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JPH09281502A - Formation of liquid crystal vertically oriented film - Google Patents

Formation of liquid crystal vertically oriented film

Info

Publication number
JPH09281502A
JPH09281502A JP1215897A JP1215897A JPH09281502A JP H09281502 A JPH09281502 A JP H09281502A JP 1215897 A JP1215897 A JP 1215897A JP 1215897 A JP1215897 A JP 1215897A JP H09281502 A JPH09281502 A JP H09281502A
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JP
Japan
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silicon compound
mol
reaction mixture
silicon
alkyl group
Prior art date
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Granted
Application number
JP1215897A
Other languages
Japanese (ja)
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Inventor
Tatsuya Nogami
達哉 野上
Takakazu Nakada
孝和 中田
Rie Sakai
里枝 酒井
Takeshi Hosoya
猛 細谷
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Nissan Chemical Corp
Original Assignee
Nissan Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Nissan Chemical Corp filed Critical Nissan Chemical Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simply and efficiently form a liquid crystal vertically oriented film by applying a coating solution containing a polysiloxane solution prepared by heating a reaction mixture containing a specific silicone compound, an alcohol and oxalic acid up to a specific state on an electrode base plate and thermally setting at a specific temp. SOLUTION: The reaction mixture containing the silicon compounds A and B expressed by formulas, Si(OR)4 and R<1> Si(OR)3 , the alcohol expressed by a formula, R<2> CH2 OH, and oxalic acid is produced. In the formulas, R expresses a 1-5C alkyl group, R<1> expresses a 3-20C non-substituted alkyl group and R<2> expresses hydrogen atom or the like. And the reaction mixture is heated at 50-180 deg.C while keeping the concn. of SiO2 to 0.5-10wt.% and the absence of water until the remaining quantity of the silicon compounds A and B becomes <=5mol%. The coating solution containing the polysiloxane solution produced in this way is applied on the electrode base plate and the resultant coating film is thermally setted at 80-400 deg.C.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】 本発明は、アルコキシ基含
有珪素化合物のポリマー溶液から形成される液晶表示装
置内電極基板上の液晶垂直配向膜の改良に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an improvement in a liquid crystal vertical alignment film on an electrode substrate in a liquid crystal display device formed from a polymer solution of an alkoxy group-containing silicon compound.

【0002】[0002]

【従来の技術】 通常用いられる液晶表示装置は、液晶
とこれを挟んで相対する2枚の電極基板とからなる。従
来より、液晶表示装置内の液晶分子を垂直に配向させる
のに有効な方法として、液晶表示装置内の電極基板上に
被膜を設ける方法が知られ、この被膜は液晶垂直配向膜
と呼ばれている。そして改良された液晶垂直配向膜とし
て、アルコキシ基含有シランを原料として用いるものが
幾つか提案されている。
2. Description of the Related Art A commonly used liquid crystal display device comprises a liquid crystal and two electrode substrates facing each other with the liquid crystal interposed therebetween. Conventionally, a method of providing a film on an electrode substrate in a liquid crystal display device has been known as an effective method for vertically aligning liquid crystal molecules in a liquid crystal display device, and this film is called a liquid crystal vertical alignment film. There is. As an improved liquid crystal vertical alignment film, several films using an alkoxy group-containing silane as a raw material have been proposed.

【0003】特開昭61−117524号公報には、液
晶層と接触する2枚の電極基板のうち少なくとも一方の
面に、テトラブトキシチタン等有機金属化合物を塗布
し、そして熱硬化させてなる下地膜上に、オクタデシル
トリエトキシシラン等モノアルキルトリアルコキシシラ
ンを塗布し、そして熱硬化させてなる液晶垂直配向膜が
開示されている。この公報は更に、その液晶垂直配向膜
は、再現性良好な垂直配向性を有し、その下地膜は、こ
の液晶垂直配向膜を安定させると共に、基板との接着性
及び耐熱性を向上させることを説明している。
In Japanese Patent Laid-Open No. 61-117524, at least one of the two electrode substrates in contact with the liquid crystal layer is coated with an organometallic compound such as tetrabutoxytitanium and heat-cured. A liquid crystal vertical alignment film is disclosed in which a monoalkyltrialkoxysilane such as octadecyltriethoxysilane is coated on a base film and then heat cured. The publication further discloses that the liquid crystal vertical alignment film has vertical reproducibility with good reproducibility, and the underlayer film stabilizes the liquid crystal vertical alignment film and improves adhesion and heat resistance to a substrate. Is explained.

【0004】特開昭57−42019号公報には、テト
ラエトキシシラン、ジメチルジメトキシシランなど2〜
4個のアルコキシ基を有するシランを酸触媒等による通
常の加水分解及び縮合重合によってシラノール含有オリ
ゴマーを生成させ、このオリゴマーと上記アルコキシ基
含有シラン1モルに対して0.17〜10モルの比率の
オクタデシルトリエトキシシラン等長鎖アルキル基とア
ルコキシ基含有シランとをエチルセロソルブ等溶剤に加
えて塗布液を調製し、この塗布液を電極基板上に塗布
し、次いでその塗膜を100〜250℃で熱硬化させる
ことにより垂直配向膜を形成させる方法が開示されてい
る。そして同公報は、その塗布液は塗布性が優れると共
に、加熱工程で配向能が低下せず、得られた配向膜は各
種の液晶に対して優れた配向性を有することを説明して
いる。
JP-A-57-42019 discloses that tetraethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, etc.
A silane having four alkoxy groups is subjected to ordinary hydrolysis and condensation polymerization with an acid catalyst or the like to produce a silanol-containing oligomer, and a ratio of 0.17 to 10 moles is used for 1 mole of the oligomer and the alkoxy group-containing silane. A long-chain alkyl group such as octadecyltriethoxysilane and an alkoxy group-containing silane are added to a solvent such as ethyl cellosolve to prepare a coating solution, the coating solution is coated on an electrode substrate, and then the coating film is coated at 100 to 250 ° C. A method of forming a vertical alignment film by thermosetting is disclosed. The publication describes that the coating liquid has excellent coatability, the alignment ability does not decrease in the heating step, and the obtained alignment film has excellent alignment properties for various liquid crystals.

【0005】特開昭57−56819号公報には、酢
酸、ギ酸などカルボン酸とテトラクロロシラン等ハロゲ
ン化シランとを反応させることによりカルボン酸珪素を
生成させ、減圧蒸留等で未反応酢酸を除去したカルボン
酸珪素とエチルアルコール等アルコールとを反応させる
ことによりシラノールオリゴマーの溶液を生成させ、次
いで、このオリゴマー溶液に、珪素原子比で0.01〜
10の比率にオクタデシルトリエトキシシラン、パーフ
ロロアルキルシランなどアルキルシランを加えて20〜
80℃で反応させることにより塗布液を調製し、この塗
布液を電極基板の表面に塗布し、そしてその塗膜を10
0〜350℃で熱硬化させることにより垂直配向膜を形
成させる方法が開示されている。そして同公報は、この
配向膜は、どのような液晶も垂直配向させることがで
き、配向が安定であって表示品質が高いことを説明して
いる。
In JP-A-57-56819, a carboxylic acid such as acetic acid or formic acid is reacted with a halogenated silane such as tetrachlorosilane to produce silicon carboxylate, and unreacted acetic acid is removed by distillation under reduced pressure. A solution of a silanol oligomer is produced by reacting silicon carboxylic acid with an alcohol such as ethyl alcohol.
Add an alkylsilane such as octadecyltriethoxysilane or perfluoroalkylsilane to a ratio of 10 to 20 to
A coating solution is prepared by reacting at 80 ° C., this coating solution is applied to the surface of the electrode substrate, and the coating film is applied to 10
A method of forming a vertical alignment film by thermosetting at 0 to 350 ° C. is disclosed. The publication describes that this alignment film can vertically align any liquid crystal, and the alignment is stable and the display quality is high.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】 しかしこれら改良に
かかる垂直配向膜、或いはその形成方法も未だ十分では
ない。上記特開昭61−117524号公報に記載の垂
直配向膜の形成には、有機金属化合物の熱硬化物からな
る下地膜を形成させる工程を必要とし、二度にわたる塗
布及び加熱作業を要す。そしてその形成された垂直配向
膜としても、十分な厚さを有するものが得られず、膜に
はピンホールが生じやすく、そして膜の通電寿命は短
い。
However, the vertical alignment film or the method for forming the same has not been sufficiently improved. The formation of the vertical alignment film described in JP-A-61-117524 requires a step of forming a base film made of a thermosetting material of an organometallic compound, and requires two coating and heating operations. As the vertical alignment film thus formed, a film having a sufficient thickness cannot be obtained, pinholes are likely to occur in the film, and the film has a short electrical life.

【0007】上記特開昭57−42019号公報に記載
の垂直配向膜形成法によれば、十分な厚さの膜が得ら
れ、この膜はピンホールを有しないが、液晶垂直配向能
の持続性に乏しく、そしてこの膜の形成に用いられる塗
布液の製造には、加水分解工程とその後の混合工程を要
し、その製造方法は簡便なものではない上、得られた塗
布液の貯蔵安定性も十分ではない。
According to the method for forming a vertical alignment film described in JP-A-57-42019, a film having a sufficient thickness can be obtained. Although this film does not have pinholes, the liquid crystal vertical alignment ability is maintained. It has poor properties and requires a hydrolysis step and a subsequent mixing step to produce the coating solution used to form this film, and the production method is not simple, and the storage stability of the obtained coating solution is stable. The sex is not enough.

【0008】上記特開昭57−56819号公報に記載
の垂直配向膜の形成方法では、原料のクロロシラン等塩
素含有物質の反応で副生する塩化水素が、上記のように
減圧蒸留工程を経ても生成液中に残存し、周囲の金属に
腐食をもたらしたり、特に高純度が要求される液晶表示
装置の製造には害をもたらす。そしてその塗布液の製造
においても、他段階の工程を要し、その製造方法は簡便
でない上、反応の終点が確認しにくく、一定品質の塗布
液を製造し難い。
In the method of forming a vertical alignment film described in JP-A-57-56819, hydrogen chloride produced as a by-product of the reaction of a chlorine-containing substance such as chlorosilane as a raw material is subjected to the vacuum distillation step as described above. It remains in the produced liquid, corrodes the surrounding metal, and causes harm to the manufacture of a liquid crystal display device which requires particularly high purity. Further, the manufacturing of the coating solution also requires other steps, the manufacturing method is not simple, the end point of the reaction is difficult to confirm, and it is difficult to manufacture the coating solution of constant quality.

【0009】本発明は、液晶表示装置の電極基板上に、
液晶の垂直配向性、その再現性、耐熱性及び均一性に優
れる液晶垂直配向膜を、簡便に且つ効率よく形成させよ
うとするものであり、そしてこのような液晶垂直配向膜
の形成のために供される工業製品として安定な塗布液及
びその効率的製造方法を提供しようとするものである。
According to the present invention, an electrode substrate of a liquid crystal display device is provided with
It is intended to easily and efficiently form a liquid crystal vertical alignment film excellent in vertical alignment property of liquid crystal, its reproducibility, heat resistance and uniformity, and to form such a liquid crystal vertical alignment film. It is intended to provide a stable coating solution as an industrial product to be supplied and an efficient method for producing the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】 本発明の液晶垂直配向
膜の形成に供される塗布液は、下記一般式(1) Si(OR)4 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (1) (但し、Rは1〜5個の炭素原子を有するアルキル基を
表す。)で示される珪素化合物(A)と、下記一般式
(2) R1 Si(OR)3 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (2) (但し、R1 は、3〜20個の炭素原子を有する非置換
の若しくはフッ素原子置換基を有するアルキル基を表
し、そしてRは、上記と同じである。)で示される珪素
化合物(B)と、下記一般式(3) R2 CH2 OH ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (3) (但し、R2 は、水素原子又は1〜12個の炭素原子を
有する非置換の若しくは置換基を有するアルキル基を表
す。)で示されるアルコール(C)と、蓚酸(D)と
を、珪素化合物(A)1モルに対して珪素化合物(B)
0.05〜0.43モルの比率に、珪素化合物(A)と
珪素化合物(B)に含まれる全アルコキシ基1モルに対
してアルコール(C)0.5〜100モルの比率に、そ
して珪素化合物(A)と珪素化合物(B)に含まれる全
アルコキシ基1モルに対して蓚酸(D)0.2〜2モル
の比率に含有する反応混合物を形成させ、そしてこの反
応混合物を、 その中の珪素原子から換算された0.5〜
10重量%のSiO2 濃度に維持すると共に水の不存在
を維持しながら、当該反応混合物中珪素化合物(A)及
び珪素化合物(B)の全残存量が5モル%以下となるま
で、50〜180℃で加熱することにより得られたポリ
シロキサンの溶液からなる。
Means for Solving the Problems The coating liquid used for forming the liquid crystal vertical alignment film of the present invention is represented by the following general formula (1) Si (OR) 4 ... (1) (wherein R represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms) and a silicon compound (A) represented by the following general formula (2) R 1 Si (OR) 3 (2) (wherein R 1 represents an alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, which is unsubstituted or has a fluorine atom substituent) , And R are the same as above.) And a silicon compound (B) represented by the following general formula (3) R 2 CH 2 OH. (3) (wherein R 2 represents a hydrogen atom or an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms). Coal (C) and oxalic acid (D) were added to the silicon compound (B) with respect to 1 mol of the silicon compound (A).
In a ratio of 0.05 to 0.43 mol, in a ratio of 0.5 to 100 mol of alcohol (C) to 1 mol of all alkoxy groups contained in silicon compound (A) and silicon compound (B), and silicon. A reaction mixture containing oxalic acid (D) in an amount of 0.2 to 2 moles based on 1 mole of all alkoxy groups contained in the compound (A) and the silicon compound (B) is formed, and the reaction mixture is formed therein. 0.5 converted from the silicon atom of
While maintaining the SiO 2 concentration of 10% by weight and the absence of water, the total amount of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) in the reaction mixture is 50 to 50 mol% until the total residual amount becomes 5 mol% or less. It consists of a solution of polysiloxane obtained by heating at 180 ° C.

【0011】そして本発明による液晶垂直配向膜の形成
方法は、上記塗布液を、電極基板表面に塗布し、そして
この塗布により得られた塗膜を80〜400℃で熱硬化
させることからなる。そしてこの液晶垂直配向膜は、電
極基板表面に密着して形成される。上記ポリシロキサン
の溶液は透明であって、ゲル状のポリシロキサンは含有
していない。多量のアルコール(C)と比較的多量の蓚
酸(D)とは共存するが、水が存在しない反応混合物中
で珪素化合物(A)と珪素化合物(B)とは加熱される
から、このポリシロキサンは、珪素化合物(A)と珪素
化合物(B)の加水分解物の縮合によって生成したもの
ではない。アルコール溶媒中加水分解の方法でアルコキ
シシランからポリシロキサンを生成させるときは、加水
分解の進行につれて液に濁りが生じたり、不均一なポリ
シロキサンが生成しやすいが、本発明による上記反応混
合物ではそのようなことは起こらない。
The method for forming a liquid crystal vertical alignment film according to the present invention comprises applying the above-mentioned coating solution on the surface of an electrode substrate and thermally curing the coating film obtained by this application at 80 to 400 ° C. The liquid crystal vertical alignment film is formed in close contact with the surface of the electrode substrate. The polysiloxane solution is transparent and contains no gelled polysiloxane. Although a large amount of alcohol (C) and a relatively large amount of oxalic acid (D) coexist, the silicon compound (A) and the silicon compound (B) are heated in the reaction mixture in the absence of water. Is not generated by condensation of a hydrolyzate of the silicon compound (A) and the silicon compound (B). When a polysiloxane is produced from an alkoxysilane by a hydrolysis method in an alcohol solvent, turbidity occurs in the liquid as the hydrolysis proceeds, or a non-uniform polysiloxane is likely to be produced. It doesn't happen.

【0012】本発明による上記ポリシロキサンは、その
化学構造は複雑であって特定しがたいが、おそらく珪素
化合物(A)及び珪素化合物(B)と蓚酸(D)との反
応により生成した中間体にアルコール(C)が作用して
重合が進行するために、分岐構造は有していても、溶液
を形成する程度の重合度を有し、そして比較的に揃った
構造を有する珪素化合物(A)と珪素化合物(B)の共
縮合体ポリシロキサンが生成するものと考えられる。
The above-mentioned polysiloxane according to the present invention has a complicated chemical structure and is difficult to specify, but it is probably an intermediate product produced by the reaction of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) with oxalic acid (D). Since the alcohol (C) acts on the above to cause the polymerization to proceed, a silicon compound (A having a branched structure, a polymerization degree enough to form a solution, and a relatively uniform structure) It is considered that a polycondensate of polysiloxane of (1) and a silicon compound (B) is produced.

【0013】電極基板上に塗布された上記ポリシロキサ
ンの溶液を含有する塗膜の加熱により、当該塗膜から揮
発成分の除去と当該塗膜中でポリシロキサンの硬化反応
が進行することによって、当該基板表面に密着し、そし
て優れた垂直配向性を有する不溶性の被膜が生成する。
By heating the coating film containing the solution of the polysiloxane coated on the electrode substrate, the volatile components are removed from the coating film, and the curing reaction of the polysiloxane proceeds in the coating film. An insoluble film is formed that adheres to the substrate surface and has excellent vertical orientation.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】 前記一般式(1)及び(2)に
含まれるアルキル基Rの例としては、メチル、エチル、
プロピル、ブチル、ペンチルなどが挙げられ、好ましい
珪素化合物(A)の例としては、テトラメトキシシラ
ン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、
テトラブトキシシラン等が挙げられる。これらの中でも
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどが特
に好ましい。これらは単独で又は二種以上組み合わせて
用いることができる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Examples of the alkyl group R contained in the general formulas (1) and (2) include methyl, ethyl,
Propyl, butyl, pentyl and the like can be mentioned, and preferred examples of the silicon compound (A) include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane,
Tetrabutoxysilane etc. are mentioned. Among these, tetramethoxysilane and tetraethoxysilane are particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

【0015】前記一般式(2)に含まれるアルキル基R
1 の例としては、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ドデ
シル、ヘキサデシル、オクタデシルなどの非置換のアル
キル基と、トリフルオロプロピル、ヘプタフルオロペン
チル、ヘプタフルオロイソペンチル、トリデカフルオロ
オクチル、ヘプタデカフルオロデシルなどのフッ素原子
置換基を有するアルキル基とが挙げられる。好ましい珪
素化合物(B)の例としては、ヘキシルトリメトキシシ
ラン、ヘキシルトリエトキシシラン、ヘプチルトリメト
キシシラン、ヘプチルトリエトキシシラン、オクチルト
リメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ドデ
シルトリメトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラ
ン、ヘキサデシルトリメトキシシラン、ヘキサデシルト
リエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、
オクタデシルトリエトキシシランなどの非置換のアルキ
ルトリアルコキシシラン、下記一般式(4) CF3(CF2nCH2CH2Si(OR)3・・・・・・・・(4) (但し、nは0〜17の整数を表し、そしてRは、1〜
5個の炭素原子を有するアルキル基を表す。)で示され
るトリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフル
オロプロピルトリエトキシシラン、ヘプタフルオロペン
チルトリメトキシシラン、ヘプタフルオロペンチルトリ
エトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリメトキ
シシラン、トリデカフルオロオクチルトリエトキシシラ
ン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン、ヘ
プタデカフルオロデシルトリエトキシシランなどのフッ
素原子置換基を有する直鎖アルキルトリアルコキシシラ
ン及びヘプタフルオロイソペンチルトリメトキシシラン
〔(CF32CFCH2CH2Si(OCH33〕などの
フッ素原子置換基を有する分岐鎖アルキルトリアルコキ
シシランが挙げられる。これら珪素化合物は、単独で又
は二種以上組み合わせて用いることができる。
Alkyl group R contained in the general formula (2)
Examples of 1 include unsubstituted alkyl groups such as hexyl, heptyl, octyl, dodecyl, hexadecyl, octadecyl, and trifluoropropyl, heptafluoropentyl, heptafluoroisopentyl, tridecafluorooctyl, heptadecafluorodecyl, and the like. And an alkyl group having a fluorine atom substituent. Preferred examples of the silicon compound (B) include hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, heptyltrimethoxysilane, heptyltriethoxysilane, octyltrimethoxysilane, octyltriethoxysilane, dodecyltrimethoxysilane and dodecyltriethoxysilane. , Hexadecyltrimethoxysilane, hexadecyltriethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane,
An unsubstituted alkyltrialkoxysilane such as octadecyltriethoxysilane, the following general formula (4) CF 3 (CF 2 ) n CH 2 CH 2 Si (OR) 3 ... (4) (however, n represents an integer of 0 to 17, and R represents 1 to
Represents an alkyl group having 5 carbon atoms. ) Trifluoropropyltrimethoxysilane, trifluoropropyltriethoxysilane, heptafluoropentyltrimethoxysilane, heptafluoropentyltriethoxysilane, tridecafluorooctyltrimethoxysilane, tridecafluorooctyltriethoxysilane, heptadeca fluoro decyl trimethoxysilane, heptadecafluoro linear alkyl trialkoxysilane having a fluorine atom substituent such as decyl triethoxysilane and heptafluoro isopentanol trimethoxysilane [(CF 3) 2 CFCH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3 ] and other branched-chain alkyltrialkoxysilanes having a fluorine atom substituent. These silicon compounds may be used alone or in combination of two or more.

【0016】前記一般式(3)に含まれる非置換のアル
キル基R2 の例としては、メチル、エチル、プロピル、
ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチルなど
が挙げられ、そして置換基を有するアルキル基R2 の例
としては、ヒドロキシメチル、メトキシメチル、エトキ
シメチル、ヒドロキシエチル、メトキシエチル、エトキ
シエチルなどが挙げられる。好ましいアルコール(C)
の例としては、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、n-ブタノール、エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ルなどが挙げられる。これら珪素化合物は、単独で又は
二種以上組み合わせて用いることができる。これらの中
でも特にエタノールが好ましい。
Examples of the unsubstituted alkyl group R 2 contained in the general formula (3) are methyl, ethyl, propyl,
Butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl and the like, and examples of the alkyl group R 2 having a substituent include hydroxymethyl, methoxymethyl, ethoxymethyl, hydroxyethyl, methoxyethyl, ethoxyethyl and the like. Preferred alcohol (C)
Examples of include methanol, ethanol, propanol, n-butanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, and the like. These silicon compounds may be used alone or in combination of two or more. Of these, ethanol is particularly preferable.

【0017】珪素化合物(A)1モルに対して珪素化合
物(B)を0.43モル以上使用した反応混合物から
は、均一性を有するポリシロキサンの溶液が得られな
い。そして珪素化合物(A)1モルに対して珪素化合物
(B)を0.05モル以下使用した反応混合物からは、
垂直配向性を示す被膜が得られない。珪素化合物(A)
1モルに対して珪素化合物(B)を0.05〜0.25
モル使用するのが特に好ましい。
A homogeneous polysiloxane solution cannot be obtained from the reaction mixture containing 0.43 mol or more of the silicon compound (B) per mol of the silicon compound (A). And from the reaction mixture using 0.05 mol or less of the silicon compound (B) to 1 mol of the silicon compound (A),
A film showing vertical alignment cannot be obtained. Silicon compound (A)
0.05 to 0.25 of the silicon compound (B) with respect to 1 mol.
It is particularly preferred to use a molar amount.

【0018】珪素化合物(A)と珪素化合物(B)に含
まれる全アルコキシ基の1モル当たり、0.5モルより
少ない量のアルコールを使用すると、ポリシロキサンを
生成させるのに長時間を要し、そして得られたポリシロ
キサン含有液からは、硬度の高い被膜が生成しない。反
対に、珪素化合物(A)と珪素化合物(B)に含まれる
全アルコキシ基の1モル当たり、100モルより多い量
のアルコールを使用すると、得られたポリシロキサン含
有液のSiO2 濃度が不足し、塗布前に濃縮を必要とし
効率的でない。珪素化合物(A)と珪素化合物(B)に
含まれる全アルコキシ基の1モルに対してアルコール
(C)を1〜50モル使用するのが特に好ましい。
If an amount of alcohol less than 0.5 mol is used per mol of all alkoxy groups contained in the silicon compound (A) and the silicon compound (B), it takes a long time to form the polysiloxane. The obtained polysiloxane-containing liquid does not form a film having high hardness. On the other hand, if more than 100 mol of alcohol is used per mol of all the alkoxy groups contained in the silicon compound (A) and the silicon compound (B), the resulting polysiloxane-containing liquid will lack the SiO 2 concentration. However, it requires concentration before application and is not efficient. It is particularly preferable to use 1 to 50 mol of the alcohol (C) with respect to 1 mol of all the alkoxy groups contained in the silicon compound (A) and the silicon compound (B).

【0019】珪素化合物(A)と珪素化合物(B)に含
まれる全アルコキシ基の1モル当たり、0.2モルより
少ない量の蓚酸(D)を使用すると、得られたポリシロ
キサン含有液からは、垂直配向性を示す膜が得られない
ばかりか、得られた膜の硬度は低い。反対に、珪素化合
物(A)と珪素化合物(B)に含まれる全アルコキシ基
の1モル当たり、2モルより多い量の蓚酸(D)を使用
すると、得られたポリシロキサン含有液中は、相対的に
多量の蓚酸(D)を含有し、かかる液からは目的とする
性能の膜が得られない。珪素化合物(A)と珪素化合物
(B)に含まれる全アルコキシ基の1モルに対して、蓚
酸(D)を0.25〜1モル使用するのが特に好まし
い。
When oxalic acid (D) is used in an amount of less than 0.2 mol based on 1 mol of all alkoxy groups contained in the silicon compound (A) and the silicon compound (B), the obtained polysiloxane-containing liquid is In addition to not being able to obtain a film exhibiting vertical orientation, the hardness of the obtained film is low. On the contrary, when oxalic acid (D) is used in an amount of more than 2 mol per mol of all alkoxy groups contained in the silicon compound (A) and the silicon compound (B), the resulting polysiloxane-containing liquid is relatively Since it contains a large amount of oxalic acid (D), a film having the desired performance cannot be obtained from such a liquid. It is particularly preferable to use 0.25 to 1 mol of oxalic acid (D) with respect to 1 mol of all alkoxy groups contained in the silicon compound (A) and the silicon compound (B).

【0020】ポリシロキサンの溶液の調製には、上記珪
素化合物(A)、珪素化合物(B)、アルコール(C)
及び蓚酸(D)の他に、所望に応じて、例えば、珪素化
合物(A)1モルに対して2〜20モル%程度の上記珪
素化合物(A)及び珪素化合物(B)では使用しなかっ
たアルコキシシランを変成剤として併用しても良い。好
ましい変成剤の例としては、フェニルトリメトキシシラ
ン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
タクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのトリア
ルコキシシラン、及びジメチルジメトキシシラン、ジメ
チルジエトキシシランなどのジアルコキシシランが挙げ
られる。これらの変成剤は、電極基板上の塗膜を硬化さ
せるための温度を低下させることができ、そして膜の電
極基板に対する密着性を向上させる。
To prepare a solution of polysiloxane, the above silicon compound (A), silicon compound (B), alcohol (C) are used.
Other than oxalic acid (D), if desired, for example, 2 to 20 mol% of the above silicon compound (A) and silicon compound (B) were not used with respect to 1 mol of the silicon compound (A). You may use alkoxysilane together as a modifier. Examples of preferred modifying agents include phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyl. Trimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ
-Trialkoxysilanes such as methacryloxypropyltrimethoxysilane and γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, and dialkoxysilanes such as dimethyldimethoxysilane and dimethyldiethoxysilane. These modifiers can lower the temperature for curing the coating on the electrode substrate and improve the adhesion of the film to the electrode substrate.

【0021】上記珪素化合物(A)、珪素化合物
(B)、アルコール(C)及び蓚酸(D)を含有する反
応混合物は、これらを混合することにより、或いはこれ
らに更に上記変成剤を加えることにより形成させること
ができる。この反応混合物合物には水は加えられない。
そしてこの反応混合物は、好ましくは溶液状の反応混合
物として加熱するのが好ましく、例えば、あらかじめア
ルコール(C)に蓚酸(D)を加えて蓚酸のアルコール
溶液を形成させた後、当該溶液と珪素化合物(A)、珪
素化合物(B)、上記変成剤などを混合することにより
得られる溶液状の反応混合物として加熱するのが好まし
い。通常、珪素化合物(A)、珪素化合物(B)、アル
コール(C)及び蓚酸(D)の上記比率の反応混合物
は、これに含まれる珪素原子をSiO2 に換算して0.
5〜10重量%の濃度に含有する。上記変成剤を含有す
る反応混合物の場合にも、これに含まれる珪素原子をS
iO2 に換算して0.5〜10重量%の濃度を有するよ
うに上記変成剤は含有される。そしてこれら反応混合物
の加熱の間、これら反応混合物は上記SiO2 濃度と水
の不存在が維持される。この加熱は、通常の反応器中液
温50〜180℃で行うことができ、好ましくは、反応
器から液の蒸発、揮散などが起こらないように、例え
ば、密閉式容器中又は還流下に行われる。
The reaction mixture containing the silicon compound (A), the silicon compound (B), the alcohol (C) and the oxalic acid (D) can be obtained by mixing these or by further adding the above-mentioned modifying agent to them. Can be formed. No water was added to the reaction mixture.
This reaction mixture is preferably heated as a solution-like reaction mixture. For example, oxalic acid (D) is added to alcohol (C) in advance to form an alcohol solution of oxalic acid, and then the solution and silicon compound are added. It is preferable to heat as a solution-like reaction mixture obtained by mixing (A), the silicon compound (B), the above-mentioned modifying agent and the like. Usually, in the reaction mixture of the silicon compound (A), the silicon compound (B), the alcohol (C) and the oxalic acid (D) in the above ratio, the silicon atom contained in the reaction mixture is converted into SiO 2 and converted to 0.
It is contained in a concentration of 5 to 10% by weight. Also in the case of the reaction mixture containing the above-mentioned modifying agent, the silicon atom contained in this is changed to S.
The above-mentioned modifying agent is contained so as to have a concentration of 0.5 to 10% by weight in terms of iO 2 . And during the heating of these reaction mixtures, these reaction mixtures are maintained at the above SiO 2 concentration and the absence of water. This heating can be performed at a liquid temperature of 50 to 180 ° C. in a normal reactor, and preferably, for example, in a closed vessel or under reflux so that evaporation or volatilization of the liquid does not occur from the reactor. Be seen.

【0022】ポリシロキサンを生成させるための加熱を
50℃より低い温度で行うと、濁りを有したり、不溶解
物を含有する液が生成しやすいので、この加熱は50℃
より高い温度で行われ、高温ほど短時間に終了させるこ
とができる。けれども、180℃より高い温度での加熱
は、付加的利益をもたらさず非効率的である。加熱時間
には特に制限はなく、例えば50℃では8時間程度、7
8℃の還流下では3時間程度で十分であり、通常、珪素
化合物(A)及び珪素化合物(B)の全仕込量に対して
これら珪素化合物の残存量が5モル%以下となった時点
で加熱は停止される。用いられた珪素化合物(A)及び
珪素化合物(B)の全量に対してこれら珪素化合物が5
モル%よりも多く残存するポリシロキサン含有液は、こ
れを電極基板表面に塗布し、次いでその塗膜を80から
400℃で熱硬化させたとき、得られた膜にピンホール
が生じたり、或いは十分な硬度を有する膜が得られな
い。
If the heating for producing the polysiloxane is carried out at a temperature lower than 50 ° C., a liquid having turbidity or insoluble matter is likely to be produced.
It is carried out at a higher temperature, and the higher the temperature, the shorter the time required for completion. However, heating above 180 ° C is inefficient with no additional benefit. There is no particular limitation on the heating time, for example, at 50 ° C. for about 8 hours,
Under reflux at 8 ° C., about 3 hours is sufficient, and usually when the remaining amount of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) becomes 5 mol% or less with respect to the total charged amount. Heating is stopped. The total amount of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) used is 5
The polysiloxane-containing liquid that remains in an amount of more than mol% is applied to the surface of the electrode substrate and then the coating film is heat-cured at 80 to 400 ° C., resulting in pinholes in the obtained film, or A film having sufficient hardness cannot be obtained.

【0023】上記加熱により得られたポリシロキサンの
溶液は、そのまま次の塗布工程に塗布液として使用する
ことができるが、所望に応じ、濃縮又は希釈することに
より得られる液を塗布液として、他の溶媒に置換するこ
とにより得られる液を塗布液として、或いは所望の添加
物と混合することにより得られる液を塗布液として使用
することができる。この添加物の例としては、コロイド
状微粒子など固体の無機微粒子、その他金属塩、金属化
合物などが挙げられ、これらは膜の硬度、電極基板への
密着性、屈折率等を調節するのに好都合である。
The polysiloxane solution obtained by the above heating can be used as it is as a coating solution in the next coating step, but if desired, the solution obtained by concentrating or diluting it can be used as a coating solution. The liquid obtained by substituting the solvent of 1) can be used as a coating liquid, or the liquid obtained by mixing with a desired additive can be used as a coating liquid. Examples of this additive include solid inorganic fine particles such as colloidal fine particles, and other metal salts and metal compounds, which are convenient for adjusting the hardness of the film, the adhesion to the electrode substrate, the refractive index, and the like. Is.

【0024】塗布工程に使用されるこの塗布液として
は、その中に上記ポリシロキサンの透明溶液に由来する
珪素原子をSiO2 に換算して0.5〜10重量%含有
する液が好ましく、このSiO2 濃度が0.5重量%よ
り小さいと、一回の塗布で形成される膜の厚さが薄くな
りやすく、そしてこの濃度が10重量%より高いと、こ
の塗布液の貯蔵安定性が不足しやすい。この塗布液のS
iO2 濃度としては2〜8重量%が特に好ましい。
The coating liquid used in the coating step is preferably a liquid containing therein 0.5 to 10% by weight of silicon atoms derived from the transparent solution of polysiloxane as calculated as SiO 2. When the SiO 2 concentration is less than 0.5% by weight, the thickness of the film formed by one coating tends to be thin, and when this concentration is higher than 10% by weight, the storage stability of this coating solution is insufficient. It's easy to do. S of this coating liquid
The iO 2 concentration is particularly preferably 2 to 8% by weight.

【0025】上記ポリシロキサンの溶液は、通常の方
法、例えば、ディップ法、スピンコート法、刷毛塗り
法、ロールコート法、フレキソ印刷法などで電極基板上
に塗布することができる。電極基板上に形成された塗膜
は、そのまま熱硬化させても良いが、これに先立ち室温
〜80℃、好ましくは50〜80℃で乾燥させた後、8
0〜400℃、好ましくは、100〜350℃で加熱さ
れる。この加熱の時間としては5〜60分程度で十分で
ある。この加熱温度が80℃より低いと、得られた被膜
の硬度、耐薬品性などが不足しやすい。350℃より高
い温度、特に400℃より高い温度での熱硬化は、垂直
配向性能が低下し好ましくない。これら加熱は、通常の
方法、例えばホットプレート、オーブン、ベルト炉など
を使用することにより行うことができる。
The above polysiloxane solution can be applied onto the electrode substrate by a conventional method such as a dipping method, a spin coating method, a brush coating method, a roll coating method or a flexographic printing method. The coating film formed on the electrode substrate may be heat-cured as it is, but prior to this, it is dried at room temperature to 80 ° C., preferably 50 to 80 ° C., and then 8
It is heated at 0 to 400 ° C, preferably 100 to 350 ° C. About 5 to 60 minutes is sufficient as the heating time. When the heating temperature is lower than 80 ° C., the hardness and chemical resistance of the obtained coating are likely to be insufficient. Thermal curing at a temperature higher than 350 ° C., particularly higher than 400 ° C. is not preferable because the vertical alignment performance is deteriorated. These heatings can be performed by a conventional method, for example, using a hot plate, an oven, a belt furnace or the like.

【0026】硬化後の膜の厚みは通常100〜2000
Åに調整される。膜厚が100Åより薄いとピンホール
が生じやすく、その膜を有する液晶表示装置の通電安定
性の低下や液晶表示の欠陥が生じやすい。一方2000
Åより厚いと、膜の表面の均一性が低下したり、膜にク
ラック等が発生しやすい。
The thickness of the cured film is usually 100 to 2000.
Adjusted to Å. If the film thickness is less than 100Å, pinholes are likely to be formed, and the liquid crystal display device having the film is liable to suffer from deterioration of current-carrying stability and liquid crystal display defects. Meanwhile 2000
If it is thicker than Å, the uniformity of the surface of the film is deteriorated and cracks are likely to occur in the film.

【0027】[0027]

【実施例】 実施例及び比較例のポリシロキサンの溶液
を調製し、それら溶液の安定性及びそれら溶液から得ら
れた膜の性能をテストした。 実施例1 還流管を備えつけた4つ口反応フラスコにエタノール5
2.8gを投入し、撹拌下にこのエタノールに蓚酸2
0.0gを少量づつ添加することにより、蓚酸のエタノ
ール溶液を調製した。次いでこの溶液をその還流温度ま
で加熱し、還流下のこの溶液中にテトラエトキシシラン
21.8gとオクタデシルトリエトキシシラン4.9g
の混合物を滴下した。滴下終了後も、還流下に加熱を5
時間続けた後冷却し、ブチルセロソルブ75gを加える
ことにより、4重量%のSiO2 濃度を有するポリシロ
キサンの溶液(L−1)を調製した。
EXAMPLES Solutions of the polysiloxanes of the Examples and Comparative Examples were prepared and the stability of the solutions and the performance of the membranes obtained from them were tested. Example 1 Ethanol 5 in a 4-neck reaction flask equipped with a reflux tube.
Add 2.8 g, and add oxalic acid 2 to this ethanol with stirring.
An ethanol solution of oxalic acid was prepared by adding 0.0 g little by little. The solution is then heated to its reflux temperature and 21.8 g of tetraethoxysilane and 4.9 g of octadecyltriethoxysilane are added to the solution under reflux.
Was added dropwise. Even after the dropping is completed, heat under reflux for 5
After continuing for a period of time, the mixture was cooled and 75 g of butyl cellosolve was added to prepare a polysiloxane solution (L-1) having a SiO 2 concentration of 4% by weight.

【0028】この溶液をガスクロマトグラフィーで分析
したところ、アルコキシシランモノマーは検出されなか
った。 実施例2 還流管を備えつけた4つ口反応フラスコにエタノール5
2.3gを投入し、撹拌下にこのエタノールに蓚酸2
0.5gを少量づつ添加することにより、蓚酸のエタノ
ール溶液を調製した。次いでこの溶液をその還流温度ま
で加熱し、還流下のこの溶液中にテトラエトキシシラン
21.8gとトリデカフルオロオクチルトリメトキシシ
ラン〔CF3(CF25CH2CH2Si(OCH33
5.5gの混合物を滴下した。滴下終了後も、還流下に
加熱を5時間続けた後冷却し、ブチルセロソルブ75g
を加えることにより、4重量%のSiO2 濃度を有する
ポリシロキサンの溶液(L−2)を調製した。
When this solution was analyzed by gas chromatography, no alkoxysilane monomer was detected. Example 2 Ethanol 5 in a 4-neck reaction flask equipped with a reflux tube.
2.3 g of oxalic acid was added to this ethanol with stirring.
An ethanol solution of oxalic acid was prepared by adding 0.5 g little by little. The solution is then heated to its reflux temperature and 21.8 g of tetraethoxysilane and tridecafluorooctyltrimethoxysilane [CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3 are added to this solution under reflux. ]
5.5 g of the mixture was added dropwise. After the dropping, heating was continued under reflux for 5 hours and then cooled, and butyl cellosolve 75 g was added.
Was added to prepare a solution of polysiloxane having a SiO 2 concentration of 4% by weight (L-2).

【0029】この溶液をガスクロマトグラフィーで分析
したところ、アルコキシシランモノマーは検出されなか
った。 実施例3 還流管を備えつけた4つ口反応フラスコにエタノール5
2.6gを投入し、撹拌下にこのエタノールに蓚酸2
0.5gを少量づつ添加することにより、蓚酸のエタノ
ール溶液を調製した。次いでこの溶液をその還流温度ま
で加熱し、還流下のこの溶液中にテトラエトキシシラン
21.8gとトリデカフルオロオクチルトリメトキシシ
ラン〔CF3(CF25CH2CH2Si(OCH33
2.7gとオクタデシルトリエトキシシラン2.5gの
混合物を滴下した。滴下終了後も、還流下に加熱を5時
間続けた後冷却し、ブチルセロソルブ75gを加えるこ
とにより、4重量%のSiO2 濃度を有するポリシロキ
サンの溶液(L−3)を調製した。
When this solution was analyzed by gas chromatography, no alkoxysilane monomer was detected. Example 3 Ethanol 5 in a 4-neck reaction flask equipped with a reflux tube.
2.6 g of oxalic acid was added to this ethanol with stirring.
An ethanol solution of oxalic acid was prepared by adding 0.5 g little by little. The solution is then heated to its reflux temperature and 21.8 g of tetraethoxysilane and tridecafluorooctyltrimethoxysilane [CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3 are added to this solution under reflux. ]
A mixture of 2.7 g and octadecyltriethoxysilane 2.5 g was added dropwise. After completion of the dropping, heating was continued under reflux for 5 hours and then cooled, and 75 g of butyl cellosolve was added to prepare a polysiloxane solution (L-3) having a SiO 2 concentration of 4% by weight.

【0030】この溶液をガスクロマトグラフィーで分析
したところ、アルコキシシランモノマーは検出されなか
った。 実施例4 還流管を備えつけた4つ口反応フラスコにエタノール4
9.7gを投入し、撹拌下にこのエタノールに蓚酸2
0.0gを少量づつ添加することにより、蓚酸のエタノ
ール溶液を調製した。次いでこの溶液をその還流温度ま
で加熱し、還流下のこの溶液中にテトラエトキシシラン
19.4gとトリデカフルオロオクチルトリメトキシシ
ラン〔CF3(CF25CH2CH2Si(OCH33
10.9gの混合物を滴下した。滴下終了後も、還流下
に加熱を5時間続けた後冷却し、ブチルセロソルブ75
gを加えることにより、4重量%のSiO2 濃度を有す
るポリシロキサンの溶液(L−4)を調製した。
When this solution was analyzed by gas chromatography, no alkoxysilane monomer was detected. Example 4 Ethanol 4 was added to a 4-neck reaction flask equipped with a reflux tube.
Add 9.7 g, and add oxalic acid 2 to this ethanol with stirring.
An ethanol solution of oxalic acid was prepared by adding 0.0 g little by little. The solution is then heated to its reflux temperature and 19.4 g of tetraethoxysilane and tridecafluorooctyltrimethoxysilane [CF 3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3 are added to this solution under reflux. ]
10.9 g of the mixture was added dropwise. After completion of the dropping, heating was continued under reflux for 5 hours and then cooled, and butyl cellosolve 75 was added.
A solution of polysiloxane (L-4) having a SiO 2 concentration of 4% by weight was prepared by adding g.

【0031】この溶液をガスクロマトグラフィーで分析
したところ、アルコキシシランモノマーは検出されなか
った。 比較例1 還流管を備えつけた4つ口反応フラスコにエタノール6
4.9gとテトラエトキシシラン21.8gとトリデカ
フルオロオクチルトリメトキシシラン〔CF3(CF2
5CH2CH2Si(OCH33〕5.6gを加え、均一
に混合した。次いでこの溶液に水7.6gと触媒として
硝酸0.1gを加え、30分間撹拌混合を続けた後、ブ
チルセロソルブ75gを加えることにより、4重量%の
SiO2濃度を有するポリシロキサンの溶液(L−5)
を調製した。
When this solution was analyzed by gas chromatography, no alkoxysilane monomer was detected. Comparative Example 1 Ethanol 6 was added to a 4-neck reaction flask equipped with a reflux tube.
4.9 g, tetraethoxysilane 21.8 g, and tridecafluorooctyltrimethoxysilane [CF 3 (CF 2 ).
5.6 g of 5 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3 ] was added and mixed uniformly. Then, 7.6 g of water and 0.1 g of nitric acid as a catalyst were added to this solution, and after stirring and mixing for 30 minutes, 75 g of butyl cellosolve was added to the solution of polysiloxane having a SiO 2 concentration of 4% by weight (L- 5)
Was prepared.

【0032】比較例2 還流管を備えつけた4つ口反応フラスコにエタノール6
5.5gとテトラエトキシシラン21.8gとオクタデ
シルトリエトキシシラン5.0gを加え、均一に混合し
た。次いでこの溶液に水7.6gと触媒として硝酸0.
1gを加え、30分間撹拌混合を続けた後、ブチルセロ
ソルブ75gを加えることにより、4重量%のSiO2
濃度を有するポリシロキサンの溶液(L−6)を調製し
た。
Comparative Example 2 Ethanol 6 was added to a 4-neck reaction flask equipped with a reflux tube.
5.5 g, tetraethoxysilane 21.8 g and octadecyltriethoxysilane 5.0 g were added and uniformly mixed. Next, 7.6 g of water and 0.
After adding 1 g and stirring and mixing for 30 minutes, add 75 g of butyl cellosolve to obtain 4 wt% SiO 2
A solution of polysiloxane having a concentration (L-6) was prepared.

【0033】比較例3 還流管を備えつけた4つ口反応フラスコにエタノール6
2.7gとテトラエトキシシラン19.4gとトリデカ
フルオロオクチルトリメトキシシラン〔CF3(CF2
5CH2CH2Si(OCH33〕10.9gを加え、均
一に混合した。次いでこの溶液に水6.9gと触媒とし
て硝酸0.1gを加え、30分間撹拌混合を続けた後、
ブチルセロソルブ75gを加えることにより、4重量%
のSiO 2 濃度を有するポリシロキサンの溶液(L−
7)を調製した。
Comparative Example 3 Ethanol 6 was added to a 4-neck reaction flask equipped with a reflux tube.
2.7 g, tetraethoxysilane 19.4 g and trideca
Fluorooctyltrimethoxysilane [CFThree(CFTwo)
FiveCHTwoCHTwoSi (OCHThree)Three] 10.9g was added and
Mixed together. Then 6.9 g of water and a catalyst were added to this solution.
0.1 g of nitric acid was added, and after stirring and mixing for 30 minutes,
4% by weight by adding 75 g of butyl cellosolve
SiO Two A solution of polysiloxane having a concentration (L-
7) was prepared.

【0034】比較例4 還流管を備えつけた4つ口反応フラスコにエタノール6
2.7gとテトラエトキシシラン19.4gを入れ、撹
拌混合した。次いでこの溶液に水6.9gと触媒として
硝酸0.1gを加え、30分間撹拌混合を続けた後、ト
リデカフルオロオクチルトリメトキシシラン〔CF
3(CF25CH2CH2Si(OCH33〕10.9g
を加え、均一に混合した。ブチルセロソルブ75gを加
えることにより、4重量%のSiO2 濃度を有するポリ
シロキサンの溶液(L−8)を調製した。
Comparative Example 4 Ethanol 6 was added to a 4-neck reaction flask equipped with a reflux tube.
2.7 g and 19.4 g of tetraethoxysilane were added and mixed with stirring. Next, 6.9 g of water and 0.1 g of nitric acid as a catalyst were added to this solution, and after stirring and mixing for 30 minutes, tridecafluorooctyltrimethoxysilane [CF] was added.
3 (CF 2 ) 5 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3 ] 10.9 g
Was added and mixed uniformly. A solution of polysiloxane having a SiO 2 concentration of 4% by weight (L-8) was prepared by adding 75 g of butyl cellosolve.

【0035】実施例5 上記(L−1)から(L−8)のポリシロキサン溶液
を、ガラス製容器中密閉下、23℃で3ヶ月にわたって
放置した。その間溶液に発生する濁り、沈殿などの有無
を観察し、第1表に記載の結果を得た。同表中、○印は
上記放置の3ヶ月時点で変化が全く認められなかったこ
とを、△印は上記放置の1ヶ月時点で白濁を生じたこと
を、そして×印は上記放置の2週間以内に白濁が生じた
ことをそれぞれ表す。(L−6)は7日で白色沈殿を、
(L−7)は溶液の調製時に白濁を、そして(L−8)
は7日で白濁を生じた。同表には、溶液の調製に用いら
れた珪素化合物(A)の量に対する珪素化合物(B)の
量をモル比で示した。
Example 5 The polysiloxane solutions (L-1) to (L-8) described above were left to stand in a glass container at 23 ° C. for 3 months in a sealed state. During that time, the presence or absence of turbidity or precipitation generated in the solution was observed, and the results shown in Table 1 were obtained. In the table, ○ indicates that no change was observed at 3 months after the above exposure, △ indicates cloudiness at 1 month after the above exposure, and × indicates 2 weeks after the above exposure. It means that cloudiness occurred within. (L-6) produced a white precipitate in 7 days,
(L-7) became cloudy when the solution was prepared, and (L-8)
Produced cloudiness in 7 days. In the same table, the amount of the silicon compound (B) with respect to the amount of the silicon compound (A) used for preparing the solution is shown in a molar ratio.

【0036】[0036]

【表1】 第 1 表 溶 液 モ ル 比 安定性 成膜性 L−1 0.11 ○ ○ L−2 0.11 ○ ○ L−3 0.11 ○ ○ L−4 0.25 ○ ○ L−5 0.11 △ ○ L−6 0.11 × △ L−7 0.25 × ×L−8 0.25 × △ 第1表に記載の結果は、実施例のポリシリキサンの溶液
はいずれも良好であるのに対して、比較例の加水分解法
で調製された(L−5)〜(L−6)のポリシロキサン
の溶液はいずれも安定性に乏しいことを示している。
[Table 1] Table 1 Solution Mor ratio Stability Film formability L-1 0.11 ○ ○ L-2 0.11 ○ ○ L-3 0.11 ○ ○ L-4 0.25 ○ ○ L-5 0.11 △ ○ L-6 0.11 × △ L- 7 0.25 × ×L-8 0.25 × △ The results shown in Table 1 are the solutions of the polysilixane of the examples.
Are all good, whereas the hydrolysis method of Comparative Example
(L-5) to (L-6) polysiloxane prepared by
All of the solutions in Table 1 show poor stability.

【0037】実施例6 インジウム−錫酸化物(ITO)の導電材料とこれを覆
っているガラス板からなる電極基板の当該ガラス板上
に、上記(L−1)から(L−8)のポリシロキサン溶
液をスピンコーターで塗布し、次いで80℃で乾燥する
ことにより、当該ガラス板上に塗膜を形成させ、塗膜表
面を観察してこれら溶液の成膜性をテストした。その結
果は第1表に記載されている。同表中、○印は均一な塗
膜であることを、△印は塗膜に部分的にピンホールが発
生したことを、そして×印は塗膜にはじきが発生したこ
とをそれぞれ示す。
Example 6 The conductive material of indium-tin oxide (ITO) and the electrode plate made of a glass plate covering the conductive material were coated on the glass plate (L-1) to (L-8). A siloxane solution was applied by a spin coater and then dried at 80 ° C. to form a coating film on the glass plate, and the surface of the coating film was observed to test the film forming properties of these solutions. The results are shown in Table 1. In the table, ◯ indicates that the coating film is uniform, Δ indicates that pinholes are partially generated in the coating film, and × indicates that the coating film is repelled.

【0038】第1表の結果は、比較例の(L−6)〜
(L−8)のポリシロキサンの溶液は、十分な安定性を
有しないばかりか、成膜性も十分でないことを示してい
る。 実施例7 実施例6のテストの後、塗膜を第2表に記載の温度で6
0分加熱することにより、電極基板上に熱硬化膜を形成
させた。
The results shown in Table 1 are (L-6) to Comparative Example.
It is shown that the solution of the polysiloxane (L-8) has not only sufficient stability but also insufficient film forming property. Example 7 After the test of Example 6, the coating is applied at the temperature given in Table 2 to 6
By heating for 0 minutes, a thermosetting film was formed on the electrode substrate.

【0039】次いで、上記熱硬化膜を有する面を内側に
して、50μmのスペーサーを挟んで2枚の電極基板を
張り合わせた後、これによって形成された内部空隙にメ
ルク社製ZLI−4792の商品名が付された液晶を注
入し封ずることにより液晶表示セルを作製した。作製し
たセルを偏光顕微鏡下クロスニコル状態で観察し、顕微
鏡視野のアイソジャイヤー状態を観察することにより液
晶の垂直配向性をテストした。更に、この垂直配向性
は、セルに100℃で10分間加熱処理を施した後も同
様にテストした。
Next, two electrode substrates were bonded together with the surface having the above-mentioned thermosetting film inside, with a spacer of 50 μm sandwiched between them, and the internal void formed by this was used as the product name of ZLI-4792 manufactured by Merck. A liquid crystal display cell was produced by injecting and sealing the liquid crystal marked with. The vertical alignment of the liquid crystal was tested by observing the prepared cell in a crossed nicols state under a polarizing microscope and observing the isogery state in the microscope field. Further, this vertical alignment property was similarly tested after the cells were heat-treated at 100 ° C. for 10 minutes.

【0040】別途、上記同様にして作製したセルに偏光
板を張り合わせ、セルの透過光の状態を目視観察するこ
とにより液晶の配向性をテストした。この配向性は、1
00℃で10分間加熱処理を施した後も同様にテストし
た。これらテスト結果は、第2表に示されている。同表
中、垂直配向性について○印は、明瞭なアイソジャイヤ
ーが観察され、セルの液晶は良好な垂直配向性を示すこ
と、△印はアイソジャイヤーの中心のずれが観察され、
セルの液晶は若干弱い垂直配向性を示すこと、そして×
印はアイソジャイヤーが観察されず、セルの液晶は垂直
配向性を示さないことをそれぞれ表す。また、同表中、
配向性について○印は、セルの液晶は均一な配向性を示
すこと、△印はセルの液晶は若干乱れた配向を示すこ
と、そして×はセルの液晶は配向性を示さないことをそ
れぞれ表す。
Separately, a polarizing plate was attached to the cell prepared in the same manner as above, and the orientation of the liquid crystal was tested by visually observing the transmitted light state of the cell. This orientation is 1
The same test was performed after heat treatment at 00 ° C. for 10 minutes. The results of these tests are shown in Table 2. In the table, for the vertical alignment, ○ indicates that a clear isogyre is observed, the liquid crystal of the cell exhibits good vertical alignment, and Δ indicates that the center of the isogyre is displaced.
The liquid crystal of the cell shows a slightly weak vertical alignment, and ×
The marks indicate that no isogyre was observed and the liquid crystal of the cell did not exhibit vertical alignment. Also, in the table,
Regarding Orientation, ○ indicates that the liquid crystal of the cell shows uniform orientation, Δ indicates that the liquid crystal of the cell shows slightly disordered orientation, and × indicates that the liquid crystal of the cell does not show orientation. .

【0041】[0041]

【表2】 第 2 表 用いた溶液 熱硬化温度 垂直配向性 配向性 (℃) 熱処理前 熱処理後 熱処理前 熱処理後 L−1 180 ○ ○ ○ ○ L−1 300 ○ ○ ○ ○ L−1 450 △ △ ○ ○ L−2 180 ○ ○ ○ ○ L−3 180 ○ ○ ○ ○ L−4 180 ○ ○ ○ ○ L−5 180 × × × × L−6 180 ○ △ △ × L−7 180 △ △ × × L−8 180 ○ ○ △ △ 第2表に記載の結果は、実施例の(L−1)の溶液を使
用しても、450℃の温度で熱硬化膜を形成させると、
この膜の液晶垂直配向性は十分でないことを示してい
る。そして比較例の(L−5)〜(L−8)のポリシロ
キサンの溶液は、垂直配向性、配向性なども十分でない
ことを示している。
[Table 2] Table 2 Solution used Thermosetting temperature Vertical orientation Orientation (℃) Before heat treatment After heat treatment Before heat treatment After heat treatment L-1 180 ○ ○ ○ ○ L-1 300 ○ ○ ○ ○ L-1 450 △ △ ○ ○ L-2 180 ○ ○ ○ ○ L-3 180 ○ ○ ○ ○ L-4 180 ○ ○ ○ ○ L-5 180 × × × × L-6 180 ○ △ △ × L-7 180 △ △ × × L-8 180 ○ ○ △ △ The results shown in Table 2 are: Even if the solution of (L-1) of the example is used, when a thermosetting film is formed at a temperature of 450 ° C.,
This shows that the liquid crystal vertical alignment of this film is not sufficient. Further, it is shown that the solutions of the polysiloxanes of (L-5) to (L-8) of the comparative example are not sufficient in vertical alignment and alignment.

【0042】[0042]

【発明の効果】 本発明によれば、原料を混合して一度
の加熱処理を行うのみで、効率よく塗布液を調製するこ
とができ、そしてこの塗布液は常温で3ヶ月以上、好ま
しいものでは6ヶ月以上も安定であるから工業製品とし
て供給することができる。この塗布液は、従来から使用
されている電極基板に適用することができる。そしてこ
の塗布液を電極基板に塗布し、要すれば乾燥した後熱硬
化させるのみで簡便に電極基板上に液晶垂直配向膜を形
成させることができる。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a coating solution can be efficiently prepared by only mixing raw materials and performing heat treatment once. Since it is stable for more than 6 months, it can be supplied as an industrial product. This coating solution can be applied to conventionally used electrode substrates. Then, the liquid crystal vertical alignment film can be easily formed on the electrode substrate simply by applying the coating liquid to the electrode substrate, drying it if necessary, and then thermally curing it.

【0043】本発明の液晶配向膜は、優れた液晶垂直配
向性と配向の均一性を示し、加熱してもその性能が劣化
しない耐久性を有する。またこの形成された配向膜の表
面に、必要に応じて、ナイロン、綿、レーヨンなどから
つくられた布で擦るいわゆるラビング処理を施すことに
よって、更に垂直配向性の良い膜を形成させることがで
きる。
The liquid crystal alignment film of the present invention exhibits excellent liquid crystal vertical alignment and alignment uniformity, and has durability so that its performance does not deteriorate even when heated. Further, if necessary, a so-called rubbing treatment of rubbing with a cloth made of nylon, cotton, rayon, or the like can be applied to the surface of the formed alignment film to form a film with better vertical alignment. .

【0044】本発明の液晶配向膜は、従来から使用され
ている種々の液晶に対して有効である。そして本発明の
塗布液は、従来から採用されている液晶表示セルの製造
方法に使用することができる。
The liquid crystal alignment film of the present invention is effective for various liquid crystals which have been conventionally used. Then, the coating liquid of the present invention can be used in a conventionally used method for manufacturing a liquid crystal display cell.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細谷 猛 千葉県船橋市坪井町722番地1 日産化学 工業株式会社中央研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takeshi Hosoya 1 722, Tsuboi-cho, Funabashi-shi, Chiba Central Research Laboratory, Nissan Chemical Industries, Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記一般式(1) Si(OR)4 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (1) (但し、Rは1〜5個の炭素原子を有するアルキル基を
表す。)で示される珪素化合物(A)と、下記一般式
(2) R1 Si(OR)3 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (2) (但し、R1 は、3〜20個の炭素原子を有する非置換
の若しくはフッ素原子置換基を有するアルキル基を表
し、そしてRは、上記と同じである。)で示される珪素
化合物(B)と、下記一般式(3) R2 CH2 OH ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (3) (但し、R2 は、水素原子又は1〜12個の炭素原子を
有する非置換の若しくは置換基を有するアルキル基を表
す。)で示されるアルコール(C)と、蓚酸(D)と
を、珪素化合物(A)1モルに対して珪素化合物(B)
0.05〜0.43モルの比率に、珪素化合物(A)と
珪素化合物(B)に含まれる全アルコキシ基1モルに対
してアルコール(C)0.5〜100モルの比率に、そ
して珪素化合物(A)と珪素化合物(B)に含まれる全
アルコキシ基1モルに対して蓚酸(D)0.2〜2モル
の比率に含有する反応混合物を形成させ、そしてこの反
応混合物を、 その中の珪素原子から換算された0.5〜
10重量%のSiO2 濃度に維持すると共に水の不存在
を維持しながら、当該反応混合物中珪素化合物(A)及
び珪素化合物(B)の全残存量が5モル%以下となるま
で、50〜180℃で加熱することにより、これにより
生じたポリシロキサンの溶液を生成させ、次いで当該ポ
リシロキサンの溶液を含有する塗布液を電極基板表面に
塗布し、そしてこの塗布により得られた塗膜を80〜4
00℃で熱硬化させることを特徴とする当該電極基板表
面上にこれに密着した液晶垂直配向膜を形成させる方
法。
1. The following general formula (1) Si (OR) 4 ... (1) (wherein R has 1 to 5 carbon atoms) Represents an alkyl group) and a silicon compound (A) represented by the following general formula (2) R 1 Si (OR) 3 (2) ( Provided that R 1 represents an alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, which is unsubstituted or has a fluorine atom substituent, and R is the same as the above). , The following general formula (3) R 2 CH 2 OH (3) (wherein R 2 represents a hydrogen atom or 1 to 12 carbon atoms). Which represents an unsubstituted or substituted alkyl group) and oxalic acid (D) are silicified with respect to 1 mol of the silicon compound (A). Elementary compound (B)
In a ratio of 0.05 to 0.43 mol, in a ratio of 0.5 to 100 mol of alcohol (C) to 1 mol of all alkoxy groups contained in silicon compound (A) and silicon compound (B), and silicon. A reaction mixture containing oxalic acid (D) in an amount of 0.2 to 2 moles based on 1 mole of all alkoxy groups contained in the compound (A) and the silicon compound (B) is formed, and the reaction mixture is formed therein. 0.5 converted from the silicon atom of
While maintaining the SiO 2 concentration of 10% by weight and the absence of water, the total amount of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) in the reaction mixture is 50 to 50 mol% until the total residual amount becomes 5 mol% or less. By heating at 180 ° C., a solution of the resulting polysiloxane is produced, and then a coating solution containing the solution of the polysiloxane is applied to the surface of the electrode substrate, and the coating film obtained by this application is applied to 80 ° C. ~ 4
A method of forming a liquid crystal vertical alignment film in close contact with the surface of the electrode substrate, which comprises heat curing at 00 ° C.
【請求項2】 下記一般式(1) Si(OR)4 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (1) (但し、Rは1〜5個の炭素原子を有するアルキル基を
表す。)で示される珪素化合物(A)と、下記一般式
(2) R1 Si(OR)3 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (2) (但し、R1 は、3〜20個の炭素原子を有する非置換
の若しくはフッ素原子置換基を有するアルキル基を表
し、そしてRは、上記と同じである。)で示される珪素
化合物(B)と、下記一般式(3) R2 CH2 OH ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (3) (但し、R2 は、水素原子又は1〜12個の炭素原子を
有する非置換の若しくは置換基を有するアルキル基を表
す。)で示されるアルコール(C)と、蓚酸(D)と
を、珪素化合物(A)1モルに対して珪素化合物(B)
0.05〜0.43モルの比率に、珪素化合物(A)と
珪素化合物(B)に含まれる全アルコキシ基1モルに対
してアルコール(C)0.5〜100モルの比率に、そ
して珪素化合物(A)と珪素化合物(B)に含まれる全
アルコキシ基1モルに対して蓚酸(D)0.2〜2モル
の比率に含有する反応混合物を形成させ、そしてこの反
応混合物を、 その中の珪素原子から換算された0.5〜
10重量%のSiO2 濃度に維持すると共に水の不存在
を維持しながら、当該反応混合物中珪素化合物(A)及
び珪素化合物(B)の全残存量が5モル%以下となるま
で、50〜180℃で加熱することにより得られたポリ
シロキサンの溶液を含有する、電極基板表面上に液晶垂
直配向膜を形成させるための塗布液。
2. The following general formula (1) Si (OR) 4 ... (1) (wherein R has 1 to 5 carbon atoms) Represents an alkyl group) and a silicon compound (A) represented by the following general formula (2) R 1 Si (OR) 3 (2) ( Provided that R 1 represents an alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, which is unsubstituted or has a fluorine atom substituent, and R is the same as the above). , The following general formula (3) R 2 CH 2 OH (3) (wherein R 2 represents a hydrogen atom or 1 to 12 carbon atoms). Which represents an unsubstituted or substituted alkyl group) and oxalic acid (D) are silicified with respect to 1 mol of the silicon compound (A). Elementary compound (B)
In a ratio of 0.05 to 0.43 mol, in a ratio of 0.5 to 100 mol of alcohol (C) to 1 mol of all alkoxy groups contained in silicon compound (A) and silicon compound (B), and silicon. A reaction mixture containing oxalic acid (D) in an amount of 0.2 to 2 moles based on 1 mole of all alkoxy groups contained in the compound (A) and the silicon compound (B) is formed, and the reaction mixture is formed therein. 0.5 converted from the silicon atom of
While maintaining the SiO 2 concentration of 10% by weight and the absence of water, the total amount of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) in the reaction mixture is 50 to 50 mol% until the total residual amount becomes 5 mol% or less. A coating liquid containing a solution of polysiloxane obtained by heating at 180 ° C. for forming a liquid crystal vertical alignment film on the surface of an electrode substrate.
【請求項3】 下記一般式(1) Si(OR)4 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (1) (但し、Rは1〜5個の炭素原子を有するアルキル基を
表す。)で示される珪素化合物(A)と、下記一般式
(2) R1 Si(OR)3 ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (2) (但し、R1 は、3〜20個の炭素原子を有する非置換
の若しくはフッ素原子置換基を有するアルキル基を表
し、そしてRは、上記と同じである。)で示される珪素
化合物(B)と、下記一般式(3) R2 CH2 OH ・・・・・・・・・・・・・・・・・ (3) (但し、R2 は、水素原子又は1〜12個の炭素原子を
有する非置換の若しくは置換基を有するアルキル基を表
す。)で示されるアルコール(C)と、蓚酸(D)と
を、珪素化合物(A)1モルに対して珪素化合物(B)
0.05〜0.43モルの比率に、珪素化合物(A)と
珪素化合物(B)に含まれる全アルコキシ基1モルに対
してアルコール(C)0.5〜100モルの比率に、そ
して珪素化合物(A)と珪素化合物(B)に含まれる全
アルコキシ基1モルに対して蓚酸(D)0.2〜2モル
の比率に含有する反応混合物を形成させ、そしてこの反
応混合物を、 その中の珪素原子から換算された0.5〜
10重量%のSiO2 濃度に維持すると共に水の不存在
を維持しながら、当該反応混合物中珪素化合物(A)及
び珪素化合物(B)の全残存量が5モル%以下となるま
で、50〜180℃で加熱することからなる、電極基板
表面上に液晶垂直配向膜を形成させるための塗布液の製
造方法。
3. The following general formula (1) Si (OR) 4 ... (1) (wherein R has 1 to 5 carbon atoms) Represents an alkyl group) and a silicon compound (A) represented by the following general formula (2) R 1 Si (OR) 3 (2) ( Provided that R 1 represents an alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, which is unsubstituted or has a fluorine atom substituent, and R is the same as the above). , The following general formula (3) R 2 CH 2 OH (3) (wherein R 2 represents a hydrogen atom or 1 to 12 carbon atoms). Which represents an unsubstituted or substituted alkyl group) and oxalic acid (D) are silicified with respect to 1 mol of the silicon compound (A). Elementary compound (B)
In a ratio of 0.05 to 0.43 mol, in a ratio of 0.5 to 100 mol of alcohol (C) to 1 mol of all alkoxy groups contained in silicon compound (A) and silicon compound (B), and silicon. A reaction mixture containing oxalic acid (D) in an amount of 0.2 to 2 moles based on 1 mole of all alkoxy groups contained in the compound (A) and the silicon compound (B) is formed, and the reaction mixture is formed therein. 0.5 converted from the silicon atom of
While maintaining the SiO 2 concentration of 10% by weight and the absence of water, the total amount of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) in the reaction mixture is 50 to 50 mol% until the total residual amount becomes 5 mol% or less. A method for producing a coating liquid for forming a liquid crystal vertical alignment film on the surface of an electrode substrate, which comprises heating at 180 ° C.
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