JPH09271096A - 圧電スピーカ - Google Patents
圧電スピーカInfo
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- JPH09271096A JPH09271096A JP8155026A JP15502696A JPH09271096A JP H09271096 A JPH09271096 A JP H09271096A JP 8155026 A JP8155026 A JP 8155026A JP 15502696 A JP15502696 A JP 15502696A JP H09271096 A JPH09271096 A JP H09271096A
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- piezoelectric
- piezoelectric element
- piezoelectric speaker
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低周波数域でも十分な音圧が得られ、且つ特
性を正確に決定できる小型の圧電スピーカを提供するこ
と。 【解決手段】 圧電スピーカ１０は圧電素子１５、それ
に貼り合わされるダイアフラム１６を含む発音素子１１
を有する。発音素子１１は薄厚の樹脂板１４を介して支
持体１３に支持固定される。
性を正確に決定できる小型の圧電スピーカを提供するこ
と。 【解決手段】 圧電スピーカ１０は圧電素子１５、それ
に貼り合わされるダイアフラム１６を含む発音素子１１
を有する。発音素子１１は薄厚の樹脂板１４を介して支
持体１３に支持固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電素子を発音源と
する圧電スピーカに関するものである。
する圧電スピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧電スピーカの一例としてダイアフラム
と圧電素子とを貼り合わせ、圧電素子の振動により音を
出すよう構成されたものが知られている。この種の圧電
スピーカは略板状に形成されるため小型化に適してお
り、省スペースが要求される発音装置に使用される。ダ
イアフラムは通常平坦な金属板が使用され、この金属板
は外側に位置するケースに対して固定される。しかしな
がら単純な方法でケースに固定した場合には、共振周波
数等の影響により、周波数特性上特定の周波数で極大と
なってしまい、更に可聴音域の低周波数域側での特性が
良好でなく音圧が十分でないという問題が生じる。
と圧電素子とを貼り合わせ、圧電素子の振動により音を
出すよう構成されたものが知られている。この種の圧電
スピーカは略板状に形成されるため小型化に適してお
り、省スペースが要求される発音装置に使用される。ダ
イアフラムは通常平坦な金属板が使用され、この金属板
は外側に位置するケースに対して固定される。しかしな
がら単純な方法でケースに固定した場合には、共振周波
数等の影響により、周波数特性上特定の周波数で極大と
なってしまい、更に可聴音域の低周波数域側での特性が
良好でなく音圧が十分でないという問題が生じる。
【０００３】この問題を解決すべく改良された圧電スピ
ーカが特開昭６１−１５９８９９号公報並びに特開昭６
１ー２０８３９９号公報に開示される。
ーカが特開昭６１−１５９８９９号公報並びに特開昭６
１ー２０８３９９号公報に開示される。
【０００４】特開昭６１ー１５９８９９号公報によれば
略円板状の圧電素子が略相似形のダイアフラムに固定さ
れ、このダイアフラムを外側のケースが支持する圧電ス
ピーカにして、圧電素子の外周位置でダイアフラム上に
突出部が形成されたものが開示される。圧電素子の外周
位置に設けられた突出部は圧電素子の有効振動帯域を広
げるように作用し、特に低周波数域の特性が改善され
る。
略円板状の圧電素子が略相似形のダイアフラムに固定さ
れ、このダイアフラムを外側のケースが支持する圧電ス
ピーカにして、圧電素子の外周位置でダイアフラム上に
突出部が形成されたものが開示される。圧電素子の外周
位置に設けられた突出部は圧電素子の有効振動帯域を広
げるように作用し、特に低周波数域の特性が改善され
る。
【０００５】特開昭６１ー２０８３９９号公報によれ
ば、平板状の圧電素子とダイアフラムとが貼り合わさ
れ、ダイアラムが発泡体又はゴムを介してケースに取り
付けられる圧電スピーカが開示される。この構成によっ
ても帯域が広く低周波数域の特性が改善された圧電スピ
ーカが提供される。
ば、平板状の圧電素子とダイアフラムとが貼り合わさ
れ、ダイアラムが発泡体又はゴムを介してケースに取り
付けられる圧電スピーカが開示される。この構成によっ
ても帯域が広く低周波数域の特性が改善された圧電スピ
ーカが提供される。
【０００６】一方、近年発音装置自体は携帯型の小型の
ものが普及し、圧電素子の取り付けパッケージには更な
る小型化が要求される傾向にある。
ものが普及し、圧電素子の取り付けパッケージには更な
る小型化が要求される傾向にある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述の公報に記載され
る圧電スピーカは以下の問題を内包する。
る圧電スピーカは以下の問題を内包する。
【０００８】前者、即ち特開昭６１ー１５９８９９号公
報に開示される圧電スピーカは、低周波数域の特性を十
分に改善しようとすると、ダイアフラム上に比較的高い
突出部を形成する必要があり、従って、この圧電スピー
カを収容するケースが比較的大型のものになってしま
い、省スペースを必要とする発音装置には適さない。
報に開示される圧電スピーカは、低周波数域の特性を十
分に改善しようとすると、ダイアフラム上に比較的高い
突出部を形成する必要があり、従って、この圧電スピー
カを収容するケースが比較的大型のものになってしま
い、省スペースを必要とする発音装置には適さない。
【０００９】後者、即ち特開昭６１ー２０８３９９号公
報に開示される圧電スピーカはダイアフラムを発泡体又
はゴムを介してケースに取り付ける構成を含むが、発泡
体及びゴムは比較的薄厚にして正確な厚さに形成するこ
とは難しく、設計どおりの特性を得ることが困難であ
り、その結果複数の製品の間ではばらつきが生じ易い。
報に開示される圧電スピーカはダイアフラムを発泡体又
はゴムを介してケースに取り付ける構成を含むが、発泡
体及びゴムは比較的薄厚にして正確な厚さに形成するこ
とは難しく、設計どおりの特性を得ることが困難であ
り、その結果複数の製品の間ではばらつきが生じ易い。
【００１０】また、特に発泡体による支持では発泡体を
薄厚の板状にしてダイアフラムを周辺支持させるよう構
成したとき、その支持力は周辺にわたって均一でなくこ
れによっても製品間の特性のばらつきが生じ易い。逆に
ゴムや発泡体によりダイアフラムを支持するときに、特
性のばらつきをなくすためにゴムや発泡体を厚くするこ
とは全体のパッケージ寸法を比較的大きなものにしてし
まう。
薄厚の板状にしてダイアフラムを周辺支持させるよう構
成したとき、その支持力は周辺にわたって均一でなくこ
れによっても製品間の特性のばらつきが生じ易い。逆に
ゴムや発泡体によりダイアフラムを支持するときに、特
性のばらつきをなくすためにゴムや発泡体を厚くするこ
とは全体のパッケージ寸法を比較的大きなものにしてし
まう。
【００１１】従って本発明の目的は低周波数域の特性が
十分良好であると共に設計どおりの特性を得ることが容
易であり、更にパッケージ寸法が比較的小さく且つ発音
装置への取り付けが容易である圧電スピーカを提供する
ことである。
十分良好であると共に設計どおりの特性を得ることが容
易であり、更にパッケージ寸法が比較的小さく且つ発音
装置への取り付けが容易である圧電スピーカを提供する
ことである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は板状の圧電素子
と該圧電素子に貼り合わされたダイアフラムとを含む圧
電スピーカにおいて、前記ダイアフラムは薄厚の樹脂板
を介して弾性的に保持されることを特徴とする。
と該圧電素子に貼り合わされたダイアフラムとを含む圧
電スピーカにおいて、前記ダイアフラムは薄厚の樹脂板
を介して弾性的に保持されることを特徴とする。
【００１３】本発明によれば圧電スピーカは略板状の圧
電素子とそれが貼り合わされたダイアフラムとを有し、
ダイアフラムは薄厚の樹脂板を介して剛性を有するフレ
ームに一部支持又は周辺支持される。好ましくは樹脂板
はポリエステル、塩化ビニル、又は他のプラスチック材
料からなり、その板厚は５０μｍ乃至５００μｍ程度の
ものがよい。
電素子とそれが貼り合わされたダイアフラムとを有し、
ダイアフラムは薄厚の樹脂板を介して剛性を有するフレ
ームに一部支持又は周辺支持される。好ましくは樹脂板
はポリエステル、塩化ビニル、又は他のプラスチック材
料からなり、その板厚は５０μｍ乃至５００μｍ程度の
ものがよい。
【００１４】更に本発明は略矩形板状の圧電素子と、該
圧電素子に貼り合わされた略矩形板状のダイアフラム
と、該ダイアフラムの対向する長辺に沿って置かれる１
対の支持体と、該１対の支持体を連結する薄厚の樹脂板
とを有する圧電スピーカを提供する。
圧電素子に貼り合わされた略矩形板状のダイアフラム
と、該ダイアフラムの対向する長辺に沿って置かれる１
対の支持体と、該１対の支持体を連結する薄厚の樹脂板
とを有する圧電スピーカを提供する。
【００１５】本発明の圧電スピーカは、細長板状の圧電
素子と、圧電素子が貼り合わされるダイアフラムとを含
む。ダイアフラムの両長辺端縁は比較的剛性のある略直
線状の１対の剛性樹脂部材により夫々支持され、１対の
剛性樹脂部材は薄厚の樹脂板により相互に橋渡され結合
される。好ましくは樹脂板はポリエステル、塩化ビニ
ル、又は他のプラスチック材料よりなる。
素子と、圧電素子が貼り合わされるダイアフラムとを含
む。ダイアフラムの両長辺端縁は比較的剛性のある略直
線状の１対の剛性樹脂部材により夫々支持され、１対の
剛性樹脂部材は薄厚の樹脂板により相互に橋渡され結合
される。好ましくは樹脂板はポリエステル、塩化ビニ
ル、又は他のプラスチック材料よりなる。
【００１６】
【発明の実施形態】以下に図面を参照して本発明の好適
実施形態となる圧電スピーカを詳細に説明する。
実施形態となる圧電スピーカを詳細に説明する。
【００１７】図１には本発明の第１の好適実施形態とな
る圧電スピーカ１０を示す。図１（ａ）には圧電スピー
カ１０の一部のみを組み立てた状態の分解斜視図が示さ
れ、図１（ｂ）には図１（ａ）中の線ＡーＡに沿う位置
での組立後の断面図が示される。
る圧電スピーカ１０を示す。図１（ａ）には圧電スピー
カ１０の一部のみを組み立てた状態の分解斜視図が示さ
れ、図１（ｂ）には図１（ａ）中の線ＡーＡに沿う位置
での組立後の断面図が示される。
【００１８】図１（ａ）及び（ｂ）の如く、圧電スピー
カ１０はフレーム（支持体）１３、及びダンパー部材１
４を介してフレーム１３に固定される略矩形の発音素子
１１を含む。フレーム１３はアルミニウム又はプラスチ
ック等の樹脂材料により形成される。発音素子１１は略
矩形の板状のセラミック材料等で形成される圧電素子１
５及びその一側面に形成される電極１７を有し、更に逆
側面に圧電素子１５より大寸法のダイアフラム（振動
板）１６が接着剤により固定される。ダイアフラム１６
は厚さ５０μｍ乃至２００μｍの４２アロイ、ステンレ
ス鋼等の金属板で構成される。電極１７及び電極を兼ね
るダイアフラム１６には導体１２が接続される。導体１
２は図示しない駆動回路等の回路装置との接続のため外
部へ延出される。即ち、回路装置からの電気信号が導体
１２を介して発音素子１１に伝送され、発音素子１１を
振動させて音を発生させ得る。
カ１０はフレーム（支持体）１３、及びダンパー部材１
４を介してフレーム１３に固定される略矩形の発音素子
１１を含む。フレーム１３はアルミニウム又はプラスチ
ック等の樹脂材料により形成される。発音素子１１は略
矩形の板状のセラミック材料等で形成される圧電素子１
５及びその一側面に形成される電極１７を有し、更に逆
側面に圧電素子１５より大寸法のダイアフラム（振動
板）１６が接着剤により固定される。ダイアフラム１６
は厚さ５０μｍ乃至２００μｍの４２アロイ、ステンレ
ス鋼等の金属板で構成される。電極１７及び電極を兼ね
るダイアフラム１６には導体１２が接続される。導体１
２は図示しない駆動回路等の回路装置との接続のため外
部へ延出される。即ち、回路装置からの電気信号が導体
１２を介して発音素子１１に伝送され、発音素子１１を
振動させて音を発生させ得る。
【００１９】発音素子１１は図１（ａ）の如く矩形板状
に形成される。ダンパー部材１４は発音素子１１の外周
に沿って取り付けられるよう枠状に形成される。図１
（ｂ）の如く、ダンパー部材１４の内周縁部３２は発音
素子１１の外周縁部３５と重なり接着剤により支持固定
される。
に形成される。ダンパー部材１４は発音素子１１の外周
に沿って取り付けられるよう枠状に形成される。図１
（ｂ）の如く、ダンパー部材１４の内周縁部３２は発音
素子１１の外周縁部３５と重なり接着剤により支持固定
される。
【００２０】ダンパー部材１４はＰＥＴ、ＰＢＴ等のポ
リエステル、ポリイミド及び塩化ビニル又は他のプラス
チック等の樹脂の薄板により構成される。ダンパー部材
１４の板厚は好ましくは５０μｍ乃至５００μｍとす
る。ダンパー部材１４の外周縁部３３は図１（ｂ）の如
くフレーム１３に形成されたチャンネル３９内に嵌入さ
れ、接着剤により固定される。
リエステル、ポリイミド及び塩化ビニル又は他のプラス
チック等の樹脂の薄板により構成される。ダンパー部材
１４の板厚は好ましくは５０μｍ乃至５００μｍとす
る。ダンパー部材１４の外周縁部３３は図１（ｂ）の如
くフレーム１３に形成されたチャンネル３９内に嵌入さ
れ、接着剤により固定される。
【００２１】図示しない回路装置からの電気信号導体１
２を介して発音素子１１に提供されるとき、発音素子１
１に含まれる圧電素子１５が振動して音を発生するが、
薄厚の板状ダンパー部材１４は発音素子１１が本来有す
る共振周波数を低くして且つ低周波数域での発生音の音
圧を上げると共に、板厚が薄いので全体のパッケージを
小さくすることができる。
２を介して発音素子１１に提供されるとき、発音素子１
１に含まれる圧電素子１５が振動して音を発生するが、
薄厚の板状ダンパー部材１４は発音素子１１が本来有す
る共振周波数を低くして且つ低周波数域での発生音の音
圧を上げると共に、板厚が薄いので全体のパッケージを
小さくすることができる。
【００２２】図２には本発明の第２の好適実施形態とな
る圧電スピーカ１１０を示す。（ａ）は分解斜視図
（ｂ）には平面図、及び（ｃ）には（ｂ）中の線ＢーＢ
に沿う断面図が夫々示される。
る圧電スピーカ１１０を示す。（ａ）は分解斜視図
（ｂ）には平面図、及び（ｃ）には（ｂ）中の線ＢーＢ
に沿う断面図が夫々示される。
【００２３】図２（ａ）によれば圧電スピーカ１１０は
回路装置との接続のための導体１１２が延出される発音
素子１１１、モールド形成される支持体１１３及び樹脂
製のダンパー部材１１４により構成される。図２（ｃ）
に示す如く発音素子１１１は板状の圧電素子１１５、そ
の両面に形成される電極１１７及び一面側の電極１１７
と対面されて接着剤により貼り合わされた金属板製ダイ
アフラム１１６を含む。ダイアフラム１１６及び圧電素
子１１５は略矩形の板状をなし、圧電素子１１５より大
寸法に形成される。また導体１１２は長さ方向の一端縁
より延出する。
回路装置との接続のための導体１１２が延出される発音
素子１１１、モールド形成される支持体１１３及び樹脂
製のダンパー部材１１４により構成される。図２（ｃ）
に示す如く発音素子１１１は板状の圧電素子１１５、そ
の両面に形成される電極１１７及び一面側の電極１１７
と対面されて接着剤により貼り合わされた金属板製ダイ
アフラム１１６を含む。ダイアフラム１１６及び圧電素
子１１５は略矩形の板状をなし、圧電素子１１５より大
寸法に形成される。また導体１１２は長さ方向の一端縁
より延出する。
【００２４】ダイアフラム１１６の長辺を構成する側端
部１２１は支持体１１３に形成される溝１３９内に嵌入
されて接着剤により固定されるか、又は支持体１１３と
の一体的なモールドにより固定される。このとき圧電素
子１１５の端縁１２２は支持体１１３と当接されるか、
又は支持体１１３との間に若干の空間をおいて配置され
る。
部１２１は支持体１１３に形成される溝１３９内に嵌入
されて接着剤により固定されるか、又は支持体１１３と
の一体的なモールドにより固定される。このとき圧電素
子１１５の端縁１２２は支持体１１３と当接されるか、
又は支持体１１３との間に若干の空間をおいて配置され
る。
【００２５】支持体１１３のダイアフラム１１６を支持
する側と逆側にはダンパー部材１１４が接着固定され
る。ダンパー部材１１４は図２（ａ）の如く、底壁１１
８及び両側壁１１９からなり、その断面は図２（ｃ）の
如く略コの字状をなし支持体１１３は両側壁１１９の内
面１４１に接着される（図２（ｂ）参照）。圧電素子１
１５と底壁１１８との間には空間が形成される。
する側と逆側にはダンパー部材１１４が接着固定され
る。ダンパー部材１１４は図２（ａ）の如く、底壁１１
８及び両側壁１１９からなり、その断面は図２（ｃ）の
如く略コの字状をなし支持体１１３は両側壁１１９の内
面１４１に接着される（図２（ｂ）参照）。圧電素子１
１５と底壁１１８との間には空間が形成される。
【００２６】発音素子１１１及びダンパー部材１１４を
構成する各部材の材料並びに厚み寸法は第１の好適実施
形態で示したものと同様とする。
構成する各部材の材料並びに厚み寸法は第１の好適実施
形態で示したものと同様とする。
【００２７】この圧電素子１１０を筐体等に取り付ける
ため、図２（ａ）中の、樹脂製の支持体１１３の端縁１
０６ａ又は１０６ｂを長さ方向に延長してこの延長位置
に取付手段を構成するか、又は筐体と一体にして支持体
１１３を形成するか、或いはダンパー部材１１４の端縁
１０５ａ、１０５ｂを長さ方向に延長してこの延長位置
に取付手段を構成する。
ため、図２（ａ）中の、樹脂製の支持体１１３の端縁１
０６ａ又は１０６ｂを長さ方向に延長してこの延長位置
に取付手段を構成するか、又は筐体と一体にして支持体
１１３を形成するか、或いはダンパー部材１１４の端縁
１０５ａ、１０５ｂを長さ方向に延長してこの延長位置
に取付手段を構成する。
【００２８】本好適実施形態では第１の好適実施形態と
同様に、回路装置からの電気信号が導体１１２を介して
発音素子に提供されたとき発音素子が振動して音が発生
するが、ダンパー部材１１４は発音素子１１１が本来有
する共振周波数を低くして且つ低周波数域側での発生音
の音圧を上げるよう作用する。
同様に、回路装置からの電気信号が導体１１２を介して
発音素子に提供されたとき発音素子が振動して音が発生
するが、ダンパー部材１１４は発音素子１１１が本来有
する共振周波数を低くして且つ低周波数域側での発生音
の音圧を上げるよう作用する。
【００２９】第１及び第２の好適実施形態において、共
振周波数の制御も可能となる。即ちダンパー部材１４、
１１４の寸法を制御することで所望の共振周波数を得る
ことができる。例えば第２の好適実施形態で図２（ｃ）
に示される一側の支持体１１３から他側の支持体１１３
までのダンパー部材１１４の断面におけるパス長を長く
することで共振周波数をより低い側にシフトすることが
できる。
振周波数の制御も可能となる。即ちダンパー部材１４、
１１４の寸法を制御することで所望の共振周波数を得る
ことができる。例えば第２の好適実施形態で図２（ｃ）
に示される一側の支持体１１３から他側の支持体１１３
までのダンパー部材１１４の断面におけるパス長を長く
することで共振周波数をより低い側にシフトすることが
できる。
【００３０】以上の如く本発明の好適実施形態を示した
がこれは本発明を制限するものではなく当業者により更
に様々な変形、変更が可能となる。
がこれは本発明を制限するものではなく当業者により更
に様々な変形、変更が可能となる。
【００３１】
【実施例１】図１の構成による実施例を以下に示す。フ
レーム１３をプラスチック樹脂により構成し、これにプ
ラスチック製の厚さ２６０μｍのダンパー部材１４を介
して発音素子１１を取り付けた。支持固定は接着材によ
り行った。発音素子１１は厚さ１００μｍのＰＺＴ系セ
ラミック圧電素子１５、その一側両面に銀ペーストによ
り形成した電極１７及び逆側面に固定される厚さ１００
μｍの４２アロイからなるダイアフラム１６から構成し
た。
レーム１３をプラスチック樹脂により構成し、これにプ
ラスチック製の厚さ２６０μｍのダンパー部材１４を介
して発音素子１１を取り付けた。支持固定は接着材によ
り行った。発音素子１１は厚さ１００μｍのＰＺＴ系セ
ラミック圧電素子１５、その一側両面に銀ペーストによ
り形成した電極１７及び逆側面に固定される厚さ１００
μｍの４２アロイからなるダイアフラム１６から構成し
た。
【００３２】以上の構成による圧電スピーカの周波数特
性を比較例と共に図３に示す。図３（ａ）は発音素子の
長辺を固定支持して測定した場合の周波数特性であり、
その１つの共振周波数ｆｒ１は約２２００Ｈｚである。
図３（ａ）によれば１ｋＨｚ位での音圧は低く実用的で
はない。
性を比較例と共に図３に示す。図３（ａ）は発音素子の
長辺を固定支持して測定した場合の周波数特性であり、
その１つの共振周波数ｆｒ１は約２２００Ｈｚである。
図３（ａ）によれば１ｋＨｚ位での音圧は低く実用的で
はない。
【００３３】図３（ｂ）には実施例１による圧電スピー
カの周波数特性が示される。この場合の周波数特性によ
れば、共振周波数の１つＦｒ１は約８５０Ｈｚとなり、
発音素子１１を直接フレーム１３に固定したときの共振
周波数ｆｒ１に比べて低域側に移っていることが確認さ
れ、加えて低周波数域側の広い領域で比較的高い音圧が
得られた。
カの周波数特性が示される。この場合の周波数特性によ
れば、共振周波数の１つＦｒ１は約８５０Ｈｚとなり、
発音素子１１を直接フレーム１３に固定したときの共振
周波数ｆｒ１に比べて低域側に移っていることが確認さ
れ、加えて低周波数域側の広い領域で比較的高い音圧が
得られた。
【００３４】
【実施例２】図２の構成による実施例を以下に示す。発
音素子１１１は厚さ１００μｍのＰＺＴ系セラミック圧
電素子１１５、その両面に銀ペーストにより形成した電
極１１７、及び一面側の電極１７に対面して接着剤によ
り固定される厚さ１００μｍの４２アロイからなるダイ
アフラム１１６から構成した。
音素子１１１は厚さ１００μｍのＰＺＴ系セラミック圧
電素子１１５、その両面に銀ペーストにより形成した電
極１１７、及び一面側の電極１７に対面して接着剤によ
り固定される厚さ１００μｍの４２アロイからなるダイ
アフラム１１６から構成した。
【００３５】支持体１１３は樹脂により一体的に形成
し、これに発音素子１１１のダイアフラム１１６を溝１
３９に嵌入させて接着剤により固定された。その後ダン
パー部材１１４の内面１４１に支持体１１３を接着剤に
より固定した。ダンパー部材１１４はＰＥＴフィルムに
より形成し、その厚みを２５０μｍとした。
し、これに発音素子１１１のダイアフラム１１６を溝１
３９に嵌入させて接着剤により固定された。その後ダン
パー部材１１４の内面１４１に支持体１１３を接着剤に
より固定した。ダンパー部材１１４はＰＥＴフィルムに
より形成し、その厚みを２５０μｍとした。
【００３６】以上の構成による圧電スピーカの周波数特
性を比較例と共に図４に示す。図４（ａ）は略矩形の板
状の発音素子１１１の長辺を遊動的に保持して測定した
場合の周波数特性であり、その１つの共振周波数ｆｒ２
は約１３００Ｈｚである。図４（ａ）によれば１ｋＨｚ
位での音圧は低く実用的でない。これに対し図４（ｂ）
には実施例２で示す圧電スピーカの周波数特性が示され
る、この場合ｆｒ２に対応する共振周波数Ｆｒ２は約８
７０Ｈｚである。また、周波数特性上現れるピークも鋭
いものではなくブロードなものとなっており約４００Ｈ
ｚ乃至１ｋＨｚの低周波数域で音圧を上げることができ
た。
性を比較例と共に図４に示す。図４（ａ）は略矩形の板
状の発音素子１１１の長辺を遊動的に保持して測定した
場合の周波数特性であり、その１つの共振周波数ｆｒ２
は約１３００Ｈｚである。図４（ａ）によれば１ｋＨｚ
位での音圧は低く実用的でない。これに対し図４（ｂ）
には実施例２で示す圧電スピーカの周波数特性が示され
る、この場合ｆｒ２に対応する共振周波数Ｆｒ２は約８
７０Ｈｚである。また、周波数特性上現れるピークも鋭
いものではなくブロードなものとなっており約４００Ｈ
ｚ乃至１ｋＨｚの低周波数域で音圧を上げることができ
た。
【００３７】
【発明の効果】本発明の圧電スピーカによれば低周波数
域でも十分な音圧を得ることができる実用的なスピーカ
が提供されると共にダンパー部材として樹脂製の薄板を
使用するのでパッケージを十分小型化でき、筐体への取
り付けも容易に行うことができる。
域でも十分な音圧を得ることができる実用的なスピーカ
が提供されると共にダンパー部材として樹脂製の薄板を
使用するのでパッケージを十分小型化でき、筐体への取
り付けも容易に行うことができる。
【００３８】特に本発明の圧電スピーカによればダンパ
ー部材として使用される樹脂板厚を成形の際に正確に決
定することができるので製品間の特性のばらつきも少な
い。
ー部材として使用される樹脂板厚を成形の際に正確に決
定することができるので製品間の特性のばらつきも少な
い。
【００３９】更に本発明の圧電スピーカは比較的容易に
且つ安価に組立製造可能である。
且つ安価に組立製造可能である。
【図１】 本発明の第１の好適実施形態となる圧電ス
ピーカを示す図で（ａ）は分解斜視図、及び（ｂ）は
（ａ）中の線ＡーＡに沿う組立時の断面図。
ピーカを示す図で（ａ）は分解斜視図、及び（ｂ）は
（ａ）中の線ＡーＡに沿う組立時の断面図。
【図２】 本発明の第２の好適実施形態となる圧電ス
ピーカを示す図で（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は平面図
（ｃ）は（ｂ）中の線ＢーＢに沿う断面図。
ピーカを示す図で（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は平面図
（ｃ）は（ｂ）中の線ＢーＢに沿う断面図。
【図３】 本発明の実施例１で示す圧電スピーカの周
波数特性を比較例のそれと共に示す図で（ａ）は比較例
の特性を示す図、及び（ｂ）は実施例の特性を示す図。
波数特性を比較例のそれと共に示す図で（ａ）は比較例
の特性を示す図、及び（ｂ）は実施例の特性を示す図。
【図４】 本発明の実施例２で示す圧電スピーカの周
波数特性を比較例のそれと共に示す図で（ａ）は比較例
の特性を示す図、及び（ｂ）は実施例２の圧電スピーカ
の特性を示す図。
波数特性を比較例のそれと共に示す図で（ａ）は比較例
の特性を示す図、及び（ｂ）は実施例２の圧電スピーカ
の特性を示す図。
１３ 支持体 １４ 樹脂板（ダンパー部材） １５ 圧電素子 １６ ダイアフラム（振動板）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯野 浩一 神奈川県川崎市高津区坂戸３−２−１ か ながわサイエンスパーク Ｃ棟 ８階 ア ンプ・テクノロジー・ジャパン株式会社内 (72)発明者 大島 隆一 神奈川県川崎市高津区坂戸３−２−１ か ながわサイエンスパーク Ｃ棟 ８階 ア ンプ・テクノロジー・ジャパン株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 板状の圧電素子と、該圧電素子に貼り合
わされたダイアフラムとを含む圧電スピーカにおいて、 前記ダイアフラムは薄厚の樹脂板を介して弾性的に保持
されることを特徴とする圧電スピーカ。 - 【請求項２】 略矩形板状の圧電素子と、 該圧電素子に貼り合わされた略矩形板状のダイアフラム
と、 該ダイアフラムの対向する長辺に沿って置かれる１対の
支持体と、 該１対の支持体を連結する薄厚の樹脂板とを有する圧電
スピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8155026A JPH09271096A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 圧電スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8155026A JPH09271096A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 圧電スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09271096A true JPH09271096A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=15597051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8155026A Pending JPH09271096A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 圧電スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09271096A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6453050B1 (en) | 1998-05-11 | 2002-09-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric speaker, method for producing the same, and speaker system including the same |
| US6739424B2 (en) | 2001-01-22 | 2004-05-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker system |
| WO2007102305A1 (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-13 | Nec Corporation | 圧電アクチュエータおよび電子機器 |
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| JP2011097143A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 圧電スピーカおよびこれを用いた警報機付きセンサ |
| US8148876B2 (en) | 2007-01-12 | 2012-04-03 | Nec Corporation | Piezoelectric actuator and electronic apparatus |
| US9473856B2 (en) | 2014-04-18 | 2016-10-18 | Industrial Technology Research Intitute | Piezoelectric electroacoustic transducer |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP8155026A patent/JPH09271096A/ja active Pending
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