JPH09281511A

JPH09281511A - 液晶表示パネルの製造方法

Info

Publication number: JPH09281511A
Application number: JP9528196A
Authority: JP
Inventors: Kunihiro Tashiro; 国広田代; Yoshiro Koike; 善郎小池
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-04-17
Filing date: 1996-04-17
Publication date: 1997-10-31
Anticipated expiration: 2016-04-17
Also published as: JP3790295B2

Abstract

(57)【要約】【課題】液晶注入の簡略プロセスとして検討されてい
る注入口を必要としない滴下注入法の改善に関する。【解決手段】第１の透明基板11の表示領域内に液晶17
を滴下し、重合反応して硬化する分子を主成分とするベ
ース樹脂14Ａと、重合反応に寄与するシールモノマー成
分14Ｃと、シールモノマー成分14Ｃを内包し、熱で溶融
するマイクロカプセル14Ｂ内とを有するメインシール14
を用いて、減圧雰囲気で第１の透明基板11と第２の透明
基板12とを貼り合せ、貼り合わされた第１の透明基板11
と第２の透明基板12とを常圧に戻し、メインシール14を
加熱してマイクロカプセル14Ｂを溶融し、ベース樹脂14
Ａを重合反応させて硬化させること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶注入の簡略プロ
セスとして検討されている注入口を必要としない滴下注
入法に関するものであり、メインシール中にスペーサ材
より径の小さいマイクロカプセルを分散させておき、シ
ール硬化直前に熱によりカプセルを破壊してベース樹脂
と硬化剤などのモノマー成分を混合する事でモノマー成
分が液晶中へ溶出するのを防ぎ、シール近傍で配向不良
のない液晶パネルを与えるものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルに液晶を注入する際に、注入
に要する時間を短縮する為に、滴下注入法といわれる方
法がある。この方法に関連した発明が、本発明の発明者
などによって既になされている（特開平７−１５９７９
５）。この滴下注入法について以下で簡単に説明する。
図４は滴下注入法について説明する図である。まず、図
４(a) に示すように、配向処理をした２枚の透明基板
１、２のうちの第一の透明基板１にスペーサ３を散布し
て接着する。また、第二の透明基板２には、表示領域を
囲む接着剤よりなるメインシール４を形成した後に、そ
の領域に液晶７を滴下する。

【０００３】次に、それらの透明基板１、２を張り合わ
せてパネル６を形成し、ついで、図４(b) に示すよう
に、パネル６の全面に均一な圧力をかけ、液晶７がメイ
ンシール４内のすみずみまでいきわたらせ、透明基板
１、２間のギャップが所定値になった後にメインシール
４を硬化すると、図４(c) に示すような液晶パネルが完
成する。

【０００４】このような滴下注入法によれば、従来の方
法に比べて液晶注入のプロセスに要する時間が大幅に短
縮化され、必要な液晶のみを使用すればよく、歩留まり
が向上して、大幅なコストダウンにつながる。上記の滴
下注入法ではメインシール４として光重合によって硬化
する樹脂を用いている。

【０００５】この樹脂は、ベース樹脂とモノマー成分と
いう２つの成分から構成される。このうちベース樹脂
は、いわゆるプレポリマーという、ポリマーになる前の
段階のものであって、これらが紫外線などで光重合して
硬化し、接着樹脂の主成分をなすものである。また、モ
ノマー成分は、光重合開始剤，接着性強化剤，反応性希
釈剤などからなる。

【０００６】光重合開始剤は、光重合を開始し、反応中
に消費される物質である。また、接着性強化剤は、メイ
ンシールの接着性を強化するために添加されており、反
応性希釈剤は、べース樹脂の粘性を下げることで、重合
反応が場所によらず均一に進行するために添加されてい
る。上記のパネル製造工程では、このようなベース樹脂
とモノマー成分を予め混合したものをメインシール４と
して用い、透明基板１、２を圧着して位置合せした後
に、メインシール４に紫外線を照射する。すると、モノ
マー成分内の光重合開始剤がベース樹脂の光重合を開始
させ、ベース樹脂が光重合して硬化し、上下透明基板が
接着される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、メインシールとしてベース樹脂とモノマ
ー成分を予め混ぜたものを使用しているので、図５
（ａ）に示すように透明基板１、２を貼り合せて位置合
せした後、図５（ｂ）に示すように液晶７がメインシー
ル４と接触すると、モノマー成分８が液晶７中に漏出し
てしまい、漏出の過程でシール４近傍にある不図示の配
向膜の配向不良を生じさせてしまう。なお、図５は、シ
ール近傍の液晶パネルの断面を部分的に拡大した図であ
る。

【０００８】モノマー成分８の分子量は液晶分子の分子
量に近く相溶性が高いので、漏出したモノマー成分はシ
ール４近傍の液晶７中に溶け込んでしまう。モノマー成
分８の中にはイオンに解離しやすいものがあり、これが
液晶７中に溶出することで液晶７の電圧保持率が低下
し、いわゆる色抜けが生じてしまうという問題が生じて
いた。この傾向は液晶の誘電率異方性が高いほど顕著で
あって、最近注目されている低電圧駆動の液晶パネルで
は殊に問題となっていた。

【０００９】本発明は、係る従来例の問題点に鑑みて創
作されたものであり、上記課題を解決する事を目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであって、第１の透明基板の表示領域内
に液晶を滴下する工程と、重合反応して硬化する分子を
主成分とするベース樹脂と、前記重合反応に寄与するシ
ールモノマー成分と、前記シールモノマー成分を内包
し、熱で溶融するマイクロカプセルとを有するメインシ
ールを用いて、減圧雰囲気で前記第１の透明基板と第２
の透明基板とを貼り合せる工程と、貼り合わされた前記
第１の透明基板と前記第２の透明基板とを常圧に戻す工
程と、前記メインシールを加熱して前記マイクロカプセ
ルを溶融する工程と、前記ベース樹脂を重合反応させて
硬化させる工程とを有することを特徴とする液晶表示パ
ネルの製造方法や、前記マイクロカプセルの径は、前記
メインシールのギャップを確保するスペーサ材の径より
も小さいことを特徴とする本発明に係る液晶表示パネル
の製造方法や、前記メインシールは、変性アクリレート
からなる前記ベース樹脂と、光重合開始剤，接着性強化
剤及び反応性希釈剤とを有する前記シールモノマー成分
とからなるＵＶ硬化型接着剤であることを特徴とする本
発明に係る液晶パネルの製造方法や、前記ベース樹脂を
重合反応させて硬化させる工程は、前記メインシールを
加熱して前記マイクロカプセルを溶融する工程の直後に
行うことを特徴とする本発明に係る液晶表示パネルの製
造方法や、前記マイクロカプセルの溶融温度は、前記ベ
ース樹脂の軟化点又は融点よりも低いことを特徴とする
本発明に係る液晶表示パネルの製造方法や、前記マイク
ロカプセルの溶融温度は、前記シールモノマー成分の沸
点よりも低いことを特徴とする本発明に係る液晶表示パ
ネルの製造方法や、前記メインシールを加熱して前記マ
イクロカプセルを溶融する工程は、一対のホットプレー
トで前記第１の透明基板と前記第２の透明基板の両面か
ら前記メインシールの形成領域を挟みこんで、加熱する
ことで前記マイクロカプセルを溶融することを特徴とす
る本発明に係る液晶表示パネルの製造方法により、上記
課題を解決するものである。

【００１１】引き続いて、本発明の作用効果について以
下で説明する。本発明によれば、ベース樹脂の重合反応
に寄与するシールモノマー成分が、熱で溶融するマイク
ロカプセル内に封入されてなるメインシールを用いてい
るので、第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合せ
る際にはシールモノマー成分はまだマイクロカプセル内
に封入されているのでこれが液晶中に溶出することはな
く、この溶出が原因で生じていたシール近傍の配向膜の
配向不良やシール際の液晶汚染，またこの液晶汚染が原
因となる電圧保持率の低下による色抜けなどの問題を抑
止する事が可能になる。

【００１２】また、ベース樹脂と液晶の相溶性は十分低
いので、液晶汚染を防ぐ目的で透明基板の貼り合せ直後
にシール硬化を行う必要がなくなるため、作業性が向上
する。さらに、本発明において、マイクロカプセルの径
は、メインシールのギャップを確保するスペーサ材の径
よりも小さくしているので、透明基板を位置合せして圧
着して貼り合せる際に、その圧力はスペーサ材の存在に
よって直接カプセルには伝わらないので、カプセルが割
れてシールモノマー成分が染み出してしまうことを抑止
する事が可能となる。

【００１３】なお、本発明において、メインシールは、
変性アクリレートからなるベース樹脂と、光重合開始
剤，接着性強化剤及び反応性希釈剤とを有するシールモ
ノマー成分とからなる紫外線硬化型接着剤であるため、
紫外線を照射することによって迅速に硬化させることが
可能となる。また、本発明において、ベース樹脂を重合
反応させて硬化させる工程は、メインシールを加熱して
マイクロカプセルを溶融する工程の直後に行うので、シ
ール／液晶界面でのシールモノマー成分の溶出を防ぐこ
とが可能となる。

【００１４】さらに、本発明において、マイクロカプセ
ルの溶融温度は、ベース樹脂の軟化点又は融点よりも低
くしているので、マイクロカプセル溶融の際の加熱工程
でベース樹脂が溶融して液晶中に溶出することや、ベー
ス樹脂中のシールモノマー成分がベース樹脂から染み出
して液晶中に溶出するのを防止する事が可能となる。ま
た、本発明において、マイクロカプセルの溶融温度は、
シールモノマー成分の沸点よりも低いので、マイクロカ
プセル溶融の際の加熱工程でシールモノマー成分が気化
して気泡が発生する事を抑止する事が可能となる。

【００１５】さらに本発明において、メインシールを加
熱してマイクロカプセルを溶融する工程は、一対のホッ
トプレートで第１の透明基板と第２の透明基板の両面か
らメインシールの形成領域を挟みこんで、加熱すること
でマイクロカプセルを溶融しているので、カプセル材の
熱溶融が均等かつ迅速に行う事ができ、シールモノマー
成分の溶出が一方に偏ったり、メインシール内で温度分
布が発生することにより、液晶中に溶出するのを防止す
ることが可能になる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下で本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。図１は滴下注入法につい
て説明する図であり、図２は本実施形態の製造方法に係
る液晶パネルのメインシール近傍の断面図である。また
図３は、メインシールのベース樹脂（エポキシアクリレ
ート）の平均分子量と軟化点との関係を示すグラフであ
る。

【００１７】最初に、本実施形態に係る液晶表示パネル
の製造方法について説明する前に、この製造方法におい
て透明基板の貼り合せに用いるメインシールの製造方法
について説明する。このメインシールは、ベース樹脂と
マイクロカプセル内に封入されたシールモノマー成分と
からなるものである。

【００１８】ベース樹脂は、いわゆるプレポリマーとい
う、ポリマーになる直前の段階の液状の物質であって、
これらが紫外線などで光重合して硬化し、接着樹脂の主
成分をなす。本実施形態では、変性アクリレートの一種
であるエポキシアクリレート樹脂を用いている。シール
モノマー成分は、光重合開始剤，接着性強化剤，反応性
希釈剤などからなる。

【００１９】光重合開始剤は、光重合を開始し、反応中
に消費される物質である。本実施形態ではラジカル反応
開裂型のベンゾイソブチルエーテルやジイソプロピルケ
トンなどを選択する。また、接着性強化剤は、メインシ
ールの接着性を強化するために添加されている。さら
に、反応性希釈剤は、べース樹脂の粘性を下げることで
重合反応が場所によらず均一に進行するために添加され
ている。本実施形態では、１，４−ブタンジオールジア
クリート（ＢＵＤＡ）や，１，６−ヘキサンジオールジ
アクリレート（ＨＤＤＡ）や，ジエチレングリコールジ
アクリレート（ＤＥＧＤＡ）や，ネオペンチルグリコー
ルジアルリレート（ＮＰＧＤＡ）等のように揮発性が低
く、かつ低粘度な２官能性モノマーの何れかを選択して
いる。

【００２０】上記のシールモノマー成分を界面重合法や
ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法などの公知の技術を用いてポリメ
タクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリエチレン（溶融
温度８０℃〜１１０℃）などの熱可塑性樹脂でカプセル
化し、１〜５μｍ径のマイクロカプセルを作製する。こ
のマイクロカプセルを、軟化点が１１０℃以上になるよ
うに分子量を調整したエポキシアクリレート（ベース）
樹脂（本実施形態では平均分子量２０００）に１０〜３
０ｗｔ％量の割合で混合する。

【００２１】ここでベース樹脂たるエポキシアクリレー
トの軟化点をマイクロカプセルの溶融温度の１１０℃以
上にしているのは、マイクロカプセルを熱溶融する際
に、ベース樹脂の軟化点が１１０℃以下であると、マイ
クロカプセルの溶融と同時にベース樹脂が軟化してしま
い、これが液晶中に溶出してしまうことを抑止する為で
ある。

【００２２】図３に、エポキシアクリレートの平均分子
量と軟化点との関係を示す。エポキシアクリレートの軟
化点がマイクロカプセルの溶融温度である８０℃〜１１
０℃以上になり、マイクロカプセルが溶融してもベース
樹脂が軟化しないようにするには、エポキシアクリレー
トの平均分子量を少なくとも２０００以上にすればよい
ことが図３より知れる。そこで本実施形態ではこれを２
０００としている。

【００２３】上述のベース樹脂と、シールモノマー成分
が内包されたマイクロカプセルとの混合物に、透明基板
間のギャップを確保する為のガラスファイバースペーサ
（日本電気硝子製／６．５μｍ）を０．０５ｗｔ％量加
え、揮発性希釈溶媒（例えば酢酸ビニル／沸点７３℃）
を任意量添加して十分攪袢する。攪袢後真空乾燥により
揮発性希釈溶媒を除去することで、メインシールを得
る。

【００２４】また、この他に必要に応じて既知の添加剤
（触媒など）をシールモノマー成分に付与しても良い。
以下で、上述のメインシールを用いた液晶表示パネルの
製造方法について説明する。図１（ａ）に示すように、
上述の工程を経て作製されたメインシール１４を、不図
示のカラーフィルタ（膜厚１．５μｍ）が表面に形成さ
れ、既に配向処理がなされている第１の透明基板１１
に、ディスペンサ（不図示）を用いて枠型に塗布し、そ
の枠内に液晶（メルク製ＺＬＩ−４７９２）１７を、
セル厚と枠面積に応じた必要量だけ電磁制御弁付ディス
ペンサ（不図示）を用いて面内均等に多点滴下する。

【００２５】一方、不図示のＴＦＴ（Thin Film Transi
stor）アクティブマトリクスなどの駆動素子が形成さ
れ、既に配向処理がなされた第２の透明基板１２には接
着スペーサ（早川ゴム製熱溶融型／５．０μｍ）１３を
散布し、１５０℃の熱で固着させる。次に、第１の透明
基板１１を真空チャンバ内の下ステージ（不図示）に載
せてガイド（不図示）で固定する。第２の透明基板１２
は保持板（不図示）を第１の透明基板１１との間に噛ま
せて第１の透明基板１１の上方にセットし、粗い位置合
せをしてからガイドで固定し、位置合せをする。その後
真空チャンバを真空引きしたのちに保持板を外し、下ス
テージを上昇させて透明基板１１、１２を合せこんでゆ
く。メインシール１４が十分プレスされる程度のギャッ
プ（〜１０μｍ）まで両透明基板１１，１２を位置しな
がら下ステージを押上げ、両者を貼り合せる。

【００２６】次いで第２の透明基板１２の固定を外して
下ステージを下降させ、チャンバ内の雰囲気を常圧にも
どし、両基板の間のギャップが所定の厚さ（表示部５．
０μｍ，シール部６．５μｍ）となるまでプレスを行う
（図１（ｂ））。このときの液晶パネルのシール近傍の
断面図を図２（ａ）に示す。なお、図２において１８は
膜厚１．５μｍのカラーフィルタであって、１４Ｄはメ
インシールのギャップを確保し、スペーサ材の一例であ
るファイバスペーサである。この時点でメインシール１
４内においてシールモノマー成分１４Ｃは図２（ａ）に
示すようにまだマイクロカプセル１４Ｂ内に封入されて
おり、これがベース樹脂１４Ａや液晶中に溶出すること
はないので、この溶出が原因で生じていたシール近傍の
配向膜の配向不良やシール際の液晶汚染，またこの液晶
汚染が原因となる電圧保持率の低下による色抜けなどの
問題を抑止する事が可能になる。

【００２７】さらに、本発明において、マイクロカプセ
ル１４Ｂの径は１〜５μｍであって、ファイバスペーサ
１４Ｄの径６．５μｍよりも小さいので、透明基板１
１，１２を位置合せして圧着して貼り合せる際に、その
圧力はマイクロカプセル１４Ｂに直接加わらないので、
この圧力でマイクロカプセル１４Ｂが割れてしまい、中
からシールモノマー成分１４Ｃが染み出すことを抑止す
る事が可能となる。

【００２８】また、ベース樹脂１４と液晶１７の相溶性
は十分低いので、液晶汚染を防ぐ目的で透明基板の貼り
合せ直後にシール硬化を行う必要がなくなるため、作業
性が向上する。引き続いて第１，第２の透明基板１１，
１２の精密な位置合せを行い、これらの透明基板１１，
１２の４辺を仮固定する。

【００２９】その後貼り合せた透明基板１１，１２を一
対のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２を用いて８０〜１１
０℃（カプセル材に依存）に加熱してマイクロカプセル
１４Ｂを溶融させる。この工程でのシール近傍の断面
図を図２（ｂ）に示す。図２（ｂ）に示すように、ホッ
トプレートＨＰ１，ＨＰ２の加熱によりマイクロカプセ
ル１４Ｂが溶融して、シールモノマー成分１４Ｃがベー
ス樹脂１４Ａ内に流出する。

【００３０】このときマイクロカプセルの溶融温度（１
１０℃）は、ベース樹脂１４Ａの軟化点又は融点（１３
０〜１４０℃）よりも低くしているので、マイクロカプ
セル溶融の際の加熱工程でベース樹脂が溶融して液晶１
７中に溶出することや、ベース樹脂１４Ａ中のシールモ
ノマー成分１４Ｃがベース樹脂１４Ａから染み出して液
晶１７中に溶出するのを防止する事が可能となる。

【００３１】また、マイクロカプセルの溶融温度は、シ
ールモノマー成分１４Ｃの沸点よりも低いので、マイク
ロカプセル溶融の際の加熱工程でシールモノマー成分１
４Ｃが気化して気泡が発生する事を抑止する事が可能と
なる。さらに、一対のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２で
第１の透明基板１１と第２の透明基板１２の両面からメ
インシール１４の形成領域を挟みこんで、加熱すること
でマイクロカプセル１４Ｂを溶融しているので、カプセ
ル材の熱溶融を均等かつ迅速に行う事ができ、シールモ
ノマー成分１４Ｃの溶出が一方に偏ったり、メインシー
ル１４内で温度分布が発生して、未反応のシールモノマ
ー成分１４Ｃが液晶１７中に溶出するのを防止すること
が可能になる。

【００３２】その後、マイクロカプセル溶融工程の直後
に、メインシール１４にＵＶ光を照射してシール硬化を
行う。このとき、メインシール１４を加熱してマイクロ
カプセル１４Ｂを溶融する工程の直後に行うので、メイ
ンシール１４／液晶１７界面でのシールモノマー成分１
４Ｃの溶出を防ぐことが可能となる。

【００３３】上記の工程を経た後に、図１（ｃ）に示す
ような液晶パネル１６が形成される。なお、本実施形態
ではメインシールを最初に述べた材料を用いて製造して
いるが、本発明はこれに限らず、例えばベース樹脂はエ
ポキシアクリレートに代えて他の変性アクリレートを用
いてもよいし、光重合開始剤もベンゾイソブチルエーテ
ルやジイソプロピルケトンなどに限らず、ラジカル反応
開裂型のものであれば同様の効果を奏する。

【００３４】また、マイクロカプセルの材料も本実施形
態ではポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリエ
チレン（溶融温度８０℃〜１１０℃）などを用いている
が、本発明はこれに限らず、ベース樹脂やシールモノマ
ー成分の軟化点、融点、沸点などよりも低い溶融温度の
熱可塑性樹脂であれば同様の効果を奏する。また、本発
明では加圧破壊型のマイクロカプセルを用いずに熱溶融
型のマイクロカプセルを用いている。

【００３５】これは、加圧破壊型のマイクロカプセルを
用いると、基板圧着の際に、マイクロカプセルごとにほ
ぼ同じ箇所で破壊することになり、シールモノマー成分
が流出する方向がほぼ同じになってしまい、ベース樹脂
内に均一に行き渡らないことがあるが、熱溶融型だとマ
イクロカプセルごとに破壊する箇所がばらつく可能性が
高いので、加圧破壊型のものを用いる場合に比して、ベ
ース樹脂内にシールモノマー成分が等方的に流出して、
ベース樹脂内に均一に行き渡るためである。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合せる際には
シールモノマー成分はまだマイクロカプセル内に封入さ
れているのでこれが液晶中に溶出することはないので、
この溶出が原因で生じていたシール近傍の配向膜の配向
不良やシール際の液晶汚染，またこの液晶汚染が原因と
なる電圧保持率の低下による色抜けなどの問題を抑止す
る事が可能になり、また、ベース樹脂と液晶の相溶性は
十分低いので、液晶汚染を防ぐ目的で透明基板の貼り合
せ直後にシール硬化を行う必要がなくなるため、作業性
が向上する。

【００３７】さらに、本発明において、マイクロカプセ
ルの径は、メインシールのギャップを確保するスペーサ
材の径よりも小さくしているので、透明基板を位置合せ
して圧着して貼り合せる際に、その圧力でカプセルが割
れてしまい、シールモノマー成分が染み出すことを抑止
する事が可能となる。なお、本発明において、メインシ
ールは、変性アクリレートからなるベース樹脂と、光重
合開始剤，接着性強化剤及び反応性希釈剤とを有するシ
ールモノマー成分とからなる紫外線硬化型接着剤である
ため、紫外線を照射することによって迅速に硬化させる
ことが可能となる。

【００３８】また、本発明において、ベース樹脂を重合
反応させて硬化させる工程は、メインシールを加熱して
マイクロカプセルを溶融する工程の直後に行うので、シ
ール／液晶界面でのシールモノマー成分の溶出を防ぐこ
とが可能となる。さらに、本発明において、マイクロカ
プセルの溶融温度は、ベース樹脂の軟化点又は融点より
も低くしているので、マイクロカプセル溶融の際の加熱
工程でベース樹脂が溶融して液晶中に溶出することや、
ベース樹脂中のシールモノマー成分がベース樹脂から染
み出して液晶中に溶出するのを防止する事が可能とな
る。

【００３９】また、本発明において、マイクロカプセル
の溶融温度は、シールモノマー成分の沸点よりも低いの
で、マイクロカプセル溶融の際の加熱工程でシールモノ
マー成分が気化して気泡が発生する事を抑止する事が可
能となる。さらに本発明において、メインシールを加熱
してマイクロカプセルを溶融する工程は、一対のホット
プレートで第１の透明基板と第２の透明基板の両面から
メインシールの形成領域を挟みこんで、加熱することで
マイクロカプセルを溶融しているので、カプセル材の熱
溶融が均等かつ迅速に行う事ができ、シールモノマー成
分の溶出が一方に偏ったり、メインシール内で温度分布
が発生することにより、液晶中に溶出するのを防止する
ことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造
方法を説明する図面である。

【図２】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造
方法におけるシール近傍の状態を説明する断面図であ
る。

【図３】エポキシアクリレートの平均分子量と軟化点と
の関係を示すグラフである。

【図４】従来の滴下注入法を説明する図である。

【図５】従来の問題点を説明する図である。

【符号の説明】

１１第１の透明基板１２第２の透明基板１３スペーサ１４メインシール１４Ａベース樹脂１４Ｂマイクロカプセル１４Ｃシールモノマー成分１４Ｄファイバスペーサ（スペーサ材）１６パネル１７液晶１８カラーフィルタＨＰ１，ＨＰ２ホットプレート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の透明基板の表示領域内に液晶を滴
下する工程と、重合反応して硬化する分子を主成分とするベース樹脂
と、前記重合反応に寄与するシールモノマー成分と、前
記シールモノマー成分を内包し、熱で溶融するマイクロ
カプセルとを有するメインシールを用いて、減圧雰囲気
で前記第１の透明基板と第２の透明基板とを貼り合せる
工程と、貼り合わされた前記第１の透明基板と前記第２の透明基
板とを常圧に戻す工程と、前記メインシールを加熱して前記マイクロカプセルを溶
融する工程と、前記ベース樹脂を重合反応させて硬化させる工程とを有
することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】前記マイクロカプセルの径は、前記メイ
ンシールのギャップを確保するスペーサ材の径よりも小
さいことを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネルの
製造方法。
【請求項３】前記メインシールは、変性アクリレート
からなる前記ベース樹脂と、光重合開始剤，接着性強化剤及び反応性希釈剤とを有す
る前記シールモノマー成分とからなる紫外線硬化型接着
剤であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
液晶パネルの製造方法。
【請求項４】前記ベース樹脂を重合反応させて硬化さ
せる工程は、前記メインシールを加熱して前記マイクロ
カプセルを溶融する工程の直後に行うことを特徴とする
請求項１，請求項２又は請求項３記載の液晶表示パネル
の製造方法。
【請求項５】前記マイクロカプセルの溶融温度は、前
記ベース樹脂の軟化点又は融点よりも低いことを特徴と
する請求項１，請求項２，請求項３又は請求項４記載の
液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】前記マイクロカプセルの溶融温度は、前
記シールモノマー成分の沸点よりも低いことを特徴とす
る請求項１，請求項２，請求項３，請求項４又は請求項
５記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】前記メインシールを加熱して前記マイク
ロカプセルを溶融する工程は、一対のホットプレートで
前記第１の透明基板と前記第２の透明基板の両面から前
記メインシールの形成領域を挟みこんで、加熱すること
で行われることを特徴とする請求項１，請求項２，請求
項３，請求項４，請求項５又は請求項６記載の液晶表示
パネルの製造方法。