク作成方法。
  3. 【請求項３】 樹脂スクリーンマスクの表面に、ニッケ
    ル、ＳＵＳ、チタン等の金属メッキを施すことを特徴と
    する請求項１に記載の樹脂スクリーンマスクの認識マー
    ク作成方法。
  4. 【請求項４】 マスク認識マーク上を除いて、樹脂スク
    リーンマスク表面に、ニッケル、ＳＵＳ、チタン等の金
    属メッキを施す請求項１又は２に記載の樹脂スクリーン
    マスクの認識マーク作成方法。
  5. 【請求項５】 位置合わせした場合に回路基板の基板認
    識マークに一致する樹脂スクリーンマスク表面上の位置
    を除いて、樹脂スクリーンマスク表面に、ニッケル、Ｓ
    ＵＳ、チタン等の金属メッキを施し、樹脂と金属メッキ
    との色の違いを利用して金属メッキが無い部分をマスク
    認識マークとすることを特徴とする樹脂スクリーンマス
    クの認識マーク作成方法。
JP8097082A 1996-04-18 1996-04-18 樹脂スクリーンマスクの認識マーク作成方法 Pending JPH09283904A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8097082A JPH09283904A (ja) 1996-04-18 1996-04-18 樹脂スクリーンマスクの認識マーク作成方法
KR1020007005861A KR100319795B1 (ko) 1996-04-18 1997-04-16 수지 스텐실에서 기준 마크를 형성하는 방법 및 그 방법에의한 스텐실
PCT/JP1997/001310 WO1997039609A1 (en) 1996-04-18 1997-04-16 Method for forming fiducial mark in resin stencil and stencil formed thereby
CN97190371A CN1088322C (zh) 1996-04-18 1997-04-16 树脂模板上制作基准标记的方法及由该方法制作的模板
KR1019970708410A KR100272674B1 (ko) 1996-04-18 1997-04-16 수지스텐실에서기준마크를형성하는방법및그방법에의한스텐실
DE69730291T DE69730291T2 (de) 1996-04-18 1997-04-16 Verfahren zum ausbilden einer bezugsmarkierung in einer harzschablone und die dabei hergestellte schablone
US08/981,412 US5948466A (en) 1996-04-18 1997-04-16 Method for forming fiducial mark in resin stencil and stencil formed thereby
EP97917400A EP0839439B1 (en) 1996-04-18 1997-04-16 Method for forming fiducial mark in resin stencil and stencil formed thereby

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8097082A JPH09283904A (ja) 1996-04-18 1996-04-18 樹脂スクリーンマスクの認識マーク作成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09283904A true JPH09283904A (ja) 1997-10-31

Family

ID=14182728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8097082A Pending JPH09283904A (ja) 1996-04-18 1996-04-18 樹脂スクリーンマスクの認識マーク作成方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5948466A (ja)
EP (1) EP0839439B1 (ja)
JP (1) JPH09283904A (ja)
KR (2) KR100272674B1 (ja)
CN (1) CN1088322C (ja)
DE (1) DE69730291T2 (ja)
WO (1) WO1997039609A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015226998A (ja) * 2014-05-30 2015-12-17 株式会社ソノコム アライメントマークを有するスクリーン製版

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW289901B (ja) * 1994-12-28 1996-11-01 Ricoh Microelectronics Kk
TW342365B (en) * 1995-12-21 1998-10-11 Ricoh Microelectronics Kk A printing mask with a plastic printing plate and process for producing the same
US6373572B1 (en) * 1999-11-30 2002-04-16 Intel Corporation Method and apparatus for making and using an improved fiducial for an intergrated circuit
JP2004155185A (ja) * 2002-10-18 2004-06-03 Ngk Spark Plug Co Ltd はんだペースト印刷方法、はんだペースト印刷装置、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法
GB2421006B (en) * 2004-12-09 2008-09-03 Dek International Gmbh Printing screens
DE102006062269A1 (de) * 2006-12-22 2008-06-26 Eckart Gmbh & Co. Kg Verwendung von sphärischen Metallpartikeln als Lasermarkierungs- oder Laserschweißbarkeitsmittel sowie lasermarkierbarer und/oder laserschweißbarer Kunststoff
JP2010161095A (ja) * 2009-01-06 2010-07-22 Rohm Co Ltd 半導体装置の印字方法およびその印字方法が用いられて作製された半導体装置
CN103203977B (zh) * 2012-01-16 2016-10-05 昆山允升吉光电科技有限公司 带有定位点的电铸网板的制作方法
CN103203981B (zh) * 2012-01-16 2015-05-13 昆山允升吉光电科技有限公司 带有定位点的smt模板及其制造方法
CN104139533B (zh) * 2014-06-27 2017-01-25 南京航空航天大学 抑制微波固化碳纤维增强复合材料放电击穿的方法
CN106793534A (zh) * 2015-11-20 2017-05-31 富泰华工业（深圳）有限公司 电路板钢网印刷方法
KR102748544B1 (ko) * 2016-12-20 2025-01-03 삼성전자주식회사 마스크 처리 장치 및 방법
CN110337193A (zh) * 2019-05-05 2019-10-15 天津光韵达光电科技有限公司 一种smt激光模板的mark点及其加工方法
DE102021123943A1 (de) * 2021-09-16 2023-03-16 Miele & Cie. Kg Aufnahmevorrichtung zum Aufnehmen mindestens eines Schlauchs für ein Reinigungsgerät und Reinigungsgerät

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63216983A (ja) * 1987-03-03 1988-09-09 Seiko Instr & Electronics Ltd 難削加工部材への着色マ−キング製造方法
EP0359862A1 (de) * 1988-09-23 1990-03-28 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen von elektrischen Flachbaugruppen
JPH0577577A (ja) * 1991-09-18 1993-03-30 Hitachi Ltd 印刷マスク
JPH06250395A (ja) * 1993-02-26 1994-09-09 Murata Mfg Co Ltd 金属印刷刷版の製造方法
JPH07156569A (ja) * 1993-12-10 1995-06-20 Ricoh Co Ltd クリームハンダ用マスクおよびその製造方法
US5669970A (en) * 1995-06-02 1997-09-23 Mpm Corporation Stencil apparatus for applying solder paste
US5740730A (en) * 1996-09-03 1998-04-21 Micron Electronics, Inc. Apparatus for depositing solder and adhesive materials onto a printed circuit board
US5727461A (en) * 1997-02-06 1998-03-17 Amtx, Inc. Method of forming fiducials, and stencils containing such fiducials

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015226998A (ja) * 2014-05-30 2015-12-17 株式会社ソノコム アライメントマークを有するスクリーン製版

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990021935A (ko) 1999-03-25
US5948466A (en) 1999-09-07
DE69730291D1 (de) 2004-09-23
CN1088322C (zh) 2002-07-24
WO1997039609A1 (en) 1997-10-23
DE69730291T2 (de) 2005-09-01
EP0839439A1 (en) 1998-05-06
KR100272674B1 (ko) 2001-01-15
EP0839439B1 (en) 2004-08-18
KR100319795B1 (ko) 2002-01-12
CN1189287A (zh) 1998-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09283904A (ja) 樹脂スクリーンマスクの認識マーク作成方法
JPH07154070A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH11195849A (ja) フレキシブルプリント配線板とその製造方法
EP0949855B1 (en) Process for producing a multilayer circuit board having an electroplated blind hole
JP2003500845A (ja) プラスチックチップキャリヤの製造プロセス及びプラスチックチップキャリヤ
JPH04250695A (ja) 多層回路板のバイアホール加工方法
JPH08125296A (ja) 両面フレキシブル印刷配線板およびその接続部の形成方法
JP2986673B2 (ja) クリーム印刷用マスクの製造方法
JP3041131B2 (ja) 板材の孔内面へのインク塗布方法
JPH04356993A (ja) プリント基板の製造方法
JPH05253718A (ja) 穴あけ用ドリル
JPH0232589A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH02206564A (ja) サーマルヘッドのスルーホール電極形成法
JPS6339119B2 (ja)
JP2000202981A (ja) 印刷用マスクの製造方法及び該方法により製造した印刷用マスク
JPS592400B2 (ja) プリント板の製造方法
JPS6224693A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS60149195A (ja) プリント配線基板の製造方法
JPS6242494A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS613494A (ja) プリント板製造方法
JPH01201987A (ja) マスターフィルムレス　フルアディティブ法
JPH09289374A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH04332192A (ja) 印刷配線板のクリームはんだ塗布方法
JPH0461396A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH07106753A (ja) 印刷配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040330