JPH09231899A - 低融点金属付きヒューズ及びその保持構造 - Google Patents
低融点金属付きヒューズ及びその保持構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低融点の可溶金属エレメントを高融点の可溶
金属エレメントに確実に密着させることができるととも
に、フラックス除去等の工程数を削減してコストを低減
すること。 【解決手段】 一対の箱型端子１Ａ、１Ｂをリンク状に
連結する高融点の可溶金属エレメント２、及び高融点の
可溶金属エレメント２の略中央に位置する還元性元素を
含有する低融点の可溶金属エレメント３から成る溶断部
Ａを具備した。
金属エレメントに確実に密着させることができるととも
に、フラックス除去等の工程数を削減してコストを低減
すること。 【解決手段】 一対の箱型端子１Ａ、１Ｂをリンク状に
連結する高融点の可溶金属エレメント２、及び高融点の
可溶金属エレメント２の略中央に位置する還元性元素を
含有する低融点の可溶金属エレメント３から成る溶断部
Ａを具備した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高融点金属エレメ
ントと低融点金属エレメントとを有して２種の溶断特性
を備える低融点金属付きヒューズ及びその保持構造に関
する。
ントと低融点金属エレメントとを有して２種の溶断特性
を備える低融点金属付きヒューズ及びその保持構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、ヒューズは、電気回路に
過負荷や短絡による過大電流が流れたときに、回路と電
源間とを遮断することにより、回路を保護するものであ
る。簡単な構造でこのように回路を遮断する機能を有す
ることから、ヒューズは広く使用されている。各種用途
のうち、例えば、自動車の電装品を駆動する回路系の電
源回路に使用される場合には、一対の箱型端子とエレメ
ントとがリンク状に連結されたヒューズリンクを使用す
る場合がある。一対の箱型端子を連結するエレメント
は、過電流が流れたときに瞬断するべく高融点の可溶金
属で形成されている。この高融点の可溶金属エレメント
に大電流が流れると速動的に遮断するが、さらに低融点
の可溶金属エレメントを付して小電流が流れたときはそ
のジュール熱により遅動的に溶断させるようにしたもの
がある。
過負荷や短絡による過大電流が流れたときに、回路と電
源間とを遮断することにより、回路を保護するものであ
る。簡単な構造でこのように回路を遮断する機能を有す
ることから、ヒューズは広く使用されている。各種用途
のうち、例えば、自動車の電装品を駆動する回路系の電
源回路に使用される場合には、一対の箱型端子とエレメ
ントとがリンク状に連結されたヒューズリンクを使用す
る場合がある。一対の箱型端子を連結するエレメント
は、過電流が流れたときに瞬断するべく高融点の可溶金
属で形成されている。この高融点の可溶金属エレメント
に大電流が流れると速動的に遮断するが、さらに低融点
の可溶金属エレメントを付して小電流が流れたときはそ
のジュール熱により遅動的に溶断させるようにしたもの
がある。
【０００３】図４は上述のように速動的及び遅動的に溶
断するヒューズを備えたヒューズリンクを示す斜視図で
ある。すなわち、ヒューズリンク１０は、一対の箱型端
子１Ａ、１Ｂから延在する延在部１ａ、１ｂが速動的に
溶断する銅等の高融点の可溶金属から成るエレメント２
を介して連結されている。エレメント２の略中央の巾方
向両側からは、遅動的に溶断する低融点の可溶金属の錫
チップ７を加締めるための片２ａが形成されている。片
２ａにより加締めるられた錫チップ７は、ヒートビーム
によりエレメント２に溶着される。錫チップ３をエレメ
ント２に確実に溶着させるために錫チップ７にはフラッ
クスが塗布されている。該フラックスは溶着後に表面に
付着するため、溶着後に該フラックスを洗浄除去する。
また、一対の箱型端子１Ａ，１Ｂの両側面には、後述す
るハウジングと係合するための突起１ｃ、１ｄが形成さ
れている。
断するヒューズを備えたヒューズリンクを示す斜視図で
ある。すなわち、ヒューズリンク１０は、一対の箱型端
子１Ａ、１Ｂから延在する延在部１ａ、１ｂが速動的に
溶断する銅等の高融点の可溶金属から成るエレメント２
を介して連結されている。エレメント２の略中央の巾方
向両側からは、遅動的に溶断する低融点の可溶金属の錫
チップ７を加締めるための片２ａが形成されている。片
２ａにより加締めるられた錫チップ７は、ヒートビーム
によりエレメント２に溶着される。錫チップ３をエレメ
ント２に確実に溶着させるために錫チップ７にはフラッ
クスが塗布されている。該フラックスは溶着後に表面に
付着するため、溶着後に該フラックスを洗浄除去する。
また、一対の箱型端子１Ａ，１Ｂの両側面には、後述す
るハウジングと係合するための突起１ｃ、１ｄが形成さ
れている。
【０００４】図５は、図４に示したヒューズリンク１０
を収納するハウジングを示している。すなわち、ハウジ
ング４は、上面が開放された直方体であり、その上端縁
近傍には、内側が窪み、外側が膨らんだ１対の係止突起
４ａ、４ｂが形成されている。係止突起４ａ、４ｂは、
蓋５に形成された舌片５Ａ、５Ｂに形成された係止孔５
ａ、５ｂと係合する。
を収納するハウジングを示している。すなわち、ハウジ
ング４は、上面が開放された直方体であり、その上端縁
近傍には、内側が窪み、外側が膨らんだ１対の係止突起
４ａ、４ｂが形成されている。係止突起４ａ、４ｂは、
蓋５に形成された舌片５Ａ、５Ｂに形成された係止孔５
ａ、５ｂと係合する。
【０００５】ハウジング４内にヒューズリンク１０が挿
入された後に、ハウジング４の上面の開口端面に蓋５を
被装される。
入された後に、ハウジング４の上面の開口端面に蓋５を
被装される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、速動的
及び遅動的な溶断特性を有する従来のヒューズにおいて
は、錫等の低融点の可溶金属エレメントを高融点の可溶
金属エレメントに加締めた後、溶着する工程を有する
が、溶融金属がエレメントに完全に溶着されない溶着不
良、又は溶着された溶融金属の形状が異常となる溶着形
状不良等が生じる場合がある。また、溶融金属を確実に
溶着するために、溶融金属にフラックスを塗布している
が、このフラックスを溶着後に洗浄除去しなければなら
ないという問題がある。また、低融点の可溶金属エレメ
ントと高融点の可溶金属エレメントとが組み合わされて
速動的及び遅動的の２つの溶断特性を備えるが、遮断時
に、大電流による遮断か、小電流による遮断かを判断す
ることができないという問題もある。
及び遅動的な溶断特性を有する従来のヒューズにおいて
は、錫等の低融点の可溶金属エレメントを高融点の可溶
金属エレメントに加締めた後、溶着する工程を有する
が、溶融金属がエレメントに完全に溶着されない溶着不
良、又は溶着された溶融金属の形状が異常となる溶着形
状不良等が生じる場合がある。また、溶融金属を確実に
溶着するために、溶融金属にフラックスを塗布している
が、このフラックスを溶着後に洗浄除去しなければなら
ないという問題がある。また、低融点の可溶金属エレメ
ントと高融点の可溶金属エレメントとが組み合わされて
速動的及び遅動的の２つの溶断特性を備えるが、遮断時
に、大電流による遮断か、小電流による遮断かを判断す
ることができないという問題もある。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、低融点の可溶金属エレメントを高融点の可溶金属エ
レメントに確実に密着させることができるとともに、フ
ラックス除去等の工程数を削減してコストを低減するこ
とができる低融点金属付きヒューズを提供することを目
的とする。さらに、本発明は、大電流による遮断か若し
くは小電流による溶断かを判断することができる低融点
金属付きヒューズの保持構造を提供することを目的とす
る。
で、低融点の可溶金属エレメントを高融点の可溶金属エ
レメントに確実に密着させることができるとともに、フ
ラックス除去等の工程数を削減してコストを低減するこ
とができる低融点金属付きヒューズを提供することを目
的とする。さらに、本発明は、大電流による遮断か若し
くは小電流による溶断かを判断することができる低融点
金属付きヒューズの保持構造を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の低融点金属付きヒューズは、一対の箱型端
子をリンク状に連結する高融点の可溶金属エレメント、
及び前記高融点の可溶金属エレメントの略中央に位置す
る還元性元素を含有する低融点の可溶金属エレメントか
ら成る溶断部を具備したものである。前記還元性元素は
燐を用いることができる。前記溶断部は、前記低融点の
可溶金属エレメントが圧入されたときに、該低融点の可
溶金属エレメントをその巾長さで切断するべく、該低融
点の可溶金属エレメントの長手方向と直交する方向位置
に配置された一対の圧接刀と、前記一対の圧接刀の下部
に連なり、前記低融点の可溶金属エレメントと嵌合する
嵌合部とから成ることができる。
に、本発明の低融点金属付きヒューズは、一対の箱型端
子をリンク状に連結する高融点の可溶金属エレメント、
及び前記高融点の可溶金属エレメントの略中央に位置す
る還元性元素を含有する低融点の可溶金属エレメントか
ら成る溶断部を具備したものである。前記還元性元素は
燐を用いることができる。前記溶断部は、前記低融点の
可溶金属エレメントが圧入されたときに、該低融点の可
溶金属エレメントをその巾長さで切断するべく、該低融
点の可溶金属エレメントの長手方向と直交する方向位置
に配置された一対の圧接刀と、前記一対の圧接刀の下部
に連なり、前記低融点の可溶金属エレメントと嵌合する
嵌合部とから成ることができる。
【０００９】本発明の低融点金属付きヒューズの保持構
造は、一対の箱型端子をリンク状に連結する高融点の可
溶金属エレメント、及び前記高融点の可溶金属エレメン
トの略中央に位置する低融点の可溶金属エレメントから
成る溶断部を有し、該溶断部が、前記低融点の可溶金属
エレメントが圧入されたときに、前記低融点の可溶金属
エレメントをその巾長さで切断するべく、前記低融点の
可溶金属エレメントの長手方向と直交する方向位置に配
置された一対の圧接刀と、前記一対の圧接刀の下部に連
なり、前記低融点の可溶金属エレメントと嵌合する嵌合
部とから成るものである。
造は、一対の箱型端子をリンク状に連結する高融点の可
溶金属エレメント、及び前記高融点の可溶金属エレメン
トの略中央に位置する低融点の可溶金属エレメントから
成る溶断部を有し、該溶断部が、前記低融点の可溶金属
エレメントが圧入されたときに、前記低融点の可溶金属
エレメントをその巾長さで切断するべく、前記低融点の
可溶金属エレメントの長手方向と直交する方向位置に配
置された一対の圧接刀と、前記一対の圧接刀の下部に連
なり、前記低融点の可溶金属エレメントと嵌合する嵌合
部とから成るものである。
【００１０】ところで、溶着工程には、光ビーム溶着と
熱溶着とがあるが、熱溶着では、ヒータチップ（モリブ
テン材）に温度検知センサが取り付けられ、これにより
溶着温度が制御されるため、溶着温度のバラツキが少な
いという利点がある。従って、熱溶着により金属をエレ
メントに溶着したいという要望がある。しかし、確実に
溶着するためには、表面酸化膜を除去して溶融金属をエ
レメントに十分拡散させねばならず、よって、表面酸化
膜を除去するフラックスは必須であった。しかし、本願
発明において、フラックスの代わりに還元性元素を低融
点金属に含有させることにより、表面酸化膜が十分に除
去されるため、熱溶着が選択可能となる。また、低融点
可溶金属が圧接刃に圧入される保持構造では、圧入時に
金属表面の酸化膜が除去されるため、溶着時にエレメン
トに金属を拡散させることができる。なお、この保持構
造においても、金属に還元性元素を含有することによ
り、金属をより一層エレメントに拡散させることができ
る。
熱溶着とがあるが、熱溶着では、ヒータチップ（モリブ
テン材）に温度検知センサが取り付けられ、これにより
溶着温度が制御されるため、溶着温度のバラツキが少な
いという利点がある。従って、熱溶着により金属をエレ
メントに溶着したいという要望がある。しかし、確実に
溶着するためには、表面酸化膜を除去して溶融金属をエ
レメントに十分拡散させねばならず、よって、表面酸化
膜を除去するフラックスは必須であった。しかし、本願
発明において、フラックスの代わりに還元性元素を低融
点金属に含有させることにより、表面酸化膜が十分に除
去されるため、熱溶着が選択可能となる。また、低融点
可溶金属が圧接刃に圧入される保持構造では、圧入時に
金属表面の酸化膜が除去されるため、溶着時にエレメン
トに金属を拡散させることができる。なお、この保持構
造においても、金属に還元性元素を含有することによ
り、金属をより一層エレメントに拡散させることができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。なお、先の図４及び図５で説明し
た部分と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省
略する。図１はヒューズリンク１の構成を示す斜視図で
ある。図１において、一対の箱型端子１Ａ、１Ｂには延
在部１ａ、１ｂが延在しており、これら延在部１ａ、１
ｂは、高融点の可溶金属エレメント２を介して連結され
ている。エレメント２の略中央位置には、溶断部Ａが形
成されている。
を参照して説明する。なお、先の図４及び図５で説明し
た部分と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省
略する。図１はヒューズリンク１の構成を示す斜視図で
ある。図１において、一対の箱型端子１Ａ、１Ｂには延
在部１ａ、１ｂが延在しており、これら延在部１ａ、１
ｂは、高融点の可溶金属エレメント２を介して連結され
ている。エレメント２の略中央位置には、溶断部Ａが形
成されている。
【００１２】溶断部Ａは、高融点の可溶金属エレメント
２上に低融点の可溶金属エレメント３が載置された構造
をなしている。可溶金属エレメント２は銅等で形成さ
れ、可溶金属エレメント３は錫等で形成される、かつ還
元性元素を含有している。可溶金属エレメント３は、可
溶金属エレメント２上に組付けられた後、エレメント２
に溶着される。可溶金属エレメント２、３は、その表面
が酸化しているため、可溶金属エレメント３を可溶金属
エレメント３に溶着しようとする場合、表面張力が働い
て溶着が妨げられてしまう。一方、本願発明の還元性元
素を含有する低融点の可溶金属エレメント３が溶融する
と、還元性元素が液化して母材となる可溶金属エレメン
ト２に作用し、これにより可溶金属エレメント２の表面
が中和して洗浄されるため、良好に溶着される。なお、
還元性元素としては燐を用いることができる。
２上に低融点の可溶金属エレメント３が載置された構造
をなしている。可溶金属エレメント２は銅等で形成さ
れ、可溶金属エレメント３は錫等で形成される、かつ還
元性元素を含有している。可溶金属エレメント３は、可
溶金属エレメント２上に組付けられた後、エレメント２
に溶着される。可溶金属エレメント２、３は、その表面
が酸化しているため、可溶金属エレメント３を可溶金属
エレメント３に溶着しようとする場合、表面張力が働い
て溶着が妨げられてしまう。一方、本願発明の還元性元
素を含有する低融点の可溶金属エレメント３が溶融する
と、還元性元素が液化して母材となる可溶金属エレメン
ト２に作用し、これにより可溶金属エレメント２の表面
が中和して洗浄されるため、良好に溶着される。なお、
還元性元素としては燐を用いることができる。
【００１３】図２はヒューズリンク１の溶断部Ａの他の
構成を示す斜視図である。すなわち、溶断部Ａには、エ
レメント２の両側縁に保持部２Ａ、２Ｂが形成され、保
持部２Ａ、２Ｂは、上縁に「Ｖ」字形の圧接刃２ａ、２
ｂと、圧接刃２ａ、２ｂの下部に連なる円形の嵌合部２
ｃ、２ｄとを有する。嵌合部２ｃ、２ｄの形状は、断面
円形状の金属線６を嵌合させるための図示円形の場合の
他、金属線６の断面形状に応じて適宜変更可能である。
構成を示す斜視図である。すなわち、溶断部Ａには、エ
レメント２の両側縁に保持部２Ａ、２Ｂが形成され、保
持部２Ａ、２Ｂは、上縁に「Ｖ」字形の圧接刃２ａ、２
ｂと、圧接刃２ａ、２ｂの下部に連なる円形の嵌合部２
ｃ、２ｄとを有する。嵌合部２ｃ、２ｄの形状は、断面
円形状の金属線６を嵌合させるための図示円形の場合の
他、金属線６の断面形状に応じて適宜変更可能である。
【００１４】保持部２Ａ、２Ｂに保持される金属線６
は、燐等の還元性元素を含有する錫等の低融点の可溶金
属から成る。この金属線６を、保持部２Ａ、２Ｂの圧接
刃２ａ、２ｂに圧入すると、圧接刃２ａ、２ｂにより金
属線６がエレメント２の巾長で切断され、そして金属線
６の両端が嵌合部２ｃ、２ｄに嵌合される。金属線６
は、エレメント２に対して所定間隔を於いて保持され
る。なお、金属線６は、還元性元素を含有しない通常の
可溶金属で構成してもよいことは勿論である。
は、燐等の還元性元素を含有する錫等の低融点の可溶金
属から成る。この金属線６を、保持部２Ａ、２Ｂの圧接
刃２ａ、２ｂに圧入すると、圧接刃２ａ、２ｂにより金
属線６がエレメント２の巾長で切断され、そして金属線
６の両端が嵌合部２ｃ、２ｄに嵌合される。金属線６
は、エレメント２に対して所定間隔を於いて保持され
る。なお、金属線６は、還元性元素を含有しない通常の
可溶金属で構成してもよいことは勿論である。
【００１５】溶断部を図２に示すように構成することに
より、遮断の原因が小電流によるものか、若しくは大電
流によるものかを判別することができる。すなわち、ヒ
ューズリンク１に小電流を流すと、金属線６にはジュー
ル熱が発生する。通電電流が所定値以上になると、温度
が金属の融点に達するため金属線６が溶融する。そし
て、溶融した金属は拡散しエレメント２に溶着し、これ
によりエレメント２が溶断する。エレメント２に圧接さ
れる金属線６は、圧接時に表面の酸化金属膜が除去され
るため、溶融した金属は良好にエレメント２に溶着す
る。なお、金属線６に還元性元素を含有することによ
り、表面の酸化膜が積極的に除去され、溶着性が向上す
る。一方、ヒューズリンク１に大電流を流すと、高融点
の可溶金属のエレメント２が瞬断する。このとき、低融
点の金属線６は、その温度が融点にまで達しないため金
属線６は溶断することなく線形状を維持し、エレメント
２のみが遮断する。
より、遮断の原因が小電流によるものか、若しくは大電
流によるものかを判別することができる。すなわち、ヒ
ューズリンク１に小電流を流すと、金属線６にはジュー
ル熱が発生する。通電電流が所定値以上になると、温度
が金属の融点に達するため金属線６が溶融する。そし
て、溶融した金属は拡散しエレメント２に溶着し、これ
によりエレメント２が溶断する。エレメント２に圧接さ
れる金属線６は、圧接時に表面の酸化金属膜が除去され
るため、溶融した金属は良好にエレメント２に溶着す
る。なお、金属線６に還元性元素を含有することによ
り、表面の酸化膜が積極的に除去され、溶着性が向上す
る。一方、ヒューズリンク１に大電流を流すと、高融点
の可溶金属のエレメント２が瞬断する。このとき、低融
点の金属線６は、その温度が融点にまで達しないため金
属線６は溶断することなく線形状を維持し、エレメント
２のみが遮断する。
【００１６】なお、モータを使用する回路において、モ
ータがロックした場合に発生する小電流のロック電流に
よっても金属線６は発熱する。しかし、ロック電流が発
生しても、エレメント２は直ぐには溶断しない。すなわ
ち、金属線６は初期状態においてエレメント２に溶着さ
れていない状態にあるため、エレメント２が溶断に至る
迄には、金属線６の溶融、溶融金属の拡散、及びエレメ
ント２への溶着の各過程を経なければならない。従っ
て、ロック電流が発生し金属線６が発熱しても、金属線
６が溶断してエレメント２が溶断する迄には相当の時間
を要するため、ロック電流に対する耐久性が向上する。
また、ロック電流の発生により、金属線６がエレメント
２に溶着したときは、従来と同様にしてエレメント２が
溶断するため、ロック電流に対する耐久性を向上させた
場合でも、エレメントの溶断規格を満足する。
ータがロックした場合に発生する小電流のロック電流に
よっても金属線６は発熱する。しかし、ロック電流が発
生しても、エレメント２は直ぐには溶断しない。すなわ
ち、金属線６は初期状態においてエレメント２に溶着さ
れていない状態にあるため、エレメント２が溶断に至る
迄には、金属線６の溶融、溶融金属の拡散、及びエレメ
ント２への溶着の各過程を経なければならない。従っ
て、ロック電流が発生し金属線６が発熱しても、金属線
６が溶断してエレメント２が溶断する迄には相当の時間
を要するため、ロック電流に対する耐久性が向上する。
また、ロック電流の発生により、金属線６がエレメント
２に溶着したときは、従来と同様にしてエレメント２が
溶断するため、ロック電流に対する耐久性を向上させた
場合でも、エレメントの溶断規格を満足する。
【００１７】図３は図１において説明したヒューズリン
グ１が挿入されるハウジング４を示している。ハウジン
グ４は、先の図５に示したものと同一構成であり、蓋５
に形成された舌片５Ａ、５Ｂの係止孔５ａ、５ｂと係合
する係止突起４ａ、４ｂが形成されている。上記構成の
ハウジング４に、ヒューズリンク１を箱型端子１Ａ、１
Ｂの底部側から挿入し、突起１ｃ、１ｄをハウジング４
の図示しない係止溝に係合させる。これにより、ヒュー
ズリンク１がハウジング４に収納される。その後、ハウ
ジング４の上部開口に蓋５が被せられる。蓋５も、先の
図５で示したものと同一構成であり、蓋５の舌片５Ａ、
５Ｂに形成されている係止孔５ａ、５ｂをハウジング４
の係止突起４ａ、４ｂに係合させて、ハウジング４の上
部開口が閉塞される。
グ１が挿入されるハウジング４を示している。ハウジン
グ４は、先の図５に示したものと同一構成であり、蓋５
に形成された舌片５Ａ、５Ｂの係止孔５ａ、５ｂと係合
する係止突起４ａ、４ｂが形成されている。上記構成の
ハウジング４に、ヒューズリンク１を箱型端子１Ａ、１
Ｂの底部側から挿入し、突起１ｃ、１ｄをハウジング４
の図示しない係止溝に係合させる。これにより、ヒュー
ズリンク１がハウジング４に収納される。その後、ハウ
ジング４の上部開口に蓋５が被せられる。蓋５も、先の
図５で示したものと同一構成であり、蓋５の舌片５Ａ、
５Ｂに形成されている係止孔５ａ、５ｂをハウジング４
の係止突起４ａ、４ｂに係合させて、ハウジング４の上
部開口が閉塞される。
【００１８】
【実施例】以下、低融点金属付きヒューズの溶断特性を
実験に基づいて説明する。錫チップ（１．３３ｍｍ（角
線）×２．１ｍｍ（手加締め））に、還元性元素として
燐２５０ｐｐｍを含有した試料（発明品１〜４）、さら
にフラックスを塗布した試料（比較品１）及び還元性元
素を含有しない試料（比較品２、３）を表１に示す溶着
条件で熱溶着し、各試料に対して５回の通電（６００
％、３５０％、２００％、１３５％、１１０％）を実行
したときの初期溶断時間の平均値（単位秒）を表２に示
す。なお、比較のため光ビーム溶着した試料（比較品
４）の初期溶断時間も示す。
実験に基づいて説明する。錫チップ（１．３３ｍｍ（角
線）×２．１ｍｍ（手加締め））に、還元性元素として
燐２５０ｐｐｍを含有した試料（発明品１〜４）、さら
にフラックスを塗布した試料（比較品１）及び還元性元
素を含有しない試料（比較品２、３）を表１に示す溶着
条件で熱溶着し、各試料に対して５回の通電（６００
％、３５０％、２００％、１３５％、１１０％）を実行
したときの初期溶断時間の平均値（単位秒）を表２に示
す。なお、比較のため光ビーム溶着した試料（比較品
４）の初期溶断時間も示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】１３５％通電時に着目すると、このときの
初期溶断時間の規格値は６０〜１８００秒であるのに対
し、還元性元素を含有せずに熱溶着した試料（比較品
２、３）の初期溶断時間は上記規格範囲を越えてしま
う。一方、還元性元素を含有した試料（発明品１〜４）
の初期溶断時間は、何れも上記規格を満足する。また、
還元性元素を含有することにより銅の表面酸化がなくな
るため、発明品４にみられるように、短時間の熱溶着で
も規格値を満足する。なお、還元性元素を含有した場
合、比較品４にみられるように、熱溶着と光ビーム溶着
とでは溶断時間に差異はない。
初期溶断時間の規格値は６０〜１８００秒であるのに対
し、還元性元素を含有せずに熱溶着した試料（比較品
２、３）の初期溶断時間は上記規格範囲を越えてしま
う。一方、還元性元素を含有した試料（発明品１〜４）
の初期溶断時間は、何れも上記規格を満足する。また、
還元性元素を含有することにより銅の表面酸化がなくな
るため、発明品４にみられるように、短時間の熱溶着で
も規格値を満足する。なお、還元性元素を含有した場
合、比較品４にみられるように、熱溶着と光ビーム溶着
とでは溶断時間に差異はない。
【００２２】以上のことから、還元性元素を含有させた
場合、フラックスを使用しせずに熱溶着した場合でも、
溶断時間の規格を満足することができ、さらに熱溶着と
光ビーム溶着とでは、溶着時間に差異がないことが確認
された。なお、還元性元素の量を増やすことにより、さ
らに還元効果を上げることができ、２５０ｐｐｍ〜５０
０ｐｐｍの範囲で良好な還元効果が得られることが確認
された。
場合、フラックスを使用しせずに熱溶着した場合でも、
溶断時間の規格を満足することができ、さらに熱溶着と
光ビーム溶着とでは、溶着時間に差異がないことが確認
された。なお、還元性元素の量を増やすことにより、さ
らに還元効果を上げることができ、２５０ｐｐｍ〜５０
０ｐｐｍの範囲で良好な還元効果が得られることが確認
された。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の請求項１
及び２に記載の発明によれば、低融点の可溶金属に還元
性元素を含有させたことにより、還元性元素が溶着時に
液化して母材（高融点の可溶金属エレメント）の表面に
作用し、これにより母材の表面が洗浄されて表面酸化膜
が除去される。この結果、従来使用していたフラックス
が不要となるから、フラックスの塗布及び溶着後のフラ
ックスの洗浄除去といった従来工程が不要となる。
及び２に記載の発明によれば、低融点の可溶金属に還元
性元素を含有させたことにより、還元性元素が溶着時に
液化して母材（高融点の可溶金属エレメント）の表面に
作用し、これにより母材の表面が洗浄されて表面酸化膜
が除去される。この結果、従来使用していたフラックス
が不要となるから、フラックスの塗布及び溶着後のフラ
ックスの洗浄除去といった従来工程が不要となる。
【００２４】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、小電流通電時に溶断する低融点の可溶金属エレメ
ントを高融点の可溶金属エレメント上で保持する構造と
することにより、ヒューズが遮断したときに、この遮断
が、大電流によるものか小電流によるものかを判別する
ことができる。さらに、請求項３に記載の発明は、低融
点の可溶金属線が小電流の通電により溶融するまでには
相当の時間を要するため、小電流のロック電流が発生し
た場合でも直ぐには溶断せず、よって、ロック電流に対
する耐久性を向上させることができる。
れば、小電流通電時に溶断する低融点の可溶金属エレメ
ントを高融点の可溶金属エレメント上で保持する構造と
することにより、ヒューズが遮断したときに、この遮断
が、大電流によるものか小電流によるものかを判別する
ことができる。さらに、請求項３に記載の発明は、低融
点の可溶金属線が小電流の通電により溶融するまでには
相当の時間を要するため、小電流のロック電流が発生し
た場合でも直ぐには溶断せず、よって、ロック電流に対
する耐久性を向上させることができる。
【００２５】また、請求項４に記載の発明によれば、低
融点金属エレメントの圧入時に金属表面の酸化膜を除去
することができ、溶着時にエレメントに金属を拡散させ
ることができる。さらに、請求項３に記載の発明と同様
に、ヒューズが遮断したときに、大電流による遮断か小
電流による遮断かを判別することができるとともに、ロ
ック電流に対する耐久性を向上させることができる。
融点金属エレメントの圧入時に金属表面の酸化膜を除去
することができ、溶着時にエレメントに金属を拡散させ
ることができる。さらに、請求項３に記載の発明と同様
に、ヒューズが遮断したときに、大電流による遮断か小
電流による遮断かを判別することができるとともに、ロ
ック電流に対する耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のヒューズを有するヒューズリンクを示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】図１に示したヒューズリンクの溶断部Ａの他の
構造を示す斜視図。
構造を示す斜視図。
【図３】図１に示したヒューズリンクを収納するハウジ
ングを示す斜視図。
ングを示す斜視図。
【図４】従来のヒューズリンクを示す斜視図。
【図５】図４に示したヒューズリンク示す斜視図。
１Ａ、１Ｂ 箱型端子 １ａ、１ｂ 延在部 ２ 可溶金属エレメント（高融点） ２Ａ、２Ｂ 保持部 ２ａ、２ｂ 圧接刃 ２ｃ、２ｄ 嵌合部 ３ 可溶金属エレメント（低融点） ４ ハウジング ５ 蓋 ５Ａ、５Ｂ 舌片 ５ａ、５ｂ 係止孔 ６ 金属線
Claims (4)
- 【請求項１】 一対の箱型端子をリンク状に連結する高
融点の可溶金属エレメント、及び前記高融点の可溶金属
エレメントの略中央に位置する還元性元素を含有する低
融点の可溶金属エレメントから成る溶断部を具備したこ
とを特徴とする低融点金属付きヒューズ。 - 【請求項２】 前記還元性元素が燐であることを特徴と
する請求項１に記載の低融点金属付きヒューズ。 - 【請求項３】 前記溶断部が、 前記低融点の可溶金属エレメントが圧入されたときに、
該低融点の可溶金属エレメントをその巾長さで切断する
べく、該低融点の可溶金属エレメントの長手方向と直交
する方向位置に配置された一対の圧接刀と、 前記一対の圧接刀の下部に連なり、前記低融点の可溶金
属エレメントと嵌合する嵌合部とから成ることを特徴と
する請求項１又は２に記載の低融点金属付きヒューズ。 - 【請求項４】 一対の箱型端子をリンク状に連結する高
融点の可溶金属エレメント、及び前記高融点の可溶金属
エレメントの略中央に位置する低融点の可溶金属エレメ
ントから成る溶断部を有し、 該溶断部が、 前記低融点の可溶金属エレメントが圧入されたときに、
前記低融点の可溶金属エレメントをその巾長さで切断す
るべく、前記低融点の可溶金属エレメントの長手方向と
直交する方向位置に配置された一対の圧接刀と、 前記一対の圧接刀の下部に連なり、前記低融点の可溶金
属エレメントと嵌合する嵌合部とから成ることを特徴と
する低融点金属付きヒューズの保持構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231942A JPH09231899A (ja) | 1995-12-20 | 1996-09-02 | 低融点金属付きヒューズ及びその保持構造 |
| US08/770,146 US5748067A (en) | 1995-12-20 | 1996-12-19 | Fuse with low-melting point metal and structure for holding the fuse |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33190495 | 1995-12-20 | ||
| JP7-331904 | 1995-12-20 | ||
| JP8231942A JPH09231899A (ja) | 1995-12-20 | 1996-09-02 | 低融点金属付きヒューズ及びその保持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09231899A true JPH09231899A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=26530191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8231942A Pending JPH09231899A (ja) | 1995-12-20 | 1996-09-02 | 低融点金属付きヒューズ及びその保持構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5748067A (ja) |
| JP (1) | JPH09231899A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014103079A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Yazaki Corp | ヒュージブルリンク |
| JP2019207764A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 低融点金属部付きヒューズエレメント材およびその製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1134769A1 (en) * | 2000-03-08 | 2001-09-19 | Cooper Bussmann UK Limited | A method of applying M-effect material |
| US6558198B2 (en) * | 2000-11-30 | 2003-05-06 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Fuse device and fuse device connecting structure |
| DE10142091A1 (de) * | 2001-08-30 | 2003-03-20 | Wickmann Werke Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Schutzbauelements mit einem eingestellten Zeitverhalten des Wärmeübergangs von einem Heizelement zu einem Schmelzelement |
| US20090108980A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Littelfuse, Inc. | Fuse providing overcurrent and thermal protection |
| US20090189730A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-07-30 | Littelfuse, Inc. | Low temperature fuse |
| US9111708B2 (en) * | 2009-06-10 | 2015-08-18 | Yazaki Corporation | Fusible link |
| JP5982294B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2016-08-31 | 太平洋精工株式会社 | ブレードヒューズ |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6393045A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-23 | Nec Corp | マイクロプログラム制御装置 |
| DE3909302A1 (de) * | 1988-03-23 | 1989-10-12 | Yazaki Corp | Schmelzsicherung und verfahren zur herstellung derselben |
| JP2624593B2 (ja) * | 1991-12-12 | 1997-06-25 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズ |
| JP2571074Y2 (ja) * | 1992-07-17 | 1998-05-13 | 矢崎総業株式会社 | ヒュージブルリンク |
| JP2872002B2 (ja) * | 1993-06-22 | 1999-03-17 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズ |
| US5605719A (en) * | 1995-03-03 | 1997-02-25 | Rockwell International Corporation | Method of transporting and applying a surface treatment liquid using gas bubbles |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP8231942A patent/JPH09231899A/ja active Pending
- 1996-12-19 US US08/770,146 patent/US5748067A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014103079A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Yazaki Corp | ヒュージブルリンク |
| JP2019207764A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 低融点金属部付きヒューズエレメント材およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5748067A (en) | 1998-05-05 |
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