JPH09274318A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents
感放射線性樹脂組成物Info
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- JPH09274318A JPH09274318A JP8086093A JP8609396A JPH09274318A JP H09274318 A JPH09274318 A JP H09274318A JP 8086093 A JP8086093 A JP 8086093A JP 8609396 A JP8609396 A JP 8609396A JP H09274318 A JPH09274318 A JP H09274318A
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Abstract
キシマレーザー光の照射で発生した酸の作用でアルカリ
現像液に対する溶解性が向上する原理を応用した、いわ
ゆる化学増幅系のフォトレジストにおいて、組成物膜に
おける透過性のコントロールを十分行うことができ、定
在波およびハレーションの低減が大きく、現像液、パタ
ーン形状などの良好な、なおかつ十分なドライエッチン
グ耐性を有する感放射線性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 (A)酸の作用により保護基を脱離して
アルカリ可溶性となる樹脂、(B)感放射線性酸発生剤
および(C)(イ)親水性官能基を有し且つ炭素数5以
上25以下のアリサイクリック系低分子化合物および
(ロ)炭素数10以上40以下のナフタレン系低分子化
合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を
含有する感放射線性樹脂組成物。
Description
成物に関する。さらに詳しくは、クリプトンフルオライ
ド(KrF)エキシマレーザー光、アルゴンフルオライ
ド(ArF)エキシマレーザー光等の遠紫外線、シンク
ロトロン放射線等のX線、電子線等の荷電粒子線の如き
各種放射線を用いる超微細加工に有用なレジストとして
好適な感放射線樹脂組成物に関する。
工の分野において、より高い集積度を得るために、最近
ではサブハーフミクロンオーダー(0.4μm以下)の
微細加工を可能にするリソグラフィー技術の開発が進め
られているが、近い将来にはサブクオーターミクロン
(0.20μm以下)レベルの超微細加工技術が必要に
なる。従来のリソグラフィープロセスに使用されている
代表的なレジストは、g線、i線等の紫外線を用いてい
るが、それらの放射線を使用してサブクオーターミクロ
ンレベルのリソグラフィーを行うことは極めて困難であ
る。
微細加工を実現するために、より波長の短い放射線の利
用が検討されている。この様な放射線としては水銀灯の
輝線スペクトル、KrFまたはArFエキシマレーザー
光等に代表される遠紫外線や、X線、電子線等を挙げる
ことができる。これらの内、特に注目されているのがア
ルゴンフルオライド(ArF)エキシマレーザー光(波
長193nm)のような遠紫外線である。
トとして使用される感放射線性樹脂組成物として、保護
基(酸解離性の官能基)を有する化合物と感放射線性酸
発生剤とからなる化学増幅系組成物が数多く提案されて
いる。
する化合物が、光照射によって生じた酸の作用により、
保護基切断されるために、レジストパターンが形成され
る。これらの化学増幅系組成物は、かかる遠紫外線に対
して、レジストの基本物性を落とさずして、レジストと
しての遠紫外線透過性のコントロールを十分行うことが
できないという欠点を有していた。例えば感放射線性酸
発生剤を多く添加すると遠紫外線の吸収が大きくなり、
そのためレジスト上層部では遠紫外線の照射量が多く下
層部では少なく、現像後のレジストパターンは、上部が
細く下部にいくほど太い台形状になり、十分な解像度が
得られない等の問題がある。
しか添加しないと、遠紫外線の吸収は小さく、発生する
酸の量が保護基に対して相対的に少なくなり保護基切断
が有効に行われず、それ故、現像後のレジストパターン
が形成されないか、または形成されても十分な解像度が
得られない等の問題がある。また、この場合、組成物の
膜厚に対する感度依存性が大きくなり、常に所望する寸
法精度を得ることが難かしくなる。また、従来の化学増
幅系組成物からなるレジストは、放射線照射による定在
波やハレーション(ノッチング)の発生があり、また、
パターン形状がT型状となることも大きな問題となって
いる。
ストとしての遠紫外線透過性のコントロールを十分行う
ことができ、定在波およびハレーションの低減が大き
く、現像性、パターン形状等の良好な、かつ十分なドラ
イエッチング耐性を有する化学増幅型レジストとして好
適な感放射線性樹脂組成物を提供することにある。本発
明の他の目的および利点は、以下の説明から明らかにな
ろう。
の上記目的および利点は、(A)酸の作用により保護基
を脱離してアルカリ可溶性となる樹脂、(B)感放射線
性酸発生剤および(C)(イ)親水性官能基を有し且つ
炭素数5以上25以下のアリサイクリック系低分子化合
物および(ロ)炭素数10以上40以下のナフタレン系
低分子化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の
化合物を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成
物によって達成される。
成する各成分について説明する。酸の作用により保護基を脱離してアルカリ可溶性となる
樹脂 (以下、「樹脂(A)」という) 樹脂(A)は、アルカリ現像液に可溶である樹脂(以
下、「アルカリ可溶性樹脂」という)中のアルカリ現像
液と親和性を示す官能基の水素原子の少なくとも1部
を、酸の作用により容易に脱離する1種以上の保護基で
置換した、それ自体としてはアルカリ不溶性またはアル
カリ難溶性の樹脂である。ここで言う「アルカリ不溶性
またはアルカリ難溶性の樹脂」とは、本発明の感放射線
性樹脂組成物を用いて、レジストパターンを形成する際
に採用されるアルカリ現像条件下で、酸の作用により保
護基を脱離してアルカリ可溶性となる樹脂のみを用いて
形成された膜を現像した場合、当該膜の初期膜厚の50
%以上が現像後に残存する性質を意味する。
ては、例えばt−ブチル基、t−ブトキシカルボニル
基、アセチル基、1−メトキシエチル基、1−エトキシ
エチル基、1−ブトキシエチル基、1−ペントキシエチ
ル基、テトラヒドロピラニル基、メチルテトラヒドロピ
ラニル基、テトラヒドロフラニル基、メチルテトラヒド
ロフラニル基、カルボブトキシメチル基、カルボブトキ
シエチル基、カルボブトキシプロピル基、トリアルキル
シリル基等を挙げることができる。これらのうち、t−
ブチル基、t−ブトキシカルボニル基、1−エトキシエ
チル基、1−ブトキシエチル基、テトラヒドロピラニル
基、メチルテトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラ
ニル基およびメチルテトラヒドロフラニル基が好まし
い。
離する保護基の導入率(酸の作用により保護基を脱離し
てアルカリ可溶性となる樹脂中の酸性官能基と保護され
た酸性官能基との合計数に対する保護された酸性官能基
の数の割合)は、保護基やアルカリ可溶性樹脂の種類に
より一概には規定できないが、通常15〜100モル
%、さらに好ましくは20〜100モル%である。樹脂
(A)のゲルパーミェーションクロマトグラフィーで測
定したポリスチレン換算重量平均分子量(以下、「M
w」という)は、レジスト組成物の所望の特性に応じて
変わるが、好ましくは2,000〜100,000、さら
に好ましくは5,000〜60,000である。Mwが
2,000未満では、製膜性が悪化する傾向があり、M
wが100,000を超えると現像性、解像度等が悪化
する傾向がある。また、樹脂(A)の分散度(Mw/ポ
リスチレン換算数平均分子量)は、好ましくは1〜5、
さらに好ましくは1〜3である。
リ可溶性樹脂に1種以上の保護基を導入することによっ
て製造できる。また、1種以上の保護基を有する単量体
の(共)重合、1種以上の保護基を有する重縮合成分の
(共)重縮合によって製造することもできる。樹脂
(A)は、単独でまたは2種以上一緒に使用することが
できる。またこれらの樹脂(A)は、樹脂(A)と本発
明における低分子化合物(C)の合計のうちの、好まし
くは50〜98重量%、特に好ましくは70〜98重量
%で配合される。
リ現像液と親和性を示す官能基として、例えばナフトー
ル性水酸基およびカルボキシル基の如き酸性官能基を1
種以上有する、アルカリ現像液に可溶な樹脂が好ましく
用いられる。このようなアルカリ可溶性樹脂としては、
酸性官能基を有する少なくとも1種の単量体(以下、
「単量体(a)」という)の重合性二重結合が開裂した
繰り返し単位を有する付加重合系樹脂(以下、「付加重
合系樹脂」という)を挙げることができる。
ば (i)2−ヒドロキシビニルナフタレン、3−ヒドロキ
シビニルナフタレン、4−ヒドロキシビニルナフタレ
ン、5−ヒドロキシビニルナフタレン、6−ヒドロキシ
ビニルナフタレン、7−ヒドロキシビニルナフタレン、
8−ヒドロキシビニルナフタレン、1−ヒドロキシ−2
−ビニルナフタレン、3−ヒドロキシ−2−ビニルナフ
タレン、4−ヒドロキシ−2−ビニルナフタレン、5−
ヒドロキシ−2−ビニルナフタレン、6−ヒドロキシ−
2−ビニルナフタレン、7−ヒドロキシ−2−ビニルナ
フタレン、8−ヒドロキシ−2−ビニルナフタレン、3
−クロロ−4−ヒドロキシビニルナフタレン、4−クロ
ロ−3−ヒドロキシビニルナフタレン、2−クロロ−3
−ヒドロキシビニルナフタレン、4−ブロモ−3−ヒド
ロキシビニルナフタレン、4−エチル−3−ヒドロキシ
ビニルナフタレン、3−プロピル−4−ヒドロキシビニ
ルナフタレン、3−t−ブチル−4−ヒドロキシビニル
ナフタレン、3−ナフチル−4−ヒドロキシビニルナフ
タレン、3−ビニル−4−ヒドロキシビニルナフタレ
ン、2−メチル−4−ヒドロキシビニルナフタレン、
2,6−ジメチル−4−ヒドロキシビニルナフタレン、
2−ヒドロキシ−α−メチルビニルナフタレン、3−ヒ
ドロキシ−α−メチルビニルナフタレン、4−ヒドロキ
シ−α−メチルビニルナフタレン、5−ヒドロキシ−α
−メチルビニルナフタレン、4−カルボキシビニルナフ
タレン、5−カルボキシビニルナフタレン、4−カルボ
キシ−α−メチルビニルナフタレン、5−カルボキシ−
α−メチルビニルナフタレン、4−カルボキシ−2−メ
トキシビニルナフタレン、5−カルボキシ−2−メトキ
シビニルナフタレン等の酸性官能基を有するナフタレン
誘導体;および (ii)(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、
イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸等のカルボキシ
ル基を有する鎖状の化合物、を挙げることができる。
ロキシビニルナフタレン、ヒドロキシ−α−メチルビニ
ルナフタレン、カルボキシビニルナフタレン、カルボキ
シメチルビニルナフタレン、カルボメトキシビニルナフ
タレン、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイン
酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸から選ばれ
る少なくとも1種の重合性二重結合が開裂した繰り返し
単位を有する付加重合系樹脂が好ましい。
の重合性二重結合が開裂した繰り返し単位のみから構成
されてもよいが、生成した樹脂がアルカリ可溶性である
限りにおいて、酸性官能基を有しない単量体(以下、
「単量体(b)」という)の重合性二重結合が開裂した
他の繰り返し単位をさらに有することもできる。
ては、例えば (iii)ビニルナフタレン、4−メチルビニルナフタレ
ン、5−メチルビニルナフタレン、α−メチルビニルナ
フタレン、4−クロロビニルナフタレン、5−クロロビ
ニルナフタレン、4−メトキシビニルナフタレン、5−
メトキシビニルナフタレン等のナフタレン系ビニル化合
物; (iv)(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸
エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリ
ル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メ
タ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリ
ル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−
ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸モノグリセロー
ル、(メタ)アクリル酸トリシクロデカニル、(メタ)
アクリル酸ジシクロペンテニル、(メタ)アクリル酸ジ
シクロペンテニルオキシエチル、(メタ)アクリル酸ノ
ルボニル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メ
タ)アクリル酸アダマンチル、(メタ)アクリル酸アダ
マンチルオキシメチル等の(メタ)アクリロイルオキシ
基含有化合物; (v)メトキシビニル、t−ブトキシビニル、酢酸ビニ
ル等の脂肪族ビニル化合物; (vi)(メタ)アクリロニトリル、クロトンニトリル、
マレインニトリル、フマロニトリル、メサコンニトリ
ル、シトラコンニトリル、イタコンニトリル等のニトリ
ル化合物; (vii)(メタ)アクリロアミド、クロトンアミド、マ
レインアミド、フマルアミド、メサコンアミド、シトラ
コンアミド、イタコンアミド、アミノビニルナフタレ
ン、ビニル−ε−カプロラクタム、ビニルピロリドン等
の重合性二重結合を有する含窒素化合物、を挙げること
ができる。
像液に対するアルカリ溶解性を適宜調整する目的で、単
量体(a)と単量体(b)とから得られる共付加重合系
樹脂をアルカリ可溶性樹脂として用いることが特に好ま
しい。このような共付加重合系樹脂中における単量体
(a)から誘導される繰り返し単位の含有率は、必要に
応じて含有される他の繰り返し単位の種類により一概に
規定できないが、通常2〜95モル%、さらに好ましく
は、5〜80モル%である。さらに前記付加重合系樹脂
は、前記酸性官能基を有する単量体の付加(共)重合に
よって得る方法の他に、例えばt−ブチル基、t−ブト
キシカルボニル基、アセチル基、テトラヒドロピラニル
基、テトラヒドロフラニル基、カルボブトキシメチル
基、カルボブトキシエチル基、カルボブトキシプロピル
基、トリアルキルシリル基等の保護基で、ナフト−ル性
水酸基の水素原子またはカルボキシ基の水素原子を置換
した官能基を有する単量体の重合性二重結合が開裂した
繰り返し単位を有する付加重合系樹脂を得た後、その保
護基を加水分解することにより、目的の付加重合系樹脂
を得ることもできる。また、樹脂(A)は、前記の保護
基を一部加水分解することによっても直接得ることがで
きる。このような繰り返し単位を形成する単量体の具体
的な例としては、例えば (viii)4−t−ブトキシビニルナフタレン、5−t−
ブトキシビニルナフタレン、4−t−ブトキシカルボニ
ルオキシビニルナフタレン、5−t−ブトキシカルボニ
ルオキシビニルナフタレン、4−トリメチルシリルオキ
シビニルナフタレン、5−トリメチルシリルオキシビニ
ルナフタレン等のナフトール性水酸基が保護基で保護さ
れた単量体; (ix)アクリル酸t−ブチル、メタクリル酸t−ブチル
等のカルボキシル基が保護基で保護された単量体を挙げ
ることができる。
(共)重合は、単量体(a)、必要に応じて用いる単量
体(b)および反応煤質の種類に応じて、ラジカル重合
開始剤、アニオン重合触媒、配位アニオン重合触媒、カ
チオン重合触媒等の重合開始剤あるいは重合触媒を適宜
に選択し、塊状重合、溶液重合、沈殿重合、乳化重合、
懸濁重合、塊状−懸濁重合等の適宜の重合形態で実施す
ることができる。
(以下、「露光」という)により酸を発生する化合物で
ある。この酸の作用によって、樹脂(A)に存在する特
定の保護基が脱離し、その結果組成物の照射線照射部
(以下、「露光部」という)がアルカリ現像液に対して
易溶性となり、ポジ型のレジストパターンを形成するこ
とができる。このような感放射線性酸発生剤としては、
例えばア)オニウム塩、イ)ハロゲン含有化合物、ウ)
ジアゾケトン化合物、エ)スルホン化合物、オ)スルホ
ン酸化合物等を挙げることができる。より具体的には以
下の化合物を挙げることができる。
アゾニウム塩、ピリジニウム塩等を挙げることができ、
好ましくは、ジフェニルヨードニウムトリフレート、ジ
フェニルヨードニウムピレンスルホネート、ジフェニル
ヨードニウムドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4
−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフレー
ト、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウ
ムドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4−tert
−ブチルフェニル)ヨードニウムナフタレンスルフォネ
ート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニ
ウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスル
ホニウムトリフレート、トリフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム
ナフタレンスルホネート、(ヒドロキシフェニル)ベン
ゼンメチルスルホニウムトルエンスルホネート、1−
(ナフチルアセトメチル)チオラニウムトリフレート、
シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)ス
ルホニウムトリフレート、ジシクロヘキシル(2−オキ
ソシクロヘキシル)スルホニウムトリフレート、ジメチ
ル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフレ
ート等を挙げることができる。
有ヘテロ環状化合物等を挙げることができ、好ましく
は、1,1−ビス(4−クロロフェニル)−2,2,2−
トリクロロエタン、フェニル−ビス(トリクロロメチ
ル)−s−トリアジン、ナフチル−ビス−(トリクロロ
メチル)−s−トリアジン等を挙げることができる。
ン化合物、ジアゾナフトキノン化合物等を挙げることが
でき、好ましくは、1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホニルクロリド、2,3,4,4−テトラヒドロベ
ンゾフェノンの1、2ーナフトキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシ
フェニル)エタンの1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸エステル等を挙げることができる。 エ)スルホン化合物 β−ケトスルホン、βスルホニルスルホン等を挙げるこ
とができ、好ましくは、4−トリスフェナシルスルホ
ン、メシチルフェナシルスルホン、ビス(フェニルスル
ホニル)メタン等を挙げることができる。 オ)スルホン酸化合物 アルキルスルホン酸エステル、アルキルスルホン酸イミ
ド、ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールスルホ
ン酸エステル、イミノスルホナート等を挙げることがで
き、好ましくは、ベンゾイントシレート、ピロガロール
のトリストリフレート、ニトロベンジル−9,10−ジ
エトキシアントラセン−2−スルホネート、トリフルオ
ロメタンスルホニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−
エン−2,3−ジカルボジイミド、Nーヒドロキシスクシ
ンイミドトリフレート、1,8ーナフタレンジカルボン
酸イミドトリフレート等を挙げることができる。
特にジフェニルヨードニウムトリフレート、ビス(4−
tert-ブチルフェニル )ヨードニウムトリフレー
ト、トリフェニルスルホニウムトリフレート、シクロヘ
キシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウ
ムトリフレート、ジシクロヘキシル(2−オキソシクロ
ヘキシル)スルホニウムトリフレート、ジメチル(2−
オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフレート、1
−(ナフチルアセトメチル)チオラニウムトリフレー
ト、トリフルオロメタンスルホニルビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボジイミド、N−
ヒドロキシスクシイミドトリフレート、1,8−ナフタ
レンジカルボン酸イミドトリフレート等が好ましい。
2種以上一緒にて使用される。その使用量は、感度およ
び現像性の維持の観点から、樹脂(A)と低分子化合物
(C)の合計100重量部に対して通常0.1〜10重
量部、好ましくは0.5〜7重量部である。この場合、
感放射線性酸発生剤の使用量が0.1重量部未満では、
感度および現像性が低下する傾向があり、また10重量
部を超えると、放射線の透過率が低下して、矩形のレジ
ストパターンを得られ難くなる傾向がある。
水性官能基を有し且つ炭素数5以上25以下のアリサイ
クリック系低分子化合物(以下、「化合物(イ)」とい
う)または(ロ)炭素数10以上40以下のナフタレン
系低分子化合物(以下、「化合物(ロ)」という)であ
る。
は、水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基等が挙げら
れる。これらのうち、水酸基およびカルボキシル基が好
ましい。なお、化合物(イ)における炭素数は、5以上
25以下であるが、好ましくは5以上20以下、さらに
好ましくは10以上25以下、特に好ましくは5以上1
5以下である。
ンタノール、3−アダマンタノール、1−アダマンタン
メタノール、3−アダマンタンメタノール、1,3−ジ
アダマンタノール、1−アダマンタンメタノール、3−
アダマンタンメタノール、1,3−アダマンタンジメタ
ノール、1−アダマンタンカルボン酸、3−アダマンタ
ンカルボン酸、1,3−アダマンタンジカルボン酸、1
−アダマンタン酢酸、3−アダマンタン酢酸、1,3−
アダマンタンジ酢酸、3−メチル−2−ノルボルナンメ
タノール、ミルタノール、カンファリックアシッド、シ
ス−ビシクロ[3.3.0]オクタン−2−カルボキシリ
ックアシッド、2−ヒドロキシ−3−ピナノン、カンフ
ァニックアシッド、3−ヒドロキシ−4,7,7−トリメ
チルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−酢酸、1,5
−デカリンジオール、4,8−ビス(ヒドロキシ)トリ
シクロ[5.2.1.026]デカン、ボルネオール、1−
ノルアダマンタンカルボン酸、3−ノルアダマンタンカ
ルボン酸、2−ノルボルナン酢酸、2,3−ノルボルナ
ンジオール、1,3−ノルボルナンジオール、2,5−ノ
ルボルナンジオール、2,6−ノルボルナンジオール、
4−ペンチルビシクロ[2.2.2]オクタン−1−カル
ボン酸、ピナンジオール等を挙げることができる。これ
らのうち、1−アダマンタンメタノール、3−アダマン
タンメタノール、1−アダマンタンカルボン酸、3−ア
ダマンタン酢酸、カンファリックアシッド、シス−ビシ
クロ[3.3.0]オクタン−2−カルボキシリックアシ
ッド、2−ヒドロキシ−3−ピナノン、カンファニック
アシッド、3−ヒドロキシ−4,7,7−トリメチルビシ
クロ[2.2.1]ヘプタン−2−酢酸、1,5−デカリ
ンジオール、4,8−ビス(ヒドロキシ)トリシクロ
[5.2.1.026]デカン、2,3−ノルボルナンジオー
ル、4−ペンチルビシクロ[2.2.2]オクタン−1−
カルボン酸等が好ましい。これらの化合物(イ)は、単
独でもしくは2種以上一緒に使用することができる。化
合物(イ)は、特にパターン形状を良好にするための効
果がある。
40以下であるが、好ましくは10以上30以下、さら
に好ましくは10以上25以下である。また、化合物
(ロ)のうち、特に親水性官能基を有する化合物が好ま
しく用いられるが、親水性官能基としては、化合物
(イ)で挙げたのと同じ基を例示することができる。
1−ナフタレンメタノール、2−ナフタレンメタノー
ル、1−ナフトール、2−ナフトール、1−ナフタレン
カルボン酸、2−ナフタレンカルボン酸、(1−ナフト
キシ)酢酸、(2−ナフトキシ)酢酸、1−ナフチル酢
酸、2−ナフチル酢酸、1,2−ナフタレンジメタノー
ル、1,3−ナフタレンジメタノール、1,4−ナフタレ
ンジメタノール、1,5−ナフタレンジメタノール、1,
6−ナフタレンジメタノール、1,7−ナフタレンジメ
タノール、1,8−ナフタレンジメタノール、2,3−ナ
フタレンジメタノール、2,6−ナフタレンジメタノー
ル、2,7−ナフタレンジメタノール、1,2−ジヒドロ
ナフタレン、1,3−ジヒドロナフタレン、1,4−ジヒ
ドロナフタレン、1,5−ジヒドロナフタレン、1,6−
ジヒドロナフタレン、1,7−ジヒドロナフタレン、1,
8−ジヒドロナフタレン、2,3−ジヒドロナフタレ
ン、2,6−ジヒドロナフタレン、2,7−ジヒドロナフ
タレン、(1,2−ナフトキシ)ジ酢酸、(1,3−ナフ
トキシ)ジ酢酸、(1,4−ジナフトキシ)ジ酢酸、
(1,5−ナフトキシ)ジ酢酸、(1,6−ナフトキシ)
ジ酢酸、(1,7−ナフトキシ)ジ酢酸、(1,8−ナフ
トキシ)ジ酢酸、(2,3−ナフトキシ)ジ酢酸、、
(2,6−ナフトキシ)ジ酢酸、(2,7−ナフトキシ)
ジ酢酸、1,2−ナフタレンジカルボン酸、1,3−ナフ
タレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン
酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、1,6−ナフタレ
ンジカルボン酸、1,7−ナフタレンジカルボン酸、1,
8−ナフタレンジカルボン酸、2,3−ナフタレンジカ
ルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナ
フタレンジカルボン酸、1,2−ナフチルジ酢酸、1,3
−ナフチルジ酢酸、1,4−ナフチルジ酢酸、1,5−ナ
フチルジ酢酸、1,6−ナフチルジ酢酸、1,7−ナフチ
ルジ酢酸、1,8−ナフチルジ酢酸、2,3−ナフチルジ
酢酸、2,6−ナフチルジ酢酸、2,7−ナフチルジ酢
酸、3−ヒドロキシ-1,8−ジカルボキシナフタレン、
1−ヒドロキシ-2−カルボキシナフタレン、3−ヒド
ロキシ-2−カルボキシナフタレン、4−ヒドロキシ-2
−カルボキシナフタレン、5−ヒドロキシ-2−カルボ
キシナフタレン、6−ヒドロキシ-2−カルボキシナフ
タレン、7−ヒドロキシ-2−カルボキシナフタレン、
8−ヒドロキシ-2−カルボキシナフタレン、2−ヒド
ロキシカルボキシナフタレン、3−ヒドロキシカルボキ
シナフタレン、4−ヒドロキシカルボキシナフタレン、
5−ヒドロキシカルボキシナフタレン、6−ヒドロキシ
カルボキシナフタレン、7−ヒドロキシカルボキシナフ
タレン、8−ヒドロキシカルボキシナフタレン、1−カ
ルボキシ-2−ナフトキシ酢酸、3−カルボキシ-2−ナ
フトキシ酢酸、4−カルボキシ-2−ナフトキシ酢酸、
5−カルボキシ-2−ナフトキシ酢酸、6−カルボキシ-
2−ナフトキシ酢酸、7−カルボキシ-2−ナフトキシ
酢酸、8−カルボキシ-2−ナフトキシ酢酸、2−カル
ボキシナフトキシ酢酸、3−カルボキシナフトキシ酢
酸、4−カルボキシナフトキシ酢酸、5−カルボキシナ
フトキシ酢酸、6−カルボキシナフトキシ酢酸、7−カ
ルボキシナフトキシ酢酸、8−カルボキシナフトキシ酢
酸等が挙げられる。
ル、1−ナフトール、2−ナフトール、1−ナフタレン
カルボン酸、2−ナフタレンカルボン酸、(1−ナフト
キシ)酢酸、(2−ナフトキシ)酢酸、1−ナフチル酢
酸、2−ナフチル酢酸、1,3−ナフタレンジメタノー
ル、1,5−ナフタレンジメタノール、2,6−ナフタレ
ンジメタノール、1,3−ジヒドロナフタレン、1,5−
ジヒドロナフタレン、2,6−ジヒドロナフタレン、
(1,3−ナフトキシ)ジ酢酸、(1,5−ナフトキシ)
ジ酢酸、(2,6−ナフトキシ)ジ酢酸、1,3−ナフタ
レンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、
2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,3−ナフチルジ酢
酸、1,5−ナフチルジ酢酸、2,6−ナフチルジ酢酸、
1−ノルアダマンタンカルボン酸、2−ノルボルナン酢
酸、3−ヒドロキシ-1,8−ジカルボキシナフタレン、
1−ヒドロキシ-2−カルボキシナフタレン、4−ヒド
ロキシ-2−カルボキシナフタレン、5−ヒドロキシ-2
−カルボキシナフタレン、7−ヒドロキシ-2−カルボ
キシナフタレン、2−ヒドロキシカルボキシナフタレ
ン、3−ヒドロキシカルボキシナフタレン、5−ヒドロ
キシカルボキシナフタレン、7−ヒドロキシカルボキシ
ナフタレン、1−カルボキシ-2−ナフトキシ酢酸、4
−カルボキシ-2−ナフトキシ酢酸、5−カルボキシ-2
−ナフトキシ酢酸、7−カルボキシ-2−ナフトキシ酢
酸、2−カルボキシナフトキシ酢酸、3−カルボキシナ
フトキシ酢酸、5−カルボキシナフトキシ酢酸、7−カ
ルボキシナフトキシ酢酸等が好ましい。
ションの低減に効果がある。これらの化合物(ロ)は、
単独でもしくは2種以上一緒に使用することができる。
また、化合物(イ)および化合物(ロ)は、一緒に使用
することもできる。低分子化合物(C)は、樹脂(A)
と低分子化合物(C)の合計のうちの、好ましくは2〜
50重量%、特に好ましくは2〜30重量%配合され
る。
は、必要に応じてさらに各種添加剤を添加することがで
きる。この様な添加剤としては、例えば塗布性、現像性
等を改良する作用を示す界面活性剤を挙げることができ
る。このような界面活性剤としては、例えばポリオキシ
エチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステア
リルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、
ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオ
キシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレング
リコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステ
アレート等のノニオン系界面活性剤、市販品としては、
例えばKP341(商品名、信越化学工業製)、ポリフ
ローNo.75,No.95(商品名、共栄社油脂化学工
業製)のほか、エフトップEF301、同EF303、
同EF352(以上新秋田化成製)、メガファックF1
71、同F173(以上、大日本インキ製)、フロラー
ドFC430、同FC431(以上、住友スリーエム
製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−38
2、同SC−101、同SC−102、同SC−10
3、同SC−104、同SC−105、同SC−106
(以上、旭硝子製)等が挙げられる。
子化合物(C)の合計100重量部に対して、通常2重
量部以下である。本発明の感放射線性樹脂組成物には、
感放射線性酸発生剤から発生する酸に対してルイス塩基
として作用する化合物(以下、「ルイス塩基化合物」と
いう)を添加することができる。これよりレジストパタ
ーンの側壁の垂直性をより効果的に改善することができ
る。このようなルイス塩基化合物としては、例えば含窒
素塩基性化合物、含窒素塩基性化合物の塩類、カルボン
酸類、アルコール類等を挙げることができる。これらの
うち、トリエチルアミン、トリイソプロピルアミン、ト
リn−ブチルアミン、トリn−ヘキシルアミン、トリエ
タノールアミン、トリフェニルアミン、アニリン、N,
N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−メチ
ルアニリン、4−メチルアニリン、4−ニトロアニリ
ン、1−ナフチルアミン、2−ナフチルアミン、ジフェ
ニルアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ピロリジン、ピペリジン
等のアミン化合物;イミダゾール、4−メチルイミダゾ
ール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、チアベ
ンダゾール等のイミダゾール化合物;ピリジン、2−メ
チルピリジン、4−エチルピリジン、2−フェニルピリ
ジン、4−フェニルピリジン、ニコチン酸、ニコチン酸
アミド、キノリン、アクリジン等のピリジン化合物;プ
リン、1、3、5−トリアジン、トリフェニルトリアジ
ン、1、2、3−トリアゾール、1、2、4−トリアゾ
ール、ウラゾール等の含窒素複素環化合物の如き窒素塩
基性化合物が好ましい。これらのルイス塩基化合物の使
用量は、感放射線性酸発生剤100重量部に対して、通
常5重量部以下である。この場合、ルイス塩基化合物の
使用量が5重量部を超えると、レジストとしての感度が
低下する傾向がある。またその他の添加剤としては、ハ
レーション防止剤、接着助剤、保存安定剤、消泡剤等が
挙げられる。
(A)、感放射線性酸発生剤(B)、低分子化合物
(C)を含有し、必要に応じ各種添加剤等をさらに含有
することができる。使用に際しては、例えば固形分濃度
が5〜50重量%になるように溶剤に溶解した後、通
常、例えば孔径0.2μm程度のフィルターで濾過する
ことによって溶液として調製される。
は、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコ
ールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブ
チルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコー
ルジブチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、
2−エトキシエチルアセテート、プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレ
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、2
−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シク
ロヘキサノン、2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2
−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2
−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒ
ドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸
メチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−
3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メト
キシブチルブチレート、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセ
ト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、3−メトキシプロピ
オン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、ピル
ビン酸メチル、ピルビン酸エチル、N−メチルピロリド
ン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルア
セトアミド等が挙げられる。
ルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロン、
カプロン酸、カプリル酸、1−オクタノール、1−ノナ
ノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、安息香酸
エチル、蓚酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチ
ロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェニル
セロソルブアセテート等の高沸点溶剤と併用することも
できる。これらの溶剤は、単独でまたは2種以上を混合
して使用される。
ンを形成する際には、前記溶液として調製された組成物
を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手
段によって、例えばシリコンウエハー、アルミニウムで
被覆されたウエハー等の基板上に塗布することによりレ
ジスト被膜を形成し、場合により予めプレベークを行っ
たのち、所定のレジストパターンを形成するように該レ
ジスト被膜に露光する。この場合の放射線としては、好
ましくはArFエキシマレーザー(193nm)が使用
される。そして、この際の該レジスト被膜のArFエキ
シマレーザー光の透過率は、レジスト組成の所望の特性
に応じて変わるが、レジスト被膜1μm換算で、好まし
くは35〜90%、特に好ましくは40〜85%であ
る。透過率が35%未満では、パターン形成、解像度等
が悪化する傾向がある。
下「露光後ベーク」という)を行うことが好ましい。こ
の露光後ベークにより、保護基の切断により、例えばカ
ルボキシル基生成反応がレジスト被膜中にて円滑に進行
する。そのベーク温度は、感放射線性樹脂組成物を構成
する樹脂(A)、感放射線性酸発生剤(B)、低分子化
合物(C)および各種添加剤の種類や配合量によって変
わるが、通常30〜200℃であり、好ましくは50〜
170℃である。なお、本発明においては、感放射線性
樹脂組成物の潜在能力を最大限に引き出すために、例え
ば特公平6−12452号公報等に開示されているよう
に、使用される基板上に有機系あるいは無機系の反射防
止膜を形成しておくこともでき、また、環境雰囲気中に
含まれる塩基性不純物の影響を防止するため、例えば特
開平5−188598号公報等に開示されているように
レジスト膜上に保護膜を設けることもでき、あるいはこ
れらの技術を併用することもできる。
とにより、レジストパターンを形成させる。使用される
現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、メタ珪酸ナト
リウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルア
ミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ
エチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノ
ールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、コリ
ン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウン
デセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−
ノナン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶解し
たアルカリ性水溶液が好ましい。該アルカリ性水溶液の
濃度は、通常10重量%以下である。この場合、アルカ
リ性水溶液の濃度が10重量%を超えると未露光部も現
像液に溶解し、好ましくない。
液には、例えば有機溶剤を添加することもできる。前記
有機溶剤の具体例としては、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノン、3−メチル−2−シクロペンタノン、
2,6−ジメチルシクロヘキサノン等のケトン類、メチ
ルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ブチ
ルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノー
ル、1,4−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジメチ
ロール等のアルコール類、テトラヒドロフラン、ジオキ
サン等のエーテル類、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、
酢酸ブチル、酢酸イソアミル等のエステル類、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、フェノール、アセ
トニルアセトン、ジメチルホルムアミド等を挙げること
ができる。これらの有機溶剤の使用量は、アルカリ性水
溶液100容量部に対して100容量部以下が好まし
い。この場合、有機溶剤の使用量が100容量部を超え
ると、現像性が低下し、露光部の現像残りが著しくなり
好ましくない。また、現像液には、界面活性剤等を適量
添加することもできる。なお、アルカリ性水溶液からな
る現像液で現像した後は、一般に水で洗浄して乾燥す
る。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例および比較例における各測定は、下記の要領で行
った。
カラム(G2000HXL 2本、G3000HXL 1
本、G4000HXL 1本)を用い、流量1.0ml/
分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度40℃の
分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパー
ミエーションクロマトグラフ法により測定した。
英ガラス上にスピンコートにより塗布し、90℃にて保
持したホットプレート上で1分間ベークして得た膜厚1
μmのレジスト被膜について、波長193nmにおける
吸光度から、透過率を算出して、遠紫外線領域における
透明性の尺度とした。
−上にスピナ−を用いて塗布したのち、100℃にて保
持したホットプレ−ト上で、2分間予備焼成を行って、
厚さ1.1μmのレジスト膜を形成した。このレジスト
膜に、マスクパターンを介し、(株)ニコン製ArFエ
キシマレーザー露光機(レンズの開口数;0.55)を
用い、露光量を変化させて、波長193nmのArFエ
キシマレーザーにより露光した。次いで、100℃に保
持したホットプレート上で、1分間露光後焼成を行った
後、0.238重量%テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド水溶液により、25℃で60秒間現像し、水洗
し、乾燥してウェハー上にポジ型レジストパターンを形
成した。その際、線幅0.30μmのライン・アンド・
スペースパターン(1L1S)を1対1の幅に形成する
露光量(最適露光量)を感度とした。
れている最小のレジストパターンの寸法を解像度とし
た。 現像性:スカムや現像残りの程度を、走査型電子顕微鏡
を用いて調べた。
・アンド・スペースパターン(1L1S)の方形状断面
の下辺の寸法Laと上辺の寸法Lbとを走査型電子顕微
鏡を用いて測定し、0.85≦Lb/La≦1である場
合を、パターン形状が良好であるとした。但し、0.8
5≦Lb/La≦1であっても、パターン形状が裾を引
いていたり、逆テーパー状となっている場合は、良好と
はみなさなかった。
リレートとメタクリル酸との共重合体、(A−1)の合
成 三方活栓付き300mlナス型フラスコ中にアルゴンガ
ス雰囲気下で、乾燥テトラヒドロフラン80ml中にト
リシクロデカニルメタクリレート(以下、「TCDM
A」と記す)15g(0.068mol)、t−ブチル
メタクリレート(以下、「TBMA」と記す)11.5
8g(0.068mol)およびメタクリル酸(以下、
「MAA」と記す)9.66g(0.034mol)を溶
解した。TCDMA、TBMAおよびMAAの仕込み比
は40:40:20(モル比)とした。そこへ重合開始
剤であるアゾビスイソブチロニトリル0.918g(0.
0056mol)のテトラヒドロフラン溶液30mlを
加え、60ないし70℃で1時間加熱し重合反応を行っ
た。その後、反応溶液を1リットルのヘキサン中に注加
することで、再沈を2回繰り返した。析出した重合体の
沈殿を回収し、2mmHg、40℃で24時間減圧乾燥
を行うことにより、TCDMAとTBMAとMAAとの
共重合体(A−1)の白色粉末を15.0g得た。この
ときの共重合比は原料の仕込み比と同じであった。な
お、共重合比は1H−NMR測定により求めた。Mwは
49,600、分散度は2.17であった。
ニルメタクリレートとメタクリル酸との共重合体、(A
−2)の合成 三方活栓付き300mlナス型フラスコ中にアルゴンガ
ス雰囲気下で、乾燥テトラヒドロフラン80ml中にT
CDMA18.8g(0.085mol)、テトラヒドロ
ピラニルメタクリレート(以下、「THPMA」と記
す)8.69g(0.051mol)およびMAA1.4
7g(0.017mol)を溶解した。TCDMA、T
HPMAおよびMAAの仕込みモル比は50:30:1
0とした。そこへ重合開始剤であるアゾビスイソブチロ
ニトリル0.918g(0.0056mol)のテトラヒ
ドロフラン溶液30mlを加え、60ないし70℃で1
時間加熱した。その後反応溶液を1リットルのヘキサン
中に注加することで、再沈を2回繰り返した。析出した
重合体の沈殿を回収し、2mmHg、40℃で24時間
減圧乾燥を行うことにより、TCDMAとTHPMAと
MAAとの共重合体(A−2)の白色粉末を16.5g
得た。このときの共重合比は原料の仕込み比と同じであ
った。Mwは50,000、分散度は2.00であった。
ボニルメタクリレートとメタクリル酸との共重合体、
(A−3)の合成 (1)アルカリ可溶性樹脂(a−1)の合成 三方活栓付き300mlナス型フラスコ中にアルゴンガ
ス雰囲気下で、乾燥テトラヒドロフラン80ml中にT
CDMA22.5g(0.102mol)、およびMAA
5.88g(0.068mol)を溶解した。TCDM
A、およびMAAの仕込みモル比は60:40とした。
そこへ重合開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル
0.918g(0.0056mol)のテトラヒドロフラ
ン溶液30mlを加え、60ないし70℃で1時間加熱
した。その後反応溶液を1リットルのヘキサン中に注加
することで、再沈を2回繰り返した。析出した重合体の
沈殿を回収し、2mmHg、40℃で24時間減圧乾燥
を行うことにより、TCDMAとMAAとの共重合体
(「(a−1)共重合体」と記す)の白色粉末を20.
5g得た。このときの共重合比は原料の仕込み比と同じ
であった。Mwは15,000、分散度は1.90であっ
た。 (2)保護基の導入 三方活栓付き300mlナス型フラスコ中にアルゴンガ
ス雰囲気下で、乾燥ジオキサン80ml中に(a−1)
共重合体28.4gにジ−t−ブチルジカーボネート1
0.30g(0.051mol)、トリエチルアミン5.
15g(0.051mol)を溶解し60ないし70℃
で7時間加熱攪拌した。その後反応溶液を1リットルの
ヘキサン中に注加することで、再沈を2回繰り返した。
析出した重合体の沈殿を回収し、2mmHg、40℃で
24時間減圧乾燥を行うことにより、TCDMA−t−
ブトキシカルボニルメタクリレート−MAA共重合体
(A−3)の白色粉末を18.0g得た。このときのT
CDMA−:tーブトキシカルボニルメタクリレート:
MAAのモル比は60:30:10であった。Mwは1
8,000、分散度は1.90であった。
シエチル)ビニルナフタレンとの共重合体、(A−4)
の合成 (1)アルカリ可溶性樹脂(a−2)の合成 三方活栓付き300mlナス型フラスコ中にアルゴンガ
ス雰囲気下で、乾燥テトラヒドロフラン80ml中に4
−ヒドロキシビニルナフタレン(以下、「4−HVN」
と記す)11.56g(0.068mol)、を溶解し
た。そこへ重合開始剤であるアゾビスイソブチロニトリ
ル0.918g(0.0056mol)のテトラヒドロフ
ラン溶液30mlを加え、60ないし70℃で8時間加
熱した。その後反応溶液を1リットルのヘキサン中に注
加することで、再沈を2回繰り返した。析出した重合体
の沈殿を回収し、2mmHg、40℃で24時間減圧乾
燥を行うことによりポリ(4−HVN)(以下、「(a
−2)重合体」と記す)の白色粉末を10.0g得た。
Mwは20,000、分散度は2.17であった。 (2)保護基の導入 三方活栓付き300mlナス型フラスコ中にアルゴンガ
ス雰囲気下で、乾燥ジオキサン80ml中に(a−2)
共重合体11.3gにエチルビニルエーテル1.47g
(0.020mol)、p−トルエンスルホン酸ピリジ
ニウム0.265g(0.001mol)を入れ、室温で
24時間撹拌した。その後反応溶液を、トリエチルアミ
ンを用いて中和し、1リットルのヘキサン中に注加する
ことで、再沈を2回繰り返した。析出した重合体の沈殿
を回収し、2mmHg、40℃で24時間減圧乾燥を行
うことにより、ポリ(4−HVN−4−(1’−エトキ
シエチル)ビニルナフタレン)共重合体(A−4)の白
色粉末を10.0g得た。このときの4−HVN:4−
(1’−エトキシエチル)ビニルナフタレンのモル比は
70:30であった。Mwは21,000、分散度は2.
10であった。
酸発生剤(B)、低分子化合物(C)および溶剤を混合
して、均一溶液とした後、孔径0.2μmのメンブラン
フィルターでろ過し、表1に示す組成物の溶液を調製し
た。ここで部は重量に基づく。ここで使用した樹脂
(A)ならびに感放射線性酸発生剤(B)、低分子化合
物(C)および溶剤の種類は下記のとおりである。
ヘキシル)スルホニウムトリフレート (B−2);トリフルオロメタンスルホニルビシクロ
[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボジイ
ミド (B−3);1,8−ナフタレンジカルボン酸イミドト
リフレート 低分子化合物(C) (C−1);1−アダマンタンカルボン酸 (C−2);4,8−ビス(ヒドロキシ)トリシクロ
[5.2.1.026]デカン (C−3);1−ナフトール (C−4);1−ナフタレンカルボン酸 溶剤 α;2−ヘプタノン β;2−ヒドロキシプロピオン酸エチル
なお、実施例1〜5および比較例1〜2のすべてにおい
て、残膜率は96%以上であった。
ストとしての遠紫外線透過性のコントロールを十分行う
ことができ、定在波およびハレーションの低減が大き
く、現像性、パターン形状等の良好な、かつ十分なドラ
イエッチング耐性を有する。従って、本発明の感放射線
性樹脂組成物は、特に、今後さらに、高集積化が進むと
考えられる集積回路製造用の化学増幅型レジストとして
極めて有用である。
とおりである。 1. (A)酸の作用により保護基を脱離してアルカリ可
溶性となる樹脂、(B)感放射線性酸発生剤および
(C)(イ)親水性官能基を有し且つ炭素数5以上25
以下のアリサイクリック系低分子化合物および(ロ)炭
素数10以上40以下のナフタレン系低分子化合物より
なる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有する
感放射線性樹脂組成物。 2. 酸の作用により保護基を脱離してアルカリ可溶性と
なる樹脂が、アルカリ現像液に可溶である樹脂中のアル
カリ現像液と親和性を示す官能基の水素原子の少なくと
も1部を、酸の作用により容易に脱離する1種以上の保
護基で置換した、それ自体としてはアルカリ不溶性また
はアルカリ難溶性の樹脂である上記1に記載の樹脂組成
物。 3. 酸の作用により脱離する保護基がt−ブチル基、t
−ブトキシカルボニル基、アセチル基、1−メトキシエ
チル基、1−エトキシエチル基、1−ブトキシエチル
基、1−ペントキシエチル基、テトラヒドロピラニル
基、メチルテトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラ
ニル基、メチルテトラヒドロフラニル基、カルボブトキ
シメチル基、カルボブトキシエチル基、カルボブトキシ
プロピル基およびトリアルキルシリル基よりなる群から
選ばれる上記1に記載の樹脂組成物。 4. 酸の作用により保護基を脱離してアルカリ可溶性と
なる樹脂が、アルカリ現像液に可溶である樹脂中のアル
カリ現像液と親和性を示す官能基の水素原子の15〜1
00モル%が、保護基で置換されている上記2に記載の
樹脂組成物。 5. アルカリ現像液に可溶である樹脂が、酸性官能基を
有する少なくとも1種の単量体またはそれと酸性官能基
を有さない単量体の重合性二重結合が開裂した繰返し単
位からなる重合体または共重合体である上記2に記載の
樹脂組成物。 6. 感放射線性酸発生剤が、オニウム塩、ハロゲン含有
化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物またはス
ルホン酸化合物である上記1に記載の樹脂組成物。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)酸の作用により保護基を脱離して
アルカリ可溶性となる樹脂、(B)感放射線性酸発生剤
および(C)(イ)親水性官能基を有し且つ炭素数5以
上25以下のアリサイクリック系低分子化合物および
(ロ)炭素数10以上40以下のナフタレン系低分子化
合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を
含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004163877A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-06-10 | Shipley Co Llc | 新規樹脂およびそれを含有するフォトレジスト組成物 |
WO2006003850A1 (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-12 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | ハロゲン原子を有するナフタレン環を含むリソグラフィー用下層膜形成組成物 |
JP2007079552A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-29 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物 |
WO2007102425A1 (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP2007272194A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
WO2008023750A1 (fr) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Jsr Corporation | Procédé d'implantation d'ions et composition de résine sensible au rayonnement pour une utilisation dans celui-ci |
JP2009086684A (ja) * | 2000-09-12 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
US8080361B2 (en) | 2006-01-24 | 2011-12-20 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition and method of forming pattern using the same |
JP2017037300A (ja) * | 2015-08-06 | 2017-02-16 | 東京応化工業株式会社 | 感光性組成物 |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP08609396A patent/JP3743986B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009086684A (ja) * | 2000-09-12 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP2004163877A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-06-10 | Shipley Co Llc | 新規樹脂およびそれを含有するフォトレジスト組成物 |
JP2010077441A (ja) * | 2002-05-30 | 2010-04-08 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 新規樹脂およびそれを含有するフォトレジスト組成物 |
JP4835854B2 (ja) * | 2004-07-02 | 2011-12-14 | 日産化学工業株式会社 | ハロゲン原子を有するナフタレン環を含むリソグラフィー用下層膜形成組成物 |
WO2006003850A1 (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-12 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | ハロゲン原子を有するナフタレン環を含むリソグラフィー用下層膜形成組成物 |
US8088546B2 (en) | 2004-07-02 | 2012-01-03 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Underlayer coating forming composition for lithography containing naphthalene ring having halogen atom |
JP2007079552A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-29 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物 |
JP2007272194A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
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WO2007102425A1 (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
WO2008023750A1 (fr) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Jsr Corporation | Procédé d'implantation d'ions et composition de résine sensible au rayonnement pour une utilisation dans celui-ci |
JPWO2008023750A1 (ja) * | 2006-08-24 | 2010-01-14 | Jsr株式会社 | イオンインプランテーション方法及びそれに用いる感放射線性樹脂組成物 |
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