JP2006073751A - プラズマクリーニング処理の終点検出方法及び終点検出装置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001637 plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 チャンバ内の圧力を一定に維持する圧力制御バルブの開度の時間的変化と、基板電極のバイアス電圧値の時間的変化と、高周波を入射するアンテナの電圧値の時間的変化との少なくともいずれか1つの時間的変化をモニタし、その開度、電圧値が一定値を示して変化しなくなった時点をプラズマクリーニング処理の終点として検出することにより、正確かつ安価で効率的な終点検出が可能となった。
【選択図】図1
Description
2 チャンバ
3 ガス導入管
4 高周波電源
5 アンテナ
6 電極
7 高周波電源
8 圧力制御バルブ
Claims (5)
- プラズマ処理装置のチャンバ内壁及びチャンバ内部品等に付着した不要な膜を除去するプラズマクリーニング処理の終点検出方法において、プラズマクリーニング処理中のチャンバ内の圧力を一定に維持する圧力制御バルブの開度の時間的変化をモニタし、その開度が一定値を示して変化しなくなった時点をプラズマクリーニング処理の終点として検出することを特徴とするプラズマクリーニング処理の終点検出方法。
- プラズマ処理装置のチャンバ内壁及びチャンバ内部品等に付着した不要な膜を除去するプラズマクリーニング処理の終点検出方法において、プラズマクリーニング処理中の基板電極のバイアス電圧値の時間的変化をモニタし、そのバイアス電圧値が一定値を示して変化しなくなった時点をプラズマクリーニング処理の終点として検出することを特徴とするプラズマクリーニング処理の終点検出方法。
- プラズマ処理装置のチャンバ内壁及びチャンバ内部品等に付着した不要な膜を除去するプラズマクリーニング処理の終点検出方法において、プラズマクリーニング処理のためにチャンバ内に高周波を入射するアンテナの電圧値の時間的変化をモニタし、そのアンテナ電圧値が一定値を示して変化しなくなった時点をプラズマクリーニング処理の終点として検出することを特徴とするプラズマクリーニング処理の終点検出方法。
- 上記請求項1から請求項3に記載のプラズマクリーニング処理の終点検出方法のうち、少なくとも2の終点検出方法を併用することを特徴とするプラズマクリーニング処理の終点検出方法。
- プラズマ処理装置のチャンバ内壁及びチャンバ内部品等に付着した不要な膜を除去するプラズマクリーニング処理の終点検出装置において、上記圧力制御バルブの開度の時間的変化をセンサによってモニタし、バルブ開度信号に変換する圧力制御バルブユニットと、上記バイアス電圧値の時間的変化をセンサによってモニタし、バイアス電圧信号に変換するバイアス電圧検出ユニットと、上記アンテナ電圧値の時間的変化をセンサによってモニタし、アンテナ電圧信号に変換するアンテナ電圧検出ユニットとの少なくともいずれか1のユニットと、これらの信号に基づき上記開度、上記電圧値が一定値になった時点を演算処理によって求める演算処理ユニットと、その演算処理によって求めた上記一定値になった時点をプラズマクリーニング処理の終点として判定しプラズマ処理装置に終点信号を与える終点検出判定ユニットとを備えたことを特徴とするプラズマクリーニング処理の終点検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004254621A JP2006073751A (ja) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | プラズマクリーニング処理の終点検出方法及び終点検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004254621A JP2006073751A (ja) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | プラズマクリーニング処理の終点検出方法及び終点検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006073751A true JP2006073751A (ja) | 2006-03-16 |
Family
ID=36154049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004254621A Pending JP2006073751A (ja) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | プラズマクリーニング処理の終点検出方法及び終点検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006073751A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324341A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 |
CN102339773A (zh) * | 2010-07-28 | 2012-02-01 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 一种通过阀开度判断刻蚀终止点的方法 |
US20120100641A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Etching apparatus and etching method |
JP2012142496A (ja) * | 2011-01-05 | 2012-07-26 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理方法 |
JP2018092973A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法および処理装置 |
JP2020035949A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | エイブリック株式会社 | 半導体プラズマ処理装置のクリーニング終点検出方法およびチャンバクリーニング方法 |
WO2020144823A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | Sppテクノロジーズ株式会社 | エッチング終点検出装置、基板処理システム、エッチング終点検出方法及び分類器 |
WO2025021019A1 (zh) * | 2023-07-21 | 2025-01-30 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 工艺腔室的清洗方法及半导体工艺设备 |
-
2004
- 2004-09-01 JP JP2004254621A patent/JP2006073751A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324341A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 |
US8900401B2 (en) | 2006-05-31 | 2014-12-02 | Hitachi High-Technologies Corporation | Plasma processing method and apparatus |
US9230782B2 (en) | 2006-05-31 | 2016-01-05 | Hitachi High-Technologies Corporation | Plasma processing method and apparatus |
CN102339773A (zh) * | 2010-07-28 | 2012-02-01 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 一种通过阀开度判断刻蚀终止点的方法 |
US20120100641A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Etching apparatus and etching method |
JP2012142496A (ja) * | 2011-01-05 | 2012-07-26 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理方法 |
JP2018092973A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法および処理装置 |
JP2020035949A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | エイブリック株式会社 | 半導体プラズマ処理装置のクリーニング終点検出方法およびチャンバクリーニング方法 |
WO2020144823A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | Sppテクノロジーズ株式会社 | エッチング終点検出装置、基板処理システム、エッチング終点検出方法及び分類器 |
JP6761910B1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-09-30 | Sppテクノロジーズ株式会社 | エッチング終点検出装置、基板処理システム、エッチング終点検出方法及び分類器 |
WO2025021019A1 (zh) * | 2023-07-21 | 2025-01-30 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 工艺腔室的清洗方法及半导体工艺设备 |
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