JPH09254143A - ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法 - Google Patents
ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法Info
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- JPH09254143A JPH09254143A JP9616496A JP9616496A JPH09254143A JP H09254143 A JPH09254143 A JP H09254143A JP 9616496 A JP9616496 A JP 9616496A JP 9616496 A JP9616496 A JP 9616496A JP H09254143 A JPH09254143 A JP H09254143A
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Abstract
する場合において、特に厚さばらつきの少ないウエーハ
を得ることができる、円柱形ワークを切断する方法及び
装置を提供する。 【解決手段】 ワイヤーソーを用いて円柱形ワークを切
断する方法において、該円柱形ワークの切断長の変化ま
たはワイヤーとワーク外周のなす角度の変化によりワイ
ヤーの線速を変化させる、ことを特徴とする円柱形ワー
クを切断する方法。および、円柱形ワークを切断するワ
イヤーソーにおいて、該円柱形ワークの切断長の変化ま
たはワイヤーとワーク外周のなす角度の変化によりワイ
ヤーの線速を変化させる手段を備えた、ことを特徴とす
る円柱形ワーク切断用ワイヤーソー。
Description
ム砒素に代表される半導体インゴット等の脆性材料の円
柱形ワークを切断してウエーハを形成する、ワイヤーソ
ー及びその切断する方法に関する。
旋状に巻回され、ワークに対して互いに平行で一定ピッ
チの列となっているワイヤーに、半導体インゴット等の
円柱形ワークあるいは合成石英インゴット等の角形ワー
クを押圧し、該ワークとワイヤーとの間に砥粒を含む加
工液(以下スラリーと称す)を供給しながら、ワイヤー
を線方向に移動させて、該ワークをウエーハ状に切断す
る装置であって、一定の厚さのウエーハを多数枚(例え
ば数100枚)同時に切断することができる。
イヤーソーによる半導体インゴット等の円柱形ワークの
切断においては、上記合成石英インゴット等の角形ワー
クの切断と相違して、該円柱形ワークの切断開始時とワ
ーク中心部の切断時、そして切断終了時とでは、得られ
たウエーハの厚さが異なってしまうという問題がある。
始時及び終了時にはウエーハの厚さが相対的に薄くな
り、他方、ワーク中心部ではウエーハの厚さが相対的に
厚くなってしまう。すなわち、1枚のウエーハにおい
て、切断面の真ん中が凸となり、厚さばらつきが生じて
しまうという現象であり、この現象は1回の切断で得ら
れるウエーハのほとんど全てのウエーハに発生する。こ
の厚さばらつきの発生は、ワイヤーソーによる円柱形ワ
ークの切断に固有の問題であるとともに、切断される円
柱形ワークの直径の増大に伴ってこの厚さばらつきも大
きくなる傾向となるので、例えば厚さの均一性が特に要
求され、今後ますますデバイスの集積度が進み200mm
や300mm以上へと大直径化する、半導体シリコン単結
晶ウエーハの切断において特に問題となっている。
であり、ワイヤーソーによって円柱形のワークを切断す
る場合において、特に厚さばらつきの少ないウエーハを
得ることができる、円柱形ワークを切断する方法及び装
置を提供することを目的とする。
発明の請求項1に記載した発明は、ワイヤーソーを用い
て円柱形ワークを切断する方法において、該円柱形ワー
クの切断長の変化またはワイヤーとワーク外周のなす角
度の変化によりワイヤーの線速を変化させることを特徴
とする。このように、ワイヤーの線速を変化させること
によって、ワークに対する仕事量が一定になるように調
整し、切断されるウエーハの厚さを均一にすることがで
きる。
は、請求項1に記載の円柱形ワークを切断する方法であ
って、前記円柱形ワークの切断長の増加とともにワイヤ
ーの線速を増加させ、次いで切断長の減少とともにワイ
ヤーの線速を減少させることを特徴とする。このよう
に、円柱形ワークの切断長に応じて線速を増減すること
によって、円柱形のワークを均一な厚さ分布で切り出す
ことができる。
は、請求項1または請求項2のいずれか一項に記載の円
柱形ワークを切断する方法であって、前記ワイヤー線速
の変化率の大きさを円柱形ワークの切断開始時から円柱
形ワークの中心部切断時までのワイヤー線速増加率に比
べ、円柱形ワークの中心部切断時から切断終了時までの
ワイヤー線速減少率を小さくすることを特徴とする このように、円柱形ワークの切断開始時から中心部切断
時までと、円柱形ワークの中心部切断時から切断終了時
までとで、線速の増減率を変えることによって、より厚
さ分布の均一化を図ることができる。
ーソーは、該円柱形ワークの切断長の変化またはワイヤ
ーとワーク外周のなす角度の変化によりワイヤーの線速
を変化させる手段を備えたことを特徴とする(請求項
4)。このような特徴を有するワイヤーソーによって初
めて、請求項1〜請求項3の方法を実施することができ
る。
は、前記円柱形ワークを切断する場合に、厚さのばらつ
きが発生する原因を調査、検討した結果、半導体インゴ
ット等の円柱形ワークの切断においては、該円柱形ワー
クの切断開始時とワーク中心部の切断時、そして切断終
了時とでは、ワイヤーとワークとの接触長さ、即ち切断
長が異なるため、ワイヤー及びスラリーのワークに対す
る仕事量が異なるようになるのではないかと考えた。即
ち、切断開始時及び終了時には切断長が短いために、ワ
イヤー及びスラリーのワークに対する仕事量が相対的に
多くなり、その結果切断時の切削代が多くなるために、
ウエーハの厚さが薄くなってしまうのである。他方、ワ
ーク中心部では切断長が長くなるために、ワークに対す
る仕事量が相対的に少なくなり、その結果切断時の切削
代が少なくなるために、ウエーハの厚さが厚くなってし
まうものと考えられる。
切断開始時からワーク中心部までは鋭角であり、ワーク
中心部から切断終了時までは鈍角となる。特に、切断開
始時にはワイヤーとワーク外周とのなす角度が鋭く楔形
状となるため、切断加工部にはスラリーが容易に引き込
まれる。これに対してワーク中心部から切断終了時にか
けてはワイヤーとワーク外周とのなす角度が鈍角となる
ため、切断加工部へのスラリーの引き込みが悪化する傾
向にある。このため、切断開始時にはワイヤー及びスラ
リーのワークに対する仕事量が特に多くなり、その結果
切断開始時の切削量は特に多くなるために、ウエーハの
厚さが、切断長がほぼ等しい切断終了時よりも薄くなっ
てしまい、前記図1(a)のような形状のウエーハが切
り出されてしまうものと考えられる。
ーとワーク外周のなす角度の変化に係わらず、円柱形ワ
ークに対する仕事量を一定にすることでウエーハの厚さ
ばらつきを抑制することを着想し、ワークに対する仕事
量を一定にするためには、ワークの切断長またはワイヤ
ーとワーク外周のなす角度の変化に応じてワイヤーの線
速を変化させることが有効であることを確認して本発明
を完成させた。
を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。ここで、図1はワイヤーソーにより切断さ
れたウエーハの断面形状を示す概念図であり、(a)は
従来の装置及び方法により切断したウエーハを、(b)
は本発明の装置及び方法により切断したウエーハを示
す。また、図2はワイヤーソーの概要図である。図3は
本発明の実施形態におけるワイヤーソーの断面を示す概
略図である。
要図である。このワイヤーソーは、それぞれトルクモー
ター24、34で駆動される2つのワイヤー巻き取りド
ラム22と32に巻かれたワイヤー12が、3本のロー
ラー10A、10B、10Cの間で螺旋状に巻かれてお
り、2本のローラー10Aと10Bとの間ではワイヤー
12は一定のピッチで互いに平行となっていて、この部
分でワークが切断されるようになっている。また、例え
ば下方のローラー10Cに接続される駆動モーター7で
該ローラー10Cを回転駆動することによって、ワイヤ
ー12を所定速度で移動できるようになっている。そし
て、ワイヤー12がワイヤー巻き取りドラム22から他
方のワイヤー巻き取りドラム32へ、もしくはその逆方
向に、張力調節機構20、30を介して所定の線速で巻
き取られる時に、図示しない研磨スラリー供給装置から
スラリーをワイヤー12を介してワーク切断部に供給し
つつ、ワークホルダー42に保持された円柱形ワーク4
0を2本のローラー10Aと10Bとの間のワーク切断
部に押圧することによって、ワーク40が切断される。
た、本発明の実施形態を示した断面概略図である。研磨
スラリーは、2本のローラー10Aと10Bの中心線の
直上にある、スラリー供給ノズル50A、50Bから供
給される。円柱形ワークの切断時には、ワイヤー12が
ローラー10Aからローラー10Bの方向に送られてい
るときには、スラリーは供給ノズル50Aから供給さ
れ、その逆方向に送られているときにはスラリーは供給
ノズル50Bから供給される。スラリー供給ノズル50
Aと50Bとは、ローラー10Aあるいは10Bの長手
方向に多数のノズルが配置されており、スラリーの流れ
がカーテン状になるようになっている。
40に対するワイヤー12の線速を、ワーク40の切断
長またはワイヤーとワーク外周のなす角度に応じて変化
させる。ワイヤー12の線速の変化のパターン例を図4
に示すが、ワーク40の切断開始時には線速を最も遅く
し、切断長の増加に伴って線速を増加させ、ワーク中心
部の切断時には線速が最も高速となるようにし、次いで
切断長の減少に伴って線速を減少させる。
開始時から円柱形ワークの中心部切断時までのワイヤー
線速増加率に比べ、円柱形ワークの中心部切断時から切
断終了時までのワイヤー線速減少率を小さくするように
している。これは前記図1(a)で示したように、円柱
形ワークの中心部切断時から切断終了時までの方が、切
断開始時から円柱形ワークの中心部切断時までに比べ、
ワイヤー及びスラリーのワークに対する仕事量が相対的
に減少することに対応したものである。
変化させるには、例えばローラー10Cに接続され、該
ローラーを回転駆動させる駆動モーター7をサーボモー
ターとし、このサーボモーターの回転速度を制御するこ
とによって、ワイヤーの線速を所定のパターンで変更、
制御することができる。そして、これにともないワイヤ
ー巻き取りドラム22、32のワイヤー巻き取り、繰り
出し速度をトルクモーター24、34により調整すれば
よい。また、切断長の検出はワイヤー12に対するワー
ク40の位置関係から検出することができ、例えば、ワ
ークホルダー42をワイヤー12に押圧した距離と、ワ
ークの直径から簡単に割り出すことができる。
いて、直径が約200mmの半導体シリコン単結晶インゴ
ットの切断を行った。図4に示すようなワイヤー線速の
パターンで行ったが、このパターンは切断開始時のワイ
ヤー線速を100m/分とし、切断長の増加とともに線
速を増加させ、インゴット中心部の切断時には線速を6
50m/分とし、次いで切断長の減少とともに線速を減
少させ、切断終了時には線速を300m/分と変化させ
たものである。この条件でインゴット10本の切断を行
い、約2500枚のウエーハを切り出した。得られたウ
エーハの厚さを、図5に示すようにウエーハ中心と周辺
部(各方向で周辺から3mm)4点の計5点で測定し、最
大値と最小値の差TV5を求めた。
から終了まで500m/分で一定とした以外は、実施例
と同様にして、直径が200mmの半導体シリコン単結晶
インゴットの切断を行った。切断したインゴットは5本
であり、約1000枚のウエーハを切り出した。得られ
たウエーハの厚さを、上記同様図5に示すようにウエー
ハ中心と周辺部(各方向で周辺から3mm)4点の計5点
で測定し、最大値と最小値の差TV5を求めた。
表1に示す。
たウエーハの断面形状は、図1(b)のようになり、従
来および比較例で切断されたウエーハのごとき、切断面
が真ん中凸となる図1(a)に比し、著しい改善がみら
れた。そして、表1からわかるように、本発明によれ
ば、ウエーハ面内の厚さばらつきの指標であるTV5が
比較例に比べて大きく低減される。さらにまた、図1
(b)に示したように切断面が均一でスムースとなるた
めか、ウエーハの割れ発生率も大幅に改善された。した
がって、本発明によれば、厚さのばらつきの改善のみな
らず、切断歩留、生産性も向上させることができる。
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
は、完全に切断面が円である柱状ワークのみを言うもの
ではなく、切断面が楕円であったり、あるいは円ではあ
るが、一部切り欠き部(いわゆる、オリエンテーション
フラット)がある場合等も含むものであり、切断の進行
と共に切断長あるいはワイヤーとワーク外周のなす角度
が変化するワークの切断であれば、その形態に応じて適
宜線速のパターンを変更して、上記同様に適用できる。
ソー及び円柱形ワークの切断方法では、ワイヤーの線速
を円柱形ワークの切断長またはワイヤーとワーク外周の
なす角度に応じて変化させることにより、ウエーハ面内
の厚さばらつきが大きく改善されるのみならず、副次的
な効果として切断時のウエーハの割れ発生率が低減さ
れ、切断歩留、生産性の改善をも図ることができる。よ
って、本発明の産業界における利用価値は、すこぶる高
い。
形状を示す概念図であり、(a)は従来の装置及び方法
により切断したウエーハを、(b)は本発明の装置及び
方法により切断したウエーハを示す。
る。
ークの切断時におけるワイヤー線速の変化のパターンを
示す図である。
図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 ワイヤーソーを用いて円柱形ワークを切
断する方法において、該円柱形ワークの切断長の変化ま
たはワイヤーとワーク外周のなす角度の変化によりワイ
ヤーの線速を変化させる、ことを特徴とする円柱形ワー
クを切断する方法。 - 【請求項2】 前記円柱形ワークの切断長の増加ととも
にワイヤーの線速を増加させ、次いで切断長の減少とと
もにワイヤーの線速を減少させる、ことを特徴とする請
求項1に記載の円柱形ワークを切断する方法。 - 【請求項3】 前記ワイヤー線速の変化率の大きさを、
円柱形ワークの切断開始時から円柱形ワークの中心部切
断時までのワイヤー線速増加率に比べ、円柱形ワークの
中心部切断時から切断終了時までのワイヤー線速減少率
を小さくする、ことを特徴とする請求項1または請求項
2のいずれか一項に記載の円柱形ワークを切断する方
法。 - 【請求項4】 円柱形ワークを切断するワイヤーソーに
おいて、該円柱形ワークの切断長の変化またはワイヤー
とワーク外周のなす角度の変化によりワイヤーの線速を
変化させる手段を備えた、ことを特徴とする円柱形ワー
ク切断用ワイヤーソー。
Priority Applications (9)
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---|---|---|---|
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US08/823,208 US5937844A (en) | 1996-03-26 | 1997-03-24 | Method for slicing cylindrical workpieces by varying slurry conditions and wire feed rate during slicing |
MYPI97001229A MY120514A (en) | 1996-03-26 | 1997-03-24 | Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece |
TW086103678A TW330884B (en) | 1996-03-26 | 1997-03-24 | Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece |
EP02024494A EP1287958A1 (en) | 1996-03-26 | 1997-03-26 | Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece |
EP97302064A EP0798091B1 (en) | 1996-03-26 | 1997-03-26 | Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece, e.g. an ingot |
DE69734790T DE69734790T2 (de) | 1996-03-26 | 1997-03-26 | Drahtsäge und Verfahren zum Zerschneiden eines zylindrischen Werkstücks |
EP03019947A EP1371467B1 (en) | 1996-03-26 | 1997-03-26 | Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece |
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JP3810125B2 JP3810125B2 (ja) | 2006-08-16 |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP3810125B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009202319A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | ワイヤソー |
JP2009279746A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-12-03 | Kyocera Corp | 基板の製造方法および太陽電池素子 |
KR20200137973A (ko) | 2019-05-29 | 2020-12-09 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 잉곳의 절단방법 |
CN118493664A (zh) * | 2024-07-17 | 2024-08-16 | 合肥三芯微电半导体有限公司 | 一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备 |
-
1996
- 1996-03-26 JP JP9616496A patent/JP3810125B2/ja not_active Expired - Lifetime
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