JPH09209179A - ドライエッチング装置およびそのクリーニング方法 - Google Patents
ドライエッチング装置およびそのクリーニング方法Info
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- JPH09209179A JPH09209179A JP1405096A JP1405096A JPH09209179A JP H09209179 A JPH09209179 A JP H09209179A JP 1405096 A JP1405096 A JP 1405096A JP 1405096 A JP1405096 A JP 1405096A JP H09209179 A JPH09209179 A JP H09209179A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光学式終点検出器用の窓を備えたドライエッチ
ング装置において、処理枚数が増えても稼働率を低下さ
せることなく、またパーティクルの原因を作り出すこと
なく、安定したエッチングの終点検出を行う。 【解決手段】ドライエッチング装置の処理室1の側壁の
終点検出用窓6の形状を凸型とし、エッチング用プラズ
マとは別にクリーニング用プラズマを生成する手段(1
4,15)を配することにより、窓6に付着したデポ1
1を取り除くようにしている。従って、処理枚数が増え
てもウェットクリーニングのように稼働率を低下させる
ことなく、また従来のドライクリーニングのようにパー
ティクルの原因を作り出すことがない。
ング装置において、処理枚数が増えても稼働率を低下さ
せることなく、またパーティクルの原因を作り出すこと
なく、安定したエッチングの終点検出を行う。 【解決手段】ドライエッチング装置の処理室1の側壁の
終点検出用窓6の形状を凸型とし、エッチング用プラズ
マとは別にクリーニング用プラズマを生成する手段(1
4,15)を配することにより、窓6に付着したデポ1
1を取り除くようにしている。従って、処理枚数が増え
てもウェットクリーニングのように稼働率を低下させる
ことなく、また従来のドライクリーニングのようにパー
ティクルの原因を作り出すことがない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体製造装置と
なるドライエッチング装置に関し、特に光学式エッチン
グ終点検出器の検出窓構造およびそのクリーニング方法
に関する。
なるドライエッチング装置に関し、特に光学式エッチン
グ終点検出器の検出窓構造およびそのクリーニング方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体装置の製造工程において、
例えば、微細パターンを高精度に形成することができる
エッチング方法としてガスプラズマ中の反応成分を利用
したプラズマエッチング方法が用いられている。プラズ
マエッチング方法を用いるドライエッチング装置では処
理室内に窓を設け、この窓を通してプラズマ中の発光強
度の変化をモニターし、エッチング処理の終点を検出し
ている。この種のドライエッチング装置は、例えば「超
微細加工入門」62〜69頁(1989年オーム社発
行)等にて知られている。
例えば、微細パターンを高精度に形成することができる
エッチング方法としてガスプラズマ中の反応成分を利用
したプラズマエッチング方法が用いられている。プラズ
マエッチング方法を用いるドライエッチング装置では処
理室内に窓を設け、この窓を通してプラズマ中の発光強
度の変化をモニターし、エッチング処理の終点を検出し
ている。この種のドライエッチング装置は、例えば「超
微細加工入門」62〜69頁(1989年オーム社発
行)等にて知られている。
【0003】ここで一例としてRIEドライエッチング
装置の処理室の断面図を図2に示す。処理室1内に上部
電極2及び下部電極3が備えられ、下部電極3に高周波
電圧を印加する構造となっている。上部電極2にはプロ
セスガスを供給するガス穴4が設けられており、処理室
1内は図示しない真空ポンプ及び圧力制御機構に接続さ
れた排気口5より真空排気される。処理室1の側壁には
窓枠7により固定された窓6が設けられ、この窓6を通
して処理室1の内部のプラズマの発光強度をモニターで
きる位置に終点検出器8が備えられている。図3に窓6
部を拡大した断面図を示す。窓6は窓枠7と共にネジ9
により固定され、処理室1側はOリング10により真空
に保たれている。
装置の処理室の断面図を図2に示す。処理室1内に上部
電極2及び下部電極3が備えられ、下部電極3に高周波
電圧を印加する構造となっている。上部電極2にはプロ
セスガスを供給するガス穴4が設けられており、処理室
1内は図示しない真空ポンプ及び圧力制御機構に接続さ
れた排気口5より真空排気される。処理室1の側壁には
窓枠7により固定された窓6が設けられ、この窓6を通
して処理室1の内部のプラズマの発光強度をモニターで
きる位置に終点検出器8が備えられている。図3に窓6
部を拡大した断面図を示す。窓6は窓枠7と共にネジ9
により固定され、処理室1側はOリング10により真空
に保たれている。
【0004】次に従来のRIEドライエッチング装置の
動作を説明する。エッチング処理されるウェハー12は
下部電極3の上に設置される。任意の流量のプロセスガ
スがガス穴4から供給され、この処理室1は真空ポンプ
及び圧力制御機構により0.1〜100Paの間の任意
の圧力に調整される。下部電極3に高周波電圧を印加す
ることにより処理室1内にエッチング用プラズマ13が
発生する。一般に用いられるプロセスガスとしてはCF
4、Cl2等がある。エッチング用プラズマ13中に生
成したイオンや中性活性種によりウェハー12上の被エ
ッチング薄膜を高精度にエッチングする。
動作を説明する。エッチング処理されるウェハー12は
下部電極3の上に設置される。任意の流量のプロセスガ
スがガス穴4から供給され、この処理室1は真空ポンプ
及び圧力制御機構により0.1〜100Paの間の任意
の圧力に調整される。下部電極3に高周波電圧を印加す
ることにより処理室1内にエッチング用プラズマ13が
発生する。一般に用いられるプロセスガスとしてはCF
4、Cl2等がある。エッチング用プラズマ13中に生
成したイオンや中性活性種によりウェハー12上の被エ
ッチング薄膜を高精度にエッチングする。
【0005】この時、窓7を通して終点検出器8により
エッチング用プラズマ13中からのある特定の波長、例
えばアルミエッチングの場合は308nmの波長の発光
強度の変化をモニターする。エッチング用プラズマ中1
3に存在する原子や分子によって光の発光色が異なるた
め、被エッチング膜に合った波長の発光強度変化をモニ
ターすることにより、エッチングの終点を検出すること
ができる。
エッチング用プラズマ13中からのある特定の波長、例
えばアルミエッチングの場合は308nmの波長の発光
強度の変化をモニターする。エッチング用プラズマ中1
3に存在する原子や分子によって光の発光色が異なるた
め、被エッチング膜に合った波長の発光強度変化をモニ
ターすることにより、エッチングの終点を検出すること
ができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ウェハーの処理枚数が
増えていくと、エッチング用プラズマ中のデポジション
(堆積:以下デポという)成分が処理室1の側壁等にデ
ポ物11として付着していく。このデポ11は、当然の
ことながら窓6にも付着し、厚く付着してくるにつれて
プラズマからの光が窓を透過しにくくなり、終点検出器
8が受光する光の発光強度のレベルが低下する。これに
より発光強度の変化がモニターできなくなりエッチング
の終点が判定できずエッチング時間オーバーとなり、エ
ッチング異常が生じるという問題があった。
増えていくと、エッチング用プラズマ中のデポジション
(堆積:以下デポという)成分が処理室1の側壁等にデ
ポ物11として付着していく。このデポ11は、当然の
ことながら窓6にも付着し、厚く付着してくるにつれて
プラズマからの光が窓を透過しにくくなり、終点検出器
8が受光する光の発光強度のレベルが低下する。これに
より発光強度の変化がモニターできなくなりエッチング
の終点が判定できずエッチング時間オーバーとなり、エ
ッチング異常が生じるという問題があった。
【0007】この窓に付着したデポを取り除く方法とし
てはウェットクリーニングやドライクリーニングを行う
という方法がある。しかし、前者は処理室1の大気解放
作業や、各部品の洗浄、真空引き作業等クリーニング作
業に時間がかかるため、装置の稼働率が低くなるという
問題がある。
てはウェットクリーニングやドライクリーニングを行う
という方法がある。しかし、前者は処理室1の大気解放
作業や、各部品の洗浄、真空引き作業等クリーニング作
業に時間がかかるため、装置の稼働率が低くなるという
問題がある。
【0008】また、後者はO2、SF6等のガスプラズ
マにより窓6に生成したデポを除去する方法である。こ
のドライクリーニングはドライエッチング装置やCVD
装置などで良く知られている。しかし、RIEドライエ
ッチング装置のようなアノード側に発生するプラズマV
dcが小さいエッチング方式を用いている場合、アノー
ド側にイオンの入射が少なく、上部電極や側壁にクリー
ニングにより取りきれないデポ物が残り、これが剥がれ
てパーティクルの発生原因となるという問題がある。さ
らにドライクリーニング後は処理室内の雰囲気が変わる
ためエッチングと同じ条件にてチャンバー内の雰囲気の
安定化を目的としたシーズニングを数十分間入れる必要
が出てくる。
マにより窓6に生成したデポを除去する方法である。こ
のドライクリーニングはドライエッチング装置やCVD
装置などで良く知られている。しかし、RIEドライエ
ッチング装置のようなアノード側に発生するプラズマV
dcが小さいエッチング方式を用いている場合、アノー
ド側にイオンの入射が少なく、上部電極や側壁にクリー
ニングにより取りきれないデポ物が残り、これが剥がれ
てパーティクルの発生原因となるという問題がある。さ
らにドライクリーニング後は処理室内の雰囲気が変わる
ためエッチングと同じ条件にてチャンバー内の雰囲気の
安定化を目的としたシーズニングを数十分間入れる必要
が出てくる。
【0009】また、この窓6にデポ11が付着するのを
防ぐ方法として、窓にヒータ等の加熱機構を備え付けた
ドライエッチング装置が特開平3−75389号公報に
て公開されている。しかし、近年エッチングの微細加工
化が進むにつれ、特にデポ性ガスをプロセスガスとして
供給するエッチングでは、処理室側壁に付着するデポの
量が多くなるため、処理室の側壁の温度制御が重要とな
ってきている。この公開公報における処理室窓に加熱機
構を取り付ける方法では、窓部のみを加熱することがで
きず、処理室の側壁の温度が不均一となる部分が生じ、
デポの付着も不均一となり、デポが厚く付着する部分か
らのデポ剥がれによるパーティクルの原因となる。
防ぐ方法として、窓にヒータ等の加熱機構を備え付けた
ドライエッチング装置が特開平3−75389号公報に
て公開されている。しかし、近年エッチングの微細加工
化が進むにつれ、特にデポ性ガスをプロセスガスとして
供給するエッチングでは、処理室側壁に付着するデポの
量が多くなるため、処理室の側壁の温度制御が重要とな
ってきている。この公開公報における処理室窓に加熱機
構を取り付ける方法では、窓部のみを加熱することがで
きず、処理室の側壁の温度が不均一となる部分が生じ、
デポの付着も不均一となり、デポが厚く付着する部分か
らのデポ剥がれによるパーティクルの原因となる。
【0010】このように、エッチングの終点判定に影響
を与える窓のデポを取り除く方法としてウェットクリー
ニング方法を用いた場合、装置の稼働率の低下を招く。
また、RIEドライエッチング装置でのドライクリーニ
ングはパーティクルの発生原因になるという問題点があ
った。
を与える窓のデポを取り除く方法としてウェットクリー
ニング方法を用いた場合、装置の稼働率の低下を招く。
また、RIEドライエッチング装置でのドライクリーニ
ングはパーティクルの発生原因になるという問題点があ
った。
【0011】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
終点検出用窓に付着したデポを取除くことができるよう
にしたドライエッチング装置およびそのクリーニング方
法を提供することにある。
終点検出用窓に付着したデポを取除くことができるよう
にしたドライエッチング装置およびそのクリーニング方
法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、エッチ
ング処理室に検出窓を設け、この検出窓から前記処理室
内のエッチング中の発光強度を検出器によりモニタする
ドライエッチング装置において、前記検出窓を前記処理
外に凸型に突出して設け、この凸型の内部にクリーニン
グ用プラズマを生成するプラズマ生成手段を配設したこ
とを特徴とする。
ング処理室に検出窓を設け、この検出窓から前記処理室
内のエッチング中の発光強度を検出器によりモニタする
ドライエッチング装置において、前記検出窓を前記処理
外に凸型に突出して設け、この凸型の内部にクリーニン
グ用プラズマを生成するプラズマ生成手段を配設したこ
とを特徴とする。
【0013】本発明において、この凸型の窓内にクリー
ニング用プラズマを生成する。例えば、窓の周りにコイ
ルを設け、このコイルに高周波を印加することにより、
エッチング用のプラズマとは別に、EPD用窓の凸部に
のみクリーニング用プラズマを発生させ、このクリーニ
ング用プラズマにより、窓の表面に生成したデポを除去
することができる。
ニング用プラズマを生成する。例えば、窓の周りにコイ
ルを設け、このコイルに高周波を印加することにより、
エッチング用のプラズマとは別に、EPD用窓の凸部に
のみクリーニング用プラズマを発生させ、このクリーニ
ング用プラズマにより、窓の表面に生成したデポを除去
することができる。
【0014】また、本発明の構成は、エッチング処理室
に検出窓を設け、この検出窓から前記処理室内のエッチ
ング中の発光強度を検出器によりモニタするドライエッ
チング装置の検出窓のクリーニング方法において、エッ
チング処理時以外のタイミングで、前記検出窓内部にプ
ラズマを生成しクリーニングを行うことを特徴とする。
に検出窓を設け、この検出窓から前記処理室内のエッチ
ング中の発光強度を検出器によりモニタするドライエッ
チング装置の検出窓のクリーニング方法において、エッ
チング処理時以外のタイミングで、前記検出窓内部にプ
ラズマを生成しクリーニングを行うことを特徴とする。
【0015】本発明によれば、処理室の側壁に付着した
デポはそのまま残りクリーニングにより剥がれるデポの
量は少量となるためパーティクルの発生も押さえること
ができ、かつクリーニング用プラズマは窓の凸部のみに
発生し、処理室の雰囲気に与える影響を最小限に押さえ
ることができるため、シーズニングの時間を短縮でき、
さらに処理室の側壁に付着するデポは絶えず均一に付着
することになるため、一部のみデポが厚く付着し剥がれ
易くなり、パーティクルの原因となることはない。
デポはそのまま残りクリーニングにより剥がれるデポの
量は少量となるためパーティクルの発生も押さえること
ができ、かつクリーニング用プラズマは窓の凸部のみに
発生し、処理室の雰囲気に与える影響を最小限に押さえ
ることができるため、シーズニングの時間を短縮でき、
さらに処理室の側壁に付着するデポは絶えず均一に付着
することになるため、一部のみデポが厚く付着し剥がれ
易くなり、パーティクルの原因となることはない。
【0016】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。本発明の一実施の形態として、クリーニン
グ用プラズマを発生させる方式にインダクティブカップ
リングを用いた構成を、図1の部分断面図を用いて説明
する。本実施形態も、装置構成は図2のRIEドライエ
ッチング装置を用いている。処理室1内の上部電極2及
び下部電極3が備えられ、下部電極3の高周波電圧を印
加する構造となっている。上部電極2にはプロセスガス
を供給するガス穴4が設けられており、処理室1内は図
示しない真空ポンプ及び圧力制御機構に接続された排気
口5より真空排気される。処理室1の側壁には窓枠7に
より固定された窓6が設けられており、この窓6は凸型
の形状をしている。窓6を通して処理室1の内部のエッ
チング用プラズマ13の発光強度をモニターできる位置
に終点検出器8が備えられている。
て説明する。本発明の一実施の形態として、クリーニン
グ用プラズマを発生させる方式にインダクティブカップ
リングを用いた構成を、図1の部分断面図を用いて説明
する。本実施形態も、装置構成は図2のRIEドライエ
ッチング装置を用いている。処理室1内の上部電極2及
び下部電極3が備えられ、下部電極3の高周波電圧を印
加する構造となっている。上部電極2にはプロセスガス
を供給するガス穴4が設けられており、処理室1内は図
示しない真空ポンプ及び圧力制御機構に接続された排気
口5より真空排気される。処理室1の側壁には窓枠7に
より固定された窓6が設けられており、この窓6は凸型
の形状をしている。窓6を通して処理室1の内部のエッ
チング用プラズマ13の発光強度をモニターできる位置
に終点検出器8が備えられている。
【0017】図1はその窓6の部分の拡大断面図を示
す。窓6は窓枠7と共にネジ9により固定され、処理室
1内はOリング10により真空に保持されている。窓枠
7は窓6の周囲を覆う形状をしており、この窓枠7の窓
6の間には隙間が設けられ、高周波数が印加できる構造
を持つコイル15が備え付けられている。また、この窓
枠7と窓6の間には導電性シール14が備えられてお
り、高周波の漏れを防ぐ役目を果たしている。
す。窓6は窓枠7と共にネジ9により固定され、処理室
1内はOリング10により真空に保持されている。窓枠
7は窓6の周囲を覆う形状をしており、この窓枠7の窓
6の間には隙間が設けられ、高周波数が印加できる構造
を持つコイル15が備え付けられている。また、この窓
枠7と窓6の間には導電性シール14が備えられてお
り、高周波の漏れを防ぐ役目を果たしている。
【0018】エッチング処理されるウェーハ12は下部
電極3の上に設置される。任意の流量のプロセスガスが
ガス穴4から供給され、処理室1は0.1〜100Pa
の間の任意の圧力に調整され、下部電極3に高周波電圧
を印加することにより処理室1内にプラズマ13が発生
する。供給されるプロセスガスにはCF4、Cl2等が
用いられている。エッチング用プラズマ13の中に生成
したイオンや中性活性種によりウェハー12上の被エッ
チング薄膜がエッチングされる。この時、窓7を通して
終点検出器8によりエッチング用プラズマ13中のある
波長の発光強度の変化をモニターし、エッチングの終点
を検出する。
電極3の上に設置される。任意の流量のプロセスガスが
ガス穴4から供給され、処理室1は0.1〜100Pa
の間の任意の圧力に調整され、下部電極3に高周波電圧
を印加することにより処理室1内にプラズマ13が発生
する。供給されるプロセスガスにはCF4、Cl2等が
用いられている。エッチング用プラズマ13の中に生成
したイオンや中性活性種によりウェハー12上の被エッ
チング薄膜がエッチングされる。この時、窓7を通して
終点検出器8によりエッチング用プラズマ13中のある
波長の発光強度の変化をモニターし、エッチングの終点
を検出する。
【0019】次に本実施形態の光学式終点検出器用の窓
のクリーニングの動作を説明する。エッチングされるウ
ェハー12の処理枚数が多くなってくると、ウェハー1
2上の被エッチング物であるアルミやレジストがエッチ
ング用プラズマ13中の活性種と反応しアルミの塩化物
やレジスト系のデポ11として処理室1の側壁及び上記
窓6に付着していく。
のクリーニングの動作を説明する。エッチングされるウ
ェハー12の処理枚数が多くなってくると、ウェハー1
2上の被エッチング物であるアルミやレジストがエッチ
ング用プラズマ13中の活性種と反応しアルミの塩化物
やレジスト系のデポ11として処理室1の側壁及び上記
窓6に付着していく。
【0020】この窓6に付着したデポ11を取り除くた
めに、エッチング処理時以外の時、例えばエッチングス
テップ終了直後、又はロット間に、ガス穴4からO2や
SF6等のクリーニングガスを供給する。処理室1内の
圧力を数1〜100Paの任意の圧力に調整し、コイル
15に高周波、例えば13.56MHzを印加すると窓
6内部にのみクリーニング用プラズマ16が発生し、凸
型の窓4に付着しているデポ11がプラズマ中のイオン
やラジカルによりたたかれ、ガス化し処理室1の外に排
気され除去されることによりクリーニングが行われる。
この時の高周波のパワーは処理室の圧力及び凸型窓の容
積により異なるが数百W程度が印加される。このクリー
ニング用プラズマ16により窓6に付着したデポ11は
取り除かれる。
めに、エッチング処理時以外の時、例えばエッチングス
テップ終了直後、又はロット間に、ガス穴4からO2や
SF6等のクリーニングガスを供給する。処理室1内の
圧力を数1〜100Paの任意の圧力に調整し、コイル
15に高周波、例えば13.56MHzを印加すると窓
6内部にのみクリーニング用プラズマ16が発生し、凸
型の窓4に付着しているデポ11がプラズマ中のイオン
やラジカルによりたたかれ、ガス化し処理室1の外に排
気され除去されることによりクリーニングが行われる。
この時の高周波のパワーは処理室の圧力及び凸型窓の容
積により異なるが数百W程度が印加される。このクリー
ニング用プラズマ16により窓6に付着したデポ11は
取り除かれる。
【0021】また、処理室1の側壁に付着したアルミの
塩化物等のデポ11はクリーニング用プラズマ16によ
り剥がれやすくなりかけており、クリーニング後にエッ
チングガスであるCl2、BCl3等を用いたプラズマ
によりシーズニングを行うが、その時間は従来技術で説
明したシーズニング時間に比べ非常に短い時間で十分で
ある。よって次のウェハー12をエッチング処理する時
は窓6は既にクリーニングされており、この窓6を透過
する光の発光強度が下がることはなく、確実にエッチン
グの終点検出を行うことができる。
塩化物等のデポ11はクリーニング用プラズマ16によ
り剥がれやすくなりかけており、クリーニング後にエッ
チングガスであるCl2、BCl3等を用いたプラズマ
によりシーズニングを行うが、その時間は従来技術で説
明したシーズニング時間に比べ非常に短い時間で十分で
ある。よって次のウェハー12をエッチング処理する時
は窓6は既にクリーニングされており、この窓6を透過
する光の発光強度が下がることはなく、確実にエッチン
グの終点検出を行うことができる。
【0022】本実施形態では窓6の周囲に高周波を印可
するコイル15を備えたインダクテブカップリング方式
によりクリーニング用プラズマ16を発生させている
が、プラズマを発生させる手段は、別構成のものでもか
まわない。
するコイル15を備えたインダクテブカップリング方式
によりクリーニング用プラズマ16を発生させている
が、プラズマを発生させる手段は、別構成のものでもか
まわない。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光学式終
点検出器用の窓を備えたドライエッチング装置におい
て、窓の構造を凸型とし、この凸型の窓の周囲にプラズ
マを生成する手段を備える構造を持ち、この窓部のみに
クリーニング用プラズマを発生させることができること
により、窓の付着したデポを取り除くことができ、これ
により安定したエッチングの終点検知を行うことができ
る。また、ウェハーの処理枚数が増えても窓表面のウエ
ットクリーニング時間やシーズニング時間を必要とせず
装置の稼働率を低下させることがない。
点検出器用の窓を備えたドライエッチング装置におい
て、窓の構造を凸型とし、この凸型の窓の周囲にプラズ
マを生成する手段を備える構造を持ち、この窓部のみに
クリーニング用プラズマを発生させることができること
により、窓の付着したデポを取り除くことができ、これ
により安定したエッチングの終点検知を行うことができ
る。また、ウェハーの処理枚数が増えても窓表面のウエ
ットクリーニング時間やシーズニング時間を必要とせず
装置の稼働率を低下させることがない。
【図1】本発明のドライエッチング装置の終点検出器用
窓部の断面図である。
窓部の断面図である。
【図2】従来のRIEドライエッチング装置の処理室の
断面図である。
断面図である。
【図3】従来のドライエッチング装置の終点検出器用窓
部の断面図である。
部の断面図である。
1 処理室 2 上部電極 3 下部電極 4 ガス穴 5 排気口 6 窓 7 窓枠 8 終点検出器 9 ネジ 10 O−リング 11 デポ 12 ウェハー 13 エッチング用プラズマ 14 導電性シール 15 コイル 16 クリーニング用プラズマ
Claims (4)
- 【請求項1】 エッチング処理室に検出窓を設け、この
検出窓から前記処理室内のエッチング中の発光強度を検
出器によりモニタするドライエッチング装置において、
前記検出窓を前記処理外に凸型に突出して設け、この凸
型の内部にクリーニング用プラズマを生成するプラズマ
生成手段を配設したことを特徴とするドライエッチング
装置。 - 【請求項2】 プラズマ生成手段部が、凸型部内に高周
波電力を印加するコイルからなる請求項1記載のドライ
エッチング装置。 - 【請求項3】 検出窓とその凸型窓枠との間に周波電力
の漏れを防止する導電性シールを配設した請求項2記載
のドライエッチング装置。 - 【請求項4】 エッチング処理室に検出窓を設け、この
検出窓から前記処理室内のエッチング中の発光強度を検
出器によりモニタするドライエッチング装置の検出窓の
クリーニング方法において、エッチング処理時以外のタ
イミングで、前記検出窓内部にプラズマを生成しクリー
ニングを行うことを特徴とするエッチング装置のクリー
ニング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1405096A JPH09209179A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | ドライエッチング装置およびそのクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1405096A JPH09209179A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | ドライエッチング装置およびそのクリーニング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09209179A true JPH09209179A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=11850278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1405096A Pending JPH09209179A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | ドライエッチング装置およびそのクリーニング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09209179A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11274146A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-10-08 | Lucent Technol Inc | ポリゲ―トエッチング用その場乾式清浄化法 |
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US9159599B2 (en) | 2009-03-12 | 2015-10-13 | Spts Technologies Limited | Apparatus for chemically etching a workpiece |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP1405096A patent/JPH09209179A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990413 |