JPH09277196A

JPH09277196A - フィルム加工方法及び装置

Info

Publication number: JPH09277196A
Application number: JP11412696A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-04-10
Filing date: 1996-04-10
Publication date: 1997-10-28
Anticipated expiration: 2016-04-10
Also published as: JP3806743B2

Abstract

(57)【要約】【課題】フィルムに対する打ち抜き位置とハーフカッ
ト位置を正確に合わせながら生産性よく打ち抜き加工と
ハーフカット加工を行う。【解決手段】雄胴１３と雌胴１４を備えたロータリー
ダイカッタ１２の雌胴１４にフィルム１１を巻き付ける
ように供給し、雌胴１４上のフィルム１１にレーザ光照
射手段１８でレーザ光照射してハーフカット２を形成
し、次いでそのフィルム１１を雄胴１３の刃によって所
望形状の製品１に打ち抜く構成とし、これにより、打ち
抜き位置（製品外形）に対するハーフカット２の位置精
度を高め、且つ生産性を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム、シート
材、紙、金属箔などのフィルム状の材料（以下単にフィ
ルムという）に対して切れ目やハーフカットを形成する
とか打ち抜く等の加工を行うための方法及び装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より容器の蓋にハーフカットを設け
ておき、そのハーフカットを引き裂くことで容易に開封
しうる構成の容器が知られている。このハーフカット
は、通常蓋を原反から打ち抜くためのダイに、ハーフカ
ット用の低い刃を設けておき、原反から蓋を打ち抜くと
同時にハーフカットを入れていた。しかしながら、この
方法ではハーフカットの深さ精度がでず、高精度な加工
ができないため原反の厚さが厚い場合にしか使用できな
いという問題があった。また、原反自体の厚さが均一で
ないため、原反に入れるハーフカットの深さ精度が一定
ではないという問題もあった。

【０００３】そこで、レーザ光を利用してハーフカット
を入れる技術が特公平２−６０５７５号公報に提案され
ている。この公報に開示の方法は、所定形状に打ち抜い
た蓋素材に対してレーザ光照射を行って所望形状のスコ
ア部（ハーフカット）を入れるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公平
２−６０５７５号公報に提案のように、所定形状に打ち
抜いた蓋素材に対してレーザ光照射を行ってハーフカッ
トを形成する方法では作業性が悪いという問題やハーフ
カットの位置精度が悪いという問題がある。

【０００５】そこで、直線状のハーフカットを形成する
場合には、蓋を打ち抜く前の原反であるフィルムを連続
的に送りながらレーザ光照射を行ってハーフカットを形
成することで生産性を上げながら、容易に位置精度を高
めることができると考えられる。ところが、レーザ光照
射してハーフカットを形成すると、そのハーフカットの
両側にばりのような突起が形成されるため、このフィル
ムを巻き取ることがきわめて困難であり、ハーフカット
を形成した後のフィルムを巻き取って、次の打ち抜き工
程に送ることが困難となるという問題が生じた。更に、
ハーフカットを形成したフィルムをニップロールで挟持
した直後に、ジャンプスリッター、スリッター、ダイセ
ット等の打ち抜きダイを用いて打ち抜いた際に、ハーフ
カットに対する打ち抜き位置を高精度に制御することが
困難であり、打ち抜いた製品内におけるハーフカットの
位置精度が悪く、例えば、タブを備えた蓋においてタブ
の根元からハーフカットが始まるように形成しようとし
ても、ハーフカットがタブの根元から少しずれた位置に
形成された状態となってしまうという問題も生じた。こ
れらの問題は、レーザ光照射によるハーフカット形成の
場合のみならず、レーザ光照射によってフィルムに切れ
目を入れるようなカットを形成する場合にも当然に生じ
る。

【０００６】本発明は、かかる問題点に鑑みて為された
もので、打ち抜きとレーザ光照射による加工（ハーフカ
ットや切れ目形成など）とを生産性良く施すことがで
き、しかもその打ち抜き位置とレーザ光加工位置との相
対的な位置精度を高くすることの可能なフィルム加工方
法及び装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するため、フィルムを所定の経路に沿って走行させ、
その途中でロータリーダイカッタで打ち抜き加工を施
し、且つレーザ光照射による加工を施すように構成した
ものである。この構成により、打ち抜き位置とレーザ光
加工位置との位置精度を高精度に保つことができ、特
に、ロータリーダイカッタはフィルムに対する全面クラ
ンプとカットとをほぼ同時に行うため、カット時に位置
ずれが生じることがほとんどなく、生産性良く打ち抜き
とレーザ光加工とを行うことができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】請求項１に示す本発明の加工方法
は、フィルムを所定の経路に沿って走行させ、その経路
に設けたレーザ光照射手段によって前記フィルムにレー
ザ光加工を施すと共にその経路に設けたロータリーダイ
カッタで前記フィルムに打ち抜き加工を施すことを特徴
とする。この構成とすることにより、レーザ光加工を施
したフィルムを巻き取る必要がなくなり、しかもレーザ
光加工と打ち抜きを連続して或いは同時に行うことによ
り打ち抜き位置とレーザ光加工位置との位置精度を高め
ると共に生産性を高めることができる。

【０００９】ここで、レーザ光照射を行う位置は、ロー
タリーダイカッタによる打ち抜き点の上流、下流のいず
れでもよく、好ましくは、打ち抜き点の直前または直後
の位置がよく、更には、ロータリーダイカッタの内部に
レーザ光の照射部を配置し、打ち抜き点でレーザ光照射
を行う構成としてもよい。また、レーザ光の照射部は、
フィルムに対して、上、下、水平、斜め等のどの方向か
ら照射してもよく、更にミラーを介して照射方向を任意
に選択してもよい。レーザ光照射手段によるレーザ光加
工としては、フィルムに対してハーフカットを形成する
加工が好ましいが、この加工に限らず、フィルムに貫通
した切れ目を形成する加工であってもよい。ロータリー
ダイカッタによる打ち抜き加工とは、通常、フィルムか
ら個々の製品（例えば蓋）の形状に完全に打ち抜く加
工、或いは、個々の製品が連なった形状に打ち抜く加工
を意味するが、この場合に限らず、引き裂き開始用のノ
ッチを打ち抜く場合のように、製品以外のものを打ち抜
く加工も含むものである。本発明の対象とするフィルム
は、レーザ光照射によりハーフカットや切れ目などを形
成しうるものであれば任意であり、例えば、樹脂、紙な
どの単層フィルム、積層フィルムを挙げることができ、
特に、ハーフカットを形成する場合には、内部の層とし
てアルミ箔、アルミ蒸着等の金属層を含む積層フイルム
が、金属層の片側の層をレーザ光照射することにより金
属層の位置まで一定深さにハーフカットできるので好ま
しい。また、フィルムの厚さも任意であり、ロータリー
ダイカッタで打ち抜き可能なものであればよい。レーザ
光加工としては、フィルムに貫通した切れ目を

【００１０】請求項３の発明は上記したフィルム加工方
法を実施するためのフィルム加工装置であって、フィル
ムに打ち抜き加工を施すための刃を備えた雄胴とその雄
胴と協働する雌胴を備えたロータリーダイカッタと、そ
のロータリーダイカッタの雌胴の外周面の一部にフィル
ムを巻き付けるように案内するフィルム案内手段と、そ
の雌胴に巻き付けられたフィルムにレーザ光を照射する
ように配置されたレーザ光照射手段を有することを特徴
とする。この構成によれば、ロータリーダイカッタの雌
胴の上に保持されたフィルムに対してレーザ光照射によ
るハーフカット形成などのレーザ光加工と、雄胴による
打ち抜き加工が行われるため、フィルムがレーザ光照射
点から打ち抜き点に移動する間に横方向にずれることは
ほんどなく、このためレーザ光加工位置と打ち抜き位置
とを極めて高精度に位置決めすることができる。また、
雌胴に保持されたフィルムに対してレーザ光照射するた
め、レーザ光照射手段からフィルムまでの距離が常に一
定に保たれており、ハーフカットを形成する際にはその
深さをきわめて均一とすることができる。

【００１１】請求項４の発明も、上記したフィルム加工
方法を実施するためのフィルム加工装置であって、フィ
ルムに打ち抜き加工を施すための刃を備えた雄胴とその
雄胴と協働する雌胴を備えたロータリーダイカッタと、
そのロータリーダイカッタに隣接配置され、フィルムを
外周面の一部に巻き付けた状態で搬送する支持ローラ
と、その支持ローラに巻き付けられたフィルムにレーザ
光を照射するように配置されたレーザ光照射手段とを有
することを特徴とする。この構成によれば、レーザ光照
射点が、ロータリーダイカッタとは異なる位置ではある
が、その近傍であるので、レーザ光照射によりハーフカ
ットなどの加工を施されたフィルムがロータリーダイカ
ッタの打ち抜き点に到達するまでに生じる蛇行はきわめ
て小さく、やはり、ハーフカット等の形成位置と打ち抜
き位置とを極めて高精度に位置決めすることができる。
また、支持ローラに保持されたフィルムに対してレーザ
光照射するため、この場合にもレーザ光照射手段からフ
ィルムまでの距離が常に一定に保たれており、ハーフカ
ット深さをきわめて均一とすることができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を説明する。図
１は本発明の一実施例によるフィルム加工装置の概略側
面図、図２はそのフィルム加工装置の概略斜視図、図３
はそのフィルム加工装置によって製造した製品を示すも
のである。図３（ａ）において、１はフィルムを打ち抜
いて作った製品であり、ロール紙を包装するためのもの
であると共に、包装したロール紙の先端を引き出すため
のリードテープを兼ねたものであり、以下包装材と称す
る。この包装材１は一定幅の中央部分１ａとその両側縁
の突出部分１ｂを有しており、中央部分１ａと突出部分
１ｂの境界に、即ち中央部分１ａの両側縁１ｃの延長線
上にハーフカット２が形成されている。また、突出部分
１ｂには多数の折り込み用の切れ目３が横方向に形成さ
れている。図３（ｂ）はこの包装材１でロール紙を包装
した状態を示すものであり、包装材１の中央部分１ａの
内側の端部は、内部のロール紙の先端に接続されてお
り、包装材１の外側の端部はテープ４でその下に位置す
る包装材１の外面に貼り付けて固定され、また両端の突
出部分１ｂはロール紙端面に折り畳まれている。この包
装材１を開封するには、ロール紙端面に折り畳んでいる
突出部分１ｂをハーフカット２を利用して切り離し、次
いでテープ４を破ってロール紙の外周を覆っていた中央
部分１ａを引き出せばよく、これにより、その中央部分
１ａの後端に接続されているロール紙の先端を引き出す
ことができるものである。

【００１３】図１、図２において、１０は原反ロール、
１１はその原反ロール１０から引き出されたフィルム、
１２は、フィルム１１を包装材１の形状に打ち抜くため
のロータリーダイカッタであり、フィルムを所定形状に
打ち抜くための刃１３ａを備えた雄胴１３とその雄胴１
３と協働する雌胴１４を備えている。雄胴１３に設けら
れている刃１３ａは、フィルム１２を包装材１の形状に
打ち抜くのみならず切れ目３を形成することができる形
状となっている。雌胴１４は通常、表面が平滑な胴であ
るが、必要に応じ雌刃又は凹部を持った胴としてもよ
い。１６は、ロータリーダイカッタ１２の雌胴１４の外
周面の一部にフィルム１１を巻き付けるように案内する
フィルム案内手段を構成するガイドローラ、１８は、雌
胴１４に巻き付けられたフィルム１１にレーザ光を照射
するように配置されたレーザ光照射手段である。このレ
ーザ光照射手段１８は包装材１にハーフカット２を形成
するためのものである。レーザ光照射手段１８として
は、フィルム１１にレーザ光照射によってハーフカット
を形成しうるものであれば任意のものを使用可能であ
り、樹脂フィルムに対しては通常、炭酸ガスレーザが使
用される。また、フィルムの材質によっては、ＹＡＧレ
ーザ、エキシマレーザ、波長可変のダイレーザ等を用い
てもよい。更に、これらのレーザ光照射手段１８は固定
式でも可動式でもよい。

【００１４】２０はロータリーダイカッタ１２で打ち抜
かれた包装材１を集積するトレイ、２２はフィルム１１
から包装材１を打ち抜いた後の残材１１ａを巻き取る残
材巻取手段である。なお、残材１１ａは巻き取る場合に
限らず、屑箱に排出するようにしてもよい。更に、この
排出の際に残材１１ａをダイロールでカットするように
してもよい。

【００１５】次に上記構成の加工装置による動作を説明
する。フィルム１１が原反ロール１０から引き出され、
ロータリーダイカッタ１２の雌胴１４に巻き付けられた
状態でレーザ光照射手段１８の下を通過し、レーザ光照
射されてハーフカット２が形成される。その後、フィル
ム１２は雌胴１４の外周面に保持された状態で雄胴１３
との接触点（打ち抜き点）に送られ、所定形状の包装材
１に打ち抜かれ、その包装材１はトレイ２０上に排出さ
れ、打ち抜いた後の残材１１ａは残材巻取手段２２で巻
き取られる。以上のようにして、ハーフカット２を備え
た所定形状の包装材１が製造される。なお、本実施例で
はトレイ２０に集積される包装材１の下面にハーフカッ
ト２が形成されている。

【００１６】ここで、フィルム１１は雌胴１４の外周面
に保持された状態でレーザ光照射手段１８によってレー
ザ光照射されてハーフカット２が形成されるため、レー
ザ光照射中、フィルム１１のレーザ光照射手段１８から
の距離が一定に保たれており、このため均一な深さのハ
ーフカット２が形成される。また、ハーフカット２を形
成された後のフィルム１１は雌胴１４の外周面上に保持
された状態で雄胴１３との接触点まで搬送されて打ち抜
かれるため、フィルム１１がレーザ光照射点から打ち抜
き点まで移動する間に、フィルム１２が横方向にずれる
ことはなく、このため、フィルム１１上でのハーフカッ
ト２の形成位置と打ち抜き位置とを極めて高精度に位置
決めすることができる。すなわち、図２においてレーザ
光照射によって形成したハーフカット２の位置を、ロー
タリーダイカッタ１２で打ち抜いた包装材１の中央部分
１ａの両側縁１ｃに正確に整合させることができる。

【００１７】なお、上記の加工時において、レーザ光照
射手段１８は包装材１にハーフカット２を形成すればよ
いので、フィルム１２の走行中常時、レーザ光照射を行
っている必要は必ずしもなく、少なくとも、図２に示す
Ａ点、Ｂ点間が通過する間にレーザ光照射を行っておれ
ばよい。また、レーザ光の強さは通常一定とし、一定深
さのハーフカット２を形成するが、必要に応じ、一時的
に強度を大きくして貫通した孔を開けるようにしてもよ
い。例えば、ハーフカット２の両端位置即ち、Ａ点、Ｂ
点においてレーザ光照射の強度を増すことによってＡ
点、Ｂ点にほぼ貫通した孔を開けておくことができる。
このようにＡ点、Ｂ点に孔をあけておくと、これらが引
き裂き開始点となるので突出部分１ｂを切り取る作業が
容易となる利点が得られる。

【００１８】更に、上記実施例の装置では、打ち抜いた
包装材１をトレイ２０に集積しているが、本発明はこの
構成に限らず、打ち抜いた後、直ちに適当なコンベア等
の搬送手段によって次工程に送るようにしてもよい。更
には、包装材１を完全に打ち抜かず、包装材１がつらな
った形に打ち抜き、そのまま次工程に送るようにしても
よい。

【００１９】図４は本発明の他の実施例を示す概略側面
図である。この実施例では、ロータリーダイカッタ１２
の雌胴１４の上に、その雌胴１４に押し付けられるよう
に支持ローラ２５を設け、その支持ローラ２５にガイド
ローラ１６によってフィルム１１を巻き付けるように案
内し、その支持ローラ２５に巻き付けられたフィルム１
１にレーザ光を照射するようにレーザ光照射手段１８を
配置している。この実施例では、支持ローラ２５の外周
面に支持されたフィルム１１にレーザ光照射を行ってハ
ーフカットを形成し、そのフィルム１１を支持ローラ２
５からロータリーダイカッタ１２の雌胴１４に移し、雌
胴１４と雄胴１３との接触点で打ち抜いている。このた
め、レーザ光照射によってハーフカットを形成されたフ
ィルム１１が支持ローラ２５の外周面に支持された状態
で雌胴１４の外周面に移されることとなり、レーザ光照
射点から打ち抜き点まで搬送される間、常に支持ローラ
２５又は雌胴１４の外周面で支持されており、横方向に
ずれることがない。従って、図１に示す場合と同様に、
ハーフカットの位置と打ち抜き位置との位置精度を高く
保つことができる。図４の実施例では、図１の実施例と
は異なり、原反ロール１０をロータリーダイカッタ１２
の左側に配置することが可能となり、また、ハーフカッ
トをトレイ２０に集積される包装材１の上面側に形成す
ることが可能となる。

【００２０】なお、図４の実施例では支持ローラ２５を
ロータリーダイカッタ１２の雌胴１４に押し付けた構成
としているが、図５に示すように、支持ローラ２５を雌
胴１４から少し離す構成としてもよい。この場合には、
フィルム１１が支持ローラ２５から雌胴１４に移動する
際、空中を通過することとなるが、この距離を短く設定
すれば、フィルム１１が蛇行して横方向にずれることを
きわめて小さく制限でき、ハーフカットの位置と打ち抜
き位置との位置精度をやはり高く保つことができる。

【００２１】更に、支持ローラ２５を使用する場合、図
６に示すように変形することも可能である。すなわち、
図６では、ロータリーダイカッタ１２の前に支持ローラ
２５を配置し、支持ローラ２５上を通過するフィルム１
１にレーザ光照射手段１８でレーザ光照射してハーフカ
ットを形成し、そのフィルム１１を直接ロータリーダイ
カッタ１２の打ち抜き点に送って所定形状に打ち抜いて
いる。この場合においても、フィルム１１が支持ローラ
２５を離れてからロータリーダイカッタ１２の打ち抜き
点に達するまでの距離を短くすることにより、フィルム
１１の蛇行をきわめて小さく抑えることができ、ハーフ
カットの位置と打ち抜き位置との位置精度をやはり高く
保つことができる。図５、図６の場合において、支持ロ
ーラ２５を離れたフィルム１１の蛇行を抑えるには、支
持ローラ２５とロータリーダイカッタ１２の間で空中を
通過するフィルム長さを極力短くすることが好ましく、
例えば、１ｍ以下に、特に５０ｃｍ以下にすることが好
ましい。また、支持ローラ２５とロータリーダイカッタ
１２との間に、フィルム１１の両側縁をつかんで搬送す
るクランプ搬送装置を設けることも、蛇行を防止できる
ので好ましい。

【００２２】以上の実施例では、レーザ光照射をロータ
リーダイカッタ１２による打ち抜き点の上流で行ってい
るが、本発明はこの構成に限らず、下流側で、或いは打
ち抜きと同時にレーザ光照射を行ってもよい。図７は打
ち抜き点の下流でレーザ光照射を行う場合の実施例を示
すものである。この実施例で用いるロータリーダイカッ
タ１２は、刃１３ａを備えた雄胴１３と平滑な表面の雌
胴１４Ａを用いているが、この雌胴１４Ａには真空吸着
手段を設けており、打ち抜いた包装材１を約１８０度の
範囲に渡って吸着保持するようになっている。そして、
その雌胴１４Ａに吸着保持されている包装材１にレーザ
光照射を行うことができる位置にレーザ光照射手段１８
が配置されている。この実施例では、フィルム１１を所
定形状に打ち抜いた後、打ち抜かれた包装材１を雌胴１
４Ａが吸着保持して搬送し、その途中でレーザ光照射手
段１８がレーザ光照射してハーフカットを形成してお
り、打ち抜かれた包装材１に対する所定の位置に高精度
でハーフカットを形成することができる。

【００２３】図８は打ち抜きと同時にレーザ光照射を行
う実施例を示すものである。この実施例では、雌胴１４
Ｂを中空とすると共に、円周上の一部にスリット３０を
形成すると共に、その雌胴１４Ｂ内にレーザ光照射手段
のレーザ光照射部１８ａを配置し、ロータリーダイカッ
タ１２による打ち抜きを行う点においてフィルム１１に
レーザ光照射を行っている。これにより、ハーフカット
位置と打ち抜き位置をきわめて高精度に位置合せするこ
とができる。

【００２４】以上の各実施例では、図２から良く分かる
ように、フィルム１１の幅を製品となる包装材１よりも
広く設定しており、包装材１の打ち抜き時に両側に残材
１２ａとして残るようにしているが、フィルム１１の幅
を包装材１の幅にほぼ等しく設定し、フィルム両側縁の
除去（サイドスリット）を省略してもよい。また、連続
したフィルムを用いた場合、レーザ光照射でハーフカッ
トを入れたフィルムを巻き取る必要がある時は、螺旋状
に巻き取って、ハーフカット時のバリによる突起の影響
を少なくする構成としてもよい。また、上記実施例で
は、フィルム１１として原反ロール１０から引き出すも
のを示しているが、本発明はこのような連続したフィル
ムを用いる場合に限らず、枚葉のフィルムを用いてもよ
い。枚葉のフィルムを用いる場合、例えば、図１に示す
ように雌胴１４にその枚葉のフィルムを巻き付けてレー
ザ光照射する場合、各フィルムの先端を雌胴１４に押し
付けて巻き付けることができるよう、押えローラ或いは
押えベルトを雌胴１４に押し付ける形態で設けておけば
よい。

【００２５】更に、上記実施例では図３に示す包装材１
を製造する場合を説明したが、製造する製品はこの包装
材１に限らず、種々変更可能である。以下に本発明で対
象としうる製品の例を幾つか説明する。

【００２６】図９（ａ）は、コーヒーやふりかけを収容
する容器に使用するのに好適な蓋材３２を示している。
この蓋材３２は、タブ３２ａとその根元から始まるハー
フカット２を有しており、タブ３２ａを摘んで引っ張る
ことによりハーフカット２に沿って引き裂いて一部を開
封することができるものである。この蓋材３２を製造す
るには、図９（ｂ）に示すように、フィルム１１にレー
ザ光照射でハーフカット２を形成し、且つロータリーダ
イカッタで蓋材３２として打ち抜けばよく、この操作に
より、タブ３２ａの根元に正確に位置決めしたハーフカ
ット２を有する蓋材３２を形成することができる。

【００２７】図１０（ａ）は４辺にシール部３４ａを形
成した４方シール袋３４を示しており、この４方シール
袋３４には側縁に引き裂き用のノッチ３５を形成すると
共に袋の片面に、ノッチ３５の先端から延びるハーフカ
ット２を形成している。この４方シール袋３４を製造す
るには、４方シール袋の連続製造充填ラインにおいて、
図１０（ｂ）に示すように、連続したフィルム１１を二
つ折りし且つ３辺のシール部３４ａを形成した後で、且
つ個々の４方シール袋３４に切り離して内容物を充填す
る位置（図示せず）の前に、そのフィルム１１にレーザ
光照射してハーフカット２を形成するレーザ光照射手段
１８及びレーザ光照射される位置のフィルム１１の背面
を支持するローラ（図示せず）と、ノッチ３５を打ち抜
くための雄胴１３と雌胴とを備えたロータリーダイカッ
タ１２を配置し、フィルム１１にレーザ光照射によりハ
ーフカット２を形成し、且つロータリーダイカッタ１２
によってノッチ３５を打ち抜けばよい。この操作によ
り、ハーフカット２とノッチ３５の位置を正確に合わせ
た加工を施すことができる。なお、この４方シール袋の
連続製造ラインは、横型製袋ラインでも、縦型製袋ライ
ンでもよく、横型製袋ラインに本発明に適用した場合に
はロータリーダイカッタ１２が水平に配置され、レーザ
光照射手段１８はレーザ光を垂直に照射する形態とな
り、また、縦型製袋ラインに本発明に適用した場合には
ロータリーダイカッタ１２が垂直に配置され、レーザ光
照射手段１８はレーザ光を水平に照射する形態となる。

【００２８】図１１（ａ）は、容器３７のあけ口３８を
閉じるためのタンパーレジストラベル４０を示してい
る。このタンパーレジストラベル４０は引き裂くための
２本のハーフカット２を有している。図１１（ｂ）、
（ｃ）はこのタンパーレジストラベル４０を製造するた
めのフィルム加工装置を示すものである。この例の場合
には、離型紙４１ａの全面にラベル４１ｂを貼り付けた
形態のフィルム４１がロータリーダイカッタ１２の雌胴
１４に供給され、その上でレーザ光照射手段１８による
レーザ光照射でハーフカット２が形成され、その後ロー
タリーダイカッタ１２によってラベル４１ｂのみが島状
に打ち抜かれ、離型紙４１ａ上にタンパーレジストラベ
ル４０を残した形態の製品を製造することができる。

【００２９】以上の各実施例において、ハーフカット２
を形成する際の炭酸ガスレーザにおけるレーザ光の照射
条件としては、使用する材料の組成や厚さ、形成すべき
ハーフカットの深さや幅等に応じて適宜定めればよく、
例えば、厚さが３〜２５０μｍ未満の樹脂フィルムに対
しては、光出力が５〜５０Ｗの範囲が好適に用いられ
る。また、厚さが２５０μｍ〜３ｍｍの樹脂シートに対
しては、光出力が５〜５００Ｗの範囲が好適に用いられ
る。レーザ光の波長は、１０．５〜１０．７μｍの範囲
が一般的に用いられる。レーザ光のビーム径は、０．５
〜６ｍｍの範囲が用いられ、好ましくは２．５〜４．５
ｍｍの範囲が用いられる。ダイレーザを用いる場合は、
フィルム特性に適したレーザ光の波長を用いることがで
きる。

【００３０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
方法はフィルムを所定の経路に沿って走行させ、その経
路に設けたレーザ光照射手段によって前記フィルムにレ
ーザ光加工を施すと共にその経路に設けたロータリーダ
イカッタで前記フィルムに打ち抜き加工を施すという構
成としたことにより、フィルムに対する打ち抜き位置と
レーザ光加工位置との位置精度をきわめて高くすること
ができ、しかもレーザ光加工形成工程と打ち抜き工程と
を連続的に実施できるので、生産性を高めることができ
るという効果を有している。特に、レーザ光加工として
ハーフカットを形成する場合には、一定深さのハーフカ
ットを容易に形成しうるという効果が得られる。

【００３１】請求項３に示す本発明装置は、フィルムに
打ち抜き加工を施すための刃を備えた雄胴とその雄胴と
協働する雌胴を備えたロータリーダイカッタと、そのロ
ータリーダイカッタの雌胴にフィルムを巻き付けるよう
に案内するフィルム案内手段と、前記雌胴に巻き付けら
れたフィルムにレーザ光を照射するように配置されたレ
ーザ光照射手段を有する構成としたことにより、ロータ
リーダイカッタの雌胴の上に保持されたフィルムに対し
てレーザ光照射によるハーフカット形成などのレーザ光
加工と、雄胴による打ち抜き加工を施すことができ、こ
のため、フィルムがレーザ光照射点から打ち抜き点に移
動する間にフィルムが横方向にずれることはほんどな
く、レーザ光加工位置と打ち抜き位置とを極めて高精度
に位置決めすることができるという効果を有している。

【００３２】また、請求項４に示す本発明装置は、フィ
ルムに打ち抜き加工を施すための刃を備えた雄胴とその
雄胴と協働する雌胴を備えたロータリーダイカッタと、
そのロータリーダイカッタに隣接配置され、フィルムを
外周面の一部に巻き付けた状態で搬送する支持ローラ
と、その支持ローラに巻き付けられたフィルムにレーザ
光を照射するように配置されたレーザ光照射手段とを有
する構成としたことにより、レーザ光照射点が、ロータ
リーダイカッタから離れた位置ではあるが、その近傍で
あるので、レーザ光照射によりハーフカット形成などの
レーザ光加工を施されたフィルムが打ち抜き点に到達す
るまでに生じる蛇行はきわめて小さく、やはり、レーザ
光加工の形成位置と打ち抜き位置とを極めて高精度に位
置決めすることができるという効果を有している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるフィルム加工装置の概
略側面図

【図２】そのフィルム加工装置の概略斜視図

【図３】そのフィルム加工装置で製造した包装材１を示
すもので、（ａ）は包装材１の概略平面図、（ｂ）は包
装材１でロール紙を包装した状態を示す概略斜視図

【図４】本発明の他の実施例を示す概略側面図

【図５】本発明の更に他の実施例を示す概略側面図

【図６】本発明の更に他の実施例を示す概略側面図

【図７】本発明の更に他の実施例を示す概略側面図

【図８】本発明の更に他の実施例を示す概略断面図

【図９】本発明の加工の対象の一例を示すもので、
（ａ）は蓋材の概略平面図、（ｂ）はフィルムから蓋材
を打ち抜く位置を示す概略平面図

【図１０】本発明の加工の対象の他の例を示すもので、
（ａ）は４方シール袋の概略平面図、（ｂ）はその４方
シール袋の製造工程の途中でレーザ光照射と打ち抜き加
工を行う状態を示す概略側面図

【図１１】本発明の加工の対象の更に他の例を示すもの
で、（ａ）はタンパーレジストラベルを取り付けた容器
の概略斜視図、（ｂ）はこのタンパーレジストラベルを
製造するためのフィルム加工装置の概略側面図、（ｃ）
はそのフィルム加工装置の打ち抜き点前後におけるフィ
ルムの概略下面図

【符号の説明】

１包装材（製品）２ハーフカット１０原反ロール１１フィルム１１ａ残材１２ロータリーダイカッタ１３雄胴１３ａ刃１４雌胴１６ガイドローラ１８レーザ光照射手段２０トレイ２２残材巻取手段２５支持ローラ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルムを所定の経路に沿って走行さ
せ、その経路に設けたレーザ光照射手段によって前記フ
ィルムをレーザ光加工すると共にその経路に設けたロー
タリーダイカッタで前記フィルムに打ち抜き加工を施す
ことを特徴とするフィルム加工方法。
【請求項２】前記レーザ光照射手段によるレーザ光加
工が、前記フィルムにハーフカットを入れる加工である
ことを特徴とする請求項１記載のフィルム加工方法。
【請求項３】フィルムに打ち抜き加工を施すための刃
を備えた雄胴とその雄胴と協働する雌胴を備えたロータ
リーダイカッタと、そのロータリーダイカッタの雌胴の
外周面の一部にフィルムを巻き付けるように案内するフ
ィルム案内手段と、前記雌胴に巻き付けられたフィルム
にレーザ光を照射するように配置されたレーザ光照射手
段とを有するフィルム加工装置。
【請求項４】フィルムに打ち抜き加工を施すための刃
を備えた雄胴とその雄胴と協働する雌胴を備えたロータ
リーダイカッタと、そのロータリーダイカッタに隣接配
置され、フィルムを外周面の一部に巻き付けた状態で搬
送する支持ローラと、その支持ローラに巻き付けられた
フィルムにレーザ光を照射するように配置されたレーザ
光照射手段とを有するフィルム加工装置。